JP4595387B2 - Droplet ejection device, droplet ejection method, color filter substrate manufacturing method, electro-optical device manufacturing method - Google Patents

Droplet ejection device, droplet ejection method, color filter substrate manufacturing method, electro-optical device manufacturing method Download PDF

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Description

本発明は、液滴吐出装置、液滴吐出方法、カラーフィルタ基板の製造方法、電気光学装置の製造方法に関するものである。
The present invention relates to a droplet discharge device, a droplet discharge method, a color filter substrate manufacturing method, and an electro-optical device manufacturing method.

近年、有機蛍光材料等の発光材料をインク化し、このインクをインクジェット法により基体上にパターニングした後、これを乾燥させることで、例えば陽極及び陰極の間に発光材料からなる発光層が挟持された構造のカラー有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）を製造する技術が普及されている。ところで、このようなインクジェット法を用いて有機ＥＬ装置を製造する場合には、インクジェット装置のノズル毎、或いはヘッド毎で吐出特性が異なることが多く、そのバラツキに伴って有機ＥＬ装置の画素毎に膜厚むらが生じてしまう場合がある。そこで、例えば特許文献１には、複数回のヘッドの走査により１つの画素の発光層を形成する技術が開示されている。
特開２００３−２４９３５５号公報 In recent years, a light emitting material such as an organic fluorescent material is converted into an ink, and this ink is patterned on a substrate by an ink jet method, and then dried to sandwich a light emitting layer made of the light emitting material between an anode and a cathode, for example. A technique for manufacturing a color organic electroluminescence device (organic EL device) having a structure is widely used. By the way, when manufacturing an organic EL device using such an ink jet method, the ejection characteristics are often different for each nozzle or head of the ink jet device, and each pixel of the organic EL device is associated with the variation. Film thickness unevenness may occur. Thus, for example, Patent Document 1 discloses a technique for forming a light emitting layer of one pixel by scanning with a plurality of heads.
JP 2003-249355 A

特許文献１のように、複数のノズルを備えたヘッドを、１つの画素に対して複数回に亘って走査することで、ノズルのバラツキを抑えることが可能となる。しかしながら、このような方法によりノズル間のバラツキは補正できたとしても、ヘッド間のバラツキを補正することは困難な場合が多い。   As described in Patent Document 1, it is possible to suppress nozzle variation by scanning a head including a plurality of nozzles a plurality of times with respect to one pixel. However, even if the variation between the nozzles can be corrected by such a method, it is often difficult to correct the variation between the heads.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、液滴吐出ヘッドを備える液滴吐出装置についてヘッド間の吐出むらの発生を防止ないし抑制し、膜厚むらや塗布むらの少ない膜パターンを得ることが可能な液滴吐出装置、及び液滴吐出方法を提供することにある。また、異なる目的は、着色層パターンに膜厚むらや塗布むらが生じ難いカラーフィルタ基板の製造方法、或いは電気光学層パターンに膜厚むらや塗布むらが生じ難い電気光学装置の製造方法、さらには発光むらが生じ難い電気光学装置、表示むらが生じ難い電子機器を提供することにある。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to prevent or suppress the occurrence of ejection unevenness between heads in a liquid droplet ejection apparatus including a liquid droplet ejection head. It is an object of the present invention to provide a droplet discharge device and a droplet discharge method capable of obtaining a film pattern with little coating unevenness. Another object of the present invention is to produce a color filter substrate that is less likely to have uneven film thickness or uneven coating on the colored layer pattern, or to manufacture an electro-optical device that is less likely to cause uneven film thickness or uneven application on the electro-optical layer pattern. An object of the present invention is to provide an electro-optical device in which uneven light emission is unlikely to occur and an electronic apparatus in which display unevenness is unlikely to occur.

上記課題を解決するために、本発明の液滴吐出装置は、複数の液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置であって、前記液滴吐出ヘッドはそれぞれ同一方向に走査され、且つその走査方向と交わる方向に各液滴吐出ヘッドが列状に配置されており、前記列状に配置された各ヘッドのうち隣合う第１ヘッド及び第２ヘッドの境界部分において、各ヘッドの一部が走査方向に重なるように設けられる一方、各ヘッドには複数のノズルが当該ヘッドの走査方向と交わる方向に列状に備えられており、前記第１ヘッドと第２ヘッドとが重なる領域において、各ヘッドのノズルが有効吐出状態にある第１ノズル群と非有効吐出状態にある第２ノズル群とに分割され、その分割位置は走査と共に当該重なり領域内で刻々と変化するものであり、且つ前記第１ヘッドの分割位置の変化に伴って、前記第２ヘッドの分割位置が変化することを特徴とする。   In order to solve the above problems, a droplet discharge device of the present invention is a droplet discharge device including a plurality of droplet discharge heads, each of the droplet discharge heads being scanned in the same direction, and the scanning thereof. Each droplet discharge head is arranged in a row in a direction crossing the direction, and a part of each head is arranged at a boundary portion between the adjacent first head and the second head among the heads arranged in the row. While each head is provided so as to overlap in the scanning direction, each head is provided with a plurality of nozzles in a row in a direction intersecting the scanning direction of the head, and in each region where the first head and the second head overlap, The nozzles of the head are divided into a first nozzle group in an effective ejection state and a second nozzle group in an ineffective ejection state, and the division position changes every moment in the overlapping area with scanning, and First With changes in de breaking positions, characterized in that the dividing position of the second head is changed.

このような液滴吐出装置を用いたとき、ヘッド間の吐出境界が非直線状となる吐出パターンが形成されるため、一直線状に吐出境界が形成される場合に比して、ヘッド間の吐出むらによって生じ得る影響を緩和することが可能となる。つまり、当該液滴吐出装置によって形成される膜において、スジ状の吐出むらが生じに難く、仮に生じたとしてもジグザグ状或いはランダム状のぼやけた状態の吐出むらとなるため、形成される膜の性質に対する影響を緩和することが可能となる。したがって、膜形成等に際し、生産性が高く、不良発生も少ない、非常に信頼性の高い液滴吐出装置を提供することが可能となる。   When such a droplet discharge device is used, a discharge pattern is formed in which the discharge boundary between the heads is non-linear. Therefore, the discharge between the heads is less than when the discharge boundary is formed in a straight line. It is possible to mitigate the effects that can be caused by unevenness. That is, in the film formed by the droplet discharge device, streak-like discharge unevenness is difficult to occur, and even if it occurs, the discharge unevenness in a zigzag or random state is blurred. It becomes possible to reduce the influence on the property. Therefore, it is possible to provide a highly reliable droplet discharge device that has high productivity and few defects when forming a film.

本発明の液滴吐出装置において、前記第１ヘッドは、その両端において有効吐出状態にある第１ノズル群と非有効吐出状態にある第２ノズル群との分割位置が走査と共に刻々と変化するものとされており、当該第１ヘッド内において有効吐出状態にある第１ノズル群の数を不変とすべく、一方の端部の分割位置の変化に伴って、他方の端部の分割位置が変化するものとされていても良い。この場合、走査期間中の液滴の吐出量が一定となるため、安定した吐出が可能となり、形成される膜パターンにおいても膜厚むらや塗布むらが生じ難いものとなる。   In the liquid droplet ejection apparatus according to the present invention, the first head has a dividing position of the first nozzle group in the effective ejection state and the second nozzle group in the ineffective ejection state at both ends of the first head that changes every time scanning is performed. In order to keep the number of first nozzle groups in the effective ejection state in the first head unchanged, the division position of the other end changes as the division position of one end changes. It may be supposed to be. In this case, since the discharge amount of the droplets during the scanning period is constant, stable discharge is possible, and unevenness in film thickness and coating unevenness hardly occur even in the formed film pattern.

前記液滴吐出ヘッドは、それぞれ長手状に形成され、且つその長手方向が走査方向に対して所定の傾斜角をなすように配置されているものとすることができる。この場合、隣合うノズルから吐出される吐出パターンの間隔を狭くすることが可能となり、また、より省スペースでヘッド間ピッチと吐出対象のパターンのピッチ（例えば画素間ピッチ）を合わせることが可能となり、且つそのスペースの中で第１ヘッドと第２ヘッドとの間における分割位置の連動変化を容易に構成することが可能となる。   Each of the droplet discharge heads may be formed in a longitudinal shape and arranged so that the longitudinal direction forms a predetermined inclination angle with respect to the scanning direction. In this case, the interval between the ejection patterns ejected from the adjacent nozzles can be narrowed, and the head-to-head pitch and the pitch of the pattern to be ejected (for example, the pitch between pixels) can be matched in a smaller space. In addition, it is possible to easily configure the interlocking change of the division position between the first head and the second head in the space.

前記液滴吐出ヘッドは、複数回の走査を往復して行うものであって、走査方向の所定位置における前記第１ヘッドの前記分割位置が、各回の走査毎に異なるものとすることができる。この場合、一層ヘッド間の吐出むらが生じ難くなり、ひいては膜厚むらや塗布むらが一層生じ難いものとなる。   The droplet discharge head performs a plurality of scans in a reciprocal manner, and the division position of the first head at a predetermined position in the scanning direction may be different for each scan. In this case, uneven ejection between the heads is less likely to occur, and consequently unevenness in film thickness and unevenness in coating are less likely to occur.

また、上記課題を解決するために、本発明の液滴吐出方法は、複数の液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を用いる液滴吐出方法であって、前記液滴吐出ヘッドはそれぞれ同一方向に走査され、且つその走査方向と交わる方向に各液滴吐出ヘッドが一列に配置されており、前記一列に配置された各ヘッドのうち隣合う第１ヘッド及び第２ヘッドからの吐出液滴に基づき形成される第１パターン及び第２パターンについて、これら第１パターン及び第２パターンの境界線が前記液滴吐出ヘッドの走査方向に沿ってジグザグとなるように、前記液滴吐出ヘッドを駆動することを特徴とする。このような方法によると、隣合うヘッド間の吐出むらの発生を防止ないし抑制することが可能となり、仮に吐出むらが生じたとしても、ジグザグ状或いはランダム状のぼやけた状態の吐出むらとなるため、形成される膜の性質に対する影響を緩和することが可能となる。   In order to solve the above problems, a droplet discharge method of the present invention is a droplet discharge method using a droplet discharge apparatus including a plurality of droplet discharge heads, and the droplet discharge heads are the same. The droplet discharge heads are arranged in a row in the direction intersecting with the scanning direction, and the droplets discharged from the adjacent first head and second head among the heads arranged in the row. For the first pattern and the second pattern formed based on the above, the droplet discharge head is driven so that the boundary line between the first pattern and the second pattern is zigzag along the scanning direction of the droplet discharge head It is characterized by doing. According to such a method, it is possible to prevent or suppress the occurrence of uneven discharge between adjacent heads, and even if uneven discharge occurs, it results in uneven discharge in a zigzag or random state. It becomes possible to mitigate the influence on the properties of the formed film.

次に、上記課題を解決するために、本発明のカラーフィルタ基板の製造方法は、複数色の着色層を所定パターンで複数備えるカラーフィルタ基板の製造方法であって、前記各着色層のパターンを上記液滴吐出装置を用いて形成することを特徴とする。このような製造方法によると、色むらの少ない信頼性に優れたカラーフィルタ基板を提供できるようになる。   Next, in order to solve the above-described problem, the method for manufacturing a color filter substrate of the present invention is a method for manufacturing a color filter substrate including a plurality of colored layers of a plurality of colors in a predetermined pattern, wherein the pattern of each colored layer is It is formed using the above droplet discharge device. According to such a manufacturing method, it is possible to provide a color filter substrate with less color unevenness and excellent reliability.

また、上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置の製造方法は、複数種の電気光学層を所定パターンで複数備える電気光学装置の製造方法であって、前記各電気光学層のパターンを上記液滴吐出装置を用いて形成することを特徴とする。このような製造方法によると、電気光学特性に優れた信頼性の高い電気光学装置を提供できるようになる。なお、電気光学層として有機エレクトロルミネッセンス層（有機ＥＬ層）を上記方法によりパターニングし、これを有機ＥＬ装置として用いた場合には、発光むらの少ない信頼性の高い有機ＥＬ装置を提供することができる。   In order to solve the above-described problem, a method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention is a method for manufacturing an electro-optical device including a plurality of types of electro-optical layers in a predetermined pattern. Is formed using the droplet discharge device. According to such a manufacturing method, a highly reliable electro-optical device having excellent electro-optical characteristics can be provided. In addition, when an organic electroluminescence layer (organic EL layer) is patterned by the above method as an electro-optical layer, and this is used as an organic EL device, it is possible to provide a highly reliable organic EL device with little emission unevenness. it can.

次に、本発明の電気光学装置は、上記製造方法により得られたことを特徴とし、また本発明の電子機器は、該電気光学装置を例えば表示部として備えることを特徴とする。このような電気光学装置及び電子機器は信頼性の高い、例えば表示特性に優れた電子機器となる。   Next, an electro-optical device according to the present invention is obtained by the above-described manufacturing method, and an electronic apparatus according to the present invention includes the electro-optical device as a display unit, for example. Such an electro-optical device and an electronic apparatus are highly reliable, for example, an electronic apparatus having excellent display characteristics.

