JP4541321B2 - Droplet coating apparatus, droplet coating method, program, and computer-readable recording medium - Google Patents
Droplet coating apparatus, droplet coating method, program, and computer-readable recording medium Download PDFInfo
- Publication number
- JP4541321B2 JP4541321B2 JP2006130526A JP2006130526A JP4541321B2 JP 4541321 B2 JP4541321 B2 JP 4541321B2 JP 2006130526 A JP2006130526 A JP 2006130526A JP 2006130526 A JP2006130526 A JP 2006130526A JP 4541321 B2 JP4541321 B2 JP 4541321B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- droplet
- unit
- ejection
- discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
本発明は、基板上にノズルから液滴を吐出する液滴塗布装置、液滴塗布方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関するものである。 The present invention relates to a droplet applying apparatus that discharges droplets from a nozzle onto a substrate, a droplet applying method, a program, and a computer-readable recording medium.
近年、インクジェット技術は紙媒体上に画像を形成するプリンター装置としてだけでなく、製造装置としての用途が期待されている。例えば、特許文献１では、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、電子放出素子、電気泳動表示装置などの製造装置として、インクジェット方式による液滴吐出素子を搭載した製造装置の構成が示されている。この特許文献１では、基板上への着弾位置精度を向上させるために、装置基体を石定盤として、基板を同一方向に搬送するステージと、ステージ進行方向と直交する方向にインクジェットヘッドを移動させるキャリッジ機構とを、それぞれ石定盤上に直結して設けている。
In recent years, the inkjet technology is expected to be used not only as a printer device for forming an image on a paper medium but also as a manufacturing device. For example,
インクジェット方式による汎用プリンターには、通常は液滴を吐出させる素子として１５０〜３００ノズル／インチの間隔でノズル孔が規則配列した幅１／２〜２インチのインクジェットヘッド素子を各色毎に数個ずつ搭載した１個のインクジェットヘッドユニットを用いて画像を形成する。画像形成方法としては、記録紙を紙送りローラーで送りつつ、記録紙の搬送方向に対して直交する方向にインクジェットヘッドユニットを複数回走査することで、記録紙に画像を形成していた。 In general-purpose printers based on the ink jet system, several ink jet head elements each having a width of 1/2 to 2 inches in which nozzle holes are regularly arranged at intervals of 150 to 300 nozzles / inch as elements for ejecting liquid droplets are provided for each color. An image is formed using one mounted inkjet head unit. As an image forming method, an image is formed on a recording paper by scanning the ink jet head unit a plurality of times in a direction orthogonal to the conveying direction of the recording paper while feeding the recording paper with a paper feed roller.
このインクジェット方式を製造装置として用いる場合でも、インクジェットヘッド素子は汎用プリンター用と同等であり、ノズル列方向のサイズは高々１〜２インチ程度しかないのが現状である。 Even when this ink jet system is used as a manufacturing apparatus, the ink jet head element is equivalent to that for a general-purpose printer, and the size in the nozzle row direction is only about 1 to 2 inches at most.
一方、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、電子放出素子、電気泳動表示装置の製造プロセスは、大面積基板を使用して採れ数を増やすことによって低コスト及びタクトの短縮を図る傾向にあり、インクジェット方式によりこれらを製造するためには、一辺数ｍにも及ぶ大面積基板に対応できる製造装置が必要とされてきた。 On the other hand, the manufacturing process of a liquid crystal display, an organic EL display, a plasma display, an electron-emitting device, and an electrophoretic display device tends to reduce cost and tact by increasing the number of samples using a large area substrate, In order to manufacture these by the inkjet method, a manufacturing apparatus that can handle a large-area substrate having a length of several meters has been required.
大面積基板に対して高速で処理できるインクジェット方式を用いた製造装置としては、複数のインクジェットヘッド素子を並べて基板サイズ以上の長さにしたラインヘッド方式がある。この方式は、高々１〜２インチの幅のインクジェット素子を、基板サイズに至る長さまで千鳥配列させるものであり、基板サイズが数ｍとすると少なくとも１００〜２００個のヘッドを配列させる必要がある。このラインヘッド方式による製造装置は、例えばカラーフィルタ基板のような、基板全面に吐出を必要とし、さらに吐出箇所が規則的である基板には、非常に効果的であるといえる。 As a manufacturing apparatus using an ink jet system capable of processing a large area substrate at a high speed, there is a line head system in which a plurality of ink jet head elements are arranged to have a length longer than the substrate size. In this method, ink jet elements having a width of 1 to 2 inches at most are arranged in a staggered manner up to the length up to the substrate size. When the substrate size is several meters, it is necessary to arrange at least 100 to 200 heads. This manufacturing apparatus using the line head method is very effective for a substrate that requires discharge over the entire surface of the substrate, such as a color filter substrate, and has a regular discharge location.
また、カラーフィルタ基板の製造方法の一部として、カラーフィルタ基板に着色不良部分があった場合に、不良箇所のみにカラーフィルタ材料を吐出させる構成が知られている（特許文献２）。 In addition, as a part of the method for manufacturing a color filter substrate, a configuration is known in which when a color filter substrate has a defective coloring portion, the color filter material is discharged only to the defective portion (Patent Document 2).
また、インクジェット方式によるカラーフィルタの製造方法であって、インクジェットヘッドによる最後の着色領域を撮像し解析することにより、製造したカラーフィルタ基板の着色異常を検出する製造方法が知られている（特許文献３）。 In addition, a method for manufacturing a color filter by an ink jet method, which detects an abnormal coloring of a manufactured color filter substrate by imaging and analyzing the last colored region by an ink jet head is known (Patent Document) 3).
これは、インクジェットヘッドはノズルが詰まって不吐出になる場合があるが、この不吐出は何らかの復旧作業を行わない限り回復しない特性を利用したものである。そして、異常が認められた場合は修復するものであり、塗布異常の早期発見を目的としている。具体的には、基板に対向配置した照明と観察カメラとを用いて、最後に着色した領域近傍の基板の輝度を計測し、着色異常を判別している。 This is because the inkjet head sometimes clogs the nozzles and does not discharge, but this non-discharge uses a characteristic that does not recover unless some recovery operation is performed. And when abnormality is recognized, it is intended to repair, and aims at early detection of application abnormality. More specifically, the luminance of the substrate in the vicinity of the last colored region is measured using illumination and an observation camera that are arranged to face the substrate, and coloring abnormalities are discriminated.
特許文献３に記載の発明は、着色作業時の最終着色領域を観察することで全域の着色不良を推測するものであるために、予め決められた位置に規則的なパターンを着色するような場合には有用である。
インクジェット技術を製造装置に用いる場合、製造装置は連続して稼動することが多いので、塗布異常が早期に発見できないと、異常発見までに多数の不良品を製造してしまうという課題がある。 When the inkjet technology is used in a manufacturing apparatus, the manufacturing apparatus often operates continuously. Therefore, if an application abnormality cannot be detected at an early stage, there is a problem that many defective products are manufactured before the abnormality is detected.
特許文献３に記載の構成は、例えば特許文献２に示されているカラーフィルターの欠損修復のような、点在する所望箇所への不定形な吐出動作では、使用するノズルや最終吐出場所がそれぞれ異なるために適用が難しいという問題がある。
In the configuration described in
また、特許文献３に記載の発明では着色作業完了後に、着弾した液滴が安定する時間と領域を撮像するための時間とが必要となり、その間は基板の搬送動作に入ることが出来ないという問題がある。
In addition, the invention described in
また、１画素に対して複数のノズルが着色を担う場合に、正常ノズルと異常ノズルが混在して着色作業を行うことで着色むらが発生するが、この着色むらを撮像により計測することは難しく、判別できたとしても正確に計測するためには長時間の計測を要し、その間は基板搬出動作を行うことが出来ないという問題がある。 In addition, when a plurality of nozzles are responsible for coloring with respect to one pixel, coloring unevenness occurs due to a mixture of normal nozzles and abnormal nozzles, and it is difficult to measure this coloring unevenness by imaging. Even if it can be discriminated, it takes a long time to measure accurately, and there is a problem that the substrate unloading operation cannot be performed during that time.
また、１画素に対して複数のノズルが着色を担う場合に、担当ノズル群に異常ノズルが存在することは判別できても、どのノズルが異常ノズルか判別することができず、対応策として復旧動作をする以外に選択肢はないという問題がある。 Also, when multiple nozzles are responsible for coloring for one pixel, even though it can be determined that there is an abnormal nozzle in the assigned nozzle group, it cannot be determined which nozzle is abnormal, and it is restored as a countermeasure. There is a problem that there is no choice but to operate.
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板着色後に基板を即座に搬出することができ、タクトタイムを短縮することができる液滴塗布装置、液滴塗布方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供するものである。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a droplet coating apparatus and a droplet coating apparatus that can immediately carry out the substrate after coloring the substrate and can shorten the tact time. A method, a program, and a computer-readable recording medium are provided.
本発明に係る液滴塗布装置は、上記課題を解決するために、基板上にノズルから液滴を吐出するために設けられた複数個の液滴吐出手段を有する液滴吐出ユニットと、前記液滴吐出手段が前記基板上に液滴を吐出する基板処理の後に、各液滴吐出手段の不吐出を検出する処理後不吐出検出手段と、前記処理後不吐出検出手段による不吐出の検出結果に基づいて基板不良の有無を判別する判別手段とを備えたことを特徴とする。 In order to solve the above problems, a droplet applying apparatus according to the present invention includes a droplet discharge unit having a plurality of droplet discharge units provided for discharging droplets from nozzles on a substrate, and the liquid After the substrate processing in which the droplet discharge means discharges droplets onto the substrate, the post-process non-discharge detection means for detecting non-discharge of each droplet discharge means, and the non-discharge detection result by the post-process non-discharge detection means And a discriminating means for discriminating whether or not there is a substrate defect based on the above.
この特徴により、処理後不吐出検出手段による液滴吐出手段の不吐出の有無に基づいて、液滴吐出処理基板の不良の有無を判別することができる。このため、液滴吐出後の基板を観察する観察カメラ及び照明による構成を用いることなく、液滴吐出処理基板の不良の有無及び不良の原因となった液滴吐出手段を短時間で確実に判別することができる。 With this feature, it is possible to determine whether or not there is a defect in the droplet discharge processing substrate based on whether or not the droplet discharge unit is not discharged by the post-process non-discharge detection unit. For this reason, without using an observation camera for observing the substrate after droplet discharge and a configuration with illumination, the presence or absence of the droplet discharge processing substrate and the droplet discharge means that caused the defect can be reliably determined in a short time. can do.
本発明に係る液滴塗布装置では、前記基板処理の前に各液滴吐出手段の不吐出を検出する処理前不吐出検出手段をさらに備え、前記判別手段は、前記処理前不吐出検出手段による検出結果と、前記処理後不吐出検出手段による検出結果とに基づいて基板不良の有無を判別することが好ましい。 The droplet applying apparatus according to the present invention further includes a pre-process non-discharge detection unit that detects non-discharge of each droplet discharge unit before the substrate processing, and the determination unit is based on the pre-process non-discharge detection unit. It is preferable to determine the presence or absence of a substrate defect based on the detection result and the detection result by the post-processing non-ejection detection means.
上記構成によれば、処理前不吐出検出手段による検出結果と、処理後不吐出検出手段による検出結果とに基づいて基板不良の有無を判別するので、基板上に点在する欠陥に応じて、複数個の液滴吐出手段のうちの所要の液滴吐出手段を選択し、液滴を吐出して欠陥を修復する欠陥修復装置に適用することができる。 According to the above configuration, since the presence / absence of a substrate defect is determined based on the detection result by the pre-process non-discharge detection unit and the detection result by the post-process non-discharge detection unit, according to the defects scattered on the substrate, The present invention can be applied to a defect repair apparatus that selects a required droplet discharge means from a plurality of droplet discharge means and discharges the droplets to repair the defects.
本発明に係る液滴塗布装置では、前記処理前不吐出検出手段と前記処理後不吐出検出手段とは、同一の不吐出検出手段であることが好ましい。 In the droplet applying apparatus according to the present invention, it is preferable that the pre-process non-discharge detection means and the post-process non-discharge detection means are the same non-discharge detection means.
上記構成によれば、前記処理前不吐出検出手段と前記処理後不吐出検出手段とを共通にするので、欠陥修復装置の基板不良の判別のための構成を簡単な構成にすることができ、欠陥修復装置の低コスト化、小型化を図ることができる。 According to the above configuration, since the pre-processing non-ejection detection means and the post-processing non-ejection detection means are made common, the configuration for determining a substrate defect of the defect repair device can be simplified. Cost reduction and size reduction of the defect repair apparatus can be achieved.
本発明に係る液滴塗布装置では、前記液滴吐出手段は、前記基板上に点在する欠陥に前記液滴を吐出し、前記基板の処理情報に基づいて、前記複数個の液滴吐出手段の中から、前記液滴を前記基板上に吐出する液滴吐出手段を決定する吐出ノズル決定手段をさらに備え、前記判別手段は、前記吐出ノズル決定手段による決定結果に基づいて基板不良の有無を判別することが好ましい。 In the droplet applying apparatus according to the present invention, the droplet discharge means discharges the droplets to defects scattered on the substrate, and the plurality of droplet discharge means based on the processing information of the substrate A discharge nozzle determining unit that determines a droplet discharge unit that discharges the droplet onto the substrate, and the determination unit determines whether there is a substrate defect based on a determination result by the discharge nozzle determination unit. It is preferable to discriminate.
上記構成によれば、前工程に別途設けた液滴塗布装置による液滴塗布の際に基板上に点在して生じた欠陥を、その位置情報を受け取って修復する欠陥修復装置に適用することができる。 According to the above configuration, the defect generated by being scattered on the substrate at the time of applying the droplet by the droplet applying apparatus provided separately in the previous process is applied to the defect repairing apparatus that receives the position information and repairs the defect. Can do.
本発明に係る液滴塗布装置では、前記処理後不吐出検出手段は、基板処理後の基板の搬出動作及び次の基板の搬入動作のいずれかの間に各液滴吐出手段の不吐出を検出することが好ましい。 In the droplet applying apparatus according to the present invention, the post-processing non-discharge detection means detects non-discharge of each droplet discharge means during either the substrate unloading operation after the substrate processing or the next substrate loading operation. It is preferable to do.
上記構成によれば、基板の搬出動作、または次の基板の搬入動作と同時に液滴吐出手段の不吐出を検出するので、液滴塗布装置のタクトタイムを短縮することができる。 According to the above configuration, since the non-ejection of the droplet ejection means is detected simultaneously with the substrate unloading operation or the next substrate loading operation, the tact time of the droplet coating apparatus can be shortened.
本発明に係る液滴塗布方法は、上記課題を解決するために、複数個の液滴吐出手段により基板上に液滴を吐出して基板を処理した後、各液滴吐出手段の不吐出を検出し、前記不吐出の検出結果に基づいて基板不良の有無を判別することを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, the droplet coating method according to the present invention discharges droplets onto a substrate by a plurality of droplet discharge means and processes the substrate, and then discharges each of the droplet discharge means. And detecting presence / absence of a substrate defect based on the non-ejection detection result.
この特徴によれば、液滴吐出手段の不吐出の有無に基づいて、液滴吐出処理基板の不良の有無を判別することができる。このため、液滴吐出後の基板を観察する観察カメラ及び照明による構成を用いることなく、液滴吐出処理基板の不良の有無及び不良の原因となった液滴吐出手段を短時間で確実に判別することができる。 According to this feature, the presence or absence of a defect in the droplet discharge processing substrate can be determined based on the presence or absence of non-discharge of the droplet discharge means. For this reason, without using an observation camera for observing the substrate after droplet discharge and a configuration with illumination, the presence or absence of the droplet discharge processing substrate and the droplet discharge means that caused the defect can be reliably determined in a short time. can do.
本発明に係るプログラムは、コンピュータに、複数個の液滴吐出手段により基板上に液滴を吐出して基板を処理した後、各液滴吐出手段の不吐出を検出する手順と、前記不吐出の検出結果に基づいて基板不良の有無を判別する手順とを実行させることを特徴とする。 The program according to the present invention includes a computer that detects a non-ejection of each droplet ejection unit after ejecting droplets onto the substrate by a plurality of droplet ejection units and processes the substrate. And a procedure for determining the presence or absence of a substrate defect based on the detection result.
