JP4584869B2 - Board inventory quantity simulation method and component mounting method - Google Patents

Description

本発明は、基板在庫数シミュレーション方法に関し、特に、部品実装機により電子基板等の部品が実装された基板の在庫数をシミュレートするシミュレーション方法に関する。   The present invention relates to a board inventory quantity simulation method, and more particularly to a simulation method for simulating the inventory quantity of boards on which components such as electronic boards are mounted by a component mounting machine.

近年、部品実装機によりプリント基板上へ部品を実装する際の部品の実装順序の決定手法が種々提案されている。このような、実装順序の決定方法の中には、１枚の基板あたりの生産時間（タクトタイム）を小さくするように実装順序の決定を行なうものがある（例えば、特許文献１参照）。このような決定方法により決定された実装順序に従い、部品が実装された基板を生産すれば、単位時間あたりより多くの基板を生産することができる。
特開２００２−５０９００号公報 In recent years, various methods for determining the mounting order of components when mounting components on a printed circuit board by a component mounting machine have been proposed. Among such methods for determining the mounting order, there is a method in which the mounting order is determined so as to reduce the production time (tact time) per substrate (see, for example, Patent Document 1). If a board on which components are mounted is produced according to the mounting order determined by such a determination method, more boards can be produced per unit time.
JP 2002-50900 A

しかしながら、タクトタイムを小さくすることにより、数多くの基板が生産できたとしても、受注数以上の基板を生産してしまうと、基板の在庫を抱えることになり、在庫を抱えることによるコストロスにつながるという課題がある。   However, even if a large number of boards can be produced by reducing the takt time, if you produce more boards than the number of orders, you will have board inventory, which leads to cost loss due to inventory. There are challenges.

図２１は、上述の課題を説明するための図である。例えば、１日に基板Ａを２００枚生産できる実装ライン６０２と、１日に基板Ｂを１５０枚生産できる実装ライン６０４とが工場内に存在するものとする。この工場に、「１日で、基板Ａを１５０枚、基板Ｂを１２０枚それぞれ生産してほしい」との注文６０６が到着したとする。このような場合に、２つの実装ライン６０２および６０４をフル稼働させ、基板Ａを２００枚、基板Ｂを１５０枚生産し、注文枚数分の基板を出荷すると、基板Ａについては５０（＝２００−１５０）枚の在庫が生じ、基板Ｂについては３０（＝１５０−１２０）枚の在庫が生じる。したがって、コストロスにつながる。なお、このように工場から出荷される製品の在庫のことを以下では「出荷在庫」という。   FIG. 21 is a diagram for explaining the above-described problem. For example, it is assumed that a mounting line 602 capable of producing 200 substrates A per day and a mounting line 604 capable of producing 150 substrates B per day exist in the factory. It is assumed that an order 606 that “I want to produce 150 substrates A and 120 substrates B in one day” arrives at this factory. In such a case, when the two mounting lines 602 and 604 are fully operated, 200 boards A and 150 boards B are produced, and the board of the order number is shipped, the board A is 50 (= 200− 150) is in stock, and for substrate B, 30 (= 150-120) is in stock. Therefore, it leads to cost loss. Note that the inventory of products shipped from the factory in this way is hereinafter referred to as “shipment inventory”.

また、複数の実装ラインが相互に関連し、１枚の基板または１つの製品を生産するような場合であって、複数の実装ラインにおけるタクトタイムが異なり、ラインバランスが悪いような場合には、基板の生産過程において在庫が生じる。このため、このような場合にも、在庫を抱えることによるコストロスにつながるという課題がある。なお、このように、製品の生産過程において生じる在庫のことを以下では「工程在庫」という。   In the case where a plurality of mounting lines are related to each other and one board or one product is produced and the tact times in the plurality of mounting lines are different and the line balance is poor, Inventories occur during the board production process. For this reason, even in such a case, there is a problem that it leads to a cost loss due to holding inventory. In addition, the inventory generated in the production process of the product is hereinafter referred to as “process inventory”.

図２２は、上述の工程在庫に関する課題を説明するための図である。例えば、基板Ａを生産するための基板Ａ用実装ライン６０８と基板Ｂを生産するための基板Ｂ用実装ライン６１０とが存在し、２つの実装ライン６０８および６１０の次工程に基板Ａと基板Ｂとの組立工程６１２があるものとする。また、基板Ａおよび基板Ｂは、基板Ａ用実装ライン６０８および基板Ｂ用実装ライン６１０で並行して生産されるものとする。このとき、基板Ａ用実装ライン６０８におけるラインタクトタイム（１枚の基板を生産するのに要する時間）が１２秒であるものとし、基板Ｂ用実装ライン６１０におけるラインタクトタイムが２０秒であるものとする。よって、単位時間あたりの基板生産枚数を比較すると基板Ａの方が多い。このため、基板Ａが工程在庫として残ることになる。   FIG. 22 is a diagram for explaining a problem related to the above-described process inventory. For example, a board A mounting line 608 for producing the board A and a board B mounting line 610 for producing the board B exist, and the board A and the board B are provided in the next process of the two mounting lines 608 and 610. Assume that there is an assembly step 612. Further, it is assumed that the board A and the board B are produced in parallel on the board A mounting line 608 and the board B mounting line 610. At this time, the line tact time in the board A mounting line 608 (time required to produce one board) is 12 seconds, and the line tact time in the board B mounting line 610 is 20 seconds. And Therefore, when the number of substrates produced per unit time is compared, there are more substrates A. For this reason, the substrate A remains as a process inventory.

また、図２３は、上述の工程在庫に関する課題を説明するための他の図である。同図に示す生産システム６２６は、基板の両面に部品を実装するためのシステムであり、裏面実
装用ライン６２２と、ストッカ３０ａと、コンベア１５４と、基板反転装置１５６と、表面実装用ライン６２４とを備えている。 FIG. 23 is another diagram for explaining the problem relating to the process inventory. The production system 626 shown in the figure is a system for mounting components on both sides of a board, and includes a back surface mounting line 622, a stocker 30a, a conveyor 154, a board reversing device 156, and a surface mounting line 624. It has.

裏面実装用ライン６２２は、基板の裏面に部品を実装する実装ラインである。ストッカ３０ａは、裏面実装用ライン６２２で裏面に部品が実装された基板をストックする。コンベア１５４は、ストッカ３０ａにストックされた基板を搬送する。基板反転装置１５６は、コンベア１５４により搬送された基板の表裏を反転させる。表面実装用ライン６２４は、コンベア１５４により表裏が反転された基板の表面に部品を実装する実装ラインである。すなわち、基板は、同図中の矢印で示された方向に順次流れていく。   The back surface mounting line 622 is a mounting line for mounting components on the back surface of the substrate. The stocker 30a stocks a substrate on which components are mounted on the back surface by a back surface mounting line 622. The conveyor 154 conveys the substrate stocked in the stocker 30a. The substrate reversing device 156 reverses the front and back of the substrate conveyed by the conveyor 154. The surface mounting line 624 is a mounting line for mounting components on the surface of the substrate whose front and back are reversed by the conveyor 154. That is, the substrate sequentially flows in the direction indicated by the arrow in the figure.

このとき、裏面実装用ライン６２２におけるラインタクトタイムが１２秒であり、表面実装用ライン６２４におけるラインタクトタイムが２０秒であるものとする。よって、単位時間あたりの基板生産枚数を比較する裏面基板の方が多い。このため、表面基板の生産が裏面基板の生産に追いつかず、裏面基板がストッカ３０ａに工程在庫としてストックされることになる。   At this time, the line tact time in the back surface mounting line 622 is 12 seconds, and the line tact time in the front surface mounting line 624 is 20 seconds. Therefore, there are more backside substrates that compare the number of substrates produced per unit time. For this reason, the production of the front substrate cannot catch up with the production of the rear substrate, and the rear substrate is stocked as a process stock in the stocker 30a.

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、出荷在庫または工程在庫によるコストロスを削減することができる基板在庫数シミュレーション方法等を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a substrate inventory quantity simulation method and the like that can reduce cost loss due to shipment inventory or process inventory.

上記目的を達成するために、本発明に係る基板在庫数シミュレーション方法は、基板に部品を実装する部品実装機による基板の在庫数をシミュレートする基板在庫数シミュレーション方法であって、前記部品実装機の生産条件の入力を受け付ける生産条件入力受付ステップと、前記生産条件に基づいて、コンピュータが、前記基板の在庫数をシミュレートするシミュレーションステップとを含むことを特徴とする。   To achieve the above object, a board inventory quantity simulation method according to the present invention is a board inventory quantity simulation method for simulating an inventory quantity of boards by a component mounting machine for mounting components on a board, wherein the component mounting machine A production condition input receiving step for receiving the production condition input, and a simulation step in which the computer simulates the stock quantity of the substrates based on the production condition.

この構成によると、在庫数を予めシミュレートできるため、オペレータは、適切な生産条件を決定することができる。このため、出荷在庫または工程在庫によるコストロスを削減することができる。   According to this configuration, since the number of stocks can be simulated in advance, the operator can determine appropriate production conditions. For this reason, it is possible to reduce cost loss due to shipment stock or process stock.

好ましくは、上述の基板在庫数シミュレーション方法は、さらに、シミュレートされた前記基板の在庫数の推移をグラフ表示するグラフ表示ステップを含むことを特徴とする。   Preferably, the above-described substrate inventory number simulation method further includes a graph display step of displaying a graph of a transition of the simulated inventory number of the substrates.

この構成によると、オペレータが、在庫数が適正か否かを一目見ただけで知ることができる。   According to this configuration, the operator can know at a glance whether or not the stock quantity is appropriate.

なお、本発明は、このような特徴的なステップを備える基板在庫数シミュレーション方法として実現することができるだけでなく、基板在庫数シミュレーション方法に含まれる特徴的なステップを手段とする基板在庫数シミュレーション装置として実現したり、基板在庫数シミュレーション方法に含まれる特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。   The present invention can be realized not only as a substrate inventory quantity simulation method including such characteristic steps, but also as a board inventory quantity simulation apparatus using the characteristic steps included in the substrate inventory quantity simulation method. Or a program that causes a computer to execute the characteristic steps included in the board inventory quantity simulation method. Needless to say, such a program can be distributed via a recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc-Read Only Memory) or a communication network such as the Internet.

出荷在庫または工程在庫によるコストロスを削減することができる基板在庫数シミュレーション方法等を提供することができる。   It is possible to provide a substrate inventory quantity simulation method and the like that can reduce cost loss due to shipment inventory or process inventory.

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態に係る基板の生産システムについて説明する。   A substrate production system according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

［実施の形態１］
本発明の実施の形態１では、出荷在庫によるコストロスを削減することができる基板の生産システムについて説明する。 [Embodiment 1]
In the first embodiment of the present invention, a substrate production system capable of reducing cost loss due to shipment inventory will be described.

図１は、本発明の実施の形態１に係る基板の生産システムの外観図である。生産システム１０は、基板に部品を実装した部品実装基板を生産するためのシステムであり、実装ライン２００と、基板生産数制御装置３００とを備えている。   FIG. 1 is an external view of a substrate production system according to Embodiment 1 of the present invention. The production system 10 is a system for producing a component mounting board in which components are mounted on a board, and includes a mounting line 200 and a board production number control device 300.

