JP4565915B2 - リソグラフィ投影装置及び物品保持器 - Google Patents

リソグラフィ投影装置及び物品保持器 Download PDF

Info

Publication number
JP4565915B2
JP4565915B2 JP2004213700A JP2004213700A JP4565915B2 JP 4565915 B2 JP4565915 B2 JP 4565915B2 JP 2004213700 A JP2004213700 A JP 2004213700A JP 2004213700 A JP2004213700 A JP 2004213700A JP 4565915 B2 JP4565915 B2 JP 4565915B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
article
projection apparatus
electrode
lithographic projection
protrusions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004213700A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005045259A5 (ja
JP2005045259A (ja
Inventor
ヤコブス ヨハネス マリア ツァール コーエン
アドリアーン ルドルフ ファン エムペル ティヤルコ
イェロエン オッテンス ヨーシュト
ホップマン ヤン
Original Assignee
エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. filed Critical エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ.
Publication of JP2005045259A publication Critical patent/JP2005045259A/ja
Publication of JP2005045259A5 publication Critical patent/JP2005045259A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4565915B2 publication Critical patent/JP4565915B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • G03F7/70708Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details being electrostatic; Electrostatically deformable vacuum chucks
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70783Handling stress or warp of chucks, masks or workpieces, e.g. to compensate for imaging errors or considerations related to warpage of masks or workpieces due to their own weight