本発明に係るコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、コンピュータに、複数個の液滴吐出手段により基板上に液滴を吐出して基板を処理した後、各液滴吐出手段の不吐出を検出する手順と、前記不吐出の検出結果に基づいて基板不良の有無を判別する手順とを実行させるプログラムを記録したことを特徴とする。 The computer-readable recording medium according to the present invention is a computer-readable recording medium in which a plurality of droplet discharge means discharges droplets onto a substrate to process the substrate and then detects non-discharge of each droplet discharge means. And a program for executing a procedure for determining the presence or absence of a substrate defect based on the non-ejection detection result.
本発明に係る液滴塗布装置は、以上のように、処理後不吐出検出手段による不吐出の検出結果に基づいて基板不良の有無を判別する判別手段を備えているので、液滴吐出処理基板の不良の有無及び不良の原因となった液滴吐出手段を短時間で確実に判別することができるという効果を奏する。 As described above, the droplet applying apparatus according to the present invention includes the determination unit that determines the presence or absence of a substrate defect based on the non-discharge detection result by the post-process non-discharge detection unit. There is an effect that it is possible to reliably determine in a short time the presence or absence of the defect and the droplet discharge means that caused the defect.
本発明に係る液滴塗布方法は、以上のように、複数個の液滴吐出手段により基板上に液滴を吐出して基板を処理した後、各液滴吐出手段の不吐出を検出し、前記不吐出の検出結果に基づいて基板不良の有無を判別するので、液滴吐出処理基板の不良の有無及び不良の原因となった液滴吐出手段を短時間で確実に判別することができるという効果を奏する。 As described above, the droplet coating method according to the present invention detects a non-ejection of each droplet ejection unit after ejecting droplets onto the substrate by a plurality of droplet ejection units and processing the substrate. Since the presence / absence of a substrate defect is determined based on the non-ejection detection result, the presence / absence of a defect in the droplet ejection processing substrate and the droplet ejection means that caused the defect can be reliably identified in a short time. There is an effect.
本発明の一実施形態について図１ないし図２９に基づいて説明すると以下の通りである。 One embodiment of the present invention is described below with reference to FIGS.
（実施の形態１）
＜装置全体の構成説明＞
図１は、実施の形態１に係る欠陥修復装置（液滴塗布装置）１の外観を示す斜視図である。図２は、欠陥修復装置１の模式的断面図である。
(Embodiment 1)
<Description of overall device configuration>
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a defect repair apparatus (droplet coating apparatus) 1 according to the first embodiment. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the
欠陥修復装置１は、基体８を備えている。欠陥修復装置１には、基体８上に搭載されて基板搬入及び搬出時に移動する基板載置台９と、基板載置台９の上方を該基板載置台９に接触することなく横断しているヘッドガントリーユニット１０とが設けられている。ヘッドガントリーユニット１０は、基体８に連結しているガントリースライド機構１１により、一方向（図１のＹ方向に平行な方向）に沿って往復移動できる構成となっている。
The
ヘッドガントリーユニット１０の側面には、複数個の液滴吐出ユニット２が設けられている。各液滴吐出ユニット２は、ヘッドガントリーユニット１０の移動方向（図１のＹ方向に平行な方向）とは異なる方向（図１のＸ方向に平行な方向）に液滴吐出ユニット２を移動させることのできる吐出ユニットスライド機構１８の上に搭載されている。吐出ユニットスライド機構１８上に搭載された液滴吐出ユニット２は、吐出ユニットスライド機構１８上の移動可能領域の範囲内で、ヘッドガントリーユニット１０の移動方向と異なる方向（図１のＸ方向に平行な方向）にスライド可能となっている。
A plurality of
液滴吐出ユニット２は、ヘッドガントリーユニット１０の側面に、複数個（図１では９個）搭載され、それぞれに個別の吐出ユニットスライド機構１８を有している。そして、複数の液滴吐出ユニット２は、それぞれの吐出ユニットスライド機構１８上を、欠陥修復装置からの制御指令に基づいて、個別に独立して図１のＸ方向に平行な方向にスライドする。
A plurality (9 in FIG. 1) of
また、液滴吐出ユニット２は、その下側にヘッド吐出面を有している。ヘッド吐出面は、基板載置台９に略平行であって、かつ、ヘッド吐出面には液滴を吐出するためのノズル孔が形成されている。液滴吐出ユニット２は、欠陥修復装置からの制御指令に基づいて、基板載置台９上に載置した対象基板にヘッド吐出面から液滴を滴下する。
The
装置基体８上には、基板載置台９の他に、液滴吐出ユニット２に対して、非使用時に吐出面をキャップする機構、不良吐出口を検出する機構、不良吐出口を回復する機構、などを有するメンテナンス機構１２が設けられている。メンテナンス時は、ガントリースライド機構１１により、ヘッドガントリーユニット１０が、メンテナンス機構１２の直上に移動し、液滴吐出ユニット２に対して各種メンテナンス動作を行う。
On the
＜装置基体８の説明＞
装置基体８の構成について図２を用いて説明する。
<Description of
The configuration of the
装置基体８は、中央に位置するメインステージ８ａを有しており、メンテナンス機構１２を有するサブステージ８ｃと、サブステージ８ｂとをメインステージ８ａの両脇に機械的に連結している。
The
メインステージ８ａは、御影石製の高精度のステージであり、液滴吐出ユニット２から基板載置台９上の対象基板に向けて液滴が吐出される間は、基板載置台９を正確に固定するものである。
The
サブステージ８ｃは、メンテナンス機構１２を搭載するもので、メインステージ８ａに比べ精度良く製造する必要はない。
The
サブステージ８ｂは、基板載置台９上に基板を搬入、または基板載置台９上から基板を搬出する際に、基板載置台９を装置端部に移動させる際に使用するステージである。
The
それぞれのステージには、メインステージ用ガントリーガイド１４ａ、及びサブステージ用ガントリーガイド１４ｂ・１４ｃがそれぞれ搭載されており、ガントリーガイド１４ａ・１４ｂ・１４ｃは、ヘッドガントリーユニット１０が異なるガントリーガイド１４ａ・１４ｂ・１４ｃ間を跨いで自由にスライドできるように、それぞれの間に繋ぎ目を有しつつ連結されている。
Each stage is equipped with a
図１では、ヘッドガントリーユニット１０は、浮上スライド機構１６とガントリースライド機構１１との間で常時エアー浮上しており、ガントリースライド機構１１上の磁石式リニアスケール１５と浮上スライド機構１６との間のリニアモータ制御により、ヘッドガントリーユニット１０の移動を可能としている。
In FIG. 1, the
そして、ガントリースライド機構１１及びリニアスケール１５は、ヘッドガントリーユニット１０がそれぞれのステージ８ａ・８ｂ・８ｃを跨って自由に移動できるよう連続的に構成されている。また、装置基体８の地面側には図示しない従来技術の除振機構が設けられている。
The
＜基板載置台９の説明＞
基板載置台９の上面には、図示しない微小な孔が複数形成されており、その孔の全てが図示しない吸引／送風機構に連結され、吸引／送風制御を行うことにより、基板載置台９上に載置された対象基板の吸着固定、もしくは基板載置台９からの対象基板の解放を行うことが可能となっている。
<Description of Substrate Placement Table 9>
A plurality of minute holes (not shown) are formed on the upper surface of the substrate mounting table 9, all of the holes are connected to a suction / air blowing mechanism (not shown), and suction / air blowing control is performed. The target substrate placed on the substrate can be sucked and fixed, or the target substrate can be released from the substrate placing table 9.
図３は、欠陥修復装置１に設けられたヘッドガントリーユニット１０及び基板載置台９の動作を説明するための模式的断面図である。基板載置台９は、装置基体８上に設けられた図示しないスライドレール上をリニアモータ制御により移動することが可能であり、基板搬入若しくは基板搬出時には、図３に示すように基板載置台９は、矢印ｒ１の方向に沿ってメンテナンス機構１２と反対方向の装置端部に移動する。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining the operation of the
さらに、基板載置台９には、図示しないθ回転機構が内在しており、スライドレール上をリニアモータ制御により一方向に移動することが可能となっており、また、載置した基板を面内方向に自在に回転させることが可能となっている。 Further, the substrate mounting table 9 has a θ rotation mechanism (not shown), and can move in one direction on the slide rail by linear motor control. It can be freely rotated in any direction.
さらに、基板載置台９は、スライドレールと直交する方向にも微調移動できる機構を有している。また、基板載置台９の上面は、平坦性が良い石定盤によって形成されており、液滴吐出ユニット２の吐出面と平行である。
Further, the substrate mounting table 9 has a mechanism that can be finely moved in a direction orthogonal to the slide rail. Further, the upper surface of the substrate mounting table 9 is formed by a stone surface plate with good flatness, and is parallel to the ejection surface of the
＜ヘッドガントリーユニット１０の説明＞
図４（ａ）は、ヘッドガントリーユニット１０の構成を説明するためのＺ方向から見た要部平面図であり、図４（ｂ）は、Ｘ方向から見た要部正面図である。ヘッドガントリーユニット１０の構成について、図４（ａ）（ｂ）を参照して説明する。
<Description of the
4A is a plan view of a main part viewed from the Z direction for explaining the configuration of the
ヘッドガントリーユニット１０は、一対のガントリー１７を浮上スライド機構１６により連結した構成となっている。ガントリー１７の一方の装置外側に向いた側面には、液滴吐出ユニット２及び吐出ユニットスライド機構１８が複数個設けられている（図１に示す例では４ユニット）。
The
その反対面で、かつ２本のガントリー１７の間に位置する部分には、基板の面内回転制御用のアライメントカメラ１９が２台固定設置されている。図４では１台のみ図示されているが、同等のカメラ１９が図４（ａ）の上方にさらに一台設置されている。
Two
ガントリー１７の他方は、装置外側に向いた側面に、ガントリー１７の一方と同様に液滴吐出ユニット２及び吐出ユニットスライド機構１８とを複数有する（図１に示す例では５ユニット）。その反対面で、かつ２本のガントリー１７に挟まれた部分に、観察用カメラユニット２１が、観察用カメラユニット２１をガントリー１７の長手方向に移動可能にするカメラスライド機構２０を介して移動可能に取り付けられている。
The other side of the
＜ガントリースライド機構１１の説明＞
ガントリースライド機構１１は、浮上スライド機構１６との間でヘッドガントリーユニット１０をエアー浮上させるとともに、浮上スライド機構１６との間のリニア駆動制御により、欠陥修復装置１本体からの制御信号に従って、ヘッドガントリーユニット１０を図１のＹ方向に平行な方向に沿って任意の位置に移動させることが可能である。
<Description of
The
＜液滴吐出ユニット２の説明＞
図５は、液滴吐出ユニット２の構成を説明するための図１のＹ方向から見た要部側面図である。液滴吐出ユニット２は、ヘッドガントリーユニット１０上に設置された吐出ユニットスライド機構１８に搭載されており、矢印ｒ３方向に沿ってそれぞれ独立して移動可能である。
<Description of the
FIG. 5 is a side view of the main part viewed from the Y direction in FIG. 1 for explaining the configuration of the
液滴吐出ユニット２は、吐出素子２３と、駆動制御回路２４と、電気接続ケーブル２５と、インクタンク２５ａと、インク配管２５ｂと、それらを収納する筺体２２とを有している。筺体２２が、吐出ユニットスライド機構１８上をスライドする。
The
吐出素子２３の基板載置台９の上面との平行面には、ノズルプレート２６が接着されており、ノズルプレート２６には複数のノズル孔３が形成されている。このノズル孔３の直径は、１０〜２０μｍである。
A
吐出素子２３は、圧電体基板に複数のインク室となる溝を形成した後、隔壁側面の一部に電極を形成して、隔壁の両側面の間に電界を印加して隔壁自体をせん断変形させて吐出エネルギーを発生させる公知の構成を使用した。駆動制御回路２４は、図示しないケーブルにより、図示しない駆動制御システムに接続されて吐出制御が行われる。基板載置台９上に対象基板を載置した場合、ノズルプレート２６の最下面である液滴吐出面と対象基板の上面との間の隙間は、０．５〜１ｍｍになるように予め調整されている。
In the
＜吐出ユニットスライド機構１８の説明＞
図６は、吐出ユニットスライド機構１８の構成を説明するための図１のＸ方向から見た要部正面図である。図６を参照して吐出ユニットスライド機構１８の構成を説明する。
<Description of Discharge
FIG. 6 is a front view of a main part viewed from the X direction in FIG. 1 for explaining the configuration of the discharge
吐出ユニットスライド機構１８は、２列のＬＭガイド２８（株式会社ＴＨＫ製）と、２列のＬＭガイド２８の間に設置したガントリーリニアスケール２９からなり、液滴吐出ユニット２に取り付けられているリニア駆動機構２７を駆動制御することで、図１のＸ方向に平行な方向（図６において紙面に垂直な方向）の所定の位置に液滴吐出ユニット２を摺動させることが可能である。リニアスケール２９は、小型のＮ極及びＳ極の永久磁石を交互に規則配列させたものである。
The discharge
リニア駆動機構２７は、交流制御でＮ極及びＳ極を自在に発生できるものであり、リニアスケール２９とリニア駆動機構２７との間の磁石力により吐出ユニットスライド機構１８上の液滴吐出ユニット２の位置制御を可能としている。なお、ＬＭガイド２８の有効移動ストロークは２５０ｍｍであり、この有効ストローク以上の範囲でリニアスケール２９は設置されている。吐出ユニットスライド機構１８による液滴吐出ユニット２の摺動は、基板載置台９の上面と、液滴吐出ユニット２の液滴吐出面であるノズルプレート２６との間のギャップが常に一定となるように予め調整されている。このギャップは、例えば０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下に調整される。一般にこのギャップを０．２ｍｍ以下に設定すると、基板面にヘッドが接触して装置を故障させる可能性が高まるとともに、液滴を基板へ着弾させたときに生じる微小な跳ね返り滴がノズル面に到達し、ノズル面上に蓄積されて結果的に大滴化してしまう恐れがある。一方、０．８ｍｍ以上とすると、液滴が飛翔する時に風の影響を受け、着弾精度が悪化する。なお、他のガントリー１７の側面に設けられている吐出ユニットスライド機構１８も同様の構成であるため説明を除く。
The
＜カメラスライド機構３１の説明＞
カメラスライド機構３１の構成を、図６を用いて説明する。観察カメラユニット２１は、ガントリースライド機構１１に設けられたＹ方向に平行な方向の情報取得機能と、カメラスライド機構３１に設けられたＸ方向に平行な方向の情報取得機能とにより、アライメントマークに対する対象基板のアドレス情報を出力することが可能である。観察カメラユニット２１は、主に液滴吐出ユニット２から基板上に着弾した液滴の着弾画像を観察し、それぞれの液滴吐出ユニット２の吐出状態、若しくはアライメントマーク基準の着弾位置のアドレスを出力することができる。
<Description of
The configuration of the
観察カメラユニット２１で得た着弾位置座標を用いて、それぞれの液滴吐出ユニット２について、Ｙ方向に対しては吐出タイミングの補正により、Ｘ方向に対しては吐出ユニットスライド機構１８の移動量の補正により、対象基板上の所望の位置に液滴を着弾させることができる。
Using the landing position coordinates obtained by the
カメラスライド機構３１は、前述の吐出ユニットスライド機構１８と同様に、２列のＬＭガイド３２（株式会社ＴＨＫ製）と、２列のＬＭガイド３２の列間に設置したカメラ用リニアスケール３３とからなり、観察カメラユニット２１に取り付けられているリニア駆動機構３０を駆動制御することで、図１のＸ方向（図６における紙面に垂直な方向）の所定の位置に観察カメラユニット２１を移動させることが可能である。なお、ＬＭガイド３２の有効移動ストロークは２５００ｍｍであり、この有効ストローク以上の範囲でリニアスケール３３は設置されている。
Similarly to the discharge
＜ノズル列の配列＞
図７（ａ）は、液滴吐出ユニット２の構成を説明するための要部下面図であり、図７（ｂ）は、他の構成の液滴吐出ユニット２ａを説明するための要部下面図である。液滴吐出ユニット内のノズル孔の配列を図７（ａ）（ｂ）を用いて説明する。図７（ａ）は、１種類の液体を吐出する液滴吐出ユニット２を複数搭載した装置を示す。ヘッドガントリーユニット１０には、吐出ユニットスライド機構１８を介して、液滴吐出ユニット２が矢印Ｘ方向（図１）に移動可能に取り付けられている。液滴吐出面であるノズルプレート２６に形成されたノズル孔３は一列に配列し、矢印Ｂに対して直角な方向から数度傾いている。配列しているノズル孔３からは全て同一の液滴材料が吐出する。
<Array of nozzle rows>
FIG. 7A is a bottom view of the main part for explaining the configuration of the
図７（ｂ）は、３種類の液体を吐出するノズルプレートを複数搭載した液滴吐出ユニット２ａを有する装置を示す。液滴吐出ユニット２ａには、第一の液滴材料を吐出するノズル孔３Ｒの列、第二の液滴材料を吐出するノズル孔３Ｇの列、及び第三の液滴材料を吐出するノズル孔３Ｂの列を有し、それぞれのノズル孔列が方向Ｂに対して直角な方向から数度傾いており、それぞれの列のＢ方向への投影領域はほぼ一致するように構成されている。また、それぞれのノズル孔列は、液滴吐出ユニット２ａ内でＢ方向に微小に移動可能となっていてもよい。
FIG. 7B shows an apparatus having a
Ａ方向からのノズル孔列の傾きをθとし、ノズルピッチをｐとすると、Ｂ方向に投影したノズルピッチＱは、
Ｑ＝ｐ×ｓｉｎθ、
となるため、実際のノズルピッチに比べてＢ方向のピッチＱを高密度化できる利点がある。ピッチＱを高密度化することで、複数のヘッドを組み合わせて１つのユニットを作製する際に、各ヘッドの位置合わせを厳密に行わなくとも、少なくともピッチＱの精度以内で配列させることが可能となる。
When the inclination of the nozzle hole row from the A direction is θ and the nozzle pitch is p, the nozzle pitch Q projected in the B direction is
Q = p × sin θ,
Therefore, there is an advantage that the pitch Q in the B direction can be increased in density compared to the actual nozzle pitch. By increasing the pitch Q, it is possible to arrange the heads at least within the accuracy of the pitch Q without strict alignment of the heads when a plurality of heads are combined to produce one unit. Become.