実装ライン２００は、上流側の生産設備から下流側の生産設備に基板を搬送し、部品が実装された基板を生産するシステムであり、ストッカ１４および３０と、はんだ印刷装置１６と、コンベア１８および２６と、接着剤塗布装置２１と、部品実装機２２および２４と、リフロー炉２８とを備えている。   The mounting line 200 is a system for transporting a board from an upstream production facility to a downstream production facility to produce a board on which components are mounted. The stocker 14 and 30, the solder printer 16, the conveyor 18, 26, an adhesive application device 21, component mounters 22 and 24, and a reflow furnace 28.

ストッカ１４および３０は、基板をストックする装置であり、ストッカ１４が生産ラインの最上流に位置し、ストッカ３０が生産ラインの最下流に位置する。すなわち、ストッカ１４には、部品が未実装の基板がストックされ、ストッカ３０には部品が実装済みの完成品の基板がストックされる。   The stockers 14 and 30 are devices for stocking substrates, and the stocker 14 is located on the uppermost stream of the production line, and the stocker 30 is located on the most downstream side of the production line. That is, the stocker 14 is stocked with a board on which no components are mounted, and the stocker 30 is stocked with a finished product board with components mounted thereon.

はんだ印刷装置１６は、基板上にはんだを印刷する装置である。コンベア１８および２６は、基板を搬送する装置である。接着剤塗布装置２１は、基板上に接着剤を塗布する装置である。部品実装機２２および２４は、基板上に部品を実装する装置である。リフロー炉２８は、部品が実装された基板を熱することにより、はんだ等を溶かした後、部品を基板上に固定させる装置である。   The solder printing device 16 is a device that prints solder on a substrate. The conveyors 18 and 26 are apparatuses for transporting the substrate. The adhesive application device 21 is an apparatus that applies an adhesive on a substrate. The component mounters 22 and 24 are devices for mounting components on a board. The reflow furnace 28 is an apparatus for fixing a component on the substrate after melting the solder or the like by heating the substrate on which the component is mounted.

基板生産数制御装置３００は、実装ライン２００を構成する各生産設備での基板の生産枚数を制御するためのコンピュータである。基板生産数制御装置３００の構成については、後述する。   The board production number control device 300 is a computer for controlling the number of boards produced at each production facility constituting the mounting line 200. The configuration of the board production number control apparatus 300 will be described later.

図２は、部品実装機２２の構成を示す外観図である。なお、部品実装機２４も同様の構成を有する。   FIG. 2 is an external view showing the configuration of the component mounter 22. The component mounter 24 has a similar configuration.

部品実装機２２は、お互いが協調して（または、交互動作にて）部品実装を行なう２つのサブ設備（前サブ設備１３０ａ、後サブ設備１３０ｂ）を備える。前サブ設備１３０ａは、部品テープを収納するパーツフィーダ１２３の配列からなる部品供給部１２４ａと、それらパーツフィーダ１２３から電子部品を吸着し基板２０に装着することができる複数の吸着ノズル（以下、単に「ノズル」ともいう。）を有するマルチ装着ヘッド１２１と、マルチ装着ヘッド１２１が取り付けられるビーム１２２と、マルチ装着ヘッド１２１に吸着された部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するための部品認識カメラ１２６等を備える。   The component mounting machine 22 includes two sub facilities (a front sub facility 130a and a rear sub facility 130b) that perform component mounting in cooperation with each other (or in an alternate operation). The front sub-equipment 130a includes a component supply unit 124a having an arrangement of parts feeders 123 for storing component tapes, and a plurality of suction nozzles (hereinafter simply referred to as “suction nozzles”) that can suck electronic components from the parts feeders 123 and mount them on the substrate 20. Multi-mounting head 121 having a “nozzle”), beam 122 to which multi-mounting head 121 is attached, and suction state of components sucked by multi-mounting head 121 are two-dimensionally or three-dimensionally inspected. A component recognition camera 126 and the like are provided.

後サブ設備１３０ｂも、前サブ設備１３０ａと同様の構成を有する。なお、後サブ設備１３０ｂには、トレイ部品を供給するトレイ供給部１２８が備えられているが、トレイ供給部１２８などはサブ設備によっては備えない場合もある。また、前側のサブ設備１３０ａおよび１３２ａおよび後側のサブ設備１３０ｂおよび１３２ｂにそれぞれ１台ずつディスプレイ１５０が設けられている。   The rear sub-equipment 130b has the same configuration as the front sub-equipment 130a. The rear sub-equipment 130b includes a tray supply unit 128 that supplies tray components, but the tray supply unit 128 and the like may not be provided depending on the sub-equipment. One display 150 is provided for each of the front sub-equipment 130a and 132a and the rear sub-equipment 130b and 132b.

図３は、部品実装機２２内部の主要な構成を示す平面図である。
なお、図２に示した部品実装機２２は、２つのサブ設備を備えることとしているが、図８に示す部品実装機２２は、説明の便宜上、図２に示す部品実装機２２を基板２０の搬送方向に２台連結した場合の内部構成を示しているものとし、以下の説明を行う。 FIG. 3 is a plan view showing a main configuration inside the component mounter 22.
The component mounter 22 shown in FIG. 2 is provided with two sub-equipment, but the component mounter 22 shown in FIG. 8 is replaced with the component mounter 22 shown in FIG. It is assumed that the internal configuration when two units are connected in the transport direction is described below.

部品実装機２２は、その内部に基板２０の搬送方向（Ｘ軸方向）に並んで配置されるサブ設備を備え、さらに部品実装機２２の前後方向（Ｙ軸方向）にもサブ設備を備えており
、合計４つのサブ設備１３０ａ、１３２ａ、１３０ｂ、１３２ｂを備えている。Ｘ軸方向に並んで配置されるサブ設備（１３０ａと１３２ａ、１３０ｂと１３２ｂ）は相互に独立しており、同時に異なる実装作業を行うことが可能である。さらに、サブ設備（１３０ａと１３２ｂ、１３２ｂと１３０ｂ）も相互に独立しており、同時に異なる実装作業を行うことが可能である。一方前後方向（Ｙ軸方向）に向かい合って配置されるサブ設備（１３０ａと１３０ｂ、１３２ａと１３２ｂ）は、お互いが協調し一つの基板に対して実装作業を行う。以下、サブ設備１３０ａおよび１３０ｂをまとめて「左サブ設備１２０ｃ」と呼び、サブ設備１３２ａおよび１３２ｂをまとめて「右サブ設備１２０ｄ」と呼ぶこととする。すなわち、左サブ設備１２０ｃおよび右サブ設備１２０ｄの各々のサブ設備では、２つのマルチ装着ヘッド１２１が協調しながら１つの基板２０に対して部品の実装作業を行なうこととなる。 The component mounter 22 includes sub-equipment arranged in the transport direction (X-axis direction) of the substrate 20 therein, and further includes sub-equipment in the front-rear direction (Y-axis direction) of the component mounter 22. A total of four sub-equipment 130a, 132a, 130b, and 132b are provided. The sub-equipment (130a and 132a, 130b and 132b) arranged side by side in the X-axis direction is independent from each other, and different mounting operations can be performed at the same time. Further, the sub-equipment (130a and 132b, 132b and 130b) is also independent of each other, and different mounting operations can be performed at the same time. On the other hand, the sub-equipment (130a and 130b, 132a and 132b) arranged to face each other in the front-rear direction (Y-axis direction) performs a mounting operation on one board in cooperation with each other. Hereinafter, the sub facilities 130a and 130b are collectively referred to as “left sub facility 120c”, and the sub facilities 132a and 132b are collectively referred to as “right sub facility 120d”. That is, in each of the left sub-equipment 120c and the right sub-equipment 120d, the two multi mounting heads 121 perform component mounting work on one substrate 20 in cooperation.

各サブ設備１３０ａ、１３２ａ、１３０ｂ、１３２ｂは、それぞれのサブ設備１３０ａ、１３２ａ、１３０ｂ、１３２ｂに対しビーム１２２と、マルチ装着ヘッド１２１と、部品供給部１２４ａ、１２５ａ、１２４ｂ、１２５ｂとが備えられている。また、部品実装機２２には前後のサブ設備間に基板２０搬送用のレール１２９が一対備えられている。   Each sub-equipment 130a, 132a, 130b, 132b includes a beam 122, a multi-mounting head 121, and component supply units 124a, 125a, 124b, 125b for the sub-equipment 130a, 132a, 130b, 132b. Yes. Further, the component mounter 22 is provided with a pair of rails 129 for transporting the substrate 20 between the front and rear sub-equipment.

なお、部品認識カメラ１２６およびトレイ供給部１２８などは本願発明の主眼ではないため、同図においてその記載を省略している。   Note that the component recognition camera 126, the tray supply unit 128, and the like are not the main points of the present invention, and are not shown in FIG.

ビーム１２２は、Ｘ軸方向に延びた剛体であって、Ｙ軸方向（基板２０の搬送方向と垂直方向）に設けられた軌道（図示せず）上をＸ軸方向と平行を保ったままで移動することができるものである。また、ビーム１２２は、当該ビーム１２２に取り付けられたマルチ装着ヘッド１２１をビーム１２２に沿って、すなわちＸ軸方向に移動させることができるものであり、自己のＹ軸方向の移動と、これに伴ってＹ軸方向に移動するマルチ装着ヘッド１２１のＸ軸方向の移動とでマルチ装着ヘッド１２１をＸＹ平面内で自在に移動させることができる。   The beam 122 is a rigid body that extends in the X-axis direction, and moves on a track (not shown) provided in the Y-axis direction (perpendicular to the conveyance direction of the substrate 20) while being parallel to the X-axis direction. Is something that can be done. Further, the beam 122 can move the multi-mounting head 121 attached to the beam 122 along the beam 122, that is, in the X-axis direction. The multi mounting head 121 can be moved freely in the XY plane by moving the multi mounting head 121 moving in the Y axis direction in the X axis direction.

また、図４に示すように、ビーム１２２やマルチ装着ヘッド１２１など駆動させるためのモータ２４ａ、２４ｂのなどがビーム１２２などに備えられている。そして、実装制御部２３がこれらモータ２４ａ、２４ｂなどを制御することにより、ビーム１２２やマルチ装着ヘッド１２１の移動速度を制御している。   As shown in FIG. 4, the beam 122 and the like are provided with motors 24 a and 24 b for driving the beam 122 and the multi-mounting head 121. The mounting control unit 23 controls the motors 24a and 24b and the like, thereby controlling the moving speed of the beam 122 and the multi mounting head 121.

図５は、基板生産数制御装置３００の機能的な構成を示すブロック図である。
基板生産数制御装置３００は、演算制御部３０１、表示部３０２、入力部３０３、メモリ部３０４、基板生産数制御プログラム格納部３０５、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部３０６およびデータベース部３０７等から構成される。 FIG. 5 is a block diagram showing a functional configuration of the board production number control apparatus 300.
The board production number control device 300 includes an arithmetic control unit 301, a display unit 302, an input unit 303, a memory unit 304, a board production number control program storage unit 305, a communication I / F (interface) unit 306, a database unit 307, and the like. Is done.