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、放射の投影ビームを供給するための照射システムと、前記放射の投影ビームのビーム経路中に配置すべき実質的に平坦な物品を支持するための支持平坦面を提供するように配置された突起構成を画定する複数の突起を含む物品保持器とを有するリソグラフィ投影装置であって、物品保持器は、物品を物品保持器に対してクランピングするために、静電クランピング力を発生するための少なくとも1個のクランピング電極を含んでいる、リソグラフィ投影装置に関する。
本明細書で使用する「パターン化手段」という用語は、基板の標的部分中に作成すべきパターンに対応して、入射する放射ビームにパターン化した断面を与えるために使用可能な手段を指すものであると広義に解釈されるべきであり、「光弁」という用語もこのような状況で使用することができる。一般に、前記パターンは、集積回路又は他のデバイス(以下を参照)など、標的部分中に作成されるデバイス中の個々の機能層に対応することになる。このようなパターン化手段の実施例には次のものが含まれる。
マスク
マスクの概念はリソグラフィではよく知られているが、そのマスクの種類には、バイナリ型、交番位相シフト型、及び減衰位相シフト型ばかりでなく、様々なハイブリッド型のマスクの種類などが含まれる。このようなマスクを放射ビーム中に配置すると、マスク上のパターンにしたがって、マスクに当たる放射を選択的に透過するか(透過型マスクの場合)、又は反射する(反射型マスクの場合)。マスクの場合では、その支持構造が一般にマスク・テーブルであり、それによって入射する放射ビーム中の望ましい位置にマスクを確実に保持することが可能であり、また望ましければ、マスクをビームに対して移動することが可能である。
プログラマブル・ミラー・アレイ
このようなデバイスの一実施例は、粘弾性の制御層及び反射表面を有するマトリックス駆動表面である。このような装置の背景にある基本原理は、(例えば)反射表面の駆動領域が、入射光を回折光として反射するのに対して、非駆動領域が入射光を非回折光として反射するというものである。適切なフィルタを使用すると、前記非回折光を反射ビームから除去して、回折光のみを後に残すことが可能である。このような方式では、マトリックス駆動表面の駆動パターンにしたがって、ビームがパターン化される。プログラマブル・ミラー・アレイの別の一実施例は、微小ミラーのマトリックス配置を使用するが、それぞれのミラーは、適切な局在電界を印加するか又は圧電駆動手段を用いることによって、個々に軸回りに傾斜可能である。この場合も、駆動ミラーが、入射する放射ビームを非駆動ミラーとは異なる方向に反射するように、これらのミラーはマトリックス駆動可能である。このような方式では、マトリックス駆動ミラーの駆動パターンにしたがって、反射ビームがパターン化される。必要なマトリックス駆動は、適切な電子的手段を使用して行うことができる。以上に説明した両方の場合では、パターン化手段が、1つ又は複数のプログラマブル・ミラー・アレイを備えることができる。ここで言及したミラー・アレイのさらなる情報は、例えば、参照によってここに援用される、米国特許第5,296,891号明細書及び第5,523,193号明細書、並びにPCT特許出願国際公開WO98/38597パンフレット及びWO98/33096パンフレットに見いだすことができる。プログラム可能なミラー・アレイの場合では、前記支持構造は、必要に応じて、例えば、固定式又は可動式のフレーム又はテーブルとして実施可能である。
プログラマブルLCDアレイ
このような構造の一実施例が、参照によってここに援用される米国特許第5,229,872号明細書に挙げられている。上記のように、この場合も、支持構造は、必要に応じて、例えば、固定式又は可動式のフレーム又はテーブルとして実施可能である。
簡略にするために、以下の本文は、幾つかの箇所でマスク及びマスク・テーブルを含む実施例に特定的に関する場合があるが、そのような場合に論じられている一般原理は、以上に記載したパターン化の広義の文脈で理解されるべきである。
リソグラフィ投影装置は、例えば、集積回路(IC)の製造に使用可能である。この場合では、パターン化手段は、ICの個々の層に対応する回路パターンを作成することが可能であり、このパターンは、放射感受性材料(レジスト)の層を塗布した基板(シリコン・ウェーハ)上の標的部分(例えば、1個又は複数のダイを含む)上に結像可能である。一般には、単一のウェーハが、投影システムによって一度に1つずつ連続照射される隣接標的部分の全回路網を含むことになる。マスク・テーブル上のマスクによるパターン化を使用する現在の装置では、2つの異なる種類の機械を区別することができる。リソグラフィ投影装置の一方の種類は、それぞれの標的部分が、その標的部分上にマスク・パターン全体を1回で露光することによって照射されるが、このような装置は、ウェーハ・ステッパ又はステップ・アンド・リピート装置と一般に呼ばれる。もう1つの別の装置は、一般にステップ・アンド・スキャン装置と呼ばれ、所与の基準方向(「走査方向」)に投影ビーム下のマスク・パターンを漸進的に走査することによって、それぞれの標的部分が照射され、他方で、この基準方向に対して平行に又は非平行に基板テーブルを同期走査する。一般に、投影システムは倍率M(一般に1よりも小さい)を有するので、基板テーブルが走査される速度Vは、マスク・テーブルが走査される速度の倍率M倍である。ここで説明したリソグラフィ装置に関するさらなる情報を、例えば、参照によってここに援用される米国特許第6,046,792号明細書に見いだすことができる。
