JP4560005B2 - 液晶表示パネル及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、液晶表示パネル及びその製造方法に関し、特に、ボールスペーサの移動を防ぐことができる液晶表示パネル及びその製造方法に関する。
通常、液晶表示パネル(LCD)は電界を用いて液晶の光透過率を調節することにより画像を表示する。このような液晶表示パネルは、図1に示すように、液晶16を介して互いに対向する薄膜トランジスタ基板70及びカラーフィルタ基板80を備える。
カラーフィルタ基板80には、光漏れを防止するためのブラックマトリクス18と、カラーの具現のためのカラーフィルタ12と、画素電極22と垂直電界を成す共通電極14と、その上に液晶配向のために塗布された上部配向膜を含むカラーフィルタアレイとが上部基板11上に形成される。
薄膜トランジスタ基板70には、互いに交差して形成されているゲートライン2及びデータライン4と、それら2、4の交差部に形成されている薄膜トランジスタ30と、薄膜トランジスタ30と接続された画素電極22と、それらの上に液晶配向のために塗布された下部配向膜を含む薄膜トランジスタアレイとが下部基板1上に形成される。
図2を参照すると、カラーフィルタ基板80と薄膜トランジスタ基板70はボールスペーサ13によってそのセルギャップが維持され、ホールスペーサ13はインクゼット(InkJet)等を用いてブラックマトリクス18と重畳されるゲートライン2、またはデータライン(未図示)上に形成される。
一方、カラーフィルタ基板80と薄膜トランジスタ基板70とのセルギャップを維持するためのボールスペーサ13は球状の形象に液晶表示パネルの内部に形成されることにより、外部から液晶表示パネルに加われる衝撃、特に、カラーフィルタ基板80と薄膜トランジスタ基板70との合着後、上部基板11と下部基板1との外部面に偏光板を付着する工程、または信頼性テストの一つである振動/衝撃テストにおいて、液晶表示パネルに加われる衝撃により液晶表示パネルの内部で容易に移動する問題点がある。
このようなボールスペーサ13の移動は液晶16の光透過率を妨害して光漏れを発生させ、光漏れは液晶表示パネルに輝点を発生させる不良の原因となる。
尚、ボールスペーサ13が外部からの衝撃により液晶表示パネルの内部を移動し、ゲートライン2またはデータライン4の上ではなく、画素電極22の上、即ち、液晶表示パネルの表示領域に位置される場合、液晶表示パネルの開口率の減少をもたらすという問題点がある。
従って、本発明の目的は、ボールスペーサの移動を防ぐことができる液晶表示パネル及びその製造方法を提供することである。
前記目的の達成のため、本発明の実施の形態に係る液晶表示パネルは、
上部基板と;
前記上部基板と対面している下部基板と;
前記下部基板上に互いに交差しているゲートライン及びデータラインと;
前記ゲートライン及びデータラインの交差によって定義された画素領域に形成されている画素電極と;
前記ゲートライン上のダミーソース/ドレイン電極パターンと;
前記ダミーソース/ドレイン電極パターンの内部に収容され、前記下部基板と前記上部基板間のセルギャップを維持するボールスペーサとを備える。
前記液晶表示パネルは、前記ゲートラインと接続されたゲート電極、前記ゲート電極上に活性層、前記活性層上に第1及び第2のオーミックコンタクト層、前記データラインと接続され、前記第1のオーミックコンタクト層上に形成されているソース電極、前記画素電極と接続され、前記第2のオーミックコンタクト層上に形成されているドレイン電極を含む薄膜トランジスタを更に備える。
前記ダミーソース/ドレイン電極パターンは前記薄膜トランジスタの前記ソース電極及びドレイン電極と同一な物質からなる。
前記液晶表示パネルは、前記ゲートラインと前記ダミーソース/ドレイン電極パターンの間にダミー半導体パターンを更に備える。
前記ダミーソース/ドレイン電極パターンと前記ダミー半導体パターンは同一な形状である。
前記液晶表示パネルは、前記下部基板上に形成される共通電極を更に備える。
前記液晶表示パネルは、前記上部基板上に形成される共通電極を更に備える。
本発明の実施の形態に係る液晶表示パネルは、
上部基板と;
前記上部基板と対面している下部基板と;
前記下部基板上に互いに交差しているゲートライン及びデータラインと;
前記ゲートライン及びデータラインの交差によって定義された画素領域に形成されている画素電極と;
前記ゲートライン上のダミー半導体パターンと;
前記ダミー半導体パターンの内部に収容され、前記下部基板と前記上部基板間のセルギャップを維持するボールスペーサとを備える。
前記ゲートラインと接続されたゲート電極、前記ゲート電極上に活性層、前記活性層上に第1及び第2のオーミックコンタクト層、前記データラインと接続され、前記第1のオーミックコンタクト層上に形成されているソース電極、前記画素電極と接続され、前記第2のオーミックコンタクト層上に形成されているドレイン電極を含む薄膜トランジスタを更に備える。
