JP4553159B2

JP4553159B2 - Substrate overlay device

Info

Publication number: JP4553159B2
Application number: JP2008035887A
Authority: JP
Inventors: 真二杉崎; 賢司片桐; 昌史青山
Original assignee: Hitachi High Technologies Corp
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 2008-02-18
Filing date: 2008-02-18
Publication date: 2010-09-29
Anticipated expiration: 2021-03-07
Also published as: JP2008182256A

Description

本発明は、例えば液晶パネル等のように、上下２枚の基板を重ね合わせる装置に関するものであり、特にそれぞれ一側面に所定のパターンが形成された２枚の基板に対して、両基板のパターン形成面にハンドリング手段等を接触させることなく、パターン形成面を相対向させた状態で重ね合わせるようにした基板重ね合わせ装置に関するものである。 The present invention relates to an apparatus for superimposing two upper and lower substrates, such as a liquid crystal panel, for example, and in particular for two substrates each having a predetermined pattern formed on one side, the patterns of both substrates The present invention relates to a substrate superimposing apparatus that superimposes a pattern forming surface in a state of facing each other without bringing a handling means or the like into contact with the forming surface.

例えば、液晶パネルは上下２枚の透明基板を有し、これら上下２枚の基板間に液晶を封入したものである。上下２枚の基板には、それぞれ一側面にパターンが形成されている。ＴＦＴ型の液晶パネルにあっては、下基板には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のパターンがそのほぼ全面にわたって形成されており、また上基板側にはカラーフィルタからなるパターンが形成されている。これら上下２枚の基板にパターン形成後に、相互に正確にアラインメントさせた状態で重ね合わされる。パターンを形成する工程では、両基板をそれぞれ水平状態で各工程に搬入して、その表側に向いた面にパターンが形成される。従って、下基板はパターン形成面を上向きの状態で上基板と重ね合わされる。一方、上基板は反転させて、そのパターン形成面を下基板に対向させた状態で下基板に重ね合わせられるので、そのパターン形成工程、前述したカラーフィルタ基板は、その表面にカラーフィルタを形成する工程を経た後に、下基板に重ね合わせる前の段階で、それを１８０°反転させる必要がある。 For example, the liquid crystal panel has two upper and lower transparent substrates, and a liquid crystal is sealed between the upper and lower two substrates. A pattern is formed on one side of each of the upper and lower substrates. In the TFT type liquid crystal panel, a pattern of a thin film transistor (TFT) is formed on almost the entire surface of the lower substrate, and a pattern made of a color filter is formed on the upper substrate side. After pattern formation on these two upper and lower substrates, they are overlaid in a state of being accurately aligned with each other. In the process of forming a pattern, both substrates are loaded into each process in a horizontal state, and the pattern is formed on the surface facing the front side. Therefore, the lower substrate is overlapped with the upper substrate with the pattern formation surface facing upward. On the other hand, since the upper substrate is inverted and superimposed on the lower substrate with its pattern formation surface facing the lower substrate, the color filter substrate described above forms a color filter on its surface. After passing through the process, it is necessary to invert it 180 ° at a stage before being superimposed on the lower substrate.

以上の基板重ね合わせ装置としては、例えば特許文献１に示された構成のものが従来から知られている。即ち、図１１に示したように、反転ステージ１００と、中継ステージ１０１と、スライドステージ１０２とを設定して、反転ステージ１００には、支軸１１０を中心として上下方向に１８０°回動する反転アーム１１１を設けて、この反転アーム１１１に上基板１０３を吸着保持させる。一方、中継ステージ１０１には、台座１１２が設けられており、この台座１１２上に下基板１０４が載置されている。反転アーム１１１を反転させると、この反転アーム１１１に吸着保持されている上基板１０３が下基板１０４に重ね合わされる。このようにして重ね合わせた上下の基板１０３，１０４は、スライドステージ１０２に移載される。このスライドステージ１０２は、スライドブロック１１３が設けられており、このスライドブロック１１３にはＸ，Ｙ，θ方向に位置調整可能なテーブル１１４上に基板を吸着する吸着部１１５が設置されている。そして、スライドブロック１１３は、吸着部１１５を重ね合わせた基板を受け取る位置と、アラインメントを行う位置とに往復移動する。さらに、吸着部１１５のアラインメントを行う位置には、上部に上アライナ１１６が昇降可能に設けられている。従って、吸着部１１５上に上下の基板１０３，１０４を重ね合わせた状態で、スライドブロック１１３がアラインメントを行う位置に移動すると、上アライナ１１６が下降して、上基板１０３が吸着されて相互の位置合わせ、つまり両基板１０３，１０４間でのアラインメントが行われることになる。
特開平７−２１５５６６号公報 As the above-described substrate superposing apparatus, for example, the one having the configuration shown in Patent Document 1 has been conventionally known. That is, as shown in FIG. 11, a reversing stage 100, a relay stage 101, and a slide stage 102 are set, and the reversing stage 100 has a reversal that rotates 180 ° in the vertical direction about the support shaft 110. An arm 111 is provided, and the upper substrate 103 is sucked and held by the reversing arm 111. On the other hand, a pedestal 112 is provided on the relay stage 101, and the lower substrate 104 is placed on the pedestal 112. When the reversing arm 111 is reversed, the upper substrate 103 sucked and held by the reversing arm 111 is superimposed on the lower substrate 104. The upper and lower substrates 103 and 104 superposed in this way are transferred to the slide stage 102. The slide stage 102 is provided with a slide block 113. The slide block 113 is provided with an adsorbing portion 115 for adsorbing a substrate on a table 114 whose position can be adjusted in the X, Y, and θ directions. Then, the slide block 113 reciprocates between a position for receiving the substrate on which the adsorption unit 115 is superimposed and a position for performing alignment. Further, an upper aligner 116 is provided at an upper portion of the position where the adsorption unit 115 is aligned so that it can be moved up and down. Accordingly, when the upper and lower substrates 103 and 104 are superposed on the suction portion 115 and the slide block 113 moves to a position where alignment is performed, the upper aligner 116 is lowered and the upper substrate 103 is sucked and the mutual position is reached. In other words, alignment is performed between the substrates 103 and 104.
JP-A-7-215566

ところで、前述した特許文献１に開示されている基板重ね合わせ装置には以下に示すような欠点がある。 Incidentally, the substrate overlaying apparatus disclosed in Patent Document 1 described above has the following drawbacks.

