JP4570799B2 - Method for manufacturing printed circuit board - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線回路基板の製造方法、詳しくは、その両面に接続端子部が形成されているフレキシブル配線回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
その両面に接続端子部が形成されているフレキシブル配線回路基板の製造方法としては、例えば、特開２０００−１５６５５５号公報に記載される方法が知られている。すなわち、この方法では、まず、図５（ａ）に示すように、導体回路用金属箔１の一方の面に、ポリイミド前駆体ワニスを塗布し、乾燥して第１ポリイミド前駆体層２を形成する。次いで、図５（ｂ）に示すように、第１ポリイミド前駆体層２に、フォトリソグラフ法によりランドアクセス用開孔部３を設けた後、図５（ｃ）に示すように、導体回路用金属箔１をサブトラクティブ法によりパターンニングして、導体回路層４を形成する。その後、図５（ｄ）に示すように、導体回路層４の他方の面に、ポリイミド前駆体ワニスを塗布し、乾燥して第２ポリイミド前駆体層５を形成した後、図５（ｅ）に示すように、第２ポリイミド前駆体層５に、フォトリソグラフ法によりランドアクセス用開孔部６を設け、その後、図５（ｆ）に示すように、第１ポリイミド前駆体層２および第２ポリイミド前駆体層５をイミド化して、第１ポリイミド絶縁層７および第２ポリイミド絶縁層８を形成する。
【０００３】
特開２０００−１５６５５５号公報において、この方法によれば、低い生産コストにおいて、微細配線パターンでかつ良好な位置精度でカールを抑制しながら、フレキシブル配線回路基板を製造できることが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の方法では、第１ポリイミド前駆体層２にフォトリソグラフ法によりランドアクセス用開孔部３を設けた後、導体回路用金属箔１をパターンニングして導体回路層４を形成し、その後、第２ポリイミド前駆体層５を形成して、その第２ポリイミド前駆体層５にフォトリソグラフ法によりランドアクセス用開孔部６を設ける、すなわち、第１ポリイミド前駆体層２および第２ポリイミド前駆体層５に、それぞれ別工程で、フォトリソグラフ法によりランドアクセス用開孔部３および６をそれぞれ設けるので、両面にそれぞれ形成されるランドアクセス用開孔部３および６の位置関係にずれを生じる場合がある。
【０００５】
また、第１ポリイミド前駆体層２および第２ポリイミド前駆体層５に、それぞれ別工程で、ランドアクセス用開孔部３および６をそれぞれ設けるので、工程数および工程時間の増加を招き、コストの上昇を生じる。
【０００６】
とりわけ、フォトリソグラフ法では、第１ポリイミド前駆体層２または第２ポリイミド前駆体層５にフォトレジストフィルムを貼着し、そのフォトレジストフィルムを露光および現像して、所定のパターンのエッチングレジストを形成する必要があるため、そのような工程が、第１ポリイミド前駆体層２および第２ポリイミド前駆体層５のそれぞれについてあると、生産効率の向上を図ることはきわめて困難である。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであって、その目的とするところは、その両面に接続端子部を精度よく形成することができ、工程数の低減および工程時間の短縮化、さらには、コストの低減化および生産効率の向上を図ることのできる、配線回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板の製造方法は、導体層の一方の面に、ポリアミド酸樹脂からなる第１の感光性ポリイミド前駆体層を形成する工程、前記導体層を所定の配線回路パターンにパターン化する工程、所定の配線回路パターンとされた前記導体層の他方の面に、ポリアミド酸樹脂からなる第２の感光性ポリイミド前駆体層を形成する工程、前記第１の感光性ポリイミド前駆体層および前記第２の感光性ポリイミド前駆体層を、同時に露光した後、同時に現像してパターン化する工程、パターン化された前記第１の感光性ポリイミド前駆体層および前記第２の感光性ポリイミド前駆体層を、同時にイミド化する工程を含んでいることを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の配線回路基板の製造方法において、フレキシブル配線回路基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。以下、図１を参照して、フレキシブル配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明する。
【００１０】
この製造方法では、まず、図１（ａ）に示すように、導体層１１の一方の面に、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２を形成する。導体層１１としては、特に限定されず、フレキシブル配線回路基板の導体層として通常使用されるものでよく、例えば、銅、金、ステンレス、アルミニウム、ニッケルなどの金属およびこれらの合金などの金属箔または金属薄板が用いられる。これらのうち、銅箔および銅の合金箔が好ましく用いられる。また、導体層１１の厚みは、通常、１〜１００μｍである。
【００１１】
そして、導体層１１の一方の面に、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２を形成するには、例えば、導体層１１の一方の面（上面）に、感光性ポリイミド前駆体の溶液を、スピンコータやバーコータなどの公知の方法により、２〜１００μｍの厚さで均一に塗工した後、例えば、約８０〜１３０℃で、有機溶媒を乾燥させるようにするか、あるいは、予め、感光性ポリイミド前駆体の溶液から有機溶媒を乾燥させて２〜１００μｍの厚さの感光性ポリイミド前駆体のドライフィルムを形成しておき、このドライフィルムを導体層１１に積層すればよい。
【００１２】
感光性ポリイミド前駆体は、後述するように、露光および現像することによってパターン化することができ、硬化させることによってポリイミドを形成し得る感光性樹脂組成物であって、感光剤が配合されるポリアミド酸樹脂（以下、ポリアミック酸樹脂と称する。）が用いられる。
【００１３】