以下、本発明の電気光学装置の一実施形態としての有機ＥＬ装置について、及びその有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。
図１は、本実施形態の有機ＥＬ装置の配線構造を示す説明図であって、図２は、本実施形態の有機ＥＬ装置の平面模式図、図３は、本実施形態の有機ＥＬ装置の表示領域の断面模式図である。 Hereinafter, an organic EL device as an embodiment of the electro-optical device of the present invention and a method for manufacturing the organic EL device will be described.
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a wiring structure of the organic EL device of this embodiment, FIG. 2 is a schematic plan view of the organic EL device of this embodiment, and FIG. 3 is a diagram of the organic EL device of this embodiment. It is a cross-sectional schematic diagram of a display area.

（有機ＥＬ装置）
図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置は、複数の走査線１０１と、走査線１０１に対して交差する方向に延びる複数の信号線１０２と、信号線１０２に対して並列する方向に延びる複数の電源線１０３とがそれぞれ配線された構成を有するとともに、走査線１０１及び信号線１０２の各交点付近に、画素領域Ｐが設けられている。 (Organic EL device)
As shown in FIG. 1, the organic EL device of the present embodiment includes a plurality of scanning lines 101, a plurality of signal lines 102 extending in a direction intersecting the scanning lines 101, and a direction parallel to the signal lines 102. A plurality of power supply lines 103 extending in a line are respectively wired, and a pixel region P is provided in the vicinity of each intersection of the scanning line 101 and the signal line 102.

信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ側駆動回路１０４が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査側駆動回路１０５が接続されている。
更に、画素領域Ｐの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用の薄膜トランジスタ１２２と、このスイッチング用の薄膜トランジスタ１２２を介して信号線１０２から供給される画素信号を保持する保持容量capと、該保持容量capによって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用の薄膜トランジスタ１２３と、この駆動用薄膜トランジスタ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに当該電源線１０３から駆動電流が流れ込む画素電極（電極）１１１と、この画素電極１１１と陰極（対向電極）１２との間に挟み込まれた有機ＥＬ層１１０とが設けられている。電極１１１と対向電極１２と有機ＥＬ層１１０により、発光素子が構成されている。 Connected to the signal line 102 is a data side driving circuit 104 including a shift register, a level shifter, a video line, and an analog switch. Further, a scanning side driving circuit 105 including a shift register and a level shifter is connected to the scanning line 101.
Further, in each pixel region P, a switching thin film transistor 122 to which a scanning signal is supplied to the gate electrode via the scanning line 101, and a pixel signal supplied from the signal line 102 via this switching thin film transistor 122. A storage capacitor cap that holds the pixel signal, a driving thin film transistor 123 to which a pixel signal held by the storage capacitor cap is supplied to the gate electrode, and the power supply line 103 via the driving thin film transistor 123 A pixel electrode (electrode) 111 into which a driving current flows from the power line 103 and an organic EL layer 110 sandwiched between the pixel electrode 111 and the cathode (counter electrode) 12 are provided. The electrode 111, the counter electrode 12, and the organic EL layer 110 constitute a light emitting element.

走査線１０１が駆動されてスイッチング用の薄膜トランジスタ１２２がオンになると、そのときの信号線１０２の電位が保持容量capに保持され、該保持容量capの状態に応じて駆動用の薄膜トランジスタ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用の薄膜トランジスタ１２３のチャネルを介して、電源線１０３から画素電極１１１に電流が流れ、更に有機ＥＬ層１１０を介して陰極１２に電流が流れる。有機ＥＬ層１１０では、流れる電流量に応じて発光が生じる。   When the scanning line 101 is driven and the switching thin film transistor 122 is turned on, the potential of the signal line 102 at that time is held in the holding capacitor cap, and the driving thin film transistor 123 is turned on / off according to the state of the holding capacitor cap. The off state is determined. Then, current flows from the power supply line 103 to the pixel electrode 111 through the channel of the driving thin film transistor 123, and further current flows to the cathode 12 through the organic EL layer 110. In the organic EL layer 110, light emission occurs according to the amount of current flowing.

本実施形態の有機ＥＬ装置は、図３に示すように、ガラス等からなる透明な基板２と、マトリックス状に配置された発光素子を具備して基板２上に形成された発光素子部１１と、発光素子部１１上に形成された陰極１２とを具備している。ここで、発光素子部１１と陰極１２とにより表示素子１０が構成される。
基板２は、例えばガラス等の透明基板であり、図２に示すように、基板２の中央に位置する表示領域２ａと、基板２の周縁に位置して表示領域２ａを囲む非表示領域２ｃとに区画されている。なお、表示領域２ａは、マトリックス状に配置された発光素子によって形成される領域であり。 As shown in FIG. 3, the organic EL device of the present embodiment includes a transparent substrate 2 made of glass or the like, and a light emitting element unit 11 formed on the substrate 2 including light emitting elements arranged in a matrix. And a cathode 12 formed on the light emitting element portion 11. Here, the display element 10 is configured by the light emitting element portion 11 and the cathode 12.
The substrate 2 is a transparent substrate such as glass, for example, and as shown in FIG. 2, a display region 2a located at the center of the substrate 2 and a non-display region 2c that is located at the periphery of the substrate 2 and surrounds the display region 2a. It is divided into. The display area 2a is an area formed by light emitting elements arranged in a matrix.

また、非表示領域２ｃには、前述の電源線１０３（１０３Ｒ、１０３Ｇ、１０３Ｂ）が配線されている。表示領域２ａの両側には、前述の走査側駆動回路１０５、１０５が配置されている。更に、走査側駆動回路１０５、１０５の両側には、走査側駆動回路１０５、１０５に接続される駆動回路用制御信号配線１０５ａと駆動回路用電源配線１０５ｂとが設けられている。表示領域２ａの図示上側には製造途中や出荷時の表示装置の品質、欠陥の検査を行う検査回路１０６が配置されている。   Further, the aforementioned power supply lines 103 (103R, 103G, 103B) are wired in the non-display area 2c. On the both sides of the display area 2a, the above-described scanning side drive circuits 105 and 105 are arranged. Further, on both sides of the scanning side driving circuits 105 and 105, a driving circuit control signal wiring 105a and a driving circuit power wiring 105b connected to the scanning side driving circuits 105 and 105 are provided. On the upper side of the display area 2a in the figure, an inspection circuit 106 for inspecting the quality and defects of the display device during manufacturing or at the time of shipment is arranged.

図３の断面構成図には、３つの画素領域Ａが図示されている。本実施形態の有機ＥＬ装置では、基板２上に、ＴＦＴなどの回路等が形成された回路素子部１４、有機ＥＬ層１１０が形成された発光素子部１１及び陰極１２が順次積層されて構成されており、有機ＥＬ層１１０から基板２側に発せられた光が、回路素子部１４及び基板２を透過して基板２の下側（観測者側）に出射されるとともに、有機ＥＬ層１１０から基板２の反対側に発せられた光が陰極１２により反射されて、回路素子部１４及び基板２を透過して基板２の下側（観測者側）に出射されるようになっている。
尚、上記陰極１２として、透明な材料を用いるならば、陰極側から発光する光を出射させることができる。透明な陰極材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）、Ｐｔ、Ｉｒ、Ｎｉ、もしくはＰｄを挙げることができる。 In the cross-sectional configuration diagram of FIG. 3, three pixel regions A are illustrated. In the organic EL device of this embodiment, a circuit element unit 14 in which circuits such as TFTs are formed, a light emitting element unit 11 in which an organic EL layer 110 is formed, and a cathode 12 are sequentially stacked on a substrate 2. The light emitted from the organic EL layer 110 to the substrate 2 side passes through the circuit element unit 14 and the substrate 2 and is emitted to the lower side (observer side) of the substrate 2 and from the organic EL layer 110. Light emitted to the opposite side of the substrate 2 is reflected by the cathode 12, passes through the circuit element unit 14 and the substrate 2, and is emitted to the lower side (observer side) of the substrate 2.
If a transparent material is used for the cathode 12, light emitted from the cathode side can be emitted. Examples of the transparent cathode material include ITO (indium tin oxide), Pt, Ir, Ni, or Pd.

回路素子部１４には、基板２上にシリコン酸化膜からなる下地保護膜２ｃが形成され、この下地保護膜２ｃ上に多結晶シリコンからなる島状の半導体膜１４１が形成されている。半導体膜１４１には、ソース領域１４１ａ及びドレイン領域１４１ｂが高濃度リンイオン打ち込みにより形成されている。前記リンイオンが導入されなかった部分がチャネル領域１４１ｃとなっている。   In the circuit element portion 14, a base protective film 2c made of a silicon oxide film is formed on the substrate 2, and an island-shaped semiconductor film 141 made of polycrystalline silicon is formed on the base protective film 2c. In the semiconductor film 141, a source region 141a and a drain region 141b are formed by high concentration phosphorus ion implantation. A portion where the phosphorus ions are not introduced is a channel region 141c.

また、前記下地保護膜２ｃ及び半導体膜１４１を覆う透明なゲート絶縁膜１４２が形成され、ゲート絶縁膜１４２上にはＡｌ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等からなるゲート電極１４３（走査線１０１）が形成され、ゲート電極１４３及びゲート絶縁膜１４２上には透明な第１層間絶縁膜１４４ａと第２層間絶縁膜１４４ｂが形成されている。ゲート電極１４３は半導体膜１４１のチャネル領域１４１ｃに対応する位置に設けられている。また、第１、第２層間絶縁膜１４４ａ、１４４ｂを貫通して、半導体膜１４１のソース、ドレイン領域１４１ａ、１４１ｂにそれぞれ接続されるコンタクトホール１４５，１４６が形成されている。   Further, a transparent gate insulating film 142 covering the base protective film 2c and the semiconductor film 141 is formed, and a gate electrode 143 (scanning line 101) made of Al, Mo, Ta, Ti, W or the like is formed on the gate insulating film 142. A transparent first interlayer insulating film 144a and a second interlayer insulating film 144b are formed on the gate electrode 143 and the gate insulating film 142. The gate electrode 143 is provided at a position corresponding to the channel region 141c of the semiconductor film 141. In addition, contact holes 145 and 146 are formed through the first and second interlayer insulating films 144a and 144b and connected to the source and drain regions 141a and 141b of the semiconductor film 141, respectively.

そして、第２層間絶縁膜１４４ｂ上には、ＩＴＯ等からなる透明な画素電極１１１が所定の形状にパターニングされて形成され、一方のコンタクトホール１４５がこの画素電極１１１に接続されている。また、もう一方のコンタクトホール１４６が電源線１０３に接続されている。このようにして、回路素子部１４には、各画素電極１１１に接続された駆動用の薄膜トランジスタ１２３が形成されている。   On the second interlayer insulating film 144b, a transparent pixel electrode 111 made of ITO or the like is formed by patterning into a predetermined shape, and one contact hole 145 is connected to the pixel electrode 111. The other contact hole 146 is connected to the power supply line 103. In this way, the driving thin film transistor 123 connected to each pixel electrode 111 is formed in the circuit element unit 14.

発光素子部１１は、複数の画素電極１１１…上の各々に積層された有機ＥＬ層１１０と、各画素電極１１１及び有機ＥＬ層１１０の間に備えられて各有機ＥＬ層１１０を区画するバンク部１１２とを主体として構成されている。有機ＥＬ層１１０上には陰極１２が配置されている。これら画素電極１１１、有機ＥＬ層１１０及び陰極１２によって発光素子が構成されている。ここで、画素電極１１１は、例えばＩＴＯにより形成されてなり、平面視略矩形状にパターン形成されている。この各画素電極１１１…を仕切る形にてバンク部１１２が備えられている。   The light emitting element unit 11 includes an organic EL layer 110 stacked on each of the plurality of pixel electrodes 111... And a bank unit that is provided between each pixel electrode 111 and the organic EL layer 110 to partition each organic EL layer 110. 112 as a main component. A cathode 12 is disposed on the organic EL layer 110. The pixel electrode 111, the organic EL layer 110, and the cathode 12 constitute a light emitting element. Here, the pixel electrode 111 is made of, for example, ITO, and is patterned in a substantially rectangular shape in plan view. Bank sections 112 are provided so as to partition the pixel electrodes 111.

バンク部１１２は、図３に示すように、基板２側に位置する第１隔壁部としての無機物バンク層（第１バンク層）１１２ａと、基板２から離れて位置する第２隔壁部としての有機物バンク層（第２バンク層）１１２ｂとが積層された構成を備えている。無機物バンク層１１２ａは、例えばＴｉＯ２やＳｉＯ２等により形成され、有機物バンク層１１２ｂは、例えばアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等により形成される。 As shown in FIG. 3, the bank 112 includes an inorganic bank layer (first bank layer) 112a as a first partition located on the substrate 2 side, and an organic substance as a second partition located away from the substrate 2. A bank layer (second bank layer) 112b is stacked. The inorganic bank layer 112a is formed of, for example, TiO 2 or SiO 2 , and the organic bank layer 112b is formed of, for example, an acrylic resin or a polyimide resin.

