JP4533732B2 - 製膜装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
温度制御された熱媒体(29)が直接的に均熱板(11/11a)を加熱又は冷却するので、均熱板(11/11a)の全面を短時間で均一な所望の温度にすることが出来る。それにより、基板設置板(2)を介して均熱板(11/11a)に熱的に密接している基板(6)を短時間で全面を均一な所望の温度にすることが出来る。ここで、「均熱板が内部に直に流路を有する」とは、従来のような均熱板内に配管を用いるような間接的に設けられた流路ではなく、均熱板本体を削った部分がそのまま流路になっていることを示す。
熱媒体の担当する均熱板の面積が小さくなるので、循環する熱媒体に発生する温度差を少なくすることができる。それにより、均熱板内の温度分布をより均一にすることができる。
放熱しやすい外周側を多く加熱することができる。それにより、温度分布の均一性をより高めることができる。
流路内で熱媒体が滞留することを確実に防止し、その流れを一定にすることができる。それにより、温度分布を確実に均一化させることができるようになる。
基板(6)に熱的に密接している均熱板(11/11a)又は基板設置板(2)の温度に基づいて、熱媒体(29)の温度を制御するので、基板温度を適切に所望の温度にすることが出来る。
熱媒体が漏れ出しても、製膜室内に漏れ出すことを防止できる。それにより、製膜室内の汚染など、製膜室へ影響を与えることを防止できる。
室内第1配管の熱による伸縮にも、ベローズの伸縮で対応することができる。
このような製造方法により、内部に直に流路を有する金属板(26)(均熱板)を含む製膜装置を容易に製造できる。
溝加工を行う場合、互いに交わらないように枝分かれ無くすることで、効率的に溝(50)形成することが出来る。このような形状は、流路内で熱媒体が滞留することを確実に防止し、その流れを一定にすることができる。それにより、温度分布を確実に均一化させることができるようになる。
放熱しやすい外周側を多く加熱することができる。それにより、温度分布の均一性をより高めることができる。
金属板(26)(均熱板)と基板設置板(2)とが密接することで、基板(6)を金属板(26)(均熱板)と熱的に密接させることができる。
熱媒体が漏れ出しても、製膜室内に漏れ出すことを防止できる。それにより、製膜室内の汚染など、製膜室へ影響を与えることを防止できる。
図3は、本発明の製膜装置の構成を示す図である。製膜装置1は、製膜室5、基板テーブル2、ラダー電極3、防着板4、均熱板11、温度センサ13、配管21、23ベローズ41、43を具備する。
熱媒体供給装置18は、配管23を介して温度を制御された熱媒体を均熱板11の流路28へ供給する。また、流路28から配管21を介して送出される熱媒体を所定の温度に昇温又は降温し、配管23へ送出する。熱媒体供給装置18は、製膜室5の外側に設けられている。それにより、熱媒体が製膜室5に漏れ出す可能性を低くできるとともに、温度を調整する方法の自由度を高めることができる。熱媒体供給装置18は、温度制御装置10、送液ポンプ16、温度調節装置14を含む。
図8(a)〜(c)は、本発明の製膜装置の製造方法の実施の形態を説明するための均熱板11の断面図である。
矩形形状の金属板26に、所望の流路28(例示:図6、図7)となるように、金属板26の表面に概ね平行に溝50を形成する。複数の溝50(流路28−1用と流路28−2用)を形成する場合、互いに交わらないように形成する。その場合、流路内で熱媒体が滞留することを確実に防止し、その流れを一定にすることができる。それにより、温度分布を確実に均一化させることができるようになる。溝50は、金属板26の外周側から中心側へ向うように形成されることが好ましい。溝加工を行う場合、溝50を互いに交わらないように、枝分かれ無くすることで、無駄なく効率的に溝を形成することが出来る。
(2)ステップS02(図8(b))
溝50に蓋をするための段差を作るために、溝50よりも幅が太く深さが浅い溝51を、溝50の上部に金属板26の表面に概ね平行に形成する。なお、蓋27を流路28が形成されるように仮固定することが出来れば、溝51は形成しなくても良い。その場合、製造工程を削減できる。
(3)ステップS03(図8(c))
予め製造した蓋27を溝51に嵌め込み、金属板26と蓋27との接触部分や、蓋27同士の接触部分を溶接で固定する。蓋27は、所望の流路28(例示:図6、図7)の形状そのものでなくて良く、複数の種類の矩形形状の蓋27を組み合わせて用いることができる。その場合、蓋27の製造が容易になる。これにより、熱媒体29の流通する流路28が金属板26の内部に直に形成することができる。溶接方法としては、電子ビーム溶接法がより好ましい。それにより熱媒体が流路28以外に漏れることをより確実に防止すことができる。
(4)ステップS04
ステップS01〜S03で形成された均熱板11を製膜室5内に設置する。そのとき、製膜室5に基板テーブル2が設置されている場合には、基板テーブル2のうちの基板6が保持される面と反対側の面に密接するように設置する。均熱板11が基板テーブル2の機能を兼ねている場合には、基板6が保持されたとき、均熱板11と基板6とが密接するように設置する。均熱板11に温度センサ13を取り付ける。
(5)ステップS05
温度を制御された熱媒体29を均熱板11の流路28へ供給する熱媒体供給装置18と均熱板11とを配管21及び23でつなぐ。
その際、製膜室5内の配管21及び23としての室内配管31及び33と製膜室5内の空間とを隔離するように室内配管31及び33を覆う配管41及び43を設置する。
(6)ステップS06
その他、必要な機器、部材を取り付ける。
2 基板テーブル
3 ラダー電極
4 防着板
5 製膜室
10 温度制御装置
11(a) 均熱板
13 温度センサ
14 温度調節装置
16 送液ポンプ
18 熱媒体供給装置
20 基板加熱装置
21(a)(−1〜2)、22、23(a)(−1〜2) 配管
26 金属板
27 蓋
28(a)(−1〜2) 流路
29 熱媒体
41、43 ベローズ
31、33 室内配管
50、51 溝
102 ヒータカバー
103 ラダー電極
104 防着板
105 真空処理室
106 基板
107 棒状ヒータ
108 給電線
126 母材
127 配管
128 流路
129 隙間
Claims (8)
- 基板に膜を製膜する製膜室内に設けられ、内部に直に流路を有する均熱板と、
一方の面が前記均熱板に密接された基板設置板と、
前記流路と、該流路へと熱媒体を供給する熱媒体供給装置との間をつなぐ熱媒体用の第1配管と、