ポリアミック酸樹脂は、酸二無水物とジアミンとを反応させることによって得ることができる。酸二無水物としては、例えば、３，３' ，４，４' −オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）へキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、エチレングリコールとトリメリット酸とのエステル化合物（ＴＭＥＧ）の二無水物、３，３' ，４，４' −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３' ，４，４' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、２，２' ，３，３' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２' ，３，３' −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）へキサフルオロプロパン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ピロメリット酸二無水物などが用いられる。それらは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１４】
ジアミンとしては、例えば、４，４' −ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）、３，４' −ジアミノジフェニルエーテル（３４ＤＤＥ）、３，３' −ジアミノジフェニルエーテル、ビスアミノプロピルテトラメチルジシロキサン（ＡＰＤＳ）、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤ）、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）、４，４' −ジアミノジフェニルプロパン、３，３' −ジアミノジフェニルプロパン、４，４' −ジアミノジフェニルメタン、３，３' −ジアミノジフェニルメタン、４，４' −ジアミノジフェニルスルフィド、３，３' −ジアミノジフェニルスルフィド、４，４' −ジアミノジフェニルスルホン、３，３' −ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２' −ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、へキサメチレンジアミン、１，８−ジアミノオクタン、１，１２−ジアミノドデカン、４，４' −ジアミノベンゾフェノン、オキシジアニリン、２−メトキシ−１，４−フェニレンジアミンなどが用いられる。それらは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１５】
そして、ポリアミック酸樹脂は、これら酸二無水物とジアミンとを、実質的に等モル比となるような割合で、適宜の有機溶媒、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどの有機溶媒中で、常温常圧の下、所定の時間反応させることよって、ポリアミック酸樹脂の溶液として得ることができる。なお、このようにして得られるポリアミック酸樹脂には、必要に応じて、エポキシ樹脂、ビスアリルナジックイミド、マレイミドなどを配合してもよい。また、ポリアミック酸樹脂は、そのイミド化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が、２５０℃以上、さらには、３００℃以上であることが好ましい。
【００１６】
そして、このようなポリアミック酸樹脂の溶液に、例えば、ジヒドロピリジン誘導体、ジアゾナフトキノンスルホン酸エステル誘導体、芳香族ジアジド化合物などの感光剤を配合して感光性樹脂組成物を調製することにより、感光性ポリイミド前駆体の溶液を得ることができる。
【００１７】
なお、感光剤としては、その詳細が特開平６−７５３７６号公報に記載されるジヒドロピリジン誘導体が好ましく用いられ、また、感光剤の配合割合は、例えば、酸二無水物とジアミンとの合計、すなわち、ポリアミック酸１モル部に対して、通常、０．０５〜１モル部の範囲であることが好ましい。
【００１８】
次いで、図１（ｂ）に示すように、導体層１１を所定の配線回路パターンにパターン化する。導体層１１を所定の配線回路パターンにパターン化するには、特に限定されず、公知のパターンニング法を用いることができ、好ましくは、サブトラクティブ法が用いられる。サブトラクティブ法では、まず、図２（ａ）に示すように、導体層１１の他方の面（下面）に、印刷法や写真法などによって、所定の配線回路パターンに対応させてエッチングレジスト１３を形成し、図２（ｂ）に示すように、導体層１１を、このエッチングレジスト１３をレジストとして、公知のエッチング液により化学エッチングした後、図２（ｃ）に示すように、エッチングレジスト１３を、公知の剥離液により除去すればよい。
【００１９】
なお、従来の方法に準じて、まず、導体層１１の一方の面に、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２を形成およびパターン化して、後述する第１の開口部分１７を形成し、次いで、導体層１１を所定の配線回路パターンにパターン化する場合には、導体層１１をパターン化する時には、既に、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２に第１の開口部分１７が形成されており、その開口部分１７から導体層１１が露出しているため、導体層１１の両面（上面および下面）にエッチングレジスト１３を形成する必要を生じるが、この方法では、導体層１１をパターン化する時には、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２が未だパターン化されていないため、上記したように、導体層１１の他方の面（下面）のみにエッチングレジスト１３を形成しさえすれば、導体層１１を良好にパターン化することができる。そのため、工程の簡略化およびコストの低減化をより一層図ることができる。
【００２０】
次いで、図１（ｃ）に示すように、所定の配線回路パターンとされた導体層１１の他方の面に、第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を形成する。導体層１１の他方の面に、第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を形成するには、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２の形成と同様に、例えば、導体層１１の他方の面（下面）に、感光性ポリイミド前駆体の溶液を、スピンコータやバーコータなどの公知の方法により、２〜１００μｍの厚さで均一に塗工した後、例えば、約８０〜１３０℃で、有機溶媒を乾燥させるようにするか、あるいは、予め、感光性ポリイミド前駆体の溶液から有機溶媒を乾燥させて２〜１００μｍの厚さの感光性ポリイミド前駆体のドライフィルムを形成しておき、このドライフィルムを導体層１１に積層すればよい。なお、第２の感光性ポリイミド前駆体層１４の形成に用いられる感光性ポリイミド前駆体は、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２の形成に用いた感光性樹脂組成物と同様であってよい。
【００２１】
次いで、図１（ｄ）に示すように、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を、同時に露光した後、同時に現像してパターン化する。
