JP4553982B2

JP4553982B2 - 照明装置及びその製造方法

Info

Publication number: JP4553982B2
Application number: JP2010515144A
Authority: JP
Inventors: 賢治米田; 健司三浦
Original assignee: CCS Inc
Current assignee: CCS Inc
Priority date: 2008-11-26
Filing date: 2009-11-26
Publication date: 2010-09-29
Anticipated expiration: 2029-11-26
Also published as: JPWO2010061868A1; KR20110102311A; DE112009003687T5; CN102224375A; US8154683B2; US20110220958A1; WO2010061868A1; CN102224375B

Description

この発明は、可撓性を有した部分円環形又は直線形をなす帯状の配線基板にＬＥＤ素子を搭載するとともに、前記配線基板をその端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成した照明装置及びその製造方法に関するものである。

この種の照明装置は、本願発明者が最初に開発したものであり（特許文献１参照）、従来は、前述した形状のフレキシブル配線基板に設けたスルーホールに、砲弾型ＬＥＤのリード端子を差し込んでハンダ付けした後、配線基板を端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成するか、あるいは、先に配線基板を丸めた後、スルーホールに砲弾型ＬＥＤのリード端子を差し込んでハンダ付けするようにしている。

特許第２９７５８９３号公報

しかしながら、近時では種々の理由から砲弾型のＬＥＤに代わって、表面実装型タイプのチップ型ＬＥＤが主流になりつつあり、そのようなチップ型ＬＥＤを、従来どおりフレキシブル配線基板にハンダ付けすると、ハンダの固定力でフレキシブル配線基板が曲げられなくなり、切頭円錐形状等にできなくなるという不具合が生じる。

かといって、先にフレキシブル基板を曲げてしまうと、表面実装タイプのチップ型ＬＥＤを基板にハンダ付けすることが非常に難しくなる。そもそも、表面実装タイプのチップ型ＬＥＤは、ハンダペーストを塗布した平板状態の基板に水平に載せておき、ハンダペーストの粘性により所定の位置からずれないようにした上で、リフローすることによってハンダ付けされることが前提となっているものである。つまり、先に基板を曲げてしまうと、ハンダペーストの粘性程度では、基板の曲がりによってチップ型ＬＥＤがハンダペーストからはずれて行き、所定の位置に固定しておくことができず、ずれてしまうなどするので、ハンダ付けを行うことが非常に難しくなるのである。

本発明は上記のような問題点を鑑みてなされたものであって、表面実装型のチップ型ＬＥＤを用いつつも、配線基板が切頭円錐形状等に形成された照明装置又はその照明装置を容易に製造する方法を提供することをその主たる所期課題とするものである。

要すれば、本発明に係る照明装置は、従来リード端子を貫通させるために用いられていたスルーホール等の貫通孔を、ハンダペーストを基板裏面から充填するために用いるという全く新たな思想に基づいてなされたものであり、表面実装タイプのチップ型ＬＥＤを搭載するにも拘わらず、基板側に貫通孔を設けるという新規な構成を有するものである。

すなわち、本発明に係る照明装置の製造方法は、可撓性を有した部分円環形又は直線形をなす帯状の配線基板の表面にチップ型ＬＥＤを搭載するとともに、前記配線基板をその端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成した照明装置の製造方法であって、前記配線基板において、ＬＥＤの端子が接続される配線端部にハンダペースト充填用の貫通孔を設ける貫通孔形成ステップと、平板状態にある前記配線基板にＬＥＤを接着剤によって仮止めするとともに、配線基板の裏面から前記貫通孔にハンダペーストを充填する搭載ステップと、前記搭載ステップでＬＥＤが搭載され、かつ貫通孔にハンダペーストが充填された配線基板を前記形状に丸める丸めステップと、丸めた状態の配線基板をリフローするハンダ付けステップとを有することを特徴とする。

また、本願発明に係る照明装置は、可撓性を有した部分円環形又は直線形をなす帯状の配線基板の表面にチップ型ＬＥＤを搭載するとともに、前記配線基板をその端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成した照明装置であって、前記配線基板において、ＬＥＤの端子が接続される配線端部にハンダペースト充填用の貫通孔を設け平板状態に保持した前記配線基板にＬＥＤを接着剤によって仮止めするとともに、配線基板の裏面から前記貫通孔にハンダペーストを充填し、ＬＥＤが搭載され、かつ貫通孔にハンダペーストが充填された配線基板を前記形状に丸め、その状態の配線基板をリフローすることで、ＬＥＤをハンダ付けしてなることを特徴とする。

