JP4563448B2 - シール材樹脂組成物、シール材、シール方法およびエレクトロルミネッセンスディスプレイ - Google Patents

Description

本発明は、耐透湿性に優れ、生産性が良好なシール材樹脂組成物、及びそれを用いたエレクトロルミネッセンス用シール材に関するものである。

近年、電子、電気業界において種々の表示素子を利用したフラットパネルディスプレイの開発、製造が行われている。これらのディスプレイの多くはガラスやプラスチックなどのセルに表示素子を封止したものである。その代表として、液晶（ＬＣ）ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等が挙げられる。それらの中でＥＬディスプレイは、高輝度、高効率、高速応答性などの点で優れ、次世代のフラットパネルディスプレイとして注目を集めている。素子には、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子があり、無機ＥＬ素子は時計のバックライト等で実用化されているが、フルカラー化にはまだ技術的課題があるとされている。有機ＥＬ素子は、高輝度、高効率、高速応答性、多色化の点で無機ＥＬ素子より優れており、カーオーディオの表示部や携帯電話用モニターなどで実用化されている。

有機ＥＬ素子は水分によって劣化が進むことが知られており、エレクトロルミネッセンスディスプレイのシール材には、優れた耐透湿性が要求される。実用的にはガラスなど透明な基板上に形成された有機ＥＬ素子をガラスや金属の封止缶で封止する構造が採用されている。この構造では、透明基板と封止缶を接着するためのシール材が用いられる。有機ＥＬ用シール材は、有機ＥＬ素子の耐熱性が低いため、その耐熱温度である８０〜１２０℃もしくはそれ以下の温度で硬化する熱硬化タイプのシール材、もしくは室温で硬化できる光硬化タイプのシール材が用いられる。
特開２００２−５３７３６号公報 特開平９−２０８８０９号公報

本発明の目的は、耐透湿性に優れたシール材樹脂組成物及びそれを用いたエレクトロルミネッセンス用シール材を提供することである。

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、樹脂組成物にベーマイト微粒子を含有すると、耐透湿性が極めて向上することを見出した。即ち本発明は、（Ａ）重合性環状エーテルを有する化合物 １００重量部に対し、（Ｂ）硬化剤を０．１〜１５０重量部、（Ｃ）ベーマイト微粒子を１〜５００重量部含有するシール材樹脂組成物である。また、（Ｃ）成分が板状であると好適である。また、（Ａ）成分はエポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物であり、（Ｂ）成分は熱硬化型硬化剤であるシール材樹脂組成物が好ましい。あるいは、（Ａ）成分がエポキシ基もしくはオキセタニル基のいずれか一方を分子内に少なくとも１個含有する化合物であるシール材樹脂組成物が好ましい。また、（Ｄ）シランカップリング剤を含有していても良い。さらに本発明によれば、前記シール材樹脂組成物からエレクトロルミネッセンス用シール材を製造でき、このシール材を用いてエレクトロルミネッセンスディスプレイを製造でき、また前記シール材樹脂組成物から硬化物を得ることができる。

本発明により、耐透湿性に優れたシール材樹脂組成物及びそれを用いたエレクトロルミネッセンス用シール材を得ることができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
[（Ａ）重合性環状エーテルを有する化合物]
本発明における重合性環状エーテルを有する化合物（Ａ）は、官能基としてエポキシ基またはオキセタニル基を１分子中に少なくとも１個含有する化合物を使用する。
重合性環状エーテルを有する化合物の具体的な例として次の材料が挙げられる。

エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物としては、フェニルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、エチルジエチレングリコールグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエングリシジルエーテル、２−ヒドロキシエチルグリシジルエーテル等の１官能性エポキシ化合物、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル等の２官能性エポキシ化合物、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ等の多官能エポキシ化合物が挙げられる。

またエポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物としては、脂環式エポキシ化合物も使用可能である。具体的には、下記式［化１］、［化２］、［化３］、［化４］で表される化合物等が挙げられる。

［化１］中、Ｒ₁は酸素原子；硫黄原子；メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基；ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基；プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基；カルボニル基；カルボニル基を含むアルキレン基；または分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。

［化３］中、Ｒ₂は、水素原子；弗素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基；トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基；フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基；フリル基；またはチエニル基である。Ｒ₂は互いに同じでも異なっていてもよい。