【００２２】
第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を、同時に露光するには、例えば、図３（ａ）に示すように、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２の上方に、所定のパターンの第１のフォトマスク１５を対向配置するとともに、第２の感光性ポリイミド前駆体層１４の下方に、所定のパターンの第２のフォトマスク１６を対向配置して、第１のフォトマスク１５の上方から、活性光線を、第１のフォトマスク１５を介して第１の感光性ポリイミド前駆体層１２に照射するとともに、第２のフォトマスク１６の下方から、活性光線を、第２のフォトマスク１６を介して第２の感光性ポリイミド前駆体層１４に照射すればよい。
【００２３】
第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４に照射する活性光線は、その露光波長が、３００〜４５０ｎｍ、さらには、３５０〜４２０ｎｍであることが好ましく、その露光積算光量が、１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２、さらには、２００〜７００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましい。
【００２４】
その後、必要により、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４の露光部分を所定の温度に加熱する。活性光線が照射された第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４の露光部分は、例えば、１３０℃以上１５０℃未満で加熱することにより、次の現像処理において可溶化（ポジ型）し、また、例えば、１５０℃以上１８０℃以下で加熱することにより、次の現像処理において不溶化（ネガ型）する。
【００２５】
次いで、図３（ｂ）に示すように、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４の露光部分を同時に現像する。現像は、公知の現像液を用いて、浸漬法やスプレー法などの公知の方法により行なえばよい。現像液としては、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウムなどの有機アルカリ水溶液や、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの無機アルカリ水溶液などのアルカリ現像液が用いられる。
【００２６】
なお、この方法においては、ネガ型でパターンを形成することが好ましく、図３においては、ネガ型でパターンニングする態様として示されている。
【００２７】
これによって、図１（ｄ）に示すように、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４が、それぞれ所定のパターンに形成され、このパターン化によって、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２における端子形成部分に、導体層１１の一方の面が露出する第１の開口部分１７が形成されるとともに、第２の感光性ポリイミド前駆体層１４における端子形成部分に、導体層１１の他方の面が露出する第２の開口部分１８が形成される。
【００２８】
次いで、図１（ｅ）に示すように、このようにパターン化された第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を、同時にイミド化する。イミド化は、例えば、２５０℃以上で加熱すればよく、これによって、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４が硬化して、ポリイミドからなる第１の絶縁層１９および第２の絶縁層２０がそれぞれ形成される。なお、第１の絶縁層１９および第２の絶縁層２０の厚みは、通常、１〜５０μｍである。
【００２９】
その後、図１（ｆ）に示すように、第１の絶縁層１９の第１の開口部分１７と、第２の絶縁層２０の第２の開口部分１８とに、第１の接続端子部２１および第２の接続端子部２２をそれぞれ形成することにより、その両面に第１の接続端子部２１および第２の接続端子部２２がそれぞれ形成されるフレキシブル配線回路基板を得ることができる。
【００３０】
第１の接続端子部２１および第２の接続端子部２２は、第１の開口部分１７内および第２の開口部分１８内に、例えば、電解めっきや無電解めっきによって、銅、クロム、ニッケル、金、はんだなどのめっき層を、１層または複数層設けることによって形成すればよい。好ましくは、ニッケルめっき層および金めっき層を順次形成する。
【００３１】
このようなフレキシブル配線回路基板の製造方法によれば、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を、同時に露光するので、１回のアライメント操作で、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２の第１の開口部分１７および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４の第２の開口部分１８を位置決めすることができる。そのため、これら第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を、それぞれ別工程でパターン化する場合に比べて、第１の開口部分１７および第２の開口部分１８の位置関係のずれを生じることがきわめて少なく、それら第１の開口部分１７および第２の開口部分１８の相対的な位置精度を良好に確保することができる。そのため、これら第１の開口部分１７および第２の開口部分１８にそれぞれ形成される第１の接続端子部２１および第２の接続端子部２２の良好な位置精度を確保することができ、フレキシブル配線回路基板の接続信頼性を格段に向上させることができる。
【００３２】
また、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を、同時にパターン化し、これを同時にイミド化すれば、それぞれ別工程でパターン化する場合に比べて、工程数の低減および工程時間の短縮化、さらには、コストの低減化を図ることができる。
【００３３】
とりわけ、従来のようなフォトリソグラフ法によるパターン化では、フォトレジストフィルムを貼着して、そのフォトレジストフィルムを露光および現像して、所定のパターンのエッチングレジストを形成しなければならず、パターン化の工程が非常に煩雑となるが、この方法では、感光性ポリイミド前駆体を用いて第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を形成するので、同時に露光および現像してパターン化することにより、生産効率の向上を大幅に図ることができる。
