JP4483554B2 - Manufacturing method of semiconductor light emitting device - Google Patents
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Description
本発明は、半導体素子を列状に搭載し、この半導体素子が樹脂封止金型により樹脂封止される半導体装置用フレームに関する。 The present invention relates to a semiconductor device frame in which semiconductor elements are mounted in a line and the semiconductor elements are resin-sealed by a resin-sealing mold.
半導体素子を搭載した半導体装置用フレームを樹脂封止金型に配置し、半導体素子を樹脂封止して樹脂封止部半導体装置を形成する際、樹脂充填用である金型のキャビティ内に溜まる空気による樹脂封止部のボイドが問題となる。 When a semiconductor device frame on which a semiconductor element is mounted is placed in a resin-sealed mold and the semiconductor element is resin-sealed to form a resin-encapsulated semiconductor device, the semiconductor device collects in the cavity of the mold for resin filling. The void of the resin sealing part by air becomes a problem.
このような問題を解決するために、キャビティ内に溜まる空気を外部に排出するためのエアーベントを金型に形成する方法が一般的に用いられている。特許文献1には、それぞれキャビティを有する上型と下型とから構成され、上型または下型の少なくとも一方に、外部からキャビティ内に封止用の樹脂を供給するための通路となるゲートと、ゲートの対向部近傍に、キャビティ内の空気を外部に排出するためのエアーベントとを設けた樹脂封止金型が記載されている。
In order to solve such a problem, a method of forming an air vent in a mold for discharging the air accumulated in the cavity to the outside is generally used.
上記のような上型および下型により構成される樹脂封止金型とは別に、凹凸などの複雑な形状を有する樹脂封止部を成型することができる樹脂封止金型がある。図2(a)および同図(b)に示すように、この樹脂封止金型11は、上型12と、上型12に対向配置された下型14と、封止の際に上型12および下型14に挟持される二つの中型13a,13bとを備える。樹脂封止金型11は、中型13a,13bのそれぞれの対面20a同士を向かい合わせて型締めされる。この樹脂封止金型11を型締めした際には、上型12と中型13a,13bと下型14とで、半導体装置用フレームの半導体素子が樹脂封止された樹脂封止部10を成型するキャビティ18が構成される。
In addition to the above-described resin molds constituted by the upper mold and the lower mold, there is a resin mold that can mold a resin-sealed portion having a complicated shape such as irregularities. As shown in FIG. 2A and FIG. 2B, the resin-sealed
この樹脂封止金型11によって成型される半導体装置の一例として半導体発光装置がある。この半導体発光装置は、半導体素子の一例である半導体発光素子と、半導体発光素子から出射された光を集光し曲面を有するレンズ部と、リードと半導体発光素子を一体化して覆う台座部とを有し、レンズ部と台座部との接続部分が縮径した樹脂封止部10が形成される。
An example of a semiconductor device molded by the resin-sealed
この樹脂封止金型11により樹脂封止部10が成型される従来の半導体発光装置用フレームを図6(a)および同図(b)に示す。図6(a)および同図(b)に示すように、従来の半導体発光装置用フレーム130は、一対のサイドフレーム140と、半導体発光素子が搭載されるダイパッド131と一端がダイパッド131に接続され他端がサイドフレーム140に接続されたリード132とを備える搭載部133と、一対のサイドフレーム140に両端が接続されたサポートバー134とを備え、搭載部133とサポートバー134とが交互に、サイドフレーム140の長手方向に列状に配置されている。
A conventional frame for a semiconductor light emitting device in which the
この従来の半導体発光装置用フレーム130のダイパッド131に搭載された半導体発光素子を上述した中型13a,13bを備える樹脂封止金型11で樹脂封止する方法について図7および図8に基づいて説明する。図7は従来の半導体発光装置用フレーム130が樹脂封止される様子を説明する平面図、図8は図7のS−S線断面図である。なお、図7では、上型12は省略されている。
A method of resin-sealing the semiconductor light-emitting element mounted on the
