JP4504675B2 - Resin composition and jig for transportation in the electronics field - Google Patents

Description

本発明は、低帯電性で、帯電した場合にも速やかに帯電圧が減衰する静電気消散性に優れ、導電成分の脱落が少ない樹脂組成物、及びこの樹脂組成物で形成されたエレクトロニクス分野の搬送用治具（特に、シリコンウェハーキャリア）に関する。   The present invention relates to a resin composition having low chargeability, excellent static dissipative properties in which charged voltage is quickly attenuated even when charged, and less loss of conductive components, and transportation in the electronics field formed with this resin composition. The present invention relates to a jig for use (particularly a silicon wafer carrier).

熱可塑性樹脂組成物に帯電防止性を付与する方法として、各種帯電防止剤（低分子型や高分子型の帯電防止剤）を添加する方法が知られている。低分子型帯電防止剤を使用する例として、例えば、特開昭６２−２３０８３５号公報（特許文献１）には、ホスホニウムスルホネート（アルキルスルホン酸のホスホニウム塩など）で構成された合成高分子材料用帯電防止剤が開示されている。しかし、このような低分子型帯電防止剤は、当初の帯電防止効果は高いものの、拭いたり、洗浄したりすると帯電防止性がなくなるなど、環境の変化によって性能が変化し、安定した帯電防止効果を長期間得るのが困難である。   As a method for imparting antistatic properties to a thermoplastic resin composition, a method of adding various antistatic agents (low molecular type or high molecular type antistatic agents) is known. As an example of using a low molecular weight antistatic agent, for example, JP-A-62-230835 (Patent Document 1) describes a synthetic polymer material composed of phosphonium sulfonate (such as a phosphonium salt of an alkyl sulfonic acid). Antistatic agents are disclosed. However, although these low-molecular-type antistatic agents have a high initial antistatic effect, their performance changes due to environmental changes, such as loss of antistatic properties when wiped or washed, and a stable antistatic effect. Is difficult to obtain for a long time.

また、ポリエーテルエステルアミドなどの高分子型帯電防止剤を使用する方法も知られている。しかし、高分子型帯電防止剤は、ポリエステル樹脂などのエンジニアリングプラスチックスに添加すると、樹脂本来の耐熱性、溶融安定性などの特性を損なう虞がある。また、高分子型帯電防止剤は、それ自身の抵抗率が１×１０⁹〜１×１０¹⁰Ω／□程度であるため、このような帯電防止剤をポリエステル樹脂とコンパウンドしても、帯電防止剤の濃度が希釈され、組成物の抵抗率を十分に（例えば、１×１０¹⁰Ω／□以下に）改善できない。また、帯電防止効果を高めるため、帯電防止剤の割合を大きくすると、樹脂の特性を損なう虞がある。 In addition, a method using a polymer type antistatic agent such as polyether ester amide is also known. However, when a polymer type antistatic agent is added to engineering plastics such as a polyester resin, there is a possibility that properties such as heat resistance and melt stability inherent in the resin are impaired. In addition, since the polymer type antistatic agent has a resistivity of about 1 × 10 ⁹ to 1 × 10 ¹⁰ Ω / □, even if such an antistatic agent is compounded with a polyester resin, the antistatic agent is prevented. The concentration of the agent is diluted, and the resistivity of the composition cannot be sufficiently improved (for example, 1 × 10 ¹⁰ Ω / □ or less). Further, if the proportion of the antistatic agent is increased in order to enhance the antistatic effect, the resin characteristics may be impaired.

近年、シリコンウェハーなどの分野では、生産性の向上を目的に微細加工化が進み、半導体工場において、帯電により付着が問題となる粒子（パーティクル）の大きさも小さくなっている。そのため、工場内で使用する治具（例えばシリコンウェハーキャリア）に求められる制電特性は、従来の１×１０¹¹〜１×１０¹²Ω／□程度から、１×１０⁸〜１×１０¹⁰Ω／□程度の蓄電さえしない領域に移行しており、治具における帯電特性のバラツキも小さくする必要がある。 In recent years, in the field of silicon wafers and the like, microfabrication has progressed for the purpose of improving productivity, and in semiconductor factories, the size of particles that cause adhesion problems due to electrification has also become smaller. Therefore, antistatic properties required for the jig (e.g. a silicon wafer carrier) to be used in the plant, from a conventional ^{1 × 10 11 ~1 × 10 12} Ω / □ ^{degree, 1 × 10 8 ~1 × 10} 10 Ω It is necessary to reduce the variation in the charging characteristics of the jig.

特開平８−８８２６６号公報（特許文献２）には、カーボン繊維が添加されたポリブチルテレフタレートで形成されたウェハーキャリアが開示されている。このキャリアは、１０⁵〜１０¹²Ω／平方の範囲の表面抵抗率を有することも開示されている。このように、カーボン繊維を添加すると、表面抵抗率が低下するものの、帯電防止性のバラツキが大きく、コントロールするのは困難である。また、熱可塑性樹脂にカーボンブラックを添加しても帯電防止効果が得られることが知られているが、炭素繊維の場合と同様に、表面抵抗率のバラツキが非常に大きく、帯電防止性をコントロールするのは困難である。また、得られた成形品からの導電物（すなわち、カーボンブラック）の脱落が著しく、安定した帯電防止効果を長期間に亘り得ることはできず、半導体の製造用途での使用にも制約がある。 JP-A-8-88266 (Patent Document 2) discloses a wafer carrier formed of polybutyl terephthalate to which carbon fibers are added. This carrier is also disclosed to have a surface resistivity in the range of 10 ⁵ to 10 ¹² Ω / square. As described above, when the carbon fiber is added, the surface resistivity is lowered, but the variation in the antistatic property is large and it is difficult to control. In addition, it is known that an antistatic effect can be obtained even if carbon black is added to a thermoplastic resin. However, as in the case of carbon fiber, the variation in surface resistivity is very large, and the antistatic property is controlled. It is difficult to do. In addition, the conductive material (ie, carbon black) from the obtained molded product is significantly removed, and a stable antistatic effect cannot be obtained over a long period of time, and there are restrictions on the use in semiconductor manufacturing applications. .

特開２０００−２４８１８６号公報（特許文献３）には、熱可塑性樹脂１００重量部に対して（Ｂ）直径１ｎｍ〜１μｍ、長さ１μｍ〜３ｍｍかつ体積抵抗率１Ω未満の炭素繊維１〜３０重量部及び（Ｃ）制電ポリマー５〜２００重量部を配合して得られる樹脂組成物が開示されている。前記制電ポリマーとしては、ポリエチレングリコール系ポリエステルアミド、ポリエチレングリコール系ポリアミド共重合体などのポリエチレングリコール系重合体が開示されている。この文献では、制電ポリマーを添加することにより、樹脂組成物をエレクトロニクス分野の搬送用治具として使用したとき、治具表面における帯電防止性のバラツキを小さくしている。しかし、上記のような樹脂組成物では、炭素繊維及び／又は熱可塑性樹脂と制電ポリマーとの親和性が低いため、炭素繊維の脱落を十分に改善できない。   In JP 2000-248186 A (Patent Document 3), (B) 1 to 30 weights of carbon fiber having a diameter of 1 nm to 1 μm, a length of 1 μm to 3 mm and a volume resistivity of less than 1 Ω with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin And a resin composition obtained by blending 5 to 200 parts by weight of (C) antistatic polymer. Examples of the antistatic polymer include polyethylene glycol polymers such as polyethylene glycol polyester amide and polyethylene glycol polyamide copolymers. In this document, by adding an antistatic polymer, when the resin composition is used as a jig for conveyance in the electronics field, variation in antistatic properties on the jig surface is reduced. However, in the resin composition as described above, since the affinity between the carbon fiber and / or the thermoplastic resin and the antistatic polymer is low, the dropping of the carbon fiber cannot be sufficiently improved.

なお、搬送用の治具が大きくなるにつれて、収縮異方性の影響も大きくなるため、高い精度で治具を得るには、樹脂組成物の収縮異方性を小さくする必要がある。
特開昭６２−２３０８３５号公報（特許請求の範囲） 特開平８−８８２６６号公報（請求項１、段落番号[0008]） 特開２０００−２４８１８６号公報（請求項１、請求項６及び段落番号[0055]） In addition, since the influence of shrinkage anisotropy also becomes large as the jig | tool for conveyance becomes large, in order to obtain a jig | tool with high precision, it is necessary to make shrinkage anisotropy of a resin composition small.
JP-A-62-230835 (Claims) JP-A-8-88266 (Claim 1, paragraph number [0008]) JP 2000-248186 A (Claim 1, Claim 6 and paragraph number [0055])

従って、本発明の目的は、成形品表面における制電特性（表面抵抗率）のバラツキが非常に小さく、導電物の脱落が防止され、高い帯電防止効果及び静電気消散効果を長期間に亘り維持できる樹脂組成物及びこの樹脂組成物で形成された搬送用治具（ウェハーキャリアなどのエレクトロニクス分野における搬送用治具）を提供することにある。   Therefore, the object of the present invention is that the variation of the antistatic property (surface resistivity) on the surface of the molded product is very small, the falling of the conductive material is prevented, and the high antistatic effect and the static electricity dissipation effect can be maintained for a long period of time. The object is to provide a resin composition and a transfer jig (transfer jig in the electronics field such as a wafer carrier) formed of the resin composition.

