JP4587625B2

JP4587625B2 - Wiring board and its mounting structure

Info

Publication number: JP4587625B2
Application number: JP2001298541A
Authority: JP
Inventors: 慎一郡山
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-09-27
Filing date: 2001-09-27
Publication date: 2010-11-24
Anticipated expiration: 2021-09-27
Also published as: JP2003100941A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ミリ波領域で、同軸端子をもつ配線ボードに表面実装可能な配線基板と、その実装構造に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、高度情報化時代を迎え、情報伝達に用いられる電波は１〜３０ＧＨｚのマイクロ波領域から、更に３０〜３００ＧＨｚのミリ波領域の周波数まで活用することが検討されており、例えば、６０ＧＨｚを用いた無線ＬＡＮや７６ＧＨｚを用いた車間レーダーのような応用システムも提案されるようになっている。
【０００３】
このような高周波用のシステムにおいては、インピーダンス不整合や信号間の干渉による信号波形の劣化が起こりやすく、それらを抑制するために配線基板と配線ボードの接続を、同軸線路形態で行うことが特開２０００３０７２１１号等で提案されている。
【０００４】
図７は、その従来例を示す概略断面図である。図７によれば、一方の配線基板６０に、信号線６１、グランド層６２からなるマイクロストリップ線路６３が形成されており、信号線６１先端は基板内部を貫通するスルーホール導体６４と接続されている。
【０００５】
他方の配線基板６５も同様に、信号線６６、グランド層６７からなるマイクロストリップ線路６８が形成されており、信号線６６先端は配線基板６５を貫通するスルーホール導体６９に接続されている。この例においては、配線基板６０を配線基板６５に実装するにあたり、貫通穴７０が形成された導電性モジュールケース７１を用い、配線基板６０のグランド層６２と配線基板６５のグランド層６７をモジュールケース７１に接合して、モジュールケース７１の貫通穴７０内壁を同軸線路の外導体とし、一方、配線基板６０の信号線６１と配線基板６５の信号線６６は、スルーホール導体６４、６９を貫通して取り付けられた信号用接続部材７２によって電気的に接続し、これが同軸線路の内導体を形成するものである。
【０００６】
また、他の従来例として、配線基板の裏面に接続用半田バンプを形成したＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）パッケージが特開平８−２３６６５５号にて提案されている。これを図８に概略断面図を示した。このパッケージ７３においては、絶縁基板７４の裏面に、形成された信号端子７５の周囲に導体リング７６を形成し、その信号端子７５および導体リング７６の表面に半田バンプ７７を形成したものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図７に示した構造では、配線基板６０と配線基板６５との接続組み立て方法が非常に特殊で、安価に大量に生産する上で問題があった。また配線基板６０のスルーホール導体６４には貫通穴７０が存在するために、モジュール内部を気密封止するのが難しいという問題もあった。
【０００８】
これに対して、図８のＢＧＡパッケージは、上記図８の課題は解決されるが、配線基板の表面側に形成されたマイクロストリップ線路などの信号線路と、同軸端子とを接続する場合に、変換効率が低下したり、信号波形が劣化するなどの問題があった。
【０００９】
しかも、図８のＢＧＡパッケージにおいては、半田バンプ７７が小さいと、半田バンプ７７の配置、接合が難しくなるため、通常、０．５ｍｍφ〜０．７ｍｍφの半田バンプ７７が一般的に用いられる。バンプ７７同士の間隔は、ショートが発生しないようにバンプ直径以上にするため、これらの半田バンプ７７の配列で同軸線路形態の接続部を構成すると、導体リング７６の内径は少なくとも１．５ｍｍ以上は必要となる。その結果、同軸線路においては導体リング７６内周長が信号波長より長くなってしまい、高次モードが発生し本来の伝送モードが減衰してしまう。即ち、導体リング内径が１．５ｍｍの場合、空気中であれば約６４ＧＨｚで高次モードが発生し、それ以上の周波数では使用できないことになる。
【００１０】
従って、本発明は、高周波用のシステムにおいて、インピーダンス不整合や信号間の干渉による信号波形の劣化を抑制するための、安価な配線基板と、それを用いた量産に適した実装構造を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、前記課題に鑑み検討を重ねた結果、円形の貫通孔が形成されているとともに最も裏面側に位置する第１の誘電体層およびそれに隣接する第２の誘電体層を含む複数の誘電体層が積層された誘電体基板を備え、前記誘電体基板の表面に、高周波部品が搭載される搭載部と、前記高周波部品に接続される伝送線路と、前記高周波部品用の電源線路とを備え、前記貫通孔を介した前記第２の誘電体層の露出面に、信号パッドおよび該信号パッドを中心とするリング状のグランド導体からなる同軸端子を備え、前記誘電体基板の裏面に、前記貫通孔の周囲に配置されたグランドパッドと、電源パッドとを備え、前記貫通孔の側面の全体に、前記グランド導体および前記グランドパッドを接続する側壁導体を備え、前記誘電体基板の内部に、前記伝送線路および前記信号パッドを接続する第１のビアホール導体と、前記電源線路および前記電源パッドを接続する第２のビアホール導体とを備えるとともに、前記同軸端子における前記グランド導体の内周長が、前記伝送線路を伝送する高周波信号の空気中における波長より短いことによって、前記同軸端子をロウ材を介して他の同軸端子と直接接続することができるとともに、誘電体基板の表面に形成された伝送線路と、同軸端子間の接続における信号波形の劣化も抑制でき、さらには、高次モードの発生を抑制できることを見出し本発明に至った。
【００１３】
また、前記誘電体基板の内部にグランド層を備え、前記伝送線路が前記グランド層とともにマイクロストリップ線路またはグランド付きコプレーナ線路を構成しているようにしてもよい。また、前記グランド導体と前記グランド層とが、隣接するもの同士の隙間が前記誘電体基板内の前記高周波信号の波長の１／４未満となるように配列された複数のビアホール導体によって電気的に接続されているようにすることによって、伝送線路から同軸端子までの経路における信号の劣化を防止することができる。
【００１４】
また、本発明の配線基板の実装構造は、信号パッドおよび該信号パッドの周囲に配置されたグランド導体からなる同軸端子ならびに電源端子が誘電体基板の表面に被着形成された配線ボードの表面に前記高周波部品が搭載された上記配線基板が載置され、前記配線基板側および前記配線ボード側における信号パッド同士，グランド導体同士および電源パッド同士がそれぞれロウ材によって電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【００１５】
かかる実装構造においては、前記配線基板側の前記同軸端子と、前記配線ボード側の前記同軸端子とが、実質的に同一形状であることが接続信頼性を高めるために望ましい。
【００１６】