まず、下型14および中型13a,13bを嵌合させて下中型とし、従来の半導体発光装置用フレーム130に半導体発光素子を搭載して半導体発光素子下向きで下中型にセットする。次に上型12を上型ベース(図示せず)に、下型ベース(図示せず)に下中型をセットする。そして上型ベースを下型ベースに載置して型締めした後、溶融した樹脂をゲート35,36から中型13a,13b内に流入させ、キャビティ18内に充填させる。樹脂が硬化した後、上型ベースと下型ベースとを分離し、下中型を下型ベースから取り外した後、中型13a,13bの対面同士を型開きして、半導体発光装置用フレーム130を取り出す。この半導体発光装置用フレーム130上には、半導体発光素子が樹脂により封止され、縮径部を有する樹脂封止部が列状に形成されている。
First, the lower mold 14 and the
このように、上型12および下型14に挟持される二つの中型13a,13bが樹脂封止金型11に備えられたことにより、縮径部などを有する樹脂封止部を樹脂成型することができる。
しかしながら、上述した樹脂封止金型11の中型の対面20aは完全に密着しておらず、10μm程度の隙間50が存在するので、ゲート35,36から射出される溶融樹脂の射出圧力がわずかでも異なる場合、ゲート35から射出されてキャビティA内へ流れ込んだ溶融樹脂は、ゲートの最も近傍にあるキャビティA内を充填した後、余剰樹脂となってこの隙間50を流れ、充填が完了していない隣接するキャビティB内へ流入してしまう。このとき、キャビティB内を充填する別のゲート36から射出された樹脂と上述した余剰樹脂とは、このキャビティB内で対峙してしまうため、キャビティB内に空気が残留してしまい、樹脂封止部にボイド60を発生させてしまう。このようなボイド60は樹脂成型後の樹脂封止部の美観を損ね、製品としての価値を下げてしまう原因となる。
However, since the above-described medium facing surface 20a of the resin-sealed
そこで、本発明は、上記の問題点に鑑みて、半導体装置用フレームに搭載された半導体素子を樹脂封止する樹脂封止金型のキャビティ内への余剰樹脂の侵入を防ぎ、半導体装置の樹脂封止部にボイドが生じることを防ぐ半導体装置用フレームを提供することを目的とする。 Therefore, in view of the above problems, the present invention prevents the invasion of surplus resin into the cavity of a resin-sealing mold for resin-sealing a semiconductor element mounted on a frame for a semiconductor device. An object of the present invention is to provide a frame for a semiconductor device that prevents voids from being generated in a sealing portion.
本発明の半導体装置用フレームは、上型と、前記上型に対向配置された下型と、封止の際に前記上型および前記下型に挟持される複数の中型とを備える樹脂封止金型で半導体素子を樹脂封止して樹脂封止部が成型される半導体装置に用いられ、一対のサイドフレームと、前記半導体素子が搭載されるダイパッドと一端が前記ダイパッドに接続され他端が前記サイドフレームに接続されたリードとを備える搭載部と、前記一対のサイドフレームに両端が接続されたサポートバーとを備え、前記搭載部と前記サポートバーとが交互に、前記サイドフレームの長手方向に列状に配置された半導体装置用フレームであって、前記サポートバーには、前記樹脂封止金型によって型締めした際に、前記中型の対面同士が合わさる位置に、貫通孔が設けられていることを特徴とする。 A frame for a semiconductor device according to the present invention includes an upper mold, a lower mold opposed to the upper mold, and a plurality of middle molds sandwiched between the upper mold and the lower mold at the time of sealing. Used in a semiconductor device in which a semiconductor element is resin-sealed with a mold and a resin-sealed portion is molded. A pair of side frames, a die pad on which the semiconductor element is mounted, one end is connected to the die pad, and the other end is A mounting portion having a lead connected to the side frame; and a support bar having both ends connected to the pair of side frames, wherein the mounting portion and the support bar are alternately arranged in a longitudinal direction of the side frame. The support bar is provided with a through hole at a position where the opposite faces of the middle mold are joined together when the mold is clamped by the resin-sealed mold. And said that you are.
