JP4522663B2

JP4522663B2 - Wiring terminal

Info

Publication number: JP4522663B2
Application number: JP2003109375A
Authority: JP
Inventors: 聡東藤; 英明酒井
Original assignee: 日本Ｃｍｏ株式会社
Priority date: 2003-04-14
Filing date: 2003-04-14
Publication date: 2010-08-11
Anticipated expiration: 2023-04-14
Also published as: JP2004317662A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶モジュールのアレイ基板の端部に用いるトランスファパッドなどの配線端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３に示すように、液晶セル４０は、アレイ基板２８とカラーフィルター基板２６とを隙間を有して対向させ、その隙間に液晶を封入したものである。液晶モジュールは、液晶セル４０にバックライトやドライバーなどを装着した表示装置である。アレイ基板２８の端部でカラーフィルター基板２６が対向していない箇所には、ドライバーなどを接続するためのＯＬＢ（Outer Lead Bonding）パッド４２が設けられている。アレイ基板２８とカラーフィルター基板２６がトランスファパッド１１で接続される。トランスファパッド１１は、図３に示すように、カラーフィルター基板２６の端部において複数箇所に設けられる。トランスファパッド１１は、カラーフィルター基板２６がアレイ基板２８と共通電位を得るための配線端子である。
【０００３】
周知のＯＬＢパッド４２は、図４に示すように、金属パターン１２上にＩＴＯパターン１４ｂを設けた構造をとっている。周知のトランスファパッド１１は、図５に示すように、カラーフィルター基板２６のＩＴＯパターン１８と金属パターン１２上にＩＴＯパターン１４ｂとが、トランスファ２０を介して接続される。
【０００４】
なお、図４と図５において封止２４を挟んで金属パターン１２の反対側に液晶が封入されたり、マトリックス状の配線が施されたりする。
【０００５】
モバイル製品の軽量化はビジネス上重要な要素であり、特に液晶セル１１の重量の大部分を占めているアレイ基板２８やカラーフィルター基板２６のガラス基板を研磨することは、製品の軽量化にとって最も重要な要素である。軽量化の手法として、例えば、液晶を封入した状態の液晶セル４０をラッピングと呼ばれる荒削り、およびポリッシングをおこなうメカニカル研磨方法がある。
【０００６】
上記研磨工程で、例えば、水にランタン系、セリウム系、アルミニウム系などの硬い微粒子を含ませた研磨混合水により液晶セル４０の両表面を削る。その際、セル封止２４より外部にあるＯＬＢパッド４２、トランスファパッド１１などの金属パターン１２に研磨混合水が付着し、腐食が発生する。そのため、通常のむき出しているＯＬＢパッド４２には、図４に示すように、保護材４４を塗布し研磨作業中に研磨混合水が付着しないよう処理を行う。しかし、図５に示すように、トランスファパッド１１はアレイ基板２８とカラーフィルター基板２６とが対向し、かつ封止２４の外部にあるため、研磨混合水に対する保護処理ができず腐食を発生させる。
【０００７】
トランスファパッド１１の腐食のメカニズムについて説明する。（Ａ）、液晶セル４０を研磨するときに、液晶セル４０の内部に電荷が溜まる。液晶セル４０内部は内蔵ショートリングにより液晶駆動用電極が一枚板となるため、外部に対して１つの大きなコンデンサーとなる。ショートリングは、静電気などによって液晶モジュールに過電流が発生したときにアースに接続するためのスイッチである。（Ｂ）、（Ａ）の状態でＯＬＢパッド４２を保護材４４で保護すると、トランスファパッド１１が電荷放出場所になる。（Ｃ）、（Ｂ）の状態でトランスファパッド１１が研磨混合水にふれると、液晶セル４０内の電荷はトランスファパッド１１を経由して流れ出し、研磨混合水中のイオンと電荷のやりとりをするために、急激な電池効果によりトランスファパッド１１の腐食反応が進む。
【０００８】
電池効果について説明する。この電池効果の説明において金属パターン１２はＡｌ系金属を使用し、Ａｌパターン１２とする。研磨中、上述したように液晶セル４０には電荷が溜まる。また、研磨混合水のＨ_２Ｏ成分はＨ^＋とＯＨ⁻とに分解される。Ｈ^＋はＡｌパターン１２を介して電子のやりとりをおこないＨ_２となる。電子を失ったＡｌパターン１２は、イオン化してＡｌ^＋となり、ＯＨ⁻と結びついてＡｌ（ＯＨ）_３となる。以上より、Ａｌパターン１２が溶ける。言い換えるとＡｌパターン１２が腐食する。以上が液晶セル４０の研磨時に発生する電池効果である。
【０００９】
