JP4582220B2 - 印刷材収納体および印刷材収容体に装着される基板 - Google Patents
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Description
前記少なくとも1つの第3の端子は、前記第2の列の両端のうち少なくとも一方に配置されていても良い。こうすれば、各列の端部に位置する第2の端子と第3の端子との間における短絡が検出されるので、その端部側から侵入するインク滴や異物による第2の端子と他の端子との短絡を、いち早く検出できる。この結果、より確実に、第2の端子と他の端子との短絡に起因する印刷材収容体および印刷装置の損傷を防止または抑制することができる。
・印刷装置およびインクカートリッジの構成:
図1は、本発明の実施例における印刷装置の構成を示す斜視図である。印刷装置1000は、副走査送り機構と、主走査送り機構と、ヘッド駆動機構を有している。副走査送り機構は、図示しない紙送りモータを動力とする紙送りローラ10を用いて印刷用紙Pを副走査方向に搬送する。主走査送り機構は、キャリッジモータ2の動力を用いて、駆動ベルトに接続されたキャリッジ3を主走査方向に往復動させる。ヘッド駆動機構は、キャリッジ3に備えられた印刷ヘッド5を駆動してインクの吐出およびドット形成を実行する。印刷装置1000は、さらに、上述した各機構を制御する主制御回路40を備えている。主制御回路40は、キャリッジ3とフレキシブルケーブル37を介して接続されている。
図9〜図10を参照して、主制御回路40のカートリッジ判定部M50が実行するカートリッジ判定処理について説明する。図9は、カートリッジ判定処理の処理ルーチンを示すフローチャートである。図10は、基板200における3種類の端子配線を説明する説明図である。
図11および図12を参照して、主制御回路40のインク残量判定部M60が実行するインク残量検出処理について説明する。図11は、インク残量検出処理の処理ルーチンを示すフローチャートである。図12は、インク残量検出処理実行中における短絡検出許可信号EN、および、センサ104に印加されている電圧(以下、センサ電圧という。)の時系列的な変化を示す説明図である。
ここで、インク残量の検出(ステップS204)を実行中に、インク残量判定部M60が、短絡検出信号AB1またはAB2として、ハイ信号を受信した場合(以下、短絡検出時という。)の処理について説明する。図11には、短絡検出時の割り込み処理ルーチンのフローチャートを合わせて示した。端子510または端子540と、端子550および590のうちのセンサ駆動電圧を出力している端子とに短絡が生じていると、センサ駆動電圧が短絡している端子510または端子540に印加される。すると、短絡検出許可信号ENがハイ信号にされているので、センサ駆動電圧が短絡検出電圧V_ref1(6.5V)を超えた瞬間に、ハイ信号が短絡検出信号AB1、AB2として、カートリッジ検出/短絡検出回路502から出力される。インク残量判定部M60は、この短絡検出信号AB1、AB2のいずれかを受信すると、インク残量の検出を中断して、短絡検出時の割り込み処理を実行する。
図14〜図16を参照して、インクカートリッジ100に装着される基板200の変形例について説明する。図14は、変形例に係る基板を例示する第1の図である。図15は、変形例に係る基板を例示する第2の図である。図16は、変形例に係る基板を例示する第3の図である。
図14(a)に示す基板200bの第1の短絡検出端子210は、実施例に係る基板200の第1の短絡検出端子210の下端部に、下側列の下端部付近に至る延長部を有している。延長部は、下側列の第1のセンサ駆動用端子250とリセット端子260との間に配置されている。この結果、例えば、図14(a)に示すインク液滴S3が付着した場合であっても、第1の短絡検出端子210の延長部と第1のセンサ駆動用端子250との短絡が検出さる。このように、第1のセンサ駆動用端子250と第1の短絡検出端子210以外の端子が短絡している場合には、第1のセンサ駆動用端子250と第1の短絡検出端子210も短絡している可能性が高くなるので、センサ駆動電圧が遮断されて、第1のセンサ駆動用端子250と他の端子(図14(a)の例では、リセット端子260)との短絡に起因する不都合を防止または抑制することができる。