本発明の半導体装置用フレームによれば、半導体装置用フレームに形成された貫通孔によって、樹脂封止部を形成する樹脂封止金型の所定のキャビティを充填した後の余剰樹脂は隣接する別のキャビティ内へと流れ込むことなく貫通孔へと向かうので、このキャビティ内への余剰樹脂の侵入を防ぎ、半導体装置の樹脂封止部にボイドが生じることを防ぐことができる。 According to the semiconductor device frame of the present invention, the surplus resin after filling the predetermined cavity of the resin sealing mold for forming the resin sealing portion with the through hole formed in the semiconductor device frame is different from the adjacent resin. Since it goes to the through hole without flowing into the cavity, it is possible to prevent the excessive resin from entering the cavity and prevent the void from being generated in the resin sealing portion of the semiconductor device.
本願の第1の発明は、上型と、上型に対向配置された下型と、封止の際に上型および下型に挟持される複数の中型とを備える樹脂封止金型で半導体素子を樹脂封止して樹脂封止部が成型される半導体装置に用いられ、一対のサイドフレームと、半導体素子が搭載されるダイパッドと一端がダイパッドに接続され他端がサイドフレームに接続されたリードとを備える搭載部と、一対のサイドフレームに両端が接続されたサポートバーとを備え、搭載部とサポートバーとが交互に、サイドフレームの長手方向に列状に配置された半導体装置用フレームであって、サポートバーには、樹脂封止金型によって型締めした際に、中型の対面同士が合わさる位置に、貫通孔が設けられていることを特徴とする。 A first invention of the present application is a resin-encapsulated mold comprising an upper mold, a lower mold opposed to the upper mold, and a plurality of middle molds sandwiched between the upper mold and the lower mold at the time of sealing. Used in a semiconductor device in which an element is resin-sealed and a resin-sealed portion is molded, a pair of side frames, a die pad on which a semiconductor element is mounted, one end connected to the die pad, and the other end connected to the side frame A frame for a semiconductor device, comprising: a mounting portion including leads; and a support bar having both ends connected to a pair of side frames, wherein the mounting portions and the support bar are alternately arranged in a row in the longitudinal direction of the side frame. The support bar is characterized in that a through-hole is provided at a position where the opposite faces of the middle mold meet when the mold is clamped with a resin-sealed mold.
半導体素子が搭載されるダイパッドと一端がダイパッドに接続され他端がサイドフレームに接続されたリードとを備える搭載部と、一対のサイドフレームに両端が接続されたサポートバーとが交互に、サイドフレームの長手方向に列状に配置された半導体装置用フレームを、上型と、上型に対向配置された下型と、封止の際に上型および下型に挟持される複数の中型とを備える樹脂封止金型に配置して半導体素子を樹脂封止する際、一方のゲートから射出された溶融樹脂は、樹脂封止部を形成する樹脂封止金型のキャビティを充填した後、余剰樹脂となる。ゲートから射出される溶融樹脂の射出圧力がわずかでも異なると、キャビティ内を充填する速さが異なるため、この余剰樹脂は、中型の対面同士が向かい合わさる位置にできるわずかな隙間へと流れ出す。一方、隣接するキャビティにも他方のゲートから射出された溶融樹脂が流入しており、この隣接するキャビティ内の圧力は高くなっている。ここで本発明の半導体装置用フレームのサポートバーには、中型の対面同士が合わさる位置、つまり前述した隙間上に貫通孔が設けられているので、この隙間に流れ出した余剰樹脂は、他方のゲートから射出された溶融樹脂により内部の圧力が高くなった隣接するキャビティ方向ではなく、より圧力の低い貫通孔の方へと向かって流れ出す。この間に、隣接するキャビティ内も他方のゲートから射出された溶融樹脂によってキャビティ内の空気を排除しながら完全に充填される。 