トランスファパッド１１の腐食による製品への影響は次の通りである。（１）トランスファパッド１１は、カラーフィルター基板２６に共通電位の供給をおこなう起点となっているため、腐食により数カ所あるトランスファパッド１１のいくつかが機能しなくなり、共通電位の供給不足をまねき、フリッカー不良、クロストーク不良などの画質不良が起きる。（２）トランスファパッド１１の接続された配線にも腐食が進行すると、液晶セル４０内を腐食し、液晶セル４０内に気泡が発生する。
【００１０】
腐食の発生しにくいMo（モリブデン）やW（タングステン）などを含む合金材料でトランスファパッド１１を構成することが考えられる。しかし、液晶モジュールの高解像度化にともない、トランスファパッド１１に低抵抗金属であるＡｌ系金属を使用する機会が多い。
【００１１】
積極的に腐食を発生させて電極を保護する配線端子が特許文献１に開示されている。特許文献１は、１枚の金属配線膜上に保護膜が設けてあり、その保護膜に電気接続をおこなうための接続孔と大気暴露部が設けてある。大気暴露部で腐食を発生させ、カソード防食によって接続孔のある金属配線を保護している。しかし、１枚の金属配線膜に腐食を発生させる箇所と電極になる箇所があるため、大気暴露部の面積が小さく、大気暴露部と接続孔との距離が短いと、接続孔の金属配線膜まで腐食が進行する危険性がある。
【００１２】
【特許文献１】
特許第３０５０１９９号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、水などの付着による腐食から保護可能な構造を有する配線端子を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線端子の要旨は、配線が敷設された基板の端部に設けられる配線端子であって、前記配線に接続された電極と、電池効果による腐食で前記電極を保護する避雷針パッドと、前記電極と避雷針パッドを接続し、前記避雷針パッドの腐食を遮断する導電膜と、を含む。避雷針パッドが電池効果によって腐食し、電極が保護される。避雷針パッドに発生した腐食は導電膜によって電極に進行することが遮断され、電極が確実に保護される。
【００１５】
前記導電膜がＩＴＯである。導電膜の種類としては耐腐食性のＩＴＯである。
【００１６】
前記基板に対向し、配線が敷設され、該配線に接続された電極を有する対向基板と、前記対向基板の電極と前記導電膜とを接続するトランスファと、を含む。２枚の基板が対向する位置では保護材が塗布できないため、本願発明の避雷針パッドを設けて電極を保護することが有効である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の配線端子の実施形態について、図面を使用して説明する。配線端子は、アレイ基板とカラーフィルター基板とが対向した位置に設けられるトランスファパッドである。
【００１８】
図１に示すように、本発明のトランスファパッド１０は、アレイ基板２８の配線に接続された金属パターン１２と、電池効果による腐食で金属パターン１２を保護する避雷針パッド１６と、金属パターン１２と避雷針パッド１６を接続し、避雷針パッド１６の腐食が金属パターン１２に到達するのを遮断する導電膜１４ａと、を含む。金属パターン１２は、アレイ基板２８の配線の端部に設けられる電極であり、Ａｌなどで形成する。避雷針パッド１６は、例えばＡｌなどの腐食が発生する材質で形成する。
【００１９】
金属パターン１２と避雷針パッド１６とは導電膜１４ａによって接続され、金属パターン１２と避雷針パッド１６とで電子のやりとりをおこなうことができる。導電膜１４ａは例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を使用する。ＩＴＯは耐腐食性の導電膜であり、避雷針パッド１６の腐食が金属パターン１２まで進行するのを遮断する。導電膜１４ａは、耐腐食性の導電体であれば、ＩＴＯ以外のものでも良い。また、導電膜１４ａを支えるための絶縁膜２２を設ける。
【００２０】
カラーフィルター基板２６の電極１８はトランスファ２０によってアレイ基板２８側の導電膜１４ａと接続され、カラーフィルター基板２６に共通電位を供給する。カラーフィルター基板２６の電極１８はＩＴＯで構成する。
【００２１】
従来のトランスファパッド１１は、従来技術の説明において電池効果による腐食が発生することを説明した。発明に至る種々の実験結果からトランスファパッドの腐食は次のような特徴がある。（ａ）、研磨処理時の帯電量がトランスファパッド腐食に影響を及ぼす。（ｂ）、数カ所あるトランスファパッドの内、最も研磨混合水の付着しやすい場所に集中して発生する。（ｃ）、腐食される総面積はプロセス条件の変更によらずほぼ一定となる。
【００２２】
以上より、避雷針パッド１６は金属パターン１２から十分に距離をとる。避雷針パッド１６と金属パターン１２との距離は例えば０．３ｍｍとする。最も研磨混合水の付着しやすい液晶セル４０の外端部に図１に示すように避雷針パッド１６を配置する。液晶セル４０の外端部であれば、液晶セル４０の研磨の際に研磨混合水が付着しやすく、優先的に腐食を発生させることができる。想定される腐食面積以上の面積の避雷針パッド１６とする。避雷針パッド１６の面積は例えば０．８ｍｍ^２とする。
【００２３】