無機物、有機物バンク層１１２ａ、１１２ｂは、画素電極１１１の周縁部上に乗上げるように形成されている。平面的には、画素電極１１１の周囲と無機物バンク層１１２ａとが部分的に重なるように配置された構造となっている。また、有機物バンク層１１２ｂも同様であり、画素電極１１１の一部と平面的に重なるように配置されている。また無機物バンク層１１２ａは、有機物バンク層１１２ｂの縁端よりも画素電極１１１の中央側に更に突出するように形成されている。このようにして、無機物バンク層１１２ａの各第１積層部（突出部）１１２ｅが画素電極１１１の内側に形成されることにより、画素電極１１１の形成位置に対応する下部開口部１１２ｃが設けられている。   The inorganic and organic bank layers 112 a and 112 b are formed on the peripheral edge of the pixel electrode 111. In plan view, the periphery of the pixel electrode 111 and the inorganic bank layer 112a are arranged so as to partially overlap. The same applies to the organic bank layer 112b, and the organic bank layer 112b is disposed so as to overlap a part of the pixel electrode 111 in a planar manner. The inorganic bank layer 112a is formed so as to protrude further toward the center of the pixel electrode 111 than the edge of the organic bank layer 112b. In this manner, each first stacked portion (projecting portion) 112e of the inorganic bank layer 112a is formed inside the pixel electrode 111, so that a lower opening 112c corresponding to the formation position of the pixel electrode 111 is provided. Yes.

また、有機物バンク層１１２ｂには、上部開口部１１２ｄが形成されている。この上部開口部１１２ｄは、画素電極１１１の形成位置及び下部開口部１１２ｃに対応するように設けられている。上部開口部１１２ｄは、図３に示すように、下部開口部１１２ｃより間口が広く、画素電極１１１より狭く形成されている。また、上部開口部１１２ｄの上部の位置と、画素電極１１１の端部とがほぼ同じ位置になるように形成される場合もある。この場合は、図３に示すように、有機物バンク層１１２ｂの上部開口部１１２ｄの断面が傾斜した形状となる。このようにして、バンク部１１２には、下部開口部１１２ｃ及び上部開口部１１２ｄが連通された開口部１１２ｇが形成されている。   An upper opening 112d is formed in the organic bank layer 112b. The upper opening 112d is provided so as to correspond to the formation position of the pixel electrode 111 and the lower opening 112c. As shown in FIG. 3, the upper opening 112 d has a wider opening than the lower opening 112 c and is narrower than the pixel electrode 111. In some cases, the upper position of the upper opening 112d and the end of the pixel electrode 111 are substantially the same position. In this case, as shown in FIG. 3, the upper opening 112d of the organic bank layer 112b has an inclined cross section. In this way, the bank 112 has an opening 112g in which the lower opening 112c and the upper opening 112d communicate with each other.

また、バンク部１１２には、親液性を示す領域と、撥液性を示す領域が形成されている。親液性を示す領域は、無機物バンク層１１２ａの第１積層部１１２ｅ及び画素電極１１１の電極面１１１ａであり、これらの領域は、酸素を処理ガスとするプラズマ処理によって親液性に表面処理されている。また、撥液性を示す領域は、上部開口部１１２ｄの壁面及び有機物バンク層１１２の上面１１２ｆであり、これらの領域は、４フッ化メタン、テトラフルオロメタン、もしくは四フッ化炭素を処理ガスとするプラズマ処理によって表面がフッ化処理（撥液性に処理）されている。   In the bank portion 112, a region showing lyophilicity and a region showing liquid repellency are formed. The regions showing lyophilicity are the first stacked portion 112e of the inorganic bank layer 112a and the electrode surface 111a of the pixel electrode 111. These regions are surface-treated lyophilically by plasma treatment using oxygen as a processing gas. ing. The regions exhibiting liquid repellency are the wall surface of the upper opening 112d and the upper surface 112f of the organic bank layer 112. These regions are formed by using tetrafluoromethane, tetrafluoromethane, or carbon tetrafluoride as a processing gas. The surface is fluorinated (treated to be liquid repellent) by the plasma treatment.

有機ＥＬ層１１０は、画素電極１１１上に積層された正孔注入／輸送層１１０ａと、正孔注入／輸送層１１０ａ上に隣接して形成された発光層１１０ｂとから構成されている。
正孔注入／輸送層１１０ａは、発光層１１０ｂに正孔を注入する機能を有するとともに、正孔注入／輸送層１１０ａ内部において正孔を輸送する機能を有する。このような正孔注入／輸送層１１０ａを画素電極１１１と発光層１１０ｂの間に設けることにより、発光層１１０ｂの発光効率、寿命等の素子特性が向上する。また、発光層１１０ｂでは、正孔注入／輸送層１１０ａから注入された正孔と、陰極１２から注入される電子が発光層で再結合し、発光が行われる。 The organic EL layer 110 includes a hole injection / transport layer 110a laminated on the pixel electrode 111 and a light emitting layer 110b formed adjacent to the hole injection / transport layer 110a.
The hole injection / transport layer 110a has a function of injecting holes into the light emitting layer 110b and a function of transporting holes inside the hole injection / transport layer 110a. By providing such a hole injecting / transporting layer 110a between the pixel electrode 111 and the light emitting layer 110b, device characteristics such as light emitting efficiency and life of the light emitting layer 110b are improved. In the light emitting layer 110b, the holes injected from the hole injection / transport layer 110a and the electrons injected from the cathode 12 are recombined in the light emitting layer to emit light.

正孔注入／輸送層１１０ａは、下部開口部１１２ｃ内に位置して画素電極面１１１ａ上に形成される平坦部１１０ａ１と、上部開口部１１２ｄ内に位置して無機物バンク層の第１積層部１１２ｅ上に形成される周縁部１１０ａ２から構成されている。また、正孔注入／輸送層１１０ａは、構造によっては、画素電極１１１上であって、且つ無機物バンク層１１０ａの間（下部開口部１１０ｃ）にのみ形成されている（前述に記載した平坦部にのみ形成される形態もある）。   The hole injection / transport layer 110a is located in the lower opening 112c and formed on the pixel electrode surface 111a, and the flat portion 110a1 is formed in the upper opening 112d. The first stacked portion 112e of the inorganic bank layer is located in the upper opening 112d. It is comprised from the peripheral part 110a2 formed on top. Further, depending on the structure, the hole injection / transport layer 110a is formed only on the pixel electrode 111 and between the inorganic bank layers 110a (the lower opening 110c) (on the flat portion described above). Some forms are only formed).

また、発光層１１０ｂは、正孔注入／輸送層１１０ａの平坦部１１０ａ１及び周縁部１１０ａ２上に渡って形成されており、平坦部１１２ａ１上での厚さが５０ｎｍ〜８０ｎｍの範囲とされている。発光層１１０ｂは、赤色（Ｒ）に発光する赤色発光層１１０ｂ１、緑色（Ｇ）に発光する緑色発光層１１０ｂ２、及び青色（Ｂ）に発光する青色発光層１１０ｂ３の３種類を有し、図２に示したように、各発光層１１０ｂ１〜１１０ｂ３がストライプ配置されている。   The light emitting layer 110b is formed over the flat portion 110a1 and the peripheral portion 110a2 of the hole injection / transport layer 110a, and the thickness on the flat portion 112a1 is in the range of 50 nm to 80 nm. The light emitting layer 110b has three types, a red light emitting layer 110b1 that emits red (R), a green light emitting layer 110b2 that emits green (G), and a blue light emitting layer 110b3 that emits blue (B). As shown in FIG. 5, the light emitting layers 110b1 to 110b3 are arranged in stripes.

無機物バンク層の第１積層部１１２ｅ上に不均一な厚さの周縁部１１０ａ２が形成されているため、周縁部１１０ａ２が第１積層部１１２ｅによって画素電極１１１から絶縁された状態となり、周縁部１１０ａ２から発光層１１０ｂに正孔が注入されることがない。これにより、画素電極１１１からの電流が平坦部１１２ａ１のみに流れ、正孔を平坦部１１２ａ１から発光層１１０ｂに均一に輸送させることができ、発光層１１０ｂの中央部分のみを発光させることができるとともに、発光層１１０ｂにおける発光量を一定にすることができる。
また、無機物バンク層１１２ａが有機物バンク層１１２ｂよりも画素電極１１１の中央側に更に延出されているので、この無機物バンク層１１２ａによって画素電極１１１と平坦部１１０ａ１との接合部分の形状をトリミングすることができ、各発光層１１０ｂ間の発光強度のばらつきを抑えることができる。 Since the peripheral portion 110a2 having a non-uniform thickness is formed on the first stacked portion 112e of the inorganic bank layer, the peripheral portion 110a2 is insulated from the pixel electrode 111 by the first stacked portion 112e, and the peripheral portion 110a2 is formed. Thus, holes are not injected into the light emitting layer 110b. Thereby, current from the pixel electrode 111 flows only in the flat portion 112a1, holes can be transported uniformly from the flat portion 112a1 to the light emitting layer 110b, and only the central portion of the light emitting layer 110b can emit light. The light emission amount in the light emitting layer 110b can be made constant.
Further, since the inorganic bank layer 112a extends further to the center side of the pixel electrode 111 than the organic bank layer 112b, the shape of the joint portion between the pixel electrode 111 and the flat portion 110a1 is trimmed by the inorganic bank layer 112a. Thus, variation in the emission intensity between the light emitting layers 110b can be suppressed.

更に、画素電極１１１の電極面１１１ａ及び無機物バンク層の第１積層部１１２ｅが親液性を示すので、有機ＥＬ層１１０が画素電極１１１及び無機物バンク層１１２ａに均一に密着し、無機物バンク層１１２ａ上で有機ＥＬ層１１０が極端に薄くならず、画素電極１１１と陰極１２との短絡を防止できる。
また、有機物バンク層１１２ｂの上面１１２ｆ及び上部開口部１１２ｄの壁面が撥液性を示すので、有機ＥＬ層１１０と有機物バンク層１１２ｂとの密着性が低くなり、有機ＥＬ層１１０が開口部１１２ｇから溢れて形成されることがない。 Furthermore, since the electrode surface 111a of the pixel electrode 111 and the first laminated portion 112e of the inorganic bank layer are lyophilic, the organic EL layer 110 is uniformly adhered to the pixel electrode 111 and the inorganic bank layer 112a, and the inorganic bank layer 112a. As a result, the organic EL layer 110 is not extremely thin, and a short circuit between the pixel electrode 111 and the cathode 12 can be prevented.
Further, since the upper surface 112f of the organic bank layer 112b and the wall surface of the upper opening 112d exhibit liquid repellency, the adhesion between the organic EL layer 110 and the organic bank layer 112b is lowered, and the organic EL layer 110 is removed from the opening 112g. There is no overflow.

尚、正孔注入／輸送層形成材料としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸等の混合物を用いることができる。また、発光層１１０ｂの材料としては、例えば、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、またはこれらの高分子材料にルブレン、ペリレン、９，１０-ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等をドープして用いることができる。   In addition, as a hole injection / transport layer forming material, for example, a mixture of a polythiophene derivative such as polyethylenedioxythiophene and polystyrene sulfonic acid can be used. Examples of the material of the light emitting layer 110b include (poly) paraphenylene vinylene derivatives, polyphenylene derivatives, polyfluorene derivatives, polyvinyl carbazole, polythiophene derivatives, perylene dyes, coumarin dyes, rhodamine dyes, or polymers thereof. The material can be used by doping with rubrene, perylene, 9,10-diphenylanthracene, tetraphenylbutadiene, Nile red, coumarin 6, quinacridone and the like.

陰極１２は、発光素子部１１の全面に形成されており、画素電極１１１と対になって有機ＥＬ層１１０に電流を流す役割を果たす。この陰極１２は、例えば、カルシウム層とアルミニウム層とが積層されて構成されている。このとき、発光層に近い側の陰極には仕事関数が低いものを設けることが好ましく、特にこの形態においては発光層１１０ｂに直接に接して発光層１１０ｂに電子を注入する役割を果たす。   The cathode 12 is formed on the entire surface of the light emitting element portion 11 and plays a role of flowing a current through the organic EL layer 110 in a pair with the pixel electrode 111. For example, the cathode 12 is formed by laminating a calcium layer and an aluminum layer. At this time, it is preferable to provide a cathode having a low work function on the cathode near the light emitting layer, and in this embodiment, in particular, it plays a role of injecting electrons into the light emitting layer 110b in direct contact with the light emitting layer 110b.

また、発光層１１０ｂと陰極１２との間に発光効率を高めるためのＬｉＦを形成する場合もある。なお、赤色及び緑色の発光層１１０ｂ１、１１１０ｂ２にはフッ化リチウムに限らず、他の材料を用いても良い。従ってこの場合は青色（Ｂ）発光層１１０ｂ３のみにフッ化リチウムからなる層を形成し、他の赤色及び緑色の発光層１１０ｂ１、１１０ｂ２にはフッ化リチウム以外のものを積層しても良い。また、赤色及び緑色の発光層１１０ｂ１、１１０ｂ２上にはフッ化リチウムを形成せず、カルシウムのみを形成しても良い。   In some cases, LiF for increasing the light emission efficiency is formed between the light emitting layer 110 b and the cathode 12. The red and green light emitting layers 110b1 and 1110b2 are not limited to lithium fluoride, and other materials may be used. Therefore, in this case, a layer made of lithium fluoride may be formed only on the blue (B) light emitting layer 110b3, and layers other than lithium fluoride may be laminated on the other red and green light emitting layers 110b1 and 110b2. Alternatively, only calcium may be formed on the red and green light emitting layers 110b1 and 110b2 without forming lithium fluoride.