【００３４】
また、この方法は、端子形成部分をフライングリードとして形成する場合に、特に有効である。すなわち、フライングリードでは、図４（ａ）に示すように、第１の絶縁層１９の第１の開口部分１７および第２の絶縁層２０の第２の開口部分１８が、導体層１１の複数の配線パターン１１ａおよび１１ｂを含むようにして同一位置において対向状に開口形成される（すなわち、配線パターン１１ａおよび１１ｂの間など、第１の開口部分１７および第２の開口部分１８が、導体層１１以外の部分で貫通形成される。）が、例えば、従来の方法に準じて、まず、導体層１１の一方の面に、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２を形成およびパターン化して第１の開口部分１７を形成し、次いで、導体層１１を所定の配線回路パターンにパターン化した後に、第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を形成する時に、感光性ポリイミド前駆体の溶液を塗工しようとしても、図４（ｂ）に示すように、感光性ポリイミド前駆体の溶液が第１の開口部分１７から漏れてしまい、良好に塗布することができないという不具合を生じる。
【００３５】
しかし、この方法のように、まず、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を形成した後に、同時にパターン化すれば、図４（ｃ）に示すように、第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を形成する時には、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２には、未だ第１の開口部分１７が形成されていないので、感光性ポリイミド前駆体の溶液を良好に塗工することができ、これによって、第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を良好に形成することができる。
【００３６】
さらに、この方法は、フライングリードの形成以外に、フレキシブル配線回路基板における厚さ方向を貫通する部分を形成する場合にも、上記と同様に有効である。すなわち、例えば、フレキシブル配線回路基板には、金型により所定の形状に打ち抜き加工する際の位置決め用ピンを挿入するための位置決め用の貫通孔を形成する場合があるが、このような貫通孔を形成する場合にも、従来の方法に準じて、先に第１の感光性ポリイミド前駆体層１２に貫通孔を形成してしまうと、導体層１１のパターン化後に、第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を形成する時には、その感光性ポリイミド前駆体の溶液がその貫通孔から漏れてしまうという不具合を生じるが、この方法では、第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を形成する時には、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２には、未だ貫通孔が形成されていないので、感光性ポリイミド前駆体の溶液を良好に塗工することができる。
【００３７】
なお、このようにして製造される配線回路基板は、特に限定されず、各種の電子機器および電子部品のフレキシブル配線回路基板として広く用いることができる。
【００３８】
【実施例】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
【００３９】
ポリアミック酸樹脂溶液および感光性ポリアミック酸樹脂溶液の調製
３，３' ，４，４' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物４４１ｇ、ｐ−フェニレンジアミン１３８ｇ、４，４' −ジアミノジフェニルエーテル４５ｇを、Ｎ−メチルピロリドン３２７７ｇ中で反応させて、ポリアミック酸樹脂溶液を調製した。
【００４０】
次いで、このポリアミック酸樹脂溶液に、さらに、１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン３１ｇを均一に溶解させて、感光性ポリアミック酸樹脂溶液を調製した。
【００４１】
実施例１
厚さ１８μｍの銅箔の一方の面に、上記で得られた感光性ポリアミック酸樹脂溶液をスピンコータを用いて塗工し、１００℃で１０分間乾燥して、厚さ３５μｍの第１の感光性ポリアミック酸樹脂層を形成した（図１（ａ）参照）。次いで、銅箔を、サブトラクティブ法により所定の配線回路パターンに形成した後（図１（ｂ）参照）、銅箔の他方の面に、上記で得られた感光性ポリアミック酸樹脂溶液をスピンコータを用いて塗工し、１００℃で１０分間乾燥して、厚さ１５μｍの第２の感光性ポリアミック酸樹脂層を形成した（図１（ｃ）参照）。次いで、第１の感光性ポリアミック酸樹脂層に所定のパターンの第１のフォトマスクを対向配置するとともに、第２の感光性ポリアミック酸樹脂層に所定のパターンの第２のフォトマスクを対向配置し、これら第１のフォトマスクおよび第２のフォトマスクを介して、第１の感光性ポリアミック酸樹脂層および第２の感光性ポリアミック酸樹脂層を、同時に露光（露光波長：３６５ｎｍ、露光積算光量：３００ｍＪ／ｃｍ２）した後、１７０℃で３分間加熱した後、有機アルカリからなる現像剤を用いて同時に現像することにより、第１の感光性ポリアミック酸樹脂層に第１の開口部分を形成するとともに、第２の感光性ポリアミック酸樹脂層に第２の開口部分を形成した（図１（ｄ）参照）。
【００４２】
その後、これら第１の感光性ポリアミック酸樹脂層および第２の感光性ポリアミック酸樹脂層を、４００℃で加熱することにより、イミド化し、厚さ２５μｍの第１の絶縁層および厚さ１０μｍの第２の絶縁層を形成した後（図１（ｅ）参照）、第１の開口部分および第２の開口部分に、ニッケルめっき層および金めっき層を順次形成することにより、第１の接続端子部および第２の接続端子部をそれぞれ形成した（図１（ｆ）参照）。これによって、その両面に第１の接続端子部および第２の接続端子部が形成されるフレキシブル配線回路基板を得た。
【００４３】
比較例１
厚さ１８μｍの銅箔の一方の面に、上記で得られたポリアミック酸樹脂溶液をスピンコータを用いて塗工し、１００℃で１０分間乾燥して、厚さ３５μｍの第１のポリアミック酸樹脂層を形成した（図４（ａ）参照）。次いで、第１のポリアミック酸樹脂層に、フォトレジストフィルムを貼着して、そのフォトレジストフィルムを露光および現像して、所定のパターンのエッチングレジストを形成した。その後、このエッチングレジストをレジストとして、第１のポリアミック酸樹脂層を化学エッチングすることにより、第１のポリアミック酸樹脂層に第１の開口部分を形成した（図４（ｂ）参照）。
【００４４】
次いで、銅箔を、サブトラクティブ法により所定の配線回路パターンに形成した後（図４（ｃ）参照）、その銅箔の他方の面に、上記で得られたポリアミック酸樹脂溶液をスピンコータを用いて塗工し、１００℃で１０分間乾燥して、厚さ１５μｍの第２のポリアミック酸樹脂層を形成した（図４（ｄ）参照）。次いで、第２のポリアミック酸樹脂層に、フォトレジストフィルムを貼着して、そのフォトレジストフィルムを露光および現像して、所定のパターンのエッチングレジストを形成した。その後、このエッチングレジストをレジストとして、第２のポリアミック酸樹脂層を化学エッチングすることにより、第２のポリアミック酸樹脂層に第２の開口部分を形成した（図４（ｅ）参照）。
【００４５】
その後、これら第１のポリアミック酸樹脂層および第２のポリアミック酸樹脂層を、４００℃で加熱することにより、イミド化し、厚さ２５μｍの第１の絶縁層および厚さ１０μｍの第２の絶縁層を形成した後（図４（ｆ）参照）、第１の開口部分および第２の開口部分に、ニッケルめっき層および金めっき層を順次形成することにより、第１の接続端子部および第２の接続端子部をそれぞれ形成した。これによって、その両面に第１の接続端子部および第２の接続端子部が形成されるフレキシブル配線回路基板を得た。
【００４６】
評価
実施例１および比較例１で得られたフレキシブル配線回路基板について、第１の接続端子部および第２の接続端子部の位置関係を観察したところ、実施例１は比較例１に比べて良好な位置精度を有し、位置関係のずれが全くなかった。
【００４７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の配線回路基板の製造方法によれば、第１の感光性ポリイミド前駆体層および第２の感光性ポリイミド前駆体層を、同時に露光し、現像することによってパターン化し、次いで、これをイミド化するので、第１の感光性ポリイミド前駆体層および第２の感光性ポリイミド前駆体層を、それぞれ別工程でパターン化する場合に比べて、それら第１の感光性ポリイミド前駆体層および第２の感光性ポリイミド前駆体層にそれぞれ形成されるパターンの位置関係のずれを生じることがきわめて少なく、それらパターンの相対的な位置精度を良好に確保することができる。そのため、それらパターンにそれぞれ形成される接続端子部の良好な位置精度を確保することができ、フレキシブル配線回路基板の接続信頼性を格段に向上させることができる。
【００４８】
また、第１の感光性ポリイミド前駆体層および第２の感光性ポリイミド前駆体層を、同時にパターン化すれば、それぞれ別工程でパターン化する場合に比べて、工程数の低減および工程時間の短縮化、さらには、コストの低減化を図ることができる。
【００４９】
とりわけ、従来のようなフォトリソグラフ法によるパターン化では、フォトレジストフィルムを貼着して、そのフォトレジストフィルムを露光および現像して、所定のパターンのエッチングレジストを形成しなければならず、パターン化の工程が非常に煩雑となるが、この方法では、感光性ポリイミド前駆体を用いて第１の感光性ポリイミド前駆体層および第２の感光性ポリイミド前駆体層を形成するので、同時にパターン化することにより、生産効率の向上を大幅に図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態の各工程を示す要部断面図であって、
（ａ）は、導体層の一方の面に、第１の感光性ポリイミド前駆体層を形成する工程、
（ｂ）は、導体層を所定の配線回路パターンにパターン化する工程、
（ｃ）は、所定の配線回路パターンとされた導体層の他方の面に、第２の感光性ポリイミド前駆体層を形成する工程、
（ｄ）は、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を、同時に露光した後、同時に現像してパターン化する工程、
（ｅ）は、パターン化された第１の感光性ポリイミド前駆体層および第２の感光性ポリイミド前駆体層を、同時にイミド化する工程、
（ｆ）は、第１の絶縁層の第１の開口部分と、第２の絶縁層の第２の開口部分とに、第１の接続端子部および第２の接続端子部をそれぞれ形成する工程を示す。
【図２】図１（ｂ）の導体層を所定の配線回路パターンにパターン化する工程において、導体層をサブトラクティブ法によってパターン化する工程を示す要部断面図であって、
（ａ）は、導体層上に、所定の配線回路パターンに対応させてエッチングレジストを形成する工程、
（ｂ）は、導体層を、エッチングレジストをレジストとして化学エッチングする工程、
（ｃ）は、エッチングレジストを除去する工程を示す。
【図３】図１（ｄ）の第１の感光性ポリイミド前駆体層および第２の感光性ポリイミド前駆体層を、同時に露光した後、同時に現像してパターン化する工程において、
（ａ）は、第１の感光性ポリイミド前駆体層の上方に、第１のフォトマスクを対向配置するとともに、第２の感光性ポリイミド前駆体層の下方に、第２のフォトマスクを対向配置して、それら第１の感光性ポリイミド前駆体層および第２の感光性ポリイミド前駆体層を露光する工程、
（ｂ）は、第１の感光性ポリイミド前駆体層および第２の感光性ポリイミド前駆体層を同時に現像する工程を示す。
【図４】図１に示す方法おいて、端子形成部分をフライングリードとして形成する場合の説明図であって、
（ａ）は、端子形成部分がフライングリードとして形成されている、図１（ｅ）に示す工程に相当する要部斜視図である。
（ｂ）は、第１の感光性ポリイミド前駆体層を形成およびパターン化して第１の開口部分を形成し、導体層を所定の配線回路パターンにパターン化した後、第２の感光性ポリイミド前駆体層を形成する場合における、第２の感光性ポリイミド前駆体層を形成する前の状態の要部平面図である。
（ｃ）は、第１の感光性ポリイミド前駆体層および第２の感光性ポリイミド前駆体層を形成した後に、同時にパターン化する場合における、第２の感光性ポリイミド前駆体層を形成する前の状態の要部平面図である。
【図５】従来の配線回路基板の製造方法の一実施形態の各工程を示す要部断面図であって、
（ａ）は、導体回路用金属箔の一方の面に、第１ポリイミド前駆体層を形成する工程、
（ｂ）は、第１ポリイミド前駆体層に、フォトリソグラフ法によりランドアクセス用開孔部を設ける工程、
（ｃ）は、導体回路用金属箔をサブトラクティブ法によりパターンニングして、導体回路層を形成する工程、
（ｄ）は、導体回路層の他方の面に、第２ポリイミド前駆体層を形成する工程、（ｅ）は、第２ポリイミド前駆体層に、フォトリソグラフ法によりランドアクセス用開孔部を設ける工程、
（ｆ）は、第１ポリイミド前駆体層および第２ポリイミド前駆体層をイミド化して、第１ポリイミド絶縁層および第２ポリイミド絶縁層を形成する工程を示す。
【符号の説明】
１１ 導体層
１２ 第１の感光性ポリイミド前駆体層
１４ 第２の感光性ポリイミド前駆体層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board, and more particularly to a method for manufacturing a flexible printed circuit board in which connection terminal portions are formed on both sides thereof.