［化４］中、Ｒ₃は、水素原子；弗素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基；トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基；フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基；フリル基；またはチエニル基である。Ｒ₃は、互いに同じでも異なっていてもよい。Ｒ₄は、酸素原子；硫黄原子；メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基；ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基；プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基；カルボニル基；カルボニル基を含むアルキレン基；または分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。

また、これら[化１]〜[化４]の化合物の炭素−水素結合の水素原子の一部または全部を弗素置換した化合物を使用することも可能である。より具体的には、ビスフェノールＡグリシジルエーテル中のメチル基の水素計６個を弗素置換した化合物（ビスフェノールＡＦジグリシジルエーテル）、ビスフェノールＡのメチル基の水素計６個を弗素置換した化合物とエポキシ化合物との反応物等が挙げられる。

オキセタニル基を分子内に少なくとも１個含有する化合物としては、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）エチル〕フェニルエーテル、２−エチルヘキシル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンタジエン（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等の１官能性オキセタン化合物；ビス（３-エチル-３-メチルオキセタン）エーテル、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトシキ）メチル〕ベンゼン、１，３−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトシキ）メチル〕ベンゼン、ジシクロペンテニルビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ビスフェノールＦビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等の２官能性オキセタン化合物；フェノールノボラック樹脂の（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル化物、クレゾールノボラック樹脂の（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル化物等の多官能性オキセタン化合物が挙げられる。
［（Ｂ）硬化剤］
本発明の硬化剤（Ｂ）は、有機ＥＬ素子の耐熱温度である８０〜１２０℃もしくはそれ以下の温度で硬化可能な熱硬化型硬化剤、もしくは光または熱によりカチオン重合を開始することが出来るカチオン重合開始剤であれば特に限定はなく、いずれでも使用することができる。

熱硬化型硬化剤としては、一般的にエポキシ樹脂を熱硬化するために使用するものを用いることが出来る。具体的な例としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ジアミノジフェニルメタン、アジピン酸ジヒラジドなどのポリアミン系硬化剤；無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸などの酸無水物系硬化剤；フェノールノボラック型硬化剤；トリオキサントリチレンメルカプタンなどのポリメルカプタン硬化剤；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの第三アミン化合物；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物などである。また、その他固体分散型の潜在性硬化剤や、マイクロカプセルに封入した潜在性硬化剤なども使用可能である。

以上の硬化剤について、有機ＥＬ素子の耐熱温度もしくはそれ以下で硬化可能とするため、硬化促進剤などを併用することが可能である。
硬化剤（Ｂ）が熱硬化型硬化剤である場合には、重合性環状エーテルを有する化合物（Ａ）はエポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物を用いる。
カチオン重合開始剤としては特に限定はなく使用でき、光によりカチオン重合を開始するカチオン重合開始剤、熱により重合を開始するカチオン重合開始剤、いずれでも使用することができる。

光によりカチオン重合を開始するカチオン開始剤は、光反応し、ルイス酸を放出する化合物であれば良く、例えば、オニウムイオンと陰イオンとからなるオニウム塩を用いることができる。
上記オニウムイオンとしては、ジフェニルヨードニウム、４−メトキシジフェニルヨードニウム、ビス（４−メチルフェニル）ヨードニウム、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム、トリルクミルヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウム、ビス〔４−（ジフェニルスルフォニオ）−フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−フェニル〕スルフィド、η５−２，４−（シクロペンタジェニル）〔１，２，３，４，５，６−η−（メチルエチル）ベンゼン〕−鉄（１＋）等を挙げられる。

上記陰イオンとしては、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサクロロアンチモネート等を挙げられる。
また上記陰イオンとしては、過塩素酸イオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、トルエンスルホン酸イオン、トリニトロトルエンスルホン酸イオン等を用いてもよい。さらに、上記陰イオンに代えて芳香族陰イオンを用いてもよい。

具体例としては、テトラ（フルオロフェニル）ボレート、テトラ（ジフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロフェニル）ボレート、テトラ（テトラフルオロフェニル）ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラ（パーフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロメチルフェニル）ボレート、テトラ（ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ボレート等を挙げることができる。

また、熱により重合を開始するカチオン重合開始剤も使用することが出来る。例えば、ＢＦ₃錯体などのルイス酸錯体が挙げられる。
これらのカチオン開始剤は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。硬化剤（Ｂ）がカチオン重合開始剤である場合には、重合性環状エーテルを有する化合物（Ａ）はエポキシ基もしくはオキセタニル基のいずれか一方を分子内に少なくとも１個含有する化合物を用いる。

