JP4602183B2 - Circuit board housing structure and casing packaging structure thereof - Google Patents
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Description
本発明は、主として航空機に搭載され、アンテナ装置の発熱部品搭載の回路基板を収容する回路基板収容筐体とその筐体を搭載機に設置するための筐体梱包構造体に係り、特に収容部品への衝撃吸収、収容部品の放熱を実現する技術に関する。 The present invention relates to a circuit board housing case that is mounted mainly on an aircraft and houses a circuit board on which a heat generating component of an antenna device is mounted, and a housing packing structure for installing the housing on a mounting machine, and in particular, a housing component. TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
従来、航空機搭載用アンテナ装置の回路基板を収容する筐体は、耐振動性、耐衝撃性の要求に沿って高剛性、高強度に製作され、軽量化の要求により、アルミニウム合金等の軽量な材料が用いられている。 Conventionally, a housing for accommodating a circuit board of an antenna device for an aircraft is manufactured with high rigidity and high strength in accordance with the requirements of vibration resistance and impact resistance, and light weight such as aluminum alloy is required due to the demand for weight reduction. Material is used.
しかしながら、近年では航空機自体に軽量化が要求されており、これに対応するためには、搭載機器の軽量化が必須であるが、上記筐体構造では、軽量合金を利用したとしても、金属材料ではもはや軽量化に限界がきている。また、筐体が複数個あって限られたスペースに設置する場合には、積み重ねによって放熱対策が不十分となることがあり、その対応策も要望されている。 However, in recent years, the aircraft itself has been required to be reduced in weight, and in order to respond to this, it is essential to reduce the weight of the on-board equipment. Then, there is no limit to weight reduction. In addition, when there are a plurality of housings and they are installed in a limited space, the heat radiation countermeasures may become insufficient due to the stacking, and countermeasures are also demanded.
尚、この種の既存の技術として、特許文献1には、半導体素子及びこれを搭載した絶縁基板をケース内に収容する際に、ケース内にシリコーンゲルと共に高熱伝導性を有する樹脂を注入して放熱効果を得る構造、発泡材をも充填してシリコーンゲル表面を発泡材で押さえ込む構造が開示されている。但し、ケース自体の材料については開示がなく、全体の軽量化を図る技術に関する開示はない。
以上のように、従来の回路基板収容筐体では、軽量合金で作成されているものの、さらなる軽量化は実現困難な状況にある。また、複数の筐体を設置する場合には、放熱性を考慮して束ねて設置可能とすることも要望されている。 As described above, although the conventional circuit board housing is made of a lightweight alloy, it is difficult to achieve further weight reduction. Moreover, when installing a some housing | casing, it considers heat dissipation and it is also requested | required that it can install in a bundle.
そこで、本発明は上記事情を考慮してなされたもので、より軽量で、耐振動性、耐衝撃性に優れ、内部の発熱部品の放熱性にも優れた回路基板収容構造体と、複数の筐体をまとめて配置する際に放熱効果を十分に発揮させるための筐体梱包構造体を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above circumstances, and is more lightweight, excellent in vibration resistance and impact resistance, and excellent in heat dissipation of internal heating components, and a plurality of circuit board housing structures. An object of the present invention is to provide a casing packaging structure for sufficiently exerting a heat dissipation effect when arranging the casings together.
本発明に係る回路基板収容構造体は、発熱部品が搭載された回路基板を収容するもので、発泡材の成型物であって、表面と裏面が開放された額縁形状で、裏面側に前記回路基板を収容し当該基板の周縁で支持するための座繰りを有する筐体本体と、それぞれ発泡材の成型物であって、前記筐体本体の表面全体、裏面全体を覆う表面蓋及び裏面蓋と、前記筐体本体、表面蓋及び裏面蓋を一体的に結合するための結合手段とを具備することを特徴とするものである。 A circuit board housing structure according to the present invention houses a circuit board on which a heat-generating component is mounted, and is a foamed molded product having a frame shape with an open front surface and a back surface, and the circuit on the back surface side. A housing body having a countersink for accommodating the substrate and supporting it at the periphery of the substrate, and a foamed product, each of the front and back lids covering the entire surface of the housing body and the entire back surface; And a coupling means for integrally coupling the housing body, the front surface lid, and the back surface lid.