図14(b)に示す基板200cは、上述した基板200bの構成に加えて、第1のセンサ駆動用端子250が、第1のセンサ駆動用端子250の上端側に、上側列の上端部付近に至る延長部を有している。この結果、図14(b)に示すインク液滴S4が付着した場合であっても、第1の短絡検出端子210と第1のセンサ駆動用端子250の延長部との短絡が検出される。第1のセンサ駆動用端子250と第1の短絡検出端子210以外の端子が短絡している場合には、第1のセンサ駆動用端子250と第1の短絡検出端子210も短絡している可能性が高くなるので、センサ駆動電圧が遮断されて、第1のセンサ駆動用端子250と他の端子との短絡に起因する不都合を防止または抑制することができる。
図14(c)に示す基板200dは、実施例における基板200と異なり、第2の短絡検出端子240が配置されていない。図10(a)に示すTypeAの基板200の場合、第2の短絡検出端子240は、カートリッジ検出/短絡検出回路502によって、接触の検出が行われない(接地端子220と短絡されていないため)。従って、TypeAの基板200の場合、第2の短絡検出端子240は、短絡検出のためにのみ用いられるので、省略され得る。係る場合であっても、第1のセンサ駆動用端子250に対して、第1の短絡検出端子210が最近接に隣り合っているので、第1のセンサ駆動用端子250と第1の短絡検出端子210以外の端子が短絡している場合には、第1のセンサ駆動用端子250と第1の短絡検出端子210も短絡している可能性が高くなる。また、第2のセンサ駆動用端子290側へのインク液滴の侵入も、ある程度は、検出される。図14(c)において、記号cpは、第2の短絡検出端子240がある場合に、第2の短絡検出端子240と接触する接点形成部材403(キャリッジ回路500の端子540に対応する接点形成部材403)の接触位置を表している。第2の短絡検出端子240が無い場合であっても、図14(c)に示すように、インク液滴S5によって、第2のセンサ駆動用端子290と、キャリッジ回路500の端子540に対応する接点形成部材403との短絡が生じれば、インク液滴S5の侵入が検出される。同様にして、TypeCの基板200の場合、第1の短絡検出端子210が省略されることがあり得る。
図14(d)に示す基板200eは、第1のセンサ駆動用端子250と第1の短絡検出端子210とが、上側列の上端部付近から下側列の下端部付近までに至る細長い形状を有している。このような形状の端子であっても、図14(d)において接触位置を記号cpで示すように、千鳥状に配置された対応する接点形成部材403と接触することができる。基板200eの場合には、上述した基板200cと同様に、例えば、図14(d)に示すインク液滴S6が付着した場合であっても、第1の短絡検出端子210と第1のセンサ駆動用端子250の延長部との短絡が検出される。このように、第1のセンサ駆動用端子250と第1の短絡検出端子210以外の端子との間に第1の短絡検出端子210が挟まれるように配置されているので、第1のセンサ駆動用端子250と第1の短絡検出端子210以外の端子が短絡している場合には、第1のセンサ駆動用端子250と第1の短絡検出端子210も短絡している可能性が高くなる。
図15(a)に示す基板200fは、実施例に係る基板200における第1の短絡検出端子210と接地端子220に相当する端子として、これら2つの端子が1つの部材で一体に形成された一体端子215を有している。このような基板200fは、第1の短絡検出端子210と接地端子220が短絡されているTypeAおよびTypeBの基板200(図10)に代えて用いられ得る。基板200fでは、実施例に係る基板200では必要であった、第1の短絡検出端子210と接地端子220との間の配線が不要になり、基板200の製造工程数および部品点数を低減することができる。
図15(b)に示す基板200gにおいて、上側列の端子210〜240は、それぞれ、上述した基板200bの第1の短絡検出端子210と同様の形状を有している。すなわち、端子210〜240は、実施例に係る基板200の対応する端子の下端部に、下側列の下端部付近に至る延長部を有している。基板200gの下側列の端子250〜290は、それぞれ、上述した基板200cの第1のセンサ駆動用端子250と同様の形状を有している。すなわち、端子250〜290は、実施例に係る基板200の対応する端子の上端部に、上側列の上端部付近に至る延長部を有している。
図15(c)に示す基板200hにおいて、端子210〜290は、上述した200eの第1のセンサ駆動用端子250や第1の短絡検出端子210と同様に、実施例に係る基板200の2列分に亘る細長い形状を有している。このような形状の端子であっても、図15(c)において接触位置を記号cpで示すように、千鳥状に配置された対応する接点形成部材403と接触することができる。
