JP4523120B2 - ポリイミドフィルム基材のエッチングにおける貫通孔径制御方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はポリイミドフィルム基材をエッチングによって貫通孔を形成する場合に、孔の開口径差が所定の範囲以上になるように制御せしめることを特徴とする貫通孔径制御方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般にポリイミド樹脂は耐熱性、電気絶縁性に優れており、CSPや多層基板に広く実用化されており、その際にポリイミドフィルム基材上に形成された配線等を基材間の導電性貫通孔によって連結する方法が用いられる。
【0003】
該ポリイミドフィルム基材1に貫通孔を形成する場合は図7から図10に示されるように、ポリイミドフィルム基材1の一方の面に感光性ドライフィルム2を、他方の面にカバーフィルム3をラミネートし(図7)、該感光性ドライフィルム2に対して露光・現像して孔のあるパターンマスク4を形成した後(図8)、通常のケミカルエッチング液で該ポリイミドフィルム基材1をエッチングし(図9)、該感光性ドライフィルム2およびカバーフィルム3を剥離すると、貫通孔5を有するポリイミドフィルム基材1を得られる(図10)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような貫通孔形成方法によって形成された貫通孔5は、銅マスクや感光性ドライフィルムマスクを用いる片側からのみのケミカルエッチングであるため、マスク開口部では等方的にエッチングが進行し、孔の側壁の角度はほぼ45度に保ったまま、時間に比例して深さ方向に反応が進むが、貫通直前にカバーフィルム3に移行する段階でポリイミドフィルム基材1は薄膜状態となり、貫通と同時にカバーフィルム3とエッチング液が接触し、液の拡散が不均一な状態になり、接着部分への浸透が発生し、サイドエッチングが起こりやすくなる。そのため、孔径のばらつきが起こりやすく、特に、孔の開口孔径比が大きく、かつ、小径側が10μ〜20μ程度の微小径の孔を形成する場合は、孔径の制御ができないという問題があった。
【0005】
更に、片側エッチングによる貫通孔形成では、ポリイミドフィルム基材1の厚みを大きくすると、孔が貫通しなかったり、孔を貫通させるために薄い基材を用いると、貫通孔径比が小さくなるという問題があった。
【0006】
本発明はポリイミドフィルム基材のエッチング処理において、孔の開口孔径比が3以上でかつ、ばらつきが少ない貫通孔を形成することができる貫通孔径制御方法を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係るポリイミドフィルム基材1の貫通孔径制御方法は、ポリイミドフィルム基材1に200μm以下の貫通孔形成する場合において、該ポリイミドフィルム基材1の一方の面に感光性ドライフィルム2を、他方の面にカバーフィルム3をそれぞれラミネートし、感光性ドライフィルム2を露光・現像して孔のあるパターンマスク4を形成した後、エッチング液を用いて該感光性ドライフィルムパターンの面から1段目のエッチングを行い、孔が貫通する前にエッチングを停止し、両面のフィルムを剥離し、開口している面をカバーフィルム3で保護した後、他方のポリイミドフィルム基材表面を所定の厚さで全面エッチングを行い、上下の開口径比が大きな貫通孔5を形成するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明に係るポリイミドフィルム基材1の貫通孔径制御方法を図1から図5に基づいて説明する。
ポリイミドフィルム基材1の一方の面に感光性ドライフィルム2を、他方の面にカバーフィルム3をそれぞれラミネートする(図1)。
【0011】
次に感光性ドライフィルム2を露光・現像して孔2aを有するパターンマスクを形成し(図2)、エッチング液を用いて該感光性ドライフィルム2側の面からエッチング処理を行い、孔2a位置におけるポリイミドフィルム基材1に孔1aが穿設され、貫通する前にエッチング処理を停止する(図3)。