リソグラフィ投影装置を使用する製造工程では、少なくとも一部に放射感受性材料(レジスト)の層が被覆されている基板上にパターン(例えば、マスク中の)が結像される。この結像工程の前に、基板は、プライミング、レジスト塗布、及びソフト・ベークなどの様々な処理を経ることができる。露光後に、この基板は、露光後焼付け(PEB)、現像、ハード・ベーク、及び結像された微細構造の計測/検査などの他の工程を経ることができる。このような数多くの手順は、デバイス、例えば、ICの個々の層をパターン化するための基本として用いられる。次いで、このようなパターン化した層は、エッチング、イオン注入(ドーピング)、金属被覆、酸化、化学機械的な研磨等々、すべて個々の層を仕上げるために行う様々な工程を経ることができる。幾つかの層が必要ならば、この手順全体、又はその変形手順をそれぞれの新たな層に対して反復しなければならない。最終的には、デバイスのアレイが基板(ウェーハ)上に得られる。次いで、これらのデバイスは、ダイシング又はソーイングなどの技法によって相互に切り離され、次ぎに、個々のデバイスをキャリヤ上に実装したり、ピンに接続したりすることなどが可能である。このような工程に関する詳細な情報は、例えば、参照によってここに援用される、Peter van Zant著、「Microchip Fabrication:A Practical Guide to Semiconductor Processing」、McGraw Hill Publishing Co.社刊、第3版、1997年、ISBN 0−07−067250−4から得られる。
簡略のために、投影システムを以後「レンズ」と呼ぶ場合があるが、この用語は、例えば、屈折光学素子、反射光学素子、及び反射屈折光学系を含めて、様々な種類の投影系を包含するものと広義に解釈されたい。放射システムも、放射の投影ビームを誘導、成形、又は制御するために、これらの設計上の種類にしたがって動作する構成要素を含み得るが、このような構成要素も、以下では集合的に又は単独に「レンズ」と呼ぶことができる。さらには、リソグラフィ装置は、2つ以上の基板テーブル(及び/又は2つ以上のマスク・テーブル)を有する種類もあり得る。このような「多連ステージ式」装置では、追加的なテーブルを並行して使用可能である。すなわち、準備ステップを1つ又は複数のテーブル上で実施し、他方で、1つ又は複数の他のテーブルを露光用に使用することができる。例えば、2連ステージ式リソグラフィ装置が、参照によってここに援用される、米国特許第5,969,441号明細書及び国際公開WO98/40791パンフレットに説明されている。
本明細書では、ICの製造における本発明による装置の使用を特定的に言及する場合があるが、このような装置には他に数多くの可能な応用例があることを明確に理解されたい。例えば、それは集積光学系、磁気ドメイン・メモリ用の誘導及び検出パターン、液晶表示パネル、薄膜磁性ヘッド等の製造に使用可能である。このような別法による応用例の文脈では、本明細書における「レチクル」、「ウェーハ」、又は「ダイ」という用語の使用はいずれも、より包括的な用語である「マスク」、「基板」、又は「標的部分」と置き換えられるものと考えるべきであることは当業者には理解されよう。
本明細書では、「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線(UV)放射(例えば、365、248、193、157、又は126nmの波長を有する)、及び極端紫外線(EUV)放射(例えば、5〜20nmの領域の波長を有する)ばかりでなく、イオン・ビーム又は電子ビームなどの微粒子ビームを含めて、すべての種類の電磁放射を包含するように使用されている。
さらには、本出願の文脈では、前記「物品」は、上述の用語、すなわち、ウェーハ、レチクル、マスク、又は基板のいずれかであり得るが、さらに詳細には、
リソグラフィ投影技法を使用してデバイスを製造する際に処理すべき基板、或いは
リソグラフィ投影装置中のリソグラフィ投影マスク若しくはマスク・ブランク、マスク検査若しくは洗浄装置などのマスク取扱装置、又はマスク製造装置若しくは放射システムの光路中にクランピングされる他の任意の物品や光学素子、などの用語であり得る。
以上に特定したフォトリソグラフィ装置では、物品はクランピング電極によって物品保持器に保持される。このような静電クランピングは、例えば、基板が真空状態で処理されるときに使用可能である。この種の処理は、例えば、フォトリソグラフィ工程のために使用される放射の種類が、極紫外線(EUV)領域とも呼ばれる、(軟)X線領域内にあるときに行われる。静電クランピングは、物品保持器と物品の間の電界を利用する。このような方法では、クランピング圧力を供給するために、物品保持器と物品の(局所)領域における電荷差の間に存在する静電力が使用される。このような電荷差は、物品保持器中の電極が帯電され、かつ、例えば、物品が接地されるときに生じる。別様では、反対の電圧を有する複数の電極が物品保持器中に存在可能であり、それらは物品中に同様に反対の電荷分布を導き、物品中に過剰な電荷を残さない。