以上の構成にすることにより、液晶セル４０を研磨混合水で研磨するときに、避雷針パッド１６に研磨混合水が付着し、電池効果によって腐食する。避雷針パッド１６で電池効果が発生するため、金属パターン１２に研磨混合水が付着しても金属パターン１２は腐食が発生せず、金属パターン１２を腐食より守ることができる。したがって、カラーフィルター基板２６に対して共通電位の供給不足が発生することはなく、フリッカー不良やクロストーク不良などの画質不良を引き起こすことはない。また、腐食が液晶セル４０内部まで進行して液晶セル４０内部に気泡を発生させることはない。引用文献１は大気暴露部と接続孔の金属配線膜が同じ金属配線膜で繋がっていた。本願発明は引用文献１と異なり金属パターン１２と避雷針パッド１６とが分離され、耐腐食性のＩＴＯで接続されているため、避雷針パッド１６の腐食が金属パターン１２まで到達する恐れはない。
【００２４】
保護材を塗布することができないトランスファパッド１０について説明したが、保護材を塗布することが可能なＯＬＢパッドについても上記の避雷針パッド１６を設け、導電膜１４ａで金属パターン１２と避雷針パッド１６とを接続しても良い。保護材を塗布せずに研磨しても水の付着による腐食から金属パターン１２を保護することができる。
【００２５】
また、特許文献１に示したような金属配線膜上に保護膜を設けた態様であっても、本願発明の技術思想における配線端子３０は、図２に示すように、基板３２上の金属配線膜３４ａ，３４ｂを分離した構成にする。分離された金属配線膜３４ａ，３４ｂをＩＴＯなどの導電膜１４ｃで接続する。金属配線膜３４ａ，３４ｂ上の保護膜３６には窓３８ａ，３８ｂが設けてあり、電気接続をおこなったり腐食を発生させたりする。腐食が発生するのは大気暴露部の金属配線膜３４ａであり、ＩＴＯによって腐食が接続孔の金属配線膜３４ｂまで進行することはない。
【００２６】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されることはない。その他、本発明は、主旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき種々の改良、修正、変更を加えた態様で実施できるものである。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の配線端子は、液晶セルを研磨するときに電極を腐食より守ることができる。したがって、カラーフィルター基板に対して共通電位の供給不足が発生することはなく、フリッカー不良やクロストーク不良などの画質不良を引き起こすことはない。また、腐食が液晶セル内部まで進行して液晶セル内部に気泡を発生させることはない。引用文献１と異なり電極と避雷針パッドとが分離され、耐腐食性のＩＴＯで接続されているため、避雷針パッドの腐食が電極まで到達する恐れはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線端子の断面図である。
【図２】他の実施形態を示す配線端子の断面図である。
【図３】一般的な液晶モジュールの平面図である。
【図４】ＯＬＢパッドに保護材を配した断面図である。
【図５】従来のトランスファパッドの断面図である。
【符号の説明】
１０，１１：トランスファパッド
１２：金属パターン
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ：導電膜
１６：避雷針パッド
１８：カラーフィルター基板の電極
２０：トランスファ
２２：絶縁膜
２４：封止
２６：カラーフィルター基板
２８：アレイ基板
３０：配線端子
３２：基板
３４ａ，３４ｂ：金属配線膜
３６：保護膜
３８ａ，３８ｂ：窓
４０：液晶セル
４２：ＯＬＢパッド
４４：保護材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wiring terminal such as a transfer pad used at an end of an array substrate of a liquid crystal module.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 3, the liquid crystal cell 40 is one in which the array substrate 28 and the color filter substrate 26 are opposed to each other with a gap and liquid crystal is sealed in the gap. The liquid crystal module is a display device in which a backlight or a driver is mounted on the liquid crystal cell 40. An OLB (Outer Lead Bonding) pad 42 for connecting a driver or the like is provided at a position where the color filter substrate 26 does not face the end