まず第１に、上基板は反転アームに吸着保持されるが、上基板を反転アームに移載する際には、この上基板の上側を向いた面、つまりパターン形成面を吸着しなければならない。ここで、上基板のほぼ全面にわたってパターンが形成されているが、その外周部は有効領域として利用しないために、この部分を吸着することができる。しかしながら、基板が大型化すると、重量化することになり、その外周部を吸着するだけでは、基板に大きな撓みが生じることになる。従って、基板の正確なハンドリングが行えず、また吸着状態で安定的に保持できないことから、移載等の途中で取り落とし等のおそれがある。さらに、基板のサイズ等が異なる場合や、その有効面の領域が異なる場合には、吸着位置を変えなければならず、この作業は極めて困難であるという問題点がある。 First, the upper substrate is sucked and held by the reversing arm. When the upper substrate is transferred to the reversing arm, the surface facing the upper side of the upper substrate, that is, the pattern forming surface must be sucked. . Here, a pattern is formed over almost the entire surface of the upper substrate, but the outer peripheral portion thereof is not used as an effective region, so that this portion can be adsorbed. However, when the size of the substrate is increased, the substrate becomes heavier, and the substrate is greatly bent only by adsorbing the outer peripheral portion thereof. Accordingly, the substrate cannot be accurately handled and cannot be stably held in the attracted state. Furthermore, when the size of the substrate is different, or when the area of the effective surface is different, the suction position must be changed, and this work is extremely difficult.

しかも、反転アームを１８０°反転させるようにスイングさせることによって、上基板を下基板に重ね合わせるようにしているので、上基板はまずそのエッジが下基板に当接することになる。従って、中継ステージ上に位置する下基板の表面と、反転アームを反転させた時に、この下基板と重ね合わせられる上基板の表面との高さ位置を極めて厳格に調整しなければ、反転アームの動作だけで両基板間に間隔が生じて両者が正確には重なり合わないことがあり、また反転中に上基板のエッジが下基板に押し付けられることになる等の問題点もある。 In addition, since the upper substrate is overlapped with the lower substrate by swinging the reversing arm so as to be reversed by 180 °, the upper substrate first comes into contact with the lower substrate. Therefore, if the height position of the surface of the lower substrate positioned on the relay stage and the surface of the upper substrate that is overlapped with the lower substrate is not adjusted strictly when the reversing arm is reversed, There is a problem that an interval is generated between the two substrates only by the operation and the two do not overlap accurately, and the edge of the upper substrate is pressed against the lower substrate during the reversal.

本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、上下の基板のパターン形成面に対してハンドリングのための手段が全く接触することなく、しかも極めて安定した状態で重ね合わせを行うことができるようにすることにある。 The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to provide a very stable state without any handling means contacting the pattern forming surfaces of the upper and lower substrates. It is to be able to perform superposition with.

前述した目的を達成するために、本発明は、それぞれ一側面に所定のパターンが形成されたパターン形成面で、反対側面が非パターン面となった上下一対の基板を、それぞれのパターン形成面を対向させて重ね合わせて加圧することにより圧接する装置であって、表面に前記下基板が、そのパターン形成面を上に向けて、非パターン面を吸着保持する複数の吸着孔を形成した下定盤と、前記下定盤の上部位置に配置され、表面に複数の吸着孔が形成されて、前記上基板の非パターン面を吸着保持する吸着面を有する上定盤と、前記上基板の前記パターン形成面を下方に向けて、非パターン面を吸着保持して、前記上定盤の下部位置に変位可能な上基板吸着保持部材を有する基板ハンドリング手段と、前記上定盤に設けられ、前記吸着面より上方に位置した非吸着位置と、前記上基板吸着保持部材に吸着保持された前記上基板と当接する吸着位置との間に昇降可能な複数の吸着ノズルとを備える構成としたことをその特徴とするものである。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a pair of upper and lower substrates each having a predetermined pattern formed on one side and a non-patterned surface on the opposite side. A lower surface plate in which a plurality of suction holes for holding the non-pattern surface by suction are formed on the surface of the lower substrate with the pattern formation surface facing upward, the device being pressed by overlapping and pressing the opposite surfaces And an upper surface plate that is disposed at an upper position of the lower surface plate, has a plurality of suction holes formed on the surface, and has a suction surface that sucks and holds the non-pattern surface of the upper substrate, and the pattern formation of the upper substrate A substrate handling means having an upper substrate suction holding member that can be displaced to a lower position of the upper surface plate by sucking and holding the non-pattern surface with the surface facing downward, and the suction surface provided on the upper surface plate Above And a plurality of suction nozzles that can be moved up and down between a non-suction position located at the top and a suction position that comes into contact with the upper substrate sucked and held by the upper substrate suction holding member. Is.

下定盤に吸着保持されている下基板の上に重ね合わせられる上基板は、そのパターン形成面を下方に向けるように保持する必要がある。上基板を保持する上定盤にはこの上基板の非パターン面である上側の面を吸着保持して、下定盤の上部位置に配置する。上基板は基板ハンドリング手段から受け渡される。この上基板の基板ハンドリング手段から上定盤に受け渡す際にも、基板ハンドリング手段を構成する部材も、上定盤を構成する部材も上基板のパターン形成面とは当接させない。つまり、下定盤に吸着されている下基板の上部位置で、パターン形成面が下を向いている上基板の非パターン面を基板ハンドリング手段の上基板吸着保持部材により真空吸着した状態から、上定盤では、これと同じ非パターン面を吸着するようにして受け渡される。しかも、上下一対の基板はパターン形成面を対向させて重ね合わせて加圧することにより圧接される。 The upper substrate that is superimposed on the lower substrate that is sucked and held by the lower surface plate needs to be held so that the pattern formation surface faces downward. The upper surface that holds the upper substrate is sucked and held on the upper surface, which is the non-pattern surface of the upper substrate, and is arranged at the upper position of the lower surface plate. The upper substrate is delivered from the substrate handling means. When the upper substrate is transferred from the substrate handling means to the upper surface plate, neither the member constituting the substrate handling means nor the member constituting the upper surface plate is brought into contact with the pattern forming surface of the upper substrate. In other words, at the upper position of the lower substrate that is attracted to the lower surface plate, the upper surface of the upper substrate with the pattern formation surface facing downward is vacuum-adsorbed by the upper substrate suction holding member of the substrate handling means, and then the upper surface is fixed. On the board, the same non-pattern surface is sucked and delivered. In addition, the pair of upper and lower substrates are brought into pressure contact with each other by pressing with the pattern formation surfaces facing each other.

上定盤において、上基板を受け取る際には、この上定盤から下方に突出している吸着ノズルで上基板吸着保持部材から受け取る。ただし、このように吸着ノズルを突出させたままで下基板との間で加圧力を作用させて圧接させるのは望ましくない。そこで、上基板の受け取りが完了した後に、吸着ノズルを上昇させて、上定盤の下面に当接させる。この面には真空吸着孔が形成されているので、この真空吸着孔により上基板が吸着保持される。しかも、この間において、上基板のパターン形成面に対して何等の部材も触れない。 When the upper substrate is received by the upper surface plate, it is received from the upper substrate suction holding member by the suction nozzle protruding downward from the upper surface plate. However, it is not desirable to apply pressure to the lower substrate to make pressure contact with the suction nozzle protruding in this manner. Therefore, after the reception of the upper substrate is completed, the suction nozzle is raised and brought into contact with the lower surface of the upper surface plate. Since a vacuum suction hole is formed on this surface, the upper substrate is sucked and held by this vacuum suction hole. In addition, no member touches the pattern forming surface of the upper substrate during this period.