【0012】
そして、ポリイミドフィルム基材1の両面のフィルムを剥離した後、ポリイミドフィルム基材1に孔1aが開口された面にカバーフィルム3をラミネートし(図4)、他方のポリイミドフィルム基材1表面を所定の厚さで全面エッチング処理を行い、孔1aの上下の開口径比が大きな貫通孔5を形成する(図5)。
【0013】
ポリイミドフィルム基材1としては市販のすべてのポリイミドフィルム基材を適用でき、例えば、東レデュポン(株)製“カプトン”、カネボウ(株)製“アピカル”、宇部興産(株)製“ユーピレックス”などを使用することができる。
【0014】
感光性ドライフィルム2としては、アルカリ現像ネガ型ドライフィルムが適用され、例えば、日合モートン(株)の“ラミナーAX”や“NIT”などのアクリル系ドライフィルムを使用することができる。
【0015】
エッチング時にエッチングの必要のないポリイミド面を保護するために使用されるカバーフィルム3としては、例えば、接着剤付きのポリプロピレンフィルムやカバー付きのアクリル系ドライフィルムなどを使用することができ、エッチング液としては、アルカリエッチング水溶液があげられ、特に一定温度におけるエッチング速度がほぼ一定なので、エッチングの制御が容易な東レエンジニアリング(株)製のエッチング液“TPE−3000、4000”が好ましい。
【0016】
アルカリ現像ネガ型ドライフィルムを用いる場合、マスク孔径が50μm以下になると、孔内においてはエッチング液の循環・置換が不十分になるため、エッチング速度が低下するが、開口部付近においてはエッチング速度が一定に保たれた状態で進行し、この際マスク下面ではサイドエッチングを伴うため、開口部孔径(R1)はマスク径(r)よりも大きくなり、図11に示すようにテーパー角(θ)の大きな円錐状の孔が形成される。
【0017】
この状態で、エッチングを停止し、開口部の反対側のポリイミドフィルム基材表面を所定の厚さ(ΔD)までエッチングすると、図12に示すように孔径ばらつきの小さな孔が形成される。
【0018】
また、図6に示すように、1段目のエッチング時間〔t1(分)〕、全面エッチング時間〔t2(分)〕、1段目のエッチングで得られる開口径〔R1(μm)〕、全面エッチングで得られる開口径〔R2(μm)〕、マスク径〔r(μm)〕、エッチング速度〔Ev(μm/分)〕、孔内部でのエッチング速度補正係数(α)、1段目のエッチング後の未貫通孔深さ〔d1(μm)〕、全面エッチングにおいて削られる未貫通孔の先端部のポリイミドフィルム厚み〔d2(μm)〕およびポリイミドフィルム厚み〔D(μm)〕が、式(1)から式(7)を満たす条件で貫通孔を形成することにより、孔径ばらつきの少ない貫通孔を形成することができる。
【0019】
(R1−r)/2=αEv×t1=d1<D (1)
R1:R2=d1:d2 (2)
D>r (3)
ΔD=Ev×t2 (4)
ΔD=D−d1+d2 (5)
R1/r≧3 (6)
0.8≦α≦0.9 (7)
〔実施例1〕
ポリイミドフィルム基材1として東レデュポン(株)製の“カプトンEN”厚さ(D)が50μmのものを使用し、一方の面に感光性ドライフィルム2として日合モートン(株)製の“ラミナーAX25”を、他方の面にカバーフィルム3としてポリプロピレンフィルムをラミネートした後、孔径ドットが30μmのフォトマスクによって露光・現像し、感光性ドライフィルム2に対して孔径(r)30μmのパターンマスクを形成した。
【0020】
ついで、この試験片をエッチング液として東レエンジニアリング(株)製の“TPE−3000”を入れたビーカー内に浸漬させ、エッチング液をスターラーで撹拌させながら80℃で7分間(t1)エッチング処理した。該処理後に感光性ドライフィルム2とカバーフィルム3を剥離した状態でポリイミドフィルム基材1の孔1aの開口径を測定すると、開口部の径が108〜115μm、底部の孔径が7〜9μmで、孔の深さ(d1)が38〜40μmまで達していた。