portion of the array substrate 28. The array substrate 28 and the color filter substrate 26 are connected by the transfer pad 11. As shown in FIG. 3, the transfer pad 11 is provided at a plurality of locations on the end portion of the color filter substrate 26. The transfer pad 11 is a wiring terminal for the color filter substrate 26 to obtain a common potential with the array substrate 28.
[0003]
As shown in FIG. 4, the well-known OLB pad 42 has a structure in which an ITO pattern 14 b is provided on the metal pattern 12. As shown in FIG. 5, the known transfer pad 11 has an ITO pattern 18 of the color filter substrate 26 and an ITO pattern 14 b on the metal pattern 12 connected via a transfer 20.
[0004]
4 and 5, liquid crystal is sealed on the opposite side of the metal pattern 12 with the seal 24 interposed therebetween, or matrix wiring is applied.
[0005]
The weight reduction of mobile products is an important business factor. In particular, polishing the glass substrate of the array substrate 28 and the color filter substrate 26 which occupy most of the weight of the liquid crystal cell 11 is the most important for reducing the weight of the product. It is an important element. As a technique for reducing the weight, for example, there is a mechanical polishing method in which the liquid crystal cell 40 in a state in which liquid crystal is sealed is rough-cut called lapping and polishing.
[0006]
In the polishing step, for example, both surfaces of the liquid crystal cell 40 are shaved with polishing mixed water in which hard fine particles such as lanthanum, cerium, and aluminum are included in water. At this time, the polishing mixed water adheres to the metal pattern 12 such as the OLB pad 42 and the transfer pad 11 located outside the cell seal 24, and corrosion occurs. Therefore, as shown in FIG. 4, the normal exposed OLB pad 42 is coated with a protective material 44 so as to prevent polishing mixed water from adhering during the polishing operation. However, as shown in FIG. 5, in the transfer pad 11, since the array substrate 28 and the color filter substrate 26 face each other and are outside the seal 24, the protective treatment against the polishing mixed water cannot be performed and corrosion occurs.