以上の状態から、上下の基板をアライメントし、次いで両基板を当接させて、加圧力を作用させる。上下の基板間のアライメントは上定盤側で行うこともできるが、位置調整手段の重量等を勘案して、下定盤側で行う方が有利である。また、両基板間に加圧力を作用させるには、上定盤若しくは下定盤のいずれか一方に加圧力を発揮させるように構成するが、上定盤をガイドロッドに沿って昇降可能な昇降ブロックに設け、この昇降ブロックにより加圧力を作用させるように構成することが望ましい。 From the above state, the upper and lower substrates are aligned, and then both substrates are brought into contact with each other to apply pressure. The alignment between the upper and lower substrates can be performed on the upper surface plate side, but it is more advantageous to perform it on the lower surface plate side in consideration of the weight of the position adjusting means. In order to apply pressure between the two substrates, either the upper surface plate or the lower surface plate is configured to exert pressure, but the upper surface plate can be moved up and down along the guide rod. It is desirable to provide a pressure applied by the elevating block.

本発明は以上のように構成したので、パターン形成面には何等の部材も当接させることなく、基板ハンドリング手段から上定盤に受け渡して、下定盤に吸着保持されている下基板に当接させて、所定の加圧力を作用させて、重ね合わせることができる。 Since the present invention is configured as described above, the member is transferred from the substrate handling means to the upper surface plate without contacting any member on the pattern forming surface, and is in contact with the lower substrate sucked and held by the lower surface plate. Thus, they can be overlapped by applying a predetermined pressing force.

以下、図面に基づいて本発明の実施の一形態について説明する。まず、重ね合わせられる基板の概略構成を図１に示す。同図において、１は下基板、２は上基板であり、これら両基板１，２には、相対向する面に所定のパターンが形成されたパターン形成面１ａ，２ａとなっている。ここで、基板１，２によりＴＦＴ型の液晶パネルを構成する場合には、基板１はＴＦＴ基板であり、また基板２はカラーフィルタ基板である。そして、パターン形成面１ａ，２ａの反対側の面は非パターン面１ｂ，２ｂであり、これら両基板１，２を重ね合わせて重ね合わせ基板３を形成するためのハンドリングはこれら非パターン面１ｂ，２ｂに対して行われる。両基板１，２間には液晶封入領域を区画形成し、かつ液晶が封入されるギャップを形成するためのシール材（図示せず）が介装される。ここで、基板１，２を重ね合わせる段階では、実際に個々の液晶パネルとして構成されるサイズより大判のものとして形成され、以後の工程で複数枚に分割される。なお、本発明の基板重ね合わせ装置は、この液晶パネルの製造に関するものに限定されないことは言うまでもない。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, FIG. 1 shows a schematic configuration of a substrate to be overlaid. In the figure, reference numeral 1 denotes a lower substrate, and 2 denotes an upper substrate. These two substrates 1 and 2 have pattern formation surfaces 1a and 2a in which predetermined patterns are formed on opposite surfaces. Here, when a TFT type liquid crystal panel is constituted by the substrates 1 and 2, the substrate 1 is a TFT substrate, and the substrate 2 is a color filter substrate. The surfaces opposite to the pattern formation surfaces 1a and 2a are non-pattern surfaces 1b and 2b, and the handling for forming the superimposed substrate 3 by superimposing these substrates 1 and 2 is performed on these non-pattern surfaces 1b and 2b. For 2b. A liquid crystal sealing region is defined between both the substrates 1 and 2 and a sealing material (not shown) for forming a gap in which the liquid crystal is sealed is interposed. Here, at the stage where the substrates 1 and 2 are superposed, they are formed in a larger size than the size actually configured as individual liquid crystal panels, and are divided into a plurality of sheets in the subsequent steps. Needless to say, the substrate overlaying apparatus of the present invention is not limited to the one relating to the manufacture of the liquid crystal panel.

上下の基板１，２は、図２に示したように、それぞれ個別的に搬送手段１０，１１により搬送されて、基板重ね合わせ装置を構成する重ね合わせステージＳＳに搬入される。搬送手段１０，１１は、例えばローラコンベアやベルトコンベア、さらにはピッチ送り手段等により構成され、基板１，２はそれらの非パターン面１ｂ，２ｂを搬送手段１０，１１に当接させて、パターン形成面１ａ，２ａを上に向けた状態で水平搬送される。これによって、搬送中にパターン形成面１ａ，２ａが損傷したり、汚損されたりすることはない。 As shown in FIG. 2, the upper and lower substrates 1 and 2 are individually transported by the transport means 10 and 11 and are carried into a superposition stage SS constituting a substrate superposing apparatus. The conveying means 10 and 11 are constituted by, for example, a roller conveyor, a belt conveyor, and a pitch feeding means, and the substrates 1 and 2 have their non-pattern surfaces 1b and 2b in contact with the conveying means 10 and 11 to form a pattern. It is transported horizontally with the formation surfaces 1a, 2a facing upward. As a result, the pattern forming surfaces 1a and 2a are not damaged or soiled during conveyance.

下基板１は下基板搬送手段１０によって、また上基板２は上基板搬送手段１１によって、それぞれ個別的に重ね合わせステージＳＳに送り込まれる。重ね合わせステージＳＳには、下基板供給手段２０と、基板リフティング手段３０と、基板ハンドリング手段４０と、基板重ね合わせ手段５０とが設けられている。この重ね合わせステージＳＳでは、共に非パターン面１ｂ，２ｂを下に向けた状態で搬送される下基板１と上基板２とが、それらのパターン形成面１ａ，２ａを相対向させて、相互に正確にアラインメントさせた上で重ね合わせられる。さらに、この重ね合わせステージＳＳから次の工程に向けて重ね合わせ基板３を搬出するための搬出手段１２が設置されている。 The lower substrate 1 is individually sent to the overlay stage SS by the lower substrate transport means 10 and the upper substrate 2 is individually sent by the upper substrate transport means 11. The overlay stage SS is provided with a lower substrate supply means 20, a substrate lifting means 30, a substrate handling means 40, and a substrate overlay means 50. In this superposition stage SS, the lower substrate 1 and the upper substrate 2 which are both transported with the non-pattern surfaces 1b and 2b facing downward, with their pattern formation surfaces 1a and 2a facing each other, Overlapping is performed with accurate alignment. Further, an unloading means 12 for unloading the overlapping substrate 3 from the overlapping stage SS to the next process is installed.