前記ダミー半導体パターンは前記薄膜トランジスタの活性層と前記第1及び第2のオーミックコンタクト層と同一な物質からなる。
本発明の実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、
下部基板上にゲートラインを形成する段階と;
前記ゲートラインと交差されるデータラインと前記ゲートライン上に第1のダミーパターンを形成する段階と;
前記ゲートラインとデータラインの交差によって設けられる画素領域に画素電極を形成する段階と;
前記第1のダミーパターンの内部にボールスペーサを収容する段階と;
前記下部基板と対向される上部基板を設ける段階と;
前記上部基板と下部基板を合着する段階とを含む。
前述のように、本発明の実施の形態に係る液晶表示パネル及びその製造方法は、ダミー半導体パターン及びダミー半導体パターンと重畳されるダミーソース/ドレイン電極パターンを用いて、その内部にボールスペーサを収容することができるスペーサ・ウェルを備える。これに従って、ボールスペーサは、ボールスペーサを収容するスペーサ・ウェルによって工程中に外部から液晶表示パネルに加われる衝撃により液晶表示パネルの内部を移動しなくなり、その結果、ボールスペーサの移動による光漏れ及び液晶表示パネルの開口率の減少を防ぐ可能になる。
以上、説明した内容を通じて、当業者であれば本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で種々なる変更および修正が可能であることが分かる。従って、本発明の技術的範囲は、明細書の詳細な説明に記載した実施の態様に限定されるものではなく、特許請求の範囲により定めなければならない。
以下、本発明の好ましい実施の形態を図3ないし図7を参照して詳細に説明する。
図3は、本発明の実施の形態に係る薄膜トランジスタ基板を示す平面図であり、図4は、図3に示したI−I’線に沿って切り取った薄膜トランジスタ基板を含む液晶表示パネルを示す断面図である。
図3及び図4を参照すると、本発明の実施の形態に係る液晶表示パネルのカラーフィルタ基板は、上部基板111上であってゲートライン102またはデータライン104と対応される位置に形成されセル領域を区画するブラックマトリクス118と、ブラックマトリクス118によって区画されたセル領域にカラーを具現するためのカラーフィルタ112と、画素電極122と垂直電界を成す共通電極114とを備える。
液晶表示パネルの薄膜トランジスタ(TFT)基板は、下部基板101上にゲート絶縁膜106を介して交差して形成されているゲートライン102及びデータライン104と、それら102、104の交差部毎に形成されるTFT130と、ゲートライン102及びデータライン104の交差構造に設けられたセル領域に形成されている画素電極122を備える。そして、TFT基板は画素電極122と上記ゲートライン102との重畳部に形成されるストリッジキャパシタ120を備える。
TFT130はゲートライン102のゲート信号に応じて、データライン104の画素信号を画素電極122に供給する。このために、TFT130はゲートライン102に接続されたゲート電極132と、データライン104に接続されたソース電極134と、画素電極122に接続されたドレイン電極136と、ゲート電極132と重畳され、ソース電極134とドレイン電極136の間にチャンネルを形成する活性層138とを備える。このような活性層138上にはソース電極134とオーミック接触するための第1のオーミック接触層140a及びドレイン電極136とオーミック接触するための第2のオーミック接触層140bが更に形成される。
尚、液晶表示パネルはカラーフィルタ基板と薄膜トランジスタ基板とのセルギャップを維持するボールスペーサ113を備える。このようなボールスペーサ113はインクジェット等を用いて、ブラックマトリクス118と重畳されるゲートライン102上に形成される。
本発明の実施の形態に係る液晶表示パネルの上部基板111と下部基板101との合着の際、ボールスペーサ113が形成される下部基板101のゲートライン102上に、ボールスペーサ113の移動を防ぐダミー半導体パターン145及びダミーソース/ドレイン電極パターン135を備える。
ダミー半導体パターン145及びダミーソース/ドレイン電極パターン135は、その内部にボールスペーサ113が収容され得る空間を有するスペーサ・ウェル144を形成し、ボールスペーサ113はダミー半導体パターン145及びダミーソース/ドレイン電極パターン135の内部の空間、即ち、スペーサ・ウェル144に収容されるように形成される。これに従って、ボールスペーサ113はボールスペーサ113を収容するスペーサ・ウェル144によって工程中に外部から液晶表示パネルに加われる衝撃により液晶表示パネルの内部を移動しなくなり、その結果、ボールスペーサ113の移動による光漏れ及び液晶表示パネルの開口率の減少をを防ぐことが可能になる。