欧州特許出願第0947884号は、物品の平坦度を向上させるように突起が配置されている物品保持器を有するリソグラフィ装置を記載している。これらの突起は、概ね0.5mmの直径を有し、かつ相互から概ね3mmの距離を隔てて配置され、それによって物品を支持する支持部材の土台を形成する。突起の一般的な高さは5μmである。しかし、これらの静電クランピング構成では、境界縁部付近で支持体が終端することによって、特に、突起構成の境界付近では、ウェーハが不均一に支持される傾向にある。これは、許容外の結像品質につながり得る、ウェーハの上向きの持ち上がり、又は下向きの「垂れ下がり」を引き起こす恐れがある。
本発明が、その目的の1つとして有するのは、物品保持器のウェーハ支持体の不均一問題が対処され、かつ物品が制御可能な方式で水平化される、前文にしたがうリソグラフィ装置を提供することである。
前記目的を実現するために、本発明のリソグラフィ装置は、請求項1に記載の特徴にしたがってアレンジされる。別の態様では、本発明のリソグラフィ装置は、請求項14に記載の特徴にしたがってアレンジされる。さらに別の態様では、本発明は、請求項14に記載の特徴にしたがう物品保持器を提供する。
物品保持器に有孔クランピング電極を設けることによって及び/又は少なくとも1個の突起に隣接する少なくとも1本の境界縁部線分の範囲内で複数倍変化する境界縁部を備えるクランピング電極を設けることによって、静電クランピング圧力が局所的に低減されるので、不均一なクランピング圧力による物品の局所的な高さのばらつきを回避することができる。実際には、境界効果により、静電力は厳密に予測することは非常に困難である。したがって、別の態様では、これらの穿孔及び/又は輪郭変更は、ウェーハの局所的な高さのばらつきを測定し、その上で、測定された物品の平坦度を改善するために、境界縁部の微小穿孔又は微小波形が追加される反復測定過程において行うことができる。この態様では、(微小)穿孔は、隣接する突起がまたがる領域と比較して「小さい」こと、すなわち、穿孔領域は、隣接する突起によって形成される平均的な領域の実質的に0.01から50%の範囲にわたることが注目される。別の態様では、少なくとも1個の突起に隣接する少なくとも1本の境界縁部線分の範囲内で前記境界縁部を複数倍に変更するということは、電極境界縁部の曲率全体よりも少なくとも5%、好ましくは20%大きい変化量にある、微小波形又は湾曲を2個の突起間に形成する局所的に湾曲した形状を有することであると、少なくとも理解されていることが注目される。さらには、このような画定は、湾曲した形状に限定しようとするものではなく、例えば、千鳥型形状などの鋭角の縁部を有する形状も包含する。
好ましい一実施例では、前記穿孔は概ね円形である。別の好ましい実施例では、前記穿孔は概ねスリット形状である。
穿孔及び/又はスリットは、0.1から0.5mmの範囲にわたる寸法であり得る。
このような方式で穿孔を設けることによって、前記クランピング電極は、単一の制御電圧によって制御される単一部品型であり得る。
ここで、対応する参照符号が対応する部分を示す添付の模式的な図面を参照して、例示としてのみ、本発明の実施例を説明する。
図1は、本発明の特定の実施例によるリソグラフィ投影装置を模式的に示す図である。この装置は、
放射(例えば、遠紫外領域内の光)の投影ビームPBを供給するための放射システムEx、IL(この特定の場合では、放射システムが放射源LAも備える)と、
マスクMA(例えば、レチクル)を保持するためのマスク保持器が備わり、かつ要素PLに対してマスクを正確に位置決めする第1位置決め手段PMに連結されている第1物体テーブル(マスク・テーブル)MTと、
基板W(例えば、レジストを塗布したシリコン・ウェーハ)を保持するための物品保持器が備わり、かつ要素PLに対して基板を正確に位置決めする第2位置決め手段PWに連結されている第2物体テーブル(基板テーブル)WTと、
基板Wの標的部分C(例えば、1個又は複数のダイを含む)上にマスクMAの照射された部分を結像する投影システム(「レンズ」)PLと、を備える
ここで図示するように、本装置は透過型である(すなわち、透過型マスクを有する)。しかし一般には、例えば、反射型でもよい(すなわち、反射型マスクを有する)。別法として、本装置は、上で言及した種類のプログラマブル・ミラー・アレイなど、別種類のパターン化手段を使用することもできる。
放射源LA(例えば、エキシマ・レーザ)が、放射ビームを生成する。このビームは、直接に又は、例えば、ビーム拡大器Exなどの調節手段を横切った後で、照明システム(照明器)IL中に送り出される。照明器ILは、ビーム中の強度分布の外半径範囲及び/又は内半径範囲(一般にそれぞれσ−アウター及びσ−インナーと呼ばれる)を設定する調整手段AMを備えることができる。さらに、この照明器は、一般に積分器IN及び集光器COなどの他の様々な構成要素を備えることができる。このようにして、マスクMAに当たるビームPBは、その断面中に望ましい均一性及び強度分布を有する。
図1に関して、放射源LAは、リソグラフィ投影装置の筐体内部に位置し得ること(放射源LAが、例えば水銀燈である場合にしばしばそうであるように)、しかし、放射源がリソグラフィ投影装置から遠隔にあってもよく、放射源が発生する放射ビームは、(例えば、適切な誘導ミラーの補助によって)装置中に導入されることに留意されたい。後者のシナリオは、放射源LAがエキシマ・レーザである場合にしばしばそうである。本発明及び特許請求の範囲は、これらの両方のシナリオを包含する。