本発明の他の目的は、導電物の脱落がさらに防止され、収縮異方性が小さい樹脂組成物及び搬送用治具を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a resin composition and a conveying jig that are further prevented from falling off a conductive material and have small shrinkage anisotropy.

本発明のさらに他の目的は、成形品（治具）の表面（特に任意の表面）において、均一で安定な帯電防止性を有するエレクトロニクス分野における搬送用治具を提供することにある。   Still another object of the present invention is to provide a transport jig in the field of electronics having uniform and stable antistatic properties on the surface (particularly any surface) of a molded article (jig).

本発明者は、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、特定の固有粘度を有する熱可塑性ポリエステルと特定のサイズ及び体積抵抗率を有する炭素繊維とを組み合わせると、ポリオキシエチレン単位を有する化合物を実質的に含有しなくとも、成形品表面における制電特性のバラツキを小さくでき、導電物の脱落を防止して優れた帯電防止効果を長期間に亘り維持できることを見いだし、本発明を完成した。   As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the present inventors have found that when a thermoplastic polyester having a specific intrinsic viscosity is combined with carbon fibers having a specific size and volume resistivity, a compound having a polyoxyethylene unit is obtained. Even if it is not substantially contained, it has been found that the variation in the antistatic property on the surface of the molded product can be reduced, and the excellent antistatic effect can be maintained over a long period of time by preventing the removal of the conductive material.

すなわち、本発明の樹脂組成物は、（Ａ）固有粘度が１．０以下の熱可塑性ポリエステルと、（Ｂ）炭素繊維とを含み、ポリオキシエチレン単位を有する化合物を実質的に含有しない樹脂組成物であって、前記炭素繊維（Ｂ）が平均繊維径１ｎｍ〜１μｍ及び平均繊維長１μｍ〜１０ｍｍを有し、かつ体積抵抗率が１Ωｃｍ未満の炭素繊維であり、前記熱可塑性ポリエステル（Ａ）１００重量部に対して、前記炭素繊維（Ｂ）を１〜３０重量部の割合で含有する。   That is, the resin composition of the present invention comprises (A) a thermoplastic polyester having an intrinsic viscosity of 1.0 or less, and (B) a carbon fiber, and substantially does not contain a compound having a polyoxyethylene unit. The carbon fiber (B) is a carbon fiber having an average fiber diameter of 1 nm to 1 μm, an average fiber length of 1 μm to 10 mm, and a volume resistivity of less than 1 Ωcm, and the thermoplastic polyester (A) 100 The said carbon fiber (B) is contained in the ratio of 1-30 weight part with respect to a weight part.

前記樹脂組成物において、熱可塑性ポリエステル（Ａ）及び炭素繊維（Ｂ）は、それぞれ、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）系樹脂及び気相法炭素繊維で構成してもよく、樹脂組成物は、さらに（Ｃ）芳香族ポリカーボネート（ＰＣ）及び（Ｄ）エステル交換反応阻止剤を含有する樹脂組成物であってもよい。前記芳香族ポリカーボネート（Ｃ）及び阻止剤（Ｄ）の割合は、熱可塑性ポリエステル（Ａ）１００重量部に対して、それぞれ１０〜４０重量部及び０．０２〜１０重量部程度であってもよい。前記阻止剤（Ｄ）は、実質的に金属塩を含有しなくてもよい。   In the resin composition, the thermoplastic polyester (A) and the carbon fiber (B) may be composed of a polybutylene terephthalate (PBT) resin and a vapor grown carbon fiber, respectively. C) A resin composition containing an aromatic polycarbonate (PC) and (D) a transesterification inhibitor may be used. The ratio of the aromatic polycarbonate (C) and the inhibitor (D) may be about 10 to 40 parts by weight and about 0.02 to 10 parts by weight, respectively, with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic polyester (A). . The said inhibitor (D) does not need to contain a metal salt substantially.

本発明には、ポリオキシエチレン単位を有する化合物を実質的に含有せず、ＰＢＴ系樹脂（Ａ）と、前記炭素繊維（Ｂ）と、芳香族ＰＣ（Ｃ）と、エステル交換反応阻止剤（Ｄ）とで構成された樹脂組成物であって、前記芳香族ＰＣの割合が、ＰＢＴ系樹脂１００重量部に対して、１０〜４０重量部程度である樹脂組成物も含まれる。   In this invention, the compound which has a polyoxyethylene unit is not included substantially, PBT-type resin (A), the said carbon fiber (B), aromatic PC (C), transesterification reaction inhibitor ( D), and the ratio of the aromatic PC is about 10 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the PBT resin.

本発明には、前記樹脂組成物で形成されたエレクトロニクス分野の搬送用治具も含まれる。この搬送用治具は、縦１００ｍｍ及び横１００ｍｍの表面領域（例えば、任意の表面領域）を、電圧５００Ｖで印加して測定したとき、表面抵抗率が１×１０¹⁰Ω／□以下であってもよい。前記治具の表面（例えば、任意の表面）において、テーバー摩耗量は３０ｍｇ以下であり、テーバー摩耗面の算術平均粗さＲａは１．０μｍ以上であってもよい。前記治具は、ウェハーを保持するための溝を少なくとも一つ有するシリコンウェハーキャリアであってもよい。 The present invention also includes a transportation jig in the electronics field formed of the resin composition. This conveying jig has a surface resistivity of 1 × 10 ¹⁰ Ω / □ or less when measured by applying a surface area of 100 mm in length and 100 mm in width (for example, an arbitrary surface area) at a voltage of 500 V. Also good. On the surface of the jig (for example, any surface), the Taber wear amount may be 30 mg or less, and the arithmetic average roughness Ra of the Taber wear surface may be 1.0 μm or more. The jig may be a silicon wafer carrier having at least one groove for holding a wafer.

本発明の樹脂組成物は、特定の熱可塑性ポリエステルと、特定の炭素繊維とを含み、ポリオキシエチレン単位を有する化合物を実質的に含まないので、成形品表面における制電特性（表面抵抗率）のバラツキが非常に小さく、導電物の脱落が防止され、高い帯電防止効果及び静電気消散効果を長期間に亘り維持できる。また、樹脂組成物の収縮異方性も小さくできる。このような樹脂組成物で搬送用治具（ウェハーキャリアなどのエレクトロニクス分野における搬送用治具）を形成すると、成形品（治具）の表面（特に任意の表面）において、均一で安定な帯電防止性を得ることができる。   Since the resin composition of the present invention contains a specific thermoplastic polyester and a specific carbon fiber and does not substantially contain a compound having a polyoxyethylene unit, the antistatic property (surface resistivity) on the surface of the molded product The dispersion of the conductive material is extremely small, the drop of the conductive material is prevented, and a high antistatic effect and a static electricity dissipation effect can be maintained for a long time. Further, the shrinkage anisotropy of the resin composition can be reduced. When a transfer jig (transfer jig in the electronics field such as a wafer carrier) is formed with such a resin composition, the surface (especially any surface) of the molded product (jig) is uniform and stable antistatic. Sex can be obtained.

［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル（Ａ）と、炭素繊維（Ｂ）とを含み、ポリオキシエチレン単位を有する化合物を実質的に含有しない。ポリオキシエチレン単位を有する化合物としては、例えば、ポリエチレングリコール系ポリエステルアミド、ポリエチレングリコール系ポリアミド共重合体、ポリエチレングリコール系ポリエステルエラストマー、ポリエチレングリコールメタクリレート共重合体、ポリ（エチレンオキシド／プロピレンオキシド）共重合体、ポリ（エピクロルヒドリン／エチレンオキシド）共重合体などが挙げられる。 [Resin composition]
The resin composition of the present invention contains a thermoplastic polyester (A) and carbon fibers (B), and does not substantially contain a compound having a polyoxyethylene unit. Examples of the compound having a polyoxyethylene unit include a polyethylene glycol polyester amide, a polyethylene glycol polyamide copolymer, a polyethylene glycol polyester elastomer, a polyethylene glycol methacrylate copolymer, a poly (ethylene oxide / propylene oxide) copolymer, Examples include poly (epichlorohydrin / ethylene oxide) copolymers.

（Ａ）熱可塑性ポリエステル
熱可塑性ポリエステルは、ジカルボン酸成分とジオール成分との重縮合、オキシカルボン酸又はラクトンの重縮合、またはこれらの成分の重縮合などにより得られるホモポリエステル又はコポリエステルである。好ましい熱可塑性ポリエステルには、通常、飽和ポリエステル系樹脂、特に芳香族飽和ポリエステル系樹脂が含まれる。 (A) Thermoplastic polyester The thermoplastic polyester is a homopolyester or copolyester obtained by polycondensation of a dicarboxylic acid component and a diol component, polycondensation of oxycarboxylic acid or lactone, or polycondensation of these components. Preferred thermoplastic polyesters usually include saturated polyester resins, particularly aromatic saturated polyester resins.