以下、本発明の実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法を、図5Aないし図5Eを参照して説明すると下記の通りである。
図5Aを参照すると、第1のマスク工程を用いて下部基板101上にゲートライン102及びゲート電極132が形成される。
これを詳細に説明すると、下部基板101上にスパッタリング法等の蒸着法を用いてゲート金属層が形成される。続いて、第1のマスクを用いたフォトリソグラフィ工程とエッチング工程でゲート金属層がパターニングされることにより、ゲートライン102及びゲート電極132が形成される。ゲート金属層の材料としては、アルミニウム(Al)、アルミニウムネオジム(AlNd)を含むアルミニウム系の金属等が用いられる。
続いて、ゲートライン102及びゲート電極132が形成されている下部基板101上にゲート絶縁膜106が全面塗布され、図5Bに示したように、第2のマスク工程を用いて、ゲート絶縁膜106上に活性層138及びオーミック接触層140と、上部基板111と下部基板101との合着の際、ボールスペーサ113が位置される下部基板101のゲートライン102上にボールスペーサ113の移動を防ぐダミー半導体パターン145が形成される。ダミー半導体パターン145はその内部にボールスペーサ113が収容され得る空間を有するスペーサ・ウェル144を形成する。
これを詳細に説明すると、ゲート絶縁膜106上に、PECVD、スパッタリング等の蒸着法を用いて第1の活性層、第2の活性層が順次形成される。その次、第2の活性層上にフォトレジスト膜を形成し、第2のマスクを用いて下部基板101上にフォトレジストパターンを形成する。
このようなフォトレジストパターンをマスクとして用いたウエットエッチング工程で、活性層138及びオーミック接触層140と、ダミー半導体パターン145が形成される。ここで、第1の活性層としては、N型またはP型の不純物がドーピングされている非晶質シリコンが用いられ、第2の活性層としては、不純物がドーピングされていない非晶質シリコンが用いられる。
その次、活性層138及びオーミック接触層140と、ダミー半導体パターン145が形成されている下部基板101上に、図5Cに示したように、第3のマスク工程を用いてソース電極134及びドレイン電極136と、ダミー半導体パターン145と重畳されるダミーソース/ドレイン電極パターン135が形成される。
これを詳細に説明すると、活性層138及びオーミック接触層140と、ダミー半導体パターン145が形成されている下部基板101上に、PECVD、スパッタリング等の増着方法を通じてソース/ドレイン金属層が形成される。その次、ソース/ドレイン金属層上にフォトレジスト膜を形成し、第3のマスクを用いたフォトレジストパターンを形成する。
このようなフォトレジストパターンをマスクとして用いたウエットエッチング工程でソース/ドレイン金属層がパターニングされることにより、データライン104、データライン104と接続されたソース電極134及びドレイン電極136と、ダミー半導体パターン145上にダミーソース/ドレイン電極パターン135が形成される。
続いて、TFT130のチャンネル部のソース電極134及びドレイン電極136とオーミック接触層140をエッチング工程で除去し、TFT130のチャンネル部の活性層138が露出され、ソース電極134とドレイン電極136とを分離する。これと同時に、オーミック接触層140はソース電極134と接触された第1のオーミック接触層140aとドレイン電極136と接触された第2のオーミック接触層140bに分離される。ここで、ソース/ドレイン金属層の材料としては、モリブデン(Mo)、銅(Cu)等のような金属が用いられる。
続いて、ソース電極134及びドレイン電極136とダミーソース/ドレイン電極パターン135が形成されている下部基板101上に無機絶縁物質または有機絶縁物質が全面形成されることにより、図5Dに示したように、保護膜150が形成される。続いて、保護膜150を第4のマスクを用いたフォトリソグラフィ工程と、エッチング工程でパターニングされることによりドレイン電極136を露出させるコンタクトホール148とが形成される。
以後、保護膜150が形成されている下部基板101上には、図5Eに示したように、画素電極122が形成される。
これを詳細に説明すると、保護膜150が形成されている下部基板101上にスパッタリング等の蒸着法で透明金属膜とフォトレジスト膜とが形成され、続いて、第5のマスクを用いて画素電極122を形成する。画素電極122はコンタクトホール148を通じて露出されたドレイン電極136と接触される。透明金属膜の材料としては、インジウムチンオキサイド(ITO)、チンオキサイド(TO)、インジウムチンジンクオキサイド(ITZO)及びインジウムジンクオキサイド(IZO)のうち、何れか一つが用いられる。