而して、図１に示したように、重ね合わせステージＳＳにおいては、下基板１は、矢印Ａで示したように、水平搬送されて、下基板搬送手段１０から下基板供給手段２０を経て基板重ね合わせ手段５０の位置にまで送り込まれる。ここで、基板重ね合わせ手段５０は、下基板保持部材５１と上基板保持部材５２とを含むものであり、下基板１は下基板保持部材５１に吸着保持される。 Thus, as shown in FIG. 1, in the superposition stage SS, the lower substrate 1 is horizontally transported as indicated by the arrow A, and passes from the lower substrate transport means 10 through the lower substrate supply means 20. It is sent to the position of the substrate superimposing means 50. Here, the substrate overlapping means 50 includes a lower substrate holding member 51 and an upper substrate holding member 52, and the lower substrate 1 is held by suction on the lower substrate holding member 51.

上基板２は、上基板搬送手段１１により矢印Ｂ方向に搬送されて、基板リフティング手段３０により位置決めされた上で、矢印Ｃで示したように所定高さまで持ち上げられる。そして、基板ハンドリング手段４０により矢印Ｄ方向に取り出された後に、矢印Ｅで示したように１８０°反転されて、この上基板２は、そのパターン形成面１ａを下向きにする。その後に、矢印Ｆで示したように、概略９０°旋回させ、次いで矢印Ｇで示したようにして、上基板保持部材５２に移載する。そして、上基板保持部材５２の作動によって、上基板２は矢印Ｈ方向に下降させることにより、この上基板２は下基板１に重ね合わされる。 The upper substrate 2 is transported in the direction of arrow B by the upper substrate transport means 11, positioned by the substrate lifting means 30, and then lifted to a predetermined height as indicated by arrow C. Then, after being taken out in the direction of arrow D by the substrate handling means 40, it is inverted 180 ° as shown by arrow E, and the upper substrate 2 has its pattern forming surface 1a facing downward. Thereafter, as shown by an arrow F, it is turned by approximately 90 ° and then transferred to the upper substrate holding member 52 as shown by an arrow G. Then, by operating the upper substrate holding member 52, the upper substrate 2 is lowered in the direction of arrow H, so that the upper substrate 2 is superimposed on the lower substrate 1.

下基板１の基板重ね合わせ手段５０への供給方式について説明する。下基板搬送手段１０の搬送終端部には、下基板１の裏面側が当接する下基板供給手段２０が配置されており、下基板搬送手段１０により搬送されてくる下基板１は、この搬送終端位置から、下基板供給手段２０に移行させるように搬送される。ここで、好ましくは、この下基板供給手段２０には、下基板１を少なくとも外形基準により粗位置決めする。なお、この下基板１の位置決めは、下基板保持部材５１側で行っても良い。下基板１が下基板供給手段２０上に受け取られると、この下基板供給手段２０は基板重ね合わせ手段５０を構成する下基板保持部材５１の上部位置にまで移動する。 A method of supplying the lower substrate 1 to the substrate overlapping means 50 will be described. A lower substrate supply means 20 with which the back side of the lower substrate 1 abuts is disposed at the conveyance termination portion of the lower substrate conveyance means 10, and the lower substrate 1 conveyed by the lower substrate conveyance means 10 is located at this conveyance termination position. To the lower substrate supply means 20. Here, preferably, the lower substrate 1 is roughly positioned on the lower substrate supply means 20 based on at least the outer shape reference. The positioning of the lower substrate 1 may be performed on the lower substrate holding member 51 side. When the lower substrate 1 is received on the lower substrate supply means 20, the lower substrate supply means 20 moves to the upper position of the lower substrate holding member 51 constituting the substrate superimposing means 50.

下基板保持部材５１は下定盤５３を有し、この下定盤５３の上面が下基板１の非パターン面１ｂを吸着する吸着面５３ａとなっている。このために、図３に示したように、吸着面５３ａには多数の吸着孔５４が設けられており、これらの吸着孔５４には負圧吸引力が作用するようになっている。また、下定盤５３には、複数の支持ピン５５が昇降可能に装着されており、常時においては、各支持ピン５５は下定盤５３の吸着面５３ａの下方に退入している。そして、下基板供給手段２０によって、下定盤５３上に下基板１が搬入されると、支持ピン５５が突出することになり、その結果、下基板１は下基板供給手段２０から切り離して所定の高さまで上昇させられる。この状態で、下基板供給手段２０を下基板搬送手段１０側に移動させる。その後に、支持ピン５５を下降させて、吸着面５３ａより下方位置にまで退入させると、下基板１は、下基板保持部材５１の下定盤５３に設けた吸着孔５４に作用する負圧により吸着保持される。支持ピン５５の頭部は概略球面形状となっており（図６参照）、これによって下基板１が支持ピン５５に当接しても、この下基板１が損傷するようなことはない。 The lower substrate holding member 51 has a lower surface plate 53, and the upper surface of the lower surface plate 53 is an adsorption surface 53 a that adsorbs the non-pattern surface 1 b of the lower substrate 1. Therefore, as shown in FIG. 3, a large number of suction holes 54 are provided in the suction surface 53 a, and a negative pressure suction force acts on these suction holes 54. In addition, a plurality of support pins 55 are mounted on the lower surface plate 53 so as to be movable up and down, and each support pin 55 is normally retracted below the suction surface 53 a of the lower surface plate 53. Then, when the lower substrate 1 is carried onto the lower surface plate 53 by the lower substrate supply means 20, the support pins 55 protrude, and as a result, the lower substrate 1 is separated from the lower substrate supply means 20 and has a predetermined value. Raised to height. In this state, the lower substrate supply means 20 is moved to the lower substrate transport means 10 side. Thereafter, when the support pin 55 is lowered and retracted to a position below the suction surface 53a, the lower substrate 1 is caused by the negative pressure acting on the suction hole 54 provided in the lower surface plate 53 of the lower substrate holding member 51. Adsorbed and held. The head of the support pin 55 has a substantially spherical shape (see FIG. 6), so that even if the lower substrate 1 contacts the support pin 55, the lower substrate 1 is not damaged.

このように、下基板１は下基板搬送手段１０からそのまま基板重ね合わせ手段５０を構成する下基板保持部材５１に送り込まれる。一方、上基板搬送手段１１により搬送されてくる上基板２は反転させて、基板重ね合わせ手段５０を構成する上基板保持部材５２に移載する。 Thus, the lower substrate 1 is sent from the lower substrate transport means 10 to the lower substrate holding member 51 constituting the substrate superimposing means 50 as it is. On the other hand, the upper substrate 2 conveyed by the upper substrate conveying means 11 is reversed and transferred to the upper substrate holding member 52 constituting the substrate overlapping means 50.

