JP4550560B2 - 感光性材料、感光性シート、およびそれを用いた多層回路基板の製造方法 - Google Patents
感光性材料、感光性シート、およびそれを用いた多層回路基板の製造方法 Download PDFInfo
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Description
と、(B)前記第1の材料層を形成したキャリアフィルム上に、上記の感光性材料を、前記第1の材料層の厚さ以上の厚さに塗布して感光層を形成する工程と、(C)前記キャリアフィルムの裏面より、光を照射して、前記第1の材料層の形成領域以外の領域の前記感光層を光硬化させる工程と、(D)アルカリ現像液を付与して、前記感光層の前記第1の材料層表面を含む非光硬化部を溶化、除去することによって、前記感光性材料が光硬化した光硬化層と第1の材料層からなる複合シートを作製する工程と、(E)前記複合シートを作製し、それらを積層する工程と、(F)前記複合シートによる積層物を焼成する工程と、を具備することを特徴とする。
ビアホール導体形成部以外の領域に露光処理を施す工程と、(c)露光後の前記感光性シートを現像処理してビアホールを形成する工程と、(d)前記ビアホール内に導電性材料を充填してビアホール導体を形成するとともに、前記感光性シート表面に配線パターンを印刷形成する工程と、(e)(a)工程〜(d)工程を繰り返し、前記ビアホール導体および前記配線パターンを形成した複数の感光性シートを作製し、それらを積層する工程と、(f)(e)工程で得られた前記感光性シートによる積層物を焼成する工程と、を具備することを特徴とする。
各成分の含有量は、無機粉末100質量部あたり、光硬化モノマー及び光重合開始剤を5〜20質量部、有機バインダを10〜40質量部、可塑剤を1〜5質量部、有機溶剤を50〜100質量部の割合が適当である。
領域の絶縁層23においては、光硬化可能なモノマーの光重合反応がおこらず、貫通穴が形成される領域以外の絶縁層23においては、光重合反応が起こる。ここで光重合反応が起こった部位を不溶化部といい、光重合反応が起こらない部位を溶化部という。
(酸価=20〜125、分子量(MW)=15000)
2)アルキルメタクリレート(P−iBMA[ポリイソブチルメタクリレート]および
P−nBMA[ポリノルマルブチルメタクリレート]の混合物)
(分子量(MW)=300000)
一方、セラミック原料粉末としては、平均粒径が0.5〜2.5μmのMgTiO3粉末、平均粒径が0.5〜2.5μmのCaTiO3粉末、平均粒径が1μmのB2O3粉末、平均粒径が1μmのLiCO3粉末を用いて、0.95モルMgTiO3−0.05モルCaTiO3で表される主成分100質量部に対して、BをB2O3換算で10質量部、LiをLiCO3換算で5質量部添加、混合した。
て10秒間露光した後、この硬化後のシートを180°折り曲げた時に、折り曲げ部の外側に亀裂が発生するときの折り曲げ部内径を測定した。なお、亀裂の発生は、レッドチェック法で行った。
曲げ部の内径が1cm以下であったが、無機粉末の平均粒径が3μmを越えるかまたは、粒径が5μm以上の粒子比率が10%よりも多いと、折り曲げ時にクラックの発生が顕著となり、クラック発生時の内径は1cmよりも大きいものであった。
2 絶縁基板
3 導体層
4 チップ部品
5 ビア導体
A 複合シート
2a絶縁シート
3a導体層
Claims (8)
- 前記ポリビニルブチラール樹脂として、該ポリビニルブチラール樹脂に含まれる水酸基に対して、カルボキシル基が導入されたものを用いることを特徴とする請求項1に記載の感光性材料。
- 請求項1または2に記載の感光性材料からなり、厚さ100μm以下のシート体からなることを特徴とする感光性シート。
- セラミックス絶縁層を複数積層してなる絶縁基板と、導体層と、複数の導体層を接続するために前記絶縁層を貫通して形成されたビアホール導体とを含む多層回路基板の製造方法であって、
(A)光透過可能なキャリアフィルム表面に第1の材料によって、光非透過性の所定の第1の材料層を形成する工程と
(B)前記第1の材料層を形成したキャリアフィルム上に、請求項1または2に記載の感光性材料を、前記第1の材料層の厚さ以上の厚さに塗布して感光層を形成する工程と、
(C)前記キャリアフィルムの裏面より、光を照射して、前記第1の材料層の形成領域以
外の領域の前記感光層を光硬化させる工程と、
(D)アルカリ現像液を付与して、前記感光層の前記第1の材料層の表面を含む非光硬化部を溶化、除去することによって、前記感光性材料が光硬化した光硬化層と第1の材料層からなる複合シートを作製する工程と、
(E)前記複合シートを作製し、それらを積層する工程と、
(F)前記複合シートによる積層物を焼成する工程と、
を具備することを特徴とする多層回路基板の製造方法。 - 前記第1の材料層の形成が、
(A−1)光透過可能なキャリアフィルム表面に、少なくとも光硬化可能なモノマー、光重合開始剤、および第1の材料を含有する感光性材料を塗布、乾燥して、感光層を形成する工程と、
(A−2)該感光層に所定のパターンを有するマスクを用いて露光し、硬化させる工程と、
(A−3)(A−2)工程で形成された前記感光層を現像処理する工程と、
を経ることを特徴とする請求項4に記載の多層回路基板の製造方法。 - 前記第1の材料層の形成が、光透過可能なキャリアフィルム表面に第1の材料を含有す
るスラリーを印刷塗布して形成することを特徴する請求項4に記載の多層回路基板の製造方法。 - 前記第1の材料として、金属粉末材料、セラミック粉末材料、有機樹脂材料の群から選ばれる少なくとも1種を主成分とするものを用いることを特徴とする請求項4乃至6のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
- セラミックス絶縁層を複数積層してなる絶縁基板と、導体層と、複数の前記導体層を接続するために前記絶縁層を貫通して形成されたビアホール導体とを含む多層回路基板の製造方法であって、
(a)請求項1または2に記載の感光性材料を用いてシート状に成形、乾燥して、感光性シートを作製する工程と、
(b)前記感光性シートのビアホール導体形成部以外の領域に露光処理を施す工程と、
(c)露光後の前記感光性シートを現像処理してビアホールを形成する工程と、
(d)前記ビアホール内に導電性材料を充填してビアホール導体を形成するとともに、前記感光性シート表面に配線パターンを印刷形成する工程と、
(e)(a)工程〜(d)工程を繰り返し、前記ビアホール導体および前記配線パターンが形成された複数の前記感光性シートを作製し、それらを積層する工程と、
(f)(e)工程で得られた前記感光性シートによる積層物を焼成する工程と、
を具備することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
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