前記製膜室内の前記第1配管としての室内第1配管と前記製膜室内の空間とを隔離するように前記室内第1配管を覆う第2配管と、
を具備し、
前記均熱板は、前記流路を流れる熱媒体により温度を制御され、
前記基板設置板は、前記製膜のとき、他方の面が前記基板に密接し、
前記流路は、前記均熱板内で枝分かれ無く独立に複数設けられ、前記複数の流路は、互いに交わらないとともに、
前記熱媒体は、前記複数の流路において、前記均熱板の外周側から中心側へ流れる製膜装置。
- 請求項1に記載の製膜装置において、
前記均熱板又は前記基板設置板の温度を測定する温度センサを具備し、
前記熱媒体供給装置は、前記温度センサの測定結果に基づいて、温度を制御された前記熱媒体を前記流路へ供給する製膜装置。 - 請求項1または2に記載の製膜装置において、
前記第2配管は、ベローズである製膜装置。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の製膜装置において、
前記均熱板と前記基板設置板とは、一体に形成されている製膜装置。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の製膜装置において、
前記流路は、前記均熱板の表面に形成された溝の段差部分に蓋を嵌め込むことによって形成される製膜装置。 - (a)金属板表面に枝分かれ無く独立した複数の溝を互いに交わらずに前記金属板の外周側から中心側へ向かうように形成する工程と、
(b)熱媒体の流通する流路を前記金属板の内部に直に形成する工程と、
(c)基板に膜を製膜する製膜室内に設置する工程と、
(c1)温度を制御された熱媒体を、外部から前記金属板の流路へ供給する第1配管を
設置する工程と、
(c2)前記製膜室内の前記第1配管としての室内第1配管と前記製膜室内の空間とを隔離するように前記室内第1配管を覆う第2配管を設置する工程と、
を具備する製膜装置の製造方法。 - 請求項6に記載の製膜装置の製造方法において、
前記(c)工程は、
(c3)前記製膜のとき一方の面が前記基板に密接する基板設置板を、他方の面が前記金属板に密接されるように前記製膜室内に設置する工程を備える製膜装置の製造方法。 - 請求項6または7に記載の製膜装置の製造方法において、
前記(b)工程は、
前記均熱板の表面に形成された溝の段差部分に蓋を嵌め込むことによって前記流路を形成する工程を備える製膜装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004347352A JP4533732B2 (ja) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 製膜装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004347352A JP4533732B2 (ja) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 製膜装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006156830A JP2006156830A (ja) | 2006-06-15 |
JP4533732B2 true JP4533732B2 (ja) | 2010-09-01 |
Family
ID=36634702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004347352A Expired - Fee Related JP4533732B2 (ja) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 製膜装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4533732B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101859865B1 (ko) * | 2017-01-17 | 2018-05-21 | 박복우 | 분사노즐 유닛 및 이의 제조방법 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0446540U (ja) * | 1990-08-27 | 1992-04-21 | ||
JP2002257490A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-11 | Nippon Light Metal Co Ltd | ヒートプレートおよびその製造方法 |
JP2003243371A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2004259829A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
WO2005106928A1 (en) * | 2004-04-15 | 2005-11-10 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for temperature control |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03283614A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Sony Corp | プラズマ処理装置 |
JPH09312281A (ja) * | 1996-05-22 | 1997-12-02 | Sony Corp | ウエハ保持用電極体 |
-
2004
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0446540U (ja) * | 1990-08-27 | 1992-04-21 | ||
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WO2005106928A1 (en) * | 2004-04-15 | 2005-11-10 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for temperature control |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006156830A (ja) | 2006-06-15 |
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