演算制御部３０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や数値プロセッサ等であり
、オペレータからの指示等に従って、基板生産数制御プログラム格納部３０５からメモリ部３０４に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素３０２〜３０７を制御する。 The arithmetic control unit 301 is a CPU (Central Processing Unit), a numerical processor, or the like, and loads and executes a necessary program from the board production number control program storage unit 305 to the memory unit 304 in accordance with an instruction from the operator. Each component 302 to 307 is controlled according to the execution result.

表示部３０２はＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部３０３はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部３０１による制御の下で、基板生産数制御装置３００とオペレータとが対話する等のために用いられる。   The display unit 302 is a CRT (Cathode-Ray Tube), LCD (Liquid Crystal Display), or the like, and the input unit 303 is a keyboard, a mouse, or the like. It is used for dialogue between the apparatus 300 and an operator.

通信Ｉ／Ｆ部３０６は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、基板生産数制御装置３００と実装ライン２００を構成する部品実装機２２等との通信に用いられる。メモリ部３０４は、演算制御部３０１による作業領域を提供するＲＡＭ（Random Access Memory）等である。   The communication I / F unit 306 is a LAN (Local Area Network) adapter or the like, and is used for communication between the board production number control device 300 and the component mounting machine 22 constituting the mounting line 200. The memory unit 304 is a RAM (Random Access Memory) or the like that provides a work area for the arithmetic control unit 301.

データベース部３０７は、基板生産数制御装置３００による実装プログラムの作成処理等に用いられる入力データ（実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ、実装機情報３０７ｃ等）や、得られた実装プログラム等を記憶するハードディスク等である。   The database unit 307 stores input data (mounting point data 307a, component library 307b, mounting machine information 307c, etc.) used for the mounting program creation processing by the board production number control device 300, the obtained mounting program, and the like. Such as a hard disk.

図６〜図８は、それぞれ、実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂおよび実装機情報３０７ｃの一例を示す図である。   6 to 8 are diagrams illustrating examples of the mounting point data 307a, the component library 307b, and the mounting machine information 307c, respectively.

実装点データ３０７ａは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。図６に示されるように、１つの実装点ｐｉは、部品種ｃｉ、Ｘ座標ｘｉ、Ｙ座標ｙｉ、装着角度θｉ、制御データφｉからなる。ここで、「部品種」は、図７に示される部品ライブラリ３０７ｂにおける部品名に相当し、「Ｘ座標」および「Ｙ座標」は、実装点の座標（基板上の特定位置を示す座標）であり、「装着角度」は、部品装着時の部品の回転角度であり、「制御データ」は、その部品の実装に関する制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、マルチ装着ヘッド１２１の最高移動速度等）である。   The mounting point data 307a is a collection of information indicating mounting points of all components to be mounted. As shown in FIG. 6, one mounting point pi includes a component type ci, an X coordinate xi, a Y coordinate yi, a mounting angle θi, and control data φi. Here, “component type” corresponds to a component name in the component library 307b shown in FIG. 7, and “X coordinate” and “Y coordinate” are coordinates of a mounting point (coordinates indicating a specific position on the board). Yes, the “mounting angle” is the rotation angle of the component at the time of component mounting, and the “control data” is constraint information related to mounting of the component (type of usable suction nozzle, maximum moving speed of the multi mounting head 121, etc. ).

部品ライブラリ３０７ｂは、部品実装機２２等が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図７に示されるように、部品種ごとの部品サイズ、タクト（一定条件下における部品種に固有のタクト）、その他の制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラ１２６による認識方式、マルチ装着ヘッド１２１の最高速度レベル等）からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。   The component library 307b is a library in which unique information about all the component types that can be handled by the component mounter 22 and the like is collected. As shown in FIG. 7, the component size and tact (constant) for each component type are collected. A tact peculiar to the part type under the condition), and other constraint information (a type of suction nozzle that can be used, a recognition method by the part recognition camera 126, a maximum speed level of the multi mounting head 121, and the like). In the drawing, the external appearance of the components of each component type is also shown for reference.

実装機情報３０７ｃは、生産ラインを構成する全てのサブ設備ごとの装置構成や上述の制約等を示す情報であり、図８に示されるように、マルチ装着ヘッド１２１のタイプ、すなわちマルチ装着ヘッド１２１に備えられている吸着ノズルの本数等に関するヘッド情報、マルチ装着ヘッド１２１に装着され得る吸着ノズルのタイプ等に関するノズル情報、パーツフィーダ１２３の最大数等に関するカセット情報、トレイ供給部１２８が収納しているトレイの段数等に関するトレイ情報等からなる。   The mounting machine information 307c is information indicating the apparatus configuration for each of the sub-equipment constituting the production line, the above-described restrictions, and the like. As shown in FIG. 8, the type of the multi mounting head 121, that is, the multi mounting head 121 The head information related to the number of suction nozzles, etc., the nozzle information related to the types of suction nozzles that can be mounted on the multi mounting head 121, the cassette information related to the maximum number of parts feeders 123, etc., are stored in the tray supply unit 128. It consists of tray information related to the number of trays and the like.

基板生産数制御プログラム格納部３０５は、基板生産数制御装置３００の機能を実現する各種制御プログラムを記憶しているハードディスク等であり、機能的に（演算制御部３０１によって実行された場合に機能する処理部として）、基板在庫数算出部３０５ａ、基板生産数制御部３０５ｂ、在庫数表示制御部３０５ｃおよび実装順序決定部３０５ｄから構成される。   The board production number control program storage unit 305 is a hard disk or the like that stores various control programs for realizing the functions of the board production number control apparatus 300, and functions functionally (when executed by the arithmetic control unit 301). As a processing unit), it includes a board inventory quantity calculation part 305a, a board production quantity control part 305b, an inventory quantity display control part 305c, and a mounting order determination part 305d.

基板在庫数算出部３０５ａは、実装ライン２００において生産される基板の在庫数を算出する処理部である。基板生産数制御部３０５ｂは、在庫数が所定の適正在庫数以下となるように、実装ライン２００における基板の生産数を制御する処理部である。在庫数表示制御部３０５ｃは、表示部３０２に在庫数を示すグラフを表示する処理部である。実装順序決定部３０５ｄは、与えられた実装条件の中でラインタクトが最小となるように、部品の実装順序を決定する処理部である。   The board inventory quantity calculation unit 305 a is a processing unit that calculates the inventory quantity of boards produced in the mounting line 200. The board production number control unit 305b is a processing unit that controls the number of board productions in the mounting line 200 so that the stock quantity is equal to or less than a predetermined appropriate stock quantity. The inventory quantity display control unit 305 c is a processing unit that displays a graph indicating the inventory quantity on the display unit 302. The mounting order determination unit 305d is a processing unit that determines the mounting order of components so that the line tact is minimized within given mounting conditions.

次に、基板生産数制御装置３００が実行する処理について説明する。図９は、基板生産数制御装置３００が実行する処理のフローチャートである。   Next, processing executed by the board production number control apparatus 300 will be described. FIG. 9 is a flowchart of processing executed by the board production number control apparatus 300.

基板在庫数算出部３０５ａは、入力部３０３を使用してオペレータが入力した注文（生産計画）を取り込む（Ｓ２）。例えば、図２１に示したのと同様に、「１日で基板Ａを１５０枚生産してほしい」との注文が入力され、基板在庫数算出部３０５ａは、その注文を取り込んだものとする。   The board inventory quantity calculation unit 305a takes in an order (production plan) input by the operator using the input unit 303 (S2). For example, as shown in FIG. 21, it is assumed that an order “I want to produce 150 boards A in one day” is input, and the board inventory quantity calculation unit 305a takes the order.

基板在庫数算出部３０５ａは、入力部３０３を使用してオペレータが入力した、基板生産前に工場に存在する基板Ａの現在庫数を取り込む（Ｓ４）。例えば、基板Ａの現在庫数は３０枚であるものとする。   The board inventory quantity calculation unit 305a fetches the current number of boards A existing in the factory before board production, which is input by the operator using the input unit 303 (S4). For example, it is assumed that the current number of substrates A is 30.

実装順序決定部３０５ｄは、データベース部３０７に登録されている実装プログラム作成のための入力データ（実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂおよび実装機情報３０７ｃ等）を取り込む（Ｓ６）。   The mounting order determination unit 305d fetches input data (mounting point data 307a, component library 307b, mounting machine information 307c, etc.) registered in the database unit 307 for creating a mounting program (S6).

基板生産数制御部３０５ｂは、部品実装機２２または２４における各部品の実装速度を規定する実装タクトレベルを各部品種ごとに部品ライブラリに設定されている最高速度レベルに設定する（Ｓ８）。   The board production number control unit 305b sets the mounting tact level that defines the mounting speed of each component in the component mounting machine 22 or 24 to the maximum speed level set in the component library for each component type (S8).

最高速度レベルは、マルチ装着ヘッド１２１の移動速度のレベルのことであり、図７に示すように、レベル１から８までの８段階にレベル分けされている。最高速度レベルは、各部品種について、部品ライブラリ中で設定される。レベル１がマルチ装着ヘッド１２１を最高速度で動かすことのできる最高速度レベルであり、レベル８がマルチ装着ヘッド１２１を最低速度で動かすことのできる最高速度レベルであるものとする。なお、「最高速度レベル」という言葉において、「最高」とは、その部品を吸着して移動可能な最高速度、という意味である。   The maximum speed level is the level of the moving speed of the multi-mounted head 121, and is divided into eight levels from level 1 to level 8, as shown in FIG. The maximum speed level is set in the part library for each part type. Level 1 is the maximum speed level at which the multi mounting head 121 can be moved at the maximum speed, and level 8 is the maximum speed level at which the multi mounting head 121 can be moved at the minimum speed. In the term “maximum speed level”, “maximum” means the maximum speed at which the part can be sucked and moved.

Ｓ８において、例えば、部品ライブラリでレベル４が設定されている部品種は、最高速度レベルがレベル４となるので、レベル４に設定する。   In S8, for example, the component type for which level 4 is set in the component library is set to level 4 because the maximum speed level is level 4.

実装順序決定部３０５ｄは、入力データ取り込み処理（Ｓ６）で取り込まれた入力データおよび設定されたマルチ装着ヘッド１２１の最高速度レベルに基づいて、基板２０への部品の実装順序を決定する（Ｓ１０）。実装順序の決定処理は、これまで種々の方法が提案されており、本発明の主眼ではないため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。   The mounting order determining unit 305d determines the mounting order of components on the board 20 based on the input data acquired in the input data capturing process (S6) and the set maximum speed level of the multi mounting head 121 (S10). . Various methods for determining the mounting order have been proposed so far and are not the main point of the present invention, and therefore, detailed description thereof will not be repeated here.

基板在庫数算出部３０５ａは、決定処理（Ｓ１０）の結果およびマルチ装着ヘッド１２１の実装タクトレベルに基づいて、実装ライン２００におけるラインタクトタイムを算出する（Ｓ１２）。例えば、１枚の基板あたりのタクトタイムが３分であると求まったとする。   The board inventory quantity calculation unit 305a calculates the line tact time in the mounting line 200 based on the result of the determination process (S10) and the mounting tact level of the multi mounting head 121 (S12). For example, it is assumed that the tact time per substrate is 3 minutes.

