JP4507120B2 - 半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
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Description
被エッチング材料上にフォトレジスト膜を形成する工程、
前記フォトレジスト膜をパターニングして前記被エッチング材料表面を露出する第1の開孔を形成する工程、
前記フォトレジスト膜上及び前記第1の開孔側壁に、前記第1の開孔を閉塞しない膜厚にアモルファスカーボン膜を被着する工程、
前記アモルファスカーボン膜又は前記アモルファスカーボン膜及び前記フォトレジスト膜をマスクとして、前記被エッチング材料に第2の開孔を形成する工程
を有する半導体集積回路装置の製造方法である。
実験例Aでは、フォトレジスト上にアモルファスカーボンを形成する成長条件等を検討した。
アモルファスカーボンは、CVD法あるいはスパッタ法を用いて形成することができるが、アモルファスカーボンをエッチングのマスクとして用いるため、CVD法を用いて形成することが好ましい。
反応ガスとして、アセチレン−ヘリウム(C2H2−He)を300SCCM、Arを30SCCM供給し、基体内の圧力を、133Pa(1Torr)、基板温度を200℃、RF周波数200KHz、RF電力30Wの条件で成膜する条件が開示されているが、上記の条件で、ArFレジスト上にアモルファスカーボンを形成すると、ArFレジストが基板に焼きついてしまうので、アモルファスカーボンの成膜条件の検討を行った。
原料ガス:プロペン−ヘリウム(C3H6−He):1200sccm
圧力:400Pa(3Torr)
RF周波数13.56MHz
を固定して、基板温度とRF電力条件を変え膜厚30nmのアモルファスカーボン膜を形成した。
判定1:アモルファスカーボン膜を形成後、焼きつきが無く、フォトレジストを容易に除去できた場合を○、フォトレジストの焼きつきが見られ、焼きつきのない場合のフォトレジスト除去にかかる時間の2倍以内の時間でフォトレジストの除去ができた場合を△、フォトレジストが除去できない場合を×とし、
判定2:Φ20cmの基板の中心および周囲4箇所のアモルファスカーボンの膜厚を測定し、基板内の膜厚のバラツキが、5%以内の場合を○、10%以内の場合を△とし、バラツキが10%を越えた場合を×とした。
フォトレジストマスクに形成される開孔とアモルファスカーボンの形成条件の検討
本発明では、レジストパターン(第1の開孔)形成後にアモルファスカーボンを形成するため、フォトレジストに形成した第1の開孔に露出する被エッチッグ材料の下地にアモルファスカーボンが形成されると下地のエッチングができないので、フォトレジストマスクに形成される開孔とアモルファスカーボンの形成条件を検討した。
原料ガス:プロペン−ヘリウム(C3H6−He):1200sccm
圧力:400Pa(3Torr)
RF周波数13.56MHz
RF出力:400W
基板温度:100℃
判定1:第1の開孔底部のアモルファスカーボンの形成の判定は、所望の深さの第2の開孔が形成され、且つ、第2の開孔底部の表面が平坦であればアモルファスカーボンが第1の開孔の底部に形成されていないものと判定し○、それ以外のものを×と判定し、
判定2:アモルファスカーボン膜による開口径(b)のバラツキの判定は、Φ20cmの基板の中心および周囲4箇所で所望の深さの第2の開孔が形成され、且つ、開口径のバラツキが、5%以内の場合を○、10%以内の場合を△とした。尚、判定1で×と判定した実験例について判定2は行っていない。
上記実験例Bでは、1μmの絶縁膜に開孔を形成する例を示したが、本発明によれば、更に深い開孔の形成が可能となる。本実験例では、シリコン基板1上に、シリコン酸化膜2を形成後、シリコン酸化膜2上に、膜厚60nmのBARC3と膜厚320nmのArF用のフォトレジスト4を形成し、フォトレジスト4とBARC3とに開口径120nmの第1の開孔5を形成した。フォトレレジスト4上にアモルファスカーボン膜6を形成し、該アモルファスカーボン膜をマスクとして異方性ドライエッチング法を用い、シリコン酸化膜をエッチングして第2の開孔を形成した。
原料ガス:プロペン−ヘリウム(C3H6−He):1200sccm
圧力:400Pa(3Torr)
RF周波数13.56MHz
基板温度100℃
Rf電力条件600W