前記配線基板における前記誘電体基板がセラミック絶縁材料からなり、前記配線ボードにおける前記誘電体基板が有機樹脂を含有する絶縁材料からなるようにしてもよく、その場合の前記配線基板における前記誘電体基板と、前記配線ボードにおける前記誘電体基板との室温〜３００℃における熱膨張係数差が、２０×１０^-6／℃以下であるようにすることによって実装信頼性を高めることができる。
【００１７】
また、本発明によれば、かかる実装構造においては、配線基板の同軸端子を信号パッドと、グランド導体によって形成し、ロウ材によって他の同軸端子と接続することができるために安価で配線基板の組み立てや実装が容易な配線基板を得ることができる。しかも、配線基板における信号線路と同軸端子との接続部でのインピーダンス不整合や信号間の干渉による信号波形の劣化を防止することができ、高周波用のシステムを実現することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図１乃至図５をもとに詳述する。
【００１９】
図１は、配線基板の一例を説明するもので、(ａ)は概略断面図、（ｂ）は基板表面の平面図、（ｃ）は基板内部のグランド層のパターン図、（ｄ）は基板裏面の平面図である。
【００２０】
図１によれば、配線基板Ａは、誘電体層１ａ、１ｂ、１ｃの積層構造からなる誘電体基板１を有し、この誘電体基板１の表面に、蓋体２を接合することによって気密に封止されたキャビティ３を形成している。また、誘電体基板１の表面には、高周波部品Ｂを搭載する搭載部が形成されている。また誘電体基板１表面には、搭載される高周波部品Ｂの高周波信号を伝送するための信号線路４が形成されている。また、誘電体基板１の内部には、グランド層５が形成されている。図１の配線基板Ａにおいては、信号線路４は、グランド層５とともにマイクロストリップ線路を形成している。
【００２１】
また、誘電体基板１の表面には、搭載される高周波部品Ｂに電力や制御系信号を供給するための電源線路６が被着形成されている。
【００２２】
一方、誘電体基板１の裏面には、信号パッド７と、この信号パッド７周囲にグランド導体８を具備する同軸端子９が形成されている。この配線基板Ａにおいては、図１（ｄ）に示すように、同軸端子９のグランド導体８は、信号パッド７を中心とする導体リングによって形成されている。また、配線基板Ａにおいては、入力用および出力用として２つの同軸端子９が形成されている。
【００２３】
また、配線基板Ａによれば、同軸端子９と配線基板Ａの表面に形成されたマイクロストリップ線路の信号線路４とを結合するための変換部を具備する。図１（ａ）によれば、グランド層５におけるマイクロストリップ線路の信号線路４の先端直下に導体非形成領域５ａを設け、この導体非形成領域５ａを貫通するビアホール導体１０によって、信号線路４の先端と信号パッド７とを接続した構造になっている。
【００２４】
そして、この導体リング８には、誘電体基板１の内部に形成されたグランド層５と、隙間が信号波長の１／４未満となるように配列された複数のビアホール導体１１によって電気的に接続されている。このビアホール導体１１によって、導体リング８はグランド層５と接続され、ビアホール導体１０とともに疑似的な同軸線路を形成して高周波信号を伝送するが、このビアホール導体１１間の隙間ｔが信号波長の１／４以上では、マイクロストリップ線路から同軸端子９に変換される過程で、信号のもれによる劣化が生じ易いことから、この隙間ｔを１／４未満とすることによってマイクロストリップ線路の信号線路４から同軸端子９までの過程での信号の劣化を防止できる。
【００２５】
さらに、導体リング８の内周長Ｌが空気中の信号波長より短くなるように設定されていることが望ましい。これは、同軸端子のグランド導体内周長Ｌが信号波長よりも長いと、高次モードが発生し、信号の劣化が発生しやすいためであり、この内周長Ｌを信号波長よりも短くすることにより、同軸端子９による接続部において高周波信号の高次モードの発生を防止するためである。
【００２６】
なお、誘電体基板１の裏面には、上記同軸端子９とともに、電源パッド１２が形成されており、誘電体基板１表面側に形成された電源線路６とビアホール導体１３によって接続されている。これにより、同軸端子９と、電源パッド１２の他の回路との接続を一括して行うことができる。
【００２７】
また、誘電体基板の裏面に、同軸端子９以外に、電源パッド１２を有し、さらに必要に応じてダミー端子を設けることによってロウ材による接続の際に、セルフアライメント効果を発揮させることができ、他の回路に対して精度よく接続することができる。
【００２８】
次に、図２には、配線基板Ａを配線ボードＣに実装した時の（ａ）概略断面図、（ｂ）配線ボードＣ表面の平面図を示した。この図２によれば、配線ボードＣは、誘電体基板１５の表面に、図２（ｂ）に示すように、配線基板Ａと同様に、信号パッド１６とグランド導体１７からなる同軸端子１８と、電源回路（図示せず）と接続された電源パッド１９が形成されている。
【００２９】
そして、この配線ボードＣの表面に、図１の配線基板Ａを載置し、配線基板Ａ側および配線ボードＣ側の同軸端子９，１８における信号パッド７，１６同士、およびグランド導体８，１７同士をそれぞれロウ材２０によって電気的に接続することによって、配線基板Ａを配線ボードＣの表面に実装することができる。また、同時に、配線基板Ａの電源パッドと配線ボードＣの配線パッド１９も同時にロウ材２０によって電気的に接続される。
【００３０】
上記の配線基板Ａの配線ボードＣへの表面実装にあたって、ロウ材２０によりにじみが発生したり、あるいは配線基板Ａと配線ボードＣとの実装時の高さが変動すると、配線基板Ａの配線ボードＣへの実装部分で信号の劣化が生じやすくなる。そこで、図１（ａ）に示すように、信号パッド７、グランド導体８、電源パッド１２などのロウ付けされる部分以外の領域に、ロウ材２０との濡れ性の低い絶縁材料からなる被覆層２１を形成することが望ましい。この被覆層２１によってロウ材２０による実装の際に、ロウ材のにじみを防止することができる。またこの被覆層２１の厚みを調整することによって、配線基板Ａと配線ボードＣとの実装時の高さを一定に保つことができるために、高さの変動による信号の劣化や伝送特性の変動の発生を防止することができる。
【００３１】
この被覆層２１は、有機系、無機系のいずれでもよく、絶縁性の有機樹脂や、有機樹脂と無機フィラーとの混合物を配線基板Ａの表面に塗布し硬化させたり、または、ガラスペーストを塗布し焼き付けすることもできる。
【００３２】
次に、他の同軸端子構造について配線基板Ｄをもとに説明する。図３は、配線基板Ｄの（ａ）基板裏面の平面図と、（ｂ）同軸端子の拡大図である。なお、同一構造の部分は図１の符号を適用した。
【００３３】
図３の配線基板Ｄによれば、同軸端子９は、信号パッド７の周囲に、複数のグランドパッド１４が隙間Ｍをもって形成されている。この場合、隙間Ｍはロウ材による接続部からの信号洩れを抑制するために信号波長の１／４未満に設定される。
【００３４】
また、このグランドパッド１４は、誘電体基板１内部に形成されたグランド層５とビアホール導体１１によって電気的に接続されている。この場合も、ビアホール導体１１の隙間Ｍは、誘電体基板内の信号波長の１／４未満に設定される。さらに、グランドパッド１４は、信号パッド７を中心とする円形状に配列されるが、その配列における内周長さも空気中における波長よりも短くなるように設定される。
【００３５】
かかる構造の同軸端子９においては、配線ボードＣ側にも同様な同軸端子を設け、信号パッド同士、各グランドパッド１４同士をロウ材によって接続することによって配線基板Ｄを配線ボードＣに表面実装することができる。
【００３６】
次に、本発明の配線基板の例として、図４に配線基板Ｅの（ａ）概略断面図、（ｂ）裏面の平面図、（ｃ）配線ボードＣに実装した時の概略断面図を示した。
【００３７】
