JP4533372B2 - 半導体装置のリード切断金型、リード切断方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置のリード切断金型、リード切断方法および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Description
成形ダイ304の側方には切断金型314が配置されており、この切断金型314と成形ダイ304との間には、吸引路315が設けられている。この吸引路315を設けることにより、レジン屑や金属片等の異物323を除去することが提案されている。
また本発明によれば、アウターリードの前記先端側部位を上記切断方法により切断する工程を含む、半導体装置の製造方法が提供される。
また平面上で見た場合、製品中央部を起点に外側に向いた気流を作ることができるため、切断加工位置であるリード先端切断部から製品中心部へ向かう切断屑の飛散がなくなり、切断屑やその他の異物の付着による製品不良の発生や製品の品質低下、切断屑等の金型内への混入に起因する金型加工部の破損等を防止することが可能となる。
また、本発明によれば、上記リード切断金型を使用して、半導体装置のアウターリードの前記先端側部位を切断する工程を含む半導体装置の製造方法であって、アウターリードを備える半導体装置を製品受けに設置する工程と、前記製品受けと前記リードカットダイの前記挟み部との間に、前記アウターリードの先端部を挟み込む工程と、前記アウターリードの前記先端側部位をリードカットパンチで切断する工程と、切断された前記先端側部位を、前記排出部を通して排出する工程と、を含み、前記排出する工程では、前記第2通気孔を経て前記排出部へ至る気流により切断屑を排出することを特徴とする製造方法が提供される。
リード切断金型内には、流路が設けられており、金型内の上方より下方へ、金型内の中心部より外側へ向かい、常時、連続的に気流が作られる。
本発明の一実施形態によるリード切断金型、および半導体装置のアウターリードを所定の寸法に加工する方法、ならびに半導体装置の製造方法について説明する。
図1に示されるように、第2の通気孔108は、リード切断加工時にリードカットパンチ103が上昇した際、リードカットパンチ103上のリード切断屑109の中心と、第2の通気孔108の高さ方向の中心とが一致するように、設けられる。
したがって、安定して確実に切断屑を除去するとともに、清浄度が高い加工環境を維持することが可能となる。
図1〜3および5において、下方の屑排出部104の先は集塵機能部(図示せず)を経由した大気開放とし、第1の通気孔106の元よりエアーの圧送を行う構成とすることもできる。これにより上記と同様の気流を作ることができ、同様の切断屑除去効果を得ることができる。
101 製品受け
102 アウターリード
103 リードカットパンチ
104 屑排出部
105 半導体装置
106 第1の通気孔
107 リードカットダイ
108 第2の通気孔
109 切断屑
110 ガイド部
111 封止樹脂
112 挟み部
300 リード成形金型
302 半導体パッケージ
304 成形ダイ
305 パッケージ本体
306 キャビティ
307 リード
308a リード支持突起
308b リード支持突起
310 パンチ受け面
311 リード押さえ
312 成形パンチ
313 パンチ加圧面
314 切断金型
315 吸引路
323 異物
400 リード切断金型
401a 切断ポンチ
402 切断ダイ
403 ワーク受け
404 リードフレーム
405 パッケージ
406 外部リード
408 刃先
409 段部
410 支点
411 テーパ部
412 切刃面
Claims (5)
- アウターリードを備える半導体装置が設置される製品受けと、
前記製品受けとの協働で前記アウターリードの先端部を挟む挟み部を有し、前記製品受けと対向して配置されたリードカットダイと、
前記アウターリードにおいて前記挟み部により挟まれる部位よりも先端側の部位である先端側部位を切断するリードカットパンチと、
前記先端側部位を包含する位置に設けられ、切断後の前記先端側部位を排出する排出部と、
を備え、
前記リードカットダイにおいて前記挟み部よりも前記半導体装置の設置部の中心寄りの部分に、一端が気中に開放され、他端が前記設置部に開放された第1通気孔が形成され、
前記挟み部には、前記半導体装置の設置部と前記排出部とを連通させる第2通気孔が形成されていることを特徴とするリード切断金型。 - アウターリードを備える半導体装置が設置される製品受けと、
前記製品受けとの協働で前記アウターリードの先端部を挟む挟み部を有し、前記製品受けと対向して配置されたリードカットダイと、
前記アウターリードにおいて前記挟み部により挟まれる部位よりも先端側の部位である先端側部位を切断するリードカットパンチと、
前記先端側部位を包含する位置に設けられ、切断後の前記先端側部位を排出する排出部と、
を備え、
前記挟み部には、前記半導体装置の設置部と前記排出部とを連通させる第2通気孔が形成されていることを特徴とするリード切断金型。 - 請求項1に記載のリード切断金型を使用して、半導体装置のアウターリードの前記先端側部位を切断する方法であって、
アウターリードを備える半導体装置を製品受けに設置する工程と、
前記製品受けと前記リードカットダイの前記挟み部との間に、前記アウターリードの先端部を挟み込む工程と、
前記アウターリードの前記先端側部位をリードカットパンチで切断する工程と、
切断された前記先端側部位を、前記排出部を通して排出する工程と、を含み、
前記排出する工程では、前記第1通気孔と前記第2通気孔とを経て、前記排出部へ至る気流により切断屑を排出することを特徴とする切断方法。 - アウターリードの切断工程を含む半導体装置の製造方法であって、アウターリードの前記先端側部位を請求項3に記載の切断方法により切断する工程を含む製造方法。
- 請求項2に記載のリード切断金型を使用して、半導体装置のアウターリードの前記先端側部位を切断する工程を含む半導体装置の製造方法であって、
アウターリードを備える半導体装置を製品受けに設置する工程と、
前記製品受けと前記リードカットダイの前記挟み部との間に、前記アウターリードの先端部を挟み込む工程と、
前記アウターリードの前記先端側部位をリードカットパンチで切断する工程と、
切断された前記先端側部位を、前記排出部を通して排出する工程と、を含み、
前記排出する工程では、前記第2通気孔を経て前記排出部へ至る気流により切断屑を排出することを特徴とする製造方法。
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