A side frame alternately includes a mounting portion having a die pad on which a semiconductor element is mounted, a lead having one end connected to the die pad and the other end connected to the side frame, and a support bar having both ends connected to the pair of side frames. A frame for a semiconductor device arranged in a row in the longitudinal direction of the upper die, a lower die opposed to the upper die, and a plurality of middle dies held between the upper die and the lower die at the time of sealing. When the semiconductor element is resin-sealed by placing it in the resin-sealing mold provided, the molten resin injected from one gate is surplus after filling the cavity of the resin-sealing mold that forms the resin sealing portion It becomes resin. If the injection pressure of the molten resin injected from the gate is slightly different, the filling speed in the cavity is different, so that this excess resin flows out to a slight gap that can be positioned where the opposite faces of the middle mold face each other. On the other hand, the molten resin injected from the other gate also flows into the adjacent cavity, and the pressure in the adjacent cavity is high. Here, the support bar of the semiconductor device frame according to the present invention is provided with a through hole in the position where the opposite faces of the medium size meet each other, that is, the above-described gap. Instead of flowing toward the adjacent cavity where the internal pressure is increased by the molten resin injected from, it flows toward the through-hole having a lower pressure. During this time, the adjacent cavities are completely filled with the molten resin injected from the other gate while excluding air in the cavities.
このように、先にキャビティ内を充填した樹脂が余剰樹脂となって、複数の中型の対面同士が合わさる位置にできる隙間へと流れ出しても、この余剰樹脂は隣接するキャビティ内へ流入することなく貫通孔の方へと流れ、この間に隣接するキャビティ内も他方のゲートから射出された樹脂により空気を排除しながら完全に充填されるので、樹脂封止部にボイドが発生することを防止できる。従って、このような半導体装置用フレームを用いれば、製品としての美観や、価値を損ねることのない半導体装置を成型することができる。 In this way, even if the resin previously filled in the cavity becomes surplus resin and flows into the gap where the facing surfaces of the plurality of medium molds can be combined, the surplus resin does not flow into the adjacent cavity. Since it flows toward the through hole and the inside of the adjacent cavity is completely filled with the resin injected from the other gate while excluding air, it is possible to prevent the occurrence of voids in the resin sealing portion. Therefore, by using such a semiconductor device frame, it is possible to mold a semiconductor device that does not impair the beauty and value of the product.
本願の第2の発明は、本願第1の発明において、貫通孔は、中型の対面同士が合わさる位置を中心として対称に形成されたことを特徴とする。 According to a second invention of the present application, in the first invention of the present application, the through holes are formed symmetrically with respect to a position where the medium-sized facing surfaces meet each other.
貫通孔を、複数の中型の対面同士が合わさる位置を中心として対称に形成されたことにより、余剰樹脂はこの貫通孔内の空間に均等に抜けていく。従って、複数の中型の対面同士が合わさる位置にできる隙間内で圧力の偏りが発生して、余剰樹脂が隣接するキャビティ内へ流れ込むことを防止することができる。 By forming the through-holes symmetrically around the position where a plurality of medium-sized facing surfaces meet each other, surplus resin escapes evenly into the spaces in the through-holes. Therefore, it is possible to prevent a pressure bias from occurring in a gap that can be formed at a position where the facing surfaces of a plurality of medium molds meet, and the excess resin flowing into adjacent cavities.