本発明の樹脂組成物におけるこれら硬化剤（Ｂ）の成分の含有割合は、（Ａ）成分１００重量部に対し通常０．１〜１５０重量部である。硬化剤（Ｂ）が熱硬化型硬化剤である場合、その硬化剤に適した含有割合で使用すればよいが、化学量論量前後で使用するポリアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノールノボラック型硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤などでは、（Ａ）成分１００重量部に対し、５０〜１５０重量部程度が一般的である。

一方、硬化剤（Ｂ）が第三アミン化合物、イミダゾール化合物などの熱硬化型硬化剤である場合や、カチオン重合開始剤である場合には一般的に（Ａ）成分１００重量部に対し０．１〜５０重量部であり、硬化後の硬化剤の溶出などを考慮すると好ましくは０．１〜１０重量部である。
硬化剤（Ｂ）の反応性によっては、重合性環状エーテルを有する化合物（Ａ）と混合した直後から硬化が始まってしまう場合がある。そのような組合せの場合には、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を分けて保存しておき、使用直前に混合して用いる２液混合型のシール材として使用することも可能である。

[（Ｃ）ベーマイト微粒子]
本発明における（Ｃ）ベーマイト微粒子は、下記式[化６]に示される化合物である。
[化６] Ａｌ₂Ｏ₃・Ｈ₂Ｏ もしくは ＡｌＯ（ＯＨ）
樹脂組成物中のベーマイト微粒子は、Ｘ線光電子分光（ＸＰＳ）測定およびX線回折測定により同定できる。

樹脂組成物中のベーマイト微粒子は、例えば、以下のように同定できる。すなわち、該樹脂組成物を高温（例えば約３００℃）で熱処理して有機成分を完全に燃焼し、樹脂組成物中の無機成分だけを回収する。
ＸＰＳ測定により、回収した無機成分の元素組成比を求める。ベーマイト微粒子単体をＸＰＳ測定すると、通常、その元素組成はＣ：Ｏ：Ａｌ＝６．８：６１．７：２９．７（ａｔｍ％）であるが、ベーマイト微粒子を他のフィラーと併用している場合には、Ａｌの元素組成比は１０〜７０ａｔｍ％の範囲である。

また、回収した無機成分のＸ線回折測定を行なう。純粋なベーマイトは、通常、２θ=１４度に、シャープな形状の特徴的な回折ピークを有するが、ベーマイト微粒子を他のフィラーと併用する場合には、その回折ピークは、２θ=１２〜１６度の範囲である。
ベーマイト微粒子の形状は特に制限は無いが、通常その形状が、粒状、針状、板状のものが入手可能であり、本発明者らの検討では、板状のものを用いた場合、特に耐透湿性向上の効果が大きく、シール材樹脂組成物に好適である。また板状のベーマイト微粒子の中でも、そのアスペクト比は１０〜６０の範囲が好ましく、４０〜５０の範囲が更に好ましい。アスペクト比が上記範囲である場合には、耐透湿性がさらに向上する傾向にある。

また、ベーマイト微粒子の粒径は特に制限は無いが、通常、平均粒径で０．５〜１０μｍの範囲である。しかし、シール材を用いて基板と封止缶とを貼り合わせる際のシール材厚みが決まっている場合、その厚みよりも大きな粒子が含まれていると所定の厚みまでシール材を押し広げられない場合があるため、シール材厚みよりも小さい粒径のベーマイト微粒子が好適である。また、ベーマイト微粒子は、表面処理されていなくても、あるいは、表面処理されていてもよい。上記表面処理しては、例えば、メトキシ基化、トリメチルシリル基化、オクチルシリル基化が挙げられ、さらに、シリコーンオイルによる表面処理も挙げられる。