また、本発明に係る筐体梱包構造体は、発泡材の成型物で発熱部品が搭載された回路基板を収容し、互いに同一形状で表裏面に脚部を有する複数の筐体を積み重ねて梱包するものであって、前記複数の筐体を並べて載置するための基台と、前記基台上に載置される複数の筐体を上部で束ねる金属フレームと、前記金属フレームと前記基台とをワイヤーで連結するワイヤー連結機構とを具備することを特徴とするものである。 In addition, the casing packing structure according to the present invention accommodates a circuit board on which a heat generating component is mounted using a molded foam material, and stacks a plurality of casings having the same shape and having leg portions on the front and back surfaces. A base for placing the plurality of casings side by side, a metal frame for bundling the plurality of casings mounted on the base at the top, the metal frame and the base And a wire connecting mechanism for connecting the two with a wire.
上記した発明によれば、より軽量で、耐振動性、耐衝撃性に優れ、内部の発熱部品の放熱性にも優れた回路基板収容構造体と、複数の筐体をまとめて配置する際に放熱効果を十分に発揮させるための筐体梱包構造体を提供することができる。 According to the above-described invention, when the circuit board housing structure that is lighter in weight, excellent in vibration resistance and impact resistance, and excellent in heat dissipation of the internal heat generating component, and a plurality of housings are arranged together, It is possible to provide a housing packaging structure for sufficiently exhibiting the heat dissipation effect.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(第1の実施形態)
図1乃至図3は本発明に係る第1の実施形態とする回路基板収容構造体の構造を示すもので、図1は基板表面側から見た分解斜視図、図2は基板裏面側から見た分解斜視図、図3は組み立て後の断面図を示している。図1乃至図3において、11は発熱部品搭載の回路基板1を収容する筐体本体であり、発泡材の成型物であって、表面と裏面が開放された額縁形状となっている。そして、裏面側に前記回路基板1を収容し当該基板1の周縁で支持するための座繰り11aが形成されている。上記回路基板1は、表面側に発熱部品等を含む電子部品が搭載され、裏面側にその配線パターンが形成されている。この回路基板1を筐体本体11に収容する際には、電子部品搭載面側が筐体内部となるようにする。上記筐体本体11の座繰り11aの深さは基板1の厚さより深くし、基板収容時の表面側の深さは搭載部品の最大の高さ以上とする。座繰り11aは基板周囲の寸法よりやや小さくし、発泡材の弾性を利用して、基板1を押し込むことで容易に支持されるものとする。尚、図中11bは、筐体本体11の側面部に形成されるケーブル引込口である。
(First embodiment)
1 to 3 show the structure of a circuit board housing structure according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is an exploded perspective view seen from the front side of the board, and FIG. 2 is seen from the back side of the board. FIG. 3 shows a cross-sectional view after assembly. In FIGS. 1 to 3,
筐体本体11に対して、表面蓋12、裏面蓋13がそれぞれ用意されている。これらの蓋12,13はいずれも筐体本体11と同じ材質の発泡材による成型物であり、本体の表面全体、裏面全体を覆う寸法を有する。また、これらの蓋12,13には、筐体を重ねた場合に互いに密着してしまうことのないように、それぞれ長手方向の両端に一定幅の脚部12a,12b,13a,13bが形成されている。
A
すなわち、上記筐体本体11には、回路基板1を収容した状態で表面蓋12、裏面蓋13が一体的に結合される。その結合機構としては、様々な形態が考えられるが、本実施形態では、筐体本体11、表裏面蓋12,13それぞれの周辺部の複数箇所に貫通孔11c,12c,13cを形成し、ここにシャフト14aを通し、シャフト14aの両側に円形平板14b,14cをかませて螺子14d,14eで螺合することで、本体11に各蓋12,13を一体結合する。
That is, the
以上の構造とした結果、以下の効果が得られる。すなわち、従来品が“堅く”作り、振動、衝撃を受けたときの、内部の変位、すなわち加速度(=慣性力)を抑制する設計であったのに対し、上記構造による回路基板収容筐体によれば、逆に高減衰材料である発泡材による緩衝材を用いて“柔らかく”作り、振動、衝撃を受けたときに変位して高周波成分(振動)を絶縁することにより、内部を保護することができる。イメージ的には、梱包箱のまま筐体として使用するようなものである。放熱に関しては、脚部の隙間より強制的に風を送ることで対応する。 As a result of the above structure, the following effects are obtained. In other words, while the conventional product was designed to be “stiff” and to suppress internal displacement, ie acceleration (= inertial force) when subjected to vibration or impact, According to this, on the contrary, it is made "soft" using a cushioning material made of foam, which is a high-attenuation material. Can do. In terms of image, it is used as a casing as it is in a packing box. Heat dissipation is handled by forcibly sending wind through the gap between the legs.