このために、図４に示したように、上基板搬送手段１１を構成するローラコンベア１１ａによる搬送終端位置の下部には、基板リフティング手段３０が配置されている。この基板リフティング手段３０は、基本的には上基板２を上昇させて、上基板搬送手段１１から切り離すためのものであるが、さらに上基板２を粗位置決めする機構を備えている。即ち、基板リフティング手段３０は昇降部材としての昇降テーブル３１を有し、この昇降テーブル３１には、上基板２の非パターン面２ｂと当接する複数の保持ピン３２が突設されている。保持ピン３２の先端は、上基板２を損傷させないようにするために、球面形状となっている。従って、昇降テーブル３１を上昇させると、上基板２は保持ピン３２上に乗せられて、上基板搬送手段１１の上部に浮上する。また、昇降テーブル３１には、上基板２の外形を粗位置決めするための位置決めピン３３が設けられている。位置決めピン３３は、上基板２の各辺に対面する位置に１または２本設けられており、これら各位置決めピン３３は、図４に矢印で示したように、上基板２の各々の辺に対して近接離間する方向に移動可能となっている。なお、各辺の位置決めピン３３は全て可動なものとする必要はなく、例えばそれらのうちの１辺または相隣接する２辺に対面する部位の位置決めピンは固定的に保持した基準ピンとして機能させることもできる。また、上基板２を位置決めする際に、この上基板２が保持ピン３２と摺動するのを防止するために、保持ピン３２を水平方向に移動可能な浮動ピンとするのが望ましい。 For this purpose, as shown in FIG. 4, the substrate lifting means 30 is disposed below the transfer end position by the roller conveyor 11 a constituting the upper substrate transfer means 11. The substrate lifting means 30 is basically for raising the upper substrate 2 and separating it from the upper substrate transport means 11, and further includes a mechanism for roughly positioning the upper substrate 2. That is, the substrate lifting means 30 has an elevating table 31 as an elevating member, and a plurality of holding pins 32 that abut on the non-pattern surface 2 b of the upper substrate 2 protrude from the elevating table 31. The tip of the holding pin 32 has a spherical shape so as not to damage the upper substrate 2. Therefore, when the lifting table 31 is raised, the upper substrate 2 is placed on the holding pins 32 and floats above the upper substrate transport means 11. The lifting table 31 is provided with positioning pins 33 for roughly positioning the outer shape of the upper substrate 2. One or two positioning pins 33 are provided at positions facing each side of the upper substrate 2, and each of these positioning pins 33 is provided on each side of the upper substrate 2 as indicated by arrows in FIG. 4. On the other hand, it can move in the direction of approaching and separating. The positioning pins 33 on each side do not have to be movable. For example, the positioning pins on the part facing one side or two adjacent sides are functioned as a fixed reference pin. You can also In order to prevent the upper substrate 2 from sliding with the holding pins 32 when positioning the upper substrate 2, it is desirable that the holding pins 32 be floating pins that can move in the horizontal direction.

基板リフティング手段３０を以上のように構成することによって、上基板２が上基板搬送手段１１により搬送終端位置にまで搬送された時に、この上基板搬送手段１１から切り離されて上昇させて、所定の位置に粗位置決めされた状態に保持される。このように基板リフティング手段３０に保持されている上基板２を取り出して反転させた上で、基板重ね合わせ手段５０を構成する上基板保持部材５２に供給するために、基板ハンドリング手段４０が設けられている。 By configuring the substrate lifting means 30 as described above, when the upper substrate 2 is transferred to the transfer end position by the upper substrate transfer means 11, the upper substrate transfer means 11 is separated from the upper substrate transfer means 11 and is lifted up to a predetermined level. It is held in a state of being roughly positioned at the position. The substrate handling means 40 is provided to take out the upper substrate 2 held by the substrate lifting means 30 and turn it over and supply it to the upper substrate holding member 52 constituting the substrate superimposing means 50. ing.

基板ハンドリング手段４０は、少なくとも２軸駆動式のロボット本体４１を有し、このロボット本体４１は少なくとも昇降及び旋回方向に駆動されるものである。ロボット本体４１には、一対からなる多関節を有するアーム４２，４２が連結されている。各アーム４２は、アーム４２は２つの腕片４２ａ，４２ｂを有し、腕片４２ａの基端部はロボット本体４１に枢支ピンにより枢着されており、腕片４２ａの先端部と腕片４２ｂの基端部とも枢着され、さらに腕片４２ｂの先端は取付ブロック４３に枢着されている。従って、これら一対のアーム４２，４２ｂにより実質的な平行四辺形リンクが形成され、アーム４２，４２を駆動することによって、取付ブロック４３はロボット本体４１に近接する引込位置と、ロボット本体４１から前方に突出する伸長位置とに変位できるようになっている。 The substrate handling means 40 has at least a biaxially driven robot main body 41, and the robot main body 41 is driven at least in the up and down and turning directions. The robot main body 41 is connected to a pair of multi-joint arms 42 and 42. Each arm 42 has two arm pieces 42a and 42b. The base end portion of the arm piece 42a is pivotally attached to the robot body 41 by a pivot pin, and the distal end portion of the arm piece 42a and the arm piece The base end portion of 42 b is also pivotally attached, and the tip of the arm piece 42 b is pivotally attached to the mounting block 43. Accordingly, a substantially parallelogram link is formed by the pair of arms 42 and 42b. By driving the arms 42 and 42, the mounting block 43 is brought into a retracted position close to the robot body 41 and forward from the robot body 41. It can be displaced to the extended position projecting to the position.

取付ブロック４３にはロータリアクチュエータ（図示せず）が内蔵されており、このロータリアクチュエータの回転軸４４には上基板吸着保持部材４５が連結して設けられている。上基板吸着保持部材４５は、回転軸４４に直結した基部４５ａと、この基部４５ａから前方に延在させた複数の吸着作動部４５ｂとから構成され、吸着作動部４５ｂの表面には複数の吸着ヘッド４６が取り付けられており、吸着ヘッド４６には負圧吸引力を作用させるようにしている。 A rotary actuator (not shown) is built in the mounting block 43, and an upper substrate suction holding member 45 is connected to a rotating shaft 44 of the rotary actuator. The upper substrate suction holding member 45 includes a base portion 45a directly connected to the rotation shaft 44 and a plurality of suction operation portions 45b extending forward from the base portion 45a. A head 46 is attached, and a negative pressure suction force is applied to the suction head 46.

基板ハンドリング手段４０は以上のように構成されるものであって、この基板ハンドリング手段４０の作動について説明する。上基板搬送手段１１に沿って搬送終端位置にまで搬送された上基板２は、基板リフティング手段３０により所定の高さまで上昇され、この基板リフティング手段３０の昇降テーブル３１から突出する保持ピン３２により上基板２が保持されている。そこで、基板ハンドリング手段４０を構成するロボット本体４１を作動させて、上基板吸着保持部材４５が、その吸着作動部４５ｂが上基板２と対面し、かつこの上基板２の非パターン面２ｂと昇降テーブル３１との間の隙間に対面する位置に配置させる。勿論、吸着作動部４５ｂは、基板リフティング手段３０における保持ピン３２とも、また位置決めピン３３とも干渉しない位置とする。さらに、吸着作動部４５ｂにおける吸着ヘッド４６を設けた側を上に向けた状態とする。 The substrate handling means 40 is configured as described above, and the operation of the substrate handling means 40 will be described. The upper substrate 2 transported to the transport end position along the upper substrate transport means 11 is raised to a predetermined height by the substrate lifting means 30, and is lifted by the holding pins 32 protruding from the lifting table 31 of the substrate lifting means 30. The substrate 2 is held. Therefore, the robot main body 41 constituting the substrate handling means 40 is operated so that the upper substrate suction holding member 45 faces the upper substrate 2 with the suction operation portion 45b and moves up and down with the non-pattern surface 2b of the upper substrate 2. It arrange | positions in the position which faces the clearance gap between the tables 31. FIG. Of course, the suction operation portion 45 b is set at a position where it does not interfere with the holding pin 32 and the positioning pin 33 in the substrate lifting means 30. Further, the side where the suction head 46 is provided in the suction operation unit 45b is set to be in an upward state.

この状態でアーム４２を作動させて、上基板吸着保持部材４５を前進させて、少なくとも吸着作動部４５ｂを上基板２の非パターン面２ｂの下部位置に進入させる。その後に、ロボット本体４１を作動させて、上基板吸着保持部材４５を上昇させる。これによって、上基板２は基板リフティング手段３０から基板ハンドリング手段４０に移載されることになり、しかも上基板２は吸着作動部４５ｂに設けた吸着ヘッド４６により吸着されて、安定した状態に保持される。ここで、上基板２の基板リフティング手段３０から基板ハンドリング手段４０への移載動作の手順としては、まず上基板吸着保持部材４５の上昇により吸着作動部４５ｂの吸着ヘッド４６が上基板２の非パターン面２ｂに当接して、この吸着ヘッド４６により上基板２が吸着された時に、一旦上基板吸着保持部材４５の上昇動作を停止させる。この状態で、位置決めピン３３を上基板２から離間させる。その後に、再び上基板吸着保持部材４５を上昇させるようにするのが望ましい。 In this state, the arm 42 is operated to advance the upper substrate suction holding member 45 so that at least the suction operation portion 45 b enters the lower position of the non-pattern surface 2 b of the upper substrate 2. Thereafter, the robot body 41 is operated to raise the upper substrate suction holding member 45. As a result, the upper substrate 2 is transferred from the substrate lifting means 30 to the substrate handling means 40, and the upper substrate 2 is adsorbed by the adsorption head 46 provided in the adsorption operation unit 45b and held in a stable state. Is done. Here, as a procedure of the transfer operation of the upper substrate 2 from the substrate lifting means 30 to the substrate handling means 40, first, the suction head 46 of the suction operation unit 45b is moved to the non-upper position of the upper substrate 2 by raising the upper substrate suction holding member 45. When the upper substrate 2 is sucked by the suction head 46 in contact with the pattern surface 2b, the upward movement of the upper substrate suction holding member 45 is temporarily stopped. In this state, the positioning pin 33 is separated from the upper substrate 2. Thereafter, it is desirable to raise the upper substrate suction holding member 45 again.

上基板吸着保持部材４５により上基板２が取り出されると、回転軸４４の軸回りに１８０°回転させる。これによって、上基板２は、そのパターン形成面２ａが下方を向くように反転する。しかも、上基板２の非パターン面２ｂは吸着作動部４５ｂに設けた吸着ヘッド４６によって安定的に保持されており、みだりに位置ずれ等を起こすおそれはない。この状態で、一度アーム４２を引込位置に変位させて、ロボット本体４１を概略９０°旋回させて、上基板吸着保持部材４５を基板重ね合わせ手段５０に対面させる。そして、アーム４２を伸長させることによって、上基板２を基板重ね合わせ手段５０を構成する上基板保持部材５２に移載する。 When the upper substrate 2 is taken out by the upper substrate suction holding member 45, the upper substrate 2 is rotated by 180 ° around the rotation shaft 44. Thereby, the upper substrate 2 is inverted so that the pattern formation surface 2a faces downward. In addition, the non-patterned surface 2b of the upper substrate 2 is stably held by the suction head 46 provided in the suction operation portion 45b, and there is no possibility of causing a misalignment or the like. In this state, the arm 42 is once displaced to the retracted position, and the robot body 41 is turned by approximately 90 ° so that the upper substrate suction holding member 45 faces the substrate stacking means 50. Then, by extending the arm 42, the upper substrate 2 is transferred to the upper substrate holding member 52 constituting the substrate superimposing means 50.

ここで、図５を参照して、上基板保持部材５２の構成を説明する。上基板保持部材５２は、昇降ブロック５６を有し、この昇降ブロック５６の下面には上定盤５７が連結して設けられている。上定盤５７の下面は水平面となった吸着面５７ａを構成するものであり、この吸着面５７ａには、多数の吸着孔５８が設けられている。また、この吸着孔５８と共に、上定盤５７を貫通するように所定数の吸着ノズル５９が装着されており、これらの吸着ノズル５９は、上定盤５７に対して昇降可能となっている。吸着ノズル５９は、上定盤５７の吸着面５７ａから下方に突出した吸着位置と、この吸着面５７ａより上方に位置する非吸着位置との間に昇降変位するようになっている。ここで、吸着ノズル５９の吸着位置では、その吸着部と上定盤５７の吸着面５７ａとの間が離れており、その間には少なくとも上基板吸着保持部材４５の吸着作動部４５ｂが入り込むことができる空間が形成されている。 Here, the configuration of the upper substrate holding member 52 will be described with reference to FIG. The upper substrate holding member 52 has an elevating block 56, and an upper surface plate 57 is connected to the lower surface of the elevating block 56. The lower surface of the upper surface plate 57 constitutes a suction surface 57a that is a horizontal plane, and a plurality of suction holes 58 are provided in the suction surface 57a. In addition, a predetermined number of suction nozzles 59 are mounted along with the suction holes 58 so as to penetrate the upper surface plate 57, and these suction nozzles 59 can be moved up and down with respect to the upper surface plate 57. The suction nozzle 59 is displaced up and down between a suction position protruding downward from the suction surface 57a of the upper surface plate 57 and a non-suction position located above the suction surface 57a. Here, at the suction position of the suction nozzle 59, the suction portion and the suction surface 57a of the upper surface plate 57 are separated from each other, and at least the suction operation portion 45b of the upper substrate suction holding member 45 may enter between them. A space is created.

さらに、昇降ブロック５６は、ガイドロッド６０と、送りねじ６１とからなる昇降部材に連結して設けられている。これによって、昇降ブロック５６は下基板保持部材５１に近接・離間する方向に昇降変位できて、上基板２をした基板１に圧接させる加圧力を作用させることになる。 Further, the elevating block 56 is connected to an elevating member composed of a guide rod 60 and a feed screw 61. Accordingly, the elevating block 56 can be moved up and down in a direction approaching and separating from the lower substrate holding member 51, and a pressing force is applied to press the upper substrate 2 against the substrate 1.