基板在庫数算出部３０５ａは、ラインタクトタイムに基づいて、稼動時間内における基板の生産枚数を算出する（Ｓ１４）。ここで、稼働時間とは、一例として工場が稼動している間の時間、例えば８時間であるものとする。すると、基板の生産枚数は、次式（１）により求められる。   The board inventory quantity calculation unit 305a calculates the number of boards produced within the operation time based on the line tact time (S14). Here, the operating time is, for example, a time during which the factory is operating, for example, 8 hours. Then, the production number of substrates is obtained by the following equation (1).

生産枚数＝稼働時間／タクトタイム …（１）       Number of sheets produced = operation time / tact time (1)

上述のように、タクトタイムを３分／枚、稼働時間を８時間（＝４８０分）とした場合には、これらの値を式（１）に当てはめると、次式（２）のようになる。   As described above, when the tact time is 3 minutes / sheet and the operation time is 8 hours (= 480 minutes), when these values are applied to the equation (1), the following equation (2) is obtained. .

生産枚数＝４８０／３＝１６０ …（２）       Number of production = 480/3 = 160 (2)

すなわち、稼動時間（８時間）内に生産される基板の生産枚数は１６０枚であると求められる。   That is, the number of substrates produced within the operation time (8 hours) is required to be 160.

基板在庫数算出部３０５ａは、稼動時間経過後の出荷在庫数を次式（３）に従い算出する（Ｓ１６）。   The board inventory quantity calculation unit 305a calculates the shipment inventory quantity after the operation time has elapsed according to the following equation (3) (S16).

出荷在庫数＝生産枚数＋現在庫数−注文数 …（３）       Shipment stock quantity = production quantity + current warehouse quantity-order quantity (3)

上述の値を次式（３）に当てはめると、出荷在庫数は次式（４）のようになる。   When the above-mentioned value is applied to the following equation (3), the shipment inventory quantity is as shown in the following equation (4).

出荷在庫数＝１６０＋３０−１５０＝４０ …（４）       Shipment stock quantity = 160 + 30−150 = 40 (4)

すなわち、稼動時間経過後の基板の出荷在庫数は４０枚であると求められる。   That is, the number of boards shipped after the operation time has elapsed is calculated to be 40.

基板生産数制御部３０５ｂは、出荷在庫数が所定の適正在庫数ＴＨ１内におさまっているか否かを調べる（Ｓ１８）。出荷在庫数が適正在庫数ＴＨ１以下の場合には（Ｓ１８で
ＹＥＳ）、基板生産数制御部３０５ｂは、現在設定されている実装タクトレベル等の生産条件を維持したまま、基板の生産を開始させる（Ｓ２２）。また、在庫数表示制御部３０５ｃは、基板の出荷在庫数の時間的推移を示したグラフを表示部３０２に表示させる（Ｓ２４）。 The board production quantity control unit 305b checks whether or not the shipment inventory quantity is within the predetermined appropriate inventory quantity TH1 (S18). If the shipment inventory quantity is less than or equal to the appropriate inventory quantity TH1 (YES in S18), the board production quantity control unit 305b starts board production while maintaining the production conditions such as the currently set mounting tact level. (S22). In addition, the inventory quantity display control unit 305c causes the display unit 302 to display a graph showing the temporal transition of the shipment inventory quantity of the board (S24).

図１０は、表示されたグラフの一例を示す図である。このグラフの上段には注文タクトタイムと実タクトタイムとが比較して表示されている。注文タクトタイムは、稼働時間を注文枚数で割ることにより求められる値である。また、実タクトタイムは、上述のタクトタイム算出処理（Ｓ１２）で求められた値である。このグラフの下段には、出荷在庫数の時間的推移を表したグラフが表示されおり、そのグラフには適正在庫数ＴＨ１が示されている。すなわち、出荷在庫数が適正在庫数ＴＨ１を超えているか否かが一目で分かる。   FIG. 10 is a diagram illustrating an example of the displayed graph. In the upper part of this graph, the order tact time and the actual tact time are compared and displayed. The order tact time is a value obtained by dividing the operation time by the number of orders. The actual tact time is a value obtained by the above-described tact time calculation process (S12). In the lower part of the graph, a graph showing the temporal transition of the shipment inventory quantity is displayed, and the appropriate inventory quantity TH1 is shown in the graph. That is, it can be seen at a glance whether or not the shipment inventory quantity exceeds the appropriate inventory quantity TH1.

出荷在庫数が適正在庫数ＴＨ１よりも大きい場合には（Ｓ１８でＮＯ）、基板生産数制御部３０５ｂは、部品実装機２２または２４における実装タクトレベルを１ランク下げる（Ｓ２０）。すなわち、マルチ装着ヘッド１２１の移動速度を１ランク遅くする。その後、実装順序決定処理（Ｓ１０）以降の処理が実行される。例えば、適正在庫数ＴＨ１が３０枚の場合には、先ほど求めた出荷在庫数が４０枚であるため、Ｓ１８の条件を満たさない。よって、基板生産数制御部３０５ｂは、実装タクトレベルを１ランク下げる（Ｓ２０）。このことにより、ラインタクトタイムが大きくなり、稼動時間内における生産枚数が減少する。よって、出荷在庫数も減少することとなり、いずれは、基板の生産開始処理（Ｓ２２）およびグラフ表示処理（Ｓ２４）が実行されることとなる。   If the shipment stock quantity is larger than the appropriate stock quantity TH1 (NO in S18), the board production quantity control unit 305b lowers the mounting tact level in the component mounter 22 or 24 by one rank (S20). That is, the moving speed of the multi mounting head 121 is lowered by one rank. Thereafter, the processing after the mounting order determination processing (S10) is executed. For example, when the appropriate inventory quantity TH1 is 30, the shipment inventory quantity obtained earlier is 40, so the condition of S18 is not satisfied. Therefore, the board production number control unit 305b lowers the mounting tact level by one rank (S20). As a result, the line tact time is increased and the number of sheets produced within the operation time is reduced. Therefore, the number of shipment stocks also decreases, and eventually, the board production start process (S22) and the graph display process (S24) are executed.

実装タクトレベルの下げ方としては、例えば、一律に全部品の速度を下げる方法や、特定部品を選択して速度を下げる方法、最高速度レベル（例えば、レベル１）の部品のみのレベルを下げる等を例示することができる。   As a method of lowering the mounting tact level, for example, a method of uniformly reducing the speed of all parts, a method of reducing a speed by selecting a specific part, a level of only a part of the maximum speed level (for example, level 1), etc. Can be illustrated.

以上説明したように、実施の形態１に係る生産システム１０によると、出荷在庫数が適正在庫数以下になるように、マルチ装着ヘッドの移動速度等の実装条件を変化させながら決定している。このため、出荷在庫数を極力減らすことができ、出荷在庫によるコストロスを削減することができる。   As described above, according to the production system 10 according to the first embodiment, the determination is made while changing the mounting conditions such as the moving speed of the multi-mounting head so that the shipment stock quantity is equal to or less than the proper stock quantity. For this reason, the number of shipping stocks can be reduced as much as possible, and cost loss due to shipping stocks can be reduced.

また、実装タクトレベルを下げることにより、駆動モータの消費電力を削減することができる。   Further, the power consumption of the drive motor can be reduced by lowering the mounting tact level.

また、出荷在庫数の時間的推移をグラフ表示している。このため、オペレータは、出荷在庫数が適正か否かを一目見ただけで知ることができる。   In addition, the time transition of the shipment inventory is displayed in a graph. Therefore, the operator can know at a glance whether or not the shipment stock quantity is appropriate.

また、上記は、ラインの事例を実施形態として説明したが、上記説明は本発明の一実施形態を示したにすぎず、本発明が当該実施形態に限定されるものではない。従って、本発明には、部品実装機１台にかかわる在庫数が適正在庫数以内になるように、部品実装機１台の生産数を制御するものでもかまわない。   Moreover, although the above demonstrated the example of the line as embodiment, the said description only showed one Embodiment of this invention, and this invention is not limited to the said embodiment. Therefore, in the present invention, the production number of one component mounting machine may be controlled so that the inventory quantity related to one component mounting machine is within the appropriate inventory quantity.

なお、上記実施形態においては、実装条件を決定していたが、当該決定には最適な実装条件を決定する最適化も含まれる。もしくは、実装条件には実装順序も含まれ、実装時間が短縮する方向になるように実装順序を決定することも実装条件の決定に含まれる。   In the above embodiment, the mounting condition is determined. However, the determination includes optimization for determining the optimal mounting condition. Alternatively, the mounting condition includes the mounting order, and the determination of the mounting order so that the mounting time is shortened is also included in the determination of the mounting condition.

また、上記実施形態においては、実装タクトレベルを下げることを例示したが、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、サブ設備を複数備える部品実装機や生産ラインの場合、そのサブ設備が備えるいずれかのビームを停止（電力の供給の停止）させて、出荷個数を適正在庫数以下に調整すると共に消費電力を削減してもよい。また、吸着ノズルを複数個備えるマルチ装着ヘッドの場合、吸着ノズルの一部の使用を中止、例えば、吸着ノズルが２列に配置されている場合、いずれか１列を使用しないようにして、出荷個数を適正在庫数以下に調整すると共に消費電力を削減してもよい。ここで、吸着ノズルの一部の使用を中止すると消費電力を削減できるのは、各吸着ノズルに接続される真空系を弁で閉鎖することにより吸着ノズルの使用を中止するため、吸着ノズルからのリークが減少して真空ポンプの負荷が減少するからである。   Further, in the above embodiment, the mounting tact level is exemplified, but the present invention is not limited to this. For example, in the case of a component mounting machine or a production line having a plurality of sub facilities, the sub facilities The beam may be stopped (power supply is stopped) to adjust the number of shipments to an appropriate inventory number or less and reduce power consumption. In the case of a multi-mounted head having a plurality of suction nozzles, the use of a part of the suction nozzles is stopped. For example, when the suction nozzles are arranged in two rows, one of the suction nozzles is not used and shipped. The power consumption may be reduced while adjusting the number below the proper stock quantity. Here, the power consumption can be reduced by stopping the use of a part of the suction nozzle because the use of the suction nozzle is stopped by closing the vacuum system connected to each suction nozzle with a valve. This is because leakage is reduced and the load on the vacuum pump is reduced.

［実施の形態２］
本発明の実施の形態２では、工程コストによるコストロスを削減することができる基板の生産システムについて説明する。なお、上述の実施の形態１と共通する説明については適宜省略する。 [Embodiment 2]
In Embodiment 2 of the present invention, a substrate production system capable of reducing cost loss due to process costs will be described. Note that description common to the first embodiment is omitted as appropriate.

図１１は、本発明の実施の形態２に係る基板の生産システムを上方から見下ろした際の外観図である。図１２は、図１１に示した生産システムの模式図である。   FIG. 11 is an external view of the substrate production system according to the second embodiment of the present invention as viewed from above. FIG. 12 is a schematic diagram of the production system shown in FIG.

生産システム１０００は、基板に部品を実装した部品実装基板を生産するためのシステムであり、裏面実装用ライン７００と、ストッカ３０ａと、コンベア１５４と、基板反転装置１５６と、表面実装用ライン８００と、基板生産数制御装置３００（図示せず）とを備えている。基板は、図１１および図１２中の矢印で示された方向に順次流れていく。   The production system 1000 is a system for producing a component mounting board in which components are mounted on a board, and includes a back surface mounting line 700, a stocker 30a, a conveyor 154, a board reversing device 156, and a surface mounting line 800. And a board production number control device 300 (not shown). The substrate sequentially flows in the direction indicated by the arrows in FIGS.