【0021】
次に、開口部が形成された面をカバーフィルム3によって覆った後、他方の面を同様に同一のエッチング液“TPE−3000”を使い、80℃で1分間(t2)15μm(ΔD)全面エッチングを行った。
【0022】
エッチング処理後の孔の開口径を測定すると、各孔の貫通率は100%で上部開口部の孔径が108〜115μm、底部の開口部の孔径が29〜35μmの貫通孔5を穿設することができ、この場合のポリイミドフィルム基材1の最終厚さ(Da)は36μmであり、孔径比が3.2以上の貫通孔5を得ることができた。
【0023】
〔実施例2〕
ポリイミドフィルム基材1として東レデュポン(株)製の“カプトンEN”厚さ(D)が50μmのものを使用し、一方の面に感光性ドライフィルム2として日合モートン(株)製の“ラミナーAX25”を、他方の面にカバーフィルム3としてポリプロピレンフィルムをラミネートした後、孔径ドットが30μmのフォトマスクによって露光・現像し、感光性ドライフィルム2に対して孔径(r)30μmのパターンマスクを形成した。
【0024】
ついで、この試験片をエッチング液として東レエンジニアリング(株)製の“TPE−4000”を入れたビーカー内に浸漬させ、エッチング液をスターラーで撹拌させながら80℃で7分間(t1)エッチング処理した。該処理後に感光性ドライフィルム2とカバーフィルム3を剥離した状態でポリイミドフィルム基材1の孔1aの開口径を測定すると開口部の径が115〜118μm、底部の孔径が5〜6μmで、孔の深さ(d1)が41〜43μmまで達していた。
【0025】
次に、開口部が形成された面をカバーフィルム3によって覆った後、他方の面を同様にエッチング液“TPE−3000”を使い80℃で30秒間(t2)9μm(ΔD)全面エッチングを行った。
【0026】
エッチング処理後の孔の開口径を測定すると、各孔の貫通率は100%で上部開口部の孔径が115〜118μm、底部の開口部の孔径が14〜18μmの貫通孔5を穿設することができ、この場合のポリイミドフィルム基材1の最終厚さ(Da)は41μmであり、孔径比が6.3以上の貫通孔5を得ることができた。
【0027】
〔実施例3〕
ポリイミドフィルム基材1として東レデュポン(株)製の“カプトンEN”の厚さ(D)が50μmのものを使用し、一方の面に感光性ドライフィルム2として日合モートン(株)製の“ラミナーAX25”を、他方の面にカバーフィルム3としてポリプロピレンフィルムをラミネートした後、孔径ドットが25μmのフォトマスクで露光・現像し、感光性ドライフィルム2に対して孔径(r)25μmのパターンマスクを形成した。
【0028】
ついで、この試験片をエッチング液として東レエンジニアリング(株)製の“TPE−4000”を入れたビーカー内に浸漬させ、液中でスプレー圧3kg/cm2、80℃で6分間(t1)スプレーエッチング処理した。該処理後に感光性ドライフィルム2とカバーフィルム3を剥離した状態でポリイミドフィルム基材1の孔1aの開口径を測定すると、開口部の径が102〜111μm、底部の孔径が4〜6μmの孔の深さ(d1)が40〜42μmまで達していた。
【0029】
次に、開口部が形成された面をカバーフィルム3によって覆った後、他方の面を同様にエッチング液“TPE−3000”で80℃で50秒間(t2)ビーカー中で全面エッチングを行った。
【0030】
エッチング処理後の孔の開口径を測定すると、各孔の貫通率は100%で上部開口部の孔径が102〜111μm、底部の開口部の孔径が12〜19μmの貫通孔5を穿設することができ、この場合のポリイミドフィルム基材1の最終厚さ(Da)は39μmであり、孔径比は5.4以上であった。
【0031】
〔実施例4〕