[0007]
The mechanism of corrosion of the transfer pad 11 will be described. (A) When the liquid crystal cell 40 is polished, charges are accumulated inside the liquid crystal cell 40. Since the liquid crystal cell 40 has a single electrode for driving the liquid crystal inside the liquid crystal cell 40 due to the built-in short ring, it becomes one large capacitor with respect to the outside. The short ring is a switch for connecting to the ground when an overcurrent is generated in the liquid crystal module due to static electricity or the like. When the OLB pad 42 is protected by the protective material 44 in the states (B) and (A), the transfer pad 11 becomes a charge discharge location. When the transfer pad 11 touches the polishing mixed water in the states (C) and (B), the charge in the liquid crystal cell 40 flows out through the transfer pad 11 to exchange charges with ions in the polishing mixed water. The corrosion reaction of the transfer pad 11 proceeds due to the rapid battery effect.
[0008]
The battery effect will be described. In the description of the battery effect, the metal pattern 12 uses an Al-based metal and is assumed to be the Al pattern 12. During polishing, charges accumulate in the liquid crystal cell 40 as described above. Further, the H ₂ O component of the polishing mixed water is decomposed into H ⁺ and OH ⁻ . H ⁺ exchanges electrons through the Al pattern 12 and becomes H ₂ . The Al pattern 12 that has lost the electrons is ionized to become Al ⁺ and combined with OH ⁻ to become Al (OH) ₃ . As described above, the Al pattern 12 is melted. In other words, the Al pattern 12 is corroded. The above is the battery effect that occurs when the liquid crystal cell 40 is polished.
[0009]
The influence on the product due to the corrosion of the transfer pad 11 is as follows. (1) Since the transfer pad 11 is a starting point for supplying a common potential to the color filter substrate 26, some of the several transfer pads 11 do not function due to corrosion, leading to insufficient supply of the common potential, and flicker Image quality defects such as defects and crosstalk defects occur. (2) When corrosion also progresses in the wiring to which the transfer pad 11 is connected, the liquid crystal cell 40 is corroded, and bubbles are generated in the liquid crystal cell 40.
[0010]
It can be considered that the transfer pad 11 is made of an alloy material containing Mo (molybdenum), W (tungsten), or the like, which is unlikely to cause corrosion. However, as the resolution of the liquid crystal module increases, there are many opportunities to use an Al-based metal, which is a low-resistance metal, for the transfer pad 11.
[0011]
A wiring terminal that positively generates corrosion and protects an electrode is disclosed in Patent Document 1. In Patent Document 1, a protective film is provided on a single metal wiring film, and a connection hole and an air exposure part for electrical connection are provided in the protective film. Corrosion is generated in the air exposed area, and metal wiring with connection holes is protected by cathodic protection. However, because there are locations where corrosion occurs in one metal wiring film and locations that serve as electrodes, the area of the air exposure part is small, and if the distance between the air exposure part and the connection hole is short, the metal wiring film of the connection hole There is a risk that corrosion will proceed.
[0012]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 30501199 [0013]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide a wiring terminal having a structure that can be protected from corrosion due to adhesion of water or the like.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The gist of the wiring terminal of the present invention is a wiring terminal provided at an end of a substrate on which wiring is laid, an electrode connected to the wiring, a lightning rod pad that protects the electrode by corrosion due to a battery effect, A conductive film connecting the electrode and the lightning rod pad and blocking corrosion of the lightning rod pad. The lightning rod pad is corroded by the battery effect, and the electrode is protected. The corrosion generated in the lightning rod pad is blocked from proceeding to the electrode by the conductive film, and the electrode is reliably protected.
[0015]
The conductive film is ITO. The conductive film is a corrosion-resistant ITO.