裏面実装用ライン７００は、基板の裏面に部品を実装する実装ラインであり、上流側より、ストッカ１４ａと、はんだ印刷装置１６ａと、コンベア１８ａと、接着剤塗布装置２１ａと、部品実装機２２ａと、部品実装機２４ａと、コンベア２６ａと、リフロー炉２８ａとを備えている。   The back surface mounting line 700 is a mounting line for mounting components on the back surface of the substrate. From the upstream side, the stocker 14a, the solder printing device 16a, the conveyor 18a, the adhesive application device 21a, and the component mounting machine 22a. The component mounting machine 24a, the conveyor 26a, and the reflow furnace 28a are provided.

表面実装用ライン８００は、基板の表面に部品を実装する実装ラインであり、上流側より、はんだ印刷装置１６ｂと、コンベア１８ｂと、接着剤塗布装置２１ｂと、部品実装機２２ｂと、部品実装機２４ｂと、コンベア２６ｂと、リフロー炉２８ｂと、ストッカ１４ｂとを備えている。   The surface mounting line 800 is a mounting line for mounting components on the surface of the substrate. From the upstream side, the solder printing device 16b, the conveyor 18b, the adhesive application device 21b, the component mounting machine 22b, and the component mounting machine. 24b, a conveyor 26b, a reflow furnace 28b, and a stocker 14b.

ストッカ１４ａ，３０ａおよび１４ｂは、基板をストックする装置であり、ストッカ１４ａは裏面実装用ライン７００の最上流に位置し、ストッカ３０ａは裏面実装用ライン７００の最下流に位置する。また、ストッカ１４ｂは、表面実装用ライン８００の最下流に位置する。   The stockers 14 a, 30 a, and 14 b are devices for stocking boards. The stocker 14 a is located on the uppermost stream of the back surface mounting line 700, and the stocker 30 a is located on the most downstream side of the back surface mounting line 700. The stocker 14b is located on the most downstream side of the surface mounting line 800.

すなわち、ストッカ１４ａには、部品が未実装の基板が裏面を上向きとしてストックされ、ストッカ３０ａには、裏面のみに部品が実装済みの基板がストックされ、ストッカ１４ｂには、両面に部品が実装済みの完成品の基板がストックされる。   That is, the stocker 14a is stocked with a substrate on which no component is mounted facing upward, the stocker 30a is stocked with a substrate with components mounted only on the back surface, and the stocker 14b has components mounted on both sides. The finished product substrate is stocked.

はんだ印刷装置１６ａおよび１６ｂは、基板の表面にはんだを印刷する装置である。
コンベア１８ａ、２６ａ、１５４、１８ｂおよび２６ｂは、基板を搬送する装置である。接着剤塗布装置２１ａおよび２１ｂは、基板上に接着剤を塗布する装置である。 The solder printing devices 16a and 16b are devices that print solder on the surface of the substrate.
The conveyors 18a, 26a, 154, 18b, and 26b are devices that transport substrates. The adhesive application devices 21a and 21b are devices that apply an adhesive on a substrate.

リフロー炉２８ａおよび２８ｂは、部品が実装された基板２０を熱することにより、はんだ等を溶かした後、部品を基板上に固定させる装置である。   The reflow furnaces 28a and 28b are devices that fix the components on the substrate after melting the solder and the like by heating the substrate 20 on which the components are mounted.

基板反転装置１５６は、コンベア１５４により搬送された基板の表裏を反転させる装置である。   The substrate reversing device 156 is a device that reverses the front and back of the substrate conveyed by the conveyor 154.

部品実装機２２ａ、２４ａ、２２ｂおよび２４ｂの構成は、実施の形態１に示した部品実装機２２および２４と同様の構成を有する。   The configuration of the component mounters 22a, 24a, 22b, and 24b is the same as that of the component mounters 22 and 24 shown in the first embodiment.

基板生産数制御装置３００は、裏面実装用ライン７００および表面実装用ライン８００を構成する各生産設備での基板の生産枚数を制御するためのコンピュータであり、その構成は、実施の形態１で説明したものと同様である。   The board production number control device 300 is a computer for controlling the number of boards produced in each production facility constituting the back surface mounting line 700 and the front surface mounting line 800, and the configuration thereof will be described in the first embodiment. It is the same as what I did.

次に、基板生産数制御装置３００が実行する処理について説明する。図１３は、基板生産数制御装置３００が実行する処理のフローチャートである。   Next, processing executed by the board production number control apparatus 300 will be described. FIG. 13 is a flowchart of processing executed by the board production number control apparatus 300.

生産システム１０００において生産対象とされる基板の現在庫数の取り込み処理（Ｓ４）、実装プログラム作成のための入力データの取り込み処理（Ｓ６）、部品実装機２２ａ，２４ａ，２２ｂおよび２４ｂにおける各部品の実装速度を規定する実装タクトレベルを最高速度レベルに設定する処理（Ｓ８）、基板への部品の実装順序決定処理（Ｓ１０）、ラインタクトタイム算出処理（Ｓ１２）は、実施の形態１と同様である。   In the production system 1000, a process for capturing the current number of boards to be produced (S4), a process for capturing input data for creating a mounting program (S6), and for each component in the component mounters 22a, 24a, 22b and 24b. The processing for setting the mounting tact level that defines the mounting speed to the maximum speed level (S8), the mounting order determination processing for components on the board (S10), and the line tact time calculation processing (S12) are the same as in the first embodiment. is there.

なお、ラインタクトタイム算出処理（Ｓ１２）では、裏面実装用ライン７００におけるラインタクトタイムと、表面実装用ライン８００におけるラインタクトタイムとが算出される。例えば、裏面実装用ライン７００のラインタクトタイムが１２秒であり、表面実装用ライン８００のラインタクトタイムが２０秒であるものとする。   In the line tact time calculation process (S12), the line tact time in the back surface mounting line 700 and the line tact time in the front surface mounting line 800 are calculated. For example, the line tact time of the back surface mounting line 700 is 12 seconds, and the line tact time of the front surface mounting line 800 is 20 seconds.

基板在庫数算出部３０５ａは、複数ある部品実装用ラインのうちのネックラインを特定する（Ｓ３２）。ネックラインとは、複数ある部品実装用ラインのうちで最もラインタクトタイムが大きいラインのことである。すなわち、部品実装用ラインが裏面実装用ライン７００および表面実装用ライン８００の２種類の場合には、表面実装用ライン８００がネックラインと特定される。   The board inventory quantity calculation unit 305a identifies a neckline among a plurality of component mounting lines (S32). The neckline is a line having the longest line tact time among a plurality of component mounting lines. That is, when there are two types of component mounting lines, the back surface mounting line 700 and the front surface mounting line 800, the front surface mounting line 800 is identified as a neck line.

基板在庫数算出部３０５ａは、ネックライン以外の着目している部品実装用ラインの工程在庫数を、次式（５）に従い算出する（Ｓ３４）。   The board inventory quantity calculation unit 305a calculates the process inventory quantity of the component mounting line of interest other than the neckline according to the following equation (5) (S34).

工程在庫数＝現在庫数＋稼働時間／着目部品実装用ラインのラインタクトタイム
−稼働時間／ネックラインのラインタクトタイム…（５） Number of process stocks = current number of warehouses + operating time / line tact time of the target component mounting line
-Operating time / Neckline line tact time (5)

ここで、一例として、現在庫数を１０枚、稼働時間を１時間（＝３６００秒）とすると、工程在庫数は、次式（６）のようになる。   Here, as an example, assuming that the current number of warehouses is 10 and the operation time is 1 hour (= 3600 seconds), the process inventory quantity is as shown in the following equation (6).

工程在庫数＝１０＋３６００／１２−３６００／２０＝１３０ …（６）       Process inventory quantity = 10 + 3600 / 12-3600 / 20 = 130 (6)

すなわち、稼動時間経過後の基板の工程在庫数は１３０枚であると求められる。よって現在の実装条件で、部品の基板の生産を開始すると、稼働時間経過後に工程在庫として、裏面のみに部品が実装された１３０枚の基板がストッカ３０ａにストックされることになる。   That is, the number of substrate process stocks after the operating time has elapsed is required to be 130. Therefore, when the production of the component board is started under the current mounting conditions, 130 substrates having components mounted only on the back surface are stocked in the stocker 30a as a process inventory after the operation time has elapsed.

基板生産数制御部３０５ｂは、工程在庫数が所定の適正在庫数ＴＨ２内におさまっているか否かを調べる（Ｓ３６）。工程在庫数が所定の適正在庫数ＴＨ２以下の場合には（Ｓ３６でＹＥＳ）、基板生産数制御部３０５ｂは、現在設定されている実装タクトレベル等の生産条件を維持したまま、基板の生産を開始させる（Ｓ２２）。また、在庫数表示制御部３０５ｃは、基板の工程在庫数の時間的推移を示したグラフを表示部３０２に表示させる（Ｓ２４）。   The board production quantity control unit 305b checks whether or not the process inventory quantity is within the predetermined appropriate inventory quantity TH2 (S36). When the process inventory quantity is equal to or less than the predetermined appropriate inventory quantity TH2 (YES in S36), the board production quantity control unit 305b performs board production while maintaining the production conditions such as the currently set mounting tact level. Start (S22). In addition, the inventory quantity display control unit 305c causes the display unit 302 to display a graph showing the temporal transition of the process inventory quantity of the substrate (S24).

図１４は、表示されたグラフの一例を示す図である。このグラフの上段には裏面実装用ライン７００のタクトタイムと表面実装用ライン８００のタクトタイムとが比較して表示されている。また、このグラフの下段には、工程在庫数の時間的推移を表したグラフが表示されており、そのグラフには、適正在庫数ＴＨ２が示されている。すなわち、工程在庫数が適正在庫数ＴＨ２を超えているか否かが一目で分かる。   FIG. 14 is a diagram illustrating an example of the displayed graph. In the upper part of this graph, the tact time of the back surface mounting line 700 and the tact time of the front surface mounting line 800 are displayed in comparison. Further, in the lower part of the graph, a graph showing the temporal transition of the process inventory quantity is displayed, and the appropriate inventory quantity TH2 is shown in the graph. That is, it can be seen at a glance whether the process inventory quantity exceeds the appropriate inventory quantity TH2.

工程在庫数が適正在庫数ＴＨ２よりも大きい場合には（Ｓ３６でＮＯ）、基板生産数制御部３０５ｂは、部品実装機２２ａまたは２４ａにおける実装タクトレベルを１ランク下げる（Ｓ２０）。実装タクトレベルの低下処理（Ｓ２０）は、実施の形態１で説明したものと同様である。その後、実装順序決定処理（Ｓ１０）以降の処理が実行される。例えば、適正在庫数ＴＨ２が２０枚の場合には、先ほど求めた工程在庫数が１３０枚であるため、Ｓ３６の条件を満たさない。よって、基板生産数制御部３０５ｂは、工程在庫数が適正在庫数ＴＨ２以下となるまで実装タクトレベルを順次低下させる。なお、式（５）より、着目している部品実装用ラインのラインタクトタイムとネックラインのラインタクトタイムとが等しくなる場合に、工程在庫数と現在庫数とが等しくなる。   If the process inventory quantity is larger than the appropriate inventory quantity TH2 (NO in S36), the board production quantity control unit 305b lowers the mounting tact level in the component mounter 22a or 24a by one rank (S20). The mounting tact level lowering process (S20) is the same as that described in the first embodiment. Thereafter, the processing after the mounting order determination processing (S10) is executed. For example, when the appropriate inventory quantity TH2 is 20, the process inventory quantity obtained earlier is 130, so the condition of S36 is not satisfied. Therefore, the board production number control unit 305b sequentially decreases the mounting tact level until the process inventory quantity becomes equal to or less than the appropriate inventory quantity TH2. From equation (5), when the line tact time of the component mounting line of interest and the line tact time of the neckline are equal, the number of process stocks and the current number of warehouses are equal.