ポリイミドフィルム基材1として東レデュポン(株)製の“カプトンEN”厚さ(D)が50μmのものを使用し、一方の面に感光性ドライフィルム2として日合モートン(株)製の“ラミナーAX25”を、他方の面にカバーフィルム3としてポリプロピレンフィルムをラミネートした後、孔径ドットが40μmのフォトマスクで露光・現像し、感光性ドライフィルム2に対して孔径(r)40μmのパターンマスクを形成した。
【0032】
ついで、この試験片をエッチング液として東レエンジニアリング(株)製の“TPE−4000”を入れたビーカー内に浸漬させ、液中でスプレー圧3kg/cm2、80℃で6分間(t1)のスプレーエッチング処理した。該処理後に感光性ドライフィルム2とカバーフィルム3を剥離した状態でポリイミドフィルム基材1の孔1aの開口径を測定したところには開口部の径が125〜135μm、底部の孔径が7〜9μmの孔の深さ(d1)が40〜42μmまで達していた。
【0033】
次に、開口部が形成された面をカバーフィルム3によって覆った後、他方の面を同様に“TPE−3000”で80℃で30秒間(t2)ビーカー中で全面エッチングを行った。
【0034】
エッチング処理後の孔の開口径を測定すると、各孔の貫通率は100%で上部開口部の孔径が125〜135μm、底部の開口部の孔径が12〜15μmの貫通孔5を穿設することができ、この場合のポリイミドフィルム基材1の最終厚さ(Da)は40μであり、孔径比は8.3以上あった。
【0035】
〔実施例5〕
実施例1において、全面エッチングの時間(t2)を変え、その他すべてを同じ条件で実験を行った結果は表1に示すとおりであり、全面エッチング時間(t2)を変えることにより、全面エッチングで削られるフィルム厚み(ΔD)を制御し、上部の開口孔径と底部の開口孔径比が3以下である場合においても、底部の孔径のばらつきを小さく制御することができた。
【0036】
【表1】
【0037】
〔比較例〕
ポリイミドフィルム基材1として東レデュポン(株)製の“カプトンEN”厚さ(D)が50μmのものを使用し、感光性ドライフィルム2として日合モートン(株)製の“ラミナーAX25”を、他方の面にカバーフィルム3としてポリプロピレンフィルムをラミネートした後、孔径ドットが25、30、40μmのフォトマスクで露光・現像し、感光性ドライフィルム2に対して孔径(r)25、30、40μmのパターンマスクを形成した。
【0038】
ついで、試験片をエッチング液として東レエンジニアリング(株)製の“TPE−4000”を入れたビーカー内に浸漬させ、液中でスプレー圧3kg/cm2、80℃で7分間1段のみのスプレーエッチング処理を行った結果は表2に示す通りであり、マスク径が25μ、30μの場合は該1段エッチング処理では貫通孔は得られなかった。また、マスク径が40μの場合は貫通孔を得ることはできたが、本発明の方法を用いた場合に比べ、底部の開口孔径が10〜35μmと孔径のばらつきが大きい貫通孔しか得られなかった。
【0039】
【表2】
【0040】
【発明の効果】
ポリイミドフィルム基材の一方の面に感光性ドライフィルムを、他方の面にカバーフィルムをそれぞれラミネートし、感光性ドライフィルムを露光・現像して孔部を有するパターンマスクを形成した後、エッチング液を用いて前記感光性ドライフィルム側の面から1段目のエッチングを行い、孔部が貫通する前にエッチングを停止し、両面のフィルムを剥離し、前記孔部が開口された面をカバーフィルムで保護した後、他方のポリイミドフィルム基材表面を所定の厚さで全面エッチングを行うことにより前記孔が任意の径で貫通するように制御せしめると、上下の開口孔径を孔径のばらつきが小さく制御できると共に、上下の孔径比が大きな貫通孔を得ることができる。
【0041】
ポリイミドフィルム基材に200μm以下の貫通孔を形成する場合において、貫通孔の両開口部の径比が3以上に制御せしめることにより、後工程での導電性樹脂等の注入・封止が容易となる。
【0042】
