JP4575412B2 - 樹脂の糸曳切断方法、樹脂の糸曳切断装置及び樹脂の成形方法 - Google Patents
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Description
図1(a)に示すように、溶融樹脂2を射出装置1内の樹脂吐出ピストン3の前進によりTダイ開口部4に吐出しながら下金型表面5上に塗布した場合、塗布を終了した時点で樹脂吐出ピストン3を停止して溶融樹脂2をTダイ開口部4に供給するのを停止する。
Claims (8)
- 熱可塑性樹脂を溶融し、該溶融樹脂をダイ開口部から吐出しながら下金型表面に塗布し、前記塗布した溶融樹脂を上金型で加圧転写する成形方法において、
前記ダイ開口部からの溶融樹脂の吐出を停止後、前記ダイ開口部からダイ内部のピストンを後退させることにより前記ダイ内部に溶融樹脂の吸引を行いながら、前記ダイ開口部を前記下金型表面から解離移動することにより、塗布を完了した位置で前記ダイ開口部と前記下金型表面上に塗布した溶融樹脂との間に連続して形成される樹脂残留物を延伸して薄い固体のフィルム状に変形させ、
その後前記フィルム状に延伸された樹脂をダイの幅方向にカッターで切断することを特徴とする樹脂の糸曳切断方法。 - Tダイ開口部と下金型表面との間を所定の間隙に維持しながら、前記Tダイ開口部を前記下金型表面上の塗布を開始する位置から塗布を完了する位置まで、前記Tダイ開口部の幅方向と直交する水平方向に移動させながら、前記塗布を開始する位置から塗布を完了する位置まで樹脂吐出ピストンを前進させて前記Tダイ開口部から溶融樹脂を吐出することにより、前記下金型表面に前記間隙で決まる厚さ、前記Tダイ開口部の幅で決まる幅および前記塗布を開始する位置から塗布を完了する位置までの距離で決まる長さの溶融樹脂層を塗布し、
前記塗布を完了した位置で前記Tダイ開口部からの溶融樹脂の吐出を停止後、前記Tダイ開口部から出ている溶融樹脂を前記樹脂吐出ピストンを後退させることで吸引すると同時に、前記Tダイ開口部が前記下金型表面から解離するように前記Tダイを上昇させて前記Tダイ開口部と前記下金型表面上に塗布した溶融樹脂層の表面との間隙を拡大することにより、前記下金型表面に塗布された溶融樹脂層と前記Tダイ開口部内部に貯留する溶融樹脂との間で連続して形成される樹脂残留物を延伸して薄い固体状の樹脂フィルムに変形させ、
その後、前記拡大したTダイ開口部と前記下金型表面上に塗布された溶融樹脂層の表面との間に、前記Tダイ開口部、前記塗布された溶融樹脂層および前記下金型表面と接触しないように、Tダイ開口部と一定の間隙を維持しながら、前記下金型および前記Tダイとは接触しないで独立に設けられたカッターを前記Tダイ開口部の幅方向の一端から終端まで前進させることにより、前記薄い固体のフィルム状に延伸された樹脂残留物を切断し、
その後、前記カッターを元の位置まで後退させ、前記Tダイを前記下金型表面上から退避移動させることにより、前記下金型表面上に糸を曳いた樹脂が残らない前記塗布された溶融樹脂層を得ることを特徴とする樹脂の糸曳切断方法。 - 前記延伸して薄い固体状のフィルムに変形させたフィルムの厚さが500μm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の樹脂の糸曳切断方法。
- 前記樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の樹脂の糸曳切断方法。
- 先端に刃を有するカッターと、前記カッターの側壁に設けられ前記カッター前進時にTダイ開口部よりも高い位置に形成されたTダイ底部と転動接触するローラガイドと、前記カッターを揺動可能に支持しながら前記Tダイ開口部の幅よりも長い距離を前後進できる前後進アクチュエータと、前記カッターが前後進する時に前記ローラガイドを前記Tダイ底部に押し当てながら前記Tダイ開口部は前記カッターと接触せず所定の間隙を維持するように前記カッターを上昇させる上下動アクチュエータと、前記カッターが後退した時に前記カッターを収納すると同時に、金型から受ける輻射熱、前記カッターが樹脂と接触することによって伝わる熱に対して温度上昇を防止するために水冷回路を設けたブラケットと、前記カッター、前記前後進アクチュエータ、前記上下動アクチュエータ、前記ブラケットを取り付けると共に、下金型を取り付けるのと同じプレス盤面に固定するベースと、前記カッターが前記ブラケットに収納された時点で、前記カッターに樹脂が付着した場合に前記付着樹脂をかきとるためのカキトリアクチュエータとから形成され、前記Tダイおよび前記下金型とは所定の位置関係を保ちながら互いに接触せずに分離して形成される樹脂の糸曳切断装置であって、
