JP4593222B2 - 電子体温計の製造方法 - Google Patents
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Description
もう一つは、図18に示されており、サーミスタ52のリード線53が、センサーキャップ54内で係止されていないこと以外は、図16、図17に示した電子体温計と同様の構成である。
図16、図17に示した電子体温計を組立てる場合、先ず、サーミスタ52のリード線53を回路基板50の回路に接続する。次いで、プローブ51の後方に位置する電池54及び電池カバー55を取り除いた状態で、サーミスタ42及び回路基板50をプローブ51の後方から挿入し、プローブ51の前方に現れたサーミスタ52のリード線53を係止爪51aに係止する。そして、プローブ51の前方を少量の接着剤56の入ったセンサーキャップ54に固定する。なお、プローブ51とセンサーキャップ54とは接着剤56により固着する。サーミスタ52はセンサーキャップ53の内底面に接触して固定される。
部に前記センサーキャップを取り付ける工程と、を有し、前記リード線を前記プローブ部の挿通路から突出させる工程において、前記リード線が前記プローブ部の挿通路から突出する長さを前記センサーキャップがプローブ部に取り付けられた状態において前記プローブ部の先端と前記空洞の内壁の先端との間の距離よりも長くし、前記プローブ部にセンサーキャップを取り付ける工程において、前記感温素子を前記センサーキャップの内壁に接触させて、さらにセンサーキャップを押し込むことによって前記感温素子を回転させることで、前記リード線を前記感温素子との接触部分付近で座屈させ、前記感温素子及び前記感温素子近傍の前記リード線を前記空洞の内壁に接触することを特徴とするものである。
ーブ部20aが生体の測温部位の形に応じて変形し、測温部位に密着して測定しやすくなる。そして、この熱過疎性エラストマーは、金属との接着性が悪いため、外ケース5に直接センサーキャップ13を接着せずに、接着性のよい中間部材3を外ケース5に一体成型し、これにセンサーキャップ13を接着するようにしている。中間部材3の材質としては、ABS以外の、PP、PE、PC等の硬質樹脂としてもよい。また、プローブ20に可撓性を必要としない場合は、プローブ部20aをABSのみで形成してもよい。
図4において、前記センサーキャップ13の形状は、先端部が、略半球状または略半楕円球状に形成され、半球部13aと円筒部13bで構成される。前記センサーキャップ13内に空洞13cが形成される。この空洞の長さは、センサーキャップ13単体ではL1+L2である。そして、中間部材3が外ケース5から突出した突出長さがL2であり、センサーキャップ13が、中間部材3に取り付けられた状態では、空洞のL2の長さの部分に中間部材3が入り込む。従って、前記中間部材3の突出端から前記センサーキャップ13の半球部13aの内壁13dまでの長さはL1である。
サーミスタ11は、図示しないチップ型の素子に形成された2つの電極部分に、リード線12が半田付けされ、その上からエポキシ樹脂等により絶縁コーティングが施されている。
また、リード線も、チップ型の素子及び回路基板6へ半田付けする両端を除いた部分がエポキシ樹脂等によりコーティングされている。サーミスタ11のリード線12が接続される側とは反対側の端部が略球面形状で丸みを帯びていて、センサーキャップ13の内壁に当接したときに、回動しやすい形状になっている。
図12のS2工程で、前記回路基板6にICやチップコンデンサ等の回路部品を実装する。図12のS3工程では、図5に示すように、サーミスタ11へのリード線12の接続を行う。例えば、図示しないチップ型の素子の電極に、両端以外が樹脂コーティングされたリード線12を半田付けし、チップ型の素子を、エポキシ系の樹脂からなる熔融絶縁部材層に浸して樹脂コーティングする。
また、センサーキャップ13内の閉端付近に接着剤18を充填する工程を有するため、サーミスタ11とリード線12を、センサーキャップ13の閉端付近に固着することができるとともに、センサーキャップ13の先端部の強度を補強することができる。
また、センサーキャップ13内の閉端付近に接着剤を充填する工程を、センサーキャップ13をプローブ部20aに取り付ける前に行うため、サーミスタ11やリード線12がセンサーキャップ13内に配置される前に接着剤18を充填することができ、接着剤18の充填が容易である。