ジカルボン酸成分としては、例えば、脂肪族ジカルボン酸（例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、ドデカンジカルボン酸、ヘキサデカンジカルボン酸、ダイマー酸などの炭素数４〜４０程度のジカルボン酸、好ましくは炭素数４〜１４程度のジカルボン酸）、脂環式ジカルボン酸（例えば、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ハイミック酸などの炭素数８〜１２程度のジカルボン酸）、芳香族ジカルボン酸［炭素数８〜１６程度のジカルボン酸、例えば、アレーンジカルボン酸（フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸など）、ビスフェニル−ジカルボン酸（４，４′−ビフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテル−４，４′−ジカルボン酸、ジフェニルアルカンジカルボン酸（４，４′−ジフェニルメタンジカルボン酸など）、４，４′−ジフェニルケトンジカルボン酸など）］、又はこれらの誘導体（例えば、低級アルキルエステル、アリールエステル、酸無水物などのエステル形成可能な誘導体）などが挙げられる。これらのジカルボン酸成分は、単独で又は二種以上組み合わせて使用してもよい。   Examples of the dicarboxylic acid component include aliphatic dicarboxylic acids (e.g., succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, dodecanedicarboxylic acid, hexadecanedicarboxylic acid, dimer acid and the like having about 4 to 40 carbon atoms). Acid, preferably a dicarboxylic acid having about 4 to 14 carbon atoms), an alicyclic dicarboxylic acid (for example, a dicarboxylic acid having about 8 to 12 carbon atoms such as hexahydrophthalic acid, hexahydroisophthalic acid, hexahydroterephthalic acid, and hymic acid) Acid), aromatic dicarboxylic acid [dicarboxylic acid having about 8 to 16 carbon atoms, such as arene dicarboxylic acid (phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, etc.), bisphenyl-dicarboxylic acid (4 , 4'-biphenyldicarboxylic acid, diphenyl ether-4, '-Dicarboxylic acid, diphenylalkanedicarboxylic acid (such as 4,4'-diphenylmethanedicarboxylic acid), 4,4'-diphenylketone dicarboxylic acid)], or derivatives thereof (for example, lower alkyl esters, aryl esters, acid anhydrides) Derivatives capable of forming esters such as products). These dicarboxylic acid components may be used alone or in combination of two or more.

好ましいジカルボン酸成分には、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸（２，６−ナフタレンジカルボン酸など）などの芳香族ジカルボン酸が含まれる。   Preferred dicarboxylic acid components include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid (2,6-naphthalenedicarboxylic acid and the like).

ジオール成分には、例えば、脂肪族アルカンジオール（例えば、エチレングリコール、トリメチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ヘキサンジオール（１，６−ヘキサンジオールなど）、オクタンジオール、デカンジオールなどの炭素数２〜１２程度の脂肪族グリコール、好ましくは炭素数２〜１０程度の脂肪族グリコール）、ポリオキシアルキレングリコール［アルキレン基の炭素数が２〜４程度であり、複数のオキシアルキレン単位を有するグリコール、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ジテトラメチレングリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなど］、脂環族ジオール（例えば、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡなど）などが挙げられる。また、ハイドロキノン、レゾルシノール、ビフェノール、ビスフェノール類又はそのＣ_2-3アルキレンオキシド付加体［２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス−（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）プロパンなど］、キシリレングリコールなどの芳香族ジオールを併用してもよい。これらのジオール成分は単独で又は二種以上組み合わせて使用してもよい。 Examples of the diol component include aliphatic alkanediols (for example, ethylene glycol, trimethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, neopentyl glycol, hexanediol (1,6-hexane). Diol, etc.), aliphatic glycols having about 2 to 12 carbon atoms such as octanediol and decanediol, preferably aliphatic glycols having about 2 to 10 carbon atoms), polyoxyalkylene glycols [wherein the alkylene group has 2 to 4 carbon atoms. Glycol having a plurality of oxyalkylene units, such as diethylene glycol, dipropylene glycol, ditetramethylene glycol, triethylene glycol, tripropylene glycol, polytetramethylene glycol, etc.], alicyclic di Lumpur (e.g., 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, and hydrogenated bisphenol A), and the like. Hydroquinone, resorcinol, biphenol, bisphenols or their C _2-3 alkylene oxide adducts [2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis- (4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] ) Propane etc.] and aromatic diols such as xylylene glycol may be used in combination. These diol components may be used alone or in combination of two or more.

好ましいジオール成分には、Ｃ_2-6アルキレングリコール（エチレングリコール、トリメチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオールなどの直鎖状アルキレングリコール）、繰返し数が２〜４程度のオキシアルキレン単位を有するポリオキシアルキレングリコール［ジエチレングリコールなどのポリ（オキシ−Ｃ_2-4アルキレン）単位を含むグリコール］、１，４−シクロヘキサンジメタノールなどが含まれる。 Preferred diol components include C _2-6 alkylene glycol (linear alkylene glycol such as ethylene glycol, trimethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol), and oxyalkylene units having about 2 to 4 repetitions. Polyoxyalkylene glycols [glycols containing poly (oxy-C _2-4 alkylene) units such as diethylene glycol], 1,4-cyclohexanedimethanol and the like.

オキシカルボン酸には、例えば、オキシ安息香酸、オキシナフトエ酸、４−カルボキシ−４′−ヒドロキシビフェニル、ヒドロキシフェニル酢酸、グリコール酸、Ｄ−，Ｌ−又はＤ／Ｌ−乳酸、オキシカプロン酸などのオキシカルボン酸又はこれらの誘導体などが含まれる。   Examples of the oxycarboxylic acid include oxybenzoic acid, oxynaphthoic acid, 4-carboxy-4'-hydroxybiphenyl, hydroxyphenylacetic acid, glycolic acid, D-, L- or D / L-lactic acid, oxycaproic acid, and the like. Oxycarboxylic acids or their derivatives are included.

ラクトンには、プロピオラクトン、ブチロラクトン、バレロラクトン、カプロラクトン（例えば、ε−カプロラクトンなど）などのＣ_3-12ラクトンなどが含まれる。 Lactones include C _3-12 lactones such as propiolactone, butyrolactone, valerolactone, caprolactone (eg, ε-caprolactone).

好ましい熱可塑性ポリエステルには、アルキレンテレフタレート、アルキレンナフタレートなどのアルキレンアリレートを主成分（例えば、５０〜１００重量％、好ましくは７５〜１００重量％程度）とするホモポリエステル又はコポリエステル［例えば、ポリアルキレンテレフタレート（例えば、ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート）（ＰＣＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテレフタレート（ＰＰＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリＣ_2-4アルキレンテレフタレート）、ポリアルキレンナフタレート（例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレートなどのポリＣ_2-4アルキレンナフタレート）などのホモポリエステル；アルキレンテレフタレート及び／又はアルキレンナフタレート単位を主成分（例えば、５０重量％以上）として含有するコポリエステル］が含まれる。 Preferred thermoplastic polyesters include homopolyesters or copolyesters having an alkylene arylate such as alkylene terephthalate or alkylene naphthalate as a main component (for example, about 50 to 100% by weight, preferably about 75 to 100% by weight) [for example, polyalkylene Terephthalate (for example, poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate) (PCT), polyethylene terephthalate (PET), polypropylene terephthalate (PPT), polybutylene terephthalate (PBT) and other poly C _2-4 alkylene terephthalates), polyalkylene naphthalate (e.g., polyethylene naphthalate, poly C _2-4 alkylene naphthalate and polybutylene naphthalate) homopolymer polyesters such as, alkylene terephthalate及/ Or main component an alkylene naphthalate unit (e.g., more than 50% by weight) include copolyesters] containing as.

結晶化速度が速い点から、ブチレンテレフタレート単位を主成分として含有するポリブチレンテレフタレート系樹脂（例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートコポリエステル）、プロピレンテレフタレート単位を主成分として含有するポリプロピレンテレフタレート系樹脂（例えば、ポリプロピレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレートコポリエステル）、エチレンテレフタレート単位を主成分として含有するポリエチレンテレフタレート系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートコポリエステル）及びポリブチレン−２，６−ナフタレート系樹脂、特に、ＰＢＴ系樹脂が好ましい。なお、これらの熱可塑性ポリエステルは単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。   From the point of high crystallization speed, polybutylene terephthalate resin containing a butylene terephthalate unit as a main component (for example, polybutylene terephthalate, polybutylene terephthalate copolyester), polypropylene terephthalate resin containing a propylene terephthalate unit as a main component ( For example, polypropylene terephthalate, polypropylene terephthalate copolyester), polyethylene terephthalate resin containing ethylene terephthalate unit as a main component (for example, polyethylene terephthalate, polyethylene terephthalate copolyester) and polybutylene-2,6-naphthalate resin, in particular, PBT Resins are preferred. In addition, these thermoplastic polyester can be used individually or in combination of 2 or more types.