図16(a)に示す基板200iの第1の短絡検出端子210は、実施例に係る基板200の第1の短絡検出端子210より、図における左側に長い形状を有している。さらに、基板200iの第1の短絡検出端子210は、左端部から下側列の下端部付近に至る延長部を有している。係る延長部は、下側列の第1のセンサ駆動用端子250より左側(端子群の中央から挿入方向Rに対して略垂直な方向に離れた側)に位置している。かかる場合には、端子全体をみると、第1の短絡検出端子210は、第1のセンサ駆動用端子250より外側(左側)に位置しているものの、端子の接触部cpの観点からみれば、実施例同様に、第1のセンサ駆動用端子250の接触部cpは、全端子210〜290の接触部cpの中で、最も外側(左端)に位置している。そして、第1のセンサ駆動用端子250の接触部cpと隣り合う接触部cpを含む第1の短絡検出端子210と、第1のセンサ駆動用端子250との短絡が検出される。従って、本変形例に係る200iは、実施例に係る基板200と同様の作用・効果を奏することができる。すなわち、端部からのインク液滴の侵入をいち早く検出して、係る短絡に起因する記憶装置203および印刷装置1000の回路の損傷を防止または抑制することができる。さらに、第1の短絡検出端子210が延長部を有していることにより、第1のセンサ駆動用端子250の外周縁のうち、第1の短絡検出端子210の外周縁と隣り合う部分(第1の部分と呼ぶ)の長さが長くなっている。図16(a)から解るように、第1のセンサ駆動用端子250の外周縁のうち、リセット端子260との外周縁と隣り合う部分(第2の部分と呼ぶ)の長さより、第1の部分の長さが長くなっている。この結果、第1のセンサ駆動用端子250と第1の短絡検出端子210以外の端子(例えば、リセット端子260)が短絡している場合には、第1のセンサ駆動用端子250と第1の短絡検出端子210も短絡している可能性が高くなる。その結果、第1のセンサ駆動用端子250と第1の短絡検出端子210以外の端子が短絡している場合に、センサ駆動電圧が遮断されて、第1のセンサ駆動用端子250と他の端子との短絡に起因する不都合を防止または抑制できる可能性がより高くなる。
図16(b)に示す基板200jは、第5変形例として上述した基板200fと同様に、実施例に係る基板200における第1の短絡検出端子210と接地端子220が1つの部材で一体に形成された一体端子215を有している。基板200jの一体端子215は、上述した基板200fの一体端子215と形状が異なる。具体的には、基板200jの一体端子215は、第8変形例として上述した基板200iの第1の短絡検出端子210と同様に、左側に長い形状と、左端部から下側列の下端部付近に至る延長部を有している。係る場合には、基板の製造工程数および部品点数を低減しつつ、第8変形例における基板200iと同様の作用・効果を奏することができる。
図17(a)に示す基板200kは、実施例に係る基板200が備える9つの端子210〜290のうち、7つの端子210〜240、260〜280を備えている。一方で、基板200kは、実施例に係る基板200が備える9つの端子210〜290のうち、第1のセンサ駆動用端子250と、第2のセンサ駆動用端子290を備えていない。そして、本変形例に係る基板200kは、実施例に係る基板200において第1のセンサ駆動用端子250および第2のセンサ駆動用端子290を備えていた位置を含む領域に切り欠きNT1またはNT2が設けられている。切り欠きの形状は、図17(a)において、実線NT1で示す形状でも良いし、破線NT2で示す形状でも良い。そして、実施例に係る200における第1のセンサ駆動用端子250および第2のセンサ駆動用端子290と同様の機能を有する端子150および190は、基板200kの裏側に位置する筐体101に配置されている。当然であるが、これらの端子150および190は、ホルダ4にインクカートリッジ100が装着されたときに、対応する装置側端子450および490と接触する位置に配置されている。
図17(b)に示す基板200mは、第10変形例に係る切り欠きNT1またはNT2に代えて、実施例係る基板200において第1のセンサ駆動用端子250と第2のセンサ駆動用端子290が配置されている位置に対応する位置に貫通孔HLを備えている。第11変形例に係るインクカートリッジ100のその他の構成は、第10変形例に係るインクカートリッジ100の構成と同一である。本変形例においても、端子150、190と、隣接する端子との間に、凹部が配置される。従って、本変形例に係るインクカートリッジ100は、第10変形例に係るインクカートリッジ100と同様の作用・効果を奏することができる。