本発明の実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、図6のように、ソース及びドレイン電極134、136と、ダミーソース/ドレイン電極パターン135を半透過マスクを用いて、活性層138、第1及び第2のオーミック接触層140a、140b及びダミー半導体パターン145と同一なパターンで共に形成可能であるため、本発明の液晶表示パネルは4マスク工程を用いた製造も可能である。
そして、本発明の他の実施の形態に係る液晶表示パネルは、図7に示したように、ダミーソース/ドレイン電極パターン135のみを用いてスペーサ・ウェル144を形成することも可能であり、未図示ではあるが、ダミー半導体パターン145のみを用いてスペーサ・ウェル144を形成することも可能である。
尚、本発明の液晶表示パネルは、共通電極114が上部基板上に形成される場合のみを説明しているが、共通電極114が下部基板上に形成される液晶表示パネルにも適用可能である。
従来液晶表示パネルを示す斜視図である。 従来カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタ基板間のセルギャップを維持するボールスペーサを示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る薄膜トランジスタ基板を示す平面図である。 図3に示したI−I’線に沿って切り取った薄膜トランジスタ基板を含む液晶表示パネルを示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る薄膜トランジスタ基板の製造方法を段階的に示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る薄膜トランジスタ基板の製造方法を段階的に示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る薄膜トランジスタ基板の製造方法を段階的に示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る薄膜トランジスタ基板の製造方法を段階的に示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る薄膜トランジスタ基板の製造方法を段階的に示す断面図である。 ハフトーンマスクを用いた本発明の実施の形態に係る薄膜トランジスタ基板を示す断面図である。 本発明の他の実施の形態に係る薄膜トランジスタ基板を含む液晶表示パネルを示す断面図である。
符号の説明
1、101:下部基板
2、102:ゲートライン
4、104:データライン
6、106:ゲート絶縁膜
11、111:上部基板
12、112:カラーフィルタ
13、113:パターンスペーサ
14、114:共通電極
18、118:ブラックマトリクス
20、120:ストレージキャパシタ
22,122:画素電極
32、132:ゲート電極
34、134:ソース電極
36、136:ドレイン電極
38、138:活性層
40、140:オーミック接触層
135:ダミーソース/ドレイン電極パターン
144:ウェル
145:ダミー半導体パターン
148:コンタクトホール

Claims (25)

  1. 上部基板と;
    前記上部基板と対面している下部基板と;
    前記下部基板上に互いに交差しているゲートライン及びデータラインと;
    前記ゲートライン及びデータラインの交差によって定義された画素領域に形成されている画素電極と;
    前記ゲートライン上の一部に形成されて、内部にスペーサ・ウェルが形成されるダミーソース/ドレイン電極パターンと;
    前記スペーサ・ウェルに収容され、前記下部基板と前記上部基板間のセルギャップを維持するボールスペーサとを備えることを特徴とする液晶表示パネル。
  2. 前記ゲートラインと接続されたゲート電極、前記ゲート電極上に活性層、前記活性層上に第1及び第2のオーミックコンタクト層、前記データラインと接続され、前記第1のオーミックコンタクト層上に形成されているソース電極、前記画素電極と接続され、前記第2のオーミックコンタクト層上に形成されているドレイン電極を含む薄膜トランジスタを更に備えることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示パネル。
  3. 前記ダミーソース/ドレイン電極パターンは前記薄膜トランジスタの前記ソース電極及びドレイン電極と同一な物質からなることを特徴とする請求項2に記載の液晶表示パネル。
  4. 前記ゲートラインと前記ダミーソース/ドレイン電極パターンの間にダミー半導体パターンを更に備えることを特徴とする請求項2に記載の液晶表示パネル。
  5. 前記ダミーソース/ドレイン電極パターンと前記ダミー半導体パターンは同一な形状であることを特徴とする請求項4に記載の液晶表示パネル。