以上の構成において、基板ハンドリング手段４０における上基板吸着保持部材４５の吸着作動部４５ｂに吸着保持されている上基板２が上基板保持部材５２と対面する位置に配置した後に、アーム４２を作動させて上基板２を前進させる。この時には、図６に示したように、吸着ノズル５９は上基板２の位置より高所、あるいは吸着ノズル５９を非吸着位置にまで引き上げておく。そして、上基板２が基板重ね合わせ手段５０における上基板保持部材５２の上定盤５７の下方位置にまで進入して、所定の位置で停止した後に、図７に示したように、吸着ノズル５９を下降させて、上基板２に当接させる。勿論、この時に吸着ノズル５９が当接するのは上基板２の非パターン面２ｂである。吸着ノズル５９で上基板２が吸着されると、基板ハンドリング手段４０の吸着作動部４５ｂ側を脱着させ、この吸着作動部４５ｂを僅かに上昇させて、アーム４２を引込位置に戻す。これによって、図８に示したように、上基板２は同じ非パターン面２ｂを真空吸着して、基板ハンドリング手段４０から基板重ね合わせ手段５０の上基板保持部材５２側に移載される。 In the above configuration, the arm 42 is operated after the upper substrate 2 sucked and held by the suction operation portion 45b of the upper substrate suction holding member 45 in the substrate handling means 40 is disposed at a position facing the upper substrate holding member 52. The upper substrate 2 is advanced. At this time, as shown in FIG. 6, the suction nozzle 59 is raised above the position of the upper substrate 2, or the suction nozzle 59 is pulled up to the non-suction position. Then, after the upper substrate 2 enters a position below the upper surface plate 57 of the upper substrate holding member 52 in the substrate superimposing means 50 and stops at a predetermined position, as shown in FIG. Is brought into contact with the upper substrate 2. Of course, at this time, the suction nozzle 59 contacts the non-pattern surface 2b of the upper substrate 2. When the upper substrate 2 is sucked by the suction nozzle 59, the suction operation portion 45b side of the substrate handling means 40 is detached, the suction operation portion 45b is slightly raised, and the arm 42 is returned to the retracted position. As a result, as shown in FIG. 8, the upper substrate 2 is vacuum-adsorbed on the same non-pattern surface 2b and transferred from the substrate handling means 40 to the upper substrate holding member 52 side.

その結果、相互に重ね合わせられる下基板１と上基板２とは、それぞれ下基板保持部材５１及び上基板保持部材５２に保持され、かつパターン形成面１ａ，２ａが相対向する状態となる。そして、下基板保持部材５１における支持ピン５５を下降させて、下定盤５３の吸着面５３ａの下方に退入させることによって、下基板１が下降して下定盤５３の吸着面５３ａの吸着孔５４に吸着した状態に保持され、また上基板保持部材５２側では、吸着ノズル５９を引き上げて、上定盤５７の吸着面５７ａより上方の非吸着位置に変位させることによって、上基板２が上昇して上定盤５７の吸着面５７ａに当接する。この吸着面５７ａには吸着孔５８が開口しているので、この吸着孔５８により上基板２を吸着保持させる。その後に、吸着ノズル５９による吸着を解除する。これによって、図９に示した状態となる。 As a result, the lower substrate 1 and the upper substrate 2 that are overlapped with each other are held by the lower substrate holding member 51 and the upper substrate holding member 52, respectively, and the pattern formation surfaces 1a and 2a face each other. Then, by lowering the support pin 55 in the lower substrate holding member 51 and retracting it below the suction surface 53 a of the lower surface plate 53, the lower substrate 1 is lowered and the suction holes 54 of the suction surface 53 a of the lower surface plate 53. On the upper substrate holding member 52 side, the upper nozzle 2 is raised by lifting the suction nozzle 59 and displacing it to the non-adsorption position above the adsorption surface 57a of the upper surface plate 57. And abuts against the suction surface 57a of the upper surface plate 57. Since the suction hole 58 is opened in the suction surface 57a, the upper substrate 2 is sucked and held by the suction hole 58. Thereafter, the suction by the suction nozzle 59 is released. As a result, the state shown in FIG. 9 is obtained.

この状態で、上下の基板１，２間でアラインメントを行う。このアラインメントは、これら両基板１，２に設けたアラインメントマーク等を基準として行うようになし、このために画像処理を行う。なお、画像処理に基づくアラインメントについては、従来から周知の方式を採用することができるものであり、従ってその具体的な説明は省略する。而して、下基板保持部材５１を構成する下定盤５３は、位置調整手段６２上に設置されており、両基板１，２間に位置ずれがあると、この位置調整手段６２により下基板１側が上基板２に倣うようにＸＹ方向及びθ方向に位置調整を行うことができるようになっている。このようにして上下の基板１，２の間でアラインメントが行われると、送りねじ６１を作動させて、図９に矢印で示したように、昇降ブロック５６を下降させる。これによって、上基板２が下基板１と重ね合わせられ、所定の加圧力で全面にわたって均一に圧接され、もって上下の基板１，２からなる重ね合わせ基板３が形成される。 In this state, alignment is performed between the upper and lower substrates 1 and 2. This alignment is performed on the basis of the alignment marks provided on both the substrates 1 and 2, and image processing is performed for this purpose. In addition, about the alignment based on an image process, a conventionally well-known system can be employ | adopted, Therefore The concrete description is abbreviate | omitted. Thus, the lower surface plate 53 constituting the lower substrate holding member 51 is installed on the position adjusting means 62, and if there is a positional deviation between the both substrates 1 and 2, the lower substrate 1 Position adjustment can be performed in the XY direction and θ direction so that the side follows the upper substrate 2. When the alignment is performed between the upper and lower substrates 1 and 2 in this way, the feed screw 61 is actuated to lower the elevating block 56 as indicated by arrows in FIG. As a result, the upper substrate 2 is superposed on the lower substrate 1 and is uniformly pressed over the entire surface with a predetermined pressure, thereby forming the superposed substrate 3 composed of the upper and lower substrates 1 and 2.

このようにして重ね合わせ基板３が形成されると、吸着孔５８による上基板２の吸着を解除して、上定盤５７を重ね合わせ基板３から離間させる。さらに、図１０に示したように、吸着孔５４における吸引力を解除し、次いで下定盤５３から支持ピン５５を突出させることによって、重ね合わせ基板３が下定盤５３の吸着面５３ａから浮き上がるようになる。そこで、下基板供給手段２０と同様に構成される排出手段６３により重ね合わせ基板３を基板重ね合わせ手段５０から搬出手段１２に向けて搬出される。 When the overlapping substrate 3 is formed in this manner, the upper substrate 2 is removed from the suction by the suction holes 58 and the upper surface plate 57 is separated from the overlapping substrate 3. Furthermore, as shown in FIG. 10, the superposition substrate 3 is lifted from the suction surface 53 a of the lower surface plate 53 by releasing the suction force in the suction hole 54 and then projecting the support pins 55 from the lower surface plate 53. Become. Therefore, the superposed substrate 3 is unloaded from the substrate superimposing unit 50 toward the unloading unit 12 by the discharging unit 63 configured in the same manner as the lower substrate supplying unit 20.