[0016]
A counter substrate having an electrode connected to the wiring; and a transfer connecting the electrode of the counter substrate and the conductive film. Since the protective material cannot be applied at the position where the two substrates face each other, it is effective to provide the lightning rod pad of the present invention to protect the electrode.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of a wiring terminal of the present invention will be described with reference to the drawings. The wiring terminal is a transfer pad provided at a position where the array substrate and the color filter substrate face each other.
[0018]
As shown in FIG. 1, the transfer pad 10 of the present invention includes a metal pattern 12 connected to the wiring of the array substrate 28, a lightning rod pad 16 that protects the metal pattern 12 by corrosion due to the battery effect, and the metal pattern 12 and the lightning rod. A conductive film 14a that connects the pad 16 and blocks the corrosion of the lightning rod pad 16 from reaching the metal pattern 12. The metal pattern 12 is an electrode provided at the end of the wiring of the array substrate 28 and is formed of Al or the like. The lightning rod pad 16 is formed of a material that causes corrosion, such as Al.
[0019]
The metal pattern 12 and the lightning rod pad 16 are connected by a conductive film 14a, and electrons can be exchanged between the metal pattern 12 and the lightning rod pad 16. For example, ITO (Indium Tin Oxide) is used for the conductive film 14a. ITO is a corrosion-resistant conductive film and blocks the corrosion of the lightning rod pad 16 from proceeding to the metal pattern 12. The conductive film 14a may be other than ITO as long as it is a corrosion-resistant conductor. In addition, an insulating film 22 is provided to support the conductive film 14a.
[0020]
The electrode 18 of the color filter substrate 26 is connected to the conductive film 14 a on the array substrate 28 side by the transfer 20 and supplies a common potential to the color filter substrate 26. The electrode 18 of the color filter substrate 26 is made of ITO.
[0021]
The conventional transfer pad 11 explained that the corrosion due to the battery effect occurs in the description of the prior art. From various experimental results leading to the invention, the corrosion of the transfer pad has the following characteristics. (A) The amount of charge during the polishing process affects the transfer pad corrosion. (B) Out of several transfer pads, it is concentrated in a place where polishing mixed water is most likely to adhere. (C) The total area to be corroded is substantially constant regardless of changes in process conditions.
[0022]
From the above, the lightning rod pad 16 is sufficiently distanced from the metal pattern 12. The distance between the lightning rod pad 16 and the metal pattern 12 is, for example, 0.3 mm. As shown in FIG. 1, a lightning rod pad 16 is disposed at the outer end of the liquid crystal cell 40 that is most likely to adhere the abrasive mixed water. If it is the outer edge part of the liquid crystal cell 40, polishing mixed water will adhere easily at the time of grinding | polishing of the liquid crystal cell 40, and it can generate corrosion preferentially. The lightning rod pad 16 has an area larger than the assumed corrosion area. The area of the lightning rod pad 16 is, for example, 0.8 mm ² .
[0023]
With the above configuration, when the liquid crystal cell 40 is polished with the polishing mixed water, the polishing mixed water adheres to the lightning rod pad 16 and corrodes due to the battery effect. Since the battery effect is generated at the lightning rod pad 16, the metal pattern 12 is not corroded even if the polishing mixed water adheres to the metal pattern 12, and the metal pattern 12 can be protected from the corrosion. Therefore, supply of a common potential to the color filter substrate 26 does not occur, and image quality defects such as flicker defects and crosstalk defects do not occur. Further, corrosion does not proceed to the inside of the liquid crystal cell 40 and bubbles are not generated inside the liquid crystal cell 40. In Cited Document 1, the air exposure part and the metal wiring film of the connection hole are connected by the same metal wiring film. In the present invention, unlike the cited document 1, the metal pattern 12 and the lightning rod pad 16 are separated and connected by corrosion-resistant ITO, so that the corrosion of the lightning rod pad 16 does not reach the metal pattern 12.
[0024]
Although the transfer pad 10 to which the protective material cannot be applied has been described, the lightning rod pad 16 is also provided for the OLB pad to which the protective material can be applied. You may connect. Even if polishing is performed without applying a protective material, the metal pattern 12 can be protected from corrosion due to adhesion of water.