(第2の実施形態)
図4乃至図6は本発明に係る第2の実施形態とする回路基板収容構造体の構造を示すもので、図4は基板表面側から見た分解斜視図、図5は基板裏面側から見た分解斜視図、図6は組み立て後の断面図を示している。尚、図4乃至図6において、図1乃至図3と同一部分には同一符号を付して示し、ここでは異なる部分について詳述する。
(Second Embodiment)
4 to 6 show the structure of the circuit board housing structure according to the second embodiment of the present invention. FIG. 4 is an exploded perspective view as seen from the front side of the board, and FIG. 5 is as seen from the back side of the board. FIG. 6 shows a sectional view after assembly. 4 to 6, the same parts as those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and different parts will be described in detail here.
図4乃至図6に示す実施形態において、筐体本体11には、表面側にアルミ板2を収容するスペースとなる座繰り11dが形成される。このアルミ板2を支持するための座繰り11dの深さは、それぞれアルミ板2の板厚とほぼ等しくする。一方、表面蓋12には、上記アルミ板2を外部に露出させるための窓部12dが形成されている。
In the embodiment shown in FIGS. 4 to 6, the
ここで、上記構造では、図6に示すように、回路基板1とアルミ板2との間が空気層となっており、熱伝導性が低い。そこで、熱伝導シートを詰め込むことも考えられるが、基板上の部品を収容するに十分な高さが確保されているため、空間を埋めるために熱伝導シートを詰め込むことは得策でなく、かえって部品の接続の損傷を招くおそれがある。
Here, in the said structure, as shown in FIG. 6, between the
そこで、本実施形態では、アルミ板2と発熱部品1との間に熱伝導部材3を介在させる。具体的には、少なくとも高さ方向にフレキシブルな形状に加工したアルミ製の熱伝導フィン3aを用意し、アルミ板2の内側の面の、基板1上の発熱部品に対向する位置にゲル状の熱伝導シート3bを介して螺子止めし、組み立て時に発熱部品とフィン3aとの間にゲル状の熱伝導シート3cを挟むようにする。これにより、発熱部品の発熱が伝導シート3c、フィン3a、伝導シート3bを介してアルミ板2に伝導され、表面蓋12の窓部12dから放熱することができる。また、フィン3a自体によっても、本体内の空冷によって放熱効果が得られる。このフィン3aは、少なくとも高さ方向にフレキシブルな構造となっているため、表面側あるいは裏面側からの衝撃があっても、発泡材による衝撃吸収と共に、フィン3aによってその振動を吸収することができる。
Therefore, in the present embodiment, the
図7は、上記フィン3aとして、高さ方向のみならず、水平方向にもフレキシブルにする場合の具体例を示すものである。このフィンの構造は、熱導電性に優れた薄板である銅板31を十字型に形成し、一対の上下片を共に上方に向けて湾曲させて各片端部を互いに対向するように近接させ、一対の左右片を共に下方に向けて湾曲させて各片端部を互いに対向するように近接させ、それぞれの近接対向部を発熱部品1及びアルミ板2との接合面としている。この構造によれば、上下でそれぞれ高さ方向区加えてX方向、Y方向に自由度があるため、全体として垂直・水平方向にフレキシブルなフィンを実現することができる。
FIG. 7 shows a specific example in which the
尚、上記実施形態では、筐体本体11側にアルミ板2を嵌め込んで支持するための座繰り11dを形成するようにしたが、表面蓋12にアルミ板支持用の座繰りを形成するようにしてもよいことは勿論である。
In the above embodiment, the
上記構造によれば、発熱部品の発熱を直接アルミ板2に伝導して外部に放熱するようになっているため、外気温が低ければ、特にブロアによる強制空冷によらず放熱することが可能である。
According to the above structure, the heat generated by the heat generating component is directly conducted to the
(第3の実施形態)
図8乃至図10は本発明に係る第3の実施形態とする回路基板収容構造体の構造を示すもので、図8は基板表面側から見た分解斜視図、図9は基板裏面側から見た分解斜視図、図10は組み立て後の断面図を示している。尚、図8乃至図10において、図4乃至図6と同一部分には同一符号を付して示し、ここでは異なる部分について詳述する。
(Third embodiment)
8 to 10 show the structure of the circuit board housing structure according to the third embodiment of the present invention. FIG. 8 is an exploded perspective view as seen from the front side of the board, and FIG. 9 is as seen from the back side of the board. FIG. 10 shows a cross-sectional view after assembly. 8 to 10, the same parts as those in FIGS. 4 to 6 are denoted by the same reference numerals, and different parts will be described in detail here.