また、センサーキャップ13をプローブ部20aに取り付ける工程において、センサーキャップ13の空洞13cの閉端の内壁13dがサーミスタ11に押し付けられることにより、サーミスタ11が回動するように構成されているため、サーミスタ11近傍のリード線12に座屈を生じさせることで、センサーキャップ13の内壁に接触するように、容易に変形させることができる。
また、センサーキャップ13の空洞13cは、サーミスタ11を当接させる先端が、略半球または略半楕円球形状に形成されているため、座屈によって円弧状に曲がったサーミスタ11近傍のリード線12が接触する部分が、この円弧状のリード線と同様な形状になっており、サーミスタ11の近傍のリード線12が接触しやすい。
ード線12をプローブ部20aの挿通路3bの開口部から引き出す工程を行っても良い。その場合は、例えば、図8(b)のように回路基板6を組み込み(ただし、図リード線12はまだ回路基板5には接続されていない)、リード線12のサーミスタと接続されている側とは反対側の端部を、挿通路3bの中間部材3側の開口部から挿入し、回路基板6側の開口部からリード線12を引き出し、回路基板6のリード線接続電極6bに接続するようにしてもよい。
2 本体ケース
3 中間部材
3b 挿通路
3c 挿通路基板側の開口部
4 内ケース
5 外ケース
6 回路基板
7 液晶表示装置
8 操作スイッチ
9 下ケース
10 電池蓋
11 サーミスタ(感温素子)
12 リード線
12a 接触・固着部
12b 非固着部
13 センサーキャップ
13a 半球部
13b 円筒部
13c 空洞
13d 内壁
14 マイナスバネ
15 プラスバネ
16 電池押え
17、18 接着剤
20 プローブ
20a プローブ部
L1 空洞長さ
L2 中間部材の突出長さ
L3 中間部材からサーミスタ先端までの長さ
Claims (7)
- 感温素子と、該感温素子に接続されるリード線と、該リード線が挿通される挿通路が形成されたプローブ部を有する本体ケースと、前記リード線が接続される回路基板と、一端が開口され、他端が閉じられた空洞が形成されたセンサーキャップを有し、前記挿通路から突出されたリード線と、前記感温素子とが前記センサーキャップ内に収納される電子体温計の製造方法において、
先端に前記感温素子が取り付けられたリード線を前記プローブ部の挿通路から突出させる工程と、
前記リード線を前記プローブ部の挿通路から突出させた状態のプローブ部に前記センサーキャップを取り付ける工程と、を有し、
前記リード線を前記プローブ部の挿通路から突出させる工程において、前記リード線が前記プローブ部の挿通路から突出する長さを前記センサーキャップがプローブ部に取り付けられた状態において前記プローブ部の先端と前記空洞の内壁の先端との間の距離よりも長くし、
前記プローブ部にセンサーキャップを取り付ける工程において、前記感温素子を前記センサーキャップの内壁に接触させて、さらにセンサーキャップを押し込むことによって前記感温素子を回転させることで、前記リード線を前記感温素子との接触部分付近で座屈させ、前記感温素子及び前記感温素子近傍の前記リード線を前記空洞の内壁に接触することを特徴とする電子体温計の製造方法。
- 前記センサーキャップ内の前記閉端付近に接着剤を充填する工程を有することを特徴とする請求項1に記載の電子体温計の製造方法。
- 前記接着剤を充填する工程は、前記センサーキャップを前記プローブ部に取り付ける前に行うことを特徴とする請求項2に記載の電子体温計の製造方法。
- 前記接着剤を充填する工程において、前記接着剤を前記感温素子と、該感温素子付近のリード線のみを固着させる量だけ充填することを特徴とする請求項2または3のいずれか1項に記載の電子体温計の製造方法。
- 前記センサーキャップを前記プローブ部に取り付ける工程において、前記空洞の閉端の内壁が前記感温素子に押し付けられることにより前記感温素子が回動するように構成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子体温計の製造方法。
- 前記センサーキャップを前記プローブ部に取り付ける工程を、前記リード線の突出部分以外の少なくとも一部を固定した状態で行うことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子体温計の製造方法。
- 前記空洞は、前記感温素子を当接させる先端が、略半球または略半楕円球形状に形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の電子体温計の製造方法。
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