JP4549078B2 - Method of measuring warpage of semiconductor wafer and workpiece for adjusting adhesive sheet pasting device - Google Patents
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Description
本発明は、表面保護用の粘着シートが貼り付けられた半導体ウエハの反り量を測定する方法、および、粘着シート貼付け装置を利用して半導体ウエハに粘着シートを貼り付ける際に、半導体ウエハの反り量に基づいて貼付けローラの押圧力など種々の貼り付け条件を調整するのに用いる粘着シート貼付け装置調整用ワークに関する。 The present invention relates to a method for measuring the warpage amount of a semiconductor wafer to which a pressure-sensitive adhesive sheet for surface protection is attached, and the warpage of a semiconductor wafer when the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to a semiconductor wafer by using an adhesive sheet application device. The present invention relates to a work for adjusting an adhesive sheet sticking device used to adjust various sticking conditions such as pressing force of a sticking roller based on the amount.
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）を薄型化加工する手段として、研削や研磨などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用してウエハの裏面を加工してその厚みを薄くしている。また、これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護シートが貼り付けられる。 As a means for thinning a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”), the thickness of the wafer is processed by processing the back surface of the wafer using a mechanical method such as grinding or polishing, or a chemical method using etching. Is thinning. Further, when processing a wafer using these methods, a protective sheet is attached to the surface of the wafer in order to protect the wafer surface on which the wiring pattern is formed.
つまり、バックグラインド工程に移載されたウエハは、その表面（パターン面）をチャックテーブルで吸着保持され、その裏面が砥石で研削される。このとき、ウエハの表面には研削によるストレスが加わりパターンが破損したり、汚れたりする恐れがあるので、その表面に保護シートを貼り付けている。この保護シートは、ロール巻きされた帯状の粘着シートをウエハ表面に供給するとともに、貼付けローラをウエハ表面に沿って転動移動させることで、粘着シートをウエハ表面にその一端から順次に貼り付けてゆき、その後、ウエハ周縁に沿って粘着シートが切断される（例えば、特許文献１参照）。
上記のように貼付けローラを転動移動させて、ウエハの表面に粘着シートを貼り付けると、貼付けローラによる押圧力によって粘着シートは僅かに伸ばされながらウエハ表面に貼り付けられることになり、粘着シートには収縮する応力が蓄積された状態になる。この場合、バックグラインド処理される前の厚いウエハは粘着シートの収縮方向への応力に対抗し得る剛性を備えているが、バックグラインド処理により薄型化されて剛性が低下すると、粘着シートの収縮方向への応力に抗しきれなくなって反りや歪みが発生する。 When the adhesive roller is rolled and moved as described above and the adhesive sheet is attached to the surface of the wafer, the adhesive sheet is attached to the wafer surface while being slightly stretched by the pressing force of the adhesive roller. In this state, stress that contracts is accumulated. In this case, the thick wafer before the back grinding process has rigidity capable of resisting stress in the shrinking direction of the pressure-sensitive adhesive sheet. Warping and distortion occur due to inability to resist the stress on the surface.
そこで、この反り量を許容範囲内に収めるために、実際のウエハに粘着シートを貼り付けてバックグラインド処理を行った後のウエハの反り量を測定し、この測定結果から得られた情報に基づいて貼付けローラの押圧力、転動移動速度、およびチャックテーブルのウエハ載置面周りに配備した外枠の高さなどについて、粘着シート貼付け装置の各種機構部分を調整している。 Therefore, in order to keep the amount of warpage within an allowable range, the amount of warpage of the wafer after the back-grinding process is performed by attaching an adhesive sheet to an actual wafer is measured, and based on the information obtained from the measurement result. Various mechanism parts of the pressure-sensitive adhesive sheet sticking apparatus are adjusted with respect to the pressing force of the sticking roller, the rolling movement speed, the height of the outer frame provided around the wafer placement surface of the chuck table, and the like.
したがって、実物のウエハを利用して粘着シートの貼り付けからウエハ裏面の研削までの一連の処理工程を経た後でなければウエハの反り量を求めることができないので、粘着シート貼付け装置調整用の情報収集をするために多大な手数と時間を要するとともに、調整のために多くのウエハを消費することが問題となっている。 Therefore, the amount of warpage of the wafer can only be determined after going through a series of processing steps from sticking the adhesive sheet to grinding the backside of the wafer using a real wafer. It takes a lot of time and labor to collect, and consumes many wafers for adjustment.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、実際にウエハに薄型化加工を施すことなく、薄型化されたウエハに発生するであろう反り量を測定することができる半導体ウエハの反り量測定方法および粘着シート貼付け装置調整用ワークを提供することを主たる目的としている。 The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to measure the amount of warpage that would occur in a thinned wafer without actually thinning the wafer. The main object is to provide a method for measuring the amount of warpage and a workpiece for adjusting an adhesive sheet attaching device.
第１の発明は、半導体ウエハに粘着シートを貼付けて薄型化加工された後の半導体ウエハの反り量を測定する半導体ウエハの反り量測定方法であって、
半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板に同形状のシート状物を剥離可能に仮固定する過程と、
前記半導体ウエハまたはダミー基板に仮固定したシート状物の面上に粘着シートを貼付けローラを介して貼付ける過程と、
前記粘着シートの貼付けられたシート状物をダミー基板から剥離する過程と、
前記粘着シートを半導体ウエハに貼付けて薄型化加工した後に測定した半導体ウエハの反り量の基準値と、前記シート状物に粘着シートを貼付けた後に測定したシート状物の反り量の実測値との比較から予め求めた相関関係に基づいて、前記粘着シートを貼付けたシート状物の反り量から薄型化加工した後の半導体ウエハの反り量を測定する過程と、
を備えたことを特徴とする。
The first invention is a warpage measuring method of a semiconductor wafer for measuring the amount of warping of the semiconductor wafer after being processed thinner pasted an adhesive sheet in a semi-conductor wafer,
A process of temporarily fixing a sheet-like object having the same shape to a semiconductor wafer or a dummy substrate having the same shape as the semiconductor wafer so as to be peelable,
The process of pasting an adhesive sheet on the surface of the sheet-like material temporarily fixed to the semiconductor wafer or dummy substrate via a pasting roller;
The process of peeling the sheet-like material attached with the adhesive sheet from the dummy substrate,
A reference value of warpage of the semiconductor wafer was measured after processing thinner the adhesive sheet pasted on the semiconductor wafer, and the actual Hakachi of warpage of the sheet measured after stuck to the adhesive sheet to the sheet Based on the correlation obtained in advance from the comparison of the process of measuring the amount of warpage of the semiconductor wafer after thinning from the amount of warpage of the sheet-like material pasted the adhesive sheet ,
It is provided with.
（作用・効果） この方法によると、薄型化加工した後に測定した半導体ウエハの反り量の基準値と、半導体ウエハまたはダミー基板から剥離した粘着シートが貼り付けられたシート状物の反り量の実測値との比較から相関関係を予め求め、この相関関係に基づいてシート状物の反り量を測定することで、精度の高い反り量計測が可能となる。すなわち、半導体ウエハまたはダミー基板に仮固定されたシート状物の他方の面上に粘着シートが貼り付けられた後に、シート状物は半導体ウエハまたはダミー基板から粘着シートと一体にして剥離され、薄いシート状物はその表面に貼り付けられた粘着シートの収縮変形によって反り変形する。このシート状物の反り量から薄型化加工されたウエハの反り量を予測することができる。
したがって、実物の半導体ウエハを使用して粘着シートの貼り付けからバックグラインド処理までの一連の処理を経る必要がないので、多大な手数と時間の浪費、および半導体ウエハの消費を解消することができる。
(Function / Effect) According to this method, the reference value of the warpage amount of the semiconductor wafer measured after the thinning process and the actual measurement of the warpage amount of the sheet-like material to which the adhesive sheet peeled off from the semiconductor wafer or the dummy substrate is attached. By obtaining the correlation in advance from the comparison with the value and measuring the amount of warpage of the sheet-like material based on this correlation, it is possible to measure the amount of warpage with high accuracy. That is, after the adhesive sheet is attached on the other surface of the temporary fixed sheet in a semi-conductor wafer or a dummy substrate, sheet is stripped so as to be integrated with the adhesive sheet from the semiconductor wafer or a dummy substrate, A thin sheet is warped and deformed by contraction deformation of the pressure-sensitive adhesive sheet attached to the surface. The warpage amount of the thinned wafer can be predicted from the warpage amount of the sheet-like material.
Therefore, since it is not necessary to go through a series of processes from sticking the adhesive sheet to back grinding using a real semiconductor wafer, it is possible to eliminate a great deal of time and waste of time and consumption of the semiconductor wafer. .
なお、シート状物としては、半導体ウエハと同形状であって薄型化加工された半導体ウエハの厚さと同じ厚さである樹脂シートまたは金属シートであることが好ましい。これらシート状物は、薄型化加工後の半導体ウエハの反り量を既存の粘着シート貼付け装置に利用することができ、費用削減に有効となる。 The sheet-like material is preferably a resin sheet or a metal sheet having the same shape as the semiconductor wafer and the same thickness as that of the thinned semiconductor wafer. These sheet-like materials can use the warpage amount of the semiconductor wafer after the thinning process in an existing pressure-sensitive adhesive sheet attaching apparatus, and are effective in reducing costs.
第３の発明は、半導体ウエハに粘着シートを貼付ける粘着シート貼付け装置における粘着シート貼付け条件を調整・設定するのに用いる粘着シート貼付け装置調整用ワークであって、
半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板であるワークと、前記ワークに後で剥離可能に仮固定した半導体ウエハと同形状であるフィルム状態を含むシート状物とからなることを特徴とする。
3rd invention is the adhesive sheet sticking apparatus adjustment workpiece | work used for adjusting and setting the adhesive sheet sticking conditions in the adhesive sheet sticking apparatus which sticks an adhesive sheet to a semiconductor wafer,
A semiconductor wafer or a workpiece which is a dummy substrate having the same shape as the semiconductor wafer, and a sheet-like material including a film state having the same shape as the semiconductor wafer temporarily fixed to the workpiece so as to be peelable later.
（作用・効果） この発明によると、半導体ウエハまたはダミー基板に粘着シート貼り付け後のシート状物の剥離が容易になるとともに、その剥離に伴うシート状物の変形を防止することができ、粘着シートの収縮のみに起因する反りだけを正確に測定することができる。 (Operation / Effect) According to the present invention, the sheet-like material can be easily peeled off after the adhesive sheet is attached to the semiconductor wafer or the dummy substrate, and deformation of the sheet-like material accompanying the peeling can be prevented. Only the warpage due to the contraction of the sheet can be accurately measured.
なお、シート状物としては、半導体ウエハと同形状であって薄型化加工後の半導体ウエハの厚さと同じ厚さである樹脂シートまたは金属シートであることが好ましい。これらシート状物は、薄型化加工された半導体ウエハの反り量を既存の粘着シート貼付け装置に利用することができ、費用削減に有効となる。 The sheet-like material is preferably a resin sheet or a metal sheet having the same shape as the semiconductor wafer and the same thickness as the thickness of the semiconductor wafer after the thinning process. These sheet-like materials can use the warpage amount of the thinned semiconductor wafer in an existing pressure-sensitive adhesive sheet attaching apparatus, and are effective in reducing costs.
この発明に係る半導体ウエハの反り量測定方法および粘着シート貼付け装置調整用ワークによれば、半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板に仮固定したシート状物の他方の面上に粘着シートを貼り付けた後に、この粘着シートと一体となったシート状物を半導体ウエハなどから剥離し、剥離後に粘着シートの収縮変形によって反り変形するシート状物の反り量を測定することにより、粘着シートを貼り付けて薄型化加工した後の半導体ウエハの反り量を予測することができる。 According to the method for measuring the amount of warpage of a semiconductor wafer and the work for adjusting an adhesive sheet sticking device according to the present invention, the adhesive sheet is placed on the other surface of the semiconductor wafer or the sheet-like material temporarily fixed to the dummy substrate having the same shape as the semiconductor wafer. After sticking, the sheet-like material integrated with this pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off from the semiconductor wafer, etc. The amount of warpage of the semiconductor wafer after pasting and thinning can be predicted.
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図１は粘着シート貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the adhesive sheet attaching apparatus.
本実施例の粘着シート貼付け装置は、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハ」という）を収納したカセットＣ１，Ｃ２が装填されるウエハ供給／回収部１、ロボットアーム２を備えたウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、ウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル５、ウエハＷに向けて表面保護用の粘着シートＴを供給するシート供給部６、シート供給部６から供給されたセパレータ付きの粘着シートＴからセパレータｓを剥離回収するセパレータ回収部７、チャックテーブル５に載置されて吸着保持されたウエハＷに粘着シートＴを貼り付ける貼付けユニット８、ウエハＷに貼り付けられた粘着シートＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断するシート切断機構９、ウエハＷに貼り付けて切断処理した後の不要シートＴ’を剥離する剥離ユニット１０、および、剥離ユニット１０で剥離された不要シートＴ’を巻き取り回収するシート回収部１１などが備えられている。
The adhesive sheet pasting apparatus of the present embodiment includes a
以下、各機構について具体的に説明する。 Hereinafter, each mechanism will be specifically described.
ウエハ供給／回収部１には２台のカセットＣ１，Ｃ２を並列して装填可能であり、各カセットＣ１，Ｃ２には、配線パターン面を上向きにした多数枚のウエハＷが多段に水平姿勢で差込み収納されている。 The wafer supply / recovery unit 1 can be loaded with two cassettes C1 and C2 in parallel. In each cassette C1 and C2, a large number of wafers W with the wiring pattern surface facing upward are arranged in a horizontal orientation in multiple stages. It is inserted and stored.
ウエハ搬送機構３に備えられたロボットアーム２は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回および昇降可能となっている。そして、ロボットアーム２の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部２ａが備えられており、カセットＣ１に多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部２ａを差し入れてウエハＷを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣ１から引き出して、アライメントステージ４、チャックテーブル５、および、ウエハ供給／回収部１の順に搬送するようになっている。
The robot arm 2 provided in the
アライメントステージ４は、ウエハ搬送機構３によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行うようになっている。
The
図２に示すように、チャックテーブル５は、ウエハ搬送機構３から移載されたウエハＷを所定の位置合わせ姿勢でウエハ載置面Ｓに載置して真空吸着によって保持するようになっている。また、このチャックテーブル５の上面には、後述するシート切断機構９のカッタ刃１４をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて粘着シートを切断するためにカッタ走行溝１５が形成されるとともに、テーブル中心にはウエハＷの搬入搬出時にウエハＷをテーブル上面から浮上させて支持する吸着パッド１６が昇降自在に配備されている。
As shown in FIG. 2, the chuck table 5 places the wafer W transferred from the
図１に戻り、シート供給部６は、ボビン２６から繰り出されたセパレータ付きの粘着シートＴをガイドローラ２７群に巻回案内し、セパレータｓを剥離した粘着シートＴを貼付けユニット８に導くように構成されており、ボビン２６に適度の回転抵抗を与えて過剰なシート繰り出しが行われないように構成されている。
Returning to FIG. 1, the
セパレータ回収部７は、粘着シートＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン２８が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
In the
図３に示すように、貼付けユニット８にはエアーシリンダ２９で昇降される貼付けローラ３０が水平片持ち状に備えられており、ユニット全体が案内レール３１に沿って水平移動可能に案内支持されるとともに、モータ３２で正逆転駆動されるネジ軸３３によって左右水平に往復ネジ送り駆動されるようになっている。
As shown in FIG. 3, the affixing
剥離ユニット１０には剥離ローラ３４が水平片持ち状に備えられており、ユニット全体が案内レール３１に沿って水平移動可能に案内支持されるとともに、モータ３５で正逆転駆動されるネジ軸３６によって左右水平に往復ネジ送り駆動されるようになっている。
The
図１に戻って、シート回収部１１は、不要シートＴ’を巻き取る回収ボビン３７が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
Returning to FIG. 1, in the
シート切断機構９は、駆動昇降可能な可動台３８に、チャックテーブル５の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動回転可能な支持アーム３９が備えられるとともに、この支持アーム３９の遊端側に備えたカッタユニット４０に、刃先を下向きにしたカッタ刃１４が装着された構造となっている。
The
次に、上記実施例装置を用いて表面保護用の粘着シートＴをウエハＷの表面に貼り付けるための一連の基本動作について図４〜図７を参照しながら説明する。 Next, a series of basic operations for attaching the adhesive sheet T for surface protection to the surface of the wafer W using the above-described embodiment apparatus will be described with reference to FIGS.
貼り付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構３におけるロボットアーム２がカセット台に載置装填されたカセットＣ１に向けて移動され、ウエハ保持部２ａがカセットＣ１に収容されているウエハ同士の隙間に挿入され、ウエハ保持部２ａでウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して搬出し、取り出したウエハＷをアライメントステージ４に移載する。
When a pasting command is issued, first, the robot arm 2 in the
アライメントステージ４に載置されたウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチを利用して位置合わせされ、位置合わせのすんだウエハＷは再びロボットアーム２によって搬出されてチャックテーブル５上に突出している吸着パッド１６に移載され、その後、吸着パッド１６が下降することでウエハＷがチャックテーブル５のウエハ載置面に載置される。この場合、下限まで下降した吸着パッド１６の上面がウエハ載置面Ｓと面一となっているのでウエハＷは吸着パッド１６の上面にも載置支持されることになる。
The wafer W placed on the
チャックテーブル５に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル５の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着保持される。この時、図４に示すように、貼付けユニット８と剥離ユニット１０は左側の初期位置に、また、シート切断機構９のカッタ刃１４は上方の初期位置でそれぞれ待機している。
The wafer W placed on the chuck table 5 is sucked and held in a state of being aligned so that the center thereof is on the center of the chuck table 5. At this time, as shown in FIG. 4, the
次に、図４中の仮想線で示すように、貼付けユニット８の貼付けローラ３０が下降されるとともに、この貼付けローラ３０で粘着シートＴを下方に押圧しながらウエハＷ上をシート走行方向と逆方向（図では左から右方向）に転動し、これによって図５に示すように、粘着シートＴがウエハＷの表面全体に貼り付けられる。
Next, as shown by the phantom line in FIG. 4, the adhering
次に、貼付けユニット８が終端位置に達すると、図６に示すように、上方に待機していたカッタ刃１４が下降されて、チャックテーブル５のカッタ走行溝１５において粘着シートＴに突き刺さり貫通される。
Next, when the affixing
カッタ刃１４が所定の切断高さ位置まで下降されて停止すると、支持アーム３９が所定の方向に回転され、これに伴ってカッタ刃１４が縦軸心Ｘ周りに旋回移動して、粘着シートＴがウエハ外形に沿って切断される。
When the
ウエハＷの外形に沿ったシート切断が終了すると、図７に示すように、カッタ刃１４は元の待機位置まで上昇され、次いで、剥離ユニット１０がウエハＷをシート走行方向と逆方向へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要シートＴ’を巻き上げ剥離する。
When the sheet cutting along the outer shape of the wafer W is completed, the
剥離ユニット１０が剥離作業の終了位置に達すると、剥離ユニット１０と貼付けユニット８とがシート走行方向に移動して初期位置に復帰する。この時、不要シートＴ’が回収ボビン３７に巻き取られるとともに、一定量の粘着シートＴがシート供給部６から繰り出される。
When the peeling
シート貼り付け作動が終了するとチャックテーブル５における吸着が解除されるとともに吸着パッド１６が上昇作動して処理済みのウエハＷはテーブル上方に浮上された後、ロボットアーム２のウエハ保持部２ａに移載されてウエハ供給／回収部１のカセットＣ２に差込み回収される。
When the sheet sticking operation is finished, the suction on the chuck table 5 is released and the
以上で１回のシート貼り付け作動が完了し、以後、上記作動を順次繰返してゆく。 Thus, one sheet sticking operation is completed, and thereafter, the above operations are sequentially repeated.
以上のように粘着シートの貼り付けによって表面が保護されたウエハＷはカセットＣ２に収容されてバックグラインド工程に移される。この場合、バックグラインド加工によって薄くなったウエハＷは加工前に比べて剛性が低下することになり、粘着シートＴの僅かな収縮変形によってウエハＷに反りや歪みが発生する。 As described above, the wafer W whose surface is protected by attaching the adhesive sheet is accommodated in the cassette C2 and transferred to the back grinding process. In this case, the wafer W thinned by the back grinding process has a lower rigidity than before the process, and the wafer W is warped or distorted by a slight contraction deformation of the adhesive sheet T.
この反り量を許容範囲内に収めるためには貼付けローラ３０の押圧力や転動移動速度などを調整することになる。ここで、貼り付け調整を行うための情報として、薄型化加工された後のウエハＷの反り量を入手する必要があり、本発明においては、ウエハＷに薄型化加工を施すことなく、薄型化加工されたウエハＷの反り量に匹敵する情報を以下のようにして得ることができる。
In order to keep the amount of warpage within an allowable range, the pressing force of the sticking
反り量測定に際しては、先ず上記の粘着シート貼付け装置を利用した粘着シート貼り付けが行われる。この場合、カセットＣ１にはウエハＷに代えて粘着シート貼付け装置調整用ワーク（以下、単に「調整用ワーク」という）ＤＷが収容されている。 In measuring the amount of warpage, first, the adhesive sheet is affixed using the above-mentioned adhesive sheet affixing device. In this case, in place of the wafer W, the cassette C1 accommodates an adhesive sheet sticking device adjustment work (hereinafter simply referred to as “adjustment work”) DW.
この調整用ワークＤＷは、図８（ａ）に示すように、薄型化加工されていないウエハＷと同形状のダミー基板Ｗ１とし、このダミー基板Ｗ１の上面に、ポリエステルなどの樹脂材からなるシート状物Ｄが水分によって貼り付け仮固定されたものである。シート状物Ｄは、例えば、ウエハ形状に形成されるとともに、薄型化加工されたウエハＷの厚さと同等の厚さのものが使用される。なお、シート状物Ｄは、フィルム状態のものを含む。 As shown in FIG. 8A, the adjustment work DW is a dummy substrate W1 having the same shape as the wafer W that has not been thinned, and a sheet made of a resin material such as polyester on the upper surface of the dummy substrate W1. The material D is pasted and temporarily fixed by moisture. For example, the sheet-like material D is formed in a wafer shape and has a thickness equivalent to the thickness of the thinned wafer W. In addition, the sheet-like object D contains the thing of a film state.
ダミー基板Ｗは、その上面にシート状物Ｄを貼り付けたときの厚さが、薄型化加工前の厚さに相当する厚さのものが使用される。ダミー基板Ｗ１は、ウエハＷを加工したものであってもよいし、アルミニウムなどの金属であってもよい。 The dummy substrate W has a thickness that corresponds to the thickness before the thinning process when the sheet-like material D is attached to the upper surface thereof. The dummy substrate W1 may be a processed wafer W or a metal such as aluminum.
上記調整用ワークＤＷは貼り付け処理を受けるウエハＷと同様に取り扱われ、上記した手順で調整用ワークＤＷの上面に粘着シートＴが貼り付けローラ３０を介して貼り付けられるとともに、図８（ｂ）に示すように、調整用ワークＤＷの外形に沿って粘着シートＴが切断され、これがカセットＣ２に回収される。
The adjustment work DW is handled in the same manner as the wafer W subjected to the attaching process, and the adhesive sheet T is attached to the upper surface of the adjustment work DW via the attaching
このようにして粘着シートＴが貼り付けられた調整用ワークＤＷをカセットＣ２から取り出して、粘着シートの貼り付けられたシート状物Ｄをダミー基板Ｗ１から剥離する。剥離方法としては、例えば、低温で水分を乾燥除去して行う。粘着シートＴの貼り付けられたシート状物Ｄは、図８（ｃ）に示すように、粘着シートＴの僅かな収縮変形によって上向きに反り変形することになり、この反り量を、現在の貼り付け調整状態での貼り付け作動によってウエハＷに発生するであろう反り量とみなすのである。 The adjustment work DW with the adhesive sheet T attached in this way is taken out from the cassette C2, and the sheet-like object D with the adhesive sheet attached is peeled from the dummy substrate W1. As the peeling method, for example, moisture is dried and removed at a low temperature. As shown in FIG. 8C, the sheet-like material D to which the adhesive sheet T is attached is warped upward by a slight contraction deformation of the adhesive sheet T. This is regarded as the amount of warpage that will occur on the wafer W by the attaching operation in the attaching adjustment state.
シート状物Ｄの反り量を測定する手段の一例を以下に示す。 An example of means for measuring the amount of warpage of the sheet-like material D is shown below.
図９に反り量測定装置の斜視図が、図１０にその平面図が、また、図１１にその正面図がそれぞれ示されている。 FIG. 9 is a perspective view of the warp amount measuring device, FIG. 10 is a plan view thereof, and FIG. 11 is a front view thereof.
この反り量測定装置は、平坦な基台４１の上に、粘着シートＴの貼り付けられたシート状物Ｄを載置する測定テーブル４２、この測定テーブル４２の左右の対角位置に対向して配置された投光器４３と受光器４４、アンプユニット４５、および電源ユニット４６などを搭載して構成されている。なお、測定テーブル４２は軸受けユニット４７に縦軸支Ｐ周りに旋回可能に軸支され、テーブル上面に突設したノブ４８を持って手回しで自由に旋回操作できるようになっている。
This warpage amount measuring device faces a measurement table 42 on which a sheet-like object D with an adhesive sheet T attached is placed on a
投光器４３は、縦向きの投光口４３ａから所定の上下幅（例えば３０mm）で所定の横方向幅（例えば２mm）の平行光（例えばレーザー光などＬ）を水平に投光するように構成されている。
The
受光器４４は、図１０に示すように、投光器４３からの平行光Ｌを縦向きの受光口４４ａで受けるように構成されている。受光器４４としては、投光器４３からの平行光Ｌを受光したときに、その変化量を検知できるものであればよい。例えば、ＣＣＤラインセンサを用いて受光幅の変化を画素単位で検出するようにしてもよいし、太陽電池などのような光導電セルを用いて受光量に応じて変化する起電力を検出するようにしてもよい。
As shown in FIG. 10, the
アンプユニット４５は、図１１に示すように、投光器４３からの投光幅ｈ1と受光器４４で検知された受光幅ｈ2とを用いて差分演算処理を行ない、ウエハＷの反り量の最大値δを求めるようになっている。
As shown in FIG. 11, the
具体的には、先ず測定対象となる粘着シートＴの貼り付けられたシート状物Ｄを測定テーブル４２の中心上に載置し、測定テーブル２を旋回させながら投光器４３から投光する平行光Ｌを受光器４４で逐次に検出する。このとき、シート状物Ｄに反りが発生していると、図１２に示すように、シート状物Ｄが１回転する間に受光位置に応じて受光幅が変化する。
Specifically, first, a sheet-like object D to which a pressure-sensitive adhesive sheet T to be measured is attached is placed on the center of the measurement table 42, and the parallel light L that is projected from the
この受光幅の変化量は、図１３のブロック図に示すアンプユニット４５に逐次に入力され、この入力された複数のデータを比較処理し、受光幅のＭＩＮ値（最小値）４５ａを検出する。つまり、シート状物Ｄの反り量が最大値となる箇所の受光幅を検出する。
The amount of change in the light reception width is sequentially input to the
検出されたＭＩＮ値４５ａは、減算器４５ｃに入力される。減算器４５ｃでは、さらに予め設定された投光器４３からの投光幅である基準値４５ｂが入力され、この基準値４５ｂとＭＩＮ値４５ａとの差分演算を行ない、シート状物Ｄの反り量の最大値δを出力する。
The detected
この反り量の最大値δを、例えば図示しないモニターなどの表示装置に数値表示してもよい。また、ウエハＷに粘着シートＴを貼り付けて薄型化加工した後の反り量の基準値と、シート状物Ｄに粘着シートＴを貼り付けた後のシート状物Ｄの反り量の実測値とから予め求めた相関関係を利用し、シート状物Ｄの反り量から薄型化加工された後のウエハＷの反り量を演算などにより算出するようにしてもよい。 The maximum value δ of the warp amount may be numerically displayed on a display device such as a monitor (not shown). Further, a reference value of the warpage amount after the adhesive sheet T is pasted on the wafer W and thinned, and an actual measurement value of the warpage amount of the sheet-like material D after the adhesive sheet T is pasted on the sheet-like material D, The warpage amount of the wafer W after being thinned may be calculated from the warpage amount of the sheet-like material D by calculation or the like using the correlation obtained in advance.
なお、光導電セルを用いるときは、シート状物Ｄの反りによって変化する受光量に対応した起電力を予め実験などにより求め、この求めた値と実測により検出された実測値とを比較処理し、両値が一致したときのシート状物Ｄの反り量を出力するようにすればよい。この場合、起電力の最小値がシート状物Ｄの反り量の最大値となる。 When a photoconductive cell is used, an electromotive force corresponding to the amount of received light that changes due to warpage of the sheet-like material D is obtained in advance through experiments, and the obtained value is compared with the actually measured value detected by actual measurement. The warpage amount of the sheet-like material D when the two values coincide with each other may be output. In this case, the minimum value of the electromotive force is the maximum value of the warp amount of the sheet-like object D.
以上のように、シート状物Ｄを挟んで配置した投光器４３から投光した平行光を受光器４４で検出し、投光幅の基準値と受光幅の差分をアンプユニット４５で算出することにより、非接触の状態で、定量的かつ正確にシート状物Ｄの反り量を測定することができ、ひいては、ウエハＷの反り量を正確に予測することができる。
As described above, by detecting the parallel light projected from the
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。 The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be modified as follows.
（１）調整用ワークとしてのウエハＷの上面にシート状物Ｄを貼り付け仮固定する手段としては、上記のように水分で貼り付け固定する他に、シート状物Ｄの下面に接着力の弱い粘着剤を塗布してもよい。 (1) As means for attaching and temporarily fixing the sheet-like object D to the upper surface of the wafer W as an adjustment work, in addition to adhering and fixing with moisture as described above, an adhesive force is applied to the lower surface of the sheet-like object D. A weak adhesive may be applied.
（２）シート状物Ｄは、薄型化加工されたウエハＷの剛性に近い剛性を備えているものが望ましく、その材質および厚さは適宜選択することができる。 (2) The sheet-like material D desirably has a rigidity close to that of the thinned wafer W, and the material and thickness thereof can be selected as appropriate.
（３）ダミー基板Ｗ１は、ウエハＷ、またはウエハＷと同形状に形成したガラス基板や金属板を利用することもできる。 (3) As the dummy substrate W1, a wafer W or a glass substrate or a metal plate formed in the same shape as the wafer W can be used.
３０ … 貼付けローラ
Ｗ … 半導体ウエハ
Ｗ１… ダミー基板
Ｔ … 粘着シート
ＤＷ … 粘着シート貼付け装置調整用ワーク
Ｄ … シート状物
30 ... Adhesion roller W ... Semiconductor wafer W1 ... Dummy substrate T ... Adhesive sheet DW ... Adhesive sheet application device adjustment work D ... Sheet
Claims (4)
半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板に同形状のシート状物を剥離可能に仮固定する過程と、
前記半導体ウエハまたはダミー基板に仮固定したシート状物の面上に粘着シートを貼付けローラを介して貼付ける過程と、
前記粘着シートの貼付けられたシート状物をダミー基板から剥離する過程と、
前記粘着シートを半導体ウエハに貼付けて薄型化加工した後に測定した半導体ウエハの反り量の基準値と、前記シート状物に粘着シートを貼付けた後に測定したシート状物の反り量の実測値との比較から予め求めた相関関係に基づいて、前記粘着シートを貼付けたシート状物の反り量から薄型化加工した後の半導体ウエハの反り量を測定する過程と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの反り量測定方法。 A method for measuring the amount of warpage of a semiconductor wafer for measuring the amount of warpage of a semiconductor wafer after being thinned by attaching an adhesive sheet to the semiconductor wafer,
A process of temporarily fixing a sheet-like object having the same shape to a semiconductor wafer or a dummy substrate having the same shape as the semiconductor wafer so as to be peelable,
The process of pasting an adhesive sheet on the surface of the sheet-like material temporarily fixed to the semiconductor wafer or dummy substrate via a pasting roller;
The process of peeling the sheet-like material attached with the adhesive sheet from the dummy substrate,
A reference value of warpage of the semiconductor wafer was measured after processing thinner the adhesive sheet pasted on the semiconductor wafer, and the actual Hakachi of warpage of the sheet measured after stuck to the adhesive sheet to the sheet Based on the correlation obtained in advance from the comparison of the process of measuring the amount of warpage of the semiconductor wafer after thinning from the amount of warpage of the sheet-like material pasted the adhesive sheet,
A method for measuring the amount of warpage of a semiconductor wafer.
前記シート状物は、薄型化加工後の半導体ウエハの厚さと同じ厚さであるフィルム状態を含む樹脂シートまたは金属シートであることを特徴とする半導体ウエハの反り量測定方法。 The method for measuring a warpage of a semiconductor wafer according to claim 1 ,
The method of measuring a warpage amount of a semiconductor wafer, wherein the sheet-like material is a resin sheet or a metal sheet including a film state having the same thickness as the thickness of the semiconductor wafer after the thinning process.
半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板であるワークと、前記ワークに後で剥離可能に仮固定した半導体ウエハと同形状であるフィルム状態を含むシート状物とからなることを特徴とする粘着シート貼付け装置調整用ワーク。 It is a pressure sensitive adhesive sheet pasting device adjustment work used to adjust and set the pressure sensitive adhesive sheet pasting conditions in the pressure sensitive adhesive sheet pasting device for pasting a pressure sensitive adhesive sheet to a semiconductor wafer,
An adhesive comprising: a semiconductor wafer or a workpiece which is a dummy substrate having the same shape as the semiconductor wafer; and a sheet-like material including a film state having the same shape as the semiconductor wafer temporarily fixed to the workpiece so as to be peelable later. Sheet pasting device adjustment work.
前記シート状物は、薄型化加工された半導体ウエハの厚さと同じ厚さのフィルム状態を含む樹脂シートまたは金属シートであることを特徴とする粘着シート貼付け装置調整用ワーク。 In the work for pressure sensitive adhesive sheet sticking device adjustment according to claim 3 ,
The work for adjusting an adhesive sheet sticking apparatus, wherein the sheet-like material is a resin sheet or a metal sheet including a film state having the same thickness as the thickness of the thinned semiconductor wafer.
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