また、陰極１２を形成するアルミニウムは、発光層１１０ｂから発した光を基板２側に反射させるもので、Ａｌ膜の他、Ａｇ膜、ＡｌとＡｇの積層膜等からなることが好ましい。更にアルミニウム上にＳｉＯ、ＳｉＯ２、ＳｉＮ等からなる酸化防止用の保護層を設けても良い。 The aluminum forming the cathode 12 reflects light emitted from the light emitting layer 110b toward the substrate 2, and is preferably made of an Ag film, an Al / Ag laminated film, or the like in addition to the Al film. Furthermore, an antioxidant protective layer made of SiO, SiO 2 , SiN or the like may be provided on aluminum.

図３に示す発光素子部１１上には、実際の有機ＥＬ装置では封止部が備えられる。この封止部は、例えば基板２の周囲に環状に封止樹脂を塗布し、さらに封止缶により封止することにより形成することができる。前記封止樹脂は、熱硬化樹脂あるいは紫外線硬化樹脂等からなり、特に、熱硬化樹脂の１種であるエポキシ樹脂よりなることが好ましい。この封止部は、陰極１２または発光素子部１１内に形成された発光層の酸化を防止する目的で設けられる。また、前記封止缶の内側には水、酸素等を吸収するゲッター剤を設け、封止缶の内部に侵入した水又は酸素を吸収できるようにしてもよい。   In the actual organic EL device, a sealing portion is provided on the light emitting element portion 11 shown in FIG. The sealing portion can be formed by, for example, applying a sealing resin in a ring shape around the substrate 2 and further sealing with a sealing can. The sealing resin is made of a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or the like, and is particularly preferably made of an epoxy resin that is a kind of thermosetting resin. This sealing portion is provided for the purpose of preventing oxidation of the light emitting layer formed in the cathode 12 or the light emitting element portion 11. Further, a getter agent that absorbs water, oxygen, or the like may be provided inside the sealing can so that water or oxygen that has entered the sealing can can be absorbed.

（有機ＥＬ装置の製造方法）
次に、上記有機ＥＬ装置を製造する方法について図面を参照して説明する。
本実施形態の製造方法は、（１）バンク部形成工程、（２）正孔注入／輸送層形成工程、（３）発光層形成工程、（４）陰極形成工程及び（５）封止工程等を有する。なお、ここで説明する製造方法は一例であって、必要に応じてその他の工程が追加されたり、上記の工程の一部が除かれたりする。なお、（２）正孔注入／輸送層形成工程、（３）発光層形成工程は、液滴吐出装置を用いた液体吐出法（インクジェット法）により行われる。 (Method for manufacturing organic EL device)
Next, a method for manufacturing the organic EL device will be described with reference to the drawings.
The manufacturing method of this embodiment includes (1) a bank portion forming step, (2) a hole injection / transport layer forming step, (3) a light emitting layer forming step, (4) a cathode forming step, and (5) a sealing step. Have In addition, the manufacturing method demonstrated here is an example, Comprising: Another process is added as needed, A part of said process is removed. The (2) hole injection / transport layer forming step and (3) light emitting layer forming step are performed by a liquid discharge method (inkjet method) using a droplet discharge device.

（１）バンク部形成工程
バンク部形成工程では、基板２の所定位置にバンク部１１２を形成する。バンク部１１２は、第１のバンク層として無機物バンク層１１２ａが形成され、第２のバンク層として有機物バンク層１１２ｂが形成された構造を有している。なお、基板２には、薄膜トランジスタ１２３や第１層間絶縁層１４４を備えた回路素子部１４、さらには画素電極１１１等が予め形成されている。 (1) Bank Part Formation Step In the bank part formation step, the bank part 112 is formed at a predetermined position on the substrate 2. The bank part 112 has a structure in which an inorganic bank layer 112a is formed as a first bank layer, and an organic bank layer 112b is formed as a second bank layer. Note that the circuit element portion 14 including the thin film transistor 123 and the first interlayer insulating layer 144, the pixel electrode 111, and the like are formed in advance on the substrate 2.

（１）−１ 無機物バンク層１１２ａの形成
まず、図４に示すように、基板上の所定の位置に無機物バンク層１１２ａを形成する。無機物バンク層１１２ａが形成される位置は、第２層間絶縁膜１４４ｂ及び画素電極１１１上である。なお、第２層間絶縁膜１４４ｂは薄膜トランジスタ、走査線、信号線、等が配置された回路素子部１４上に形成されている。無機物バンク層１１２ａは、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２等の無機材料にて構成することができる。これらの材料は、例えばＣＶＤ法、コート法、スパッタ法、蒸着法等によって形成される。更に、無機物バンク層１１２ａの膜厚は５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲が好ましく、特に１５０ｎｍがよい。 (1) -1 Formation of Inorganic Bank Layer 112a First, as shown in FIG. 4, the inorganic bank layer 112a is formed at a predetermined position on the substrate. The position where the inorganic bank layer 112 a is formed is on the second interlayer insulating film 144 b and the pixel electrode 111. The second interlayer insulating film 144b is formed on the circuit element portion 14 in which a thin film transistor, a scanning line, a signal line, and the like are arranged. The inorganic bank layer 112a can be made of an inorganic material such as SiO 2 or TiO 2 , for example. These materials are formed by, for example, a CVD method, a coating method, a sputtering method, a vapor deposition method, or the like. Furthermore, the film thickness of the inorganic bank layer 112a is preferably in the range of 50 nm to 200 nm, particularly 150 nm.

無機物バンク層１１２ａは、層間絶縁層１４４及び画素電極１１１の全面に無機物膜を形成し、その後、無機材料膜をフォトリソグラフィ法等によりパターニングすることにより、開口部を有する形にて形成される。この開口部は、画素電極１１１の電極面１１１ａの形成位置に対応するもので、図４に示すように下部開口部１１２ｃとして設けられる。なお、このとき、無機物バンク層１１２ａは画素電極１１１の周縁部と一部重なるように形成され、これにより発光層１１０の平面的な発光領域が制御される。   The inorganic bank layer 112a is formed to have an opening by forming an inorganic film on the entire surface of the interlayer insulating layer 144 and the pixel electrode 111 and then patterning the inorganic material film by a photolithography method or the like. This opening corresponds to the formation position of the electrode surface 111a of the pixel electrode 111, and is provided as a lower opening 112c as shown in FIG. At this time, the inorganic bank layer 112a is formed so as to partially overlap with the peripheral edge of the pixel electrode 111, whereby the planar light emitting region of the light emitting layer 110 is controlled.

（１）−２ 有機物バンク層１１２ｂの形成
次に、第２のバンク層としての有機物バンク層１１２ｂを形成する。
具体的には、図４に示すように、無機物バンク層１１２ａ上に有機物バンク層１１２ｂを形成する。有機物バンク層１１２ｂを構成する材料として、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶剤性を有する材料を用いる。これらの材料を用い、有機物バンク層１１２ｂをフォトリソグラフィ技術等によりパターニングして形成される。なお、パターニングする際、有機物バンク層１１２ｂに上部開口部１１２ｄを形成する。上部開口部１１２ｄは、電極面１１１ａ及び下部開口部１１２ｃに対応する位置に設けられる。 (1) -2 Formation of Organic Bank Layer 112b Next, an organic bank layer 112b as a second bank layer is formed.
Specifically, as shown in FIG. 4, the organic bank layer 112b is formed on the inorganic bank layer 112a. As the material constituting the organic bank layer 112b, a material having heat resistance and solvent resistance such as acrylic resin and polyimide resin is used. Using these materials, the organic bank layer 112b is formed by patterning using a photolithography technique or the like. When patterning, an upper opening 112d is formed in the organic bank layer 112b. The upper opening 112d is provided at a position corresponding to the electrode surface 111a and the lower opening 112c.

上部開口部１１２ｄは、図４に示すように、無機物バンク層１１２ａに形成された下部開口部１１２ｃより広く形成する事が好ましい。更に、有機物バンク層１１２ｂは断面形状がテーパー状をなすことが好ましく、有機物バンク層１１２ｂの最底面では画素電極１１１の幅より狭く、有機物バンク層１１２ｂの最上面では画素電極１１１の幅とほぼ同一の幅に形成する事が好ましい。
これにより、無機物バンク層１１２ａの下部開口部１１２ｃを囲む第１積層部１１２ｅが、有機物バンク層１１２ｂよりも画素電極１１１の中央側に突出された形になる。このようにして、有機物バンク層１１２ｂに形成された上部開口部１１２ｄ、無機物バンク層１１２ａに形成された下部開口部１１２ｃを連通させることにより、無機物バンク層１１２ａ及び有機物バンク層１１２ｂを貫通する開口部１１２ｇが形成される。 As shown in FIG. 4, the upper opening 112d is preferably formed wider than the lower opening 112c formed in the inorganic bank layer 112a. Furthermore, the organic bank layer 112b preferably has a tapered cross-sectional shape. The bottom surface of the organic bank layer 112b is narrower than the width of the pixel electrode 111, and the top surface of the organic bank layer 112b is substantially the same as the width of the pixel electrode 111. It is preferable to form in the width.
As a result, the first stacked portion 112e surrounding the lower opening 112c of the inorganic bank layer 112a protrudes toward the center of the pixel electrode 111 from the organic bank layer 112b. In this manner, the upper opening 112d formed in the organic bank layer 112b and the lower opening 112c formed in the inorganic bank layer 112a are communicated to each other, thereby opening the inorganic bank layer 112a and the organic bank layer 112b. 112g is formed.

また、有機物バンク層１１２ｂの厚さは、０．１μｍ〜３．５μｍの範囲が好ましく、特に２μｍ程度がよい。このような範囲とする理由は以下の通りである。
すなわち、厚さが０．１μｍ未満では、後述する正孔注入／輸送層及び発光層の合計厚より有機物バンク層１１２ｂが薄くなり、発光層１１０ｂが上部開口部１１２ｄから溢れてしまうおそれがあるので好ましくない。また、厚さが３．５μｍを越えると、上部開口部１１２ｄによる段差が大きくなり、上部開口部１１２ｄにおける陰極１２のステップカバレッジが確保できなくなるので好ましくない。また、有機物バンク層１１２ｂの厚さを２μｍ以上とすれば、陰極１２と駆動用の薄膜トランジスタ１２３との絶縁を高めることができる点で好ましい。 The thickness of the organic bank layer 112b is preferably in the range of 0.1 μm to 3.5 μm, and particularly preferably about 2 μm. The reason for this range is as follows.
That is, when the thickness is less than 0.1 μm, the organic bank layer 112b becomes thinner than the total thickness of the hole injection / transport layer and the light emitting layer, which will be described later, and the light emitting layer 110b may overflow from the upper opening 112d. It is not preferable. On the other hand, if the thickness exceeds 3.5 μm, the step due to the upper opening 112d becomes large, and step coverage of the cathode 12 in the upper opening 112d cannot be secured, which is not preferable. Further, if the thickness of the organic bank layer 112b is 2 μm or more, it is preferable in that the insulation between the cathode 12 and the driving thin film transistor 123 can be enhanced.

さらに、形成されたバンク部１１２、及び画素電極１１１の表面は、プラズマ処理により適切な表面処理を施すことが好ましく、具体的にはバンク部１１２表面の撥液化処理、及び画素電極１１１の親液化処理を行う。
まず、画素電極１１１の表面処理は、酸素ガスを用いたＯ２プラズマ処理により行うことができ、例えばプラズマパワー１００ｋＷ〜８００ｋＷ、酸素ガス流量５０ｍｌ／ｍｉｎ〜１００ｍｌ／ｍｉｎ、板搬送速度０．５ｍｍ／ｓｅｃ〜１０ｍｍ／ｓｅｃ、基板温度７０℃〜９０℃の条件で処理することで、画素電極１１１表面を含む領域を親液化することができる。また、このＯ２プラズマ処理により画素電極１１１表面の洗浄、及び仕事関数の調整も同時に行われる。
次いで、バンク部１１２の表面処理は、テトラフルオロメタンを用いたＣＦ４プラズマ処理により行うことができ、例えばプラズマパワー１００ｋＷ〜８００ｋＷ、４フッ化メタンガス流量５０ｍｌ／ｍｉｎ〜１００ｍｌ／ｍｉｎ、基板搬送速度０．５ｍｍ／ｓｅｃ〜１０ｍｍ／ｓｅｃ、基板温度７０℃〜９０℃の条件で処理することで、バンク部１１２の上部開口部１１２ｄ及び上面１１２ｆを撥液化することができる。 Further, the surface of the formed bank portion 112 and the pixel electrode 111 is preferably subjected to an appropriate surface treatment by plasma treatment. Specifically, the surface of the bank portion 112 is made lyophobic and the pixel electrode 111 is made lyophilic. Process.
First, the surface treatment of the pixel electrode 111 can be performed by O 2 plasma treatment using oxygen gas, for example, plasma power 100 kW to 800 kW, oxygen gas flow rate 50 ml / min to 100 ml / min, plate conveyance speed 0.5 mm / min. By processing under conditions of sec to 10 mm / sec and a substrate temperature of 70 ° C. to 90 ° C., the region including the surface of the pixel electrode 111 can be made lyophilic. Moreover, the cleaning of the surface of the pixel electrode 111 and the adjustment of the work function are simultaneously performed by this O 2 plasma treatment.
Next, the surface treatment of the bank portion 112 can be performed by CF 4 plasma treatment using tetrafluoromethane, for example, plasma power 100 kW to 800 kW, tetrafluoromethane gas flow rate 50 ml / min to 100 ml / min, substrate transport speed 0 By performing the treatment under conditions of 5 mm / sec to 10 mm / sec and a substrate temperature of 70 ° C. to 90 ° C., the upper opening 112d and the upper surface 112f of the bank 112 can be made liquid repellent.