このようなものであれば、平板状態にある前記配線基板にＬＥＤを接着剤によって仮止めするとともに、配線基板の裏面から前記貫通孔にハンダペーストを充填するので、前記配線基板を丸めたとしても、ＬＥＤの端子が配線基板の配線端部からずれてしまうのを防ぎ、配線基板の表面においてＬＥＤの端子と配線基板の配線端部との間を電気的に接続するのに十分なハンダペーストを充填することができる。さらに、平板状態ではＬＥＤは配線基板にハンダ付けによって完全には固定されておらず、接着剤によって仮止めされているだけなので、配線基板を平板状態から切頭円錐形状又は円筒形状に容易に丸めることができ、その後、リフローすることによって前記形状の曲面上に所望の位置に配置された複数のＬＥＤを一挙にハンダ付けすることができる。

また、表面実装タイプのチップ型ＬＥＤを切頭円錐形状又は円筒形状に丸めた配線基板にハンダ付けした照明装置の製造方法において、ＬＥＤを接着剤によって配線基板に仮止めするものの別の態様としては、可撓性を有した部分円環形又は直線形をなす帯状の配線基板にチップ型ＬＥＤを搭載するとともに、前記配線基板をその端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成した照明装置の製造方法であって、前記配線基板において、ＬＥＤの端子が接続される配線端部にハンダペースト充填用の貫通孔を設ける貫通孔形成ステップと、平板状態にある前記配線基板の表面にＬＥＤを接着剤によって仮止めする仮止めステップと、前記仮止めステップによってＬＥＤが表面に搭載された配線基板を前記形状に丸める丸めステップと、丸めた状態の配線基板の裏面から前記貫通孔にハンダペーストを充填する充填ステップと、前記貫通孔にハンダペーストが充填された丸めた状態の配線基板をリフローするハンダ付けステップを有するものであっても構わない。

チップ型ＬＥＤの一部だけを配線基板の配線端部にハンダ付けして、ＬＥＤを配線基板に仮止めしつつ、配線基板を切頭円錐形状又は円筒形状に丸めることができるようにする照明装置の製造方法としては、可撓性を有した部分円環形又は直線形をなす帯状の配線基板の表面にチップ型ＬＥＤを搭載するとともに、前記配線基板をその端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成した照明装置の製造方法であって、前記配線基板において、ＬＥＤの端子が接続される配線端部の一部にハンダペースト充填用の貫通孔を設ける貫通孔形成ステップと、前記配線基板を平板状態にしておいて、ハンダペースト充填用の貫通孔が形成された配線端部以外の配線端部とＬＥＤの端子とを第１ハンダによってハンダ付けするとともに、前記貫通孔に第１ハンダよりも低温で溶融するペースト状の第２ハンダを充填する搭載ステップと、前記搭載ステップでＬＥＤが搭載され、かつ貫通孔にペースト状の第２ハンダが充填された配線基板を前記形状に丸める丸めステップと、丸めた状態の配線基板を第１ハンダが溶融せず、第２ハンダが溶融する温度でリフローするハンダ付けステップとを有するものが挙げられる。

また、前段に記載した製造方法で製造される照明装置の具体的な態様としては、可撓性を有した部分円環形又は直線形をなす帯状の配線基板の表面にチップ型ＬＥＤを搭載するとともに、前記配線基板をその端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成した照明装置であって、前記配線基板において、ＬＥＤの端子が接続される配線端部の一部にハンダペースト充填用の貫通孔を設け、前記配線基板を平板状態にしておいて、ハンダペースト充填用の貫通孔が形成された配線端部以外の配線端部とＬＥＤの端子とを第１ハンダによってハンダ付けするとともに、前記貫通孔に第１ハンダよりも低温で溶融するペースト状の第２ハンダを充填し、前記搭載ステップでＬＥＤが搭載され、かつ貫通孔にペースト状の第２ハンダが充填された配線基板を前記形状に丸め、丸めた状態の配線基板を第１ハンダが溶融せず、第２ハンダが溶融する温度でリフローして形成したものが挙げられる。