前記Tダイ開口部と前記下金型表面との間を所定の間隙に維持しながら、前記Tダイ開口部を前記下金型表面上の塗布を開始する位置から塗布を完了する位置まで、前記Tダイ開口部の幅方向と直交する水平方向に移動させながら、前記塗布を開始する位置から塗布を完了する位置まで樹脂吐出ピストンを前進させて前記Tダイ開口部から溶融樹脂を吐出することにより、前記下金型表面に前記間隙で決まる厚さ、前記Tダイ開口部の幅で決まる幅および前記塗布を開始する位置から塗布を完了する位置までの距離で決まる長さの溶融樹脂層を塗布し、前記塗布を完了した位置で前記Tダイ開口部から溶融樹脂の吐出を停止後、前記Tダイ開口部から出ている溶融樹脂を前記樹脂吐出ピストンを後退させることで吸引すると同時に、前記Tダイ開口部が前記下金型表面から解離するように前記Tダイを上昇させて前記Tダイ開口部と前記下金型表面上に塗布した溶融樹脂層の表面との間隙を拡大することにより、前記下金型表面に塗布された溶融樹脂層と前記Tダイ開口部内部に貯留する溶融樹脂との間で連続して形成される樹脂残留物を延伸して薄い固体状の樹脂フィルムに変形させ、その後、前記拡大したTダイ開口部と前記下金型表面上に塗布された溶融樹脂層の表面との間に、前記Tダイ開口部、前記塗布された溶融樹脂層および前記下金型表面と接触しないように、前記Tダイ開口部と一定の間隙を維持するために前記ローラガイドを前記上下動アクチュエータを上昇させて前記Tダイ底部に押付けながら前記前後進アクチュエータを前進させて、前記下金型および前記Tダイとは接触しないで分離して設けられた前記カッターを前記Tダイ開口部の幅方向の一端から終端まで前進させることにより、前記薄い固体のフィルム状に延伸された樹脂残留物を切断し、その後、前記カッターを元の位置まで下降および後退させて前記カキトリアクチュエータで前記カッターの先端に付着した場合の樹脂付着物をかきとり、前記Tダイを前記下金型表面上から退避移動させることにより、前記下金型表面上に糸を曳いた樹脂が残らない前記塗布された溶融樹脂層を得ることを特徴とする樹脂の糸曳切断装置。 - Tダイ開口部と下金型表面との間を所定の間隙に維持しながら、前記Tダイ開口部を前記下金型表面上の塗布を開始する位置から塗布を完了する位置まで、前記Tダイ開口部の幅方向と直交する水平方向に移動させながら、前記塗布を開始する位置から塗布を完了する位置まで樹脂吐出ピストンの前進により前記Tダイ開口部から溶融樹脂を吐出することにより、前記下金型表面に前記間隙で決まる厚さ、前記Tダイ開口部の幅で決まる幅および前記塗布を開始する位置から塗布を完了する位置までの距離で決まる長さの溶融樹脂層を塗布し、前記塗布を完了した位置で前記Tダイ開口部からの溶融樹脂の吐出を停止後、前記Tダイ開口部から出ている溶融樹脂を前記樹脂吐出ピストンを後退させることで吸引すると同時に、前記Tダイ開口部が前記下金型表面から解離するように前記Tダイを上昇させて前記Tダイ開口部と前記下金型表面上に塗布した溶融樹脂層の表面との間隙を拡大することにより、前記下金型表面に塗布された溶融樹脂層と前記Tダイ開口部内部に貯留する溶融樹脂との間で連続して形成される樹脂残存物を延伸して薄い固体状の樹脂フィルムに変形させ、その後、前記拡大した前記Tダイ開口部と前記下金型表面上に塗布された溶融樹脂層の表面との間に、前記Tダイ開口部、前記塗布された溶融樹脂層および前記下金型表面と接触しないように、前記Tダイ開口部と一定の間隙を維持しながら、前記下金型および前記Tダイとは接触せず分離して設けられたカッターを前記Tダイ開口部の幅方向の一端から終端まで前進させることにより、前記薄い固体のフィルム状に延伸された樹脂残留物を切断し、その後、前記カッターを元の位置まで後退させ、前記Tダイを前記下金型表面上から退避移動させることにより、前記下金型表面上に糸を曳いた樹脂が残らない前記塗布された溶融樹脂層を得た後、前記塗布された溶融樹脂層の幅と長さよりも各々小さな幅と長さを有する上金型を下降させ、前記塗布された溶融樹脂層の切断部を除く領域を加圧転写して前記上金型と同じ幅と長さの成形体を附形した後、前記上金型と前記下金型とを解離させ、成形体を取出すことを特徴とする樹脂の成形方法。
- 前記延伸して薄い固体状のフィルムに変形させたフィルムの厚さが500μm以下であることを特徴とする請求項6に記載の樹脂の成形方法。
- 前記樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項6に記載の樹脂の成形方法。
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