JP4602150B2 - 駆動回路基板と表示パネルの接続方法 - Google Patents
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Description
その複数の駆動回路基板の中で、その導体部の厚みが異なるものが存在する場合に、その導体部の厚みが最大の駆動回路基板として、その導体部の厚みと、その導体部の上に積層した前記基材の厚みとの総和が、他の駆動回路基板の総厚みよりも大きくなるような基材が積層されたものを用い、加圧した際、その総厚みの大きい位置の異方性導電膜に掛かる実効圧力が、総厚みの小さい他の駆動回路基板の位置の異方性導電膜に掛かる実効圧力より大きくなるようにしたのである。このようにしたのは以下の原理による。
(第1の実施形態)
第1の実施形態では、本発明の接続方法を前出の背景技術の項の図7に示した液晶表示パネル1の額縁領域2の端子3にFPC4と複数のCOF5(TCPの場合もあるが、この実施形態の項でも全てCOFで代表させる)とを電気的に接続する場合に適用した例を示す。図1はその液晶表示パネル1のソース側に接続されるFPC4と、そのすぐ隣に接続される一つのCOF5の部分のみについて、液晶表示パネル1に接続する前の仮接続の状態を部分断面図で示したものである。実際には、背景技術の項の平面図で示したようにCOF5の左隣には複数のCOFが同じように仮接続され、また、ゲート側にも同じ形態で複数のCOFが配設されている。図中、背景技術の項と同じ要素については同じ符号を付して示す。
第2の実施形態では、本発明を背景技術の項の図8に示した、いわゆる「基板レス」構造のものに適用した場合を示す。図2はそのソース側のFPC4が接続されている部分の、そのFPC4と、それに隣接して接続されている一つのCOF5の部分だけを採りあげて、その部分を部分断面図で模式的に示したものである。そのソース側の、図示しない他のCOFの部分、また、図示しないゲート側のCOFの部分の構造および寸法(幅、厚み)は、この図2に示したCOF5のものと同じである。
図3は第3の実施形態の断面構造を示したものである。この実施形態では、FPC4、COF5とも下層の導体部4a、5aの上にポリイミドフィルムの基材4b、5bが直接積層された構造を成す。表に示したように、FPC4の導体部4aの厚みはCOF5の導体部5aの厚みより大きいことは、これまでの実施形態の場合と同様である。そして、その導体部4aの厚みの厚いFPC4側にはCOF5側と同じ厚みの基材4bが積層されており、総厚みにおいても、FPC4の側がCOF5側より厚い構造となっている。図中には、その内容について、FPC4、COF5それぞれの導体部4a、5aの厚み、基材4b、5bの厚みと、FPC4、COF5それぞれの総厚みの具体的な数値とを記載している。
図4は、第4の実施形態におけるFPC4とCOF5の断面構成を示したものである。この実施形態では、FPC4は下層の導体部4aと上層の基材4bのみから成るが、COF5側は下層の導体部5aの上に接着材5cを介して最上層の基材5bが積層された構造を成している。FPC4の導体部4aの厚みはCOF5の導体部5aの厚みより大きいことは、これまでの実施形態の場合と同様であり、FPC4側にはCOF5側の接着材層5cと基材層5bの両厚みを加えたものよりさらに厚い厚みの基材4bが積層されており、総厚みにおいても、FPC4の側がCOF5側より厚い構造となっている。図中には、その内容について、FPC4、COF5それぞれの導体部4a、5aの厚み、基材4b、5bの厚み、およびCOF5の接着材層5cの厚みと、FPC4、COF5それぞれの総厚みの具体的な数値とを記載している。
これまでの実施形態では、本発明の請求項1に係る内容に対応する実施形態を示してきたが、第5の実施形態では、請求項2に係る内容に対応するものを示す。図5に、その構成を示す。この場合も、ソース側のFPC4とCOF5の部分のみを部分断面図で示している。
図6は、第6の実施形態の構成を示したものであり、これまでの実施形態の場合と同様、ソース側のFPC4とCOF5の部分のみを部分断面図で示している。第6の実施形態も、本発明の請求項2に係る内容に対応するものであり、趣旨は第5の実施形態と同じである。すなわち、駆動回路基板としては、FPC4の導体部4aの厚みがCOF5のそれより大きいが、その導体部4aに基材4bを積層した総厚みと、COF5の導体部5aに接着材層5cと基材5bを積層した総厚みとが同じ厚みを有する場合である。図中には、その内容について、FPC4、COF5それぞれの導体部4a、5aの厚み、基材4b、5bの厚み、COF5の接着材層5cの厚み、およびFPC4、COF5それぞれの総厚みの具体的な数値を記載している。
2 額縁領域
3 端子
4 FPC
4a 導体部
4b 基材
5 COF
5a 導体部
5b 基材
6 ACF
6a 樹脂
6b 導電性粒子
7 PWB(外部回路基板)
8 緩衝部材
9 加圧装置
Claims (3)
- 表示パネルの額縁領域の端子に、異方性導電膜を介して、導体部と基材がこの順で積層された複数の駆動回路基板の導体部を仮接着して、その複数の駆動回路基板の上から、それらの全てを覆う共通の緩衝部材を介して、その複数の駆動回路基板の全てを覆う共通の加圧・加熱手段で加圧・加熱して、その複数の駆動回路基板を表示パネルに同時に接続する方法において、
その複数の駆動回路基板の中で、その導体部の厚みが異なるものが存在する場合に、その導体部の厚みが最大の駆動回路基板の導体部の厚みとその導体部の上に積層した前記基材の厚みとの総厚みと、その導体部の厚みが最大のものより小さい駆動回路基板の導体部の厚みとその導体部の上に積層した前記基材の厚みとの総厚みを等しくした場合に、上記緩衝部材または加圧・加熱手段の少なくとも一方の、前記導体部の厚みが最大の駆動回路基板のその導体部に対応する部分に周囲より層厚となる段差部を設けて、その段差によって、その厚みが最大の導体部にかかる実効圧力を他の駆動回路基板の導体部にかかる実効圧力より大きくなるようにしたことを特徴とする駆動回路基板と表示パネルの接続方法。 - 請求項1に記載の接続方法によって駆動回路基板が接続されたことを特徴とする表示パネル。
- 請求項2に記載の表示パネルを備えた表示装置。
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