(実施の形態1)
以下、図を用いて本発明の実施の形態における半導体装置として半導体発光装置を、半導体素子として半導体発光素子を、また、半導体装置用フレームとして半導体発光装置用フレームを例に説明する。図1は本発明の実施の形態における半導体発光装置用フレームを示す図であり、(a)は全体図、(b)は(a)のA部拡大図である。図2は本発明の実施の形態における樹脂封止金型の図であり、(a)は断面図、(b)はB部斜視図である。図3は本発明の実施の形態における半導体発光装置を示す図であり、(a)は平面図、(b)は断面図である。
(Embodiment 1)
Hereinafter, a semiconductor light emitting device as a semiconductor device, a semiconductor light emitting element as a semiconductor element, and a semiconductor light emitting device frame as a semiconductor device frame will be described as an example with reference to the drawings. 1A and 1B are diagrams showing a semiconductor light emitting device frame according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is an overall view, and FIG. 1B is an enlarged view of a portion A in FIG. 2A and 2B are views of a resin-sealing mold according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 2A is a cross-sectional view and FIG. 3A and 3B are diagrams showing a semiconductor light emitting device according to an embodiment of the present invention, where FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a cross-sectional view.
半導体発光装置用フレーム30は、材料としてCu−Ni−Sn合金が用いられ、一対のサイドフレーム40と、半導体発光素子が搭載されるダイパッド31と一端がダイパッド31に接続され他端がサイドフレーム40に接続されたリード32とを備える搭載部33と、一対のサイドフレーム40に両端が接続されたサポートバー34とを備え、搭載部33とサポートバー34とが交互に、サイドフレーム40の長手方向に列状に配置されている。
The semiconductor light emitting
サポートバー34の中央部、つまり、後述する樹脂封止金型の中型の対面同士が合わさる位置には楕円状の貫通孔37が設けられている。また、この貫通孔37は、境界Iを中心に対称に形成されている。貫通孔37により、樹脂封止部10を樹脂封止金型で成型する際、樹脂封止部10を成型するキャビティ内に溜まる空気を外部に排出することができる。
An elliptical through-
本実施形態の半導体発光装置は、半導体発光装置用フレーム30の搭載部33にダイボンディングされた半導体発光素子64を覆う透光性の樹脂封止部10を備えている。樹脂封止部10は、半導体発光素子64から出射された光を集光するレンズ部68と、リード32と半導体発光素子64を一体化して覆う矩形状の台座部69とから構成されている。レンズ部68は半円状の曲面66を有しており、このレンズ部68と台座部69との接続部分には縮径部67が形成される。このような形状を有する半導体発光装置により、半導体発光素子64から側方に出射した光を無駄なく曲面66で全反射させ、主光取り出し方向Fへ集光して輝度を向上させることができる。
The semiconductor light emitting device of this embodiment includes a translucent
本実施形態の半導体発光装置用フレーム30の半導体発光素子を樹脂封止して樹脂封止部10を成型する樹脂封止金型11は、上型12と、上型12に対向配置された下型14と、封止の際に上型12および下型14に挟持される2つの中型13a,13bとを備える。また、下型14には、凸レンズ形成ピン15とガイドピン16とが設けられている。
A resin-sealed
上型12および下型14は、図示しない昇降装置によって上下方向に移動することができる。また、中型13a,13bは、樹脂封止する際、それぞれの対面20aを向かい合わせて型締めされるが、この中型13a,13bの対面同士20aは密着しておらず、10μm程度の隙間50が存在する。この隙間50を境に、中型13a,13bはそれぞれ図示しない手段によって水平方向に移動することができる。また、この樹脂封止金型11は、上型12と中型13a,13bと下型14とで、半導体発光装置用フレーム30の半導体発光素子64が樹脂封止された樹脂封止部10を成型するキャビティ18が構成される。