チップ型ＬＥＤの一部だけを配線基板の配線端部にハンダ付けすることによって、ＬＥＤを配線基板に仮止めしつつ、配線基板を切頭円錐形状又は円筒形状に丸めることができるようにする照明装置の製造方法としては、可撓性を有した部分円環形又は直線形をなす帯状の配線基板の表面にチップ型ＬＥＤを搭載するとともに、前記配線基板をその端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成した照明装置の製造方法であって、前記配線基板において、ＬＥＤの端子が接続される配線端部の一部にハンダペースト充填用の貫通孔を設ける貫通孔形成ステップと、前記配線基板を平板状態にしておいて、ハンダペースト充填用の貫通孔が形成された配線端部以外の配線端部とＬＥＤの端子とを第１ハンダによってハンダ付けするとともに、前記貫通孔にペースト状の第２ハンダを充填する搭載ステップと、前記搭載ステップでＬＥＤが搭載され、かつ貫通孔にペースト状の第２ハンダが充填された配線基板を前記形状に丸める丸めステップと、丸めた状態の配線基板において前記貫通孔の裏面から熱を与えて第２ハンダを溶融させるハンダ付けステップとを有するものであっても構わない。

より効率的に第１ハンダのハンダ付けを行い、作業性を向上させるには、前記搭載ステップにおいて、ペースト状の第１ハンダを用い、リフローによってハンダ付けすればよい。

このように構成した本発明に係る照明装置の製造方法及び照明装置によれば、従来リード端子を貫通させるために用いられていたスルーホール等の貫通孔を、ハンダペーストを基板裏面から充填するために用いることによって、平板状態の配線基板にＬＥＤが完全に固定されてしまうことによる配線基板を丸めることができなくなる不具合を防ぎ、配線基板を容易に切頭円錐形状等に形成して照明装置を製造することができる。

本発明の製造方法を用いて製造される照明装置の模式的斜視図。図１のＡ−Ａ線断面図。同照明装置に用いられる配線基板の平面状態を示す模式的平面図。同配線基板を切頭円錐形状に丸めた状態を示す模式的斜視図。第１実施形態に係る製造方法のフローを示す模式図。第２実施形態に係る製造方法のフローを示す模式図。

以下、本発明の第１実施形態を、図面を参照して説明する。図１の斜視図に、本実施形態の製造方法を用いて製造される照明装置１００を示す。この照明装置１００は、図１に示すように、表面実装タイプのチップ型ＬＥＤ１がフレキシブル基板等の屈曲可能なプリント配線基板２上にハンダ付けされており、そのプリント配線基板２をＬＥＤが内側になるように丸めて切頭円錐状にし、一端が開口した概略円筒形状をした照明ケース３の内部に取り付けられたものである。

前記照明ケース３は、図１のＡ−Ａ断面図である図２に示すように、照明ケース３の上面をなす中心に貫通孔３３を有した蓋部材３１と、その蓋部材３１に取り付けられ、照明ケース３の側面をなし、前記蓋部材とともにプリント配線基板２を保持する保持体３２とから構成してある。前記貫通孔３３は例えば、この照明装置１００が検査用の照明として用いられたときに、検査対象を目視又は撮影するために用いられるものである。

前記プリント配線基板２は、図３に示すように一部切欠きを有した部分円環状のものであり、その表面には複数の表面実装タイプのチップ型ＬＥＤ１がハンダ付けによって取り付けてある。さらに、このプリント配線基板２は、その端辺同士を突き合わせて切り頭円錐形状に丸めたときに、その形状を保持するための、一対の引っ掛け部材４が切欠きの両端部に設けてある。この一対の引っ掛け部材４は照明装置１００として組み立てるときに、接着剤などの他の方法で接合したら切り落としてしまってよいし、そのままの状態で残しておいてもよい。

通常、このようなプリント配線基板２では、表面実装タイプのチップ型ＬＥＤ１が取り付けられる場合には、スルーホール等の貫通孔Ｔは設けられないが、本実施形態のプリント配線基板２にはチップ型ＬＥＤ１の端子１２に接続される配線端部ＬにはハンダペーストＳを充填するための貫通孔Ｔが設けてある。