図8乃至図10において、筐体本体11には、さらに、裏面側に形成された回路基板1用の座繰り11aの外側に、放熱用のアルミ板4を収容し当該アルミ板4の周縁で支持するための座繰り11eが形成されている。この座繰り11eの深さはそれぞれアルミ板4の板厚とほぼ等しくする。一方、裏面蓋13には、上記アルミ板4を外部に露出させるための窓部13dが形成されている。
8 to 10, the
上記構造によれば、筐体本体11、表面蓋12、裏面蓋13を一体化する際に、本体11の裏面に、熱伝導性に優れた放熱用のアルミ板4を挟み込むことができる。このとき、アルミ板4は蓋13に形成された窓部13dから外部に露出されているため、基板裏面に溜まった熱をアルミ板4で効率よく放熱することができる。
According to the above structure, when integrating the
ここで、上記構造では、回路基板1の裏面とアルミ板4との間が空気層となっており、熱伝導性が低い。そこで、図10に示すように、回路基板1とアルミ板4との間に、その空間を埋めるのに十分な厚さを持つゲル状の熱伝導シート5を挟むようにする。これにより、本体内部の発熱は基板裏面から熱伝導シート5を介してアルミ板4に伝導されるため、特にブロアによる強制空冷によらず、外気温が低ければ効率よく放熱することができる。
Here, in the said structure, between the back surface of the
尚、上記実施形態でも、筐体本体11側にアルミ板4を嵌め込んで支持するための座繰り11dを形成するようにしたが、裏面蓋13にアルミ板支持用の座繰りを形成するようにしてもよいことは勿論である。
Also in the above embodiment, the
(第4の実施形態)
ところで、上記第2の実施形態の回路基板1、アルミ板2を筐体本体11の座繰り部分に嵌め込んだ場合、その端面が比較的鋭角であるため、長期の振動を受けると、発泡材による筐体本体11側の受け部分が削れてしまい、がたつきの原因となる。
(Fourth embodiment)
By the way, when the
そこで、本実施形態では、図11(A),(B),(C)に示すように、回路基板1の四辺(図では3辺)にL字型金具1aを例えば螺子止めによって取り付け、筐体本体11側の受け部分に基板に取り付けたL字型金具1aの端部が嵌る溝部11fを形成する。同様に、アルミ板2については、四辺の縁を同一方向に折り曲げ、筐体本体11側の受け部分にその折り曲げ部分の端部が嵌るように溝部11gを形成する。
Therefore, in this embodiment, as shown in FIGS. 11A, 11B, and 11C, L-shaped metal fittings 1a are attached to the four sides (three sides in the figure) of the
これにより、回路基板1、アルミ板2の縁はL字型となって筐体本体11の内面と平面で接触するため、筐体本体11が発泡材であっても削れてしまうことを防ぐことができる。
As a result, the edges of the
尚、第3の実施形態においては、アルミ板4についてもアルミ板2と同様に四辺の縁を折り曲げ、筐体本体11の受け部分にその縁部分が嵌る溝部を形成しておくことで、同様の効果が得られる。
In the third embodiment, the
(第5の実施形態)
図12は、本発明に係る筐体梱包構造体の全体的な構造を示す分解斜視図、図13(A),(B),(C)はその上面図、右側面図、左側面図を示している。21,22,23はそれぞれ第1乃至第3の実施形態で説明した回路基板収容構造体のいずれかのタイプの筐体(以下、ここでは単に筐体と称する)である。これらの筐体21〜23はそれぞれ基台24に並べて載置された状態で、上部から支持枠25で一体的にまとめられる。
(Fifth embodiment)
FIG. 12 is an exploded perspective view showing the overall structure of the housing packaging structure according to the present invention, and FIGS. 13A, 13B, and 13C are a top view, a right side view, and a left side view. Show. 21, 22, and 23 are cases of any type of circuit board housing structures described in the first to third embodiments (hereinafter simply referred to as cases). The
上記支持枠25の枠四辺にはそれぞれワイヤー26を懸架するための支柱25aが設けられる。これに対し、基台24には、上記筐体21〜23の載置位置周辺に、上記支持枠25の支柱25aに懸架されたワイヤー26の両端を基台24に繋ぎ止める繋ぎ止め機構27が設けられる。この繋ぎ止め機構27は、ワイヤー26の両端をそれぞれワイヤー受け27a及び引っ張りバネ27bによって基台24側に固定した支持具27c,27dに繋ぐ構造であり、引っ張りバネ27bの伸縮強度を調整することによってワイヤー26による筐体保持力を調整することができる。また、ワイヤー26の伸縮による懸架を任意に外したり再度懸架したりすることができる。
On the four sides of the