1段目のエッチング時間〔t1(分)〕、全面エッチング時間〔t2(分)〕、1段目のエッチングで得られる開口径〔R1(μm)〕、全面エッチングで得られる開口径〔R2(μm)〕、マスク径〔r(μm)〕、エッチング速度〔Ev(μm/分)〕、孔内部でのエッチング速度補正係数(α)、1段目のエッチング後の未貫通孔深さ〔d1(μm)〕、全面エッチングにおいて削られる未貫通孔の先端部のポリイミドフィルム厚み〔d2(μm)〕、ポリイミドフィルム厚み〔D(μm)〕および全面エッチングで削られるフィルム厚み〔ΔD(μm)〕が、(R1−r)/2=αEv×t1=d1<D、R1:R2=d1:d2、D>r、ΔD=Ev×t2、ΔD=D−d1+d2、R1/r≧3、0.8≦α≦0.9を満たすと、必要とする開口径を有する貫通孔加工処理が確実にできる。
【0043】
感光性ドライフィルムにアルカリ現像型のフィルムを使用することにより、マスク下部のサイドエッチングによりマスク径よりも大きいテーパー角を有する貫通孔を得ることができる。
【0044】
エッチング液に無機アルカリ水酸化物とアミン化合物の水溶液からなる液を使用することにより、一定温度におけるエッチング速度がほぼ一定となりエッチングの制御が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】ポリイミドフィルム基材に感光性ドライフィルムとカバーフィルムをラミネートしたエッチング処理前の状態を示す断面図である。
【図2】感光性ドライフィルムにマスクパターンを形成した状態を示す断面図である。
【図3】ポリイミドフィルム基材に1段目のエッチング処理を行った状態を示す断面図である。
【図4】ポリイミドフィルム基材に全面エッチング処理を行った状態を示す断面図である。
【図5】ポリイミドフィルム基材に貫通孔が形成された状態を示す断面図である。
【図6】ポリイミドフィルム基材に形成された貫通孔の拡大図である。
【図7】ポリイミドフィルム基材に感光性ドライフィルムとカバーフィルムをラミネートしたエッチング処理前の状態を示す断面図である。
【図8】感光性ドライフィルムにマスクパターンを形成した状態を示す断面図である。
【図9】ポリイミドフィルム基材に片側からのエッチング処理を行った状態を示す断面図である。
【図10】ポリイミドフィルム基材に片側からのエッチング処理を行い貫通孔が形成された状態を示す断面図である。
【図11】ポリイミドフィルム基材に1段目のエッチング処理を行った状態を示す斜視図である。
【図12】ポリイミドフィルム基材に形成された貫通孔を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 ポリイミドフィルム基材
2 感光性ドライフィルム
3 カバーフィルム
4 マスクパターン
5 貫通孔
Claims (4)
- ポリイミドフィルム基材の貫通孔形成過程において、前記ポリイミドフィルム基材の一方の面に感光性ドライフィルムを、他方の面にカバーフィルムをそれぞれラミネートし、感光性ドライフィルムを露光・現像して孔部を有するパターンマスクを形成した後、エッチング液を用いて前記感光性ドライフィルム側の面から1段目のエッチングを行い、孔部が貫通する前にエッチングを停止し、両面のフィルムを剥離し、前記孔部が開口された面をカバーフィルムで保護した後、他方のポリイミドフィルム基材表面を所定の厚さで全面エッチングを行うことにより前記孔が任意の径で貫通するように制御せしめることを特徴とする貫通孔径制御方法。
- ポリイミドフィルム基材に200μm以下の貫通孔を形成する場合において、貫通孔の両開口孔部の径比が3以上に制御せしめることを特徴とする請求項1記載の貫通孔径制御方法。
- 感光性ドライフィルムにアルカリ現像型のフィルムを用いることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の貫通孔径制御方法。
- エッチング液に無機アルカリ水酸化物とアミン化合物の水溶液からなるエッチング液を使用することを特徴とする請求項1から請求項3のうちの一つの請求項に記載の貫通孔径制御方法。
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