前記チップ型ＬＥＤ１は、プリント配線基板２上に略均等に配設されるように、外周にいくほどその個数が多くなるようにしてある。

このような構成において、本実施形態による照明装置１００の製造方法、について説明する。

まず、プリント配線基板２において、チップ型ＬＥＤ１の端子１２に接続される配線端部Ｌに貫通孔Ｔを設ける（貫通孔Ｔ形成ステップ）。この作業は、予め配線端部Ｌに貫通孔Ｔが設けられているプリント配線基板２を用いることによって省略することもできる。この実施形態では貫通孔Ｔの側面にも金属が被覆するようにしてある。

次に、貫通孔Ｔがすでに設けられたプリント配線基板２にチップ型ＬＥＤ１をハンダ付けする手順について図３、図４及び図５を参照しながら説明する。

図５に一つのチップ型ＬＥＤ１について拡大し、ハンダ付けの手順を示した作業図を示す。図５（ａ）はチップ型ＬＥＤ１を上面から見たときの図であり、図５（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図によってハンダ付け中の各作業工程を示したものである。

図５（ａ）に示されるように、本実施形態のチップ型ＬＥＤ１はＬＥＤ本体１１の両端に２つずつ、計４つの端子１２を備えたものであり、それぞれの端子１２に対応してプリント配線基板２には配線が設けてある。

まず、図３のようにプリント配線基板２を平板状態にしておき、ＬＥＤ本体１１が仮止めしたい位置に印刷などの手法を用いて接着剤Ｂを配置しておく。図５（ｂ）に示すように、チップ型ＬＥＤ１をそれぞれの端子１２が配線端部Ｌと合致するように、ＬＥＤ本体１１の中央を接着剤Ｂの上に載置して仮止めする。ここで、接着剤Ｂによってチップ型ＬＥＤ１を仮止めすることについて詳述すると、後述するペースト状のハンダによる保持よりも強く保持することができ、プリント配線基板２を所望の形状に曲げてもチップ型ＬＥＤ１が落ちないようにしている。また、ＬＥＤ本体１１の中央を一点だけで仮止めし、平面拘束が生じないようにしてあり、ある程度の粘性を有するように調節してあるので、プリント配線基板２を丸める場合にも妨げにならない。

次に、図５（ｃ）に示すように、プリント配線基板２の裏面、すなわちチップ型ＬＥＤ１が載置されているのとは反対側の面から、貫通孔ＴにハンダペーストＳを充填する（搭載ステップ）。このハンダペーストＳの充填も裏面側から印刷するようにしてある。つまり、表面は接着剤Ｂだけを印刷するようにしてあり、裏面からは貫通孔ＴにハンダペーストＳを充填するように別々に印刷しているので、それぞれの作業中に印刷機械などによって接着剤Ｂ、あるいはハンダペーストＳがはがれるなどの不具合を防ぐことができる。

図５（ｄ）のように、貫通孔Ｔに十分ハンダペーストＳが充填され、チップ型ＬＥＤ１の端子１２とプリント配線基板２の配線端部Ｌとの間に十分にハンダペーストＳが行き渡った状態で、プリント配線基板２を、その端辺同士を突き合わせて丸めて、図４に示すような切頭円錐形状に成形し、引っ掛け部材４をそれぞれ引っ掛けておくによってその形を保持させておく（丸めステップ）。

切頭円錐形状に丸められたプリント配線基板２をリフローすることによって、ハンダペーストＳを固めてハンダ付し、図５（ｅ）のようにプリント配線基板２にチップ型ＬＥＤ１が固定される（ハンダ付けステップ）。

最後に照明ケース３に丸められたプリント配線基板２を取り付けて固定することによって図１に示されるような照明装置１００が完成する。

このように本実施形態の照明装置１００の製造方法によれば、本来、表面実装タイプのチップ型ＬＥＤ１をハンダ付けする場合には設ける必要の無い貫通孔Ｔを配線端部Ｌに設けておき、チップ型ＬＥＤ１を接着剤Ｂによって仮止めしておき、ハンダペーストＳを基板裏面から充填するために用いることによって、平板状態のプリント配線基板２にチップ型ＬＥＤ１が完全に固定されてしまうことによるプリント配線基板２を丸めることができなくなる不具合を防ぐことができる。