  6. 前記下部基板上に形成される共通電極を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示パネル。
  7. 前記上部基板上に形成される共通電極を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示パネル。
  8. 上部基板と;
    前記上部基板と対面している下部基板と;
    前記下部基板上に互いに交差しているゲートライン及びデータラインと;
    前記ゲートライン及びデータラインの交差によって定義された画素領域に形成されている画素電極と;
    前記ゲートライン上の一部に形成されて、内部にスペーサ・ウェルが形成されるダミー半導体パターンと;
    前記スペーサ・ウェルに収容され、前記下部基板と前記上部基板間のセルギャップを維持するボールスペーサとを備えることを特徴とする液晶表示パネル。
  9. 前記ゲートラインと接続されたゲート電極、前記ゲート電極上に活性層、前記活性層上に第1及び第2のオーミックコンタクト層、前記データラインと接続され、前記第1のオーミックコンタクト層上に形成されているソース電極、前記画素電極と接続され、前記第2のオーミックコンタクト層上に形成されているドレイン電極を含む薄膜トランジスタを更に備えることを特徴とする請求項8に記載の液晶表示パネル。
  10. 前記ダミー半導体パターンは前記薄膜トランジスタの活性層と前記第1及び第2のオーミックコンタクト層と同一な物質からなることを特徴とする請求項9に記載の液晶表示パネル。
  11. 前記下部基板上に形成される共通電極を更に備えることを特徴とする請求項8に記載の液晶表示パネル。
  12. 前記上部基板上に形成される共通電極を更に備えることを特徴とする請求項8に記載の液晶表示パネル。
  13. 下部基板上にゲートラインを形成する段階と;
    前記ゲートラインと交差されるデータラインと前記ゲートライン上の一部に対応して内部にスペーサ・ウェルが形成される第1のダミーパターンを形成する段階と;
    前記ゲートラインとデータラインの交差によって設けられる画素領域に画素電極を形成する段階と;
    前記スペーサ・ウェルにボールスペーサを収容する段階と;
    前記下部基板と対向する上部基板を設ける段階と;
    前記上部基板と下部基板を合着する段階とを含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
  14. 前記ゲートラインと接続されるゲート電極を形成する段階と;
    前記ゲートライン上に活性層を形成する段階と;
    前記活性層上に第1及び第2のオーミックコンタクト層を形成する段階と;
    前記第1のオーミックコンタクト層上にソース電極及び前記第2のオーミックコンタクト層上にドレイン電極を形成する段階とを含むことを特徴とする請求項13に記載の液晶表示パネルの製造方法。
  15. 前記第1のダミーパターンは前記ソース電極及びドレイン電極と同一な物質からなることを特徴とする請求項14に記載の液晶表示パネルの製造方法。
  16. 前記第1のダミーパターンは前記ソース電極及びドレイン電極と同時に形成されることを特徴とする請求項15に記載の液晶表示パネルの製造方法。
  17. 前記第1のダミーパターンは前記活性層と前記第1及び第2のオーミックコンタクト層と同一な物質からなることを特徴とする請求項14に記載の液晶表示パネルの製造方法。
  18. 前記第1のダミーパターンは前記活性層と前記第1及び第2のオーミックコンタクト層と同時に形成されることを特徴とする請求項17に記載の液晶表示パネルの製造方法。
  19. 前記ゲートラインと前記第1のダミーパターンの間に第2のダミーパターンを形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項14に記載の液晶表示パネルの製造方法。
  20. 前記第2のダミーパターンは前記活性層と前記第1及び第2のオーミックコンタクト層と同一な物質からなることを特徴とする請求項19に記載の液晶表示パネルの製造方法。
  21. 前記第2のダミーパターンは前記活性層と前記第1及び第2のオーミックコンタクト層と同時に形成されることを特徴とする請求項20に記載の液晶表示パネルの製造方法。
  22. 前記第1及び第2のダミーパターンは一つのマスクからなることを特徴とする請求項19に記載の液晶表示パネルの製造方法。
  23. 前記マスクはハフトーンマスクであることを特徴とする請求項22に記載の液晶表示パネルの製造方法。
  24. 前記下部基板上に形成される共通電極を更に備えることを特徴とする請求項13に記載の液晶表示パネルの製造方法。
  25. 前記上部基板上に形成される共通電極を更に備えることを特徴とする請求項13に記載の液晶表示パネルの製造方法。
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