JP4490257B2 - コーティングプロセスのためのスパッタ陰極 - Google Patents
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Description
a)当該スタッパ陰極のための支持構造体が中空体を有しており、該中空体が、真空チャンバの内室に対してガス密に閉鎖されており、前記中空体が、さらに、磁石システムを取り囲んでいる中空室を、真空チャンバの外部に存在する雰囲気に接続しており、
b)冷却媒体通路が、その横断面周囲にわたって閉じた導管として、少なくとも1つの平坦面を備えて形成されており、該平坦面がダイアフラムと熱伝導的に結合されており、かつ
c)ダイアフラムと、導管の、ダイアフラムとは逆の側の表面とが、前記支持構造体を介して、真空チャンバの外部の雰囲気圧力に晒されているようにした。
ロ 冷却液体のための導管が接合プロセスによってダイアフラムと結合されている;
ハ 支持構造体の中空体が保持プレートに固定されており、該保持プレートが真空チャンバの壁に固定されており、該壁が、保持プレートの結合箇所の内側に、周囲雰囲気に対する開口を有している;
ニ 導管の両端部に、垂直な管片が接続されており、該管片がベンドにおいて終わっており、前記管片から接続管路が、支持構造体の中空体を通り抜けて周囲雰囲気まで案内されている;
ホ 当該スパッタ陰極の支持槽が、全周にわたって閉じた支持体を介して、支持構造体の中空体と真空密に結合されている;
ヘ 当該スパッタ陰極の支持槽と、前記単数または複数のターゲットプレートのための保持部とが、ケーシングによって取り囲まれており、該ケーシングが、第1のフレームによって、前記単数または複数のターゲットプレートの保持部を上方から覆っていて、第2のフレームによって、支持槽を支持体の近くまで下方から覆っている;
ト 導管が、当該スパッタ陰極の内側でほぼ中央に、磁石システムの異なる極の間に延びている。
Claims (8)
- 真空チャンバ(18)内のコーティングプロセスのためのスパッタ陰極であって、少なくとも1つの一体的なターゲットプレート(2)が設けられており、該ターゲットプレート(2)が、金属の弾性的なダイアフラム(3)に組み付けられており、該ダイアフラム(3)の、ターゲットプレート(2)とは逆の側に、冷却液体のための流入管路(9)および流出管路(10)を備えた冷却媒体通路と、少なくとも1つの磁石システム(5)のための中空室(7)とが存在し、この場合、磁石システム(5)が、ダイアフラム(3)に対してシールされた支持槽(6)内に配置されていて、冷却液体に晒されておらず、かつ全装置が支持構造体(12)上に配置されている形式のものにおいて、
a)当該スパッタ陰極(1)のための支持構造体(12)が中空体(13)を有しており、該中空体(13)が、真空チャンバ(18)の内室に対してガス密に閉鎖されており、前記中空体(13)が、さらに、磁石システム(5)を取り囲んでいる中空室(7)を、真空チャンバ(18)の外部に存在する雰囲気に接続しており、
b)冷却媒体通路が、その横断面周囲にわたって閉じた導管(4)として、少なくとも1つの平坦面(4a)を備えて形成されており、該平坦面(4a)がダイアフラム(3)と熱伝導的に結合されており、かつ
c)ダイアフラム(3)と、導管(4)の、ダイアフラム(3)とは逆の側の表面とが、前記支持構造体(12)を介して、真空チャンバ(18)の外部の雰囲気圧力に晒されていることを特徴とする、コーティングプロセスのためのスパッタ陰極。 - 冷却液体のための導管(4)が方形横断面を有していて、該方形横断面の一方の長辺側で、ダイアフラム(3)と熱伝導的に結合されている、請求項1記載のスパッタ陰極。
- 冷却液体のための導管(4)が接合プロセスによってダイアフラム(3)と結合されている、請求項1記載のスパッタ陰極。
- 支持構造体(12)の中空体(13)が保持プレート(19)に固定されており、該保持プレート(19)が真空チャンバ(18)の壁に固定されており、該壁が、保持プレート(19)の結合箇所の内側に、周囲雰囲気に対する開口を有している、請求項1記載のスパッタ陰極。
- 導管(4)の両端部に、垂直な管片(9a,10a)が接続されており、該管片(9a,10a)がベンド(15)において終わっており、前記管片(9a,10a)から接続管路が、支持構造体(12)の中空体(13)を通り抜けて、周囲雰囲気まで案内されている、請求項4記載のスパッタ陰極。
- 当該スパッタ陰極(1)の支持槽(6)が、全周にわたって閉じた支持体(11)を介して、支持構造体(12)の中空体(13)と真空密に結合されている、請求項1記載のスパッタ陰極。
- 当該スパッタ陰極(1)の支持槽(6)と、前記単数または複数のターゲットプレート(2)のための保持部とが、ケーシング(20)によって取り囲まれており、該ケーシング(20)が、第1のフレーム(20a)によって、前記単数または複数のターゲットプレート(2)の保持部を上方から覆っていて、第2のフレーム(20b)によって、支持槽(6)を支持体(11)の近くまで下方から覆っている、請求項6記載のスパッタ陰極。
- 導管(4)が、当該スパッタ陰極(1)の内側でほぼ中央に、磁石システム(5)の異なる極の間に延びている、請求項1記載のスパッタ陰極。
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