次いで、ビームPBは、マスク・テーブルMT上に保持されているマスクMAと交差する。このマスクMAを横切った後で、ビームPBはレンズPLを通過するが、このレンズはビームPBを基板Wの標的部分C上に合焦する。第2位置決め手段PW(及び干渉型測定手段IF)の補助によって、例えば、ビームPBの経路中に異なる標的部分Cを位置決めするために、基板テーブルWTを正確に移動させることができる。同様に、第1位置決め手段PMを使用して、例えば、マスク・ライブラリからマスクMAを機械的に取り出した後で、又は走査中に、ビームPBの経路に対してマスクMAを正確に位置決めすることができる。一般に、物体テーブルMT、WTの移動は、図1に明示されていない長行程モジュール(粗い位置決め)と短行程モジュール(微細な位置決め)の補助によって実現することになる。しかし、ウェーハ・ステッパの場合は(ステップ・アンド・スキャン装置とは異なり)、マスク・テーブルMTは、短行程アクチュエータに連結されているだけもよいし、又は固定式でもよい。マスクMA及び基板Wは、マスク位置合せ標識M1、M2及び基板位置合せ標識P1、P2を用いて位置合せ可能である。
図示の装置は2通りの異なる方式で使用することができる。
1.ステップ方式では、マスク・テーブルMTを基本的に静止状態に保ち、マスク画像全体を1回(すなわち、単一「閃光」)で標的部分C上に投影する。次いで、ビームPBが異なる標的部分Cを照射できるように、基板テーブルWTは、x方向及び/又はy方向に移動される。
2.スキャン方式では、所与の標的部分Cが単一「閃光」で露光されないことを除けば、本質的に同じシナリオが該当する。マスク・テーブルMTは静止状態ではなく、それを速度vで所与の方向(いわゆる「走査方向」、例えば、y方向)に可動式にして、投影ビームPBにマスク画像を全体にわたって走査させ、並行して、基板テーブルWTは、速度V=Mvで、同一方向又は逆方向に同期移動される。前式で、MはレンズPLの倍率である(典型的には、M=1/4又は1/5である)。このようにして、分解能を損なう必要もなく、相対的に大きな標的部分Cを露光することができる。
図2には、本発明による物品保持器1の模式図が例示されている。この図では、複数の突起2が点線によって図示されているが、これらの突起は実質的に同心円に配向されている。明瞭度を高めるために、図中では数個の突起のみに参照数字をつける。これらの突起2は、概ね0.5mmの直径を有し、かつ相互から概ね3mmの距離を隔てて配置され、それによってウェーハ又はレチクルなどの物品を支持する支持部材の土台を形成する。さらには、クランピング電極が参照符号3によって示されている。クランピング電極3は、突起を支持する、物品保持器の基部プレートの中に埋設されている導電層であり得る。クランピング電極3は、帯電しているとき、静電クランピング力を生成し、それによって物品を突起2の末端に対接して引き付ける。図2には、好ましくは対称的に二等辺三角形の形状をなす複数の貫通孔4が示されている。貫通孔4は、光リソグラフィ工程が実行された後で、物品を物品保持器から排出するために、排出ピン(図示せず)を収容する役割を果たし得る。別様では、貫通孔は、物品保持器に対して裏込めガスを送り出す送出手段を収容するために、物品保持器の中に存在可能である。
このような裏込めガスを使用して、突起2間に、すなわち、これらの突起を支持するための基底層を形成する基部プレートと、物品保持器によってクランピングされるウェーハ又はレチクルなどの物品の背面との間に形成される空間を充填することができる。このような裏込めガスは、物品から物品保持器への伝熱能力を高める。
ここで図3に注目すると、貫通孔4付近の物品保持器1の細部が図示されている。本明細書では、このような貫通孔4の近傍で本発明を示すが、例えば、本発明は、物品保持器の周辺部付近における不規則部(当業では「ノッチ」として知られている)の近傍など、他の領域内であっても十分適切に応用可能である。本発明は、突起の全体的な分布によって、突起構成中に生じる恐れがある局所的な圧力のピークを消散する役割を果たし得るので、不規則な境界形状という状況ではなくても応用可能である。しかし、貫通孔4の存在は、この貫通孔によって、貫通孔を覆いかつ貫通孔の直近における物品不支持領域が導入されるので、物品保持器上の物品を局所的に支持することがいかに不安定であり得るかを示す好例である。したがって、支持体の特質及び非支持領域の大きさによっては、物品は、焦点誤差又は重ね合せ誤差が予測を超えるほどに、許容外の程度にまで変形する恐れがある。これを防止するために、本発明にしたがって、クランピング電極3は、前記静電クランピング力を局所的に低下させるための穿孔5を備える。この方法では、静電クランピング力は局所的に低減可能であるので、不均衡なクランピング力によるウェーハの局所的な高さのばらつきを回避することができる。したがって、物品はより均一の高さに支持され、重ね合せ誤差又は焦点誤差を低減することができる。
図4には、別法による一実施例が示されているが、この実施例では、静電クランピング力はさらに一段と制御可能になる。この実施例では、クランピング電極3は、境界の突起2の少なくとも幾つかの回りに局所的に湾曲する境界縁部6をさらに備える。このような湾曲は、全体として、それぞれが突起に対して同軸に配向されている複数の重なり合う円であると見ることができる。本発明は、重なり合っていない円との組合せであっても応用可能である。しかし、重なり合う円は、単一の制御電圧によって制御できる単一部品型静電クランプの利点を提供する。
