JP4570912B2 - 真空封止された慣性力センサ - Google Patents
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江刺 正喜著 「マイクロセンサの真空パッケージング技術」 電学論E、120巻6号、平成12年、p.310−314
前記第一の絶縁体基板上に接合され、かつ、慣性力を検出するための加工とゲッター剤を挿入するための加工が施された第一の半導体基板と、前記第一の半導体基板に形成された空間の一部にゲッター剤が配置され、かつ、前記第一の半導体基板上に接合された、第二の絶縁体基板とを有し、前記第一の絶縁体基板と、前記第二の絶縁体基板に挟まれた、慣性力を検出するための加工が施された前記第一の半導体基板の空間が真空に保たれるように、真空封止された慣性力センサにおいて、前記第一の半導体基板のゲッター剤を挿入するための加工は、テーパーが施されている慣性力センサ。
5,8 貫通孔
10、11,12 絶縁体基板
20 ゲッター剤
A、B 半導体
Claims (3)
- 第一の絶縁体基板と、
慣性力を検出するための構造体と、前記構造体及びゲッター剤との周囲を取り囲む第1の壁と、前記構造体と前記ゲッター剤とを分離するための第2の壁とを有する、前記第一の絶縁体基板上に接合された半導体基板と、
前記半導体基板の上に接合された、第二の絶縁体基板と、
を有し、前記第一の絶縁体基板と、前記第二の絶縁体基板に挟まれた、前記構造体が配置された第1の空間と前記ゲッター剤が配置された第2の空間とが真空に保たれるように、真空封止された慣性力センサにおいて、
前記第2の空間を取り囲む、前記第1の壁および前記第2の壁の、前記第二の絶縁体基板と接する部分にはテーパーが施され、前記第1の壁及び前記第2の壁の、前記第一の絶縁体基板と接する部分には、テーパーが施されておらず前記第一の絶縁体基板に対しほぼ垂直となっていることを特徴とする真空封止された慣性力センサ。 - 前記第一の絶縁体基板に前記ゲッター剤を挿入するための窪みが形成されている請求項1に記載の真空封止された慣性力センサ。
- 第一の絶縁体基板と、
前記第一の絶縁体基板上に接合され、かつ、慣性力を検出するための加工が施された第一の半導体基板と、
前記第一の半導体基板上に接合された、第二の絶縁体基板と、
前記第一の絶縁体基板の下に接合された、ゲッター剤を挿入する空間を有する第二の半導体基板と、
前記第二の半導体基板に形成された空間の一部に配置されたゲッター剤と、
前記第二の半導体基板の下に接合された第三の絶縁体基板を有する慣性力センサにおいて、
前記第一の半導体基板の空間と、前記ゲッター剤が配置された前記第二の半導体基板の空間の一部が、前記第一の絶縁体基板に設けられた少なくとも一つの貫通孔によって、接続され、かつ、その空間が真空であり、前記第二の半導体基板が前記第三の絶縁体基板と接する部分にはテーパーが施され、前記第1の壁及び前記第2の壁の、前記第一の絶縁体基板と接する部分には、テーパーが施されておらず前記第一の絶縁体基板に対しほぼ垂直となっていることを特徴とする真空封止された慣性力センサ。
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