従って、チップ型ＬＥＤ１を用いているにもかかわらず、プリント配線基板２を容易に切頭円錐形状等に形成し、照明装置１００を製造することができる。

また、接着剤ＢとハンダペーストＳはそれぞれ別の面から塗布又は充填されるように構成されているので、それぞれの作業中に機械の接触などによって接着剤Ｂ又はハンダペーストＳがはがれてしまったり、他の場所に移ってしまったりすることを防ぐことができる。

さらに、貫通孔Ｔに充填されたハンダペーストＳをプリント配線基板２を丸めた状態でリフローしてチップ型ＬＥＤ１のハンダ付けを一挙に行うことができるので作業効率も非常に良い。

次に、第１実施形態の変形実施形態について説明する。

第１実施形態では、平板状態のプリント配線基板２にチップ型ＬＥＤ１を接着剤Ｂで仮止めしてから、裏面から貫通孔ＴにハンダペーストＳを充填していたが、逆に裏面から貫通孔ＴにハンダペーストＳを充填した後に、プリント配線基板２にチップ型ＬＥＤ１を接着剤Ｂで仮止めしても構わない。このように、順番を入れ替えたとしても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

また、平板状態のプリント配線基板２にチップ型ＬＥＤ１を接着剤Ｂで仮止めした後に（仮止めステップ）、プリント配線基板２を切頭円錐形状に丸めてしまい（丸めステップ）、その後に、裏面から貫通孔ＴにハンダペーストＳを充填しても構わない（充填ステップ）。この場合でも、プリント配線基板２を丸める前には、チップ型ＬＥＤ１が完全にはハンダ付けされて固定されていないので、容易に丸めることができ、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

次に第２実施形態について、図３、図４及び図６を参照しながら説明する。なお、第１実施形態と対応する部材には同一の符号を付すこととしている。

第２実施形態では、図６（ａ）に示すようにチップ型ＬＥＤ１の端子１２は両端に１つずつ、計２つ設けられているものを使用している。図６（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ断面図によってハンダ付け中の各作業工程を示したものである。

図６に示すように、第２実施形態のプリント配線基板２では、チップ型ＬＥＤ１の端子１２が接続される一対の配線端部Ｌについて片方のみ貫通孔Ｔを設けてある（貫通孔形成ステップ）。この貫通孔Ｔが設けられているのは、一対の配線端部Ｌのどちらでもよいが、製造上の作業性を考慮すると、どちらか一方に揃えて貫通孔Ｔを設けるようにしたほうがよい。このようなプリント配線基板２を前提として以下にハンダ付けの作業を説明する。

図６（ｂ）に示すように、平板状態のプリント配線基板２上に貫通孔Ｔが設けられていない方の配線端部Ｌにのみ後述する第２ハンダよりも融点が高い第１ハンダＳ１を使用した第１ハンダペーストＳ１が印刷してある。チップ型ＬＥＤ１の端子１２がそれぞれの配線端部Ｌと合致するようにチップ型ＬＥＤ１を載置する。

プリント基板を平板状態に保ったまま各チップ型ＬＥＤ１が載置された状態で第１ハンダＳ１を固まらせるためにリフローを行う。

図６（ｃ）に示すように、次に貫通孔Ｔが設けられているほうの配線端部Ｌとチップ型ＬＥＤ１の端子１２をハンダ付けできるように、貫通孔Ｔに前記第１ハンダＳ１よりも溶融する温度が低い第２ハンダからなる第２ハンダペーストＳ２を充填する（搭載ステップ）。

図６（ｄ）のように全ての貫通孔Ｔに第２ハンダペーストＳ２が充填できたら、プリント配線基板２をその端辺同士を突き合わせるようにして切頭円錐形状に丸める（丸めステップ）。このとき、チップ型ＬＥＤ１の端子１２は貫通孔Ｔが設けられていない方の配線端部Ｌとしかハンダ付けが完了していないので、点接触で固定されているだけある。つまり、もう片側の端子１２はまだ固定されておらず、自由度があり線あるいは面固定されていないので、プリント配線基板２を容易に丸めることができる。

切頭円錐形状にプリント配線基板２を丸めた状態を保ちながら、第１ハンダペーストＳ１が溶融しない、つまり第１ハンダＳ１の融点よりも低い温度で再びリフローを行い、図６（ｅ）に示すように第２ハンダペーストＳ２を固まらせて全てのハンダ付けを完了させる（ハンダ付けステップ）。