また、コポリエステルにおいて、共重合可能な単量体としては、前記主成分の構成モノマーとは異なるモノマーが使用できる。共重合可能な単量体としては、例えば、Ｃ_2-6アルキレングリコール（エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオールなどの直鎖状アルキレングリコールなど）、繰返し数が２〜４程度のオキシアルキレン単位を有するポリオキシアルキレングリコール（ジエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリ（オキシ−Ｃ_2-4アルキレン）単位を含むグリコールなど）、脂環族ジオール（１，４−シクロヘキサンジメタノールなど）、芳香族ジオール［ハイドロキノン、レゾルシンなどのジヒドロキシベンゼン；２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−スルホンなどのビスフェノール類；ビスフェノール類のＣ_2-3アルキレンオキシド付加体、例えば、２，２−ビス（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）プロパン；ビスフェノール類とグリコール（エチレングリコールなど）とから得られるエーテルジオールなど］、Ｃ_4-14脂肪族ジカルボン酸（コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸など）、脂環族カルボン酸（シクロヘキサンジカルボン酸など）、芳香族ジカルボン酸［フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アルキル置換フタル酸（メチルイソフタル酸、メチルテレフタル酸など）、５−スルホイソフタル酸モノナトリウム塩、ナフタレンジカルボン酸（２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸など）、ジフェニルジカルボン酸（４，４’−ジフェニルジカルボン酸、３，４’−ジフェニルジカルボン酸など）、ジフェノキシエタンジカルボン酸（４，４−ジフェノキシエタンジカルボン酸など）など］、オキシカルボン酸（ε−オキシカプロン酸、オキシ安息香酸、オキシナフトエ酸、ヒドロキシエトキシ安息香酸、４−カルボキシ−４′−ヒドロキシビフェニルなど）などが挙げられる。これらの共重合性単量体は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 In the copolyester, a monomer different from the main constituent monomer can be used as the copolymerizable monomer. Examples of the copolymerizable monomer include C _2-6 alkylene glycol (such as linear alkylene glycol such as ethylene glycol, propylene glycol, and 1,4-butanediol), and an oxygen having about 2 to 4 repetitions. Polyoxyalkylene glycols having alkylene units (such as glycols containing poly (oxy-C _2-4 alkylene) units such as diethylene glycol and polytetramethylene glycol), alicyclic diols (such as 1,4-cyclohexanedimethanol), aromatic Group diols [dihydroxybenzenes such as hydroquinone and resorcin; bisphenols such as 2,2′-bis (4-hydroxyphenyl) -propane and bis (4-hydroxyphenyl) -sulfone; C _2-3 alkylene oxide addition of bisphenols Body, eg 2, 2-bis (4- (2-hydroxyethoxy) phenyl) propane; ether diols obtained from bisphenols and glycols (such as ethylene glycol)], C _4-14 aliphatic dicarboxylic acids (succinic acid, glutaric acid, adipine) Acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, decanedicarboxylic acid, etc.), alicyclic carboxylic acid (such as cyclohexanedicarboxylic acid), aromatic dicarboxylic acid [phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, alkyl-substituted phthalic acid] (Methyl isophthalic acid, methyl terephthalic acid, etc.), 5-sulfoisophthalic acid monosodium salt, naphthalenedicarboxylic acid (2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, etc.), Diphenyldicarboxylic acid (4,4′-di Phenyldicarboxylic acid, 3,4'-diphenyldicarboxylic acid, etc.), diphenoxyethanedicarboxylic acid (such as 4,4-diphenoxyethanedicarboxylic acid)], oxycarboxylic acid (ε-oxycaproic acid, oxybenzoic acid, oxy Naphthoic acid, hydroxyethoxybenzoic acid, 4-carboxy-4'-hydroxybiphenyl, etc.). These copolymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more.

さらに、必要に応じて、共重合性単量体として、多価カルボン酸（トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸など）及び／又はポリオール（グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトールなど）などを併用して、分岐構造を形成してもよい。これらの多官能成分の割合は、ジカルボン酸又はジオール成分の１．０モル％以下、好ましくは０．５モル％以下、さらに好ましくは０．３モル％以下程度であってもよい。   Further, if necessary, as a copolymerizable monomer, polycarboxylic acid (trimesic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, etc.) and / or polyol (glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, pentaerythritol, etc.) ) And the like may be used together to form a branched structure. The ratio of these polyfunctional components may be about 1.0 mol% or less, preferably about 0.5 mol% or less, more preferably about 0.3 mol% or less of the dicarboxylic acid or diol component.

なお、ポリエステル系樹脂は、溶融成形性などを損なわない限り、直鎖状のみならず分岐鎖状であってもよく、架橋されていてもよい。また、液晶ポリエステルであってもよい。さらに、ポリエステル系樹脂には、アミノ基含有単量体（例えば、３−又は４−アミノフェノール、３−又は４−アミノ安息香酸、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミンなど）で変性された（液晶）ポリエステルアミド系樹脂も含まれる。   The polyester resin may be not only linear but also branched or crosslinked as long as the melt moldability is not impaired. Moreover, liquid crystal polyester may be sufficient. Furthermore, the polyester resin includes amino group-containing monomers (for example, 3- or 4-aminophenol, 3- or 4-aminobenzoic acid, tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, nonamethylene diamine, m-xylylene diamine. Also included are (liquid crystal) polyesteramide resins modified with amines).

熱可塑性ポリエステルは、全ジカルボン酸成分に対して例えば３０モル％以下、好ましくは２０モル％以下、さらに好ましくは１０モル％以下の共重合成分を共重合して成ることができる。   The thermoplastic polyester can be obtained by copolymerizing, for example, 30 mol% or less, preferably 20 mol% or less, and more preferably 10 mol% or less of the copolymer component with respect to the total dicarboxylic acid component.

熱可塑性ポリエステルは、慣用の方法、例えば、エステル交換、直接エステル化法などにより製造できる。   The thermoplastic polyester can be produced by a conventional method such as transesterification or direct esterification.

熱可塑性ポリエステルの固有粘度は、通常、１．０以下（例えば、０．６〜１．０程度）、好ましくは０．６５〜０．９８、さらに好ましくは０．６５〜０．９５程度であってもよい。固有粘度が小さすぎると、十分な機械的特性が得られない場合があるとともに、大きすぎると、溶融粘度が高過ぎて、炭素繊維の分散性が低下し、目的とする表面抵抗率が得られない虞がある。なお、前記固有粘度は、３５℃においてオルトクロルフェノール中での測定値から算出した値である。   The intrinsic viscosity of the thermoplastic polyester is usually 1.0 or less (for example, about 0.6 to 1.0), preferably 0.65 to 0.98, and more preferably about 0.65 to 0.95. May be. If the intrinsic viscosity is too small, sufficient mechanical properties may not be obtained.If the intrinsic viscosity is too large, the melt viscosity is too high and the dispersibility of the carbon fibers decreases, and the desired surface resistivity is obtained. There is no fear. The intrinsic viscosity is a value calculated from a measured value in orthochlorophenol at 35 ° C.

（Ｂ）炭素繊維
炭素繊維は、焼成により得られる炭素繊維（例えば、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）系炭素繊維、フェノール系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維など）であってもよいが、気相法で製造された気相法炭素繊維を使用するのが好ましい。気相法炭素繊維は、例えば、基板法、浮遊法などにより製造できる。前記基板法の詳細は、例えば、特開昭６０−２７７００号公報などを参照でき、前記浮遊法の詳細については、特開昭６２−７８２１７号公報などを参照できる。なお、これらの方法で製造された炭素繊維には、２０００℃以上の高温で処理された炭素繊維も含まれる。炭素繊維は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 (B) Carbon fiber The carbon fiber may be a carbon fiber obtained by firing (for example, a polyacrylonitrile (PAN) -based carbon fiber, a phenol-based carbon fiber, a pitch-based carbon fiber, etc.), but is manufactured by a gas phase method. It is preferred to use vapor grown carbon fibers that have been prepared. The vapor grown carbon fiber can be produced by, for example, a substrate method, a floating method, or the like. Details of the substrate method can be referred to, for example, JP-A-60-27700, and details of the floating method can be referred to, for example, JP-A-62-78217. In addition, the carbon fiber manufactured by these methods includes a carbon fiber processed at a high temperature of 2000 ° C. or higher. Carbon fibers can be used alone or in combination of two or more.

炭素繊維の直径（平均繊維径）は、通常、１ｎｍ〜１μｍ、好ましくは１〜５００ｎｍ、さらに好ましくは１〜３００ｎｍ（例えば、２〜１００ｎｍ）程度であってもよい。炭素繊維の長さ（平均繊維長）は、通常、１μｍ〜１０ｍｍ、好ましくは２μｍ〜５ｍｍ、さらに好ましくは５μｍ〜３ｍｍ（例えば、５μｍ〜１ｍｍ）程度であってもよい。炭素繊維の直径又は長さが小さすぎると、炭素繊維が微分散しすぎて目的とする帯電防止性が付与できず、大きすぎると分散に偏りが生じ、目的とする帯電防止性が付与出来ない。   The diameter (average fiber diameter) of the carbon fiber is usually 1 nm to 1 μm, preferably 1 to 500 nm, more preferably about 1 to 300 nm (for example, 2 to 100 nm). The length (average fiber length) of the carbon fiber may be generally about 1 μm to 10 mm, preferably 2 μm to 5 mm, and more preferably about 5 μm to 3 mm (for example, 5 μm to 1 mm). If the diameter or length of the carbon fiber is too small, the carbon fiber is too finely dispersed to impart the desired antistatic property, while if too large, the dispersion is biased and the desired antistatic property cannot be imparted. .