[0002]
[Prior art]
As a method for manufacturing a flexible printed circuit board having connection terminal portions formed on both surfaces thereof, for example, a method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-156555 is known. That is, in this method, first, as shown in FIG. 5 (a), a polyimide precursor varnish is applied to one surface of the metal foil 1 for conductor circuit and dried to form the first
[0003]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-156555 describes that, according to this method, a flexible printed circuit board can be manufactured at a low production cost while suppressing curling with a fine wiring pattern and good positional accuracy.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above method, after providing the land access opening 3 in the first
[0005]
Further, since the first
[0006]
In particular, in the photolithographic method, a photoresist film is attached to the first
[0007]
The present invention has been made in view of such circumstances, and the object of the present invention is to accurately form the connection terminal portions on both surfaces thereof, reducing the number of processes and shortening the process time. Furthermore, it is providing the manufacturing method of a printed circuit board which can aim at reduction of cost and improvement of production efficiency.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the method of manufacturing a wired circuit board according to the present invention has one surface of a conductor layer, Made of polyamic acid resin A step of forming a first photosensitive polyimide precursor layer, a step of patterning the conductor layer into a predetermined wiring circuit pattern, on the other surface of the conductor layer formed as a predetermined wiring circuit pattern, Made of polyamic acid resin After the step of forming a second photosensitive polyimide precursor layer, the first photosensitive polyimide precursor layer and the second photosensitive polyimide precursor layer are simultaneously exposed, at the same time Developing and patterning, the patterned first photosensitive polyimide precursor layer and the second photosensitive polyimide precursor layer, at the same time It is characterized by including a step of imidization.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a process diagram showing an embodiment of a method for manufacturing a flexible printed circuit board in the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention. Hereinafter, an embodiment of a method for manufacturing a flexible printed circuit board will be described with reference to FIG.
[0010]
In this manufacturing method, first, as shown in FIG. 1A, a first photosensitive
[0011]
And in order to form the 1st photosensitive
[0012]
The photosensitive polyimide precursor is a photosensitive resin composition that can be patterned by exposure and development as described later, and can form a polyimide by curing. , Feeling Light agent is blended Polyamic acid resin (hereinafter, Polyamic acid resin Called. ) Is used.
[0013]
A polyamic acid resin can be obtained by reacting an acid dianhydride and a diamine. Examples of the acid dianhydride include 3,3 ′, 4,4′-oxydiphthalic dianhydride (ODPA), 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride ( 6FDA), dianhydride of ester compound (TMEG) of ethylene glycol and trimellitic acid, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride (BTDA), 3,3 ′, 4,4 '-Biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), 2,2', 3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ', 3,3'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2 , 2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methan Emissions dianhydride, bis (2,3-carboxyphenyl) sulfone dianhydride, bis (3,4-carboxyphenyl) sulfone dianhydride, pyromellitic acid dianhydride is used. They may be used alone or in combination of two or more.
[0014]
Examples of the diamine include 4,4′-diaminodiphenyl ether (DDE), 3,4′-diaminodiphenyl ether (34DDE), 3,3′-diaminodiphenyl ether, bisaminopropyltetramethyldisiloxane (APDS), 1,3. -Bis (3-aminophenoxy) benzene (APB), 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, m-phenylenediamine (MPD), p-phenylenediamine (PPD), 4,4'-
[0015]
The polyamic acid resin contains an appropriate organic solvent, such as N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethyl, in such a ratio that the acid dianhydride and diamine are substantially equimolar. A polyamic acid resin solution can be obtained by reacting in an organic solvent such as acetamide or N, N-dimethylformamide under normal temperature and pressure for a predetermined time. In addition, you may mix | blend an epoxy resin, bisallyl nadic imide, maleimide etc. with the polyamic acid resin obtained in this way as needed. The polyamic acid resin preferably has a glass transition temperature (Tg) after imidization of 250 ° C. or higher, and more preferably 300 ° C. or higher.
[0016]
Then, in such a polyamic acid resin solution, for example, a photosensitive polyimide composition is prepared by blending a photosensitive agent such as a dihydropyridine derivative, a diazonaphthoquinonesulfonic acid ester derivative, or an aromatic diazide compound, thereby preparing a photosensitive polyimide composition. A solution of the precursor can be obtained.
[0017]
As the photosensitizer, dihydropyridine derivatives described in detail in JP-A-6-75376 are preferably used, and the blending ratio of the photosensitizer is, for example, the sum of acid dianhydride and diamine, that is, In general, it is preferably in the range of 0.05 to 1 mole part with respect to 1 mole part of polyamic acid.
[0018]
Next, as shown in FIG. 1B, the
[0019]
In accordance with a conventional method, first, a first photosensitive
[0020]
Next, as shown in FIG. 1C, a second photosensitive
[0021]
Next, as shown in FIG. 1 (d), the first photosensitive
[0022]
To expose the first photosensitive
[0023]
The actinic ray irradiated to the first photosensitive
[0024]
Thereafter, if necessary, the exposed portions of the first photosensitive
[0025]
Next, as shown in FIG. 3B, the exposed portions of the first photosensitive
[0026]
In this method, it is preferable to form a pattern with a negative type, and in FIG. 3, it is shown as an aspect of patterning with a negative type.