の条件を用いた。
本発明は、カーボン粒子の吸着確率の高さとレジストマスクのアスペクト比を利用して、レジスト上部および開孔側壁にのみアモルファスカーボン膜を成膜する技術である。この技術を使うことでエッチング耐性が低いArFレジストでも深さ1〜2μmの高アスペクトSiO2コンタクト加工が可能になる。
Poly−Siエッチ:Cl2/HBr/O2=100/300/4sccm,0.67Pa(5mTorr),300sec
2 シリコン酸化膜
3 BARC
4 フォトレジスト
5 第1の開孔
6 アモルファスカーボン
7 第2の開孔
8 犠牲ハードマスク層
9 第3の開孔
10 レジスト
a 開口径
b 開口径
Claims (9)
- 基板上を覆う被エッチング材料上にフォトレジスト膜を形成する工程、
前記フォトレジスト膜をパターニングして前記被エッチング材料表面を露出する第1の開孔をそのアスペクト比を1.8以上にして形成する工程、
前記フォトレジスト膜上及び前記第1の開孔側壁に、プラズマCVD法を用いて基板の温度が90℃以上125℃以下の範囲で、前記第1の開孔を閉塞しない膜厚にアモルファスカーボン膜を被覆する一方、前記被エッチング材料表面の露出部分は実質的に露出したままとする工程、
前記アモルファスカーボン膜、又は前記アモルファスカーボン膜及び前記フォトレジスト膜をマスクとして、前記被エッチング材料に第2の開孔を形成する工程
を有する半導体集積回路装置の製造方法。 - 前記被エッチング材料と前記フォトレジスト膜との間に反射防止膜が形成されており、前記フォトレジスト膜に所定の開孔を形成した後、該所定の開孔底に露出する前記反射防止膜を除去して前記第1の開孔を形成する請求項1に記載の半導体集積回路装置の製造方法。
- 基板上を覆う被エッチング材料上にフォトレジスト膜を形成する工程、
前記フォトレジスト膜をパターニングして前記被エッチング材料表面を露出する第1の開孔を形成する工程、
前記フォトレジスト膜上及び前記第1の開孔側壁に、プラズマCVD法によりアセチレン、プロペン及びブテンから選択される炭化水素ガスをヘリウムで稀釈した成膜ガスを用い、成膜時の基板温度が90℃以上125℃以下の範囲内で、前記第1の開孔を閉塞しない膜厚にアモルファスカーボン膜を被覆する一方、前記被エッチング材料表面の露出部分は実質的に露出したままとする工程、
前記アモルファスカーボン膜、又は前記アモルファスカーボン膜及び前記フォトレジスト膜をマスクとして、前記被エッチング材料に第2の開孔を形成する工程
を有する半導体集積回路装置の製造方法。 - 前記被エッチング材料と前記フォトレジスト膜との間に反射防止膜が形成されており、前記フォトレジスト膜に所定の開孔を形成した後、該所定の開孔底に露出する前記反射防止膜を除去して前記第1の開孔を形成する請求項3に記載の半導体集積回路装置の製造方法。
- 前記第1の開孔のアスペクト比が1.8以上である請求項3又は4に記載の半導体集積回路装置の製造方法。
- 前記被エッチング材料が、基板上に形成された絶縁膜である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体集積回路装置の製造方法。
- 前記絶縁膜が、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、シリコン酸窒化膜、メチルシロキサン系の絶縁膜、ポーラスSiOC、あるいは、ポーラスSiOCHからなる絶縁膜であることを特徴とする請求項6に記載の半導体集積回路装置の製造方法。
- 前記被エッチング材料が、基板上に形成された絶縁膜と該絶縁膜上に形成された犠牲ハードマスク層であり、前記アモルファスカーボン膜又は前記アモルファスカーボン膜及び前記フォトレジスト膜をマスクとして、前記犠牲ハードマスク層に前記第2の開孔を形成し、該第2の開孔を介して前記絶縁膜に第3の開孔を形成し、形成された第3の開孔にレジストを埋め込み、前記絶縁膜上に残存する層を除去することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体集積回路装置の製造方法。
- 前記絶縁膜がシリコン酸化膜であり、前記犠牲ハードマスク層がポリシリコン膜又はシリコン窒化膜である請求項8に記載の半導体集積回路装置の製造方法。
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