以上のように、本発明の基板重ね合わせ装置においては、上基板２を搬送経路から取り出して、下基板１に重ね合わせるまでの間において、吸着ノズル５９から上定盤５７の吸着面５７ａに開口する吸着孔５８への切り替えというように、吸着手段の持ち替えはあるものの、常に上基板２を吸着保持しているので、この上基板２を取り落としたり、位置ずれさせたりすることはない。そして、上基板２は上定盤５７から突出している吸着ノズル５９により吸着した状態から、この上定盤５７の吸着面５７ａに設けた吸着孔５４による吸着に切り替えた後に、下基板１に当接させて、所定の加圧力を作用させることから、上下の基板１，２は正確に重ね合わせることができる。 As described above, in the substrate superposing apparatus of the present invention, the upper nozzle 2 is opened from the suction nozzle 59 to the suction surface 57a of the upper surface plate 57 until the upper substrate 2 is taken out from the transport path and is superposed on the lower substrate 1. Although the suction means is switched as in the case of switching to the suction hole 58, the upper substrate 2 is always sucked and held, so that the upper substrate 2 is not removed or displaced. Then, after the upper substrate 2 is switched from the state of being sucked by the suction nozzle 59 protruding from the upper surface plate 57 to the suction by the suction holes 54 provided in the suction surface 57a of the upper surface plate 57, the upper substrate 2 is brought into contact with the lower substrate 1. The upper and lower substrates 1 and 2 can be accurately superimposed because they are brought into contact with each other and a predetermined pressure is applied.

本発明の実施の一形態を示す上基板と下基板との重ね合わせを行う動作手順を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation | movement procedure which superimposes the upper board | substrate and lower board | substrate which show one Embodiment of this invention. 基板重ね合わせステージの構成説明図である。It is a structure explanatory view of a substrate superposition stage. 下基板保持部材を構成する下定盤の平面図である。It is a top view of the lower surface plate which comprises a lower board | substrate holding member. 基板リフティング手段と基板ハンドリング手段との要部構成を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the principal part structure of a board | substrate lifting means and a board | substrate handling means. 上基板保持部材を構成する上定盤の底面図である。It is a bottom view of the upper surface plate which comprises an upper board | substrate holding member. 基板重ね合わせ手段の正面図である。It is a front view of a board | substrate superimposition means. 基板重ね合わせ手段の第１段階目の作動状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation state of the 1st step of a board | substrate superimposition means. 基板重ね合わせ手段の第２段階目の作動状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation state of the 2nd step of a board | substrate superimposition means. 基板重ね合わせ手段の第３段階目の作動状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation state of the 3rd step of a board | substrate superimposition means. 基板重ね合わせ手段の第４段階目の作動状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation state of the 4th step | paragraph of a board | substrate superimposition means. 従来技術による基板重ね合わせ装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the board | substrate superposition apparatus by a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

１下基板２上基板
１ａ，２ａパターン形成面
１ｂ，２ｂ非パターン面
３重ね合わせ基板
１０下基板搬送手段
１１上基板搬送手段
２０下基板供給手段
３０基板リフティング手段
３１昇降テーブル
３２保持ピン３３位置決めピン
４０基板ハンドリング手段
４１ロボット本体４２アーム
４５上基板吸着保持部材
４５ａ基部４５ｂ吸着作動部
４６吸着ヘッド
５０基板重ね合わせ手段
５１下基板保持部材
５２上基板保持部材
５３下定盤
５４吸着孔５５支持ピン
５６昇降ブロック５７上定盤
５８吸着孔５９吸着ノズル
６２位置調整手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lower substrate 2 Upper substrate 1a, 2a Pattern formation surface 1b, 2b Non-pattern surface 3 Superposition substrate 10 Lower substrate conveyance means 11 Upper substrate conveyance means 20 Lower substrate supply means 30 Substrate lifting means 31 Lifting table 32 Holding pin 33 Positioning pin 40 Substrate handling means 41 Robot main body 42 Arm 45 Upper substrate suction holding member 45a Base 45b Suction operation part 46 Suction head 50 Substrate superposition means 51 Lower substrate holding member 52 Upper substrate holding member 53 Lower surface plate 54 Suction hole 55 Support pin 56 Elevating and lowering Block 57 Upper surface plate 58 Suction hole 59 Suction nozzle 62 Position adjusting means

Claims

それぞれ一側面に所定のパターンが形成されたパターン形成面で、反対側面が非パターン面となった上下一対の基板を、それぞれのパターン形成面を対向させて重ね合わせて加圧することにより圧接する装置において、
表面に前記下基板が、そのパターン形成面を上に向けて、非パターン面を吸着保持する複数の吸着孔を形成した下定盤と、
前記下定盤の上部位置に配置され、表面に複数の吸着孔が形成されて、前記上基板の非パターン面を吸着保持する吸着面を有する上定盤と、
前記上基板の前記パターン形成面を下方に向けて、非パターン面を吸着保持して、前記上定盤の下部位置に変位可能な上基板吸着保持部材を有する基板ハンドリング手段と、
前記上定盤に設けられ、前記吸着面より上方に位置した非吸着位置と、前記上基板吸着保持部材に吸着保持された前記上基板と当接する吸着位置との間に昇降可能な複数の吸着ノズルと
を備える構成としたことを特徴とする基板重ね合わせ装置。 An apparatus for press-contacting a pair of upper and lower substrates, each having a predetermined pattern formed on one side and a non-patterned surface on the opposite side, with the respective pattern formation surfaces facing each other and pressing In
A lower surface plate in which a plurality of suction holes for sucking and holding a non-patterned surface are formed with the lower substrate facing the pattern forming surface upward on the surface;
An upper surface plate that is disposed at an upper position of the lower surface plate, has a plurality of suction holes formed on the surface, and has a suction surface that sucks and holds the non-pattern surface of the upper substrate;
A substrate handling means having an upper substrate suction holding member displaceable to a lower position of the upper surface plate by sucking and holding the non-pattern surface with the pattern forming surface of the upper substrate facing downward;
A plurality of suctions that can be moved up and down between a non-suction position provided on the upper surface plate and positioned above the suction surface and a suction position that contacts the upper substrate held by suction on the upper substrate suction holding member A substrate overlaying apparatus characterized by comprising a nozzle.

前記下基板を吸着保持する前記下定盤には、前記上定盤に吸着保持されている上基板に対して位置調整する位置調整手段を備える構成としたことを特徴とする請求項１記載の基板重ね合わせ装置。 2. The substrate according to claim 1, wherein the lower surface plate for sucking and holding the lower substrate is provided with a position adjusting means for adjusting the position with respect to the upper substrate sucked and held on the upper surface plate. Overlay device.

前記上定盤はガイドロッドに沿って昇降させる昇降ブロックに装着する構成としたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の基板重ね合わせ装置。 3. The substrate overlaying apparatus according to claim 1, wherein the upper surface plate is mounted on a lifting block that moves up and down along a guide rod.