[0025]
Further, even in a mode in which a protective film is provided on a metal wiring film as shown in Patent Document 1, the wiring terminal 30 in the technical idea of the present invention is a metal wiring on a substrate 32 as shown in FIG. The membranes 34a and 34b are separated. The separated metal wiring films 34a and 34b are connected by a conductive film 14c such as ITO. Windows 38a and 38b are provided in the protective film 36 on the metal wiring films 34a and 34b, and electrical connection and corrosion are generated. Corrosion occurs in the metal wiring film 34a in the air-exposed portion, and the corrosion does not proceed to the metal wiring film 34b in the connection hole due to the ITO.
[0026]
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment. In addition, the present invention can be implemented in a mode in which various improvements, modifications, and changes are made based on the knowledge of those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention.
[0027]
【The invention's effect】
The wiring terminal of the present invention can protect the electrode from corrosion when the liquid crystal cell is polished. Therefore, the supply of common potential does not occur to the color filter substrate, and image quality defects such as flicker defects and crosstalk defects do not occur. Further, corrosion does not proceed to the inside of the liquid crystal cell and bubbles are not generated inside the liquid crystal cell. Unlike Cited Document 1, since the electrode and the lightning rod pad are separated and connected with corrosion-resistant ITO, there is no possibility that the corrosion of the lightning rod pad reaches the electrode.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a wiring terminal of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a wiring terminal showing another embodiment.
FIG. 3 is a plan view of a general liquid crystal module.
FIG. 4 is a cross-sectional view in which a protective material is disposed on an OLB pad.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional transfer pad.
[Explanation of symbols]
10, 11: Transfer pad 12: Metal pattern 14a, 14b, 14c: Conductive film 16: Lightning rod pad 18: Color filter substrate electrode 20: Transfer 22: Insulating film 24: Sealing 26: Color filter substrate 28: Array substrate 30 : Wiring terminal 32: substrates 34a and 34b: metal wiring film 36: protective films 38a and 38b: window 40: liquid crystal cell 42: OLB pad 44: protective material

Claims

配線が形成された液晶セルのアレイ基板に設けられる配線端子であって、
前記液晶セルにおける液晶の封止よりも外部に配置され、前記配線に接続されたＡｌ系金属の電極と、
前記電極とは分離されて、電極よりも液晶セルの外端部に設けられ、研磨混合水の付着による電池効果で腐食の生じるＡｌの避雷針パッドと、
前記電極と避雷針パッドを接続し、避雷針パッドの腐食が電極まで進行するのを遮断する耐腐食性の導電体よりなる導電膜と、
を含む配線端子。A wiring terminal provided on the array substrate of the liquid crystal cell on which the wiring is formed,
An Al-based metal electrode disposed outside the liquid crystal sealing in the liquid crystal cell and connected to the wiring;
A lightning rod pad of Al separated from the electrode , provided at the outer end of the liquid crystal cell rather than the electrode , and causing corrosion due to the battery effect due to adhesion of polishing mixed water,
A conductive film made of a corrosion-resistant conductor that connects the lightning rod pad with the electrode and blocks the corrosion of the lightning rod pad from proceeding to the electrode;
Including wiring terminals.

前記アレイ基板に対向し、配線が設けられ、該配線に接続された電極を有するカラーフィルター基板と、
前記カラーフィルター基板の電極と前記導電膜とを接続するトランスファーと、
を含む請求項１に記載の配線端子。A color filter substrate facing the array substrate, provided with wiring, and having an electrode connected to the wiring;
A transfer connecting the electrode of the color filter substrate and the conductive film;
The wiring terminal according to claim 1, comprising:

請求項１または２の配線端子が、トランスファーパッドまたはＯＬＢパッドを含む配線端子。The wiring terminal according to claim 1 or 2, wherein the wiring terminal includes a transfer pad or an OLB pad.