図5は、図3の構成の細部を示す。図5では、特定の境界構成とは無関係な突起2が示されている。この図では、穿孔5は、3個の隣接する突起によって形成される三角形の中央領域内に存在するように示されている。この領域では、支持体がないために、物品は過剰に強くクランピングされる傾向にあり、物品が「垂れ下がって」、焦点誤差及び重ね合せ誤差が増大する。穿孔によって、このような垂れ下がりを防止することが可能であり、したがって焦点誤差及び重ね合せ誤差が減少する。
図6は、図4の細部を示す。境界6は、局所的に湾曲し、隣の突起2に対する境界の距離とほぼ同程度の曲率半径を有する。この態様では、クランピング電極3の境界縁部6を局所的に変形することによって、電界の局所的なばらつきを制御し、かつ均一化することができる。
図7及び図8は、特に、レチクルが反射型である極紫外線システム中で使用するためのレチクル保持器を示す模式図である。これらのレチクル保持器7は、形状が概ね正方形であり、複数の突起によって支持されている。このような正方形の形状では、基本的な構成が正方形か(図7)又は三角形(図8)であり得るが、後者は、隣接するふしこぶ(burls)間の間隔距離のばらつきが相対的に少ない。本発明によれば、クランピング電極は、隣接する境界突起を連結する周囲の線にしたがって形状が付けられている境界縁部6を備える。図7では、これによって直線が得られるが、この場合では、境界縁部6の間隔は、2個の隣接する突起間の半分の間隔幅まで多少減少することに改善が見られる。このような最適化された縁部によって、オーバーハング効果は、例えば、電極が突起間隔の半分まで延びる場合は、ウェーハに対して低減可能である。図8では、反射型の正方形レチクル8のための物品保持器が示されているが、突起構成は三角形である。このような構成では、境界縁部6は、隣接する境界突起2を連結する変更周囲の線9にしたがって縁部6を形状付けることによって最適化される。
最後に、図9のA及びBは、本発明にしたがって改変されているクランピング電極境界縁部6を示す詳細な平面図である。図では、クランピング電極が斜線領域10によって示されている。さらには、十字円11が、物品を支持するための突起を示す。さらには、白抜きの包囲領域12が、物品のより適切な平坦性を実現するために、前記静電クランプ力を局所的に低減するための穿孔である。この領域は、完全な円形とは異なる形状を有し得ることが図から明らかである。さらには、この穿孔領域は、変更可能であり、さらに具体的には、隣接する突起2によって図9Aに模式的に示されている平均的な領域13の何分の1かの程度であることは明らかである。
さらには、図9から、境界縁部6は、少なくとも1個の突起に隣接する少なくとも1本の境界縁部線分の範囲内で、複数倍に変化可能であることが明らかである。このような線分が、参照符号14によって図中に示されており、2個の隣接する突起間の平均的な間隔距離の0.1から10倍の範囲にわたる長さを有する。さらには、模式的に、前記境界縁部6に接する接線15が示されている。図9は、境界縁部6が、少なくとも幾つかの隣接する突起2の回りの周囲の線によって形成される局所的な輪郭を辿るように、方向が異なる、前記境界縁部に接する接線を有することを開示する図である。
図10は、本発明の第5実施例を示す図であり、この実施例では、物品の局所的な高さのばらつきを均一化するために、電界が局所的に変更される。この場合では、本実施例は、パターン化すべき基板を位置合せするために使用される基準17をクランピングするためのクランプ16であり得る。この場合では、誘電体層及び/又は接地細片18を設けることが可能であり、それは局所的に設けられて電極を覆う。接地細片の場合では、接地されかつ電気的クランプを覆う局所的な導電層を設けるために、このようなものをエッチング又は局所注入によって容易に設けることができる。接地された細片は、クランプ中に孔を設けるのと同様の局所的な減衰を引き起こす、電界の伝搬を妨げる。別様では、この細片は、基準に対して及ぼす電気的な力を増大させる誘電体層であり得る。この実施例では、図10の基準クランプ16は、平坦な支持体が備わるように突起2が配置されている上部ULE(登録商標)層19を備える。同様に、下部ULE層20には、支持部分22、例えば、移動ステージの上に位置する突起21が備わっている。クランプには、クランピング電極の役割を果たすアルミニウム接着層24によってULE層19及び20に接着されている中央のZerodur(登録商標)層23がさらに設けてられている。
本発明の特定の実施例を以上に説明したが、本発明は、説明とは別様に実施可能であることが明らかである。このような説明は本発明を限定しようとするものではない。
本発明の一実施例によるリソグラフィ投影装置を示す図である。 図1に示されている物品保持器を示す平面図である。 本発明のリソグラフィ投影装置の物品保持器の第1実施例を示す図である。 本発明のリソグラフィ投影装置の物品保持器の第2実施例を示す図である。 図3の実施例の細部を示す図である。 図4の実施例の細部を示す図である。 本発明のリソグラフィ投影装置の物品保持器の第3実施例を示す図である。 本発明のリソグラフィ投影装置の物品保持器の第4実施例を示す図である。 本発明にしたがって改変されているクランピング電極境界縁部を示す平面詳細図である。 物品保持器の側面図を示す図であり、本発明の第5実施例を示す。