なお、１００〜２００ＤＰＩ（１インチ幅に１００〜２００個の孔が等ピッチで配列）のノズル孔ピッチで、１吐出素子あたり２０〜８０孔の吐出素子をθ＝３〜１０°傾斜させて用いることが好ましく、これは、吐出素子あたりの孔数が小さいほど、複数の素子を配列させてなる液滴吐出ユニットの全幅が小さくなり、不能領域が小さくすることができるためである。また、製造コストが安価な１００〜２００ＤＰＩの吐出素子をθ＝３〜１０°の範囲で傾斜させることにより、複数の吐出素子間の位置合わせを厳密に行わなくても、一度、試験吐出を行って吐出タイミング制御を行えば、Ｂ方向に投影したノズルピッチを５〜３５μｍにまで高密度化でき、カラーフィルタや、有機ＥＬ表示装置などの、画素サイズよりも高密度の配列を実現することができる。 In addition, with a nozzle hole pitch of 100 to 200 DPI (100 to 200 holes arranged in 1 inch width at an equal pitch), 20 to 80 discharge elements per discharge element are inclined at θ = 3 to 10 °. Preferably, this is because the smaller the number of holes per ejection element, the smaller the overall width of the droplet ejection unit in which a plurality of elements are arranged, and the impossible area can be reduced. In addition, by inclining a 100 to 200 DPI ejection element, which is inexpensive to manufacture, in a range of θ = 3 to 10 °, a test ejection is performed once even if alignment between a plurality of ejection elements is not strictly performed. If the ejection timing control is performed, the nozzle pitch projected in the B direction can be increased to 5 to 35 μm, and an array with a higher density than the pixel size, such as a color filter or an organic EL display device, can be realized. it can.
＜基板搬入動作の説明＞
図８（ａ）〜図８（ｃ）は、ヘッドガントリーユニット１０及び基板載置台９の動作を説明するための図１のＸ方向から見た模式的断面図である。
<Description of substrate loading operation>
FIG. 8A to FIG. 8C are schematic cross-sectional views seen from the X direction of FIG. 1 for explaining the operations of the
従来技術では、同一基板上の有効画素部以外の領域に、インクのダミー吐出を行うことにより、不吐出検査を行っているのに対し、本実施の形態の欠陥修復装置は、不吐出検出器を含むメンテナンス機構１２を、基板に塗布処理を行う領域以外の領域であるサブステージ８ｃに設けた構成を有している。
In the prior art, non-ejection inspection is performed by performing dummy ejection of ink in a region other than the effective pixel portion on the same substrate. On the other hand, the defect repairing apparatus according to the present embodiment is a non-ejection detector. The
図８（ａ）は対象基板７を処理した後の状態を示す。基板処理後は図８（ｂ）に示すように、欠陥修復装置の基板載置台９は矢印ｒ１の方向に沿って紙面左側（サブステージ８ｂ側）にスライドすると共に、ヘッドガントリーユニット１０は、矢印ｒ２の方向に沿ってメンテナンス機構１２の直上に移動する。そして、基板載置台９は、処理済の対象基板７の吸着を解放した後に、図示しない搬送ロボットに受け渡す。その後、搬送ロボットは次の対象基板７ａを基板載置台９に載せる。そして、載せられた対象基板７ａは、即座に基板載置台９にエアー吸着され、基板載置台９は図８（ｃ）の矢印ｒ４に示す方向に沿って元の位置（図８（ａ）に示す位置）に戻る。
FIG. 8A shows a state after the
基板載置台９から対象基板７が搬出され、次の対象基板７ａが搬入されて、基板載置台９が元の位置に戻る間に、並行して液滴吐出ユニット２に対して、通常のメンテナンス動作が行われる。メンテナンス動作では、ヘッドガントリーユニット１０は、メンテナンス機構１２上に移動し、移動を完了した後はメンテナンス作業を行う。具体的には、液滴吐出ユニット２のノズルプレート面は、図８（ｂ）に示すように、ゴム製のキャップ部材１３によりキャップされる。また、キャップされた後、キャップ部材１３の底部にある通気口より負圧吸引されて、ノズルプレートのノズル孔から液を強制排出することによりノズル孔のダスト等を除去する。その後、ノズルプレート面を図示しないワイプブレードでワイプする。そして、後述する不吐出検出器により、ノズル孔からの吐出状態をチェックする。これら一連のメンテナンス動作の順序は、前述した順序と異なっていても良い。
While the
新たな対象基板７ａが載置された基板載置台９と、液滴吐出ユニット２のメンテナンス動作が完了したヘッドガントリーユニット１０とは、ほぼ同時に図８（ｃ）に示す矢印ｒ４・ｒ５の方向にそれぞれ移動し、図８（ａ）に示す位置に到達する。
The substrate mounting table 9 on which the
＜メンテナンス動作の説明＞
基板の搬出及び搬入を実行する間、または基板への液滴吐出動作を長期間実施しないときは、液滴吐出ユニット２に対してメンテナンス動作を実行する。このメンテナンス動作は、不吐出検出動作と、キャップ動作と、キャップ内吸引パージ動作と、ワイピング動作とを含む。先の対象基板を処理した後に、次の対象基板の処理を直ちに行う場合、先の対象基板の搬出動作の命令が与えられるのと同時に、液滴吐出ユニット２を搭載したヘッドガントリーユニット１０は、メンテナンス機構１２の直上への移動命令が与えられる。
<Description of maintenance operation>
A maintenance operation is performed on the
図９（ａ）は、不吐出検出器４の構成を説明するための図１のＸ方向から見た正面図であり、図９（ｂ）は、図１のＺ方向から見たその下面図である。メンテナンス機構１２は、レーザー発光素子３４とレーザー受光素子３５とを有する不吐出検出器４を有している。この不吐出検出器４は、液滴吐出ユニット２ａ毎に設置されている。
9A is a front view seen from the X direction in FIG. 1 for explaining the configuration of the
図示しないレーザー発光回路に接続されたレーザー発光素子３４は、不吐出検出の指令を受けると、レーザー受光素子３５に向けてレーザー光を連続的に照射する。レーザー受光素子３５に接続された受光量計測回路は、通常の受光量を記憶している。レーザー照射方向は、図９（ａ）（ｂ）に示すように基板面及びノズルプレート２６（・２６Ｒ・２６Ｇ・２６Ｂ）の表面に略平行で、かつノズル孔３Ｒ・３Ｇ・３Ｂの列に略平行である。レーザー光は直径１ｍｍであり、一つの液滴吐出ユニット２ａの全てのノズル孔３Ｒ・３Ｇ・３Ｂから吐出される液滴は、このレーザー光軸内を通過するように配置されている。
When receiving a non-ejection detection command, the laser
レーザー発光素子３４及びレーザー受光素子３５は、微動機構を有しており、万一レーザー光軸内を液滴が通過しない場合は、位置を調整する。まず初めに第一番目のノズル孔３Ｒから液滴を一定時間吐出させて受光量計測回路からの光量を読み取り、通常の受光量と比較して、遮光量を計測し、その値が予め設定した設定値の範囲内にあるか判断し、設定値の範囲内の場合は正常吐出とみなし、それ以外は吐出不良とみなす。
The laser light-emitting
次に２番目、３番目と順次同様の吐出制御及び遮光量計測を行い、液滴吐出ユニット２ａの全てのノズル孔３Ｒ・３Ｇ・３Ｂについて、吐出不良の有無を確認する。吐出不良が無ければ、液滴吐出ユニット２ａをキャップ位置に移動させて、基板搬入動作が完了する直前までキャッピングを行う。
Next, the same discharge control and light shielding amount measurement as the second and third are sequentially performed, and whether or not there is a discharge defect is confirmed for all the nozzle holes 3R, 3G, and 3B of the
吐出不良がある場合、従来技術で行われている回復動作を実行する。例えば、液滴吐出ユニット２ａをキャップ位置に移動させ、そして、キャッピングし、次に、キャップを負圧に引いてノズル孔から強制排出させ、その後、キャップ解除して、ワイピングを行い、再度、不吐出検出を行う。
When there is a discharge failure, the recovery operation performed in the prior art is executed. For example, the
この不吐出検出と回復動作とを、吐出不良が無くなるまで数回を限度に繰り返して実行する。そして、吐出不良が回復しない場合は、その旨を欠陥修復装置に出力する。なお、先の対象基板を処理する直前の不吐出検出結果と、先の対象基板を搬出中に行う不吐検出結果とを比較して、吐出状態に変化が認められる場合には、先の対象基板の処理が不適として廃棄するか、修復工程に回すことができる。 This non-ejection detection and recovery operation are repeated up to several times until there is no ejection failure. If the ejection failure does not recover, the fact is output to the defect repair device. In addition, when a non-discharge detection result immediately before processing the previous target substrate is compared with a non-discharge detection result performed while the previous target substrate is being unloaded, if there is a change in the discharge state, the previous target substrate Substrate processing can be discarded as inappropriate or sent to a repair process.
図１０は、従来の欠陥修復装置の不吐出検査と基板の搬出入とのタイミングを説明するための図である。図１１は、本実施の形態に係る欠陥修復装置の不吐出検査と基板の搬出入とのタイミングを説明するための図である。 FIG. 10 is a diagram for explaining the timing of non-ejection inspection and substrate carry-in / out of a conventional defect repair apparatus. FIG. 11 is a diagram for explaining the timing of non-ejection inspection and substrate loading / unloading of the defect repairing apparatus according to the present embodiment.
本実施の形態に係る欠陥修復装置のように、不吐出検出器を含むメンテナンス機構１２を、基板に塗布処理を行う領域以外の領域であるサブステージ８ｃに設けて構成することにより、基板のロードと不吐出検査とをほぼ同時に行うことが可能となり、基板処理のタクトタイムが短縮できることを、図１０・１１に示すタイムチャートに従って、以下に説明する。
As in the defect repairing apparatus according to the present embodiment, the
まず、従来技術では、図１０に示すように、基板搬出指令（Ｐ１）が出た後に、同図のように、基板載置台９が移動を開始する（Ｐ２）。この時、メンテナンス機構は、次の基板が新たに搬入されるまで、動作に入れないために、待機状態となっている。 First, in the prior art, as shown in FIG. 10, after the substrate carry-out command (P1) is issued, the substrate mounting table 9 starts to move as shown in FIG. 10 (P2). At this time, the maintenance mechanism is in a standby state because it cannot be operated until the next substrate is newly loaded.
そして、基板載置台９の移動が完了した後、基板吸着が解除されて（Ｐ３）、基板が搬出される（Ｐ４）。この間、メンテナンス機構は、依然として待機状態である。 Then, after the movement of the substrate mounting table 9 is completed, the adsorption of the substrate is released (P3), and the substrate is carried out (P4). During this time, the maintenance mechanism is still in a standby state.
基板が搬出された後、次の基板が基板載置台９の上に新たに搬入されて（Ｐ５）、さらに同図のように、次の基板が基板載置台９の上に吸着される（Ｐ６）。この間、メンテナンス機構は、依然として待機状態である。 After the substrate is unloaded, the next substrate is newly loaded onto the substrate mounting table 9 (P5), and the next substrate is adsorbed onto the substrate mounting table 9 as shown in FIG. ). During this time, the maintenance mechanism is still in a standby state.
次の基板が吸着された後、基板載置台９が移動を開始する（Ｐ７）。この間、メンテナンス機構は、依然として待機状態である。 After the next substrate is adsorbed, the substrate mounting table 9 starts to move (P7). During this time, the maintenance mechanism is still in a standby state.
基板載置台９が移動した後、最初の画素を着色する前に、液滴吐出ユニットは同一基板上の有効画素部以外の領域にインクのダミー吐出を行い、不吐出検査を行う（Ｐ８）。このように従来の構成では、基板上でなければ、不吐出検査ができないために、メインステージ８ａ上の基板載置台９に基板が存在しない搬出・搬入中はメンテナンス機構が動作に入れず待機状態となっている。
After the substrate mounting table 9 moves, before the first pixel is colored, the droplet discharge unit performs dummy discharge of ink to a region other than the effective pixel portion on the same substrate, and performs a non-discharge inspection (P8). In this way, in the conventional configuration, since the non-ejection inspection cannot be performed unless it is on the substrate, the maintenance mechanism is not put into operation while the substrate is not present on the substrate mounting table 9 on the
そして、次の基板を載置した基板載置台９が移動した後、次の基板処理の前に、メンテナンス動作を行うために、図１０に示すメンテナンス時間Ｔｍ１は、基板処理のタクトタイムとして加算される。 Then, the maintenance time Tm1 shown in FIG. 10 is added as a takt time for substrate processing in order to perform a maintenance operation after the substrate mounting table 9 on which the next substrate is mounted and before the next substrate processing. The
次に、本実施の形態に係る基板処理のタイムチャートを図１１に従って説明する。基板処理後に、基板搬出指令（Ｐ１）と不吐検出指令（メンテナンス指令）（Ｐ１１）とを同時に発令する。そして、基板載置台９の移動（Ｐ２）とヘッドガントリーユニット１０の不吐出検出位置への移動（Ｐ１２）とが同時に開始する。
Next, a time chart of substrate processing according to the present embodiment will be described with reference to FIG. After the substrate processing, a substrate carry-out command (P1) and an undischarge detection command (maintenance command) (P11) are issued simultaneously. Then, the movement of the substrate mounting table 9 (P2) and the movement of the
図８（ｂ）に示すように、欠陥修復装置の基板載置台９は矢印ｒ１の方向に沿って紙面左側にスライドすると共に、ヘッドガントリーユニット１０は、矢印ｒ２の方向に沿ってメンテナンス機構１２の直上に移動する。本実施の形態の欠陥修復装置の構成のように、不吐出検出器を含むメンテナンス機構１２を、基板に液滴吐出処理を行う領域以外の領域に設けることにより、このような並行動作が可能となる。
As shown in FIG. 8B, the substrate mounting table 9 of the defect repairing apparatus slides to the left side of the drawing along the direction of the arrow r1, and the
そして、液滴吐出処理済の対象基板の吸着を解放する（Ｐ３）。その後、図示しない搬送ロボットに対象基板を受け渡して搬出する（Ｐ４）。 Then, the suction of the target substrate subjected to the droplet discharge process is released (P3). Thereafter, the target substrate is delivered to a transfer robot (not shown) and unloaded (P4).