上述した実施例および変形例における基板では、全ての端子が記憶装置203またはセンサ104に接続されているが、いずれにも接続されていないダミー端子を含んでも良い。以下、その具体例を、図19を参照して、第12変形例として説明する。図19は、変形例に係る基板を例示する第4の図である。
実施例および変形例に係る基板は、図2に示すように、オンキャリッジタイプのプリンタに対して用いられるインクカートリッジ100に装着されるものとして説明したが、オフキャリッジタイプのプリンタに対して用いられるインクカートリッジに装着されても良い。図20および図21を参照して、オフキャリッジタイプのプリンタに対して用いられるインクカートリッジについて説明する。図20は、第13変形例におけるインクカートリッジの全体構成を示す斜視図である。図21は、第13変形例におけるインクカートリッジをプリンタに装着する際の様子を示す説明図である。
図2に示すオンキャリッジタイプのプリンタ用のインクカートリッジの形状は、一例であり、これに限られない。オンキャリッジタイプのプリンタ用のインクカートリッジの他の形状を、図22〜図24を参照して説明する。図22は、第14変形例におけるインクカートリッジを示す第1の図である。図23は、第14変形例におけるインクカートリッジを示す第2の図である。図24は、第14変形例におけるインクカートリッジを示す第3の図である。
図17(c)、(d)および図18(c)、(d)に示すように、上述した第10変形例および第11変形例における凹部、すなわち、端子150、190と基板との間に、多孔体POを配置しても良い。こうすれば、端子150、190と、他の端子との短絡の原因となりやすい、インク滴や結露した水分を、多孔体POにより効果的に吸収できる。したがって、このような構成によっても、上述した第10変形例および第11変形例と同様の作用・効果を奏することができる。
3…キャリッジ
4…ホルダ
5…印刷ヘッド
6…インク供給針
9…回動軸
10…ローラ
11…カバー
14…突起
16、18…鈎部
20…弾性部材
37…フレキシブルケーブル
40…主制御回路
100、100b…インクカートリッジ
101…筐体
102…蓋体
103…張り出し部
104…センサ(圧電素子)
105…凹部
107…リブ
108、109…ボス
110…インク供給口
200、200b〜200s…基板
201…ボス溝
202…ボス穴
203…記憶装置
207…導通線
210…第1の短絡検出端子
215…一体端子
220…接地端子
230…電源端子
240…第2の短絡検出端子
250…第1のセンサ駆動用端子
260…リセット端子
270…クロック端子
280…データ端子
290…第2のセンサ駆動用端子
400…接点機構
401、402…スリット
403、404…接点形成部材
500…キャリッジ回路
501…メモリ制御回路
502…カートリッジ検出/短絡検出回路
5021…第1検出回路
5022…第2検出回路
503…センサ駆動回路
510〜590…キャリッジ回路の端子
1000…印刷装置
M50…カートリッジ判定部
M60…インク残量判定部
Claims (8)
- 複数の装置側端子を有する印刷装置に脱着可能に装着される印刷材収容体であって、
第1のデバイスと、
前記第1のデバイスよりも高い電圧が印加される高電圧回路と、
複数の第1の端子と、第2の端子と、第3の端子を含む端子群と、
を備え、
前記複数の第1の端子は、前記第1のデバイスに接続されると共に、前記複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触する第1の接触部をそれぞれ含み、
前記第2の端子は、前記高電圧回路に接続されると共に、前記複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触する第2の接触部を含み、
前記第3の端子は、前記複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触する第3の接触部を含み、
前記第3の端子は、前記印刷収容体が前記印刷装置に装着されたときに接地電位を供給され、前記第3の端子と前記複数の装置側端子のうちの対応する端子との接触の有無を検出する端子であり、
前記第2の接触部と、前記第3の接触部とは隣り合うように配置されている、印刷材収容体。 - 請求項1に記載の印刷材収容体において、
前記複数の第1の端子のうちの一つは、接地電位が供給される接地端子であり、
前記印刷材収容体は、前記接地端子と前記第3の端子とを接続する導通線を有する、印刷材収容体。 - 請求項1または請求項2に記載の印刷材収容体において、
