JP4596939B2 - 三端子型固体電解コンデンサ素子の製造方法 - Google Patents
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Description
誘電体酸化皮膜を形成した縦160mm×横160mm×厚さ0.15mmのエッチドアルミ箔に、打ち抜き金型で格子状に貫通孔を穿った。貫通孔の形状は1mm×5mmの長方形で、隣接した貫通孔の間隔は縦1.5mmであり、すなわち本実施例の素子陰極幅は1.5mmであった。また横方向の間隔は5mmとした。列数は15列である。シート1枚から900個の素子が得られた。
比較として、縦160mm×横160mm×厚さ0.15mmのエッチドアルミ箔に、実施例と同じ位置に絶縁性テープを貼付し、ポリピロールの化学重合によりプレコート層を形成した。
特許文献1の方法に倣い、湾曲した形状の素子を作製した。縦160mm×横160mm×厚さ0.15mmのエッチドアルミ箔から得られた素子数は実施例1よりも少なく、およそ500個であった。
12 貫通孔
21 コンデンサ素子部
31 絶縁性テープ
41 陰極層形成後のコンデンサ素子部
42 陽極引出部
51 裁断部位
Claims (3)
- 誘電体酸化皮膜が形成された厚さが0.15mm以上1.0mm以下である弁作用金属箔に、貫通孔を一定間隔で設ける工程、互いに隣接した貫通孔の間に狭持された弁作用金属箔を、陽極引出部及び陰極形成部を有するコンデンサ素子部とし、絶縁性テープを陽極引出部及び貫通孔内の少なくとも一部に覆い被さるよう該弁作用金属箔の表裏から貼付し、貫通孔端から貫通孔内側に係る部分において、前記表裏から貼付した絶縁性テープ同士を貫通孔内で0.5mm以上1.5mm以下の長さで重複させ、重複させた位置において該絶縁性テープを圧着することにより貫通孔断面及び陽極引出部を絶縁被覆する工程、陰極形成部に固体電解質層次いで陰極導電層を形成する工程、陰極形成部端から0.3mm以上1.0mm以下の離間距離を置き、陽極引出部に形成した絶縁性テープを部分的に除去する工程、貫通孔断面が被覆されている部分を裁断し、個々の素子に切り離す工程を包含することを特徴とする三端子型固体電解コンデンサ素子の製造方法。
- 固体電解質を形成する工程が、導電性プレコート層を形成した後、電解重合ポリピロールを形成する工程を包含することを特徴とする請求項1に記載の三端子型固体電解コンデンサ素子の製造方法。
- 導電性プレコート層が、気相化学重合により形成されたポリピロールを含む事を特徴とする請求項2に記載の三端子型固体電解コンデンサ素子の製造方法。
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