JP4507409B2 - 温度ヒューズ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気、電子機器の過熱保護に使用される温度ヒューズに関するもので、特に携帯機器の二次電池パックの過熱保護に使用される温度ヒューズに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来の技術について図面を参照しながら説明する。
【0003】
図3は従来の温度ヒューズを示す断面図である。
【0004】
図3において、絶縁フィルム11の上面に一対の端子12の先端部が設けられ、この一対の端子12の先端部上面間に可溶合金13が橋設されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の温度ヒューズは、単に絶縁フィルム11の上面に端子12が、端子12の上面に可溶合金13が備えられているため、端子12の引っ張り強度が弱く、信頼性が低いという課題を有していた。
【0006】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、信頼性の高い温度ヒューズを提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【0008】
本発明の請求項1に記載の発明は、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムと接するように設けられた一対の端子と、前記一対の端子間に橋設された可溶合金とを備え、前記一対の端子のうち少なくとも一方は突起を有し、前記突起は少なくとも前記絶縁フィルムまたは前記可溶合金の平面状となった部分に食い込むように設けられたもので、この構成によれば、少なくとも絶縁フィルムまたは可溶合金に食い込んだ端子に設けられた突起がアンカー効果を発揮するため、端子の引っ張り強度を強くできるという作用効果が得られるものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態における温度ヒューズについて、図面を参照しながら説明する。
【0010】
図1は本発明の一実施の形態における温度ヒューズの断面図である。
【0011】
図1に示すように、本発明の一実施の形態における温度ヒューズは、絶縁フィルム11と、前記絶縁フィルム11と接するように設けられた一対の端子12と、前記一対の端子12間に橋設された可溶合金13とを備え、前記一対の端子12のうち少なくとも一方に絶縁フィルム11に食い込むような突起14を設けたものである。
【0012】
絶縁フィルム11は、板状で、PET(ポリエチレンテレフタレート)等の絶縁性樹脂フィルムからなる。
【0013】
一対の端子12は、板状で、それぞれの端部が絶縁フィルム11の上面に設けられ、導電性の良好な材料、例えば鉄、銅、ニッケルなどの金属からなり、その表面にははんだめっき、錫めっきなどが施されている。そして、この端子12の下面先端には絶縁フィルム11に食い込むような突起14が備えられている。
【0014】
可溶合金13は、板状または円柱状で、一対の端子12間に橋設され、錫、鉛、ビスマス、インジウム、カドミウム等のうち2種以上の金属からなる。また、可溶合金13にはロジン系の樹脂フラックス15が塗布されている。さらに、可溶合金13は絶縁カバーフィルム16で覆われ、この絶縁カバーフィルム16は可溶合金13を密封するように絶縁フィルム11と密着されている。
【0015】
突起14は、尖頭状で、絶縁フィルム11に食い込みさえすれば端子12の下面の先端以外の場所に設けてもよい。また、突起14の形状は凸状などの他の形状でも構わないが、先端が尖っている方がより食い込み易い。
【0016】
なお、端子12が金属であるのに対して絶縁フィルム11が樹脂の場合、生産中に絶縁フィルム11上に端子12を形成すれば、比較的容易に突起14を端子12に食い込ませることができる。
【0017】
上記したように本発明の一実施の形態における温度ヒューズは、一対の端子12のうち少なくとも一方に絶縁フィルム11に食い込むような突起14を設けたという構成を有しているため、絶縁フィルム11に食い込む端子12に設けられた突起14がアンカー効果を発揮し、これにより、端子12の引っ張り強度を強くでき、信頼性の高い温度ヒューズを得ることができるものである。
【0018】
また、図2に示すように、一対の端子のうち少なくとも一方に可溶合金13に食い込むような突起14を設けても、同様に端子12の引っ張り強度を強くできる。このとき、突起14によって可溶合金13の位置を固定することもできるため、溶断温度を安定させることができる。
【0019】
さらに、溶接など可溶合金13が溶融するような方法で端子12と可溶合金13とを接続して、溶融した可溶合金13に自然に突起14が入り込めるようにすれば、容易に突起14を可溶合金13に食い込ますことができる。
【0020】
なお、突起14を可溶合金13、絶縁フィルム11の両方に食い込むように設ければ、さらに、端子12の引っ張り強度を強くできる。
【0021】
【発明の効果】
以上のように本発明は、一対の端子のうち少なくとも一方は突起を有し、前記突起は少なくとも絶縁フィルムまたは可溶合金の平面状となった部分に食い込むように設けられているため、少なくとも絶縁フィルムまたは可溶合金に食い込んだ端子に設けられた突起がアンカー効果を発揮し、これにより、端子の引っ張り強度を強くでき、信頼性の高い温度ヒューズが得られるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態における温度ヒューズの断面図
【図2】 本発明の他の実施の形態における温度ヒューズの断面図
【図3】 従来の温度ヒューズの断面図
【符号の説明】
11 絶縁フィルム
12 端子
13 可溶合金
14 突起
Claims (1)
- 絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムと接するように設けられた一対の端子と、前記一対の端子間に橋設された可溶合金とを備え、前記一対の端子のうち少なくとも一方は突起を有し、前記突起は少なくとも前記絶縁フィルムまたは前記可溶合金の平面状となった部分に食い込むように設けられた温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001009786A JP4507409B2 (ja) | 2001-01-18 | 2001-01-18 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001009786A JP4507409B2 (ja) | 2001-01-18 | 2001-01-18 | 温度ヒューズ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002216600A JP2002216600A (ja) | 2002-08-02 |
JP2002216600A5 JP2002216600A5 (ja) | 2008-02-14 |
JP4507409B2 true JP4507409B2 (ja) | 2010-07-21 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH033219A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電気二重層コンデンサ |
JPH05114344A (ja) * | 1991-10-22 | 1993-05-07 | Komatsu Raito Seisakusho:Kk | 温度ヒユーズとその製造方法 |
JP2000030599A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Taiheiyo Seiko Kk | 多極形ヒューズ素子 |
JP2001006508A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-12 | Uchihashi Estec Co Ltd | 合金型温度ヒュ−ズ |
-
2001
- 2001-01-18 JP JP2001009786A patent/JP4507409B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|---|---|---|
JPH033219A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電気二重層コンデンサ |
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---|---|
JP2002216600A (ja) | 2002-08-02 |
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A521 | Written amendment |
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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