最後に図４のような表面にＬＥＤ１がハンダ付けされた切頭円錐形状に丸められたプリント基板を照明ケース３に取り付けることによって照明装置１００が完成する。

このように、第２実施形態のような製造方法であれば、接着剤Ｂで仮止めすることなく、２種類の融点の異なるハンダペーストＳを用いることによって、プリント配線基板にチップ型ＬＥＤ１がハンダ付けされることによって固まってしまい、丸めることができなくなるという不具合が起こらないようにしつつ照明装置１００を製造することができる。

また、このような効果が生じるのは、チップ型ＬＥＤ１をハンダ付けする場合には、プリント配線基板２に通常設けられることのない、配線端部Ｌへの貫通孔Ｔを形成しておき、そこへ裏面からハンダペーストＳを充填するという新規な方法を使用しているからである。

次に第２実施形態の変形実施形態について説明する。

第２実施形態においても、第１ハンダによってハンダ付けを行う前に、貫通孔Ｔに第２ハンダの充填を行っても構わない。その場合は、第２ハンダペーストＳ２は、第１ハンダペーストＳ１よりも融点が高いものを使用する。

また、第１ハンダ、第２ハンダによるハンダ付けはリフローではなく手作業によって行ってもかまわない。

上述したような変形実施形態であっても、第２実施形態とほぼ同じ効果を得ることができる。

その他の変形実施形態について説明する。

第１実施形態及び第２実施形態では、切欠きのある部分円環状のプリント配線基板を用いて切頭円錐状に丸めたものを用いた照明装置について説明を行っているが、プリント配線基板が直線形をなすものであっても構わない。この場合、丸めると円筒形状の発光部を有した照明装置を製造することができる。

部分円環の形状を様々に変化させることによって、図面で説明された以外の切頭円錐形状に丸めることができるようにしても構わない。

ＬＥＤをプリント配線基板に止める箇所が２箇所の場合は、２箇所とも導電性塗料（ハンダ）で止める必要があるが、止める箇所が３箇所以上の場合には、必ずしも３箇所全てを導電性塗料にする必要はない（最低２箇所（２極）あれば電気は流れる）。すなわち、止める箇所が３箇所以上の場合は、最低２箇所を導電性塗料にしておき、残りの箇所は任意の塗料であっても構わない（導電性でも絶縁性でもどちらでもよい）。言い換えると、ＬＥＤをプリント配線基板に仮止めする、又は本止めする場合に、少なくともＬＥＤに電気が流れて、発光するようにしてあるならば、全ての止める箇所を導電性塗料に必要はない。

その他、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、各実施形態を適宜組み合わせたり、種々の変形を行ったりしても構わない。

１００・・・照明装置
１・・・チップ型ＬＥＤ
１２・・・端子
２・・・配線基板
Ｌ・・・配線端部
Ｔ・・・貫通孔
Ｓ・・・ハンダペースト
Ｓ１・・・第１ハンダ
Ｓ２・・・第２ハンダ
Ｂ・・・接着剤