[0027]
As a result, as shown in FIG. 1D, the first photosensitive
[0028]
Next, as shown in FIG. 1E, the first photosensitive
[0029]
Thereafter, as shown in FIG. 1 (f), the first
[0030]
The first
[0031]
According to such a method for manufacturing a flexible printed circuit board, the first photosensitive
[0032]
Moreover, if the 1st photosensitive
[0033]
In particular, in patterning by a conventional photolithographic method, a photoresist film must be attached, and the photoresist film must be exposed and developed to form an etching resist having a predetermined pattern. In this method, since the first photosensitive
[0034]
This method is particularly effective when the terminal forming portion is formed as a flying lead. That is, in the flying lead, as shown in FIG. 4A, the
[0035]
However, if the first photosensitive
[0036]
Furthermore, this method is also effective in the same manner as described above when forming a portion penetrating in the thickness direction of the flexible printed circuit board in addition to forming the flying leads. That is, for example, a flexible printed circuit board may be formed with a positioning through-hole for inserting a positioning pin for punching into a predetermined shape by a mold. Also in the case of forming the second photosensitive polyimide precursor after patterning of the
[0037]
In addition, the printed circuit board manufactured in this way is not specifically limited, It can be widely used as a flexible printed circuit board of various electronic devices and electronic components.
[0038]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to the examples and comparative examples.
[0039]
Preparation of polyamic acid resin solution and photosensitive polyamic acid resin solution
441 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 138 g of p-phenylenediamine and 45 g of 4,4′-diaminodiphenyl ether were reacted in 3277 g of N-methylpyrrolidone to obtain a polyamic acid resin solution Was prepared.
[0040]
Next, 31 g of 1-ethyl-3,5-dimethoxycarbonyl-4- (2-nitrophenyl) -1,4-dihydropyridine is further uniformly dissolved in the polyamic acid resin solution to obtain a photosensitive polyamic acid resin solution. Was prepared.
[0041]
Example 1
The photosensitive polyamic acid resin solution obtained above was applied to one surface of a copper foil having a thickness of 18 μm using a spin coater and dried at 100 ° C. for 10 minutes to obtain a first photosensitive material having a thickness of 35 μm. A polyamic acid resin layer was formed (see FIG. 1A). Next, after the copper foil is formed into a predetermined wiring circuit pattern by the subtractive method (see FIG. 1B), the photosensitive polyamic acid resin solution obtained above is spin-coated on the other surface of the copper foil. The coating was applied and dried at 100 ° C. for 10 minutes to form a second photosensitive polyamic acid resin layer having a thickness of 15 μm (see FIG. 1C). Next, a first photomask having a predetermined pattern is disposed opposite to the first photosensitive polyamic acid resin layer, and a second photomask having a predetermined pattern is disposed opposite to the second photosensitive polyamic acid resin layer. The first photosensitive polyamic acid resin layer and the second photosensitive polyamic acid resin layer are simultaneously exposed through the first photomask and the second photomask (exposure wavelength: 365 nm, exposure integrated light amount: 300 mJ / cm 2 ), Heated at 170 ° C. for 3 minutes, and then simultaneously developed using an organic alkali developer to form a first opening in the first photosensitive polyamic acid resin layer and the second A second opening was formed in the photosensitive polyamic acid resin layer (see FIG. 1D).
[0042]
Thereafter, the first photosensitive polyamic acid resin layer and the second photosensitive polyamic acid resin layer are imidized by heating at 400 ° C., and the first insulating layer having a thickness of 25 μm and the first insulating layer having a thickness of 10 μm are formed. After the two insulating layers are formed (see FIG. 1E), the first connection terminal portion is formed by sequentially forming the nickel plating layer and the gold plating layer in the first opening portion and the second opening portion. And the 2nd connection terminal part was formed, respectively (refer FIG.1 (f)). As a result, a flexible printed circuit board having a first connection terminal portion and a second connection terminal portion formed on both surfaces thereof was obtained.
[0043]
Comparative Example 1
The polyamic acid resin solution obtained above is applied to one surface of a copper foil having a thickness of 18 μm using a spin coater, and dried at 100 ° C. for 10 minutes to obtain a first polyamic acid resin layer having a thickness of 35 μm. (See FIG. 4A). Next, a photoresist film was attached to the first polyamic acid resin layer, and the photoresist film was exposed and developed to form an etching resist having a predetermined pattern. Thereafter, by using this etching resist as a resist, the first polyamic acid resin layer was chemically etched to form a first opening in the first polyamic acid resin layer (see FIG. 4B).
[0044]
Next, after the copper foil is formed into a predetermined wiring circuit pattern by the subtractive method (see FIG. 4C), the polyamic acid resin solution obtained above is applied to the other surface of the copper foil using a spin coater. And dried at 100 ° C. for 10 minutes to form a second polyamic acid resin layer having a thickness of 15 μm (see FIG. 4D). Next, a photoresist film was attached to the second polyamic acid resin layer, and the photoresist film was exposed and developed to form an etching resist having a predetermined pattern. Thereafter, by using this etching resist as a resist, the second polyamic acid resin layer was chemically etched to form a second opening in the second polyamic acid resin layer (see FIG. 4E).
[0045]
Thereafter, the first polyamic acid resin layer and the second polyamic acid resin layer are imidized by heating at 400 ° C. to form a first insulating layer having a thickness of 25 μm and a second insulating layer having a thickness of 10 μm. (See FIG. 4 (f)), a nickel plating layer and a gold plating layer are sequentially formed in the first opening portion and the second opening portion, whereby the first connection terminal portion and the second connection portion are formed. Connection terminal portions were respectively formed. As a result, a flexible printed circuit board having a first connection terminal portion and a second connection terminal portion formed on both surfaces thereof was obtained.
[0046]
Evaluation
When the positional relationship between the first connection terminal portion and the second connection terminal portion was observed for the flexible printed circuit boards obtained in Example 1 and Comparative Example 1, Example 1 was better than Comparative Example 1. There was positional accuracy, and there was no shift in positional relationship.