前記第2の接触部と、前記複数の第1の接触部と、前記第3の接触部は、複数の列を形成するように配置され、
前記第2の接触部は、前記複数の列の列方向に最も外側に配置され、
前記第3の接触部は、前記複数の列の列方向に2番目に外側に配置されている、印刷材収容体。 - 複数の装置側端子を有する印刷装置に脱着可能に装着されると共に高電圧回路を有する印刷材収容体に搭載される基板であって、
第1のデバイスと、
複数の第1の端子と、第2の端子と、第3の端子を含む端子群と、
を備え、
前記高電圧回路には、前記第1のデバイスよりも高い電圧が印加され、
前記複数の第1の端子は、前記第1のデバイスに接続されると共に、前記複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触するべき第1の接触部をそれぞれ含み、
前記第2の端子は、前記高電圧回路に接続されると共に、前記複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触するべき第2の接触部を含み、
前記第3の端子は、前記複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触するべき第3の接触部を含み、
前記第3の端子は、前記印刷収容体が前記印刷装置に装着されたときに接地電位を供給され、前記第3の端子と前記複数の装置側端子のうちの対応する端子との接触の有無を検出する端子であり、
前記第2の接触部と、前記第3の接触部とは隣り合うように配置されている、基板。 - 複数の装置側端子を有する印刷装置に接続可能な基板であって、
第1のデバイスと、
前記第1のデバイスよりも高い電圧が印加される高電圧回路と、
複数の第1の端子と、第2の端子と、第3の端子とを含む端子群と、を備え、
前記複数の第1の端子は、前記第1のデバイスに接続され、前記複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触するための第1の接触部をそれぞれ含み、
前記第2の端子は、前記高電圧回路に接続され、前記複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触するための第2の接触部を含み、
前記第3の端子は、前記複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触するための第3の接触部を含み、
前記第3の端子は、前記印刷収容体が前記印刷装置に装着されたときに接地電位を供給され、前記第3の端子と前記複数の装置側端子のうちの対応する端子との接触の有無を検出する端子であり、
前記第2の接触部と、前記第3の接触部とは隣り合うように配置されている、基板。 - 請求項5に記載の基板において、
前記複数の第1の端子のうちの一つは、接地電位が供給される接地端子であり、
前記基板は、前記接地端子と前記第3の端子とを接続する導通線を有する、基板。 - 請求項5または請求項6に記載の基板において、
前記第2の接触部と、前記複数の第1の接触部と、前記第3の接触部は、複数の列を形成するように配置され、
前記第2の接触部は、前記複数の列の列方向に最も外側に配置され、
前記第3の接触部は、前記複数の列の列方向に2番目に外側に配置されている、基板。 - 複数の装置側端子を有する印刷装置に脱着可能に装着され、基板を有する印刷材収容体であって、
前記基板は、
第1のデバイスと、
前記第1のデバイスよりも高い電圧が印加される高電圧回路と、
複数の第1の端子と第2の端子と第3の端子とを含む端子群と、
を備え、
前記複数の第1の端子は、前記第1のデバイスに接続され、前記複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触するための第1の接触部をそれぞれ含み、
前記第2の端子は、前記高電圧回路に接続され、前記複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触するための第2の接触部を含み、
前記第3の端子は、前記複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触するための第3の接触部を含み、
前記第3の端子は、前記印刷収容体が前記印刷装置に装着されたときに接地電位を供給され、前記第3の端子と前記複数の装置側端子のうちの対応する端子との接触の有無を検出する端子であり、
前記第2の接触部と、前記第3の接触部とは隣り合うように配置されている、印刷材収容体。
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