この配線基板Ｅは、前述の配線基板Ａ裏面のロウ材に濡れない被覆層２１をなくし、代わりに誘電体層１ｄを積層、焼成して一体的に作製したものである。配線基板Ａと同じ部位には同じ記号を付した。誘電体層１ｄの同軸端子９部分には貫通穴２２を設け、同軸端子９を配線基板Ｅ裏面に露出させている。また、貫通穴２２の側壁には側壁導体２３が形成されており、誘電体層１ｄ下面のグランドパッド２４と同軸端子９のグランド導体８とを接続している。
【００３８】
以上のように誘電体層１ｄを追加することにより、ロウ材に濡れない被覆層２１を被覆する工程が不要になり、配線基板を安価に提供することができる。また誘電体基板１の厚みが厚くできるために強度が増して実装工程における取扱いを容易にできる。
【００３９】
次に、図５に配線基板Ｅよりもさらに基板厚さを厚くした配線基板Ｆの概略断面図を示した。この配線基板Ｆは、前述の配線基板Ａの誘電体層１ｃを複数の誘電体層１ｃ１、１ｃ２で構成したものである。なお、配線基板Ａと同じ部位には同じ記号を付した。
【００４０】
かかる配線基板Ｆにおいては、誘電体層１ｃ１、１ｃ２との界面において、接続用グランド導体８ａを設けることが望ましい。これにより、ビアホール導体１０のグランド層５よりも下部の部分がビアホール導体１０を中心とし、その回りにビアホール導体１１と接続用グランド導体８ａからなる格子状の導体壁が形成されることから、信号のもれの発生を防止することができる。
【００４１】
以上のように誘電体層１ｃを複数の誘電体層で構成し、接続用信号パッド７ａ、接続用グランド導体８ａを介して、配線基板裏面に導出することにより、さらに配線基板の厚さを厚くして誘電体基板強度を増すことができる。
【００４２】
さらに、これまでの配線基板では、マイクロストリップ線路構造の信号線路から同軸端子に直接的に接続されるものであったが、これは、同軸端子を信号線路の直下に形成できる場合には有効であるが、配線基板の設計によっては、信号線路の端部の直下に同軸端子を形成できない場合がある。そのような場合に好適な配線基板Ｇの概略断面図を図６に示した。なお、前記配線基板と同じ部分には同じ符号を付けた。
【００４３】
この配線基板Ｇにおける誘電体基板１は、誘電体層１ａ〜１ｅの５層から構成され、そのうち誘電体層１ｃ、１ｄには、上グランド層３１、下グランド層３２およびストリップ線路３３からなるトリプレート線路が形成されている。なお、上グランド層３１と下グランド層３２とはビアホール導体３４によって電気的に接続されている。
【００４４】
配線基板Ｇ表面には信号線路４と上グランド層３１と共有されたグランド層５からなるマイクロストリップ線路が形成されており、搭載される高周波部品Ｂと接続されている。そして、マイクロストリップ線路の信号線路４の他端は、上グランド層３１と非接触で貫通するビアホール導体３５によってトリプレート線路のストリップ導体３３に接続されている。そして、トリプレート線路におけるストリップ導体３３先端は、ビアホール導体３６で下グランド層３２と同一面に形成された接続用信号パッド３７に接続され、接続用信号パッド３７を内導体、下グランド層３２を外導体とする同軸線路形態に変換されている。配線基板Ｇ内部の接続用信号パッド３７と下グランド層３２は、それぞれビアホール導体３８、３９によって配線基板裏面の信号パッド７、グランド導体８に接続される。かかる構造によっても、配線基板Ｇは高周波の信号の劣化を抑制しつつ配線ボードＣと同軸モードによって表面実装することができる。
【００４５】
本発明において、配線基板における誘電体基板１や配線ボードにおける誘電体基板１５を形成する誘電体材料としては、Ａｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮ、Ｓｉ₃Ｎ₄、ムライトなどを主成分とするセラミック材料、ガラス、あるいはガラスとセラミックフィラーとの混合物を焼成して形成されたガラスセラミック材料、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、テフロンなどのフッ素系樹脂などを含む樹脂系材料、有機樹脂−セラミック（ガラス含む）複合系材料などが用いられる。
【００４６】
特に、高周波部品を搭載する配線基板の誘電体基板１としては、誘電正接が小さいとともに、気密封止が可能であることが好適である。特に望ましい誘電体材料としては、Ａｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮ、ガラスセラミック材料の群から選ばれる少なくとも１種の無機材料が挙げられる。このような硬質系材料で構成すれば、搭載した高周波部品を気密に封止することができ信頼性を高めるために好ましい。
【００４７】
また、誘電体ボードにおける誘電体基板としては、誘電率５以下の低誘電率材料からなることが望ましく、特に有機樹脂を含む絶縁材料からなることが望ましい。また、配線基板の実装信頼性を高める上で、配線基板における誘電体基板１と配線ボードにおける誘電体基板１５との室温〜３００℃における熱膨張係数差は２０×１０^-6／℃以下、特に１０×１０^-6／℃以下であることが望ましい。
【００４８】
【実施例】
以下の実験を行なった。まず、配線基板Ａとして、焼成後、１０ＧＨｚにおける誘電正接が６×１０^-4、室温〜３００℃における熱膨張係数が８×１０^-6／℃のアルミナセラミックスのグリーンシートと、タングステンメタライズインクを用いて、通常の積層、同時焼成技術によって図１に示した配線基板に類似の評価基板を作製した。評価基板は、図１の配線基板のキャビティをなくし、高周波部品を搭載せずに、入出力用の２つのマイクロストリップ線路の信号線路を接続したものである。焼成後、誘電体基板の表面および裏面のメタライズ表面にニッケルおよび金によるめっき加工を施した。
【００４９】
なお、同軸端子として、０．３ｍｍφの信号パッドと、内周長が２．２ｍｍ、３．８ｍｍ、４．７ｍｍの導体リングを形成し、また、導体リングは、隙間が０．２ｍｍで配列された複数のビアホール導体によって誘電体基板内部のグランド層に接続した。
【００５０】
配線ボードＣとして図２に示した配線ボードをフッ素系プリント板（１０ＧＨｚ誘電正接０．００１、室温〜３００℃の熱膨張係数２１×１０^-6／℃）で作製した。即ち、プリント板の表面に、銅箔からなる評価用配線基板の同軸端子と全く同じ大きさの同軸端子を形成した。またプリント基板の裏面には、測定用コプレーナを取り付けた。
【００５１】
そして、上記のプリント板のパッドに印刷法でＡｇ−Ｓｎ−Ｃｕ系の半田ペーストを印刷し、上記評価用配線基板を搭載してリフローで半田実装して配線基板を配線ボードに表面実装した。
【００５２】
評価用サンプルの配線ボード裏面に測定用プローブを接触させ、７６ＧＨｚにおける挿入損失を測定して配線基板内のマイクロストリップ線路から配線ボードの裏面までの接続損失を見積った。
【００５３】
その結果、グランド導体の内周長が４．７ｍｍ（空気中の信号波長よりも長い）の場合では、損失は４ｄＢと大きいものであったが、内周長が３．８ｍｍ，２．２ｍｍの場合（空気中の信号波長よりも短い）は、それぞれ１．１ｄＢ、１．０ｄＢと小さく、良好な表面実装が可能であった。
【００５４】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明によれば、同軸端子を有し、表面実装が可能であり、また、高次モードが発生することがなく、良好な伝送特性を有する配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】配線基板Ａの(ａ)概略断面図、（ｂ）基板表面の平面図、（ｃ）基板内部のグランド層のパターン図、（ｄ）基板裏面の平面図である。
【図２】配線基板Ａを配線ボードＣに実装した時の（ａ）概略断面図、（ｂ）配線ボードＣ表面の平面図である。