（２）正孔注入／輸送層形成工程
次に発光素子形成工程では、まず画素電極１１１上に正孔注入／輸送層を形成する。
正孔注入／輸送層形成工程では、液滴吐出装置として例えばインクジェット装置を用いることにより、正孔注入／輸送層形成材料を含む液状組成物を電極面１１１ａ上に吐出する。その後に乾燥処理及び熱処理を行い、画素電極１１１上及び無機物バンク層１１２ａ上に正孔注入／輸送層１１０ａを形成する。なお、ここで、正孔注入／輸送層１１０ａは第１積層部１１２ｅ上に形成されないこともあり、つまり画素電極１１１上にのみ正孔注入／輸送層が形成される形態もある。 (2) Hole Injection / Transport Layer Formation Step Next, in the light emitting element formation step, a hole injection / transport layer is first formed on the pixel electrode 111.
In the hole injection / transport layer forming step, a liquid composition containing a hole injection / transport layer forming material is discharged onto the electrode surface 111a by using, for example, an ink jet device as a droplet discharge device. Thereafter, a drying process and a heat treatment are performed to form a hole injection / transport layer 110a on the pixel electrode 111 and the inorganic bank layer 112a. Here, the hole injection / transport layer 110a may not be formed on the first stacked portion 112e, that is, the hole injection / transport layer may be formed only on the pixel electrode 111.

インクジェットによる製造方法は以下の通りである。
すなわち、図５に示すように、インクジェットヘッドＨ１に形成された複数のノズルから正孔注入／輸送層形成材料を含む液状組成物を吐出する。ここではインクジェットヘッドを走査することにより各画素毎に組成物を充填しているが、基板２を走査することによっても可能である。更に、インクジェットヘッドと基板２とを相対的に移動させることによっても組成物を充填させることができる。なお、これ以降のインクジェットヘッドを用いて行う工程では上記の点は同様である。 The manufacturing method by inkjet is as follows.
That is, as shown in FIG. 5, a liquid composition containing a hole injection / transport layer forming material is discharged from a plurality of nozzles formed in the inkjet head H1. Here, the composition is filled for each pixel by scanning the ink jet head, but it is also possible to scan the substrate 2. Further, the composition can be filled by moving the inkjet head and the substrate 2 relatively. In addition, in the process performed using the inkjet head after this, said point is the same.

インクジェットヘッドによる吐出は以下の通りである。
すなわち、インクジェットヘッドＨ１に形成された吐出ノズルＨ２を電極面１１１ａに対向させて配置し、ノズルＨ２から液状組成物を吐出する。画素電極１１１の周囲には下部開口部１１２ｃを区画するバンク１１２が形成されており、この下部開口部１１２ｃ内に位置する画素電極面１１１ａにインクジェットヘッドＨ１を対向させ、このインクジェットヘッドＨ１と基板２とを相対移動させながら、吐出ノズルＨ２から１滴当たりの液量が制御された液状組成物の液滴１１０ｃを電極面１１１ａ上に吐出する。 The ejection by the inkjet head is as follows.
That is, the discharge nozzle H2 formed on the ink jet head H1 is disposed to face the electrode surface 111a, and the liquid composition is discharged from the nozzle H2. A bank 112 that defines a lower opening 112c is formed around the pixel electrode 111, and the inkjet head H1 is opposed to the pixel electrode surface 111a located in the lower opening 112c. , The liquid composition droplet 110c of which liquid amount per droplet is controlled is discharged from the discharge nozzle H2 onto the electrode surface 111a.

本工程で用いる液状組成物としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等の混合物を、極性溶媒に溶解させた組成物を用いることができる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）及びその誘導体、カルビト−ルアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。   As the liquid composition used in this step, for example, a composition obtained by dissolving a mixture of a polythiophene derivative such as polyethylenedioxythiophene (PEDOT) and polystyrenesulfonic acid (PSS) in a polar solvent can be used. Examples of the polar solvent include isopropyl alcohol (IPA), normal butanol, γ-butyrolactone, N-methylpyrrolidone (NMP), 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone (DMI) and its derivatives, carbitol acetate And glycol ethers such as butyl carbitol acetate.

より具体的な組成としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ＝１：２０）：１２．５２重量％、ＩＰＡ：１０重量％、ＮＭＰ：２７．４８重量％、ＤＭＩ：５０重量％のものを例示できる。なお、上記液状組成物の粘度は１ｍＰａ・ｓ〜２０ｍＰａ・ｓ程度が好ましく、特に４ｍＰａ・ｓ〜１５ｍＰａ・ｓ程度が良い。   As a more specific composition, a PEDOT / PSS mixture (PEDOT / PSS = 1: 20): 12.52% by weight, IPA: 10% by weight, NMP: 27.48% by weight, DMI: 50% by weight It can be illustrated. The viscosity of the liquid composition is preferably about 1 mPa · s to 20 mPa · s, particularly about 4 mPa · s to 15 mPa · s.

上記の液状組成物を用いることにより、吐出ノズルＨ２に詰まりが生じることがなく安定吐出できる。なお、正孔注入／輸送層形成材料は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各発光層１１０ｂ１〜１１０ｂ３に対して同じ材料を用いても良く、各発光層毎に変えても良い。   By using the above liquid composition, the discharge nozzle H2 can be stably discharged without clogging. The hole injection / transport layer forming material may be the same for each of the red (R), green (G), and blue (B) light emitting layers 110b1 to 110b3, and may be changed for each light emitting layer. May be.

吐出された組成物の液滴１１０ｃは、親液処理された電極面１１１ａ及び第１積層部１１２ｅ上に広がり、下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄ内に充填される。仮に、第１組成物滴１１０ｃが所定の吐出位置から外れて上面１１２ｆ上に吐出されたとしても、上面１１２ｆが第１組成物滴１１０ｃで濡れることがなく、弾かれた第１組成物滴１１０ｃが下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄ内に転がり込む。   The discharged droplets 110c of the composition spread on the lyophilic electrode surface 111a and the first stacked portion 112e, and are filled in the lower and upper openings 112c and 112d. Even if the first composition droplet 110c deviates from the predetermined ejection position and is ejected onto the upper surface 112f, the upper surface 112f is not wetted by the first composition droplet 110c, and the repelled first composition droplet 110c. Rolls into the lower and upper openings 112c and 112d.

電極面１１１ａ上に吐出する組成物の量は、下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄの大きさ、形成しようとする正孔注入／輸送層の厚さ、液状組成物中の正孔注入／輸送層形成材料の濃度等により決定される。   The amount of the composition discharged onto the electrode surface 111a is the size of the lower and upper openings 112c and 112d, the thickness of the hole injection / transport layer to be formed, and the hole injection / transport layer in the liquid composition. It is determined by the concentration of the forming material.

インクジェットヘッドの構造については、図１４に示すようなヘッドＨを用いる事ができる。更に、基板とインクジェットヘッドの配置に関しては図１５のように配置することが好ましい。
図１４中、符号Ｈ７は前記のインクジェットヘッドＨ１を支持する支持基板であり、この支持基板Ｈ７上に複数のインクジェットヘッドＨ１が備えられている。
インクジェットヘッドＨ１のインク吐出面（基板との対向面）には、ヘッドの長さ方向に沿って列状に、且つヘッドの幅方向に間隔をあけて２列で吐出ノズルが複数（例えば、１列１８０ノズル、合計３６０ノズル）設けられている。また、このインクジェットヘッドＨ１は、吐出ノズルを基板側に向けるとともに、Ｘ軸（またはＹ軸）に対して所定角度傾いた状態で略Ｘ軸方向に沿って列状に、且つＹ方向に所定間隔をあけて２列に配列された状態で平面視略矩形状の支持板２０に複数（図１４では１列６個、合計１２個）位置決めされて支持されている。 As for the structure of the inkjet head, a head H as shown in FIG. 14 can be used. Further, the arrangement of the substrate and the ink jet head is preferably arranged as shown in FIG.
In FIG. 14, reference numeral H7 denotes a support substrate that supports the inkjet head H1, and a plurality of inkjet heads H1 are provided on the support substrate H7.
A plurality of ejection nozzles (for example, 1) are arranged on the ink ejection surface (surface facing the substrate) of the inkjet head H1 in rows along the length direction of the head and in two rows at intervals in the width direction of the head. 180 nozzles in a total of 360 nozzles). In addition, the inkjet head H1 has the discharge nozzle directed toward the substrate side, is inclined in a predetermined angle with respect to the X axis (or Y axis), is arranged in a row along the X axis direction, and at a predetermined interval in the Y direction. A plurality (6 in a row, 12 in total in FIG. 14) are positioned and supported on a support plate 20 having a substantially rectangular shape in a plan view in a state of being arranged in two rows.

また図１５に示すインクジェット装置において、符号１１１５は基板２を載置するステージであり、符号１１１６はステージ１１１５を図中ｘ軸方向（主走査方向）に案内するガイドレールである。またヘッドＨは、支持部材１１１１を介してガイドレール１１１３により図中ｙ軸方向（副主走査方向）に移動可能で、更にヘッドＨは図中θ軸方向に回転可能となっており、インクジェットヘッドＨ１を主走査方向に対して所定の角度に傾けることができるようになっている。このように、インクジェットヘッドを走査方向に対して傾けて配置することにより、ノズルピッチを画素ピッチに対応させることができる。また、傾き角度調整することにより、どのような画素ピッチに対しても対応させることができる。   In the ink jet apparatus shown in FIG. 15, reference numeral 1115 denotes a stage on which the substrate 2 is placed, and reference numeral 1116 denotes a guide rail that guides the stage 1115 in the x-axis direction (main scanning direction) in the drawing. The head H can be moved in the y-axis direction (sub-main scanning direction) in the figure by the guide rail 1113 via the support member 1111, and the head H can be rotated in the θ-axis direction in the figure. H1 can be inclined at a predetermined angle with respect to the main scanning direction. As described above, the nozzle pitch can be made to correspond to the pixel pitch by arranging the inkjet head to be inclined with respect to the scanning direction. Further, any pixel pitch can be accommodated by adjusting the tilt angle.

図１５に示す基板２は、マザー基板に複数のチップを配置した構造となっている。即ち、１チップの領域が１つの表示装置に相当する。ここでは、３つの表示領域２ａが形成されているが、これに限られるものではない。例えば、基板２上の左側の表示領域２ａに対して組成物を塗布する場合は、ガイドレール１１１３を介してヘッドＨを図中左側に移動させるとともに、ガイドレール１１１６を介して基板２を図中上側に移動させ、基板２を走査させながら塗布を行う。次に、ヘッドＨを図中右側に移動させて基板の中央の表示領域２ａに対して組成物を塗布する。右端にある表示領域２ａに対しても前記と同様である。なお、図１４に示すヘッドＨ及び図１５に示すインクジェット装置は、正孔注入／輸送層形成工程のみならず、発光層形成工程にも用いるものである。   A substrate 2 shown in FIG. 15 has a structure in which a plurality of chips are arranged on a mother substrate. That is, one chip area corresponds to one display device. Here, three display areas 2a are formed, but the present invention is not limited to this. For example, when the composition is applied to the left display area 2 a on the substrate 2, the head H is moved to the left side in the drawing via the guide rail 1113 and the substrate 2 is shown in the drawing via the guide rail 1116. Application is performed while moving the substrate 2 and scanning the substrate 2. Next, the head H is moved to the right side in the drawing to apply the composition to the display area 2a at the center of the substrate. The same applies to the display area 2a at the right end. The head H shown in FIG. 14 and the ink jet apparatus shown in FIG. 15 are used not only for the hole injection / transport layer forming step but also for the light emitting layer forming step.

以下、上記インクジェットヘッドの走査態様及び吐出態様について説明する。
図１１は、基板２上に形成された吐出領域１３２を平面的に示す説明図であって、該吐出領域１３２上をインクジェットヘッドＨ１（ここでは、３つのヘッドＨ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ１ｃを示す）が走査するときの吐出態様を示した説明図である。また、図１６は、走査に伴って各ヘッドＨ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ１ｃの吐出ノズル位置が変化していく態様（（ａ）〜（ｃ））を示した説明図である。なお、図１７は、従来の吐出態様を示した説明図である。 Hereinafter, the scanning aspect and the ejection aspect of the inkjet head will be described.
FIG. 11 is an explanatory view showing the ejection region 132 formed on the substrate 2 in a plan view, and an inkjet head H1 (here, three heads H1a, H1b, H1c are shown) on the ejection region 132. It is explanatory drawing which showed the discharge aspect at the time of scanning. FIG. 16 is an explanatory diagram showing modes ((a) to (c)) in which the discharge nozzle positions of the heads H1a, H1b, and H1c change with scanning. In addition, FIG. 17 is explanatory drawing which showed the conventional discharge aspect.