以上説明したように、実施の形態２に係る生産システム１０００によると、工程在庫数が適正在庫数以下になるように、マルチ装着ヘッドの移動速度等の実装条件を変化させながら決定している。このため、工程在庫数を極力減らすことができ、工程在庫によるコストロスを削減することができる。   As described above, according to the production system 1000 according to the second embodiment, the determination is made while changing the mounting conditions such as the moving speed of the multi-mounting head so that the process inventory quantity is equal to or less than the appropriate inventory quantity. For this reason, the number of process inventory can be reduced as much as possible, and cost loss due to process inventory can be reduced.

また、工程在庫数の時間的推移をグラフ表示している。このため、オペレータは、工程在庫数が適正か否かを一目見ただけで知ることができる。   Moreover, the time transition of the process inventory quantity is displayed in a graph. Therefore, the operator can know at a glance whether or not the number of process stocks is appropriate.

なお、図１５のＳ２０で、着目するラインの実装タクトレベルを低下させたが、その限りではなく、例えば、工程在庫数が適正在庫数以下になるように、ネックラインで実装する部品の一部を着目するラインへ振り分け先を変更するものでもかまわない。   Note that the mounting tact level of the line of interest has been reduced in S20 of FIG. 15, but this is not the case. For example, a part of the component mounted on the neckline so that the process inventory quantity is equal to or less than the appropriate inventory quantity. It is also possible to change the distribution destination to the line that focuses on.

［実施の形態３］
本発明の実施の形態３では、出荷在庫によるコストロスを削減するための基板の生産システムについて説明する。なお、上述の実施の形態１および２と共通する説明については適宜省略する。 [Embodiment 3]
In the third embodiment of the present invention, a substrate production system for reducing cost loss due to shipping inventory will be described. Note that the description common to the first and second embodiments is appropriately omitted.

本発明の実施の形態３に係る基板の生産システムの構成は、実施の形態１に示した生産システムの構成において、基板生産数制御装置３００の代わりに、基板在庫数シミュレーション装置を用いたものである。   The configuration of the substrate production system according to the third embodiment of the present invention uses a substrate inventory number simulation device instead of the substrate production number control device 300 in the configuration of the production system shown in the first embodiment. is there.

図１５は、基板在庫数シミュレーション装置の機能的な構成を示すブロック図であるである。   FIG. 15 is a block diagram showing a functional configuration of the board inventory quantity simulation apparatus.

基板在庫数シミュレーション装置５００は、図５に示した基板生産数制御装置３００の構成において、基板生産数制御プログラム格納部３０５の代わりに基板在庫数シミュレーションプログラム格納部５０５を用いたものである。その他の処理部は、図５に示したものと同様であるため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。   The board inventory quantity simulation apparatus 500 uses the board inventory quantity simulation program storage section 505 instead of the board production quantity control program storage section 305 in the configuration of the board production number control apparatus 300 shown in FIG. Since the other processing units are the same as those shown in FIG. 5, detailed description thereof will not be repeated here.

基板在庫数シミュレーションプログラム格納部５０５は、基板在庫数シミュレーション装置５００の機能を実現する各種プログラムを記録しているハードディスク等であり、機能的に（演算制御部３０１によって実行された場合に機能する処理部として）、シミュレーション部５０５ａ、在庫数表示制御部３０５ｃおよび実装順序決定部３０５ｄ等から構成される。   The board inventory quantity simulation program storage unit 505 is a hard disk or the like that stores various programs for realizing the functions of the board inventory quantity simulation apparatus 500, and is functionally (a process that functions when executed by the arithmetic control unit 301). As a unit), and includes a simulation unit 505a, an inventory quantity display control unit 305c, a mounting order determination unit 305d, and the like.

在庫数表示制御部３０５ｃおよび実装順序決定部３０５ｄは、実施の形態１で説明したのと同様の処理部である。   The stock quantity display control unit 305c and the mounting order determination unit 305d are processing units similar to those described in the first embodiment.

シミュレーション部５０５ａは、実装ライン２００に対する生産条件に基づいて、基板の出荷在庫数をシミュレートする処理部である。   The simulation unit 505 a is a processing unit that simulates the number of boards shipped in stock based on the production conditions for the mounting line 200.

次に、基板在庫数シミュレーション装置５００が実行する処理について説明する。図１６は、基板在庫数シミュレーション装置５００が実行する処理のフローチャートである。   Next, processing executed by the board inventory quantity simulation apparatus 500 will be described. FIG. 16 is a flowchart of processing executed by the board inventory quantity simulation apparatus 500.

シミュレーション部５０５ａが、注文の取り込み処理（Ｓ２）および現在庫数の取り込み処理（Ｓ４）を実行する。これらの処理は、実施の形態１に示した基板生産数制御装置３００が実行する処理と同様である。   The simulation unit 505a executes an order take-in process (S2) and a current store quantity take-in process (S4). These processes are the same as the processes executed by the board production number control apparatus 300 shown in the first embodiment.

次に、実装順序決定部３０５ｄは、実装プログラム作成のための入力データの取り込み処理（Ｓ６）を実行する。この処理は、実施の形態１で説明したものと同様である。   Next, the mounting order determination unit 305d executes input data fetch processing (S6) for creating a mounting program. This process is the same as that described in the first embodiment.

シミュレーション部５０５ａは、初期生産条件として部品ライブラリで規定している実装タクトレベルとして生産条件の取り込みを行なう（Ｓ４２）。ここでは、シミュレーション部５０５ａは、生産条件の一例として、実施の形態１に示したマルチ装着ヘッド１２１の実装タクトレベルを部品ライブラリ３０７ｂから取り込むものとする。   The simulation unit 505a takes in the production conditions as the mounting tact level defined in the component library as the initial production conditions (S42). Here, it is assumed that the simulation unit 505a takes in the mounting tact level of the multi mounting head 121 shown in Embodiment 1 from the component library 307b as an example of production conditions.

次に、実装順序決定部３０５ｄは、基板への部品の実装順序決定処理（Ｓ１０）を実行する。この処理は、実施の形態１で説明したように、すでに知られている種々の方法のいずれかを用いる。   Next, the mounting order determination unit 305d executes a mounting order determination process (S10) of components on the board. As described in the first embodiment, this process uses any of various known methods.

シミュレーション部５０５ａは、ラインタクト算出処理（Ｓ１２）を実行する。この処理は、実施の形態１で説明したものと同様である。   The simulation unit 505a executes a line tact calculation process (S12). This process is the same as that described in the first embodiment.

シミュレーション部５０５ａは、所定時間ごと（例えば、５分ごと）の基板の生産枚数を算出する（Ｓ４４）。この処理は、実施の形態１におけるラインタクトタイム算出処理（Ｓ１２）および生産枚数算出処理（Ｓ１４）と同様である。   The simulation unit 505a calculates the number of substrates produced every predetermined time (for example, every 5 minutes) (S44). This process is the same as the line tact time calculation process (S12) and the production number calculation process (S14) in the first embodiment.

シミュレーション部５０５ａは、上記所定時間ごとの出荷在庫数を算出する（Ｓ４６）。なお、この処理は、実施の形態１における出荷在庫数算出処理（Ｓ１６）と同様である。   The simulation unit 505a calculates the shipment inventory quantity for each predetermined time (S46). This process is the same as the shipping inventory quantity calculation process (S16) in the first embodiment.

在庫数表示制御部３０５ｃは、基板の出荷在庫数の時間的推移を示したグラフを表示部３０２に表示させる（Ｓ２４）。この処理は、実施の形態１で説明したものと同様である。すなわち、在庫数表示制御部３０５ｃは、図１０に示されるようなグラフを表示部３０２に表示させる。これにより、所定時間ごとに出荷在庫数が表示されることとなる。   The inventory quantity display control unit 305c causes the display unit 302 to display a graph showing the temporal transition of the shipment inventory quantity of the board (S24). This process is the same as that described in the first embodiment. That is, the inventory quantity display control unit 305c causes the display unit 302 to display a graph as shown in FIG. As a result, the shipment stock quantity is displayed every predetermined time.

なお、オペレータが、生産条件を変更しようと思った場合、例えば、Ｓ２４で表示したシミュレーション結果において、出荷在庫数が適正在庫数を超える結果になり、出荷在庫数が適正在庫数以内に納まるように生産条件を変更することが必要になる場合には（Ｓ４８でＹＥＳ）、オペレータが再度、入力部３０３を使用して生産条件を入力することにより、シミュレーション部５０５ａは、当該生産条件の取り込みを行ない（Ｓ４２）、実装順序決定処理（Ｓ１０）以降の処理が繰り返される。   When the operator wants to change the production conditions, for example, in the simulation result displayed in S24, the shipment inventory quantity exceeds the appropriate inventory quantity so that the shipment inventory quantity falls within the appropriate inventory quantity. When it is necessary to change the production conditions (YES in S48), the operator inputs the production conditions again using the input unit 303, and the simulation unit 505a takes in the production conditions. (S42), the processing after the mounting order determination processing (S10) is repeated.

以上説明したように、実施の形態３に係る生産システムによると、実装ラインの生産条件を、オペレータがいろいろと変更しながら、出荷在庫のシミュレーションを行なうことができる。このため、オペレータは、出荷在庫によるコストロスを削減するための最適な生産条件を見つけることができる。   As described above, according to the production system according to the third embodiment, the shipping inventory can be simulated while the operator changes various production conditions of the mounting line. For this reason, the operator can find the optimal production conditions for reducing the cost loss due to the shipping inventory.

［実施の形態４］
本発明の実施の形態４では、工程在庫によるコストロスを削減するための基板の生産システムについて説明する。なお、上述の実施の形態１〜３と共通する説明については適宜省略する。 [Embodiment 4]
In Embodiment 4 of the present invention, a substrate production system for reducing cost loss due to process inventory will be described. In addition, about the description which is common in the above-mentioned Embodiment 1-3, it abbreviate | omits suitably.

本発明の実施の形態４に係る基板の生産システムの構成は、実施の形態２に示した生産システムの構成において、基板生産数制御装置３００の代わりに、基板在庫数シミュレーション装置を用いたものである。   The configuration of the substrate production system according to the fourth embodiment of the present invention uses a substrate inventory number simulation device instead of the substrate production number control device 300 in the configuration of the production system shown in the second embodiment. is there.

基板在庫数シミュレーション装置は、裏面実装用ライン７００および表面実装用ライン８００を構成する各生産設備での基板の生産枚数を制御するためのコンピュータであり、その構成は、実施の形態３で説明したものと同様である。   The board inventory quantity simulation apparatus is a computer for controlling the number of boards produced at each production facility constituting the back surface mounting line 700 and the front surface mounting line 800, and the configuration thereof has been described in the third embodiment. It is the same as that.

次に、基板在庫数シミュレーション装置５００が実行する処理について説明する。図１７は、基板在庫数シミュレーション装置５００が実行する処理のフローチャートである。   Next, processing executed by the board inventory quantity simulation apparatus 500 will be described. FIG. 17 is a flowchart of processing executed by the board inventory quantity simulation apparatus 500.

現在庫数取り込み処理（Ｓ４）からラインタクト算出処理（Ｓ１２）までの処理は、実施の形態３で説明したものと同様である。   The processes from the current warehouse number import process (S4) to the line tact calculation process (S12) are the same as those described in the third embodiment.

ネックライン特定処理（Ｓ３２）は、実施の形態２で説明したものと同様の処理である。   The neckline specifying process (S32) is the same process as that described in the second embodiment.

生産枚数算出処理（Ｓ４４）は、実施の形態３で説明したものと同様の処理である。
次に、シミュレーション部５０５ａは、生産枚数算出処理（Ｓ４４）で用いられた所定時間ごと（例えば、５分ごと）の工程在庫数を算出する（Ｓ５２）。なお、この処理は、実施の形態２における工程在庫数算出処理（Ｓ３４）と同様である。 The production number calculation process (S44) is the same process as described in the third embodiment.
Next, the simulation unit 505a calculates the number of process inventory for every predetermined time (for example, every 5 minutes) used in the production number calculation process (S44) (S52). This process is the same as the process inventory quantity calculation process (S34) in the second embodiment.

在庫数表示制御部３０５ｃは、基板の工程在庫数の時間的推移を示したグラフを表示部３０２に表示させる（Ｓ２４）。この処理は、実施の形態２で説明したものと同様である。すなわち、在庫数表示制御部３０５ｃは、図１４に示されるようなグラフを表示部３０２に表示させる。これにより、所定時間ごとに工程在庫数が表示されることとなる。   The inventory quantity display control unit 305c causes the display unit 302 to display a graph showing the temporal transition of the process inventory quantity of the substrate (S24). This process is the same as that described in the second embodiment. That is, the inventory quantity display control unit 305c causes the display unit 302 to display a graph as shown in FIG. Thereby, the number of process stocks is displayed every predetermined time.

生産条件変更判定処理（Ｓ４８）は、実施の形態３と同様である。
以上説明したように、実施の形態４に係る生産システムによると、実装ラインの生産条件を、オペレータがいろいろと変更しながら、工程在庫のシミュレーションを行なうことができる。このため、オペレータは、工程在庫によるコストロスを削減するための最適な生産条件を見つけることができる。 The production condition change determination process (S48) is the same as that in the third embodiment.
As described above, according to the production system of the fourth embodiment, the process inventory can be simulated while the operator changes various production conditions of the mounting line. For this reason, the operator can find the optimal production conditions for reducing cost loss due to process inventory.

なお、生産条件変更について、例えば、工程在庫数が適正在庫数以下になるように、ネックラインで実装する部品の一部を着目するラインへ振り分け先を変更するものでもかまわない。   As for the production condition change, for example, the distribution destination may be changed to a line for which a part of the component mounted on the neckline is focused so that the process inventory quantity is equal to or less than the appropriate inventory quantity.

以上、本発明の実施の形態に係る生産システムについて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。   The production system according to the embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this embodiment.

例えば、実施の形態１〜４では、マルチ装着ヘッドの移動速度を変更することにより、工程在庫数の調整を行なっていたが、部品実装に使用される部品実装機の台数を変化させることにより、工程在庫数の調整を行うようにしてもよい。例えば、実装ラインに５台の部品実装機がある場合に、５台すべてを使用したのでは、在庫数が多くなるような場合には、４台を稼動させ、１台は部品実装作業を行なわせずに基板通過作業のみを行なわせるようにしてもよい。   For example, in the first to fourth embodiments, the number of process inventory was adjusted by changing the moving speed of the multi mounting head, but by changing the number of component mounting machines used for component mounting, The process inventory quantity may be adjusted. For example, if there are 5 component mounters on the mounting line, if all 5 units are used, if the number of inventory increases, 4 units will be operated and 1 unit will be mounted. Alternatively, only the substrate passing operation may be performed.

また、実施の形態１〜４で用いられた部品実装機は、図２および図３を参照して説明したように、マルチ装着ヘッドが移動することにより部品を基板へ装着する、いわゆる多機能型部品実装機と呼ばれる部品実装機である。しかし、部品実装機は、このような多機能型部品実装機に限定されず、いわゆる高速部品実装機と呼ばれる部品実装機を用いてもよい。   In addition, as described with reference to FIGS. 2 and 3, the component mounter used in the first to fourth embodiments is a so-called multi-function type in which components are mounted on a substrate by moving a multi mounting head. A component mounter called a component mounter. However, the component mounter is not limited to such a multifunctional component mounter, and a so-called high-speed component mounter may be used.

以下、高速部品実装機について説明する。
図１８は、いわゆる高速部品実装機と呼ばれる部品実装機を前方斜めから見た外観図である。 Hereinafter, the high-speed component mounting machine will be described.
FIG. 18 is an external view of a component mounter called a so-called high-speed component mounter as viewed obliquely from the front.

部品実装機４００は、電子機器を構成するプリント基板上に複数種類の部品を高速に装着する実装装置であり、部品を吸着、搬送、装着するロータリーヘッド４０３と、多種類の部品をロータリーヘッド４０３に供給する部品供給部４０２と、載置したプリント基板を水平面方向に移動させるＸＹテーブル４０４とを備えている。   The component mounter 400 is a mounting device that mounts a plurality of types of components on a printed circuit board constituting an electronic device at high speed. The component mounter 400 picks up, conveys, and mounts components, and the rotary head 403 receives various types of components. And an XY table 404 for moving the placed printed board in the horizontal plane direction.

図１９は、部品供給部とロータリーヘッドとの位置関係を示す概略図である。
ロータリーヘッド４０３は、図１９の上部に示すように、部品をプリント基板上に装着する装着手段としての装着ヘッド４０６を１８個備えている。またこの装着ヘッド４０６は、高さ方向には移動することなく回転する回転基台４０５に高さ方向に移動自在に取り付けられ、部品を真空吸着により保持することのできる吸着ノズル（図示せず）を６本備えている。 FIG. 19 is a schematic diagram showing the positional relationship between the component supply unit and the rotary head.
As shown in the upper part of FIG. 19, the rotary head 403 includes 18 mounting heads 406 as mounting means for mounting components on a printed circuit board. Further, the mounting head 406 is attached to a rotating base 405 that rotates without moving in the height direction so as to be movable in the height direction, and a suction nozzle (not shown) that can hold components by vacuum suction. 6 are provided.

部品供給部４０２は、図１９の下部に示すように、同一部品を順次装着ヘッド４０６に提供しうる部品カセット１２３を横一列に並べて備えている。そして、部品供給部４０２は、部品供給部４０２をロータリーヘッド４０３に対して図１９中のＺ軸方向に移動位置決めすることにより装着すべき部品を選択しうる機能を有している。   As shown in the lower part of FIG. 19, the component supply unit 402 includes component cassettes 123 that can sequentially provide the same components to the mounting head 406 in a horizontal row. The component supply unit 402 has a function of selecting a component to be mounted by moving and positioning the component supply unit 402 with respect to the rotary head 403 in the Z-axis direction in FIG.

図２０は、ロータリーヘッド、基板および部品供給部の位置関係を模式的に示した図である。   FIG. 20 is a diagram schematically illustrating the positional relationship among the rotary head, the substrate, and the component supply unit.

同図に示すように、ロータリーヘッド４０３の回転軸は移動せず、この回転軸の周りをその周囲に設けられた装着ヘッド４０６が間欠回転することにより各位置に対応した作業を行う。簡単に説明すると、部品カセット１２３がそれぞれ備える吸着開口部４０９の上部（位置Ｂ）に位置した装着ヘッド４０６が前記吸着開口部４０９を通して部品を吸着し、これと対向する位置Ｅに装着ヘッド４０６が位置したときに基板２０に吸着した部品を装着する。   As shown in the figure, the rotary shaft of the rotary head 403 does not move, and the mounting head 406 provided around the rotary shaft rotates intermittently to perform work corresponding to each position. Briefly, the mounting head 406 positioned at the upper part (position B) of the suction opening 409 provided in each of the component cassettes 123 sucks the component through the suction opening 409, and the mounting head 406 is positioned at a position E facing the mounting head 406. The components that are attracted to the substrate 20 when placed are mounted.

なお、部品の装着対象である基板２０は水平面方向に移動自在なＸＹテーブル（図示せず）上に載置されており、部品を装着すべき位置は基板２０を移動させることにより決定される。   The substrate 20 to be mounted with the component is placed on an XY table (not shown) that can move in the horizontal plane, and the position where the component is to be mounted is determined by moving the substrate 20.

このような高速部品実装機と呼ばれる部品実装機において、ロータリーヘッドの回転速度を変化させることにより、在庫数の調整を行うようにしてもよい。また、ＸＹテーブルの移動速度を変化させることにより在庫数の調整を行うようにしてもよい。また、部品供給部の移動速度を変化させることにより在庫数の調整を行うようにしてもよい。   In such a component mounter called a high-speed component mounter, the inventory quantity may be adjusted by changing the rotational speed of the rotary head. Further, the inventory quantity may be adjusted by changing the moving speed of the XY table. Further, the inventory quantity may be adjusted by changing the moving speed of the component supply unit.

また、適正在庫数とは、基板の在庫数を維持するのに要する費用に基づいて定められるようにしてもよい。例えば、在庫費用に基板・部品原価を加えたものを原価として、利益が得られるかの観点から、在庫費用の上限を決定し、この決定された在庫費用の上限に基づき、適正在庫を決定してもよい。さらに、上記原価を、前記在庫費用＋基板・部品原価にさらに電力料金を加えたものでもかまわない。   Further, the appropriate stock quantity may be determined based on the cost required to maintain the stock quantity of the substrate. For example, the upper limit of inventory cost is determined from the viewpoint of profit being obtained by adding the cost of board and parts to inventory cost, and the appropriate inventory is determined based on the determined upper limit of inventory cost. May be. Further, the cost may be the inventory cost + the board / part cost plus the power charge.

さらに、実施の形態１〜４に係る基板生産数制御装置３００または基板在庫数シミュレーション装置５００において、オペレータのデータ入力に基づいて、各種データを取り込ませるようにしているが（例えば、注文取り込み処理（Ｓ２））、必ずしもオペレータが入力する必要はなく、データベース部３０７等の記憶装置に予め必要なデータを記憶させておき、そこから各種データを取り込ませるようにしてもよい。   Further, in the board production quantity control apparatus 300 or the board inventory quantity simulation apparatus 500 according to the first to fourth embodiments, various data are fetched based on the operator's data input (for example, order fetch processing ( S2)), it is not always necessary for the operator to input data, and necessary data may be stored in advance in a storage device such as the database unit 307, and various data may be fetched therefrom.

さらにまた、基板生産数制御装置または基板在庫数シミュレーション装置が有する機能を部品実装機が備えていてもよい。   Furthermore, the component mounter may have the functions of the board production number control device or the board inventory number simulation device.

また、上述の稼働時間または所定時間は、時間単位での指定であってもよいし、日にち単位での指定であってもよい。   Further, the operation time or the predetermined time described above may be specified in units of time or may be specified in units of days.

本発明は、部品を基板に実装する部品実装機による基板生産数制御装置等に利用できる。   The present invention can be used for a board production number control device or the like by a component mounter for mounting components on a board.

本発明の実施の形態１に係る基板の生産システムの外観図である。1 is an external view of a substrate production system according to Embodiment 1 of the present invention. 部品実装機の構成を示す外観図である。It is an external view which shows the structure of a component mounting machine. 部品実装機内部の主要な構成を示す平面図である。It is a top view which shows the main structures inside a component mounting machine. 部品実装機の機構的な構成を主として示すブロック図である。It is a block diagram which mainly shows the mechanical structure of a component mounting machine. 基板生産数制御装置の機能的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the functional structure of a board | substrate production number control apparatus. 実装点データの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of mounting point data. 部品ライブラリの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a component library. 実装機情報の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of mounting machine information. 基板生産数制御装置が実行する処理のフローチャートである。It is a flowchart of the process which a board | substrate production number control apparatus performs. 表示されたグラフの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the displayed graph. 本発明の実施の形態２に係る基板の生産システムを斜め上方から見下ろした際の外観図である。It is an external view at the time of looking down at the board | substrate production system which concerns on Embodiment 2 of this invention from diagonally upward. 図１１に示した生産システムを上方から見下ろした際の模式図である。It is a schematic diagram at the time of looking down at the production system shown in FIG. 基板生産数制御装置が実行する処理のフローチャートである。It is a flowchart of the process which a board | substrate production number control apparatus performs. 表示されたグラフの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the displayed graph. 基板在庫数シミュレーション装置の機能的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the functional structure of a board | substrate stock quantity simulation apparatus. 基板在庫数シミュレーション装置が実行する処理のフローチャートである。It is a flowchart of the process which a board | substrate stock quantity simulation apparatus performs. 基板在庫数シミュレーション装置が実行する処理のフローチャートである。It is a flowchart of the process which a board | substrate stock quantity simulation apparatus performs. いわゆる高速部品実装機と呼ばれる部品実装機を前方斜めから見た外観図である。It is the external view which looked at the component mounting machine called what is called a high-speed component mounting machine from diagonally forward. 部品供給部とロータリーヘッドとの位置関係を示す概略図である。It is the schematic which shows the positional relationship of a components supply part and a rotary head. ロータリーヘッド、基板および部品供給部の位置関係を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the positional relationship of a rotary head, a board | substrate, and a component supply part. 従来技術の課題を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the subject of a prior art. 工程在庫に関する課題を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the subject regarding process inventory. 工程在庫に関する課題を説明するための他の図である。It is another figure for demonstrating the subject regarding process inventory.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 生産システム
２００ 実装ライン
３００ 基板生産数制御装置
３０１ 演算制御部
３０２ 表示部
３０３ 入力部
３０４ メモリ部
３０５ 基板生産数制御プログラム格納部
３０５ａ 基板在庫数算出部
３０５ｂ 基板生産数制御部
３０５ｃ 在庫数表示制御部
３０５ｄ 実装順序決定部
３０６ 通信Ｉ／Ｆ部
３０７ データベース部
３０７ａ 実装点データ
３０７ｂ 部品ライブラリ
３０７ｃ 実装機情報
５００ 基板在庫数シミュレーション装置
５０５ 基板在庫数シミュレーションプログラム格納部
５０５ａ シミュレーション部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Production system 200 Mounting line 300 Board production number control apparatus 301 Arithmetic control part 302 Display part 303 Input part 304 Memory part 305 Board production number control program storage part 305a Board inventory number calculation part 305b Board production number control part 305c Inventory number display control Section 305d Mounting order determining section 306 Communication I / F section 307 Database section 307a Mounting point data 307b Component library 307c Mounting machine information 500 Board inventory quantity simulation device 505 Board inventory quantity simulation program storage section 505a Simulation section

Claims (9)

複数の部品実装機から構成され、基板に部品を実装する部品実装ラインによる基板の在庫数をシミュレートする基板在庫数シミュレーション方法であって、
前記部品実装ラインには、部品を吸着したヘッドを移動させ、基板上に部品を装着する部品実装機が含まれており、
前記ヘッドの移動速度に関する情報を生産条件として受け付ける生産条件入力受付ステップと、
前記生産条件に基づいて、コンピュータが、前記基板の在庫数をシミュレートするシミュレーションステップと
を含むことを特徴とする基板在庫数シミュレーション方法。 A board inventory quantity simulation method for simulating the inventory quantity of a board by a component mounting line composed of a plurality of component mounting machines and mounting a component on a board,
The component mounting line includes a component mounter that moves a head that sucks the component and mounts the component on the board.
A production condition input receiving step for receiving information on the moving speed of the head as a production condition;
A simulation step in which a computer simulates the stock quantity of the substrate based on the production conditions;
A substrate inventory quantity simulation method comprising: 複数の部品実装機から構成され、基板に部品を実装する部品実装ラインによる基板の在庫数をシミュレートする基板在庫数シミュレーション方法であって、
前記部品実装ラインには、所定の軸周りに回転するロータリーヘッドにより部品を吸着し、基板を移動させながら前記基板上に部品を実装する高速部品実装機が含まれており、
前記ロータリーヘッドの回転速度に関する情報を生産条件として受け付ける生産条件入力受付ステップと、
前記生産条件に基づいて、コンピュータが、前記基板の在庫数をシミュレートするシミュレーションステップと
を含むことを特徴とする基板在庫数シミュレーション方法。 A board inventory quantity simulation method for simulating the inventory quantity of a board by a component mounting line composed of a plurality of component mounting machines and mounting a component on a board,
The component mounting line includes a high-speed component mounter that picks up a component by a rotary head that rotates around a predetermined axis and mounts the component on the substrate while moving the substrate.
A production condition input receiving step for receiving information on the rotation speed of the rotary head as a production condition;
A simulation step in which a computer simulates the stock quantity of the substrate based on the production conditions;
A substrate inventory quantity simulation method comprising: 複数の部品実装機から構成され、基板に部品を実装する部品実装ラインによる基板の在庫数をシミュレートする基板在庫数シミュレーション方法であって、
前記部品実装ラインには、複数の部品実装機が含まれており、
基板への部品実装に使用する部品実装機の台数を生産条件として受け付ける生産条件入力受付ステップと、
前記生産条件に基づいて、コンピュータが、前記基板の在庫数をシミュレートするシミュレーションステップと
を含むことを特徴とする基板在庫数シミュレーション方法。 A board inventory quantity simulation method for simulating the inventory quantity of a board by a component mounting line composed of a plurality of component mounting machines and mounting a component on a board,
The component mounting line includes a plurality of component mounting machines,
A production condition input receiving step for receiving, as a production condition, the number of component mounters used for mounting the component on the board ;
A simulation step in which a computer simulates the stock quantity of the substrate based on the production conditions;
A substrate inventory quantity simulation method comprising: さらに、シミュレートされた前記基板の在庫数の推移をグラフ表示するグラフ表示ステップを含む
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板在庫数シミュレーション方法。 The substrate stock quantity simulation method according to any one of claims 1 to 3, further comprising a graph display step of graphically displaying a transition of the stock quantity of the simulated board. 前記グラフ表示ステップでは、さらに、前記基板の在庫数が所定の適正在庫数の範囲内に納まっているか否かを表示する
ことを特徴とする請求項４に記載の基板在庫数シミュレーション方法。 5. The substrate inventory quantity simulation method according to claim 4 , wherein the graph display step further displays whether or not the inventory quantity of the board is within a range of a predetermined appropriate inventory quantity. さらに、前記部品実装機の生産条件の変更入力を受け付ける生産条件変更入力受付ステップを含み、
前記シミュレーションステップでは、前記生産条件の変更入力があった場合には、変更後の前記生産条件に基づいて、前記基板の在庫数を再度シミュレートする
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板在庫数シミュレーション方法。 Furthermore, a production condition change input receiving step for receiving a change input of the production conditions of the component mounting machine is included,
In the simulation step, if there is a change input of the production conditions, based on the production condition of the changed any of claims 1-5, characterized in that the re-simulate inventory of the substrate 2. The substrate inventory quantity simulation method according to claim 1. 複数の部品実装機から構成される部品実装ラインによる基板の在庫数をシミュレートして、基板に部品を実装する部品実装方法であって、  A component mounting method for simulating the number of boards in stock by a component mounting line composed of a plurality of component mounting machines and mounting the components on the board,
前記部品実装ラインには、部品を吸着したヘッドを移動させ、基板上に部品を装着する部品実装機が含まれており、  The component mounting line includes a component mounter that moves a head that sucks the component and mounts the component on the board.
前記ヘッドの移動速度に関する情報を生産条件として受け付ける生産条件入力受付ステップと、  A production condition input receiving step for receiving information on the moving speed of the head as a production condition;
前記生産条件に基づいて、コンピュータが、前記基板の在庫数をシミュレートするシミュレーションステップと  A simulation step in which a computer simulates the stock quantity of the substrate based on the production conditions;
を含むことを特徴とする部品実装方法。A component mounting method comprising: 複数の部品実装機から構成される部品実装ラインによる基板の在庫数をシミュレートして、基板に部品を実装する部品実装方法であって、A component mounting method for simulating the number of boards in stock by a component mounting line composed of a plurality of component mounting machines and mounting the components on the board,
前記部品実装ラインには、所定の軸周りに回転するロータリーヘッドにより部品を吸着し、基板を移動させながら前記基板上に部品を実装する高速部品実装機が含まれており、  The component mounting line includes a high-speed component mounter that picks up a component by a rotary head that rotates around a predetermined axis and mounts the component on the substrate while moving the substrate.
前記ロータリーヘッドの回転速度に関する情報を生産条件として受け付ける生産条件入力受付ステップと、  A production condition input receiving step for receiving information on the rotation speed of the rotary head as a production condition;
前記生産条件に基づいて、コンピュータが、前記基板の在庫数をシミュレートするシミュレーションステップと  A simulation step in which a computer simulates the stock quantity of the substrate based on the production conditions;
を含むことを特徴とする部品実装方法。A component mounting method comprising: 複数の部品実装機から構成される部品実装ラインによる基板の在庫数をシミュレートして、基板に部品を実装する部品実装方法であって、A component mounting method for simulating the number of boards in stock by a component mounting line composed of a plurality of component mounting machines and mounting the components on the board,
前記部品実装ラインには、複数の部品実装機が含まれており、  The component mounting line includes a plurality of component mounting machines,
基板への部品実装に使用する部品実装機の台数を生産条件として受け付ける生産条件入力受付ステップと、  A production condition input receiving step for receiving, as a production condition, the number of component mounters used for mounting the component on the board;
前記生産条件に基づいて、コンピュータが、前記基板の在庫数をシミュレートするシミュレーションステップと  A simulation step in which a computer simulates the stock quantity of the substrate based on the production conditions;
を含むことを特徴とする部品実装方法。A component mounting method comprising:

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