炭素繊維の体積抵抗率は、通常、１Ωｃｍ未満（例えば、１×１０^-4〜１Ωｃｍ程度）、好ましくは５×１０^-4〜１×１０^-1Ωｃｍ、さらに好ましくは１×１０^-3〜１×１０^-1Ωｃｍ程度であってもよい。体積抵抗率が高すぎると、成形品の表面抵抗率を十分に（１０¹⁰Ω／□以下、例えば、１０⁵〜１０¹⁰Ω／□程度に）改善できない。 The volume resistivity of the carbon fibers is usually less than 1 .OMEGA.cm (e.g., 1 × 10 ^-4 about ～1Omucm), preferably ^{5 × 10 -4 ~1 × 10 -1} Ωcm, more preferably 1 × 10 ^-3 to 1 It may be about × 10 ^-1 Ωcm. If the volume resistivity is too high, the surface resistivity of the molded article cannot be sufficiently improved (10 ¹⁰ Ω / □ or less, for example, about 10 ⁵ to 10 ¹⁰ Ω / □).

本発明に用いられる（Ｂ）成分の炭素繊維の割合は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し１〜３０重量部（例えば、２〜２０重量部）、好ましくは１〜１０重量部、さらに好ましくは２〜１０重量部程度である。炭素繊維の割合が少なすぎると、表面抵抗率の改善効果が不十分であり、多すぎるとコストが高すぎて実用性に欠けるとともに、実用的な表面抵抗率の範囲を外れて、放電現象などによりウェハーを傷める虞もある。   The proportion of the carbon fiber of the component (B) used in the present invention is 1 to 30 parts by weight (for example, 2 to 20 parts by weight), preferably 1 to 10 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the thermoplastic resin. About 2 to 10 parts by weight. If the proportion of carbon fiber is too small, the effect of improving the surface resistivity is insufficient, and if it is too large, the cost is too high and lacks practicality, and out of the practical surface resistivity range, discharge phenomenon, etc. May damage the wafer.

樹脂組成物は、さらに（Ｃ）芳香族ポリカーボネート及び（Ｄ）エステル交換反応阻止剤を含有してもよい。   The resin composition may further contain (C) an aromatic polycarbonate and (D) a transesterification inhibitor.

（Ｃ）芳香族ポリカーボネート
芳香族ポリカーボネート（Ｃ）としては、ジヒドロキシ化合物（ビスフェノール化合物などの二価フェノールなど）と、カーボネート前駆体（ホスゲン、ハロゲン化ギ酸エステル、ジフェニルカーボネートなどの炭酸エステルなど）との反応により得られる重合体が含まれる。 (C) Aromatic polycarbonate As the aromatic polycarbonate (C), a dihydroxy compound (such as a dihydric phenol such as a bisphenol compound) and a carbonate precursor (such as a carbonate such as phosgene, a halogenated formate, or diphenyl carbonate) Polymers obtained by reaction are included.

前記ビスフェノール化合物としては、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）などのビス（ヒドロキシアリール）Ｃ_1-6アルカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンなどのビス（ヒドロキシアリール）Ｃ_4-10シクロアルカン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４′−ジヒドロキシジフェニルケトンなどが挙げられる。これらのビスフェノール化合物は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 Examples of the bisphenol compound include bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis (hydroxyaryl) C _1-6 alkane such as 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A), 1,1-bis ( Bis (hydroxyaryl) C _4-10 cycloalkane such as 4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4 ′ -Dihydroxy diphenyl ketone etc. are mentioned. These bisphenol compounds can be used alone or in combination of two or more.

好ましい芳香族ポリカーボネートには、ジヒドロキシ化合物として、少なくともビスフェノールＡを用いたポリカーボネート（ビスフェノールＡ型ポリカーボネート）が含まれる。芳香族ポリカーボネート樹脂は、単独で又は２種以上組み合わせて使用できる。   Preferred aromatic polycarbonates include polycarbonates using at least bisphenol A (bisphenol A type polycarbonate) as a dihydroxy compound. Aromatic polycarbonate resin can be used individually or in combination of 2 or more types.

芳香族ポリカーボネートの数平均分子量は、例えば、１０，０００〜１００，０００、好ましくは１８，０００〜８０，０００、さらに好ましくは２０，０００〜５０，０００程度であってもよい。   The number average molecular weight of the aromatic polycarbonate may be, for example, about 10,000 to 100,000, preferably about 18,000 to 80,000, and more preferably about 20,000 to 50,000.

芳香族ポリカーボネート（Ｃ）の割合は、熱可塑性ポリエステル（Ａ）１００重量部に対して、例えば、０〜４０重量部（例えば、１０〜４０重量部）、好ましくは１０〜３５重量部、さらに好ましくは１０〜３０重量部程度であってもよい。前記割合が、大きすぎると、原因の詳細は不明であるが、表面抵抗率が悪化する傾向にあるとともに、エレクトロニクス分野の搬送用治具を形成する場合、洗浄工程で要求される耐薬品性が低下する虞がある。   The ratio of the aromatic polycarbonate (C) is, for example, 0 to 40 parts by weight (for example, 10 to 40 parts by weight), preferably 10 to 35 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the thermoplastic polyester (A). May be about 10 to 30 parts by weight. If the ratio is too large, the details of the cause are unknown, but the surface resistivity tends to deteriorate, and when forming a transportation jig in the electronics field, the chemical resistance required in the cleaning process is May decrease.

なお、成形品（搬送用治具など）のサイズが大きくなるほど、樹脂の収縮異方性が問題となる。そのため、大型の成形品に樹脂組成物を用いる場合などには、芳香族ポリカーボネートを用いるのが好ましい。この場合、芳香族ポリカーボネートの割合が少なすぎると、収縮異方性の改善効果が不十分である場合がある。   In addition, shrinkage | contraction anisotropy of resin becomes a problem, so that the size of a molded product (conveying jig etc.) becomes large. Therefore, when using a resin composition for a large molded article, it is preferable to use an aromatic polycarbonate. In this case, if the ratio of the aromatic polycarbonate is too small, the effect of improving the shrinkage anisotropy may be insufficient.

（Ｄ）エステル交換反応阻止剤
エステル交換反応阻止剤とは、エステル−カーボネート交換反応を阻止するための安定剤を意味する。前記阻止剤（Ｄ）としては、α−ヒドロキシ又はα−アミノ脂肪族酸誘導体、ｏ−ヒドロキシ又はｏ−アミノ芳香族酸誘導体等であり、例えば、サリチル酸メチル、サリチル酸エチル、サリチル酸フェニル、サリチルアミド、グリシン、オキシコハク酸、マンデル酸等が挙げられる。これらの阻止剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの阻止剤のうち、特にオキシコハク酸が好ましい。 (D) Transesterification reaction inhibitor The transesterification reaction inhibitor means a stabilizer for inhibiting the ester-carbonate exchange reaction. Examples of the inhibitor (D) include α-hydroxy or α-amino aliphatic acid derivatives, o-hydroxy or o-amino aromatic acid derivatives, and the like, for example, methyl salicylate, ethyl salicylate, phenyl salicylate, salicylamide, Examples include glycine, oxysuccinic acid, and mandelic acid. These inhibitor can be used individually or in combination of 2 or more types. Of these inhibitors, oxysuccinic acid is particularly preferred.

エステル交換反応の阻止剤（安定剤）としては、リン酸二水素ナトリウムなどの無機安定剤（金属塩など）が知られているが、エレクトロニクス分野の搬送用治具用途では、このような無機安定剤の使用は好ましくない。例えば、リン酸二水素ナトリウムを使用すると搬送用治具の洗浄工程で金属ナトリウムの溶出があり、ウェハーの腐食や導通不良などの問題が生じる虞がある。従って、前記エステル交換反応阻止剤（Ｄ）は、金属塩を実質的に含まないのが好ましい。   Inhibitors (stabilizers) for transesterification reactions are known to be inorganic stabilizers (metal salts, etc.) such as sodium dihydrogen phosphate. The use of agents is not preferred. For example, when sodium dihydrogen phosphate is used, metal sodium is eluted in the cleaning process of the transfer jig, which may cause problems such as wafer corrosion and poor conduction. Therefore, it is preferable that the transesterification inhibitor (D) does not substantially contain a metal salt.

