JP4541190B2 - 基板処理装置および処理液供給方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置1の概略を示す斜視図である。なお、図1において、図示および説明の都合上、Z軸方向が鉛直方向を表し、XY平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
41 スリットノズル
50,51 リニアモータ
6 供給機構
65 レジストポンプ
651 第1ベローズ
652 第2ベローズ
653 接合部材
654 チューブ
66 駆動機構
661 駆動モータ
662 ボールネジ
663 ナット部材
664 取付部材
8 制御部
90 基板
LQ 間接液
r 回転速度
r0 目標回転速度
r1 仮目標回転速度
v 吐出速度
v0 目標吐出速度
α 加速度
Claims (6)
- 基板に所定の処理液の膜を形成する基板処理装置であって、
基板を保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された基板に所定の処理液を吐出するスリットノズルと、
前記スリットノズルに所定の処理液を供給する供給手段と、
を備え、
前記供給手段は、
内部に所定の処理液を貯留するチューブ部材と、
前記チューブ部材の内部容積を変更する容積変更手段と、
前記容積変更手段を駆動する駆動手段と、
前記スリットノズルからの吐出速度を実質的に目標吐出速度に保つ等速期間において、前記駆動手段の駆動速度を徐々に低下させるように前記駆動手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記等速期間内において、前記駆動速度は、実質的に等減速されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
前記吐出速度を前記目標吐出速度まで加速させる加速期間において、前記制御手段は、前記駆動速度を仮目標速度まで加速させた後、前記仮目標速度よりも低速の目標速度まで減速させるように前記駆動手段を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記容積変更手段が、
互いに内寸の異なる第1ベローズおよび第2ベローズが連通接続されており、内部に前記チューブ部材を収容する容器と、
前記容器に固定され、前記駆動手段によって前記駆動速度で駆動されるリンク部材と、
を備え、
前記容器の内面と前記チューブ部材の外面との間の空間には間接液が内封されていることを特徴とする基板処理装置。 - 中空なチューブ部材の内部容積を変更する容積変更手段を駆動し、前記内部容積を減少させることによって、前記チューブ部材の内部に貯留された所定の処理液をスリットノズルに向けて供給する処理液供給方法であって、
前記容積変更手段の駆動を開始させる開始工程と、
前記容積変更手段の駆動速度を徐々に低下させることによって、前記スリットノズルからの吐出速度を実質的に一定に保つように前記所定の処理液を供給する供給工程と、
前記容積変更手段の駆動を停止させる停止工程と、
を有することを特徴とする処理液供給方法。 - 請求項5に記載の処理液供給方法であって、
前記開始工程が開始されることによって、前記駆動速度を仮目標速度まで加速する加速工程と、
前記加速工程によって前記駆動速度が前記仮目標速度に到達した後に、前記駆動速度を目標速度まで減速する減速工程と、
をさらに有することを特徴とする処理液供給方法。
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