Claims (14)

  1. リソグラフィ投影装置であって、
    放射の投影ビームを供給するための放射システムと、
    前記放射の投影ビームのビーム経路中に配置すべき実質的に平坦な物品を支持するための支持体の平坦面を提供するように配置された突起構成を画定する複数の突起を含む物品保持器と、を備え、
    前記物品保持器は、前記物品を前記物品保持器に対してクランピングするために、静電クランピング力を生成するための少なくとも1個のクランピング電極を含み、
    前記少なくとも1個のクランピング電極は、前記物品の局所的な高さのばらつきを水平化するために、前記静電クランピング力を局所的に変更する電界変更構造を備えることを特徴とするリソグラフィ投影装置。
  2. 前記電界変更構造は、電極境界縁部を備え、
    前記電極境界縁部は、少なくとも幾つかの境界突起の回りで局所的に湾曲しており、
    前記境界突起は、前記突起構成を画定する複数の突起の一部の突起であって、前記電極境界縁部の付近に位置する、請求項1に記載のリソグラフィ投影装置。
  3. 前記電界変更構造は、前記クランピング電極を覆う導電層及び/又は基底層を備える、請求項1又は請求項2に記載のリソグラフィ投影装置。
  4. 前記電界変更構造は、電極境界縁部を備え、
    前記電極境界縁部は、前記電極境界縁部の曲率全体よりも少なくとも5%大きい変化量にあたる微小波形又は湾曲を2個の突起間に形成する局所的に湾曲した形状を有するように、少なくとも1つの突起に隣接する少なくとも前記電極境界縁部の1つの線分の範囲内で、変化前の前記電極境界縁部の複数倍変化する、請求項1乃至請求項3のうち何れか1項に記載のリソグラフィ投影装置。
  5. 前記クランピング電極は、隣接する境界突起を連結する周囲の線にしたがって形状付けられる境界縁部を備え、
    前記境界突起は、前記突起構成を画定する複数の突起の一部の突起であって、前記境界縁部の付近に位置する、請求項1乃至請求項4のうち何れか1項に記載のリソグラフィ投影装置。
  6. 前記電界変更構造は、前記クランピング電極中の少なくとも1つの穿孔を備える、請求項1乃至請求項5のうち何れか1項に記載のリソグラフィ投影装置。
  7. 前記穿孔は、概ね円形である、請求項6に記載のリソグラフィ投影装置。
  8. 前記穿孔は、概ねスリット形状である、請求項6に記載のリソグラフィ投影装置。
  9. 前記穿孔は、2つの隣接する突起間の平均的な間隔距離の何分の1かの寸法である、請求項6乃至請求項8のうち何れか1項に記載のリソグラフィ投影装置。
  10. 前記穿孔は、0.1から0.5mmまでの範囲にわたる、請求項6乃至請求項9のうち何れか1項に記載のリソグラフィ投影装置。
  11. 前記穿孔は、3つの突起によって形成される三角形の中央に配置される、請求項6乃至請求項10のうち何れか1項に記載のリソグラフィ投影装置。
  12. 前記クランピング電極は、単一の制御電圧によって制御される単一部品型である、請求項1乃至請求項11のうち何れか1項に記載のリソグラフィ投影装置。
  13. 前記突起は、概ね円筒形に形成されている、請求項1乃至請求項12のうち何れか1項に記載のリソグラフィ投影装置。
  14. 実質的に平坦な物品を支持するための支持体の平坦面を提供するように配置された突起構成を画定する複数の突起を備える、請求項1乃至請求項13のうち何れか1項に記載のリソグラフィ投影装置のための物品保持器であって、
    前記保持器は、物品を前記保持器に対してクランピングするために、静電クランピング力を生成する少なくとも1個のクランピング電極を備え、
    前記少なくとも1個のクランピング電極は、前記物品の局所的な高さのばらつきを水平化するために、前記静電クランピング力を局所的に変更する電界変更構造を備えることを特徴とする物品保持器。
JP2004213700A 2003-07-23 2004-07-22 リソグラフィ投影装置及び物品保持器 Expired - Fee Related JP4565915B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP03077318 2003-07-23