前記エステル交換反応阻止剤（Ｄ）の割合は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して、例えば、０〜１０重量部（例えば、０．０２〜１０重量部）、好ましくは０．０３〜５重量部、さらに好ましくは０．０４〜２重量部程度であってもよい。前記割合が、少なすぎると、芳香族ポリカーボネートを用いた場合に、エステル−カーボネート交換反応を十分抑制することができない虞がある。また、前記割合が大きすぎても交換反応の抑止効果はさほど変らない。   The ratio of the transesterification inhibitor (D) is, for example, 0 to 10 parts by weight (for example, 0.02 to 10 parts by weight), preferably 0.1 to 100 parts by weight of the thermoplastic polyester resin (A). It may be about 03 to 5 parts by weight, more preferably about 0.04 to 2 parts by weight. If the ratio is too small, the ester-carbonate exchange reaction may not be sufficiently suppressed when an aromatic polycarbonate is used. Moreover, even if the said ratio is too large, the inhibitory effect of an exchange reaction does not change so much.

本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、各種添加剤、例えば、離型剤（モンタン酸ワックス、ポリエチレンワックス、シリコーンオイルなど）、難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、樹脂類［熱硬化性樹脂（例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂）、軟質熱可塑性樹脂（例えば、エチレン／酢酸ビニル共重体、ポリエステルエラストマー、エポキシ変性ポリオレフィン）など］、充填剤（繊維状又は粒子状充填剤、例えば、タルク、カオリン、ワラステナイト、クレー、シリカ、セリサイト、酸化チタン、金属粉末、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、ガラスパウダー、ガラス繊維など）などを添加してもよい。   In the resin composition of the present invention, various additives such as a mold release agent (montanic acid wax, polyethylene wax, silicone oil, etc.), a flame retardant, a flame retardant aid, Stabilizer, UV absorber, pigment, dye, resin [thermosetting resin (eg phenol resin, melamine resin, silicon resin, epoxy resin), soft thermoplastic resin (eg ethylene / vinyl acetate copolymer, polyester elastomer) , Epoxy-modified polyolefin, etc.], fillers (fibrous or particulate fillers such as talc, kaolin, wollastonite, clay, silica, sericite, titanium oxide, metal powder, glass beads, glass balloons, glass flakes, Glass powder, glass fiber, etc.) may be added.

本発明の樹脂組成物では、ポリオキシエチレン単位を有する化合物を実質的に含有しなくても、従来の樹脂組成物で実現できなかった帯電防止性のバラツキを著しく改善でき、特に成形品に加工した場合、成形品表面における帯電防止性のバラツキを大幅に改善できる。   Even if the resin composition of the present invention does not substantially contain a compound having a polyoxyethylene unit, it can remarkably improve the variation in antistatic properties that could not be realized with conventional resin compositions, and is particularly processed into a molded product. In this case, the variation in antistatic properties on the surface of the molded product can be greatly improved.

本発明の樹脂組成物は、粉粒体混合物や溶融混合物であってもよく、前記熱可塑性ポリエステル（Ａ）と前記炭素繊維（Ｂ）と、必要により前記芳香族ポリカーボネート（Ｃ）と前記阻止剤（Ｄ）とを、慣用の方法により、混合することにより製造できる。混合は、特に制限されず、例えばブレンダー、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール、押出機などの混合機により行うことができる。前記構成成分は、通常、より均一に混合させ、炭素繊維を樹脂組成物中に均一に分散させるのが好ましい。各成分の添加順序は特に制限されず、全ての構成成分を同時に混合して均一に混合してもよく、構成成分を順次添加して混合してもよい。また、いくつかの成分を予め予備混合した後、残りの成分を添加して均一に混合してもよく、予めドライブレンドされた樹脂組成物を、加熱された押出機で溶融混練して、均質化した後、針金状に押出し、次いで所望の長さに切断して粒状化してもよい。   The resin composition of the present invention may be a powder mixture or a molten mixture, and the thermoplastic polyester (A), the carbon fiber (B), and if necessary, the aromatic polycarbonate (C) and the inhibitor. (D) can be produced by mixing by a conventional method. The mixing is not particularly limited, and can be performed by a mixer such as a blender, a kneader, a Banbury mixer, a roll, and an extruder. In general, it is preferable that the constituent components are mixed more uniformly and the carbon fibers are uniformly dispersed in the resin composition. The order of adding each component is not particularly limited, and all the components may be mixed at the same time and mixed uniformly, or the components may be added and mixed sequentially. In addition, some components may be premixed in advance, and the remaining components may be added and mixed uniformly. The resin composition that has been dry blended in advance is melt-kneaded in a heated extruder, and then homogeneously mixed. After forming, it may be extruded into a wire shape and then cut into a desired length and granulated.

溶融混練温度は、特に制限されず、例えば、１６０〜３００℃、好ましくは１７０〜２８０℃、さらに好ましくは１８０〜２７０℃程度であってもよい。   The melt kneading temperature is not particularly limited, and may be, for example, about 160 to 300 ° C, preferably about 170 to 280 ° C, and more preferably about 180 to 270 ° C.

［成形品］
本発明には、前記樹脂組成物で形成された成形品も含まれる。前記樹脂組成物は、溶融混練し、押出成形、射出成形、圧縮成形、ブロー成形、真空成形、回転成形、ガスインジェクションモールディングなどの慣用の方法で成形してもよいが、通常、射出成形により成形することにより、成形品を製造できる。射出成形の条件は適当に選択でき、例えば、１７０〜２８０℃程度で樹脂組成物を溶融混錬し、射出成形機により、シリンダー温度１７０〜２８０℃程度の条件で射出成形してもよい。 [Molding]
The molded product formed with the said resin composition is also contained in this invention. The resin composition may be melt-kneaded and molded by a conventional method such as extrusion molding, injection molding, compression molding, blow molding, vacuum molding, rotational molding, gas injection molding, etc., but usually molded by injection molding. By doing so, a molded product can be manufactured. The conditions for injection molding can be appropriately selected. For example, the resin composition may be melt-kneaded at about 170 to 280 ° C., and injection molding may be performed at a cylinder temperature of about 170 to 280 ° C. with an injection molding machine.

前記樹脂組成物は、帯電防止効果に優れるため、制電性や帯電消散性が要求される用途における成形品、特に、エレクトロニクス分野における搬送用部品（治具）などの用途に適している。このような搬送用治具としては、例えば、シリコンウェハーキャリア、シリコンウェハーキャリアボックス、シリコンウェハー押え棒、ＩＣ（集積回路）トレー、液晶基板搬送用キャリア、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）及びＬＣＤ（液晶ディスプレイ）関連部品搬送用治具、ガラストレー、トップロボットフランジ、サイドグリップピット、フォークリフトスロット、コンベヤレール、カセットセンシングパッド及びホール、ウェハーセンシングパス、インフォパット、ウェハー飛び出し防止突起、ボトムフォークリフトスロット傾斜などが挙げられる。前記樹脂組成物は、ウェハーを保持するための溝を少なくとも一つ有するシリコンウェハーキャリアを形成するのに有用である。   Since the resin composition has an excellent antistatic effect, the resin composition is suitable for molded products in applications where antistatic properties and charge dissipation properties are required, particularly for conveying parts (jigs) in the electronics field. Examples of such a transport jig include a silicon wafer carrier, a silicon wafer carrier box, a silicon wafer presser bar, an IC (integrated circuit) tray, a liquid crystal substrate transport carrier, an HDD (hard disk drive), and an LCD (liquid crystal display). Related parts transport jig, glass tray, top robot flange, side grip pit, forklift slot, conveyor rail, cassette sensing pad and hole, wafer sensing path, infopad, wafer jump prevention protrusion, bottom forklift slot inclination, etc. . The resin composition is useful for forming a silicon wafer carrier having at least one groove for holding a wafer.

本発明の成形品（搬送用治具など）では、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍの表面領域を、電圧５００Ｖで印加して測定したとき、表面抵抗率を１×１０¹⁰Ω／□以下（例えば、１×１０⁵〜１×１０¹⁰Ω／□程度）にまで低減できる。表面抵抗率は、好ましくは１×１０⁶〜１×１０¹⁰Ω／□、さらに好ましくは１×１０⁷〜５×１０⁹Ω／□程度であってもよい。 In the molded product (conveying jig or the like) of the present invention, when a surface area of 100 mm in length and 100 mm in width is measured by applying a voltage of 500 V, the surface resistivity is 1 × 10 ¹⁰ Ω / □ or less (for example, 1 × 10 ⁵ to 1 × 10 ¹⁰ Ω / □). The surface resistivity may preferably be about 1 × 10 ⁶ to 1 × 10 ¹⁰ Ω / □, and more preferably about 1 × 10 ^{7 to} 5 × 10 ⁹ Ω / □.

本発明の成形品では、上記のような表面抵抗率が、成形品の任意の表面において得られる。また、表面抵抗率（帯電防止性）のバラツキも極めて少ない。表面抵抗率のバラツキの程度は、複数箇所（４個所以上）について測定した表面抵抗率のうち、最大値を最小値で除した値で表すことができ、例えば、１〜１０００、好ましくは１〜１００、さらに好ましくは１〜５０程度であってもよい。   In the molded article of the present invention, the surface resistivity as described above can be obtained on any surface of the molded article. Also, there is very little variation in surface resistivity (antistatic properties). The degree of variation in the surface resistivity can be represented by a value obtained by dividing the maximum value by the minimum value among the surface resistivity measured at a plurality of locations (four or more locations). It may be about 100, more preferably about 1-50.