尚、筐体の個数が支持枠25の収容個数に満たない場合には、発泡材によって筐体形状に成型したダミーの筐体を用いる。このダミー筐体は発泡材のみで成型されたものであるため、極めて軽量であり、質量の増加はわずかである。勿論、収容個数別に、支持枠等を用意しておくようにしてもよい。 In addition, when the number of housings is less than the accommodating number of the support frames 25, a dummy housing molded into a housing shape with a foam material is used. Since this dummy housing is molded only from the foam material, it is extremely lightweight and has only a slight increase in mass. Of course, a support frame or the like may be prepared for each accommodation number.
上記構造体によれば、各筐体21〜23間にはそれぞれの脚部で空間が形成されるため、強制空冷による放熱効果を期待できる。そして、それぞれの収容筐体21〜23が発泡材の成型品であるという、極めて軽量な特徴を活かしたまま、支持枠で束ねて基台上にワイヤーによる牽引固定としているので、その梱包作業も簡単である。また、そのままの状態で設置が可能であるため、積み込み現場で多数の筐体をばらす必要がなく、その面でも作業性に優れている。
According to the structure, a space is formed between the
尚、上記第2の実施形態において、全体として垂直・水平方向にフレキシブルなフィンを用いる場合について説明したが、そのフィン構造は、図7に示す形状のものに限定されず、例えば図14及び図15に示す形状のものであってもよい。 In the second embodiment, the case where the fins are flexible in the vertical and horizontal directions as a whole has been described. However, the fin structure is not limited to the shape shown in FIG. The shape shown in FIG.
図14に示すフィンは、フレキシブルでかつ熱伝導性を有する薄板(銅板)を帯状に形成し、ぜんまい状に成形して、両端部を発熱部品1及びアルミ板2との接合面としている。また、図15に示すフィンは、フレキシブルでかつ熱伝導性を有する薄板(銅板)を帯状に形成し、S字型に成形して、両端部を発熱部品1及びアルミ板2との接合面としている。
The fin shown in FIG. 14 is a flexible and thermally conductive thin plate (copper plate) formed in a strip shape and formed into a mainspring shape, and both end portions serve as joint surfaces between the
放熱効果をあげるために複数個を併設することも可能であるが、部分的な放熱効果を高めるためには、図16、図17に示すように、薄板を複数枚重ね合わせてぜんまい形状またはS字形状に成形し、各端部を接合するとよい。この構造によれば、1つの熱伝達部材で厚さを増して対応するよりも軽量化を行うことができ、しかも高い柔軟性を維持することが可能である。 It is possible to provide a plurality of heat sinks in order to increase the heat dissipation effect. However, in order to enhance the partial heat dissipation effect, as shown in FIGS. It is good to shape in a letter shape and join each end. According to this structure, it is possible to reduce the weight as compared with increasing the thickness with one heat transfer member, and it is possible to maintain high flexibility.
(効果)
以上の実施形態をまとめると、以下のような効果が得られる。
(effect)
Summarizing the above embodiments, the following effects can be obtained.
従来では、筐体そのものを“堅く”作り、振動、衝撃を受けたときの内部の変位、すなわち加速度(=慣性力)を抑制するようにしていたが、本発明では、逆に高減衰材料である発泡材等の緩衝材を用いて“柔らかく”作り、振動、衝撃を受けたときに変位して高周波成分(振動)を絶縁することにより、内部を保護する。イメージ的には、梱包箱のまま筐体として使用するようなものである。 In the past, the housing itself was made “stiff” to suppress internal displacement, that is, acceleration (= inertial force) when subjected to vibration or impact, but in the present invention, conversely, a high damping material is used. It is made "soft" using a cushioning material such as a foam material, and is displaced when subjected to vibration or impact to insulate high frequency components (vibration), thereby protecting the interior. In terms of image, it is used as a casing as it is in a packing box.
回路基板収容する筐体は、発泡ポリエチレン等の緩衝材を用いており、基板を収容した複数の筐体を並べて配置し、まとめてワイヤーで緊縛するようにしている。このため、従来のアルミ筐体と比較して、材質がほとんど発泡材とワイヤなので、極めて軽量な筐体となる。また、発泡材による緩衝材を用いているので、振動衝撃に耐えうる構造である。 The casing that accommodates the circuit board uses a cushioning material such as polyethylene foam, and a plurality of casings that accommodate the board are arranged side by side and are collectively bound by a wire. For this reason, compared with the conventional aluminum housing | casing, since a material is almost a foam material and a wire, it becomes a very lightweight housing | casing. In addition, since a foam cushioning material is used, the structure can withstand vibration shock.
放熱には、ブロアを用いる強制空冷の方法(第1乃至第3の実施形態)と、ゲル状の熱伝導シートやフレキシブルな熱伝導フィンによる熱伝導による方法(第2及び第3の実施形態)の、2種類の方法をとることができる。 For heat dissipation, a forced air cooling method using a blower (first to third embodiments) and a heat conduction method using a gel-like heat conductive sheet or a flexible heat conductive fin (second and third embodiments) The following two methods can be taken.
ここで、航空機搭載の場合は、地上/高空で放熱方法を分ける。すなわち、地上は、空気が暖かく、また気圧も1気圧あるので、空気による放熱、すなわち強制空冷によると放熱効果が高い。これに対して、高空では、気圧が低く空気が薄いため、空気による放熱があまり効果的でない。しかしながら、一方で空気は冷たく、地上ほどの冷却能率は必要としないため、ブロアによる強制空冷は行わず、熱伝導による放熱方法をとると効果的である。このように、地上と高空とで適当な放熱方法を選択できる点が本発明の特徴とする一つである。 Here, in the case of mounting on an aircraft, the heat radiation method is divided between the ground and the high sky. That is, on the ground, since the air is warm and the atmospheric pressure is 1 atm, heat radiation by air, that is, forced air cooling has a high heat radiation effect. On the other hand, in high skies, air pressure is low and air is thin, so heat radiation by air is not very effective. However, on the other hand, since the air is cold and does not require the cooling efficiency as the ground, it is effective to adopt a heat dissipation method by heat conduction without performing forced air cooling with a blower. As described above, one of the features of the present invention is that an appropriate heat dissipation method can be selected between the ground and the high sky.
上記のように放熱方法を選択可能としたことにより、地上試験時には、重量物であるブロアを冷却用治工具として扱い、高空へ飛行する際には、より極限まで軽量化が必要な場合には、重量物であるブロアを取り外して、伝導による放熱をとるようにする。このようにブロアが脱着できる点も本発明の特徴の一つである。 By making the heat dissipation method selectable as described above, the blower, which is a heavy object, is treated as a cooling jig during ground tests, and when flying to high altitudes, it is necessary to reduce the weight to the limit. Remove the heavy blower to remove heat by conduction. The point that the blower can be detached as described above is also one of the features of the present invention.
尚、本発明は上記した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を種々変形して具体化することができる。また、上記した実施の形態に開示されている複数の構成要素を適宜に組み合わせることにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良いものである。さらに、異なる実施の形態に係る構成要素を適宜組み合わせても良いものである。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments as they are, and can be embodied by variously modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the above-described embodiments. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements according to different embodiments may be appropriately combined.
1…回路基板、
2…放熱用アルミ板、
3…熱伝導部材、
3a…フレキシブル熱伝導フィン、
3b,3c…熱伝導シート、
4…放熱用アルミ板、
5…熱伝導シート、
11…筐体本体、
11a…基板支持用座繰り、
11b…ケーブル引込口、
11c…貫通孔、
11d,11e…アルミ板支持用座繰り、
12…表面蓋、
12a,12b…脚部、
12c…貫通孔、
12d…窓部、
13…裏面蓋、
13a,13b…脚部、
13c…貫通孔、
13d…窓部、
14a…シャフト、
14b,14c…円形平板、
14d,14e…螺子、
21,22,23…筐体、
24…基台、
25…支持枠、
25a…支柱、
26…ワイヤー、
27…繋ぎ止め機構、
27a…ワイヤー受け、
27b…引っ張りバネ、
27c,27d…支持具。
1 ... Circuit board,
2 ... Aluminum plate for heat dissipation,
3 ... heat conduction member,
3a ... Flexible heat conduction fin,
3b, 3c ... heat conduction sheet,
4 ... Aluminum plate for heat dissipation,
5 ... Thermal conductive sheet,
11 ... the housing body,
11a ... Countersink for substrate support,
11b ... Cable entry port,
11c ... through hole,
11d, 11e ... aluminum plate support countersink,
12 ... surface lid,
12a, 12b ... legs,
12c ... through hole,
12d ... window,
13 ... back cover,
13a, 13b ... legs,
13c ... through hole,
13d ... window,
14a ... shaft,
14b, 14c ... circular flat plate,
14d, 14e ... screw,
21, 22, 23 ... casing,
24 ... the base,
25. Support frame,
25a ... struts,
26 ... Wire,
27. Tightening mechanism,
27a ... Wire receiver,
27b ... tension spring,
27c, 27d ... Supporting tools.
Claims (11)
発泡材の成型物であって、表面と裏面が開放された額縁形状で、裏面側に前記回路基板を収容し当該基板の周縁で支持するための座繰りを有する筐体本体と、
それぞれ発泡材の成型物であって、前記筐体本体の表面全体、裏面全体を覆う表面蓋及び裏面蓋と、
前記筐体本体、表面蓋及び裏面蓋を一体的に結合するための結合手段とを具備することを特徴とする回路基板収容構造体。 In the circuit board housing structure for housing the circuit board on which the heat generating component is mounted,
A molded body of a foam material, having a frame shape with open front and back surfaces, a housing body having a countersink for accommodating the circuit board on the back surface side and supporting it at the periphery of the substrate,
Each is a molded product of foam, and the front and back covers covering the entire front and back surfaces of the housing body,
A circuit board housing structure comprising: a coupling means for integrally coupling the housing main body, the front surface lid, and the rear surface lid.
前記第1の熱伝導プレートと前記回路基板上の発熱部品との間に熱伝導部材を挟み、
前記表面蓋に前記第1の熱伝導プレートを露出させる開口を形成するようにしたことを特徴とする請求項1記載の回路基板収容構造体。 Sandwiching a first heat conducting plate between the surface lid and the housing body;
Sandwiching a heat conducting member between the first heat conducting plate and the heat generating component on the circuit board;
2. The circuit board housing structure according to claim 1, wherein an opening for exposing the first heat conducting plate is formed in the surface lid.
前記裏面蓋に前記第2の熱伝導プレートを露出させる開口を形成するようにしたことを特徴とする請求項1記載の回路基板収容構造体。 Sandwiching a second heat conducting plate between the back cover and the housing body;
2. The circuit board housing structure according to claim 1, wherein an opening for exposing the second heat conducting plate is formed in the back cover.
前記複数の筐体を並べて載置するための基台と、
前記基台上に載置される複数の回路基板収容構造体を上部で束ねる金属フレームと、
前記金属フレームと前記基台とをワイヤーで連結するワイヤー連結機構とを具備することを特徴とする筐体梱包構造体。 Each heat generating component accommodates a circuit board mounted, for packing a stack of a plurality of housings with either the circuit board housing structure according to claim 1 to 9 having legs on both surfaces with same shape housing A packing structure,
A base for placing the plurality of housings side by side;
A metal frame for bundling a plurality of circuit board housing structures mounted on the base at the top;
A housing packaging structure comprising a wire coupling mechanism for coupling the metal frame and the base with a wire.
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Patent Citations (5)
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JPS53152180U (en) * | 1977-04-27 | 1978-11-30 | ||
JPH03239326A (en) * | 1990-02-17 | 1991-10-24 | Fujitsu Ten Ltd | Method and apparatus for etching treatment |
JPH05332628A (en) * | 1992-06-03 | 1993-12-14 | Daikin Ind Ltd | Heat transfer device in freezer |
JPH0669668A (en) * | 1992-08-13 | 1994-03-11 | Nec Corp | System for mounting parts on printed wiring board |
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