Claims

可撓性を有した部分円環形又は直線形をなす帯状の配線基板の表面にチップ型ＬＥＤを搭載するとともに、前記配線基板をその端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成した照明装置の製造方法であって、
前記配線基板において、ＬＥＤの端子が接続される配線端部にハンダペースト充填用の貫通孔を設ける貫通孔形成ステップと、
平板状態にある前記配線基板にＬＥＤを接着剤によって仮止めするとともに、配線基板の裏面から前記貫通孔にハンダペーストを充填する搭載ステップと、
前記搭載ステップでＬＥＤが搭載され、かつ貫通孔にハンダペーストが充填された配線基板を前記形状に丸める丸めステップと、
丸めた状態の配線基板をリフローするハンダ付けステップとを有することを特徴とする照明装置の製造方法。
可撓性を有した部分円環形又は直線形をなす帯状の配線基板にチップ型ＬＥＤを搭載するとともに、前記配線基板をその端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成した照明装置の製造方法であって、
前記配線基板において、ＬＥＤの端子が接続される配線端部にハンダペースト充填用の貫通孔を設ける貫通孔形成ステップと、
平板状態にある前記配線基板の表面にＬＥＤを接着剤によって仮止めする仮止めステップと、
前記仮止めステップによってＬＥＤが表面に搭載された配線基板を前記形状に丸める丸めステップと、
丸めた状態の配線基板の裏面から前記貫通孔にハンダペーストを充填する充填ステップと、
前記貫通孔にハンダペーストが充填された丸めた状態の配線基板をリフローするハンダ付けステップを有することを特徴とする照明装置の製造方法。
可撓性を有した部分円環形又は直線形をなす帯状の配線基板の表面にチップ型ＬＥＤを搭載するとともに、前記配線基板をその端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成した照明装置の製造方法であって、
前記配線基板において、ＬＥＤの端子が接続される配線端部の一部にハンダペースト充填用の貫通孔を設ける貫通孔形成ステップと、
前記配線基板を平板状態にしておいて、ハンダペースト充填用の貫通孔が形成された配線端部以外の配線端部とＬＥＤの端子とを第１ハンダによってハンダ付けするとともに、前記貫通孔に第１ハンダよりも低温で溶融するペースト状の第２ハンダを充填する搭載ステップと、
前記搭載ステップでＬＥＤが搭載され、かつ貫通孔にペースト状の第２ハンダが充填された配線基板を前記形状に丸める丸めステップと、
丸めた状態の配線基板を第１ハンダが溶融せず、第２ハンダが溶融する温度でリフローするハンダ付けステップとを有することを特徴とする照明装置の製造方法。
可撓性を有した部分円環形又は直線形をなす帯状の配線基板の表面にチップ型ＬＥＤを搭載するとともに、前記配線基板をその端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成した照明装置の製造方法であって、
前記配線基板において、ＬＥＤの端子が接続される配線端部の一部にハンダペースト充填用の貫通孔を設ける貫通孔形成ステップと、
前記配線基板を平板状態にしておいて、ハンダペースト充填用の貫通孔が形成された配線端部以外の配線端部とＬＥＤの端子とを第１ハンダによってハンダ付けするとともに、前記貫通孔にペースト状の第２ハンダを充填する搭載ステップと、
前記搭載ステップでＬＥＤが搭載され、かつ貫通孔にペースト状の第２ハンダが充填された配線基板を前記形状に丸める丸めステップと、
丸めた状態の配線基板において前記貫通孔の裏面から熱を与えて第２ハンダを溶融させるハンダ付けステップとを有することを特徴とする照明装置の製造方法。
前記搭載ステップにおいて、ペースト状の第１ハンダを用い、リフローによってハンダ付けすることを特徴とする請求項３又は４記載の照明装置の製造方法。
可撓性を有した部分円環形又は直線形をなす帯状の配線基板の表面にチップ型ＬＥＤを搭載するとともに、前記配線基板をその端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成した照明装置であって、
前記配線基板において、ＬＥＤの端子が接続される配線端部にハンダペースト充填用の貫通孔を設け、
平板状態に保持した前記配線基板にＬＥＤを接着剤によって仮止めするとともに、配線基板の裏面から前記貫通孔にハンダペーストを充填し、
ＬＥＤが搭載され、かつ貫通孔にハンダペーストが充填された配線基板を前記形状に丸め、その状態の配線基板をリフローすることで、ＬＥＤをハンダ付けしてなることを特徴とする照明装置。
可撓性を有した部分円環形又は直線形をなす帯状の配線基板の表面にチップ型ＬＥＤを搭載するとともに、前記配線基板をその端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成した照明装置であって、
前記配線基板において、ＬＥＤの端子が接続される配線端部の一部にハンダペースト充填用の貫通孔を設け、
前記配線基板を平板状態にしておいて、ハンダペースト充填用の貫通孔が形成された配線端部以外の配線端部とＬＥＤの端子とを第１ハンダによってハンダ付けするとともに、前記貫通孔に第１ハンダよりも低温で溶融するペースト状の第２ハンダを充填し、
前記搭載ステップでＬＥＤが搭載され、かつ貫通孔にペースト状の第２ハンダが充填された配線基板を前記形状に丸め、丸めた状態の配線基板を第１ハンダが溶融せず、第２ハンダが溶融する温度でリフローして形成したことを特徴とする照明装置。