図１１に示したように、各ヘッドＨ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ１ｃの並列方向と交差する方向に、該ヘッドＨ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ１ｃが走査する。このような走査を行う場合、例えば図１７に示すように単に複数のヘッドＨ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ１ｃを並列させ、各ヘッドＨ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ１ｃのノズルから一律に吐出を行うのみでは、各ヘッドＨ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ１ｃ間において、一直線状の吐出むらＭが生じ、これが原因で形成される正孔注入／輸送層に一直線状の膜厚むらや塗布むらが生じる場合がある。このような一直線状の膜厚むらや塗布むらを有する有機ＥＬ装置においては、これに起因する発光むらが生じ、その結果、スジ状の表示むらが視認される不具合が生じる場合がある。   As shown in FIG. 11, the heads H1a, H1b, and H1c scan in a direction that intersects the parallel direction of the heads H1a, H1b, and H1c. When performing such scanning, for example, as shown in FIG. 17, simply by arranging a plurality of heads H1a, H1b, and H1c in parallel and performing uniform ejection from the nozzles of the heads H1a, H1b, and H1c, each head H1a, A straight discharge unevenness M occurs between H1b and H1c, and this may cause a straight film thickness unevenness or coating unevenness in the hole injection / transport layer formed. In the organic EL device having such a straight film thickness unevenness and coating unevenness, light emission unevenness due to this occurs, and as a result, a problem of visually recognizing streaky display unevenness may occur.

しかしながら、本実施の形態では走査と共に吐出されるノズルの位置をずらしていくものとしているため、図１１に示すように吐出むらＭがジグザグ状（好ましくはランダム状ないし非直線状）に生じ、その結果、上記のようなスジ状の表示むらが視認される不具合発生を防止ないし抑制することができるようになる。つまり、図１６に示すように、ヘッドＨ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ１ｃが（ａ）〜（ｃ）に順を追って走査する際に、各ヘッドＨ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ１ｃにおいて有効に吐出が行われる有効ノズル群Ｈ２１の位置が、段階式或いは無段階式にシフトしていくものとされているため、吐出むらが直線状となることはないのである。   However, in the present embodiment, the position of the nozzles discharged along with the scanning is shifted, so that the discharge unevenness M occurs in a zigzag shape (preferably random or non-linear) as shown in FIG. As a result, it is possible to prevent or suppress the occurrence of defects in which the streak-like display unevenness as described above is visually recognized. That is, as shown in FIG. 16, when the heads H1a, H1b, and H1c scan in order from (a) to (c), the effective nozzle group H21 that performs ejection effectively in each of the heads H1a, H1b, and H1c. Since the position of the nozzle is shifted stepwise or steplessly, the discharge unevenness does not become linear.

具体的には、各ヘッドＨ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ１ｃの両端において、隣接するヘッド同士が重なっており、その重なり領域において、各ヘッドＨ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ１ｃのノズルが吐出状態にある有効ノズル群Ｈ２１と、非吐出状態にある非有効ノズル群Ｈ２２とに分割されている。そして、その分割位置が、走査と共に重なり領域内で刻々と変化し、例えば第１ヘッドＨ１ａの分割位置の変化に伴って、第２ヘッドＨ１ｂの分割位置が変化するものとされている。なお、現に吐出が行われる有効ノズル群Ｈ２１における総ノズル数と、現に吐出が行われない非有効ノズル群Ｈ２２における総ノズル数とは、走査する過程において不変なものとなっている。   Specifically, adjacent heads overlap each other at both ends of each head H1a, H1b, H1c, and in the overlapping region, the effective nozzle group H21 in which the nozzles of each head H1a, H1b, H1c are in a discharge state; It is divided into an ineffective nozzle group H22 in a non-ejection state. Then, the division position changes momentarily in the overlap area with scanning, and for example, the division position of the second head H1b changes along with the change of the division position of the first head H1a. It should be noted that the total number of nozzles in the effective nozzle group H21 where the current ejection is performed and the total number of nozzles in the non-effective nozzle group H22 where the current ejection is not performed are invariable in the scanning process.

本実施形態では、各ヘッドＨ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ１ｃとして長手状のものを用い、その長軸方向を走査方向に対して所定の角度だけ傾斜させているが、例えば図１２に示すように、走査方向に対して略直交するように各ヘッドＨ１ａ，Ｈ１ｂ，Ｈ１ｃを配設するものとしても良い。また、吐出領域１３２内を複数回往復して走査を行う場合に、図１３に示すように、先の走査時の吐出態様（ａ）に対し、後の走査時の吐出態様（ｂ）を異ならせることもできる。具体的には、（ａ）及び（ｂ）の通り、走査方向の所定位置における第１ヘッドＨ１ａの有効ノズルと非有効ノズルとの分割位置が、各回の走査毎に異なっている。   In the present embodiment, the heads H1a, H1b, and H1c are long, and the major axis direction is inclined by a predetermined angle with respect to the scanning direction. For example, as shown in FIG. The heads H1a, H1b, and H1c may be arranged so as to be substantially orthogonal to each other. Further, when scanning is performed by reciprocating a plurality of times within the discharge region 132, as shown in FIG. 13, the discharge mode (b) at the subsequent scan is different from the discharge mode (a) at the previous scan. It can also be made. Specifically, as shown in (a) and (b), the division position of the effective nozzle and the ineffective nozzle of the first head H1a at a predetermined position in the scanning direction is different for each scan.

以上のような材料塗布工程を行った後、図６に示すような乾燥工程を行う。つまり、吐出後の第１組成物を乾燥処理し、第１組成物に含まれる溶媒を蒸発させ、正孔注入／輸送層１１０ａを形成する。乾燥処理を行うと、液状組成物に含まれる溶媒の蒸発が、主に無機物バンク層１１２ａ及び有機物バンク層１１２ｂに近いところで起き、溶媒の蒸発に併せて正孔注入／輸送層形成材料が濃縮されて析出する。これにより図６に示すように、第１積層部１１２ｅ上に、正孔注入／輸送層形成材料からなる周縁部１１０ａ２が形成される。この周縁部１１０ａ２は、上部開口部１１２ｄの壁面（有機物バンク層１１２ｂ）に密着しており、その厚さが電極面１１１ａに近い側では薄く、電極面１１１ａから離れた側、即ち有機物バンク層１１２ｂに近い側で厚くなっている。   After performing the material application process as described above, a drying process as shown in FIG. 6 is performed. That is, the first composition after discharge is dried, the solvent contained in the first composition is evaporated, and the hole injection / transport layer 110a is formed. When the drying process is performed, the evaporation of the solvent contained in the liquid composition mainly occurs near the inorganic bank layer 112a and the organic bank layer 112b, and the hole injection / transport layer forming material is concentrated along with the evaporation of the solvent. To precipitate. As a result, as shown in FIG. 6, a peripheral edge portion 110a2 made of a hole injection / transport layer forming material is formed on the first stacked portion 112e. The peripheral edge 110a2 is in close contact with the wall surface (organic bank layer 112b) of the upper opening 112d. The thickness of the peripheral edge 110a2 is thin on the side close to the electrode surface 111a, and the side remote from the electrode surface 111a, that is, the organic bank layer 112b. It is thicker on the side closer to.

また、これと同時に、乾燥処理によって電極面１１１ａ上でも溶媒の蒸発が起き、これにより電極面１１１ａ上に正孔注入／輸送層形成材料からなる平坦部１１０ａ１が形成される。電極面１１１ａ上では溶媒の蒸発速度がほぼ均一であるため、正孔注入／輸送層の形成材料が電極面１１１ａ上で均一に濃縮され、これにより均一な厚さの平坦部１１０ａ１が形成される。このようにして、周縁部１１０ａ２及び平坦部１１０ａ１からなる正孔注入／輸送層１１０ａが形成される。なお、周縁部１１０ａ２には形成されず、電極面１１１ａ上のみに正孔注入／輸送層が形成される態様であっても構わない。   At the same time, the evaporation of the solvent also occurs on the electrode surface 111a by the drying process, thereby forming the flat portion 110a1 made of the hole injection / transport layer forming material on the electrode surface 111a. Since the evaporation rate of the solvent is almost uniform on the electrode surface 111a, the material for forming the hole injection / transport layer is uniformly concentrated on the electrode surface 111a, thereby forming a flat portion 110a1 having a uniform thickness. . In this way, the hole injection / transport layer 110a composed of the peripheral portion 110a2 and the flat portion 110a1 is formed. Note that the hole injection / transport layer may be formed only on the electrode surface 111a without being formed on the peripheral edge portion 110a2.

上記の乾燥処理は、例えば窒素雰囲気中、室温で圧力を例えば１３３．３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度にして行う。圧力が低すぎると組成物の液滴１１０ｃが突沸してしまうので好ましくない。また、温度を室温以上にすると、極性溶媒の蒸発速度が高まり、平坦な膜を形成する事ができない。乾燥処理後は、窒素中、好ましくは真空中で２００℃で１０分程度加熱する熱処理を行うことで、正孔注入／輸送層１１０ａ内に残存する極性溶媒や水を除去することが好ましい。   The drying process is performed, for example, in a nitrogen atmosphere at room temperature and a pressure of, for example, about 133.3 Pa (1 Torr). If the pressure is too low, the composition droplets 110c will bump, which is not preferable. On the other hand, if the temperature is higher than room temperature, the evaporation rate of the polar solvent increases and a flat film cannot be formed. After the drying treatment, it is preferable to remove the polar solvent and water remaining in the hole injecting / transporting layer 110a by performing heat treatment in nitrogen, preferably in vacuum, at 200 ° C. for about 10 minutes.

上記の正孔注入／輸送層形成工程では、吐出された組成物の液滴１１０ｃが、下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄ内に満たされる一方で、撥液処理された有機物バンク層１１２ｂで液状組成物がはじかれて下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄ内に転がり込む。これにより、吐出した組成物の液滴１１０ｃを必ず下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄ内に充填することができ、電極面１１１ａ上に正孔注入／輸送層１１０ａを形成することができる。   In the hole injecting / transporting layer forming step, the discharged composition droplet 110c is filled in the lower and upper openings 112c and 112d, while the liquid repellent treated organic bank layer 112b is used as a liquid composition. Objects are repelled and roll into the lower and upper openings 112c and 112d. Thus, the discharged droplets 110c of the composition can be surely filled in the lower and upper openings 112c and 112d, and the hole injection / transport layer 110a can be formed on the electrode surface 111a.

（３）発光層形成工程
発光層形成工程は、発光層形成材料吐出工程及び乾燥工程とからなる。
前述の正孔注入／輸送層形成工程と同様、インクジェット法により発光層形成用の液状組成物を正孔注入／輸送層１１０ａ上に吐出する。その後、吐出した液状組成物を乾燥処理（及び熱処理）して、正孔注入／輸送層１１０ａ上に発光層１１０ｂを形成する。 (3) Light emitting layer forming step The light emitting layer forming step includes a light emitting layer forming material discharging step and a drying step.
Similar to the hole injection / transport layer forming step described above, the liquid composition for forming the light emitting layer is discharged onto the hole injection / transport layer 110a by the ink jet method. Thereafter, the discharged liquid composition is dried (and heat-treated) to form the light emitting layer 110b on the hole injection / transport layer 110a.

図７に、インクジェットにより発光層形成用材料を含む液状組成物の吐出工程を示す。図示の通り、インクジェットヘッドＨ５と基板２とを相対的に移動し、インクジェットヘッドに形成された吐出ノズルＨ６から各色（例えばここでは青色（Ｂ））発光層形成材料を含有する液状組成物が吐出される。
吐出の際には、下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄ内に位置する正孔注入／輸送層１１０ａに吐出ノズルを対向させ、インクジェットヘッドＨ５と基板２とを相対移動させながら液状組成物が吐出される。吐出ノズルＨ６から吐出される液量は１滴当たりの液量が制御されている。このように液量が制御された液（液状組成物滴１１０ｅ）が吐出ノズルから吐出され、この液状組成物滴１１０ｅを正孔注入／輸送層１１０ａ上に吐出する。 In FIG. 7, the discharge process of the liquid composition containing the light emitting layer forming material by inkjet is shown. As shown in the figure, the inkjet head H5 and the substrate 2 are moved relative to each other, and a liquid composition containing a light emitting layer forming material for each color (for example, blue (B) here) is ejected from an ejection nozzle H6 formed on the inkjet head. Is done.
At the time of discharge, the liquid composition is discharged while the discharge nozzle is opposed to the hole injection / transport layer 110a located in the lower and upper openings 112c and 112d and the inkjet head H5 and the substrate 2 are relatively moved. The The amount of liquid discharged from the discharge nozzle H6 is controlled per drop. Thus, the liquid (liquid composition droplet 110e) whose liquid amount is controlled is discharged from the discharge nozzle, and the liquid composition droplet 110e is discharged onto the hole injection / transport layer 110a.