[0047]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for manufacturing a printed circuit board of the present invention, the first photosensitive polyimide precursor layer and the second photosensitive polyimide precursor layer are patterned by simultaneously exposing and developing. Then, since this is imidized, the first photosensitive polyimide precursor layer and the second photosensitive polyimide precursor layer are compared with the case where the first photosensitive polyimide precursor layer is patterned in separate steps, respectively. The positional relationship between the patterns formed in the precursor layer and the second photosensitive polyimide precursor layer is extremely small, and the relative positional accuracy of these patterns can be ensured satisfactorily. For this reason, it is possible to ensure good positional accuracy of the connection terminal portions respectively formed in these patterns, and it is possible to significantly improve the connection reliability of the flexible printed circuit board.
[0048]
Further, if the first photosensitive polyimide precursor layer and the second photosensitive polyimide precursor layer are patterned at the same time, the number of processes and the process time are shortened as compared with the case of patterning in separate processes. And, further, cost reduction.
[0049]
In particular, in patterning by a conventional photolithographic method, a photoresist film must be attached, and the photoresist film must be exposed and developed to form an etching resist having a predetermined pattern. In this method, since the first photosensitive polyimide precursor layer and the second photosensitive polyimide precursor layer are formed using the photosensitive polyimide precursor, the patterning is performed simultaneously. As a result, the production efficiency can be greatly improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part showing each step of an embodiment of a method for producing a wired circuit board according to the present invention,
(A) is a step of forming a first photosensitive polyimide precursor layer on one surface of the conductor layer;
(B) is a step of patterning the conductor layer into a predetermined wiring circuit pattern;
(C) is a step of forming a second photosensitive polyimide precursor layer on the other surface of the conductor layer having a predetermined wiring circuit pattern;
(D) is a step in which the first photosensitive
(E) is a step of simultaneously imidizing the patterned first photosensitive polyimide precursor layer and the second photosensitive polyimide precursor layer;
(F) is a step of forming the first connection terminal portion and the second connection terminal portion in the first opening portion of the first insulating layer and the second opening portion of the second insulating layer, respectively. Indicates.
FIG. 2 is a cross-sectional view of an essential part showing a step of patterning a conductor layer by a subtractive method in the step of patterning the conductor layer of FIG. 1 (b) into a predetermined wiring circuit pattern;
(A) is a step of forming an etching resist on the conductor layer in correspondence with a predetermined wiring circuit pattern;
(B) is a step of chemically etching the conductor layer using an etching resist as a resist;
(C) shows the process of removing an etching resist.
FIG. 3 shows a step of exposing and patterning the first photosensitive polyimide precursor layer and the second photosensitive polyimide precursor layer of FIG.
(A) The first photomask is disposed oppositely over the first photosensitive polyimide precursor layer, and the second photomask is disposed oppositely under the second photosensitive polyimide precursor layer. And exposing the first photosensitive polyimide precursor layer and the second photosensitive polyimide precursor layer,
(B) shows the process of developing simultaneously the 1st photosensitive polyimide precursor layer and the 2nd photosensitive polyimide precursor layer.
4 is an explanatory diagram in the case of forming a terminal forming portion as a flying lead in the method shown in FIG.
(A) is a principal part perspective view equivalent to the process shown in FIG.1 (e) in which the terminal formation part is formed as a flying lead.
(B) forming and patterning a first photosensitive polyimide precursor layer to form a first opening, patterning a conductor layer into a predetermined wiring circuit pattern, and then forming a second photosensitive polyimide precursor layer; It is a principal part top view of the state before forming the 2nd photosensitive polyimide precursor layer in the case of forming a body layer.
(C) is a method of forming a first photosensitive polyimide precursor layer and a second photosensitive polyimide precursor layer, and then forming a second photosensitive polyimide precursor layer in the case of patterning simultaneously. It is a principal part top view of a state.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing each step of an embodiment of a method for manufacturing a conventional printed circuit board,
(A) is a step of forming a first polyimide precursor layer on one surface of the conductor circuit metal foil;
(B) is a step of providing a land access opening in the first polyimide precursor layer by a photolithographic method;
(C) is a step of patterning a metal foil for a conductor circuit by a subtractive method to form a conductor circuit layer;
(D) is a step of forming a second polyimide precursor layer on the other surface of the conductor circuit layer, and (e) is a land access opening provided by a photolithographic method in the second polyimide precursor layer. Process,
(F) shows the process of imidizing the 1st polyimide precursor layer and the 2nd polyimide precursor layer, and forming the 1st polyimide insulating layer and the 2nd polyimide insulating layer.
[Explanation of symbols]
11 Conductor layer
12 1st photosensitive polyimide precursor layer
14 Second photosensitive polyimide precursor layer
Claims (1)
前記導体層を所定の配線回路パターンにパターン化する工程、
所定の配線回路パターンとされた前記導体層の他方の面に、ポリアミド酸樹脂からなる第２の感光性ポリイミド前駆体層を形成する工程、
前記第１の感光性ポリイミド前駆体層および前記第２の感光性ポリイミド前駆体層を、同時に露光した後、同時に現像してパターン化する工程、
パターン化された前記第１の感光性ポリイミド前駆体層および前記第２の感光性ポリイミド前駆体層を、同時にイミド化する工程を含んでいることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。Forming a first photosensitive polyimide precursor layer made of a polyamic acid resin on one surface of the conductor layer;
Patterning the conductor layer into a predetermined wiring circuit pattern;
Forming a second photosensitive polyimide precursor layer made of a polyamic acid resin on the other surface of the conductor layer having a predetermined wiring circuit pattern;
The first photosensitive polyimide precursor layer and the second photosensitive polyimide precursor layer are exposed simultaneously , and then simultaneously developed and patterned.
A method for producing a printed circuit board, comprising the step of imidizing the patterned first photosensitive polyimide precursor layer and the second photosensitive polyimide precursor layer simultaneously .
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