【図３】配線基板Ｄの（ａ）基板裏面の平面図と、（ｂ）同軸端子の拡大図である。
【図４】本発明の例である配線基板Ｅの（ａ）概略断面図、（ｂ）裏面の平面図、（ｃ）配線ボードＣに実装した時の概略断面図である。
【図５】配線基板Ｆの概略断面図である。
【図６】配線基板Ｇの概略断面図である。
【図７】従来の配線基板の実装構造を説明するための概略断面図である。
【図８】他の従来の同軸端子の接続構造を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
Ａ，Ｄ〜Ｈ配線基板
Ｂ高周波部品
Ｃ配線ボード
１誘電体基板
４信号線路
５グランド層
６電源線路
７信号パッド
８グランド導体
９同軸端子
１２電源パッド
１０、１１、１３ビアホール導体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wiring board that can be surface-mounted on a wiring board having coaxial terminals in the millimeter wave region, and a mounting structure thereof.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the advent of advanced information era, it has been studied to use radio waves used for information transmission from a microwave region of 1 to 30 GHz to a frequency of a millimeter wave region of 30 to 300 GHz. For example, 60 GHz is used. Application systems such as inter-vehicle radar using conventional wireless LAN and 76 GHz have been proposed.
[0003]
In such a high-frequency system, the signal waveform is likely to be deteriorated due to impedance mismatching or interference between signals, and the wiring board and the wiring board are connected in the form of a coaxial line to suppress them. This is proposed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003072111.
[0004]
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a conventional example. According to FIG. 7, a microstrip line 63 including a signal line 61 and a ground layer 62 is formed on one wiring board 60, and the tip of the signal line 61 is connected to a through-hole conductor 64 penetrating the inside of the board. Yes.
[0005]
Similarly, a microstrip line 68 including a signal line 66 and a ground layer 67 is formed on the other wiring board 65, and the tip of the signal line 66 is connected to a through-hole conductor 69 that penetrates the wiring board 65. In this example, when mounting the wiring board 60 on the wiring board 65, the conductive module case 71 in which the through hole 70 is formed is used, and the ground layer 62 of the wiring board 60 and the ground layer 67 of the wiring board 65 are connected to the module case. 71, the inner wall of the through hole 70 of the module case 71 is used as the outer conductor of the coaxial line, while the signal line 61 of the wiring board 60 and the signal line 66 of the wiring board 65 penetrate the through-hole conductors 64 and 69. Are electrically connected by a signal connecting member 72 attached to form an inner conductor of a coaxial line.
[0006]
As another conventional example, Japanese Patent Laid-Open No. 8-236655 proposes a BGA (Ball Grid Array) package in which solder bumps for connection are formed on the back surface of a wiring board. This is shown in a schematic sectional view in FIG. In this package 73, a conductor ring 76 is formed around the formed signal terminal 75 on the back surface of the insulating substrate 74, and solder bumps 77 are formed on the surface of the signal terminal 75 and the conductor ring 76.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the structure shown in FIG. 7, the connection assembly method of the wiring board 60 and the wiring board 65 is very special, and there is a problem in mass production at a low cost. Further, since the through-hole conductor 64 of the wiring board 60 has the through-hole 70, there is a problem that it is difficult to hermetically seal the inside of the module.