本発明では、従来の樹脂組成物で実現できなかった導電物の脱落を大幅に抑制することができる。導電物の脱落は、例えば、ＪＩＳ−Ｋ−７２０４に準処して算出したテーバー磨耗量及びテーバー磨耗面の算術平均粗さＲａにより評価することができる。成形品の表面（縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ）において、テーバー磨耗量は、通常、３０ｍｇ以下（例えば、５〜３０ｍｇ程度）、好ましくは１０〜２８ｍｇ、さらに好ましくは１５〜２５ｍｇ程度であってもよい。また、テーバー磨耗面の算術平均粗さＲａは、通常、１．０μｍ以上（例えば、１〜２μｍ程度）、好ましくは１．２〜１．９μｍ、さらに好ましくは１．３〜１．８μｍ程度であってもよい。なお、前記算術平均粗さＲａが１．０μｍ以上であるということは、炭素繊維が脱落せずに樹脂表面に残っていることを意味する。なお、これらの値は、成形品の任意の表面において得ることができる。   In the present invention, it is possible to greatly suppress the dropping of the conductive material that could not be realized with the conventional resin composition. The dropping of the conductive material can be evaluated by, for example, the Taber wear amount calculated according to JIS-K-7204 and the arithmetic average roughness Ra of the Taber wear surface. On the surface of the molded product (length 100 mm × width 100 mm), the Taber wear amount is usually 30 mg or less (for example, about 5 to 30 mg), preferably 10 to 28 mg, more preferably about 15 to 25 mg. The arithmetic average roughness Ra of the Taber abrasion surface is usually 1.0 μm or more (for example, about 1 to 2 μm), preferably 1.2 to 1.9 μm, and more preferably about 1.3 to 1.8 μm. There may be. The arithmetic average roughness Ra of 1.0 μm or more means that the carbon fiber remains on the resin surface without dropping off. These values can be obtained on any surface of the molded product.

本発明の樹脂組成物は、１×１０¹⁰Ω／□以下の優れた帯電防止性（制電性）を有し、成形品表面での制電特性（表面抵抗率）のバラツキが非常に小さい。そのため、エレクトロニクス分野の搬送用治具用途などにおいて、静電気力による浮遊パーティクルの付着を成形品（搬送用治具など）の表面全体において著しく減少させることができ、パーティクルに起因する外観形状不良（いわゆるパターン欠陥）などを低減することができる。特に、本発明では、シリコンウェハーなどの搬送用治具の汚染の問題を生ずることなく、効率よく電荷の漏洩を行うことができる。また、成形品は、導電物の脱落が非常に少ないため、高い帯電防止効果を長期間に亘り安定に維持することができる。また、収縮異方性も小さくすることができるため、特にサイズの大きな成形品においても収縮異方性に起因する問題（例えば、成形品の反りや変形など）を回避することができる。 The resin composition of the present invention has an excellent antistatic property (antistatic property) of 1 × 10 ¹⁰ Ω / □ or less, and variation in antistatic property (surface resistivity) on the surface of the molded product is very small. . For this reason, in applications such as transportation jigs in the electronics field, adhesion of floating particles due to electrostatic force can be remarkably reduced on the entire surface of a molded product (such as a transportation jig), resulting in poor appearance due to particles (so-called so-called Pattern defects) and the like can be reduced. In particular, according to the present invention, charges can be efficiently leaked without causing the problem of contamination of a transfer jig such as a silicon wafer. Further, since the molded product has very few drops of the conductive material, a high antistatic effect can be stably maintained over a long period of time. In addition, since the shrinkage anisotropy can be reduced, problems caused by the shrinkage anisotropy (for example, warpage or deformation of the molded product) can be avoided even in a molded product having a large size.

本発明の樹脂組成物は、帯電防止性が要求される用途、特に、エレクトロニクス分野における搬送用治具（シリコンウェハーキャリアなど）などを形成するのに有用である。   The resin composition of the present invention is useful for forming an application requiring antistatic properties, in particular, a conveying jig (such as a silicon wafer carrier) in the electronics field.

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples.

実施例１〜２、参考例１〜２及び比較例１〜５
表１に示す原料を、表１に示す割合で予め均一にドライブレンドした後、スクリュー径４４ｍｍのベント付き２軸押出機を用いて溶融混練（シリンダー温度１８０〜２７０℃、スクリュー回転数１６０ｒｐｍ、吐出量４０ｋｇ／ｈ）し、ダイスから吐出するスレッドを、冷却後、切断して成形用ペレットを得た。 Examples 1-2, Reference Examples 1-2, and Comparative Examples 1-5
The raw materials shown in Table 1 were previously dry blended uniformly in the proportions shown in Table 1 and then melt-kneaded (cylinder temperature 180 to 270 ° C., screw rotation speed 160 rpm, discharge using a 44 mm screw diameter vented extruder) The thread discharged from the die was cooled and then cut to obtain a molding pellet.

次いで得られたペレットを射出成形し（条件：射出圧力７５０ｋｇ／ｃｍ²、射出速度７０ｃｍ³／秒、冷却時間１５秒、及び全成形サイクル２５秒の条件で）、特性評価用の試験片を作成した。 Next, the obtained pellets were injection molded (conditions: injection pressure 750 kg / cm ² , injection speed 70 cm ³ / sec, cooling time 15 seconds, and total molding cycle 25 seconds) to produce test pieces for characteristic evaluation. did.

なお、実施例及び比較例において使用した原料及び評価方法は以下のとおりである。   In addition, the raw material and evaluation method which were used in the Example and the comparative example are as follows.

１．原料：
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
(A-1)ウィンテックポリマー（株）製、ＰＢＴ１：ＴＲＥ−ＤＥ２（ＩＶ：１．２）
(A-2)ウィンテックポリマー（株）製、ＰＢＴ２：ＴＲＥ−ＤＭ２（ＩＶ：０．９）
(A-3)ウィンテックポリマー（株）製、ＰＢＴ３：ＴＲＥ−Ｄ７Ｂ（ＩＶ：０．７）。 1. material:
(A) Polybutylene terephthalate (PBT)
(A-1) Wintech Polymer Co., Ltd., PBT1: TRE-DE2 (IV: 1.2)
(A-2) Wintech Polymer Co., Ltd., PBT2: TRE-DM2 (IV: 0.9)
(A-3) PBT3: TRE-D7B (IV: 0.7) manufactured by Wintech Polymer Co., Ltd.

（Ｂ）炭素材
(B-1)カーボンファイバー（ＣＦ）（東邦レーヨン（株）製、ＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ、体積抵抗率：１．５×１０^-3Ωｃｍ、繊維径７μｍ、繊維長６ｍｍ）
(B-2)極細気相法炭素繊維（ＶＧＣＦ）（米国ハイピリオン・カタリシス社製、マイクログラファイトフィブリルＢＮ１１００、体積抵抗率：１×１０^-2Ωｃｍ、繊維径１５ｎｍ、繊維長１０〜２０μｍ）
(B-3)ケッチェンブラック（ＥＣ６００ＪＤ（ＣＢ）、ライオン（株）社製、平均粒子径３０ｎｍ）。 (B) Carbon material
(B-1) Carbon fiber (CF) (manufactured by Toho Rayon Co., Ltd., HTA-C6-SR, volume resistivity: 1.5 × 10 ⁻³ Ωcm, fiber diameter 7 μm, fiber length 6 mm)
(B-2) Ultrafine vapor grown carbon fiber (VGCF) (manufactured by Hypillion Catalysis, USA, micrographite fibril BN1100, volume resistivity: 1 × 10 ⁻² Ωcm, fiber diameter: 15 nm, fiber length: 10 to 20 μm)
(B-3) Ketjen Black (EC600JD (CB), manufactured by Lion Corporation, average particle size 30 nm).

（Ｃ）芳香族ポリカーボネート（ＰＣ）（帝人化成（株）製：Ｌ１２２５Ｌ）
（Ｄ）エステル交換反応防止剤（安定剤）（東京化成（株）製、オキシコハク酸）。 (C) Aromatic polycarbonate (PC) (manufactured by Teijin Chemicals Ltd .: L1225L)
(D) Transesterification inhibitor (stabilizer) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., oxysuccinic acid).

２．特性の評価
(1)帯電防止性（抵抗率）の評価
試験片（縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ、厚さ約３ｍｍ）を温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で２４時間調湿した後、超絶縁計（アドバンテスト社製 Ｒ８３４０ ＵＬＴＲＡＨＩＧＨＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲ）を用いて、環境温度２３℃及び相対湿度５０％の条件下で、電圧５００Ｖを印加したとき、電極間（内径１．８ｃｍ及び外径３．０ｃｍの二重リング電極を使用）に流れる電流を測定することにより、表面抵抗率を求め、帯電防止性の指標とした。 2. Characteristic evaluation
(1) Evaluation of antistatic property (resistivity) A test piece (length 100 mm × width 100 mm, thickness about 3 mm) was conditioned for 24 hours in an atmosphere at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. When a voltage of 500 V is applied under the conditions of an environmental temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% using an R8340 ULTRAHIGHRESISTANCE METER manufactured by Advantest, a double ring electrode having an inner diameter of 1.8 cm and an outer diameter of 3.0 cm The surface resistivity was obtained by measuring the current flowing in the above, and used as an index of antistatic property.

なお、表面抵抗率のバラツキの程度を調べるため、上記の測定においては、試験片を縦及び横にそれぞれ２分割した４つの各領域について表面抵抗率を測定した。   In order to investigate the degree of variation in the surface resistivity, in the above measurement, the surface resistivity was measured for each of the four regions obtained by dividing the test piece into two vertically and horizontally.

(2)繊維状導電性フィラー体積抵抗率：
炭素繊維の体積抵抗率は、ＪＩＳ−Ｒ−７６０１に準処して測定した。又この方法が採用できない場合は、１００ｋｇ／ｃｍ²の圧粉体にして測定した。 (2) Fibrous conductive filler volume resistivity:
The volume resistivity of the carbon fiber was measured according to JIS-R-7601. When this method could not be adopted, the measurement was performed using a green compact of 100 kg / cm ² .

(3)テーバー磨耗試験：
ＪＩＳ−Ｋ−７２０４に準処して、テーバー磨耗量及びテーバー磨耗面の算術平均粗さを求めた。なお、測定装置としては、ＡＢＲＡＳＥＲ ＭＯＤＥＬ ５０３ ＳＴＡＮＤＡＲＤ ＡＢＲＡＳＩＯＮ ＴＥＳＴＥＲ（ＡＢＲＡＳＥＲ社製）を使用し、所定の条件（リングＣＳ１７、加重１ｋｇ、１０００回転）で、リングの軸に重りを付け加圧しながら成形品表面を回転させて、表面を削り、削れ性を評価した。 (3) Taber abrasion test:
In accordance with JIS-K-7204, the Taber wear amount and the arithmetic average roughness of the Taber wear surface were determined. In addition, ABRASER MODEL 503 STANDARD ABRASION TESTER (manufactured by ABRASER) is used as a measuring device, and the surface of the molded product is applied with pressure applied to the shaft of the ring under predetermined conditions (ring CS17, weight 1 kg, 1000 rotations) Was rotated to scrape the surface and evaluate the shaving ability.

(4)収縮異方性の評価
三次元測定機ＦＪ６０４（（株）三豊製作所製）を用い、金型寸法を基準にして成形品の樹脂の流れ方向、及びこの流れに対して垂直な方向における収縮率を測定した。そして、下記式に従って、異方性を評価した。なお、得られた値が０に近いほど、異方性が小さいことを意味している。
［（垂直方向における収縮率）／（樹脂の流れ方向における収縮率）］×１００−１００
実施例、参考例及び比較例の結果を表１に示す。なお、表１の混合比率の単位は重量部であり、表面抵抗率において、例えば、Ｅ＋８などの「Ｅ＋Ｘ」は、「×１０^Ｘ」（１０のＸ乗倍）を意味する。 (4) Evaluation of shrinkage anisotropy Using a three-dimensional measuring machine FJ604 (manufactured by Mitoyo Seisakusho Co., Ltd.), the direction of resin flow in the molded product and the direction perpendicular to this flow based on the mold dimensions Shrinkage was measured. And anisotropy was evaluated according to the following formula. Note that the closer the obtained value is to 0, the smaller the anisotropy.
[(Shrinkage rate in the vertical direction) / (Shrinkage rate in the resin flow direction)] × 100-100
The results of Examples , Reference Examples and Comparative Examples are shown in Table 1. The unit of the mixing ratio in Table 1 is parts by weight, and in the surface resistivity, for example, “E + X” such as E + 8 means “× 10 ^X ” (10 times the X power).

実施例１〜２及び参考例１〜２は、１×１０^５〜１０^１０Ω／□の表面抵抗率を示し、そのバラツキも小さかった。また、テーバー磨耗量及び試験後のＲａから、実施例では、従来の炭素繊維（比較例２）やカーボンブラック（比較例３）使用品に比べ、導電物の脱落が防止されている。ＰＣを用いた実施例１及び２では、収縮異方性が大幅に低減されている。 Examples 1-2 and Reference Examples 1-2 showed a surface resistivity of 1 × 10 ⁵ to 10 ¹⁰ Ω / □, and the variation was also small. Further, from the Taber wear amount and Ra after the test, in the examples, the conductive material is prevented from falling off compared to the products using the conventional carbon fiber (Comparative Example 2) or carbon black (Comparative Example 3). In Examples 1 and 2 using PC, the shrinkage anisotropy is greatly reduced.

一方、比較例１は高粘度ＰＢＴを使用しているためＶＧＣＦの分散性が低く、導電性のバラツキが大で、導電物が容易に脱落した。比較例２はＣＦを使用しているため導電物の脱落は比較的防止されているものの、導電性のバラツキも収縮異方性も大きかった。ＣＢを使用した比較例３は導電性のバラツキが大きく、導電物も容易に脱落した。比較例４は導電物も脱落しにくく、収縮異方性は小さいが、ＰＣが一定量を超えたため、表面抵抗率が悪くなった。比較例５は、成形性が悪く、特性を評価するに至らなかった。   On the other hand, Comparative Example 1 uses high-viscosity PBT, so the dispersion of VGCF is low, the conductivity variation is large, and the conductive material easily falls off. Although Comparative Example 2 uses CF, the drop of the conductive material is relatively prevented, but the conductivity variation and the shrinkage anisotropy are large. In Comparative Example 3 using CB, there was a large variation in conductivity, and the conductive material easily dropped off. In Comparative Example 4, it was difficult for the conductive material to fall off and the shrinkage anisotropy was small, but since the PC exceeded a certain amount, the surface resistivity was deteriorated. In Comparative Example 5, the moldability was poor and the characteristics were not evaluated.

Claims (2)

（Ａ）固有粘度が１．０以下の熱可塑性ポリエステルと、（Ｂ）炭素繊維と、（Ｃ）芳香族ポリカーボネートと、（Ｄ）エステル交換反応阻止剤とを含み、ポリオキシエチレン単位を有する化合物を含有しない樹脂組成物で形成されたエレクトロニクス分野の搬送用治具であって、
前記熱可塑性ポリエステル（Ａ）が、ポリブチレンテレフタレート系樹脂で構成され、
前記炭素繊維（Ｂ）が平均繊維径１ｎｍ〜１μｍ及び平均繊維長１μｍ〜１０ｍｍを有し、かつ体積抵抗率が１Ωｃｍ未満の気相法炭素繊維であり、
前記エステル交換反応阻止剤（Ｄ）がオキシコハク酸であり、
前記樹脂組成物が、前記熱可塑性ポリエステル（Ａ）１００重量部に対して、前記炭素繊維（Ｂ）を１〜３０重量部、前記芳香族ポリカーボネート（Ｃ）を１０〜４０重量部、前記エステル交換反応阻止剤（Ｄ）を０．０２〜１０重量部の割合で含有し、
表面において、テーバー摩耗量が３０ｍｇ以下であり、テーバー摩耗面の算術平均粗さＲａが１．０μｍ以上であり、
ウェハーを保持するための溝を少なくとも一つ有するシリコンウェハーキャリアである搬送用治具。 A compound having a polyoxyethylene unit, comprising (A) a thermoplastic polyester having an intrinsic viscosity of 1.0 or less, (B) carbon fiber, (C) an aromatic polycarbonate, and (D) a transesterification inhibitor. A jig for transport in the electronics field formed of a resin composition containing no
The thermoplastic polyester (A) is composed of a polybutylene terephthalate resin,
The carbon fiber (B) is a vapor grown carbon fiber having an average fiber diameter of 1 nm to 1 μm and an average fiber length of 1 μm to 10 mm, and a volume resistivity of less than 1 Ωcm,
Is said transesterification inhibitor (D) Gao Kishikohaku acid,
The resin composition is 1 to 30 parts by weight of the carbon fiber (B) and 10 to 40 parts by weight of the aromatic polycarbonate (C) with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic polyester (A). Containing 0.02 to 10 parts by weight of a reaction inhibitor (D) ,
On the surface, the Taber wear amount is 30 mg or less, the arithmetic average roughness Ra of the Taber wear surface is 1.0 μm or more,
A transfer jig which is a silicon wafer carrier having at least one groove for holding a wafer. 縦１００ｍｍ及び横１００ｍｍの表面領域を、電圧５００Ｖで印加して測定したとき、表面抵抗率が１×１０^１０Ω／□以下である請求項１記載の搬送用治具。 The surface area of the longitudinal 100mm and transverse 100mm, when measured by applying voltage 500V, transport jig according to claim 1, wherein the surface resistivity is 1 × ^{10 10} Ω / □ or less.