上記ベーマイト微粒子（Ｃ）は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用できる。
ベーマイト微粒子（Ｃ）の含有量は、（Ａ）成分１００重量部に対して、通常１〜５００重量部、好ましくは１０〜２００重量部、更に好ましくは２０〜１００重量部である。ベーマイト微粒子（Ｃ）の含有量は上記範囲内でシール材の粘度に合わせて調整すればよい。ベーマイト微粒子（Ｃ）が上記範囲内にあると、シール材樹脂組成物の耐透湿性が良好となる。
[（Ｄ）シランカップリング剤]
本発明の樹脂組成物には、基材との界面密着性を向上させるために、カップリング剤を添加することが出来る。カップリング剤としては、例えば下記［化７］、［化８］
[化７]（Ｒ₂Ｏ）₃-Ｓｉ-Ｒ₃Ｒ₄
[化８]（Ｒ₂Ｏ）₃-Ｔｉ-Ｒ₃Ｒ₄
で表される化合物を使用することが可能である。

［化７］、［化８］中、Ｒ₂は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキレン基である。Ｒ₃は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基；ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基；プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基；カルボニル基；カルボニル基を含むアルキレン基；分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基；または分子鎖の途中にカルバモイル基を含むフェニル基である。Ｒ₄は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキレン基、グリシジルエーテル基、１級アミノ基、チオール基、ビニル基、またはイソシアネート基である。また、これらカップリング剤の炭素−水素結合の水素原子の一部または全部を弗素置換している材料を使用することが可能である。好ましくは、メチレン基およびまたはメチル基の水素の一部またはすべてを弗素で置換した材料を使用する。

（Ｄ）シランカップリング剤を使用する場合には、その使用量は、通常、（Ａ）成分１００重量部に対して０．１〜３０重量部である。
[樹脂組成物の調整]
本発明の光硬化型樹脂組成物は、各組成物を均一に混合するように調製する。粘度は、樹脂の配合比やその他の成分の添加により調整すれば良い。また、粘度が高い場合は、３本ロール等を使用して常法により混練すれば良い。粘度範囲は通常、２５℃で１〜５００Ｐａ・s（粘度測定方法：ＪＩＳＺ８８０３）である。

[シール方法]
シール剤のディスプレイ基材への塗布方法は、均一にシール剤が塗布できれば塗布方法に制限はない。例えばスクリーン印刷やディスペンサーを用いて塗布する方法、その他の公知の方法により実施すればよい。シール剤を塗布後、ディスプレイ基材を貼り合わせ、加熱もしくは光を照射し、シール剤を硬化させる。熱硬化の場合、例えば、１００℃の恒温槽内で１時間固定したまま保管することで硬化できる。光硬化の場合、使用できる光源としては、所定の作業時間内で硬化させることができるものであればいずれでも良い。通常、紫外線光、可視光の範囲の光が照射できる光源を用いる。より具体的には、低圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライド灯等が挙げられる。また、通常、照射光量は、樹脂組成物の未硬化部が残存しない範囲又は、接着不良が発生しない範囲で適宜選定できるが、通常５００〜９０００ｍＪ／ｃｍ²である。照射光量の上限は特にはないが過多である場合には不要なエネルギーを浪費し生産性が低下するので好ましくない。このような硬化反応を行うことで、前記シール材樹脂組成物から硬化物が得られる。

以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
＜測定法＞
得られた樹脂組成物及び硬化物について以下の評価を行った。
（粘度）
樹脂組成物の粘度を２５℃でE型粘度計（東機産業製 ＲＣ−５００）によって測定した。
（フィルム透湿量）
加熱あるいはＵＶ照射により硬化させた樹脂組成物フィルム（厚み１００μｍ）の透湿量をＪＩＳ Ｚ０２０８に準じて８０℃９５％ＲＨ条件で測定した。
＜原材料＞
重合性環状エーテルを有する化合物；ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（商品名ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ、大日本インキ工業（株）製）、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン（商品名ＯＸＴ−１２１、東亞合成（株）製）
硬化剤；トリルクミルヨードニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート（商品名ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０７４、ＲＨＯＤＩＡ製）、テトラヒドロメチル無水フタル酸（商品名エピキュアＹＨ３００、ジャパンエポキシレジン（株）製）
ベーマイト微粒子；板状ベーマイト微粒子（商品名セラシュールＢＭＦ アスペクト比カタログ値４０〜５０ 河合石灰工業（株）製、商品名セラシュールＢＭＭ アスペクト比カタログ値１０〜１５、河合石灰工業（株）製）、針状ベーマイト微粒子（商品名セラシュールＢＭＩ、河合石灰工業（株））
シランカップリング剤；γ−グリシドキシプロピルトリメトシキシラン（商品名ＳＨ６０４０、東レダウ・コーニングシリコーン（株）製）
カチオン重合性化合物；ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（商品名ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ、大日本インキ工業（株）製）、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン（商品名ＯＸＴ−１２１、東亞合成（株）製）
微粒子無機フィラー；微粒子アルミナ（商品名アドマファインＡＥ−２０５０、（株）アドマテックス製）微粒子タルク（商品名ＳＧ−２０００、日本タルク（株）製）
[実施例１]
(樹脂組成物の調製)
表１に示す配合処方により、重合性環状エーテルを有する化合物、硬化剤、ベーマイト微粒子、カップリング剤、微粒子無機フィラーを３本ロールで混練することにより、液状組成物を得た。

（樹脂組成物フィルムの作製）
フッ素系離型剤（ダイフリーＧＡ−６０１０：ダイキン工業（株）製）で処理したガラス板２枚を準備した。一方のガラス板の外周部に短冊状に切った厚み１００μｍのテフロン(登録商標）シートを配置し、このガラス板上に得られた樹脂組成物を垂らした。その後、他方の離型処理したガラス板をかぶせて、樹脂組成物と外周部のテフロン（登録商標）シートをガラス２枚で挟み、テフロン（登録商標）シートの配置してある部分をクリップで固定した。そして、これらを１００℃に調整した恒温槽内に１時間静置して、液状樹脂組成物を硬化させた。その後、これらを恒温槽から取り出し、ガラス板を外し樹脂組成物フィルムを得た。得られた樹脂組成物の厚さは１００μｍであった。

[実施例２〜６、比較例１〜６]
表１に示す組成の成分を表１に示す量で用いた以外は、実施例１と同様にして、表１に示す配合処方により樹脂組成物を調製した。
実施例３、および５と、比較例１、２、および３とについては、実施例１と同様の操作により樹脂組成物フィルムを作製した。

実施例２、４、および６と、比較例４、５、および６とについては、以下のようにして樹脂組成物フィルムを作製した。
得られた液状組成物を、実施例１と同様に、樹脂組成物と外周部のテフロン（登録商標）シートをガラス２枚で挟み、テフロン（登録商標）シートの配置してある部分をクリップで固定した。その後、メタルハライドランプを用いて３０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーを３０秒かけて照射して、液状組成物を硬化させた。その後、ガラス板を剥がして樹脂組成物フィルムを得た。得られた樹脂組成物の厚さは１００μｍであった。

表１に示す樹脂組成物について、各種の評価を行った。
結果を表１、表２に示す。

耐透湿性に優れるシール材が得られるため、電子材料分野をはじめとする様々な分野に使用が可能である

Claims (10)

1. （Ａ）重合性環状エーテルを有する化合物 １００重量部に対して、
   （Ｂ）硬化剤 ０．１〜１５０重量部、および
   （Ｃ）ベーマイト微粒子 １〜５００重量部、
   を含有することを特徴とするシール材樹脂組成物。
2. 上記（Ｃ）ベーマイト微粒子の形状が板状であることを特徴とする請求項１に記載のシール材樹脂組成物。
3. さらに（Ｄ）シランカップリング剤を含有することを特徴とする請求項１に記載のシール材樹脂組成物。
4. 上記（Ａ）重合性環状エーテルを有する化合物 １００重量部に対して、さらに（Ｄ）シランカップリング剤 ０．１〜３０ 重量部を含有することを特徴とする請求項１に記載のシール材樹脂組成物。
5. 上記（Ａ）重合性環状エーテルを有する化合物がエポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物であり、上記（Ｂ）硬化剤が熱硬化型硬化剤であることを特徴とする請求項１に記載のシール材樹脂組成物。
6. 上記（Ａ）重合性環状エーテルを有する化合物がエポキシ基もしくはオキセタニル基のいずれか一方を分子内に少なくとも１個含有する化合物であり、上記（Ｂ）硬化剤がカチオン重合開始剤であることを特徴とする請求項１に記載のシール材樹脂組成物。
7. 請求項１に記載の樹脂組成物を含有していることを特徴とするエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材。
8. 請求項１に記載の樹脂組成物を含有するシール材を用いてエレクトロルミネッセンスディスプレイのシールをすることを特徴とするディスプレイのシール方法。
9. 請求項１に記載の樹脂組成物を含有するシール材によりシールをして得られるエレクトロルミネッセンスディスプレイ。
10. 請求項１に記載の樹脂組成物から得られる硬化物。