次に、搬送ロボットは、次の対象基板を基板載置台９に載せる（Ｐ５）。そして、基板載置台９に載せられた次の対象基板は、即座に基板載置台９にエアー吸着される（Ｐ６）。その後、次の対象基板を載せた基板載置台９は元の位置（図８（ａ）の位置）に戻る。
Next, the transfer robot places the next target substrate on the substrate mounting table 9 (P5). Then, the next target substrate placed on the
図１１に示す（Ｐ３）・（Ｐ４）・（Ｐ５）・（Ｐ６）・（Ｐ８）のように、基板載置台９から対象基板が吸着解除・搬出され、新たな対象基板が搬入されて、基板載置台９によって吸着されるまでの間に、並行して液滴吐出ユニット２は、通常の不吐出検出を含むメンテナンス動作が行われる。したがって、従来のメンテナンス時間（図１０のＴｍ１）に比べて、メンテナンス時間（図１１のＴｍ２）を長く取ることができ、十分な検査を行うことができる。
As shown in (P3), (P4), (P5), (P6), and (P8) shown in FIG. 11, the target substrate is released from the substrate mounting table 9 and unloaded, and a new target substrate is loaded. The
ヘッドガントリーユニット１０は、メンテナンス機構１２の上に移動し（Ｐ１２）、移動を完了後に、不吐出検出を含むメンテナンス作業を行う（Ｐ８）。図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、メンテナンス機構１２は、基板処理を行う領域が設けられたメインステージ８ａを挟んで、搬送ロボットにより基板を搬出入するサブステージ８ｂと反対側の領域に存在する。不吐出検査では、ダミー吐出により液滴が周囲へ飛散する恐れがあるため、基板と離れたサブステージ８ｃ上の位置でダミー吐出を行うことで、基板汚染を防止する効果がある。
The
メンテナンス機構１２は、レーザー発光機能とレーザー受光機能とを有する不吐出検出器を有している。この不吐出検出器は、各液滴吐出ユニット毎に設置されている。各液滴吐出ユニットの不吐出検出は、液滴吐出ユニット毎に設置された不吐出検出器により並行して行う。これにより、各液滴吐出ユニットの不吐出検査にかけられる時間が増えるために、十分な不吐出検査を行うことができる。
The
新たに搬入された次の基板が基板載置台９によって吸着される（Ｐ６）までの間に、液滴吐出ユニット２のメンテナンス動作（Ｐ８）が完了する。したがって、従来技術と比べ、メンテナンス時間（図１０のＴｍ１）だけ、タクトタイムを短縮することができる。
The maintenance operation (P8) of the
図１１に示す（Ｐ７）（Ｐ１３）のように、次の対象基板が搭載された基板載置台９と、液滴吐出ユニット２のメンテナンス動作が完了したヘッドガントリーユニット１０とは、ほぼ同時に図８（ｃ）に示す矢印ｒ４・ｒ５方向に移動し、図８（ａ）に示す位置に到達する。基板載置台９とヘッドガントリーユニット１０とが図８（ａ）に示す位置に戻るタイミングが同時になるようにメンテナンス時間を調整することで、最も効果的にタクトアップを図り、かつメンテナンス時間を長くとることができる。
As shown in (P7) and (P13) in FIG. 11, the substrate mounting table 9 on which the next target substrate is mounted and the
図１２は、本実施の形態に係る欠陥修復装置１のシステム構成を示すブロック図である。欠陥修復装置１は、基板処理指令制御ユニット４８と、ガントリースライド機構制御ユニット４４と、メンテナンス機構制御ユニット４５と、基板搬送機構制御ユニット４６と、基板搬出入機構制御ユニット４７と、アライメント動作指令制御ユニット４９とを備えている。
FIG. 12 is a block diagram showing a system configuration of the
欠陥修復装置１には、吐出ノズル決定部６が設けられている。吐出ノズル決定部６は、対象基板７に点在する欠陥の位置データに基づいて、液滴吐出ユニットのノズルの中から、液滴を対象基板７上の欠陥に吐出するノズルを決定する。メンテナンス機構制御ユニット４５は、判別部５を有している。判別部５は、吐出ノズル決定部６によって決定されたノズルの不吐出検出器５による不吐出の検出結果に基づいて基板不良の有無を判別する。
The
基板処理指令制御ユニット４８は、基板への液滴吐出処理が完了すると、ガントリースライド機構制御ユニット４４に設けられた移動指令部４４ａと、基板搬送機構制御ユニット４６に設けられた移動開始部４６ａとに、基板処理指令を与える。
When the droplet discharge process to the substrate is completed, the substrate processing
そして、移動指令部４４ａは、ガントリースライド機構１１をメンテナンス機構１２の上に移動させる。次に、メンテナンス位置移動確定部４４ｂは、ガントリースライド機構１１がメンテナンス機構１２の上に到達したことを確認して、メンテナンス機構制御ユニット４５に設けられた不吐出検出開始部４５ａに通知する。
Then, the
その後、不吐出検出開始部４５ａは、不吐出検出器４により各液滴吐出ユニット２の不吐出検出を開始する。そして、不吐出データ処理部４５ｂは、不吐出検出器４による各液滴吐出ユニット２の不吐出検出データを処理する。次に、回復動作指令部４５ｃは、不吐出検出器４により不吐出が検出された液滴吐出ユニット２の回復動作の実行を指令する。その後、キャップ指令部４５ｄは、液滴吐出ユニット２のノズル孔をキャッピングするキャップ指令を発行する。そして、キャップ時間管理部４５ｅは、液滴吐出ユニット２のノズル孔をキャッピングしているキャップ時間を管理する。次に、キャップ解除指令部４５ｆは、キャップ時間が経過した後、キャッピングを解除するための指令を、ガントリースライド機構制御ユニット４４に設けられた移動指令部４４ｃに与える。
Thereafter, the non-ejection
その後、移動指令部４４ｃは、ヘッドガントリーユニット１０をアライメント位置に移動させる。そして、アライメント位置移動確定部４４ｄは、ヘッドガントリーユニット１０がアライメント位置に到達したことを確認してアライメント動作指令制御ユニット４９に通知する。
Thereafter, the
基板処理指令制御ユニット４８から基板処理指令を与えられた基板搬送機構制御ユニット４６の移動開始部４６ａは、対象基板を載置した基板載置台９をサブステージ８ｂ側に移動させる。そして、停止位置検出部４６ｂは、基板載置台９がサブステージ８ｂ側の搬出位置に到達して停止したことを検出する。次に、吸着解除部４６ｃは、基板載置台９による対象基板の吸着を解除して、基板搬出入機構制御ユニット４７に設けられた搬出指令部４７ａに通知する。
The
搬出指令部４７ａは、基板載置台９上の対象基板のロボットによる搬出を指令する。そして、搬出確定部４７ｂは、対象基板が搬出されたことを確認する。次に、搬入指令部４７ｃは、次の対象基板のロボットによる基板載置台９上への搬入を指令する。その後、搬入確定部４７ｄは、次の対象基板が基板載置台９上に搬入されたことを確認して、基板搬送機構制御ユニット４６に設けられた吸着指令部４６ｄに通知する。
The carry-out
吸着指令部４６ｄは、次の対象基板の基板載置台９への吸着指令を発行する。そして、移動開始部４６ｅは、対象基板を吸着した基板載置台９をメインステージ８ａ側に移動させる。次に、停止位置検出部４６ｆは、基板載置台９のメインステージ８ａ上の所定の停止位置を検出して基板載置台９を停止させる。その後、所定位置停止確定部４６ｇは、基板載置台９が所定の停止位置に到達して停止したことを確認してアライメント動作指令制御ユニット４９に通知する。
The suction command unit 46d issues a suction command to the substrate mounting table 9 for the next target substrate. And the movement start
アライメント動作指令制御ユニット４９は、アライメント位置移動確定部４４ｄからの通知と所定位置停止確定部４６ｇからの通知とを受け取ると、アライメント動作を指令するアライメント動作指令を発行する。
When the alignment operation
＜不吐出検出の手順＞
図１３は、液滴吐出ユニットの不吐出検出の概略手順を示すフローチャートである。まず、液滴吐出ユニットの不吐出検出の基本的概念を説明する。欠陥修復装置は、液滴吐出ユニットが基板上に液滴を吐出する基板処理の前に各液滴吐出ユニットの不吐出を検出する処理前不吐出検出器と、基板処理の後に各液滴吐出ユニットの不吐出を検出する処理後不吐出検出器とを備えている。本実施の形態に係る欠陥修復装置１の不吐出検出器４のように、処理前不吐出検出器と処理後不吐出検出器とは、同一の不吐出検出器によって構成することが好ましい。
<Non-ejection detection procedure>
FIG. 13 is a flowchart showing a schematic procedure of non-ejection detection of the droplet ejection unit. First, the basic concept of non-ejection detection of a droplet ejection unit will be described. The defect repair apparatus includes a pre-process non-discharge detector that detects non-discharge of each droplet discharge unit before the substrate processing in which the droplet discharge unit discharges droplets onto the substrate, and a droplet discharge after the substrate processing. And a post-process non-discharge detector that detects non-discharge of the unit. Like the
まず、液滴吐出ユニットを、処理前不吐出検出器に移動させる（ステップＳ２１）。そして、処理前不吐出検出器により、液滴吐出ユニットに形成された各ノズルの不吐出検出を行う（ステップＳ２２）。次に、液滴吐出ユニットにより、基板上に点在する欠陥に液滴を塗布する（ステップＳ２３）。その後、液滴吐出ユニットを、処理後不吐出検出器に移動させる（ステップＳ２４）。そして、処理後不吐出検出器により、液滴吐出ユニットの各ノズルの不吐出検出を行う（ステップＳ２５）。 First, the droplet discharge unit is moved to the pre-process non-discharge detector (step S21). Then, non-discharge detection of each nozzle formed in the droplet discharge unit is performed by the pre-process non-discharge detector (step S22). Next, droplets are applied to the defects scattered on the substrate by the droplet discharge unit (step S23). Thereafter, the droplet discharge unit is moved to the post-process non-discharge detector (step S24). Then, non-discharge detection of each nozzle of the droplet discharge unit is performed by the post-process non-discharge detector (step S25).
次に、処理前不吐出検出器による各ノズルの不吐出検出結果と、処理後不吐出検出器による各ノズルの不吐出検出結果とを比較する（ステップＳ２６）。比較結果が一致しない場合には、比較結果が一致しなかったノズルが異常であると判断し（ステップＳ２８）、液滴を塗布した基板を修復（リペア）工程に搬送する。比較結果が一致した場合には、ノズルは正常であると判断し（ステップＳ２７）、次の処理工程に基板を搬送する。 Next, the non-discharge detection result of each nozzle by the pre-process non-discharge detector and the non-discharge detection result of each nozzle by the post-process non-discharge detector are compared (step S26). If the comparison results do not match, it is determined that the nozzle that did not match the comparison results is abnormal (step S28), and the substrate on which the droplets have been applied is transported to a repair (repair) step. If the comparison results match, it is determined that the nozzle is normal (step S27), and the substrate is transported to the next processing step.
図１４は、液滴吐出ユニットの不吐出検出の詳細手順を示すフローチャートである。この図１４は、基板載置台９側の動き（フローチャート左側）と、ガントリーユニット１０の動き（フローチャート右側）とに分かれている。Ｎ−１番目（Ｎは２以上の整数）の基板の塗布処理が完了した時点（ステップＳ５１）で、Ｎ−１番目の基板は搬出されて、その後、次のＮ番目の基板が基板載置台９に載置されて所定位置まで移動する（Ｓ６４からＳ７０）。具体的には、Ｎ−１番目の基板の搬出指令が発行されると（ステップＳ６４）、基板載置台９は、サブステージ８ｂ側に移動し（ステップＳ６５）、基板の吸着を解除して（ステップＳ６６）、Ｎ−１番目の基板を搬出する（ステップＳ６７）。そして、次の次のＮ番目の基板を基板載置台９上に搬入し（ステップＳ６８）、この次のＮ番目の基板を吸着して（ステップＳ６９）、基板載置台９は、メインステージ８ａ上の定位置に移動する（ステップＳ７０）。
FIG. 14 is a flowchart showing a detailed procedure of non-ejection detection of the droplet ejection unit. FIG. 14 is divided into a movement on the substrate mounting table 9 side (left side of the flowchart) and a movement of the gantry unit 10 (right side of the flowchart). When the coating process of the (N-1) th substrate (N is an integer of 2 or more) is completed (step S51), the (N-1) th substrate is unloaded, and then the next Nth substrate is the substrate mounting table. 9 and moves to a predetermined position (S64 to S70). Specifically, when a command to carry out the (N-1) th substrate is issued (step S64), the substrate mounting table 9 moves to the
一方、液滴吐出ユニット２を搭載したガントリーユニット１０は、不吐出検出指令を受け（ステップＳ５２）、その後メンテナンス機構１２の直上まで移動する。（ステップＳ５３）。
On the other hand, the
そして、Ｎ−１番目の不吐出検出を実行する（ステップＳ５４）。不吐検出の方法は、前述したとおりである。この不吐出検出では、ノズルの全数について吐出の有無を観測し、不吐出のノズル番号を記憶手段に記憶させる（ステップＳ５５）。吐出ノズル決定部６（図１２）は、処理基板（ここではＮ番目の基板）について、予め決定している塗布データに基づいて吐出させるべきノズル番号、そのノズル番号ごとの吐出タイミング及び吐出量を決定している。 Then, the (N-1) th non-ejection detection is executed (step S54). The method of detecting undischarge is as described above. In this non-ejection detection, the presence or absence of ejection is observed for the total number of nozzles, and the non-ejection nozzle number is stored in the storage means (step S55). The discharge nozzle determining unit 6 (FIG. 12) determines the nozzle number to be discharged based on the predetermined application data, the discharge timing and the discharge amount for each nozzle number, for the processing substrate (Nth substrate in this case). Has been decided.
そして、不吐出のノズル番号と、吐出させるべきノズル番号とを照合し、吐出させるべきノズルに不吐出がないか判断する（ステップＳ５６）。吐出させるべきノズルに不吐出がない場合には、基板載置台９が定位置に移動するまで、ノズル面をキャップして（ステップＳ６０）、待機させる（ステップＳ６１）。 Then, the non-ejection nozzle number and the nozzle number to be ejected are collated to determine whether or not the nozzle to be ejected is non-ejection (step S56). If there is no non-ejection in the nozzle to be ejected, the nozzle surface is capped (step S60) until the substrate mounting table 9 moves to a fixed position (step S61).
一方、吐出させるべきノズルに不吐出がある場合には、不吐ノズル情報を元に、ステップＳ５６において、第２候補、第３候補のノズル群を選定し、所望の位置への所望パターンの描画の可否を判断する。 On the other hand, if there is a non-ejection in the nozzle to be ejected, the nozzle group of the second candidate and the third candidate is selected based on the non-ejection nozzle information, and a desired pattern is drawn at a desired position. Determine whether or not.
描画不可との判断が出た場合、回復動作指令が発行されて（ステップＳ５７）、キャッピング、及び負圧吸引の回復動作がなされ（ステップＳ５８）、その後、ワイピング動作が実行される（ステップＳ５９）。 When it is determined that drawing is impossible, a recovery operation command is issued (step S57), capping and negative pressure suction recovery operations are performed (step S58), and then a wiping operation is performed (step S59). .
そして、再度、ステップＳ５４の不吐出検出が実行され、ステップＳ５４〜Ｓ５６の判断、及び不可の場合は、ステップＳ５７〜ステップＳ５９までの動作を繰り返す。 Then, the non-ejection detection in step S54 is executed again. If the determination in steps S54 to S56 is impossible, and the operation is impossible, the operations from step S57 to step S59 are repeated.
ステップＳ５６による不可の判断が一定回数以上（ｎ回以上）繰り返されると、液滴吐出ユニットが不良と判断されて装置停止命令が出され、装置は停止して（ステップＳ６２）、液滴吐出ユニットの交換が実施される。 If the determination of failure in step S56 is repeated a certain number of times or more (n times or more), the droplet discharge unit is determined to be defective, an apparatus stop command is issued, the apparatus stops (step S62), and the droplet discharge unit Is exchanged.