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005045259A JP2005045259A (ja) 2005-02-17
JP2005045259A5 JP2005045259A5 (ja) 2010-02-12
JP4565915B2 true JP4565915B2 (ja) 2010-10-20

Family

ID=34112464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004213700A Expired - Fee Related JP4565915B2 (ja) 2003-07-23 2004-07-22 リソグラフィ投影装置及び物品保持器

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7110091B2 (ja)
JP (1) JP4565915B2 (ja)
KR (1) KR100697299B1 (ja)
CN (1) CN100487580C (ja)
SG (1) SG108996A1 (ja)
TW (1) TWI254188B (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7110091B2 (en) * 2003-07-23 2006-09-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7041989B1 (en) 2004-10-22 2006-05-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR101326133B1 (ko) * 2005-03-10 2013-11-06 삼성디스플레이 주식회사 평판 표시 장치 제조 시스템
US7564536B2 (en) * 2005-11-08 2009-07-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
NL2007768A (en) 2010-12-14 2012-06-18 Asml Netherlands Bv Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder.
US9366973B2 (en) 2011-02-18 2016-06-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
NL2008630A (en) 2011-04-27 2012-10-30 Asml Netherlands Bv Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder.
CN109375474A (zh) 2012-02-03 2019-02-22 Asml荷兰有限公司 衬底支架、光刻装置、器件制造方法和制造衬底保持器的方法
WO2013117518A2 (en) * 2012-02-06 2013-08-15 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus comprising a support for holding an object, and a support for use therein
WO2014122151A2 (en) * 2013-02-07 2014-08-14 Asml Holding N.V. Lithographic apparatus and method
US9939736B2 (en) 2014-01-20 2018-04-10 Asml Netherlands B.V. Substrate holder and support table for lithography
JP6308858B2 (ja) * 2014-04-25 2018-04-11 東京エレクトロン株式会社 静電チャック、載置台、プラズマ処理装置
US11448955B2 (en) * 2018-09-27 2022-09-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Mask for lithography process and method for manufacturing the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283605A (ja) * 1996-04-09 1997-10-31 Canon Inc 基板の吸着保持装置およびその製造方法
JPH10233433A (ja) * 1996-01-31 1998-09-02 Canon Inc 基板の保持装置とこれを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法
JP2000174105A (ja) * 1998-12-03 2000-06-23 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体ウエハの保持装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900001241B1 (ko) * 1985-04-17 1990-03-05 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 광 노출 장치
JPH0783211B2 (ja) 1986-08-05 1995-09-06 日本電気株式会社 2周波共用一次放射器
US5523193A (en) 1988-05-31 1996-06-04 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for patterning and imaging member
US5296891A (en) 1990-05-02 1994-03-22 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Illumination device
DE69133413D1 (de) * 1990-05-07 2004-10-21 Canon Kk Substratträger des Vakuumtyps
US5296981A (en) * 1991-07-31 1994-03-22 Nagano Nidec Corporation Disk drive apparatus
US5229872A (en) 1992-01-21 1993-07-20 Hughes Aircraft Company Exposure device including an electrically aligned electronic mask for micropatterning
US5684669A (en) * 1995-06-07 1997-11-04 Applied Materials, Inc. Method for dechucking a workpiece from an electrostatic chuck
US5923408A (en) * 1996-01-31 1999-07-13 Canon Kabushiki Kaisha Substrate holding system and exposure apparatus using the same
JP4075966B2 (ja) 1996-03-06 2008-04-16 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 差分干渉計システム及びこのシステムを具えたリソグラフステップアンドスキャン装置
JP3814359B2 (ja) * 1996-03-12 2006-08-30 キヤノン株式会社 X線投影露光装置及びデバイス製造方法
DE69717975T2 (de) 1996-12-24 2003-05-28 Asml Netherlands B.V., Veldhoven In zwei richtungen ausgewogenes positioniergerät, sowie lithographisches gerät mit einem solchen positioniergerät
AU2048097A (en) 1997-01-29 1998-08-18 Micronic Laser Systems Ab Method and apparatus for the production of a structure by focused laser radiation on a photosensitively coated substrate
SE509062C2 (sv) 1997-02-28 1998-11-30 Micronic Laser Systems Ab Dataomvandlingsmetod för en laserskrivare med flera strålar för mycket komplexa mikrokolitografiska mönster
US6529362B2 (en) * 1997-03-06 2003-03-04 Applied Materials Inc. Monocrystalline ceramic electrostatic chuck
USRE40043E1 (en) 1997-03-10 2008-02-05 Asml Netherlands B.V. Positioning device having two object holders
US6529369B1 (en) 1998-03-18 2003-03-04 Micron Technology, Inc. Laptop computer base
US6232615B1 (en) * 1998-03-31 2001-05-15 Asm Lithography B.V. Lithographic projection apparatus with improved substrate holder
EP0947884B1 (en) 1998-03-31 2004-03-10 ASML Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus with substrate holder
US5969934A (en) * 1998-04-10 1999-10-19 Varian Semiconductor Equipment Associats, Inc. Electrostatic wafer clamp having low particulate contamination of wafers
US6257564B1 (en) * 1998-05-15 2001-07-10 Applied Materials, Inc Vacuum chuck having vacuum-nipples wafer support
JP2001332609A (ja) * 2000-03-13 2001-11-30 Nikon Corp 基板保持装置及び露光装置
US6583858B2 (en) * 2000-03-16 2003-06-24 Asml Netherlands B.V. Substrate holder for lithographic apparatus
US6556281B1 (en) 2000-05-23 2003-04-29 Asml Us, Inc. Flexible piezoelectric chuck and method of using the same
DE10051466C2 (de) * 2000-10-17 2002-09-19 Infineon Technologies Ag Anordnung als Maske für Lithographie
EP1378936B1 (de) 2002-07-01 2011-01-19 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Elektrostatisches Halteelement
EP1391786B1 (en) 2002-08-23 2010-10-06 ASML Netherlands B.V. Chuck, lithographic apparatus and device manufacturing method
US7110091B2 (en) * 2003-07-23 2006-09-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US6905984B2 (en) * 2003-10-10 2005-06-14 Axcelis Technologies, Inc. MEMS based contact conductivity electrostatic chuck

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10233433A (ja) * 1996-01-31 1998-09-02 Canon Inc 基板の保持装置とこれを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法
JPH09283605A (ja) * 1996-04-09 1997-10-31 Canon Inc 基板の吸着保持装置およびその製造方法
JP2000174105A (ja) * 1998-12-03 2000-06-23 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体ウエハの保持装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200508790A (en) 2005-03-01
CN100487580C (zh) 2009-05-13
US20060158638A1 (en) 2006-07-20
TWI254188B (en) 2006-05-01
KR100697299B1 (ko) 2007-03-20
SG108996A1 (en) 2005-02-28
KR20050011721A (ko) 2005-01-29
US7110091B2 (en) 2006-09-19
US20050030512A1 (en) 2005-02-10
CN1577095A (zh) 2005-02-09
JP2005045259A (ja) 2005-02-17
US7528935B2 (en) 2009-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4497551B2 (ja) リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
US7528935B2 (en) Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
KR100523824B1 (ko) 기판홀더 및 디바이스 제조방법
JP4230991B2 (ja) 測定方法、位置合せマークを提供するための方法及びデバイス製造方法
TWI311774B (en) Lithographic apparatus,substrate holder , and method of manufacturing
JP6609694B2 (ja) 基板ホルダ、リソグラフィ装置、及びデバイスを製造する方法
KR100616602B1 (ko) 리소그래피 장치
JP4074267B2 (ja) リソグラフィ投影装置および基板ホルダー
JP4667433B2 (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
KR100620981B1 (ko) 리소그래피장치, 디바이스제조방법 및 기판홀더
JP2006191060A (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
EP1500984B1 (en) Article holder for a lithographic apparatus
JP3940113B2 (ja) 基板位置合せ方法、コンピュータ・プログラム、デバイス製造方法、およびそれにより製造されたデバイス
EP1762898A2 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20060904

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20070530

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070928

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071002

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080402

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080701

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090105

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091006

A524 Written submission of copy of amendment under article 19 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20091221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100706

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100803

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4565915

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees