JP4491873B2

JP4491873B2 - 異方性導電フィルム

Info

Publication number: JP4491873B2
Application number: JP34506599A
Authority: JP
Inventors: 良桜井; 英敏平岡; 徳男岡田; 映生三浦; 泰大森村
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 1999-12-03
Filing date: 1999-12-03
Publication date: 2010-06-30
Anticipated expiration: 2019-12-03
Also published as: JP2001160315A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、相対峙する回路間に介装し、回路間を加熱、加圧することによりこれら回路間を導電性粒子を介して導通すると共に、これら回路同士を接着固定する目的に使用される厚み方向にのみ導電性を付与する異方性導電フィルムに係り、特に、１３０℃以下の低温で圧着することができる低温接着性に優れた異方性導電フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術及び先行技術】
異方性導電フィルムは、接着剤に導電性粒子が分散され、厚さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与されるものであり、相対峙する回路間に介装し、回路間を加圧、加熱することにより回路間を導電性粒子を介して接続すると共に、これら回路間を接着固定する目的に使用され、厚み方向にのみ導電性を与えるものである。
【０００３】
このような異方性導電フィルムは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ端子とを接続する場合をはじめとして、種々の端子間に異方性導電膜を形成し、それにより該端子間を接着すると共に電気的に接合する場合に使用されている。
【０００４】
従来の異方性導電フィルムは、一般にエポキシ系又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接着剤に導電性粒子を分散させたもので構成され、中でも使用上の便宜等の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のものが主流になっている。また、異方性導電フィルムとしては、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得られるようにするため、種々の方法により接着強度の強化が図られているが、従来のエポキシ系又はフェノール系樹脂を用いた異方性導電フィルムは、接着力が低く、作業性が悪く、耐湿耐熱性に問題があった。
【０００５】
このような点から、本出願人は、先にポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂を主成分とする熱又は光硬化性接着剤からなる異方性導電フィルムを提案した（特開平１０−３３８８６０号公報）。この異方性導電フィルムは、粘着力が高く、かつ作業性がよく、しかも耐湿耐熱性の高いものである。
【０００６】
しかしながら、最近において、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチックフィルムを基材とする液晶フィルムが多用され、このような液晶フィルムの接続に異方性導電フィルムを使用することが多くなっている。
【０００７】
かかる液晶フィルムの接続に異方性導電フィルムを用いる場合、圧着時の最高到達温度が液晶フィルムのプラスチックフィルム基材の耐熱温度を超すことがないように圧着する必要があるが、一般的にフィルム基材の耐熱温度は、異方性導電フィルムを圧着するのに用いられる圧着の最高到達温度である１５０℃乃至２００℃よりも低いため、この温度で圧着すると、基材破壊を招いてしまう問題があった。
【０００８】
一方、異方性導電フィルムの圧着を上記フィルム基材の耐熱性を超えない温度にて行う場合、異方性導電フィルムの接着反応及び硬化反応を起こすための熱量、或いは異方性導電フィルムが流動するための熱量が十分に付与されず、そのために接着特性や導通特性を悪化させるなどの不具合を招いてしまう。
【０００９】
従って、このような耐熱性の低いポリマーフィルムに異方性導電フィルムを用いる場合、低温、短時間でも十分な接着特性、導通特性を与えることが求められている。また、プリント基板やＩＣチップの接着に異方性導電フィルムを用いる場合も、プリント基板やＩＣチップの高集積化（細密化）により、熱による基板やＩＣチップの膨張・収縮の影響が大きく、この場合も低温、短時間接着が求められている。
【００１０】
このような低温、短時間での導通、接着が可能な異方性導電フィルムとして、本出願人は先にポリアセタール化樹脂に低温分解型有機過酸化物を配合した熱硬化性接着剤を用いた異方性導電フィルムを提案した（特願平１１−２０７９４９号公報。以下「先願」という。）。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
先願の異方性導電フィルムによれば、１５０℃以下の低温での導通、接着が可能であるが、近年、異方性導電フィルムの被着体である基板の低耐熱化（即ち、ポリイミド基板から安価なＰＥＴ基板への移行）、微細化（高精細化）、更に製造ラインの生産性の向上が進み、異方性導電フィルムにあっては、１３０℃以下というようなより一層の低温、短時間での接着条件で高導通信頼性、高接着力を発現することが要求されている。
【００１２】
本発明は上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、１３０℃以下の低温、短時間の接着条件でも、高導通信頼性、高接着力を発現することができる異方性導電フィルムを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子が接着剤層中に分散された異方性導電フィルムにおいて、該接着剤が、ベース樹脂、反応性化合物、有機過酸化物及び反応促進性化合物を含む熱硬化性樹脂組成物に、導電性粒子を配合してなり、該ベース樹脂がポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂であり、該反応性化合物がアクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合物及びエポキシ基含有化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物であり、該反応促進性化合物がラジカル反応性基としてのアクリロキシ基又はメタクリロキシ基と、酸性基としてのカルボキシル基又は酸性水酸基とを有する化合物であり、該熱硬化性樹脂組成物がベース樹脂１００重量部に対して該反応促進性化合物を０．５〜５０重量部含有する異方性導電フィルムであって、該反応促進性化合物が、アクリル酸、２−アクリロイロキシエチルコハク酸、２−アクリロイロキシエチルフタル酸、２−アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、メタクリル酸、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸及び２−メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸よりなる群から選ばれる１種又は２種以上であることを特徴とする。
【００１４】
即ち、本発明者らは、従来の異方性導電フィルムでは十分な反応が進行せず、高い接着力が得られなかった、１３０℃以下の低温でも十分な接着力を得ることができる異方性導電フィルムを開発するべく鋭意検討を重ねた結果、ラジカル反応性を有する基と、酸性基とを末端に有する反応促進性化合物を配合することにより、ポリアセタール化樹脂の低温での接着反応を促進させて高い接着力を得ることができることを見出し、本発明を完成させた。
【００１５】
本発明において、熱硬化性樹脂組成物はベース樹脂１００重量部に対して反応促進性化合物を０．５〜５０重量部含有し、この反応促進性化合物としては、ラジカル反応性基としてのアクリロキシ基又はメタクリロキシ基と、酸性基としてのカルボキシル基又は酸性水酸基とを有する化合物、具体的には、アクリル酸、２−アクリロイロキシエチルコハク酸、２−アクリロイロキシエチルフタル酸、２−アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、メタクリル酸、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸及び２−メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸よりなる群から選ばれる１種又は２種以上を用いる。
【００１６】
また、熱硬化性樹脂組成物は、ベース樹脂１００重量部に対して反応性化合物を０．５〜８０重量部含有することが好ましい。
【００１７】
有機過酸化物としては１０時間半減期温度が８０℃以下の低温分解型有機過酸化物であることが好ましく、熱硬化性樹脂組成物はベース樹脂１００重量部に対して有機過酸化物を０．１〜１０重量部含有することが好ましい。
【００１８】
また、ベース樹脂としてのポリアセタール化樹脂のアセタール基の割合は３０モル％以上であることが好ましい。
【００１９】
本発明の熱硬化性樹脂組成物はベース樹脂１００重量部に対してシランカップリング剤を０．０１〜５重量部含有することが好ましい。
【００２０】
本発明の異方性導電フィルムは、相対峙する回路間に介装し、回路間を加熱、加圧することによりこれら回路間を導通すると共に接着固定する異方性導電フィルムであって、加熱温度が１３０℃以下で接着処理する異方性導電フィルムとして有効である。
【００２１】
このような本発明の異方性導電フィルムは、下記の特長を有することができる。
１）異方性導電フィルムと接着される被着体の耐熱性が低くても、異方性導電フィルムを低温で圧着できるので、被着体の破壊を招くことなく、安定して優れた接着特性及び導通特性を得ることができる。
２）耐湿耐熱性に優れ、高温高湿下で長時間保持した後においても、異方性導電フィルムの特性を有効に発揮し、耐久性に優れている。
３）リペア性が良好である。
４）透明性が良好である。
５）従来品に比べ、安定して高い接着性を発揮する。
６）透明なポリマーを原料としたフィルムを使用することにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、作業性が良好となる。
７）エポキシ系等の従来品は、１５０℃以上の加熱が必要であったが、本発明によれば、１３０℃以下、特に１００℃以下で硬化接着も可能であり、またＵＶ硬化性とすることもできるため、更に低温での硬化接着も可能である。
８）従来用いられているエポキシ系、フェノール系の異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪いが、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力が高いため、作業性が良好である。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２３】
本発明において、接着剤を構成する熱硬化性樹脂組成物のベース樹脂は、ポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂であるが、このポリアセタール化樹脂としては、アセタール基の割合が３０モル％以上であるものが好ましい。アセタール基の割合が３０モル％より少ないと耐湿性が悪くなる恐れが生じる。このポリアセタール化樹脂としては、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が挙げられるが、特にはポリビニルブチラールが好ましい。このようなポリアセタール化樹脂としては、市販品を用いることができ、例えば電気化学工業社製「デンカＰＶＢ３０００−１」「デンカＰＶＢ２０００−Ｌ」などを用いることができる。
【００２４】
本発明においては、異方性導電フィルムの物性（機械的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候性、架橋速度等）の改良や調節のために、アクリロキシ基、メタクリロキシ基又はエポキシ基を有する反応性化合物（モノマー）を用いるが、この反応性化合物としては、アクリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのようなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールとのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダイアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸エステル等が挙げられる。また、エポキシ基含有化合物としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、フェノール（ＥＯ）_５グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グリシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマーをアロイ化することによって同様の効果を得ることができる。
【００２５】
これらの反応性化合物は１種又は２種以上の混合物として、前記ベース樹脂１００重量部に対し、通常０．５〜８０重量部、好ましくは０．５〜７０重量部添加して用いられる。この配合量が８０重量部を超えると接着剤の調製時の作業性や成膜性を低下させることがある。
【００２６】
本発明においては、熱硬化性樹脂組成物の硬化のために、有機過酸化物を配合するが、この有機過酸化物としては、１０時間半減期温度が８０℃以下、より好ましくは７０℃以下の低温分解性有機過酸化物が好適である。なお、１０時間半減期温度の下限は特に制限されないが、通常５０℃程度である。このような有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイドなどが挙げられる。
【００２７】
上記有機過酸化物の配合量は、前記ベース樹脂１００重量部に対し０．１〜１０重量部とするのが好ましい。
【００２８】
本発明においては、ベース樹脂の低温での接着反応の促進のために、反応促進性化合物として、ラジカル反応性基と酸性基とを末端に有する化合物を用いる。この反応促進性化合物としては、ラジカル反応性基としてのアクリロキシ基又はメタクリロキシ基と、酸性基としてのカルボキシル基又は酸性水酸基とを有する化合物、具体的には、アクリル酸、２−アクリロイロキシエチルコハク酸、２−アクリロイロキシエチルフタル酸、２−アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、メタクリル酸、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸及び２−メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸よりなる群から選ばれる１種又は２種以上を用いる。
【００２９】
このような反応促進性化合物の配合量が過度に少ないと反応促進性化合物の添加による低温接着反応性の改善効果が十分に得られず、過度に多いと３次元架橋密度が低下してしまうために、導通信頼性が悪化することから、反応促進性化合物はベース樹脂１００重量部に対して０．５〜５０重量部用いる。
【００３０】
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物には、接着促進剤としてシランカップリング剤を添加することが好ましい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。
【００３１】
これらのシランカップリング剤の添加量は、ベース樹脂１００重量部に対し通常０．０１〜５重量部で充分である。
【００３２】
また、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物には、加工性や貼り合わせ性等の向上の目的で炭化水素樹脂を添加することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでもよい。天然樹脂系では、ロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いることができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用いることができる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、コバル、シェラックを用いてもよい。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノール系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。
【００３３】
このような炭化水素樹脂の添加量は適宜選択されるが、ベース樹脂１００重量部に対して１〜２００重量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部である。
【００３４】
以上の添加剤のほか、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物には、老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的に支障をきたさない範囲で用いてもよい。
【００３５】
導電性粒子としては、電気的に良好な導体であれば良く、種々のものを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属ないし合金粉末、このような金属又は合金で被覆された樹脂又はセラミック粉体等を使用することができる。また、その形状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状等の任意の形状をとることができる。
【００３６】
なお、導電性粒子は、弾性率が１．０×１０^７〜１．０×１０^１０Ｐａであるものが好ましい。即ち、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルムなどの被接着体の接続で異方性導電フィルムを使用する場合、導電性粒子として弾性率の高いものを用いると、被接着体にクラックが生じるなどの破壊や圧着後の粒子の弾性変形回復によるスプリングバックなどが発生し、安定した導通性能を得ることができない恐れがあるため、上記弾性率範囲の導電性粒子を用いることが推奨される。これにより、被接着体の破壊を防止し、圧着後の粒子の弾性変形回復によるスプリングバックの発生を抑制し、導電性粒子の接触面積を広くすることが可能になって、より安定した信頼性の高い導通性能を得ることができる。なお、弾性率が１.０×１０^７Ｐａより小さいと、粒子自身の損傷が生じ、導通特性が低下する場合があり、１．０×１０^１０Ｐａより大きいと、スプリングバックの発生が生じる恐れがある。このような導電性粒子としては、上記のような弾性率を有するプラスチック粒子の表面を前述の金属又は合金で被覆したものが好適に用いられる。
【００３７】
本発明において、このような導電性粒子の配合量は、前記ベース樹脂に対して０．１〜１５容量％であることが好ましく、また、この導電性粒子の平均粒径は０．１〜１００μｍであることが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定することにより、隣接した回路間で導電性粒子が凝縮し、短絡し難くなり、良好な導電性を得ることができるようになる。
【００３８】
本発明の異方性導電フィルムは、このような導電性粒子を接着剤中に分散させてなるものであるが、この接着剤としては、メルトインデックス（ＭＦＲ）が１〜３０００、特に１〜１０００、とりわけ１〜８００であることが好ましく、また、７０℃における流動性が１０^５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、従って、このようなＭＦＲ及び流動性が得られるように前記ベース樹脂を適宜選択使用することが望ましい。
【００３９】
本発明の異方性導電フィルムは、前記ベース樹脂を前述の添加剤、導電性粒子と所定の配合で均一に混合し、押出機、ロール等で混練した後、カレンダーロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状に成膜することにより製造される。なお、成膜に際しては、ブロッキング防止、被着体との圧着を容易にするため等の目的で、エンボス加工を施してもよい。
【００４０】
このようにして得られた異方性導電フィルムを被着体（ポリイミド・銅箔等）と貼り合わせるには、常法、例えば、熱プレスによる貼り合わせ法や、押出機、カレンダーによる直接ラミネート法、フィルムラミネーターによる加熱圧着法等の手法を用いることができる。
【００４１】
また、各構成成分を部材（セパレーター）に何ら影響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、部材（セパレーター）の表面に均一に塗布し、他の被着体（ポリイミド・銅箔等）を仮圧着した後、熱硬化させることにより接着することもできる。
【００４２】
本発明の異方性導電フィルムにより接着される被着体には特に制限はないが、本発明の異方性導電フィルムは、低温での接着反応性に優れることから、特に耐熱性の低い被着体の接着に有効であり、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルムの電極端子と、これと接続されるべき電子部品、例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、ＴＡＢなどの端子との間に介装され、これら両端子を接続するのに好適に用いられる。この場合、液晶フィルムのプラスチックフィルム基材としては、ＰＥＴ、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテルサルフォン等の透明ポリマーフィルムが用いられ、特にＰＥＴフィルムが安価な点で有用である。また、高集積化（細密化）されて熱による膨張・収縮の影響大きいプリント基板、ＩＣチップなどにも有効に用いられる。
【００４３】
本発明の異方性導電フィルムは、このように耐熱性の低い被着体に対して、熱硬化温度１３０℃以下、好ましくは１００〜１３０℃で、効果的に接着することが可能である。なお、硬化時間は１０〜３０秒で良く、この接着時の加圧で、加圧方向（フィルム厚さ方向）に導電性が生じるが、この加圧力は適宜選定され、通常０．５〜５ＭＰａ、特に１．０〜３．０ＭＰａの加圧力とすることが好ましい。
【００４４】
なお、本発明の異方性導電フィルムは、フィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を有し、面方向の抵抗は１０^６Ω以上、特に１０^９Ω以上であることが好ましい。
【００４５】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００４６】
実施例１〜３、比較例１
ポリビニルブチラール（電気化学工業社製「デンカＰＶＢ３０００−１」）のトルエン２５重量％溶液を調製し、ポリビニルブチラール１００重量部に対して表１に示す成分を表１に示す量で混合し、これをバーコーターによりセパレーターであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅１．５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
【００４７】
前記のサンプルをフレキシブルプリント基板とＰＥＴをフィルム基材とする液晶フィルムとの接着用として、セパレーターを剥離してモニターで位置決めをし、１３０℃で２０秒間、３ＭＰａにおいて加熱圧着した。得られたサンプルについて、引張試験機による９０°剥離試験（５０ｍｍ／ｍｉｎ）により接着力を測定すると共に、デジタルマルチメータにより厚み方向の導通抵抗と面方向の絶縁抵抗を測定し、結果を表１に示した。
【００４８】
【表１】

【００４９】
表１より本発明の異方性導電フィルムは低温接着性に優れることがわかる。
【００５０】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明の異方性導電フィルムによれば、１３０℃以下の低温、短時間の接着条件でも、高導通信頼性、高接着力を発現することができる異方性導電フィルムが提供される。
従って、本発明の異方性導電フィルムによれば、プラスチックフィルムを基材とする液晶フィルムのような耐熱性の低い被着体の電極端子と、ＦＰＣ、ＴＡＢなどの端子との接続や、高集積化（細密化）されて熱による膨張・収縮の影響の大きいプリント基板、ＩＣチップ等の導通、接着を生産性良く行うことができる。

Claims

導電性粒子が接着剤層中に分散された異方性導電フィルムにおいて、
該接着剤が、ベース樹脂、反応性化合物、有機過酸化物及び反応促進性化合物を含む熱硬化性樹脂組成物に、導電性粒子を配合してなり、
該ベース樹脂がポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂であり、
該反応性化合物がアクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合物及びエポキシ基含有化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物であり、
該反応促進性化合物がラジカル反応性基としてのアクリロキシ基又はメタクリロキシ基と、酸性基としてのカルボキシル基又は酸性水酸基とを有する化合物であり、
該熱硬化性樹脂組成物がベース樹脂１００重量部に対して該反応促進性化合物を０．５〜５０重量部含有する異方性導電フィルムであって、
該反応促進性化合物が、アクリル酸、２−アクリロイロキシエチルコハク酸、２−アクリロイロキシエチルフタル酸、２−アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、メタクリル酸、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸及び２−メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸よりなる群から選ばれる１種又は２種以上であることを特徴とする異方性導電フィルム。
請求項１において、前記反応促進性化合物がアクリル酸又はメタクリル酸であることを特徴とする異方性導電フィルム。
請求項１又は２において、該熱硬化性樹脂組成物がベース樹脂１００重量部に対して反応性化合物を０．５〜８０重量部、有機過酸化物を０．１〜１０重量部含有することを特徴とする異方性導電フィルム。
請求項１ないし３のいずれか１項において、該有機過酸化物が１０時間半減期温度が８０℃以下の低温分解型有機過酸化物であることを特徴とする異方性導電フィルム。
請求項１ないし４のいずれか１項において、該ポリアセタール化樹脂のアセタール基の割合が３０モル％以上であることを特徴とする異方性導電フィルム。
請求項１ないし５のいずれか１項において、該熱硬化性樹脂組成物がベース樹脂１００重量部に対してシランカップリング剤を０．０１〜５重量部含有することを特徴とする異方性導電フィルム。
請求項１ないし６のいずれか１項において、相対峙する回路間に介装し、回路間を加熱、加圧することによりこれら回路間を導通すると共に接着固定する異方性導電フィルムであって、該加熱温度が１３０℃以下であることを特徴とする異方性導電フィルム。