なお、ステップＳ５６による不可の判断ｎ回は、ステップＳ６４〜ステップＳ７０が行われる時間以内に、ステップＳ５４〜ステップＳ５９が実行可能な最大回数とすることで、装置を効率よく稼動させることができる。 It should be noted that the device can be operated efficiently by setting the determination n impossible in step S56 to the maximum number of times that steps S54 to S59 can be executed within the time in which steps S64 to S70 are performed.
キャップ待機している液滴吐出ユニット２を搭載したガントリーユニットは、基板載置台９の定位置移動（ステップＳ７０）とほぼ同時期に、所定のアライメント位置まで移動する（ステップＳ６３）。そして、Ｎ番目基板のアライメント動作を実行し（ステップＳ７１）、Ｎ番目基板の所定位置に液滴を塗布する作業を実行する（ステップＳ７２）。ステップＳ５１からステップＳ７２の動作を繰り返し実行することで、複数の処理基板に対して連続的に液滴を塗布することが可能となる。
The gantry unit on which the
図１５は、液滴吐出ユニットのメンテナンス動作と基板搬出入動作との手順を示すフローチャートであり、不吐出検出と不吐出ノズル情報に着目したフローチャートである。 FIG. 15 is a flowchart showing the procedure of the droplet discharge unit maintenance operation and the substrate carry-in / out operation, focusing on non-discharge detection and non-discharge nozzle information.
複数の処理基板が連続的に処理される中、Ｎ−１番目、Ｎ番目、及びＮ＋１番目の処理基板に注目する。Ｎ−１番目の基板の処理（ステップＳ３１）が完了すると、最初の不吐出検出が実行される（ステップＳ３２）。そして、吐出すべきノズルが不吐出である場合は、ｎ回を限度として回復動作、不吐出検出を繰り返す（ステップＳ３３）。 While a plurality of processing substrates are continuously processed, attention is paid to the (N−1) th, Nth, and N + 1th processing substrates. When the processing of the (N-1) th substrate (step S31) is completed, the first non-ejection detection is executed (step S32). If the nozzle to be ejected is non-ejection, the recovery operation and non-ejection detection are repeated up to n times (step S33).
吐出すべきノズルに不吐出が無いとの判断が行われた場合、全ノズルの吐出／不吐出のデータである不吐出ノズル情報Ａが記憶手段に記憶される。（ステップＳ３４）。 When it is determined that there is no non-ejection in the nozzle to be ejected, non-ejection nozzle information A, which is ejection / non-ejection data for all nozzles, is stored in the storage means. (Step S34).
ここで、ステップＳ３２において、吐出すべきノズルに不吐出が無いとの判断が行われると、ステップＳ３２における全ノズルの吐出／不吐出のデータが不吐出ノズル情報Ａとして記憶手段に記憶される。 Here, if it is determined in step S32 that there is no non-ejection in the nozzle to be ejected, ejection / non-ejection data for all nozzles in step S32 is stored in the storage means as non-ejection nozzle information A.
そして、Ｎ番目の基板への塗布作業を行う（ステップＳ３５）。その後、Ｎ番目の不吐検出の１回目が行われる（ステップＳ３６）。ステップＳ３６において得られた全ノズルの吐出／不吐出のデータは、不吐出ノズル情報Ｂとして記憶手段に記憶され（ステップＳ３７）、不吐出ノズル情報Ａと不吐出ノズル情報Ｂとの間で照合、比較が行われる（ステップＳ３８）。 Then, a coating operation is performed on the Nth substrate (step S35). Thereafter, the first N-th discharge failure detection is performed (step S36). The ejection / non-ejection data of all nozzles obtained in step S36 is stored in the storage means as non-ejection nozzle information B (step S37), and collation is performed between the non-ejection nozzle information A and the non-ejection nozzle information B. Comparison is performed (step S38).
この比較において、不吐出ノズル情報Ａと不吐出ノズル情報Ｂとの間に差が無い場合、若しくは殆ど差が無い場合は、Ｎ番目の基板の処理は良と判断される。 In this comparison, when there is no difference between the non-ejection nozzle information A and the non-ejection nozzle information B, or when there is almost no difference, it is determined that the processing of the Nth substrate is good.
一方、不吐出ノズル情報Ａと不吐出ノズル情報Ｂとの間に大きな差が見られた場合は、Ｎ番目の基板の処理は不良と判断する。 On the other hand, if there is a large difference between the non-ejection nozzle information A and the non-ejection nozzle information B, it is determined that the processing of the Nth substrate is defective.
なお、不吐出ノズル情報Ａと不吐出ノズル情報Ｂとの間の差による良否の判断基準は、描画パターンによって異なり、両者の間が完全一致する必要のあるもの（微小パターンを少数のノズルで受け持つ場合など）や、概ね一致してれば良いものもある。 In addition, the judgment criteria of pass / fail due to the difference between the non-ejection nozzle information A and the non-ejection nozzle information B differ depending on the drawing pattern, and the two need to be completely matched (a small pattern is handled by a small number of nozzles). In some cases, etc.), and there are some things that should be generally consistent.
そして、ステップＳ３６にて、吐出すべきノズルが不吐出の場合は、ｎ回を限度として回復動作、不吐検出を繰り返す（ステップＳ３９）。吐出すべきノズルに不吐出が無いとの判断が行われた場合、全ノズルの吐出／不吐出のデータである不吐出ノズル情報Ｃが記憶手段に記憶される（ステップＳ４０）。 If the nozzle to be ejected is non-ejection in step S36, the recovery operation and non-ejection detection are repeated up to n times (step S39). When it is determined that there is no non-ejection in the nozzles to be ejected, non-ejection nozzle information C, which is ejection / non-ejection data for all nozzles, is stored in the storage means (step S40).
なお、Ｓ３６において、吐出すべきノズルに不吐出が無いとの判断が行われると、Ｓ３９の全ノズルの吐出／不吐出のデータが不吐出ノズル情報Ｃとして記憶手段に記憶される。 If it is determined in S36 that there is no non-ejection in the nozzle to be ejected, the ejection / non-ejection data of all nozzles in S39 is stored in the storage means as non-ejection nozzle information C.
インクジェット方式の製造装置においては、連続して基板を処理する場合、不吐出ノズルが徐々に増加することは少なく、Ｓ３２及びＳ３３、Ｓ３６及びＳ３９は同一となる場合が殆どであり、この場合、不吐ノズル情報Ｂ及び不吐ノズル情報Ｃは同一となる。 In an inkjet manufacturing apparatus, when a substrate is processed continuously, the number of non-ejection nozzles hardly increases gradually, and S32 and S33, S36 and S39 are almost the same. The discharge nozzle information B and the non-discharge nozzle information C are the same.
そして、Ｎ＋１番目の基板への塗布作業を行う（ステップＳ４１）。その後、Ｎ＋１番目の不吐出検出の１回目が行われる（ステップＳ４２）。ステップＳ４２において得られた全ノズルの吐出／不吐出のデータは、不吐出ノズル情報Ｄとして記憶手段に記憶され（ステップＳ４３）、不吐出ノズル情報Ｃと不吐出ノズル情報Ｄとの間で照合、比較が行われる（ステップＳ４４）。この比較において、不吐出ノズル情報Ｃと不吐出ノズル情報Ｄとの間に差が無い場合、若しくは殆ど差が無い場合は、Ｎ＋１番目の基板の処理は良と判断される。 Then, a coating operation is performed on the (N + 1) th substrate (step S41). Thereafter, the first N + 1 non-ejection detection is performed (step S42). The ejection / non-ejection data of all nozzles obtained in step S42 is stored in the storage means as non-ejection nozzle information D (step S43), and collation is performed between non-ejection nozzle information C and non-ejection nozzle information D. Comparison is performed (step S44). In this comparison, when there is no difference between the non-ejection nozzle information C and the non-ejection nozzle information D, or when there is almost no difference, it is determined that the processing of the (N + 1) th substrate is good.
前述したように、不吐出ノズル情報Ａと不吐出ノズル情報Ｂとの間の差による良否の判断基準は、描画パターンによって異なるが、この判断基準の具体例を示す。例として、液晶表示装置に用いる、カラーフィルタ基板の修正を例として説明する。 As described above, the determination criterion for pass / fail due to the difference between the non-ejection nozzle information A and the non-ejection nozzle information B varies depending on the drawing pattern, but a specific example of this criterion will be shown. As an example, correction of a color filter substrate used in a liquid crystal display device will be described as an example.
カラーフィルタ基板の１画素に欠損（ダストなどにより本来色を表示しないもの）が見られた部分については、ＹＡＧレーザ等で欠損画素領域を矩形に除去した後、インクジェット技術で、欠損領域に液滴を滴下し、その後固化することが行われる。画素領域は、液晶表示装置の解像度、パネルサイズにより異なるが、一例として、１色画素サイズ３００×１００μｍ、厚み２μｍのカラーフィルタ基板の修復について、説明する。 For a portion of the color filter substrate where a defect (one that does not display color due to dust, etc.) is found, the defective pixel area is removed into a rectangular shape with a YAG laser, etc. Is dropped and then solidified. Although the pixel area varies depending on the resolution of the liquid crystal display device and the panel size, as an example, restoration of a color filter substrate having a one-color pixel size of 300 × 100 μm and a thickness of 2 μm will be described.
液滴材料の固形分１０％の液滴材料を用いると、２μｍ厚の固形膜を形成するためには、約１０倍の液滴量を塗布したのち硬化させる必要がある。よって、３００×１００μｍ、厚み２μｍのカラーフィルタ基板を修復するためには、約６００ｐｌの液滴を滴下する必要があり、１滴あたり４ｐｌの液滴を吐出可能な液滴吐出ユニットでは１５０滴を滴下する。なお、１ｐｌとは、ピコリットル（＝１０−１２リットル）を意味する。 When a droplet material having a solid content of 10% is used, in order to form a solid film having a thickness of 2 μm, it is necessary to cure after applying a droplet amount of about 10 times. Therefore, in order to repair a color filter substrate having a size of 300 × 100 μm and a thickness of 2 μm, it is necessary to drop about 600 pl of droplets, and a droplet ejection unit capable of ejecting 4 pl of droplets per droplet requires 150 droplets. Dripping. 1 pl means picoliter (= 10 −12 liter).
なお、カラーフィルタ基板は、一般に色再現性の観点から、厚みの許容値が設定されており、厚み許容値２±０．２μｍとすると、液滴数の許容値は概ね１５０±１５滴となる。この滴下を１ノズルで行う場合、このノズルが不吐出だと判断されると、その基板もＮＧ（不良）と判断される。 The color filter substrate generally has an allowable thickness value from the viewpoint of color reproducibility. When the allowable thickness value is 2 ± 0.2 μm, the allowable number of droplets is approximately 150 ± 15 drops. . When this dropping is performed with one nozzle, if it is determined that the nozzle is not ejecting, the substrate is also determined to be NG (defective).
一方、全１５ノズルで液滴を吐出するとき、１ノズル辺りの受け持ち数が均等であれば、１ノズルあたり１５０滴の１５分の１の１０滴を吐出することとなる。よって、この場合、使用する１５ノズル中の１ノズルが、基板処理後に、不吐出になったと判断されても、処理された基板は良と判断されてもよい。 On the other hand, when droplets are ejected from all 15 nozzles, if the number of nozzles per nozzle is equal, 10 droplets of 1/15 of 150 droplets per nozzle are ejected. Therefore, in this case, even if it is determined that one of the 15 nozzles used does not discharge after the substrate processing, the processed substrate may be determined to be good.
逆に、使用前にＯＫであった使用ノズルのうち、１ノズルでも不吐となった場合には、上記判断とは別にＮＧ（不良）と判断してもよく、その判断は処理後の基板の望まれる姿に依存する。 On the contrary, when one nozzle out of the used nozzles that was OK before use fails, it may be determined as NG (defective) separately from the above determination, and the determination is based on the substrate after processing. Depends on the desired form of
また、３ノズルを使用して、ノズルＡが１００滴、ノズルＢが４０滴、ノズルＣが１０滴を受け持つ場合、ノズルＣが不吐出となった場合にはＯＫ（良）と判断してもよい（ノズルＡ＋ノズルＢで、必要最小限である１３５滴を超える１４０滴を満足するため）。 Also, using 3 nozzles, if nozzle A is responsible for 100 drops, nozzle B is responsible for 40 drops, and nozzle C is responsible for 10 drops, or if nozzle C fails to eject, it may be determined to be OK (good). Good (to satisfy 140 drops with nozzle A + nozzle B, which exceeds the required minimum of 135 drops).
また、不吐出確率が高くなるような液滴を用いる場合には、目標の液滴吐出数を多めに設定しておき、不吐出ノズル数の許容数を多くしてもよい。例えば、１５０滴の欠損を１５ノズルで埋める場合には、１１滴／ノズル⇒目標値１６５滴に設定しておき不良ノズルの限界数を２ノズルとする（そのままでは１ノズルのみ）。 In addition, when using droplets that increase the non-ejection probability, the target number of droplet ejections may be set to a larger value, and the allowable number of non-ejection nozzles may be increased. For example, when a defect of 150 drops is filled with 15 nozzles, 11 drops / nozzle⇒target value 165 drops is set, and the limit number of defective nozzles is set to 2 nozzles (only 1 nozzle as it is).