本実施形態では、上記液状組成物滴１１０ｅの配置に続けて、他の発光層用の液状組成物の吐出を行う。つまり、図８に示すように、基板２上に滴下された液状組成物滴１１０ｅを乾燥させることなく、液状組成物滴１１０ｆ及び１１０ｇの吐出配置を行うようになっている。このように各色の発光層１１０ｂ１〜１１０ｂ３を形成するための液状組成物滴１１０ｅ〜１１０ｇの滴下を行うに際しては、各色用の液状組成物をそれぞれ充填した複数の吐出ヘッドを、それぞれ独立に走査して基板２上への液状組成物滴１１０ｅ〜１１０ｇの配置を行ってもよく、前記複数の吐出ヘッドを一体的に走査することにより、ほぼ同時に液状組成物１１０ｅ〜１１０ｆの配置を行えるようにしてもよい。   In the present embodiment, following the arrangement of the liquid composition droplets 110e, another liquid composition for the light emitting layer is discharged. That is, as shown in FIG. 8, the liquid composition droplets 110f and 110g are ejected and arranged without drying the liquid composition droplets 110e dropped on the substrate 2. When the liquid composition droplets 110e to 110g for forming the light emitting layers 110b1 to 110b3 for the respective colors are dropped as described above, a plurality of ejection heads respectively filled with the liquid compositions for the respective colors are independently scanned. The liquid composition droplets 110e to 110g may be arranged on the substrate 2 and the liquid compositions 110e to 110f can be arranged almost simultaneously by scanning the plurality of ejection heads integrally. Also good.

図８に示すように、吐出された各液状組成物１１０ｅ〜１１０ｇは、正孔注入／輸送層１１０ａ上に広がって下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄ内に満たされる。その一方で、撥液処理された上面１１２ｆでは各液状組成物滴１１０ｅ〜１１０ｇが所定の吐出位置からはずれて上面１１２ｆ上に吐出されたとしても、上面１１２ｆが液状組成物滴１１０ｅ〜１１０ｇで濡れることがなく、液状組成物滴１１０ｅ〜１１０ｇが下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄ内に転がり込む。各正孔注入／輸送層１１０ａ上に吐出する液状組成物量は、下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄの大きさ、形成しようとする発光層１１０ｂの厚さ、液状組成物中の発光層材料の濃度等により決定される。また、当該発光層形成工程においても、正孔注入／輸送層の形成工程と同様、図１１及び図１６に示したようなヘッド走査により吐出が行われる。   As shown in FIG. 8, the discharged liquid compositions 110e to 110g spread on the hole injection / transport layer 110a and fill the lower and upper openings 112c and 112d. On the other hand, even if the liquid composition droplets 110e to 110g are removed from the predetermined discharge position and discharged onto the upper surface 112f on the upper surface 112f subjected to the liquid repellent treatment, the upper surface 112f gets wet with the liquid composition droplets 110e to 110g. The liquid composition droplets 110e to 110g roll into the lower and upper openings 112c and 112d. The amount of the liquid composition discharged onto each hole injection / transport layer 110a is the size of the lower and upper openings 112c and 112d, the thickness of the light emitting layer 110b to be formed, and the concentration of the light emitting layer material in the liquid composition. Etc. are determined. Also in the light emitting layer forming step, ejection is performed by head scanning as shown in FIGS. 11 and 16 as in the hole injecting / transporting layer forming step.

発光層形成材料としては、ポリフルオレン系高分子誘導体や、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、あるいは上記高分子に有機ＥＬ材料をドープして用いる事ができる。例えば、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等をドープすることにより用いることができる。そして、これら発光層形成材料を溶解ないし分散させるための溶媒は、各色発光層毎に同じ種類のものを用いるものとしている。   Examples of the light emitting layer forming material include polyfluorene polymer derivatives, (poly) paraphenylene vinylene derivatives, polyphenylene derivatives, polyvinyl carbazole, polythiophene derivatives, perylene dyes, coumarin dyes, rhodamine dyes, and organic polymers described above. An EL material can be used after being doped. For example, it can be used by doping rubrene, perylene, 9,10-diphenylanthracene, tetraphenylbutadiene, Nile red, coumarin 6, quinacridone and the like. The same kind of solvent is used for each color light emitting layer as a solvent for dissolving or dispersing these light emitting layer forming materials.

次に、上記各色用の液状組成物１１０ｅ〜１１０ｇを所定の位置に配置し終えた後、一括に乾燥処理することにより発光層１１０ｂ１〜１１０ｂ３が形成される。すなわち、乾燥により液状組成物滴１１０ｅ〜１１０ｇに含まれる溶媒が蒸発し、図９に示すような赤色（Ｒ）発光層１１０ｂ１、緑色（Ｇ）発光層１１０ｂ２、青色（Ｂ）発光層１１０ｂ３が形成される。なお、図９においては赤、緑、青に発光する発光層が１つずつ図示されているが、図１やその他の図より明らかなように本来は発光素子がマトリックス状に形成されたものであり、図示しない多数の発光層（各色に対応）が形成されている。   Next, after the liquid compositions 110e to 110g for the respective colors have been disposed at predetermined positions, the light emitting layers 110b1 to 110b3 are formed by collectively drying. That is, the solvent contained in the liquid composition droplets 110e to 110g evaporates by drying to form a red (R) light emitting layer 110b1, a green (G) light emitting layer 110b2, and a blue (B) light emitting layer 110b3 as shown in FIG. Is done. In FIG. 9, one light emitting layer emitting red, green, and blue is shown one by one. However, as apparent from FIG. 1 and other figures, the light emitting elements are originally formed in a matrix. There are a large number of light-emitting layers (corresponding to each color) not shown.

また、発光層の液状組成物の乾燥は、真空乾燥により行うことが好ましく、具体的例を挙げるならば、窒素雰囲気中、室温で圧力を１３３．３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度とした条件により行うことができる。圧力が低すぎると液状組成物が突沸してしまうので好ましくない。また、温度を室温以上にすると、溶媒の蒸発速度が高まり、発光層形成材料が上部開口部１１２ｄ壁面に多く付着してしまうので好ましくない。   Moreover, it is preferable to dry the liquid composition of the light emitting layer by vacuum drying. To give a specific example, it is performed under a condition in which a pressure is set to about 133.3 Pa (1 Torr) in a nitrogen atmosphere at room temperature. it can. If the pressure is too low, the liquid composition will be bumped, which is not preferable. Further, if the temperature is higher than room temperature, the evaporation rate of the solvent is increased, and a large amount of the light emitting layer forming material adheres to the wall surface of the upper opening 112d.

次いで、上記真空乾燥が終了したならば、ホットプレート等の加熱手段を用いて発光層１１０ｂのアニール処理を行うことが好ましい。このアニール処理は、各有機ＥＬ層の発光特性を最大限に引き出せる共通の温度と時間で行う。
このようにして、画素電極１１１上に正孔注入／輸送層１１０ａ及び発光層１１０ｂが形成される。 Next, when the vacuum drying is completed, it is preferable to anneal the light emitting layer 110b using a heating means such as a hot plate. This annealing process is performed at a common temperature and time that can maximize the light emission characteristics of each organic EL layer.
In this manner, the hole injection / transport layer 110a and the light emitting layer 110b are formed on the pixel electrode 111.

なお、前記発光層形成材料吐出工程に先立ち、正孔注入／輸送層１１０ａの表面を表面改質するために表面改質工程を行うものとしても良い。
発光層形成工程では、正孔注入／輸送層１１０ａの再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いる液状組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層１１０ａに対して不溶な溶媒を用いるものとするのが好ましい。しかし、その一方で正孔注入／輸送層１１０ａは、溶媒に対する親和性が低いため、溶媒を含む液状組成物を正孔注入／輸送層１１０ａ上に吐出しても、正孔注入／輸送層１１０ａと発光層１１０ｂとを密着させることができなくなるか、あるいは発光層１１０ｂを均一に塗布できないおそれがある。そこで、溶媒ならびに発光層形成材料に対する正孔注入／輸送層１１０ａの表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面改質工程を行うことが好ましい。 In addition, prior to the light emitting layer forming material discharge step, a surface modification step may be performed in order to modify the surface of the hole injection / transport layer 110a.
In the light emitting layer forming step, in order to prevent re-dissolution of the hole injection / transport layer 110a, a solvent insoluble in the hole injection / transport layer 110a is used as a solvent for the liquid composition used in forming the light emitting layer. It is preferable to use it. However, since the hole injection / transport layer 110a has low affinity for the solvent, the hole injection / transport layer 110a can be used even when a liquid composition containing a solvent is discharged onto the hole injection / transport layer 110a. And the light emitting layer 110b cannot be brought into close contact with each other, or the light emitting layer 110b may not be uniformly applied. Therefore, in order to increase the affinity of the surface of the hole injection / transport layer 110a with respect to the solvent and the light emitting layer forming material, it is preferable to perform a surface modification step before forming the light emitting layer.

表面改質工程は、発光層形成の際に用いる液状組成物の溶媒と同一溶媒又はこれに類する溶媒である表面改質材を、インクジェット法（液滴吐出法）、スピンコート法又はディップ法により正孔注入／輸送層１１０ａ上に塗布した後に乾燥することにより行うことができる。ここで用いる表面改質材としては、液状組成物の溶媒と同一なものとして例えば、シクロへキシルベンゼン、イソプロピルビフェニル、トリメチルベンゼン等を例示でき、液状組成物の溶媒に類するものとして例えば、テトラメチルベンゼントルエン、トルエン、キシレン等を例示できる。   In the surface modification step, a surface modifying material that is the same solvent as the solvent of the liquid composition used for forming the light emitting layer or a similar solvent is applied by an inkjet method (droplet discharge method), a spin coating method, or a dip method. It can be performed by drying after coating on the hole injection / transport layer 110a. Examples of the surface modifier used here include cyclohexylbenzene, isopropylbiphenyl, trimethylbenzene and the like as the same solvent as the liquid composition, and examples of the surface modifier include tetramethyl. Examples thereof include benzenetoluene, toluene, xylene and the like.

（４）陰極形成工程
次に、図１０に示すように、画素電極（陽極）１１１と対をなす陰極１２を形成する。即ち、各色発光層１１０ｂ及び有機物バンク層１１２ｂを含む基板２上の領域全面に、例えばカルシウム層とアルミニウム層とを順次積層した構成の陰極１２を形成する。これにより、各色発光層１１０ｂの形成領域全体に、陰極１２が積層され、赤色、緑色、青色の各色に対応する有機ＥＬ素子がそれぞれ形成される。 (4) Cathode Formation Step Next, as shown in FIG. 10, the cathode 12 that forms a pair with the pixel electrode (anode) 111 is formed. That is, the cathode 12 having a structure in which, for example, a calcium layer and an aluminum layer are sequentially stacked is formed on the entire surface of the substrate 2 including the light emitting layers 110b and the organic bank layers 112b. Thereby, the cathode 12 is laminated | stacked on the whole formation area of each color light emitting layer 110b, and the organic EL element corresponding to each color of red, green, and blue is each formed.

陰極１２は、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等で形成することが好ましく、特に蒸着法で形成することが、熱による発光層１１０ｂの損傷を防止できる点で好ましい。また陰極１２上に、酸化防止のためにＳｉＯ２、ＳｉＮ等の保護層を設けても良い。 The cathode 12 is preferably formed by, for example, an evaporation method, a sputtering method, a CVD method, or the like, and particularly preferably formed by an evaporation method in terms of preventing damage to the light emitting layer 110b due to heat. Further, a protective layer such as SiO 2 or SiN may be provided on the cathode 12 to prevent oxidation.

（５）封止工程
最後に、有機ＥＬ素子が形成された基板２と、別途用意した封止基板とを封止樹脂を介して封止する。例えば、熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂からなる封止樹脂を基板２の周縁部に塗布し、封止樹脂上に封止基板を配置する。封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、陰極１２にピンホール等の欠陥が生じていた場合にこの欠陥部分から水や酸素等が陰極１２に侵入して陰極１２が酸化されるおそれがあるので好ましくない。 (5) Sealing process Finally, the board | substrate 2 with which the organic EL element was formed, and the sealing substrate prepared separately are sealed via sealing resin. For example, a sealing resin made of a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin is applied to the peripheral portion of the substrate 2 and the sealing substrate is disposed on the sealing resin. The sealing step is preferably performed in an inert gas atmosphere such as nitrogen, argon, or helium. If it is carried out in the air, when a defect such as a pinhole has occurred in the cathode 12, water or oxygen may enter the cathode 12 from the defective portion and the cathode 12 may be oxidized, which is not preferable.

この後、基板２の配線に陰極１２を接続するとともに、基板２上あるいは外部に設けられる駆動ＩＣ（駆動回路）に回路素子部１４の配線を接続することにより、本実施形態の有機ＥＬ装置が完成する。   Thereafter, the cathode 12 is connected to the wiring of the substrate 2, and the wiring of the circuit element unit 14 is connected to a driving IC (driving circuit) provided on or outside the substrate 2, whereby the organic EL device of the present embodiment. Complete.

以上のような製造方法によると、インクジェット装置を用いた液滴吐出の際に、隣合うヘッドＨ１ａとヘッドＨ１ｂとの吐出境界が非直線状となる吐出パターンが形成されるため、一直線状に吐出境界が形成される場合に比して、ヘッド間の吐出むらによって生じ得る影響を緩和することが可能となる。
つまり、当該インクジェット装置を用いた液滴吐出法によって形成される膜において、スジ状の吐出むらが生じに難く、仮に生じたとしてもジグザグ状或いはランダム状のぼやけた状態の吐出むらとなるため、形成される膜の性質に対する影響を緩和することが可能となる。その結果、光学特性に優れた有機ＥＬ装置を製造することが可能となる。 According to the manufacturing method as described above, a discharge pattern in which the discharge boundary between the adjacent head H1a and the head H1b is non-linear is formed when droplets are discharged using the ink jet apparatus. Compared with the case where the boundary is formed, it is possible to reduce the influence that may be caused by the ejection unevenness between the heads.
That is, in the film formed by the droplet discharge method using the ink jet apparatus, streak-like discharge unevenness is difficult to occur, and even if it occurs, the discharge unevenness in a zigzag or random state is generated. The influence on the properties of the film to be formed can be mitigated. As a result, an organic EL device having excellent optical characteristics can be manufactured.

本実施の形態では、有機ＥＬ装置、及びその製造方法について説明したが、本発明は、複数色の色材層が配列形成されたカラーフィルタ基板の製造方法や、有機ＴＦＴ等の半導体デバイスを含むデバイスの製造方法にも適用することができ、これらの本発明のカラーフィルタの製造方法やデバイスの製造方法においても、形成する色材層や機能層の平坦性を向上させる効果を得ることができるのは勿論である。   In the present embodiment, the organic EL device and the manufacturing method thereof have been described. However, the present invention includes a manufacturing method of a color filter substrate in which color material layers of a plurality of colors are arranged and a semiconductor device such as an organic TFT. The present invention can also be applied to a device manufacturing method, and in these color filter manufacturing method and device manufacturing method of the present invention, an effect of improving the flatness of a color material layer and a functional layer to be formed can be obtained. Of course.

（電子機器）
図１８は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示している。本実施形態の電子機器は、上述した有機ＥＬ装置を表示手段として備えている。ここでは、携帯電話の一例を斜視図で示しており、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記の有機ＥＬ装置１を用いた表示部を示している。このように本実施形態に係る有機ＥＬ装置を表示手段として備える電子機器では、良好な発光特性を得ることができる。 (Electronics)
FIG. 18 shows an embodiment of an electronic apparatus according to the invention. The electronic apparatus of this embodiment includes the above-described organic EL device as a display unit. Here, an example of a mobile phone is shown in a perspective view, reference numeral 1000 indicates a mobile phone main body, and reference numeral 1001 indicates a display unit using the organic EL device 1 described above. As described above, in an electronic apparatus including the organic EL device according to this embodiment as a display unit, good light emission characteristics can be obtained.

本実施形態の有機ＥＬ装置の回路図。1 is a circuit diagram of an organic EL device according to an embodiment. 同、平面構成図。FIG. 同、表示領域の断面構成図。The cross-sectional block diagram of a display area same as the above. 実施形態に係る製造方法を説明する工程図。Process drawing explaining the manufacturing method which concerns on embodiment. 実施形態に係る製造方法を説明する工程図。Process drawing explaining the manufacturing method which concerns on embodiment. 実施形態に係る製造方法を説明する工程図。Process drawing explaining the manufacturing method which concerns on embodiment. 実施形態に係る製造方法を説明する工程図。Process drawing explaining the manufacturing method which concerns on embodiment. 実施形態に係る製造方法を説明する工程図。Process drawing explaining the manufacturing method which concerns on embodiment. 実施形態に係る製造方法を説明する工程図。Process drawing explaining the manufacturing method which concerns on embodiment. 実施形態に係る製造方法を説明する工程図。Process drawing explaining the manufacturing method which concerns on embodiment. ヘッドの走査態様と液滴の吐出態様とを示す説明図。Explanatory drawing which shows the scanning aspect of a head, and the discharge aspect of a droplet. 図１１と異なるヘッドを用いた場合の走査態様及び吐出態様を示す説明図。Explanatory drawing which shows the scanning aspect and discharge aspect at the time of using a head different from FIG. 走査態様及び吐出態様の一変形例を示す説明図。Explanatory drawing which shows the modification of a scanning aspect and a discharge aspect. 実施形態に係るヘッドの平面構成図。FIG. 3 is a plan configuration diagram of a head according to the embodiment. 実施形態に係るインクジェット装置の平面構成図。1 is a plan configuration diagram of an ink jet apparatus according to an embodiment. ヘッド内の吐出ノズルの位置を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the position of a discharge nozzle in the head. 従来の走査態様及び吐出態様を示す説明図。Explanatory drawing which shows the conventional scanning aspect and discharge aspect. 電子機器の一例を示す斜視図。The perspective view which shows an example of an electronic device.

符号の説明Explanation of symbols

２…基板、１１０…有機ＥＬ層（電気光学層）、１１０ａ…正孔注入／輸送層、１１０ｂ…発光層、１１１…画素電極、１１２…バンク部（隔壁部）、１１２ａ…無機物バンク層（第１隔壁部）、１１２ｂ…有機物バンク層（第２隔壁部）、１１２ｅ…第１積層部（突出部）、Ｈ１…インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）、Ｈ１ａ…インクジェットヘッド（第１ヘッド）、Ｈ１ｂ…インクジェットヘッド（第２ヘッド）、Ｈ２…ノズル、Ｈ２１…有効ノズル群（第１ノズル群）、Ｈ２２…非有効ノズル群（第２ノズル群）   DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Substrate, 110 ... Organic EL layer (electro-optic layer), 110a ... Hole injection / transport layer, 110b ... Light emitting layer, 111 ... Pixel electrode, 112 ... Bank part (partition wall part), 112a ... Inorganic bank layer (first layer) 1 partition wall), 112b... Organic bank layer (second partition wall), 112e... First laminated portion (projection), H1... Inkjet head (droplet discharge head), H1a... Inkjet head (first head), H1b ... inkjet head (second head), H2 ... nozzle, H21 ... effective nozzle group (first nozzle group), H22 ... ineffective nozzle group (second nozzle group)

Claims (4)

複数の液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置であって、
複数の前記液滴吐出ヘッドは、複数回の走査が往復して行われる共に各回において同一方向に走査され、且つその走査方向と交わる方向に各液滴吐出ヘッドが列状に配置されており、それぞれ長手状に形成され、且つその長手方向が走査方向に対して所定の傾斜角をなすように配置され、それぞれ前記走査方向と交わる所定方向に列状に備えられた複数のノズルを有し、前記列状に配置された各ヘッドのうち隣合う第１ヘッド及び第２ヘッドの境界部分において、前記第１ヘッドの一部と前記第２ヘッドの一部とが走査方向に重なるように設けられ、
複数の前記液滴吐出ヘッドは、前記第１ヘッドと前記第２ヘッドとが重なる重複領域において、前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドの複数の前記ノズルが有効吐出状態にある第１ノズル群と非有効吐出状態にある第２ノズル群とに分割されるように形成されており、
複数の前記液滴吐出ヘッドは、前記第１ノズル群と前記第２ノズル群との分割位置が前記重複領域内で変化し、前記分割位置が前記第１ヘッドの前記第１ノズル群と前記第２ヘッドの前記第１ノズル群とが前記所定方向に連続し、前記第１ヘッド内において有効吐出状態にある第１ノズル群の数が不変となるように、前記第１ヘッド内の前記第１ノズル群の一方の端部の位置の変化に伴って他方の端部の位置が変化し、前記分割位置が前記所定方向に沿った一方向及び当該一方向とは反対方向である他方向にそれぞれ段階的及び周期的に変化し、かつ、前記分割位置の前記一方向及び前記他方向への段階的な移動量及び移動周期が各回の前記走査ごとに等しくなると共に前記分割位置が各回の前記走査ごとに異なるように複数回の前記走査を行うように形成されている
ことを特徴とする液滴吐出装置。 A droplet discharge apparatus including a plurality of droplet discharge heads,
The plurality of droplet discharge heads are reciprocally scanned a plurality of times and scanned in the same direction each time, and the droplet discharge heads are arranged in a row in a direction crossing the scanning direction, Each having a plurality of nozzles arranged in a row in a predetermined direction intersecting with the scanning direction, each of which is formed in a longitudinal shape and arranged so that the longitudinal direction forms a predetermined inclination angle with respect to the scanning direction, A part of the first head and a part of the second head are provided so as to overlap each other in the scanning direction at a boundary portion between the adjacent first head and second head among the heads arranged in a row. ,
The plurality of droplet discharge heads includes a first nozzle group in which the plurality of nozzles of the first head and the second head are in an effective discharge state in an overlapping region where the first head and the second head overlap. It is formed so as to be divided into a second nozzle group in an ineffective discharge state,
In the plurality of droplet discharge heads, the division position of the first nozzle group and the second nozzle group changes within the overlap region, and the division position is the first nozzle group of the first head and the first nozzle group. The first nozzle group in the first head is continuous with the first nozzle group of two heads in the predetermined direction, and the number of first nozzle groups in the effective ejection state in the first head is unchanged. As the position of one end of the nozzle group changes, the position of the other end changes, and the division position is in one direction along the predetermined direction and in the other direction opposite to the one direction, respectively. Stepwise and periodically changing, and the stepwise movement amount and movement period of the division position in the one direction and the other direction are equal for each scan, and the division position is the scan each time. Multiple scans to make it different for each Droplet discharge apparatus characterized by being formed on Migihitsuji. 複数の液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を用いる液滴吐出方法であって、
複数の前記液滴吐出ヘッドは、複数回の走査が往復して行われる共に各回において同一方向に走査され、且つその走査方向と交わる方向に各液滴吐出ヘッドが列状に配置されており、それぞれ長手状に形成され、且つその長手方向が走査方向に対して所定の傾斜角をなすように配置され、それぞれ前記走査方向と交わる所定方向に列状に備えられた複数のノズルを有し、前記列状に配置された各ヘッドのうち隣合う第１ヘッド及び第２ヘッドの境界部分において、前記第１ヘッドの一部と前記第２ヘッドの一部とが走査方向に重なるように設けられ、
複数の前記液滴吐出ヘッドは、前記第１ヘッドと前記第２ヘッドとが重なる重複領域において、前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドの複数の前記ノズルが有効吐出状態にある第１ノズル群と非有効吐出状態にある第２ノズル群とに分割されるように形成されており、
複数回の前記走査においては、前記第１ノズル群と前記第２ノズル群との分割位置が前記重複領域内で変化し、前記分割位置が前記第１ヘッドの前記第１ノズル群と前記第２ヘッドの前記第１ノズル群とが前記所定方向に連続し、前記第１ヘッド内において有効吐出状態にある第１ノズル群の数が不変となるように、前記第１ヘッド内の前記第１ノズル群の一方の端部の位置の変化に伴って他方の端部の位置が変化し、前記分割位置が前記所定方向に沿った一方向及び当該一方向とは反対方向である他方向にそれぞれ段階的及び周期的に変化し、かつ、前記分割位置の前記一方向及び前記他方向への段階的な移動量及び移動周期が各回の前記走査ごとに等しくなると共に前記分割位置が各回の前記走査ごとに異なるように複数回の前記走査を行う
ことを特徴とする液滴吐出方法。 A droplet discharge method using a droplet discharge apparatus including a plurality of droplet discharge heads,
The plurality of droplet discharge heads are reciprocally scanned a plurality of times and scanned in the same direction each time, and the droplet discharge heads are arranged in a row in a direction crossing the scanning direction, Each having a plurality of nozzles arranged in a row in a predetermined direction intersecting with the scanning direction, each of which is formed in a longitudinal shape and arranged so that the longitudinal direction forms a predetermined inclination angle with respect to the scanning direction, A part of the first head and a part of the second head are provided so as to overlap each other in the scanning direction at a boundary portion between the adjacent first head and second head among the heads arranged in a row. ,
The plurality of droplet discharge heads includes a first nozzle group in which the plurality of nozzles of the first head and the second head are in an effective discharge state in an overlapping region where the first head and the second head overlap. It is formed so as to be divided into a second nozzle group in an ineffective discharge state,
In the plurality of scans, the division position of the first nozzle group and the second nozzle group changes within the overlap region, and the division position is changed between the first nozzle group and the second nozzle of the first head. The first nozzles in the first head such that the number of the first nozzle groups in the first head is continuous with the first nozzle group in the head and the number of the first nozzle groups in the effective ejection state in the first head is unchanged. As the position of one end of the group changes, the position of the other end changes, and the division position is stepped in one direction along the predetermined direction and in another direction opposite to the one direction. And the stepwise movement amount and movement period of the division position in the one direction and the other direction are equal for each scan, and the division position is for each scan. Multiple scans so that Droplet discharge method, characterized in that the Hare. 複数色の着色層を所定パターンで複数備えるカラーフィルタ基板の製造方法であって、
前記各着色層のパターンを請求項１の液滴吐出装置を用いて形成することを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。 A method of manufacturing a color filter substrate comprising a plurality of colored layers of a plurality of colors in a predetermined pattern,
A method of manufacturing a color filter substrate, wherein the pattern of each colored layer is formed using the droplet discharge device according to claim 1. 複数種の電気光学層を所定パターンで複数備える電気光学装置の製造方法であって、
前記各電気光学層のパターンを請求項１の液滴吐出装置を用いて形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 A method of manufacturing an electro-optical device including a plurality of types of electro-optical layers in a predetermined pattern,
A method of manufacturing an electro-optical device, wherein the pattern of each electro-optical layer is formed using the droplet discharge device according to claim 1.
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