[0008]
On the other hand, the BGA package of FIG. 8 solves the problem of FIG. 8, but when connecting a signal line such as a microstrip line formed on the surface side of the wiring board and a coaxial terminal, There have been problems such as reduced conversion efficiency and signal waveform deterioration.
[0009]
In addition, in the BGA package of FIG. 8, if the solder bumps 77 are small, it is difficult to place and bond the solder bumps 77. Therefore, solder bumps 77 of 0.5 mmφ to 0.7 mmφ are generally used. The distance between the bumps 77 is set to be equal to or larger than the bump diameter so as not to cause a short circuit. Therefore, when the coaxial line-shaped connection portion is constituted by the arrangement of the solder bumps 77, the inner diameter of the conductor ring 76 is at least 1.5 mm or more. Necessary. As a result, in the coaxial line, the inner circumference of the conductor ring 76 becomes longer than the signal wavelength, a higher order mode is generated, and the original transmission mode is attenuated. That is, when the inner diameter of the conductor ring is 1.5 mm, a higher-order mode is generated at about 64 GHz in the air and cannot be used at higher frequencies.
[0010]
Therefore, the present invention provides an inexpensive wiring board and a mounting structure suitable for mass production using the same for suppressing deterioration of signal waveforms due to impedance mismatch and interference between signals in a high frequency system. It is for the purpose.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
As a result of repeated examinations in view of the above problems, the present inventor has a plurality of layers including a first dielectric layer on which the circular through-hole is formed and located closest to the back surface and a second dielectric layer adjacent to the first dielectric layer. the dielectric layer comprising a dielectric substrate are laminated on the surface of the dielectric substrate, and a mounting portion for a high-frequency component is mounted, a transmission line connected to the high frequency component, power source for the high frequency component and a line, the exposed surface of the second dielectric layer via the through hole, comprising a coaxial pin comprising a ring-shaped ground conductor around the signal pads and the signal pads, the dielectric substrate the back surface of the ground pads disposed around the through hole, and a power supply pad, the entire side surface of the through hole comprises a sidewall conductor connecting the ground conductor and the ground pad, the dielectric in the interior of the substrate A first via hole conductors for connecting said transmission line and said signal pad, provided with a second hole conductor connecting the power supply line and the power supply pad, the inner peripheral length of the ground conductor before Symbol coaxial terminal but the high frequency signal transmitted through the transmission line by not shorter than the wave length that put into the air, said with a coaxial terminal can be via a brazing material connecting directly with other coaxial terminal, of the dielectric substrate The present inventors have found that the deterioration of the signal waveform in the connection between the transmission line formed on the surface and the coaxial terminal can be suppressed, and further, the occurrence of higher order modes can be suppressed.
[0013]
The front SL includes a ground layer inside the dielectric substrate, the transmission line may be that make up a microstrip line or the ground with a coplanar line together with the ground layer. Further, the ground conductor and said ground layer, electrically by a plurality of via-hole conductors arranged to be less than 1/4 of the wavelength of the gap between those adjacent the high-frequency signal of said dielectric substrate By being connected , it is possible to prevent signal degradation in the path from the transmission line to the coaxial terminal.
[0014]
Further, the mounting structure of a wiring board of the present invention, the coaxial terminals and the power supply pin made of ground conductor disposed around the signal pads and the signal pads of the wiring board which is deposited and formed on the surface of the dielectric substrate the wiring substrate on which the high-frequency components are mounted on the surface is placed, the wiring board side and the signal pads each other definitive on the wiring board side, the ground conductors together and power supply pads to each other are electrically connected by a respective brazing material It is characterized by that.
[0015]
In such mounting structure, said coaxial terminals of the wiring substrate, and said coaxial terminals of the wiring board side is desirable in order to increase substantially the same shape der Rukoto connection reliability.
[0016]
Said dielectric substrate is made of a ceramic insulating material in the circuit board, wherein the dielectric substrate in the wiring board may be in so that such an insulating material containing an organic resin, the dielectric in the wiring board in this case a substrate, the thermal expansion coefficient difference at room temperature to 300 ° C. and the dielectric substrate in the wiring board, it is possible to enhance the mounting reliability by ensuring that there at 20 × 10 ^-6 / ℃ or less.
[0017]
Further, according to the present invention, in such a mounting structure, the coaxial terminal of the wiring board can be formed by the signal pad and the ground conductor, and can be connected to the other coaxial terminal by the brazing material. A wiring board that can be easily assembled and mounted can be obtained. In addition, it is possible to prevent deterioration of the signal waveform due to impedance mismatching or interference between signals at the connection portion between the signal line and the coaxial terminal on the wiring board, and a high frequency system can be realized.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter , a detailed description will be given with reference to FIGS.
[0019]
Figure 1 is for explaining an example of a wiring substrate, (a) represents a schematic cross-sectional view, (b) is a plan view, (c) is a pattern view of the substrate internal ground layer of the substrate surface, (d) is It is a top view of a substrate back surface.
[0020]
According to FIG. 1, the wiring board A has a dielectric substrate 1 having a laminated structure of dielectric layers 1 a, 1 b, and 1 c, and is airtight by bonding a lid 2 to the surface of the dielectric substrate 1. The cavity 3 sealed with is formed. A mounting portion for mounting the high-frequency component B is formed on the surface of the dielectric substrate 1. A signal line 4 for transmitting a high frequency signal of the high frequency component B to be mounted is formed on the surface of the dielectric substrate 1. A ground layer 5 is formed inside the dielectric substrate 1. In the wiring board A of FIG. 1, the signal line 4 forms a microstrip line together with the ground layer 5.
[0021]
On the surface of the dielectric substrate 1, a power line 6 for supplying power and control system signals to the high-frequency component B to be mounted is attached.
[0022]
On the other hand, a signal pad 7 and a coaxial terminal 9 having a ground conductor 8 around the signal pad 7 are formed on the back surface of the dielectric substrate 1. In this wiring board A, as shown in FIG. 1D, the ground conductor 8 of the coaxial terminal 9 is formed by a conductor ring with the signal pad 7 as the center. In the wiring board A, two coaxial terminals 9 are formed for input and output.
[0023]
Further, according to the wiring substrate A, it comprises a conversion unit for coupling the signal line 4 of the microstrip line formed on the surface of the coaxial terminal 9 wiring board A. According to FIG. 1A, a conductor non-formation region 5a is provided immediately below the tip of the signal line 4 of the microstrip line in the ground layer 5, and the via-hole conductor 10 penetrating the conductor non-formation region 5a The tip and the signal pad 7 are connected.
[0024]
The conductor ring 8 is electrically connected to the ground layer 5 formed inside the dielectric substrate 1 by a plurality of via hole conductors 11 arranged so that the gap is less than ¼ of the signal wavelength. Has been. The via-hole conductor 11 connects the conductor ring 8 to the ground layer 5 and forms a pseudo coaxial line together with the via-hole conductor 10 to transmit a high-frequency signal. The gap t between the via-hole conductors 11 has a signal wavelength of 1. At / 4 or higher, deterioration due to signal leakage is likely to occur during the process of conversion from the microstrip line to the coaxial terminal 9, so that the signal line 4 of the microstrip line is reduced by setting this gap t to less than 1/4. To the coaxial terminal 9 can be prevented from being deteriorated.
[0025]
Further, it is desirable that the inner peripheral length L of the guide member ring 8 is set to be shorter than the signal wavelength in the air. This is because if the inner circumferential length L of the ground conductor of the coaxial terminal is longer than the signal wavelength, a higher-order mode is generated and signal deterioration is likely to occur. This inner circumferential length L is made shorter than the signal wavelength. This is to prevent the high-order mode of the high-frequency signal from occurring at the connection portion by the coaxial terminal 9.
[0026]
A power supply pad 12 is formed on the rear surface of the dielectric substrate 1 together with the coaxial terminal 9 and is connected to the power supply line 6 formed on the surface side of the dielectric substrate 1 by a via-hole conductor 13. Thereby, the coaxial terminal 9 and the other circuit of the power supply pad 12 can be connected together.
[0027]
Further, on the back surface of the induction conductor substrate, in addition to the coaxial terminal 9, a power supply pad 12, when the connection by the brazing material by providing the dummy terminals if necessary, be brought out self-alignment effect And can be connected to other circuits with high accuracy.
[0028]
Next, FIG. 2 shows (a) a schematic sectional view when the wiring board A is mounted on the wiring board C, and (b) a plan view of the surface of the wiring board C. According to FIG. 2, the wiring board C is formed on the surface of the dielectric substrate 15 with the coaxial terminals 18 including the signal pads 16 and the ground conductors 17, as shown in FIG. 2B. A power supply pad 19 connected to a power supply circuit (not shown) is formed.
[0029]
1 is placed on the surface of the wiring board C, the signal pads 7 and 16 in the coaxial terminals 9 and 18 on the wiring board A side and the wiring board C side, and the ground conductors 8 and 17 are mounted. The wiring board A can be mounted on the surface of the wiring board C by electrically connecting them to each other by the brazing material 20. At the same time, the power supply pad of the wiring board A and the wiring pad 19 of the wiring board C are also electrically connected by the brazing material 20 at the same time.
[0030]
In surface mounting on the wiring board C in the Symbol of the wiring board A, bleeding may occur by the brazing material 20, or the mounting at the height of the wiring substrate A and the wiring board C is varied, the wiring of the wiring substrate A Signal deterioration tends to occur in the portion mounted on the board C. Therefore, as shown in FIG. 1A, a coating layer made of an insulating material having low wettability with the brazing material 20 is formed in a region other than the portion to be brazed, such as the signal pad 7, the ground conductor 8, and the power supply pad 12. It is desirable to form 21. This covering layer 21 can prevent bleeding of the brazing material when mounting with the brazing material 20. In addition, by adjusting the thickness of the covering layer 21, the height when the wiring board A and the wiring board C are mounted can be kept constant. Therefore, signal deterioration and transmission characteristic fluctuation due to height fluctuations can be maintained. Can be prevented.
[0031]
The coating layer 21 may be either organic or inorganic, and an insulating organic resin or a mixture of an organic resin and an inorganic filler is applied to the surface of the wiring board A and cured, or a glass paste is applied. It can also be baked.
[0032]
Next , another coaxial terminal structure will be described based on the wiring board D. 3A is a plan view of the back surface of the wiring board D, and FIG. 3B is an enlarged view of the coaxial terminal. In addition, the code | symbol of FIG. 1 was applied to the part of the same structure.
[0033]
According to the wiring board D of FIG. 3, the coaxial terminal 9 has a plurality of ground pads 14 with gaps M formed around the signal pad 7. In this case, the gap M is set to less than ¼ of the signal wavelength in order to suppress signal leakage from the connection portion due to the brazing material.
[0034]
The ground pad 14 is electrically connected to the ground layer 5 formed inside the dielectric substrate 1 by the via-hole conductor 11. Also in this case, the gap M between the via-hole conductors 11 is set to less than ¼ of the signal wavelength in the dielectric substrate. Furthermore, the ground pads 14 are arranged in a circular shape with the signal pad 7 as the center, and the inner peripheral length in the arrangement is set to be shorter than the wavelength in the air.
[0035]
In the coaxial terminal 9 having such a structure, a similar coaxial terminal is provided also on the wiring board C side, and the wiring board D is surface-mounted on the wiring board C by connecting the signal pads and the ground pads 14 with a brazing material. be able to.
[0036]
Next, as an example of the wiring board of the present invention, FIG. 4 shows (a) a schematic sectional view of the wiring board E, (b) a plan view of the back surface, and (c) a schematic sectional view when mounted on the wiring board C. It was.
[0037]
This wiring board E is produced integrally by removing the coating layer 21 that does not wet the brazing material on the back surface of the wiring board A and laminating and firing the dielectric layer 1d instead. The same parts as those of the wiring board A are denoted by the same symbols. A through hole 22 is provided in the coaxial terminal 9 portion of the dielectric layer 1d, and the coaxial terminal 9 is exposed on the back surface of the wiring board E. A side wall conductor 23 is formed on the side wall of the through hole 22 to connect the ground pad 24 on the lower surface of the dielectric layer 1 d and the ground conductor 8 of the coaxial terminal 9.
[0038]
By adding the dielectric layer 1d as described above, the step of coating the coating layer 21 that is not wetted by the brazing material becomes unnecessary, and the wiring board can be provided at low cost. Further, since the thickness of the dielectric substrate 1 can be increased, the strength is increased and handling in the mounting process can be facilitated.
[0039]
Next, FIG. 5 shows a schematic cross-sectional view of a wiring board F in which the board thickness is made thicker than that of the wiring board E. In this wiring board F, the dielectric layer 1c of the above-described wiring board A is composed of a plurality of dielectric layers 1c1, 1c2. The same parts as those of the wiring board A are denoted by the same symbols.
[0040]
In such a wiring board F, it is desirable to provide a connection ground conductor 8a at the interface with the dielectric layers 1c1 and 1c2. As a result, a portion of the via-hole conductor 10 below the ground layer 5 is centered on the via-hole conductor 10, and a grid-like conductor wall composed of the via-hole conductor 11 and the connecting ground conductor 8a is formed around the signal. Occurrence of leakage can be prevented.
[0041]
As described above, the dielectric layer 1c is composed of a plurality of dielectric layers, and is led out to the back surface of the wiring board via the connection signal pad 7a and the connection ground conductor 8a, thereby further increasing the thickness of the wiring board. Thus, the dielectric substrate strength can be increased.
[0042]
Furthermore, in the conventional wiring board, the signal line of the microstrip line structure is directly connected to the coaxial terminal. However, this is effective when the coaxial terminal can be formed directly under the signal line. However, depending on the design of the wiring board, the coaxial terminal may not be formed directly below the end of the signal line. A schematic cross-sectional view of a wiring board G suitable for such a case is shown in FIG. In addition, the same code | symbol was attached | subjected to the same part as the said wiring board.
[0043]
The dielectric substrate 1 in the wiring board G is composed of five layers, dielectric layers 1a to 1e. Among the dielectric layers 1c and 1d, the dielectric layers 1c and 1d are tri-layers including an upper ground layer 31, a lower ground layer 32, and a strip line 33. A plate line is formed. The upper ground layer 31 and the lower ground layer 32 are electrically connected by a via hole conductor 34.
[0044]
A microstrip line composed of the ground layer 5 shared with the signal line 4 and the upper ground layer 31 is formed on the surface of the wiring board G, and is connected to the high-frequency component B to be mounted. The other end of the signal line 4 of the microstrip line is connected to the strip conductor 33 of the triplate line by a via-hole conductor 35 that penetrates the upper ground layer 31 without contact. The tip of the strip conductor 33 in the triplate line is connected to a connection signal pad 37 formed on the same plane as the lower ground layer 32 by a via hole conductor 36, and the connection signal pad 37 is used as an inner conductor and the lower ground layer 32 is connected. It has been converted into a coaxial line form as an outer conductor. The connection signal pad 37 and the lower ground layer 32 inside the wiring board G are connected to the signal pad 7 and the ground conductor 8 on the back surface of the wiring board by via-hole conductors 38 and 39, respectively. Even with such a structure, the wiring board G can be surface-mounted in the coaxial mode with the wiring board C while suppressing deterioration of high-frequency signals.
[0045]
In the present invention, the dielectric material for forming the dielectric substrate 1 in the wiring board and the dielectric substrate 15 in the wiring board is a ceramic material mainly composed of Al ₂ O ₃ , AlN, Si ₃ N ₄ , mullite, etc. Glass ceramic materials formed by firing glass or a mixture of glass and ceramic filler, resin-based materials such as epoxy resins, polyimide resins, fluororesins such as Teflon, organic resin-ceramic (including glass) composite systems Materials etc. are used.
[0046]
Particularly, it is preferable that the dielectric substrate 1 of the wiring board on which the high-frequency component is mounted has a small dielectric loss tangent and can be hermetically sealed. Particularly desirable dielectric materials include at least one inorganic material selected from the group of Al ₂ O ₃ , AlN, and glass ceramic materials. If comprised with such a hard system material, the mounted high frequency component can be sealed airtight, and it is preferable in order to improve reliability.
[0047]
Further, the dielectric substrate in the dielectric board is preferably made of a low dielectric constant material having a dielectric constant of 5 or less, and particularly preferably made of an insulating material containing an organic resin. Further, in order to improve the mounting reliability of the wiring board, the difference in thermal expansion coefficient between the dielectric substrate 1 in the wiring board and the dielectric substrate 15 in the wiring board at room temperature to 300 ° C. is 20 × 10 ⁻⁶ / ° C. or less. It is desirable that the temperature be 10 × 10 ⁻⁶ / ° C. or less.
[0048]
【Example】
Experiments were carried out below. First, as the wiring board A, after firing, a green sheet of alumina ceramics having a dielectric loss tangent at 10 GHz of 6 × 10 ⁻⁴ and a thermal expansion coefficient of 8 × 10 ⁻⁶ / ° C. from room temperature to 300 ° C. and tungsten metallized ink are used. Thus, an evaluation board similar to the wiring board shown in FIG. The evaluation board is obtained by connecting the signal lines of two microstrip lines for input / output without the cavity of the wiring board of FIG. 1 and mounting high-frequency components. After firing, the metallized surfaces on the front and back surfaces of the dielectric substrate were plated with nickel and gold.
[0049]
As coaxial terminals, a 0.3 mmφ signal pad and a conductor ring with an inner peripheral length of 2.2 mm, 3.8 mm, and 4.7 mm are formed, and the conductor ring is arranged with a gap of 0.2 mm. A plurality of via-hole conductors were connected to the ground layer inside the dielectric substrate.
[0050]
The wiring board shown in FIG. 2 was prepared as a wiring board C using a fluorine-based printed board (10 GHz dielectric loss tangent 0.001, thermal expansion coefficient 21 × 10 ⁻⁶ / ° C. from room temperature to 300 ° C.). That is, a coaxial terminal having the same size as the coaxial terminal of the evaluation wiring board made of copper foil was formed on the surface of the printed board. A measurement coplanar was attached to the back surface of the printed circuit board.
[0051]
Then, an Ag—Sn—Cu-based solder paste was printed on the pads of the printed board by a printing method, the evaluation wiring board was mounted, and solder mounting was performed by reflow, and the wiring board was surface-mounted on the wiring board.
[0052]
A measurement probe was brought into contact with the backside of the evaluation sample wiring board, and the insertion loss at 76 GHz was measured to estimate the connection loss from the microstrip line in the wiring board to the backside of the wiring board.
[0053]
As a result, when the inner peripheral length of the ground conductor is 4.7 mm (longer than the signal wavelength in the air), the loss is as large as 4 dB, but the inner peripheral length is 3.8 mm and 2.2 mm. Cases (shorter than the signal wavelength in air) were as small as 1.1 dB and 1.0 dB, respectively, and good surface mounting was possible.
[0054]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, it is possible to provide a wiring board having a coaxial terminal, capable of being surface-mounted, having no high-order mode, and having good transmission characteristics. it can.
[Brief description of the drawings]
[1] wiring substrate A (a) a schematic cross-sectional view and a plan view, (c) pattern view of the substrate internal ground layer, top view of (d) the rear surface of the substrate (b) the substrate surface.
2A is a schematic sectional view when a wiring board A is mounted on a wiring board C, and FIG. 2B is a plan view of the surface of the wiring board C. FIG.
[3] and a plan view of (a) a substrate rear surface of the wiring substrate D, it is an enlarged view of (b) coaxial terminal.
4A is a schematic cross-sectional view of a wiring board E as an example of the present invention , FIG. 4B is a plan view of a back surface, and FIG. 4C is a schematic cross-sectional view when mounted on a wiring board C.
5 is a schematic cross-sectional view of a wiring substrate F.
6 is a schematic cross-sectional view of a wiring substrate G.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining a conventional wiring board mounting structure;
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view for explaining another conventional coaxial terminal connection structure.
[Explanation of symbols]
A, D through H wiring board B RF components C wiring board 1 dielectric substrate 4 signal line 5 Ground layer 6 power line 7 signal pad 8 ground conductors 9 coaxial terminal 12 power supply pads 10, 11, 13-hole conductor

Claims

円形の貫通孔が形成されているとともに最も裏面側に位置する第１の誘電体層およびそれに隣接する第２の誘電体層を含む複数の誘電体層が積層された誘電体基板を備え、前記誘電体基板の表面に、高周波部品が搭載される搭載部と、前記高周波部品に接続される伝送線路と、前記高周波部品用の電源線路とを備え、前記貫通孔を介した前記第２の誘電体層の露出面に、信号パッドおよび該信号パッドを中心とするリング状のグランド導体からなる同軸端子を備え、前記誘電体基板の裏面に、前記貫通孔の周囲に配置されたグランドパッドと、電源パッドとを備え、前記貫通孔の側面の全体に、前記グランド導体および前記グランドパッドを接続する側壁導体を備え、前記誘電体基板の内部に、前記伝送線路および前記信号パッドを接続する第１のビアホール導体と、前記電源線路および前記電源パッドを接続する第２のビアホール導体とを備えるとともに、前記同軸端子における前記グランド導体の内周長が、前記伝送線路を伝送する高周波信号の空気中における波長より短いことを特徴とする配線基板。 A dielectric substrate in which a circular through hole is formed and a plurality of dielectric layers including a first dielectric layer located closest to the back surface and a second dielectric layer adjacent to the first dielectric layer are stacked; On the surface of the dielectric substrate, there is provided a mounting portion on which a high-frequency component is mounted, a transmission line connected to the high-frequency component, and a power supply line for the high-frequency component, and the second dielectric via the through hole. On the exposed surface of the body layer, a signal pad and a coaxial terminal made of a ring-shaped ground conductor centering on the signal pad are provided, and on the back surface of the dielectric substrate, a ground pad disposed around the through hole; A power supply pad, a side wall conductor connecting the ground conductor and the ground pad is provided on the entire side surface of the through hole, and the transmission line and the signal pad are connected inside the dielectric substrate. 1 via-hole conductor and a second via-hole conductor connecting the power supply line and the power supply pad, and the inner circumference of the ground conductor in the coaxial terminal is in the air of the high-frequency signal transmitted through the transmission line A wiring board characterized in that it is shorter than the wavelength.

前記誘電体基板の内部にグランド層を備え、前記伝送線路が前記グランド層とともにマイクロストリップ線路またはグランド付きコプレーナ線路を構成していることを特徴する請求項１記載の配線基板。 2. The wiring board according to claim 1, wherein a ground layer is provided inside the dielectric substrate, and the transmission line constitutes a microstrip line or a coplanar line with a ground together with the ground layer.

前記グランド導体と前記グランド層とが、隣接するもの同士の隙間が前記誘電体基板内の前記高周波信号の波長の１／４未満になるように配列された複数のビアホール導体によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項２記載の配線基板。The ground conductor and the ground layer are electrically connected by a plurality of via-hole conductors arranged so that a gap between adjacent ones is less than ¼ of the wavelength of the high-frequency signal in the dielectric substrate. The wiring board according to claim 2 , wherein the wiring board is provided.

前記信号パッドおよび前記グランド導体が、外部回路に対してロウ付けされることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか記載の配線基板。 The wiring board according to claim 1, wherein the signal pad and the ground conductor are brazed to an external circuit.

信号パッドおよび該信号パッドの周囲に配置されたグランド導体からなる同軸端子ならびに電源端子が誘電体基板の表面に被着形成された配線ボードの表面に、前記高周波部品が搭載された請求項１乃至請求項４のいずれか記載の配線基板が載置され、前記配線基板側および前記配線ボード側における信号パッド同士，グランド導体同士および電源パッド同士がそれぞれロウ材によって電気的に接続されていることを特徴とする配線基板の実装構造。 The high-frequency component is mounted on the surface of a wiring board in which a coaxial pad and a power supply terminal made of a signal pad and a ground conductor disposed around the signal pad are formed on the surface of a dielectric substrate. 5. The wiring board according to claim 4, wherein the signal pads, the ground conductors, and the power pads on the wiring board side and the wiring board side are electrically connected to each other by a brazing material. A mounting structure of a characteristic wiring board.

前記配線基板側の前記同軸端子と、前記配線ボード側の前記同軸端子とが、実質的に同一形状であることを特徴とする請求項５記載の配線基板の実装構造。 6. The wiring board mounting structure according to claim 5, wherein the coaxial terminal on the wiring board side and the coaxial terminal on the wiring board side have substantially the same shape.

前記配線基板における前記誘電体基板がセラミック絶縁材料からなり、前記配線ボードにおける前記誘電体基板が有機樹脂を含有する絶縁材料からなることを特徴とする請求項５または請求項６記載の配線基板の実装構造。 The wiring substrate according to claim 5 or 6, wherein the dielectric substrate in the wiring substrate is made of a ceramic insulating material, and the dielectric substrate in the wiring board is made of an insulating material containing an organic resin. Mounting structure.

前記配線基板における前記誘電体基板と、前記配線ボードにおける前記誘電体基板との室温〜３００℃における熱膨張係数差が２０×１０^-6／℃以下であることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか記載の配線基板の実装構造。The thermal expansion coefficient difference between room temperature and 300 ° C. between the dielectric substrate in the wiring board and the dielectric substrate in the wiring board is 20 × 10 ⁻⁶ / ° C. or less. Item 8. A wiring board mounting structure according to any one of Items 7 to 9.