＜液滴吐出ユニット２の配列＞
図１６（ａ）（ｂ）は、欠陥修復装置１のアライメント動作を説明するための平面図である。図１６（ａ）（ｂ）は欠陥修復装置１を上方から見た図であり、ヘッドガントリーユニット１０上に計９個の液滴吐出ユニット２が搭載されている。
<Arrangement of
FIGS. 16A and 16B are plan views for explaining the alignment operation of the
液滴吐出ユニット２毎に設けられている吐出ユニットスライド機構１８は、ヘッドガントリーユニット１０の両外側に向いた両側面にそれぞれ設けられている。ヘッドガントリーユニット１０の紙面左側面には４対の液滴吐出ユニット２と吐出ユニットスライド機構１８とが一定間隔を空けて取り付けられている。ヘッドガントリーユニット１０の紙面右側面は、５対の液滴吐出ユニット２と吐出ユニットスライド機構１８とが一定間隔を空けて取り付けられている。そして、基板載置台９の上面に対して、それぞれの吐出ユニットスライド機構１８は千鳥状に配列されている。すなわち、ガントリー移動方向である矢印ｒ３に直交する方向に互いに隣接する２つの吐出ユニットスライド機構１８は、吐出ユニットスライド機構１８のスライド可能方向である矢印ｒ３の方向に沿って、それぞれのスライド可能領域の端部が一部重複するように構成されている。なお、重複する移動可能領域はその領域が大きいほど好ましく、吐出ユニットスライド機構１８の長手方向の長さの三分の一以上重複していることが望ましい。
Discharge
＜基板アライメント動作の説明＞
対象基板のアライメント動作を図１６（ａ）（ｂ）及び図１７（ａ）（ｂ）を用いて説明する。図１７（ａ）（ｂ）は、ヘッドガントリーユニット１０に設けられたアライメントカメラ１９の構成を説明するための要部平面図である。基板載置台９上で吸着固定された対象基板７の基板端近傍には、対象基板７の面内回転方向を補正するためのアライメントマーク３７が２箇所設けられている。
<Description of substrate alignment operation>
The alignment operation of the target substrate will be described with reference to FIGS. 16 (a) and 16 (b) and FIGS. 17 (a) and 17 (b). FIGS. 17A and 17B are main part plan views for explaining the configuration of the
ヘッドガントリーユニット１０に固定されている２個のアライメントカメラ１９は、図１６（ａ）に示す位置からヘッドガントリーユニット１０と一体的に図１６（ｂ）に示す位置に移動する。そして、アライメントカメラ１９の画像情報を元に、対象基板７の面内回転方向のずれを算出し、前述の基板載置台９のθ回転機構と矢印ｒ３の方向の微動機構により、図１３（ｂ）に示す回転矢印ｒ６の方向に基板の姿勢を補正する。
The two
対象基板７には、予め高精度の２つのアライメントマーク３７が設けられており、対象基板７の液滴塗布位置は、このアライメントマーク３７を基準として、予め決定されている。このアライメントマーク３７は、同心円状のマークであり、対象基板７上の２つのアライメントマーク３７のピッチずれは２μｍ以内である。２つのアライメントマーク３７のピッチと同ピッチで２つのアライメントカメラ１９はヘッドガントリーユニット１０上に設置されている。また、アライメントカメラ１９は、複数の広視野モード部１９ａと狭視野モード部１９ｂとを有し、広視野モード部１９ａでθ回転機構及び微動機構によりアライメントしたのち、狭視野モード部１９ｂで再度同様なアライメント動作を行う。
The
図１８（ａ）（ｂ）は、欠陥修復装置１のアライメント動作を説明するための要部平面図である。図１９（ａ）（ｂ）は、欠陥修復装置１のアライメント動作を説明するための要部拡大平面図である。図１８（ａ）（ｂ）は、広視野モードでのアライメントカメラ１９による撮像画像を示す模式図であり、図１８（ａ）は一対のアライメントカメラ１９の一方による画像、図１８（ｂ）は一対のアライメントカメラ１９の他方による画像である。
18A and 18B are plan views of relevant parts for explaining the alignment operation of the
アライメントカメラ１９の広視野モードは、搬送ロボットの基板載置台９への基板の配置精度以上の視野を有するように設計されている。この広視野モードでは、まず、同心円のアライメントマーク３７の外側円環部３７ａを用いて、アライメントマーク３７と基準位置とのずれを計測し、アライメントマーク３７と基準位置とが一致するように、θ回転機構及び微調整機構により基板載置台９を調整し、対象基板７の姿勢を制御する。外側円環部３７ａの外径は、例えば２ｍｍであり、内側円部３７ｂの外径は、例えば０．２ｍｍである。
The wide-field mode of the
次に図１９（ａ）（ｂ）に示すように、アライメントカメラ１９を狭視野モードに切り替え、アライメントマーク３７の同心円の内側円部３７ｂを用いてアライメントマーク３７と基準位置とのずれを計測し、アライメントマーク３７と基準位置とが一致するように、θ回転機構及び微調整機構により基板載置台９を調整し、対象基板７の姿勢を制御する。また、一対のアライメントカメラ１９による観察位置と液滴吐出ユニット２の液滴吐出位置は、液滴吐出ユニット２を取り付けた後の調整工程で予め計測されている。
Next, as shown in FIGS. 19A and 19B, the
図２０は、欠陥修復装置１のアライメント動作を示すフローチャートである。まず、欠陥修復装置１に設けられた制御ユニットからアライメント開始指令が発行されると（ステップＳ１），サブステージ８ｂ側に移動した基板載置台９上に対象基板７が搬入される（ステップＳ２）。そして、対象基板７を載置した基板載置台９は、メインステージ８ａ上の定位置に移動する（ステップＳ３）。
FIG. 20 is a flowchart showing the alignment operation of the
これと同時に、図１６（ａ）に示すようにメンテナンス機構１２上に位置していたヘッドガントリーユニット１０は、図１６（ｂ）に示すアライメント位置に移動する（ステップＳ４）。そして、アライメントカメラ１９の広視野モード部１９ａをアライメントマーク３７上の標準位置に移動させる（ステップＳ５）。
At the same time, the
次に、アライメントカメラ１９の広視野モード部１９ａは、アライメントマーク３７の外側円環部３７ａを撮像し（ステップＳ６）、アライメント量を算出する（ステップＳ７）。その後、算出したアライメント量に基づいて、基板載置台９の位置を粗く調整する粗アライメント動作を実行する（ステップＳ９）。
Next, the wide-
そして、アライメントカメラ１９の狭視野モード部１９ｂをアライメントマーク３７上の標準位置に移動させる（ステップＳ８）。その後、アライメントカメラ１９の狭視野モード部１９ｂは、アライメントマーク３７の内側円部３７ｂを撮像し（ステップＳ１０）、アライメント量を算出する（ステップＳ１１）。その後、算出したアライメント量に基づいて、基板載置台９の位置を精密に調整する本アライメント動作を実行する（ステップＳ１２）。
Then, the narrow
その後、再び、アライメントカメラ１９の狭視野モード部１９ｂは、アライメントマーク３７の内側円部３７ｂを撮像し（ステップＳ１３）、基板載置台９の位置精度を確認する（ステップＳ１４）。そして、アライメント動作を確認する（ステップＳ１５）。
Thereafter, again, the narrow-
＜観察カメラユニット２１による液滴着弾位置の計測＞
図２１（ａ）（ｂ）は、欠陥修復装置１に設けられた観察カメラユニット２１による液滴着弾位置の計測動作を説明するための平面図である。観察カメラユニット２１は、液滴吐出ユニット２の液滴吐出素子２３（図５）を交換して着弾位置補正を行うための情報を取得する場合や、使用中の着弾位置を再確認する際に用いる。観察カメラユニット２１は、ガントリースライド機構１１とカメラスライド機構３１とにより、欠陥修復装置１上面の任意の位置を撮像することができ、また、欠陥修復装置１上面の任意の位置を割り出すことが可能である。観察カメラユニット２１の撮像位置は、ガントリースライド機構１１とカメラスライド機構３１とに内在しているスケールにより、その位置情報を出力することが可能である。
<Measurement of droplet landing position by
FIGS. 21A and 21B are plan views for explaining a droplet landing position measuring operation by the
液滴着弾位置を観察する場合、基板として、通常の対象基板７と同様の所定のアライメントマーク３７が付与されたダミー基板３９を欠陥修復装置１に搬入し、通常通りの基板姿勢制御を行う。次に、観察カメラユニット２１は、ダミー基板３９上の２つのアライメントマーク３７をそれぞれ撮像し、その位置情報を取得する。
When the droplet landing position is observed, a
図２１（ａ）に示すように、ヘッドガントリーユニット１０は、ダミー基板３９上の任意の位置まで移動する。そして、それぞれの液滴吐出ユニット２のノズル孔からダミー基板３９に向けて液滴を吐出する。このとき、全てのノズル孔から液滴を吐出しても良い。また、それぞれの液滴吐出ユニット２は、ガントリースライド機構１１とそれぞれの吐出ユニットスライド機構１８に内在しているスケールに基づいて、仮想の着弾位置（理想的な着弾位置）をそれぞれ認識する。
As shown in FIG. 21A, the
次に、図１８（ｂ）に示すように、観察カメラユニット２１は、ガントリースライド機構１１とカメラスライド機構３１とにより移動しながら、液滴着弾位置４０を順次撮像して、アライメントマーク３７に対する実際の着弾位置を割り出す。そして、仮想の着弾位置と実際の着弾位置との間の差分をそれぞれの液滴吐出ユニット２の補正データとして保管する。ずれ（差分）は、Ｘ方向、及びＹ方向に分解される。Ｙ方向のずれは、ヘッドガントリーユニット１０がＹ方向に移動しながら液滴吐出を行うため、吐出タイミングを調整することによって補正することができる。Ｘ方向のずれに関しては、吐出ユニットスライド機構１８の移動量をオフセット補正する。この観察カメラユニット２１の動作により、ノズル毎の不吐出を検出し、ノズル毎の着弾よれを検出することも可能である。
Next, as shown in FIG. 18B, the
＜ヘッドガントリーユニット１０の往復動作／液滴吐出ユニット２の移動動作＞
図２２（ａ）（ｂ）は、ヘッドガントリーユニット１０の往復動作を説明するための平面図である。姿勢制御が完了した対象基板７に対して、アライメントマーク３７基準の所望位置に液滴を滴下する方法を以下に示す。
<Reciprocation of
FIGS. 22A and 22B are plan views for explaining the reciprocating operation of the
図２２（ａ）は、対象基板７に液滴を滴下する作業において、ヘッドガントリーユニット１０が図２２（ａ）において最も右に移動した状態を示している。一方、図２２（ｂ）は、最も左に移動した状態を示している。ヘッドガントリーユニット１０は、矢印ｒ７によって示される範囲を１回〜複数回往復する。ヘッドガントリーユニット１０に搭載されている複数の液滴吐出ユニット２は、図２２（ａ）の矢印ｒ３に示す方向にそれぞれ独立して移動可能である。ヘッドガントリーユニット１０自体は、対象基板７上を、紙面左右方向（矢印ｒ７の方向）に往復動作する。それぞれの液滴吐出ユニット２は、液滴吐出動作を実行する前に、矢印ｒ３に示す方向に沿って所望のアドレスに移動し停止する。そして、ヘッドガントリーユニット１０が矢印ｒ７の方向に往復動作する過程で、矢印ｒ７方向及び矢印ｒ３方向の所望位置のアドレスが一致した時点で、液滴を吐出する。複数の液滴吐出ユニット２は、その動作を、それぞれ独立して制御される。
FIG. 22A shows a state in which the
図２２（ｂ）において、矢印ｒ７によって示されるヘッドガントリーユニット１０の移動範囲は、液滴吐出ユニット２が移動する方向の直交方向の基板幅よりも大きく、基板幅の中心線をヘッドガントリーユニット１０の移動範囲の略中心としている。
In FIG. 22B, the movement range of the
このように基板幅よりも大きい範囲を液滴吐出ユニット２が移動できることにより、着目した液滴吐出ユニット２は、その液滴吐出ユニット２のヘッドガントリーユニット１０の移動ストロークの範囲内の基板の所望の位置（帯状の領域）に対して、液滴を滴下することが可能となる。
Since the
＜吐出動作の具体例＞
図２３（ａ）（ｂ）は、ヘッドガントリーユニット１０の対象基板７に対する動作を説明するための平面図である。ヘッドガントリーユニット１０には、Ｘ方向に独立して移動可能な９個の液滴吐出ユニット２ａ・２ｂ・２ｃ・２ｄ・２ｅ・２ｆ・２ｇ・２ｈ・２ｉが搭載されており、それぞれの液滴吐出ユニット２ａ〜２ｉには、対象基板７上の受け持ち領域４２ａ・４２ｂ・４２ｃ・４２ｄ・４２ｅ・４２ｆ・４２ｇ・４２ｈ・４２ｉが設定されている。
<Specific example of discharge operation>
FIGS. 23A and 23B are plan views for explaining the operation of the
約２．２ｍ×２．８ｍの対象基板７には、約３０個から約３００個の吐出箇所（欠陥）４１が点在している。なお、基板サイズにもよるが、欠陥が３０個以上の場合には、複数の液滴吐出ユニットが搬送方向と異なる方向に個別に移動する構成とすることにより、液滴吐出ユニットが１つの場合に比べてタクトタイム短縮の効果が大きくなる。一方、欠陥が３００個以下の場合では、修復されたカラーフィルタ基板及び有機ＥＬ表示基板の修復部分に起因する色むらが、実使用上問題のないレベルとなり、高品位な前記基板を得ることができる。
The
それぞれの液滴吐出ユニット２ａ〜２ｉには紙面横方向に帯状に伸びた受け持ち領域４２ａ〜４２ｉが割り当てられている。液滴吐出ユニット２ａは、領域４２ａを受け持つ。液滴吐出ユニット２ｂは、領域４２ｂを受け持つ。それぞれの液滴吐出ユニット２ａ〜２ｉは、受け持ち領域４２ａ〜４２ｉに点在する吐出箇所（欠陥）４１に対して液滴吐出動作を行う。
The respective
ヘッドガントリーユニット１０を紙面左右方向に繰り返し往復移動させる過程で、それぞれの液滴吐出ユニット２ａ〜２ｉはそれぞれ受け持つ吐出箇所４１の直上に移動すべく、Ｘ方向に個別に移動しＸ方向のアドレスが一致した場所で停止し、ヘッドガントリーユニット１０の移動に伴って、Ｙ方向のアドレスが一致するまで待機する。そして、処理基板７上の所望位置が直下に来るタイミングで、液滴吐出ユニットを駆動し吐出口から液滴を処理基板７上の所望位置に吐出させる。
In the process of repeatedly reciprocating the
図２３（ａ）（ｂ）に示すように、９個の液滴吐出ユニット２ａ〜２ｉを２列の千鳥状に配列すると、図の点線によって示すように対象基板７を９個の領域４２ａ〜４２ｉに分割して、それぞれの液滴吐出ユニット２ａ〜２ｉ毎にその受け持ち領域を決定することができる。
As shown in FIGS. 23 (a) and 23 (b), when nine
図２４（ａ）〜図２４（ｄ）は、液滴吐出ユニット２の欠損部に対する吐出動作を説明するための模式的平面図である。液滴吐出ユニット２が、ヘッドガントリーユニット１０の往復移動の過程で、複数の長方形状凹部に液滴を吐出させる工程を説明する。このような工程は、例として、一部に欠損を有するカラーフィルター基板をこの欠陥修復装置を用いて欠損部分を修復する場合が相当する。一例として、カラーフィルター基板の画素の１色が欠損した場合の修復装置としての説明を行う。
FIG. 24A to FIG. 24D are schematic plan views for explaining the ejection operation with respect to the defective portion of the
ここでの欠損部分とは、製造工程でダストが混入した部分、空白の窪みが形成された部分等について、レーザー等により不良部分を一定形状に凹み修正した部分である。液滴吐出ユニット２は、全て同一種類の液滴材料を吐出するものとして、１種類の画素（レッド、ブルー及びイエローのいずれか）の欠損について、その修復方法を示している。よって、全ての色の欠損部を修復するには、本実施の形態の欠陥修復装置を色材毎に３台設けて逐次処理するか、実施の形態２において例示するように、液滴吐出ユニットを、複数色の液滴を吐出可能とするように構成することで可能となる。
The missing part here is a part in which a defective part is recessed and corrected by a laser or the like with respect to a part where dust is mixed in a manufacturing process, a part where a blank recess is formed, or the like. The
図２４（ａ）〜図２４（ｄ）は、ヘッドガントリーユニット１０上に搭載されている複数の液滴吐出ユニット２のうちの１つに着目して、１つの液滴吐出ユニット２に含まれる液滴吐出面から複数の吐出箇所に吐出を行う動作を時系列に沿って示している。
FIG. 24A to FIG. 24D are included in one
図２４（ａ）を参照すると、処理基板上の欠損部（欠陥）４１ａ・４１ｂ・４１ｃは、深さ２μｍ程度の凹部であり、開口部はヘッドガントリーユニット１０の移動方向を長辺とした２００μｍ×７０μｍ程度の長方形状をしている。図２４（ａ）〜図２４（ｄ）では、欠損部（欠陥）４１ａ・４１ｂ・４１ｃの長辺は、ヘッドガントリーユニット１０の移動方向Ａに対して平行であるように描いているが、実際には図７（ａ）（ｂ）に示すように数度傾いている。液滴吐出ユニット２のノズル吐出面は、対向する搬送ステージ面と平行にしており、ノズルプレート２６には複数のノズル孔３が形成されている。この複数のノズル孔３は、ヘッドガントリーユニット１０の移動方向である紙面左右方向に配列しており、個々のノズル孔３はそれぞれ、その背面側に液滴吐出制御可能な図示しない個別のインク加圧室と加圧制御手段とを有している。また、１列に配列しているノズル孔３は、同一の液滴材料を吐出することが可能となっている。
Referring to FIG. 24A, the defect portions (defects) 41a, 41b, and 41c on the processing substrate are concave portions having a depth of about 2 μm, and the opening portion is 200 μm with the moving direction of the
ヘッドガントリーユニット１０は、液滴吐出ユニット２の移動や吐出動作によらず、常に紙面左右方向に略等速度（１００ｍｍ／秒〜５００ｍｍ／秒）で往復移動している。欠損部４１ａに液滴を吐出して修復するために、液滴吐出ユニット２は吐出ユニットスライド機構１８を用いて高速移動させてノズル孔３を欠損部４１ａの中心線上に合わせて停止する。なお、液滴吐出ユニット２の移動時間は、実際に移動する時間に加えて、停止した後に吐出ユニットスライド機構１８による残留振動が液滴吐出に悪影響を与えないレベルまで低減するまでの静定時間を含んだ時間をも考慮する必要がある。
The
搬送ステージの進行方向側において、欠損部４１ａの中心線上まで予め移動させた液滴吐出ユニット２は、搬送ステージの等速移動により相対的に矢印Ｄ方向に移動し、欠損部４１ａ上にあるノズル孔３から液滴が吐出される。このとき、使用するノズル孔３は、欠損部４１ａの直上にある複数のノズル孔３を使用することができるため、１つのノズル孔を使用する場合に比べて搬送ステージの等速移動速度を上げることができ、基板全体の処理速度を向上させることが可能となる。
The
次に欠損部４１ａ上に液滴を吐出した液滴吐出ユニット２は、図２４（ｂ）に示すように、欠損部４１ｃを修復するために、吐出ユニットスライド機構１８を駆動して矢印Ｅ方向に移動して、欠損部４１ｃの中心線がノズル孔３に一致する位置で停止する。このとき、ヘッドガントリーユニット１０も一定速度で紙面左方向に移動しているため、液滴吐出ユニット２は、図２４（ｃ）の矢印Ｆ方向に相対的に移動し停止する。そして、ヘッドガントリーユニット１０の移動により液滴吐出ユニット２は、相対的に矢印Ｇ方向に移動しながら、欠損部４１ｃの直上にあるノズル孔３から液滴を吐出し、欠損部４１ｃの修復を行う。
Next, as shown in FIG. 24B, the
そして、ヘッドガントリーユニット１０は、一方向の移動を完了した後に反対方向に移動を始める。図２４（ｄ）に示すように液滴吐出ユニット２は、欠損部４１ｂを修復するために、吐出ユニットスライド機構１８を用いて矢印Ｋ方向に移動し、欠損部４１ｂの中心線上にノズル孔３を合わせて停止する。そして、ヘッドガントリーユニット１０の移動により、液滴吐出ユニット２は相対的に矢印Ｌ方向に移動して、欠損部４１ｂの直上にあるノズル孔３で液滴を吐出する。
The
このように、ヘッドガントリーユニット１０の往復動作を利用して、３つの欠損部４１ａ・４１ｂ・４１ｃの修復を、欠損部４１ａ、欠損部４１ｂ、欠損部４１ｃの順で行っており、本実施の形態の欠陥修復装置の構成上の利点を最大限活用するものである。即ち、図２４（ｃ）に示すように、欠損部４１ａに複数のノズル孔３で吐出する際に、実際に吐出を行う紙面右端のノズル孔３が欠損部４１ａ直上から離れるまでは、移動させることはできず、少なくとも使用するノズル孔３の両端間距離に相当する領域では、液滴吐出ユニット２を紙面上下方向に移動させて、次の欠損部の修復に向かうことはできない。
As described above, the reciprocating operation of the
この不能範囲Ｈは、処理直後の欠損部端から使用するノズル孔３の両端間距離に相当する帯状の範囲に加えて、搬送ステージの移動速度と、矢印Ｅ方向（図２４（ｂ））の移動に要する時間及び移動後の残留振動の静定に要する時間の和、を掛け合わせた領域も含まれる。
This impossible range H is in addition to the band-like range corresponding to the distance between both ends of the
図２４（ｃ）に示すように、欠損部４１ｂは欠損部４１ａに対する不能範囲Ｈに入る場所に位置しているため、欠損部４１ａの修復の直後に欠損部４１ｂの処理を行なわず、不能範囲Ｈに属さない欠損部４１ｃの修復を行っている。そして、ヘッドガントリーユニット１０の復路移動に伴って、欠損部４１ｃの修復後に、その不能範囲Ｈに属さない欠損部４１ｂの修復を行っている。
As shown in FIG. 24 (c), since the
以上は、１つの液滴吐出ユニット２の移動動作について説明を行ったが、欠陥修復装置は複数の液滴吐出ユニット２を有し、それぞれが独立して動作している。なお、本実施の形態に係る欠陥修復装置は、カラーフィルタ基板の欠陥修復装置に限るものではなく、基板上に点在する所望箇所に液滴を吐出させることが可能である。
The moving operation of one
図２５（ａ）〜図２５（ｃ）は、３種類の液滴材料を滴下する液滴吐出ユニット２ａの移動方向が、画素４３Ｒ・４３Ｇ・４３Ｂの長手方向と直交する場合の液滴吐出ユニットの吐出動作を示す模式平面図である。図２６（ａ）〜図２６（ｃ）は、３種類の液滴材料を滴下する液滴吐出ユニット２ａの移動方向が、画素４３Ｒ・４３Ｇ・４３Ｂの長手方向と平行な場合の液滴吐出ユニットの吐出動作を示す模式平面図である。ダスト等の原因によって製造途中にＲ及びＧの画素間において混色が発生してしまい、所望の色を示さない画素ができた際に、その部分を矩形状にレーザーで除去し、本欠陥修復装置を用いて矩形部に液滴を滴下する。
25 (a) to 25 (c) show a droplet discharge unit when the moving direction of the
図２５（ａ）〜図２５（ｃ）及び図２６（ａ）〜図２６（ｃ）では、液滴吐出ユニット２ａとその液滴吐出ユニット２ａが修復すべき画素４３Ｒ・４３Ｇ・４３Ｂを示しており、画素４３Ｒ及び画素４３Ｇが混色リークしたために、あらかじめレーザーにより、混色箇所を除去して凹みを形成している。
25 (a) to 25 (c) and 26 (a) to 26 (c) show the
図２５（ａ）は、修復前の状態を示しており、液滴吐出ユニット２ａは図の矢印方向に沿って画素４３Ｒ・４３Ｇ・４３Ｂに向かって移動している。図２５（ｂ）は画素４３Ｒに液滴を滴下した直後の図であり、次に、図２５（ｃ）に示すように画素４３Ｇに液滴を滴下する。
FIG. 25A shows a state before the repair, and the
画素４３Ｒ・４３Ｇ・４３Ｂの長手方向がヘッドガントリーユニット（液滴吐出ユニット２ａ）の移動方向の場合についても同様に、図２６（ａ）は修復前の状態を示しており、図２６（ｂ）、図２６（ｃ）の順にしたがって、画素４３Ｒ、画素４３Ｇを修復する。
Similarly, in the case where the longitudinal direction of the
（実施の形態２）
図２７（ａ）は、実施の形態２に係る欠陥修復装置のヘッドガントリーユニットの構成を示す平面図であり、図２７（ｂ）は、その動作を説明するための平面図である。
(Embodiment 2)
FIG. 27A is a plan view showing the configuration of the head gantry unit of the defect repairing apparatus according to the second embodiment, and FIG. 27B is a plan view for explaining the operation thereof.
実施の形態２に係る欠陥修復装置は、所定の間隔を空けて設けられた２個のヘッドガントリーユニット１０を有している。各ヘッドガントリーユニット１０には、４個の液滴吐出ユニット２が設けられている。従って、液滴塗布装置には計８個の液滴吐出ユニット２が搭載されている。
The defect repairing apparatus according to the second embodiment has two
１本目のヘッドガントリーユニット１０に搭載された４個の液滴吐出ユニット２をスライドさせる吐出ユニットスライド機構１８の移動可能領域は、互いに重複している。このため、４個の液滴吐出ユニット２は、そのいずれかが基板の任意の位置に移動可能である。２本目のヘッドガントリーユニット１０にも、同様に４個の液滴吐出ユニット２が搭載されている。
The movable regions of the discharge
１つの液滴吐出ユニット２は吐出ユニットスライド機構１８の移動範囲Ｐだけ移動可能であり、千鳥状に隣接する吐出ユニットスライド機構１８の移動範囲は、液滴吐出ユニット２が移動する方向に沿って、一部を重複させている。このため、１つのガントリー上にある４つの液滴吐出ユニット２のいずれかが、ヘッドガントリーユニット１０の長手方向に沿った位置に必ず移動することが可能である。互いに補完しながら搬送ステージ移動方向の直交方向に沿った全ての位置への移動を網羅できる液滴吐出ユニット２の集合をユニット列とすると、本実施の形態では、２本のユニット列が存在することとなる。そして、１ユニット列は４つの液滴吐出ユニットから構成されている。
One
対象基板７には、図中黒点で示す複数の欠損部４１がある。対象基板７の領域は、ユニット列数を列数、ユニット列毎の液滴吐出ユニット数を行数として均等分割されて、具体的には、４行×２列の領域に分割して、それぞれの液滴吐出ユニット２の受け持ち領域となる。例えば、左側のヘッドガントリーユニット１０に設けられた左上の液滴吐出ユニット２は、図中のハッチングで示されている受け持ち領域４２に点在する欠損部４１のみを修復する。なお、図２３で前述したユニット配列では、ユニット列数は１となるために、図２３に示すように９行×１列に分割されている。
The
図２７（ｂ）は、ヘッドガントリーユニット１０の移動による対象基板７の往復動作の往路の半分の状態を示す図であり、図中の白矢印方向までヘッドガントリーユニット１０は移動して往路を終える。その後、ヘッドガントリーユニット１０は復路に転換し、図２７（ａ）に示す状態まで戻る。この往復動作を１往復として、欠損部４１の多少に応じて１〜数往復を繰り返すことにより、対象基板７全体の欠損部４１を修復する。ここで、合計８領域ある液滴吐出ユニット２毎の受け持ち領域で欠損部４１の多少の差のために、液滴吐出ユニット２毎に完了・未完了の差が生じるが、全ての液滴吐出ユニット２が欠損部４１を修復するまでヘッドガントリーユニット１０は往復を繰り返す。
FIG. 27B is a diagram illustrating a half state of the forward path of the reciprocating operation of the
ここで図２７（ｂ）に示すように、前述のユニット列は１本のヘッドガントリーユニット１０上に搭載された４個の液滴吐出ユニット２であり、このユニット列の中心線は、Ｙ２−Ｙ２、及びＹ３−Ｙ３となる。本実施形態では、この２本のユニット列（ヘッドガントリーユニット１０）の中心線Ｙ２−Ｙ２及び中心線Ｙ３−Ｙ３間の距離が、対象基板７の搬送方向に沿った長さの略２分の１になっている。そして、図２７（ｂ）に示すように、２本のヘッドガントリーユニット１０の中心線Ｙ２−Ｙ２、及び中心線Ｙ３−Ｙ３との間の間隔が、対象基板７の幅の略半分となるように配置し、その配置位置を中心に両振幅を基板の幅の略半分の移動量で移動する。
Here, as shown in FIG. 27 (b), the aforementioned unit row is four
このように、ユニット列（ヘッドガントリーユニット１０）数毎に基板幅を分割し、それぞれのユニット列がその分割領域内で走査することにより、効率よく修復作業を行うことが可能となる。なお、図２３のようユニット列数が１本の場合、基板中間線をユニット列中心として、両振幅を基板幅とする。 As described above, the substrate width is divided for each number of unit rows (head gantry units 10), and each unit row is scanned within the divided area, so that the repair work can be performed efficiently. If the number of unit rows is one as shown in FIG. 23, the substrate middle line is the center of the unit row, and both amplitudes are the substrate width.
図２８は、実施の形態２に係る欠陥修復装置のヘッドガントリーユニットの他の構成を示す平面図である。図２８には、３列のユニット列（ヘッドガントリーユニット１０）を有する構成の例が示されている。この場合、１ユニット当り４個の液滴吐出ユニット２が搭載され、計３列のユニット列を形成している。よって、対象基板７は４行×３列に分割されている。
FIG. 28 is a plan view showing another configuration of the head gantry unit of the defect repairing apparatus according to the second embodiment. FIG. 28 shows an example of a configuration having three unit rows (head gantry unit 10). In this case, four
ｎ本のユニット列を有する欠陥修復装置においては、対象基板をｎ分割し、そのｎ分割領域の中間線を中心として、それぞれのユニット列を基板幅のｎ分の１の両振幅で複数回走査すると良い。このようにすることにより、往復動作によるヘッドガントリーユニット１０の移動総距離を最小にすることが可能となり、基板の処理時間を最も短縮することができる。この比率は厳密に適用することなくとも、±２０％程度の誤差以内であれば、時間短縮の効果は大きい。
In a defect repairing apparatus having n unit rows, the target substrate is divided into n parts, and each unit row is scanned a plurality of times with both amplitudes of 1 / n of the substrate width, centering on the intermediate line of the n divided region. Good. By doing so, it is possible to minimize the total movement distance of the
ここで、対象基板７の幅をＤ、ユニット列の走査幅をｄ、ユニット列数をｎとしたとき、
０．８ｄ≦Ｄ／ｎ≦１．２ｄ、
の範囲にあると、基板の処理時間を短縮することができる。
Here, when the width of the
0.8d ≦ D / n ≦ 1.2d,
If it is within the range, the processing time of the substrate can be shortened.
修復が終えられた処理基板は図示しない搬送ロボットにより取り出される。カラーフィルター基板の場合は、基板は焼成炉に入れられて液滴材料は固化、完成する。実施形態２では２個のユニット列、及び、３個のユニット列を有する欠陥修復装置について説明したことから、ｎ個のユニット列を有する場合、基板導入方向の基板サイズＤに対して、基板をｎ分割し、ユニット列を分割したそれぞれの領域の中間線を中心に、基板のＤ／２ｎの振幅で往復走査することが良いことがわかる。また、ｄをＤ／ｎと略一致させることで、装置サイズの最小化を図ることが可能となるが、±１０％程度の差異であれば、装置サイズが大幅に増加することは無く装置の占有面積を小さくすることができる。また、ｄとＤ／ｎは一致することが望ましいが、±２０％までの差異であれば、基板一枚当たりに要する処理時間が大幅に増加することはなく、タクトタイムの短縮を実現することができる。 The treated substrate that has been repaired is taken out by a transfer robot (not shown). In the case of a color filter substrate, the substrate is placed in a baking furnace, and the droplet material is solidified and completed. In the second embodiment, since the defect repairing apparatus having two unit rows and three unit rows has been described, in the case of having n unit rows, the substrate is arranged with respect to the substrate size D in the substrate introduction direction. It can be seen that it is preferable to perform reciprocal scanning with an amplitude of D / 2n of the substrate, centering on the intermediate line of each region divided into n and dividing the unit row. In addition, it is possible to minimize the size of the device by making d substantially equal to D / n. However, if the difference is about ± 10%, the size of the device does not increase significantly. Occupied area can be reduced. In addition, it is desirable that d and D / n coincide with each other. However, if the difference is ± 20%, the processing time required per substrate is not significantly increased, and the tact time can be shortened. Can do.
図２９（ａ）（ｂ）は、実施の形態２に係る欠陥修復装置のヘッドガントリーユニットのさらに他の構成を示す平面図である。ガントリー１７の一方の側面には、液滴吐出ユニット２を搭載した吐出ユニットスライド機構１８が設けられており、ガントリー１７の他方の側面にも、液滴吐出ユニット２を搭載した吐出ユニットスライド機構１８が設けられている。ガントリー１７の一方の側面は、基板載置台６に垂直であり、ガントリー１７の他方の側面は、基板載置台６に対して傾斜している。
FIGS. 29A and 29B are plan views showing still another configuration of the head gantry unit of the defect repairing apparatus according to the second embodiment. A discharge
ガントリー９の一方の側面の液滴吐出ユニット１１のスライド方向は、ヘッドガントリーユニットのスライド方向（図１のＹ方向に平行な方向）に垂直な方向から若干傾斜しており、ガントリー９の他方の側面の液滴吐出ユニット１１のスライド方向も、ヘッドガントリーユニットのスライド方向（図１のＹ方向に平行な方向）に垂直な方向から若干傾斜している。このように基板搬送方向に対して液滴吐出ユニットのスライド方向が垂直でなくとも、本発明は適用可能である。また、複数のスライド機構において、搬送方向に対するそれぞれのスライド方向が異なっていても、その移動軌跡を予め把握し、スライド位置座標に基づいて液滴吐出ユニットの吐出タイミングを補正することができる。
The sliding direction of the
前述した実施の形態１及び２では、ＣＦパネルに生じた欠陥画素の例を説明したが、本発明はこれに限定されない。マトリクス状またはストライプ状に並んだ複数の被吐出部を有するエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置の製造に対しても本発明を適用することができる。また、プラズマ表示装置の背面基板の製造に対しても本発明を適用することができ、電子放出素子を備えた画像表示装置の製造、および配線の製造に対しても本発明を適用することができる。 In the first and second embodiments described above, examples of defective pixels generated in the CF panel have been described, but the present invention is not limited to this. The present invention can also be applied to the manufacture of an electroluminescence (EL) display device having a plurality of discharged portions arranged in a matrix or stripe form. The present invention can also be applied to the manufacture of a back substrate of a plasma display device, and the present invention can also be applied to the manufacture of an image display device including electron-emitting devices and the manufacture of wiring. it can.
また、本実施例では、ガントリーが基板上を、基板の一端から他の一端まで、繰り返し往復走査する構成を示したが、必ずしも全往復動作において基板の全領域を走査する必要は無い。 In the present embodiment, the gantry repeatedly reciprocates over the substrate from one end of the substrate to the other end. However, it is not always necessary to scan the entire area of the substrate in the full reciprocal operation.
特に、基板搬送方向と異なる方向に個別に移動可能である液滴吐出ユニットが、基板に対して略等速に搬送方向に相対移動する過程で、基板上に点在する複数の修復箇所を順次巡回して修復する場合には、相対移動の移動方向を繰り返し反転動作して、複数回基板上を走査することが可能である。 In particular, in the process in which the droplet discharge unit, which can be individually moved in a direction different from the substrate transport direction, moves relative to the substrate in the transport direction at a substantially constant speed, a plurality of repair points scattered on the substrate are sequentially In the case of repairing by patrol, it is possible to scan the substrate a plurality of times by repeatedly reversing the moving direction of the relative movement.
基板上を走査するにつれて、修復すべき箇所が減少していき、複数の走査の最終段階では、基板の全域を走査する必要がなく、基板の一部領域上を走査するだけでよい。 As the substrate is scanned, the number of points to be repaired decreases, and in the final stage of the plurality of scans, it is not necessary to scan the entire area of the substrate, and only a partial area of the substrate is scanned.
よって、予め基板上の修復すべき箇所がわかっている場合には、液滴吐出ユニットのそれぞれが、順次巡回する修復箇所が予め想定できるために、基板上の全ての領域上を走査する必要が無く、それぞれの走査毎に必要な部分のみを走査させることが可能となり、修復に要するタクトを低減することが可能となる。なお、本発明では、搬送方向の略等速の移動は、緩やかな加速、減速状態も含まれる。 Therefore, when the location to be repaired on the substrate is known in advance, it is necessary to scan all the regions on the substrate because each of the droplet discharge units can assume in advance a repair location that goes around sequentially. Therefore, it is possible to scan only necessary portions for each scan, and to reduce the tact required for repair. In the present invention, the movement at substantially constant speed in the transport direction includes gentle acceleration and deceleration states.
また、不吐出検査器を、メインステージ以外の領域に設けた例を示したが、本発明はこれに限定されない。メインステージの下側に不吐出検査器を設け、基板の搬出入時に不吐出検査器が液滴塗布ユニットまで上昇して不吐出検査を行うように構成してもよい。 Moreover, although the example which provided the non-ejection inspection device in the area | regions other than the main stage was shown, this invention is not limited to this. A non-ejection inspection device may be provided below the main stage, and the non-ejection inspection device may be moved up to the droplet application unit to perform non-ejection inspection when the substrate is carried in and out.
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.
なお、上記実施形態の液滴塗布装置の各部や各処理ステップは、ＣＰＵなどの演算手段が、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭなどの記憶手段に記憶されたプログラムを実行し、インターフェース回路などの通信手段を制御することにより実現することができる。したがって、これらの手段を有するコンピュータが、上記プログラムを記録した記録媒体を読み取り、当該プログラムを実行するだけで、本実施形態の液滴塗布装置の各種機能および各種処理を実現することができる。また、上記プログラムをリムーバブルな記録媒体に記録することにより、任意のコンピュータ上で上記の各種機能および各種処理を実現することができる。 Note that in each part and each processing step of the droplet applying apparatus according to the above-described embodiment, an arithmetic unit such as a CPU executes a program stored in a storage unit such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM, and an interface circuit or the like. This can be realized by controlling the communication means. Therefore, various functions and various processes of the droplet applying apparatus of the present embodiment can be realized simply by a computer having these means reading the recording medium on which the program is recorded and executing the program. In addition, by recording the program on a removable recording medium, the various functions and various processes described above can be realized on an arbitrary computer.
この記録媒体としては、マイクロコンピュータで処理を行うために図示しないメモリ、例えばＲＯＭのようなものがプログラムメディアであっても良いし、また、図示していないが外部記憶装置としてプログラム読取り装置が設けられ、そこに記録媒体を挿入することにより読取り可能なプログラムメディアであっても良い。 As this recording medium, a program medium such as a memory (not shown) such as a ROM may be used for processing by the microcomputer, or a program reader is provided as an external storage device (not shown). It may be a program medium that can be read by inserting a recording medium therein.
また、何れの場合でも、格納されているプログラムは、マイクロプロセッサがアクセスして実行される構成であることが好ましい。さらに、プログラムを読み出し、読み出されたプログラムは、マイクロコンピュータのプログラム記憶エリアにダウンロードされて、そのプログラムが実行される方式であることが好ましい。なお、このダウンロード用のプログラムは予め本体装置に格納されているものとする。 In any case, the stored program is preferably configured to be accessed and executed by the microprocessor. Furthermore, it is preferable that the program is read out, and the read program is downloaded to a program storage area of the microcomputer and the program is executed. It is assumed that this download program is stored in advance in the main unit.
また、上記プログラムメディアとしては、本体と分離可能に構成される記録媒体であり、磁気テープやカセットテープ等のテープ系、フレキシブルディスクやハードディスク等の磁気ディスクやＣＤ／ＭＯ／ＭＤ／ＤＶＤ等のディスクのディスク系、ＩＣカード（メモリカードを含む）等のカード系、あるいはマスクＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュＲＯＭ等による半導体メモリを含めた固定的にプログラムを担持する記録媒体等がある。 The program medium is a recording medium configured to be separable from the main body, such as a tape system such as a magnetic tape or a cassette tape, a magnetic disk such as a flexible disk or a hard disk, or a disk such as a CD / MO / MD / DVD. Disk system, card system such as IC card (including memory card), or memory including mask ROM, EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory), EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory), flash ROM, or other semiconductor memory In particular, there are recording media that carry programs.
また、インターネットを含む通信ネットワークを接続可能なシステム構成であれば、通信ネットワークからプログラムをダウンロードするように流動的にプログラムを担持する記録媒体であることが好ましい。 In addition, if the system configuration is capable of connecting to a communication network including the Internet, the recording medium is preferably a recording medium that fluidly carries the program so as to download the program from the communication network.
さらに、このように通信ネットワークからプログラムをダウンロードする場合には、そのダウンロード用のプログラムは予め本体装置に格納しておくか、あるいは別な記録媒体からインストールされるものであることが好ましい。 Further, when the program is downloaded from the communication network as described above, it is preferable that the download program is stored in the main device in advance or installed from another recording medium.
本発明は、基板上にノズルから液滴を吐出する液滴塗布装置、液滴塗布方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に適用することができる。 The present invention can be applied to a droplet coating apparatus, a droplet coating method, a program, and a computer-readable recording medium that eject droplets from a nozzle onto a substrate.
１ 欠陥修復装置（液滴塗布装置）
２、２Ｒ、２Ｇ、２Ｂ 液滴吐出ユニット
２ａ〜２ｉ 液滴吐出ユニット
３ ノズル孔
４ 不吐出検出器（不吐出検出手段）
５ 判別部
６ 吐出ノズル決定部
７ 対象基板
８ 基体
８ａ メインステージ
８ｂ、８ｃ サブステージ（搬出入サブステージ、サブステージ）
９ 基板載置台
１０ ヘッドガントリーユニット（ガントリー）
１１ ガントリースライド機構（移動手段）
１２ メンテナンス機構
１３ キャップ部材
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ ガントリーガイド
１５ リニアスケール
１６ 浮上スライド機構
１７ ガントリー
１８ 吐出ユニットスライド機構
１９ アライメントカメラ
２０ カメラスライド機構
２１ 観察カメラユニット
２２ 筐体
２３ 吐出素子
２４ 駆動制御回路
２５ ケーブル
２５ａ インクタンク
２５ｂ インク配管
２６ ノズルプレート
２７ リニア駆動機構
２８ ＬＭガイド
２９ ガントリーリニアスケール
３０ リニア駆動機構
３１ カメラスライド機構
３２ ＬＭガイド
３３ カメラ用リニアスケール
３４ レーザ発光素子
３５ レーザ受光素子
３７ アライメントマーク
３７ａ 外側円環部
３７ｂ 内側円部
３９ ダミー基板
４０ 液滴着弾位置
４１ 欠損部（欠陥）
４２ 領域（修復領域）
４３Ｒ、４３Ｇ、４３Ｂ 画素
1 Defect repair device (droplet coating device)
2, 2R, 2G, 2B
5
9 Substrate mounting table 10 Head gantry unit (gantry)
11 Gantry slide mechanism (moving means)
DESCRIPTION OF
42 area (repair area)
43R, 43G, 43B pixels
Claims (7)
前記液滴吐出手段が前記基板上に液滴を吐出する基板処理の後に、各液滴吐出手段の不吐出を検出する処理後不吐出検出手段と、
前記基板処理の前に各液滴吐出手段の不吐出を検出する処理前不吐出検出手段と、
前記処理前不吐出検出手段による検出結果と、前記処理後不吐出検出手段による検出結果とに基づいて基板不良の有無を判別する判別手段を備えることを特徴とする液滴塗布装置。 A droplet discharge unit having a plurality of droplet discharge means provided for discharging droplets from a nozzle on a substrate;
A post-treatment non-ejection detection means for detecting non-ejection of each droplet ejection means after the substrate processing in which the droplet ejection means ejects droplets onto the substrate;
A pre-process non-discharge detection means for detecting an ejection failure of the droplet discharge means before the pre-Symbol substrate processing,
Pre Symbol pretreatment and detection result of ejection failure detecting means, the droplet applying apparatus comprising: a discrimination means for discriminating the presence or absence of a substrate defect on the basis of the detection result of the non-ejection detecting means after said processing.
前記基板の処理情報に基づいて、前記複数個の液滴吐出手段の中から、前記液滴を前記基板上に吐出する液滴吐出手段を決定する吐出ノズル決定手段をさらに備え、
前記判別手段は、前記吐出ノズル決定手段による決定結果に基づいて基板不良の有無を判別する請求項１記載の液滴塗布装置。 The droplet discharge means discharges the droplet to defects scattered on the substrate,
A discharge nozzle determining means for determining a droplet discharge means for discharging the droplet onto the substrate from the plurality of droplet discharge means based on the processing information of the substrate;
The droplet coating apparatus according to claim 1, wherein the determination unit determines whether there is a substrate defect based on a determination result by the discharge nozzle determination unit.
前記基板を処理する前に各液滴吐出手段の不吐出を検出し、
前記基板を処理する前の各液滴吐出手段の不吐出検出結果と、前記基板を処理した後の各液滴吐出手段の不吐出検出結果とに基づいて基板不良の有無を判別することを特徴とする液滴塗布方法。 After discharging the droplets onto the substrate by a plurality of droplet discharge means and processing the substrate, the non-discharge of each droplet discharge means is detected,
Detecting a non-ejection of the droplet discharge unit prior to processing the pre-Symbol substrate,
The presence / absence of a substrate defect is determined based on a non-discharge detection result of each droplet discharge unit before processing the substrate and a non-discharge detection result of each droplet discharge unit after processing the substrate. A droplet coating method.
The computer, after processing the substrate by ejecting droplets on a substrate by a plurality of droplet discharge means, a step of detecting the ejection failure of the droplet discharge means, each liquid prior to processing the pre Symbol substrate A procedure for detecting non-ejection of the droplet ejection means, a non-ejection detection result of each droplet ejection means before processing the substrate, and a non-ejection detection result of each droplet ejection means after processing the substrate A computer-readable recording medium having recorded thereon a program for executing a procedure for determining the presence or absence of a substrate defect based on the program.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006130526A JP4541321B2 (en) | 2006-05-09 | 2006-05-09 | Droplet coating apparatus, droplet coating method, program, and computer-readable recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006130526A JP4541321B2 (en) | 2006-05-09 | 2006-05-09 | Droplet coating apparatus, droplet coating method, program, and computer-readable recording medium |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007301447A JP2007301447A (en) | 2007-11-22 |
| JP4541321B2 true JP4541321B2 (en) | 2010-09-08 |
Family
ID=38835851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006130526A Expired - Fee Related JP4541321B2 (en) | 2006-05-09 | 2006-05-09 | Droplet coating apparatus, droplet coating method, program, and computer-readable recording medium |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4541321B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101147660B1 (en) * | 2009-11-26 | 2012-05-23 | 세메스 주식회사 | Nozzle inspecting unit and apparatus of dispensing liquid crystal with the same |
| KR101147659B1 (en) * | 2009-11-27 | 2012-05-23 | 세메스 주식회사 | Head control unit and apparatus of dispensing liquid crystal with the same |
| JP6417284B2 (en) | 2015-06-16 | 2018-11-07 | 株式会社沖データ | inkjet printer |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06336024A (en) * | 1993-05-27 | 1994-12-06 | Canon Inc | Ink jet recorder |
| JP2002264357A (en) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Canon Inc | Ink jet printer and method for detecting discharge absence of printing head for the apparatus |
| JP2005238641A (en) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Konica Minolta Holdings Inc | Ink jet printer and its control method |
| JP2005271555A (en) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Seiko Epson Corp | Liquid droplet discharge device and discharge abnormality detection method |
| JP2007076265A (en) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Canon Inc | Liquid droplet discharging device, liquid droplet discharging system, method for detecting liquid droplet discharging state and program for detecting liquid droplet discharging state |
| JP2007152340A (en) * | 2005-11-11 | 2007-06-21 | Seiko Epson Corp | Ejection amount measurement method, pattern formation method, device, electro-optical device and electronic equipment |
| JP2007160748A (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Fujifilm Corp | Image recording device and image recording method |
| JP2007268963A (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Fujifilm Corp | Image-forming apparatus and droplet-impact correction method |
-
2006
- 2006-05-09 JP JP2006130526A patent/JP4541321B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06336024A (en) * | 1993-05-27 | 1994-12-06 | Canon Inc | Ink jet recorder |
| JP2002264357A (en) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Canon Inc | Ink jet printer and method for detecting discharge absence of printing head for the apparatus |
| JP2005238641A (en) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Konica Minolta Holdings Inc | Ink jet printer and its control method |
| JP2005271555A (en) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Seiko Epson Corp | Liquid droplet discharge device and discharge abnormality detection method |
| JP2007076265A (en) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Canon Inc | Liquid droplet discharging device, liquid droplet discharging system, method for detecting liquid droplet discharging state and program for detecting liquid droplet discharging state |
| JP2007152340A (en) * | 2005-11-11 | 2007-06-21 | Seiko Epson Corp | Ejection amount measurement method, pattern formation method, device, electro-optical device and electronic equipment |
| JP2007160748A (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Fujifilm Corp | Image recording device and image recording method |
| JP2007268963A (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Fujifilm Corp | Image-forming apparatus and droplet-impact correction method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007301447A (en) | 2007-11-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4057037B2 (en) | Defect repair device, defect repair method, program, and computer-readable recording medium | |
| JP4018120B2 (en) | Droplet discharge drawing device | |
| JP4058453B2 (en) | Droplet applicator | |
| JP4813322B2 (en) | Substrate repair system, substrate repair method, program, and computer-readable recording medium | |
| JP4086878B2 (en) | Droplet applicator | |
| JP4086879B2 (en) | Droplet applicator | |
| WO2007077597A1 (en) | Droplet applicator | |
| JP2004141758A (en) | Method of correcting dot position of droplet discharge device, alignment mask, droplet discharge method, electro-optical device and its production method, and an electronic equipment | |
| JP6695237B2 (en) | Droplet ejection device and droplet ejection condition correction method | |
| JP4541321B2 (en) | Droplet coating apparatus, droplet coating method, program, and computer-readable recording medium | |
| JP2008168207A (en) | Inferior discharge detection device and its method | |
| JP3976769B2 (en) | Droplet applicator | |
| JP4598036B2 (en) | Defect repair device, defect repair method, program, and computer-readable recording medium | |
| WO2007125901A1 (en) | Liquid droplet discharging device, and liquid droplet discharging method | |
| JP2007296482A (en) | Liquid droplet application device | |
| JP2007289893A (en) | Droplet application device | |
| KR20220080529A (en) | Apparatus for treating substrate | |
| JP2006346677A (en) | Drop coater | |
| JP2006346677A5 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080806 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100112 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100309 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100406 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100602 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100622 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100623 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |