JP4580781B2 - スパッタリング方法及びその装置 - Google Patents
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Description
(比較例1)
4 カソード組立体
41 ターゲット
45 磁石組立体
46 駆動手段
M トンネル状の磁束
S 処理基板
Claims (9)
- 真空チャンバ内に配置したターゲットに対向した位置に処理基板を順次搬送し、このターゲットの前方に磁束を形成すると共に、ターゲットと処理基板との間に電界を形成し、プラズマを発生させてターゲットをスパッタリングすることで処理基板上に成膜するスパッタリング方法において、処理基板への成膜が終了し、ターゲットに対向した位置に次の処理基板を搬送する際に、前記磁束をターゲットに対して平行移動させて保持し、この状態で成膜することを特徴とするスパッタリング方法。
- 前記ターゲットの全面に亘って一様に侵食領域が得られるように、前記磁束の平行移動を、少なくとも2箇所の位置の間で間欠的に行うことを特徴とする請求項1記載のスパッタリング方法。
- 前記磁束の平行移動を、前記ターゲットに対向した位置に処理基板を搬送する毎に行うことを特徴とする請求項1または請求項2記載のスパッタリング方法。
- 真空チャンバ内にターゲットを有し、ターゲットの前方に磁束が形成されるように複数個の磁石から構成される磁石組立体をターゲットの後方に配置すると共に、ターゲットに対向した位置に処理基板を順次搬送する基板搬送手段を設けたスパッタリング装置において、処理基板への成膜が終了し、ターゲットに対向した位置に次の処理基板を搬送する際に、前記磁束をターゲットに対して平行移動させて保持するように前記磁石組立体を駆動する駆動手段を設けたことを特徴とするスパッタリング装置。
- 前記ターゲットを複数とし、各ターゲットの後方に少なくとも1個の磁石組立体を配置したことを特徴とする請求項4記載のスパッタリング装置。
- 前記駆動手段が、エアーシリンダまたはモータであることを特徴とする請求項4記載のスパッタリング装置。
- 真空チャンバ内に所定の間隔を置いて並設した複数枚のターゲットと、各ターゲットの前方に磁束をそれぞれ形成するように各ターゲットの後方にそれぞれ設けられ、複数個の磁石から構成される磁石組立体と、各ターゲットに負電位及び接地電位または正電位のいずれか一方を交互に印加する交流電源と、前記各ターゲットに対向した位置に処理基板を順次搬送する基板搬送手段と、を備え、
前記磁束をターゲットに対して平行移動させて保持するように各磁石組立体を一体に駆動する駆動手段を設け、前記処理基板への成膜が終了し、ターゲットに対向した位置に次の処理基板を搬送する際に、この駆動手段によって各磁石組立体を一体に駆動することを特徴とするスパッタリング装置。 - 前記複数の磁石組立体を並設した際に、各磁石によって形成される磁束の密度を、その並設方向に沿って略均一にする磁束密度補正手段を備えたことを特徴とする請求項7記載のスパッタリング装置。
- 前記磁束密度補正手段は、並設した磁石組立体の両側に設けた補助磁石であり、前記駆動手段によって磁石組立体と一体に平行移動されることを特徴とする請求項7または請求項8記載のスパッタリング装置。
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