The
凸レンズ形成ピン15は、下型14のキャビティ18に位置する面に設けられた貫通孔により挿通されている。凸レンズ形成ピン15は、先端に凹部が形成されており、この凹部により、樹脂封止部10のレンズ部68内部の凸レンズ部19が形成される。
The convex
ガイドピン16は、半導体発光装置用フレーム30と樹脂封止金型11の位置決めを行うピンである。このガイドピン16により、半導体発光素子64を覆う位置に正確に樹脂封止部10を成型することができる。
The
次に、半導体発光装置用フレーム30に搭載された半導体発光素子64を樹脂封止金型11で樹脂封止する方法について図4および図5に基づいて説明する。図4は半導体発光装置用フレーム30が樹脂封止される様子を説明する平面図である。図5は図4のT−T線断面図である。
Next, a method of resin-sealing the semiconductor light-emitting element 64 mounted on the semiconductor light-emitting
まず、下型14および中型13a,13bを嵌合させて下中型とする。次に、ダイパッド31に半導体発光素子64をダイボンディングして搭載した半導体発光装置用フレーム30を、半導体発光素子64を下向きで中型13a,13bにセットする。次に上型12を上型ベース(図示せず)に、下中型を下型ベース(図示せず)にセットする。そして上型ベースを下型ベースに載置して型締めした後、溶融した樹脂をゲート35,36から中型13a,13b内に流入させ、キャビティ18内に充填させる。
First, the lower mold 14 and the
図5に示すように、ゲート35から射出された溶融樹脂は(図5中矢印P)、樹脂封止金型11のキャビティ18を充填し始める。また、別のゲート36から射出された溶融樹脂(図5中矢印R)は、キャビティ18に隣接するキャビティ18’を充填し始める。このとき、ゲート35,36から射出される溶融樹脂の射出圧力がわずかでも異なると、キャビティ18,18’内を充填する速さが異なるため、キャビティ18を完全に充填した後の溶融樹脂は余剰樹脂(図5中矢印Q)となり、隙間50に流れ出す。このとき、キャビティ18’はゲート36から射出された溶融樹脂によってかなり充填されており、キャビティ18’内の圧力も高くなっている。そこで、キャビティ18から流れ出た余剰樹脂は、キャビティ18’内よりも圧力の低い貫通孔37の方へと向かって流れ出す。この間に、充填が遅れていたキャビティ18’内もゲート36から射出された溶融樹脂によってキャビティ18’内の空気を排除しながら完全に充填される。従って、キャビティ18およびキャビティ18’には空気溜まりが残留することなく、ボイドのない樹脂封止部10を成型することができる。
As shown in FIG. 5, the molten resin injected from the gate 35 (arrow P in FIG. 5) begins to fill the
樹脂が硬化した後、上型ベースと下型ベースとを分離し、下中型を下型ベースから取り外した後、中型13a,13bを、対面20aを境に左右に開いて半導体発光装置用フレーム30を取り出す。この半導体発光装置用フレーム30上には、半導体発光素子64が樹脂により封止され、縮径部67を有する樹脂封止部10が列状に形成されている。これを、リード32の部分で切断し、一つずつ分離させることにより半導体発光装置が得られる。なお、隙間50に形成され付着したバリは、ブラスト工程により取り除く。
After the resin is cured, the upper mold base and the lower mold base are separated, the lower middle mold is removed from the lower mold base, and then the
以上のように、本実施形態の半導体発光装置用フレーム30によれば、先にキャビティ18内を充填した溶融樹脂が余剰樹脂となって隙間50へと流れ出しても、この余剰樹脂は隣接するキャビティ18’内へ流れ込むことなく、貫通孔37の方へと流れ、この間に隣接するキャビティ18’内も他方のゲート36から射出された樹脂により空気を排除しながら完全に充填されるので、ボイドのない半導体発光装置の樹脂封止部10を成型することができる。また、本実施形態の半導体発光装置用フレーム30によれば、貫通孔37は、境界Iを中心として対称に設けられているので、余剰樹脂はこの貫通孔37から均等に抜けていく。従って、隙間50内に圧力が偏る部分を生じることなく余剰樹脂が貫通孔37から抜けて行くので、余剰樹脂が隣接するキャビティ18’内へ流れ込むことを二重に防止することができる。従って、ボイドがなく、製品としての美観や、価値を損ねることのない樹脂封止部10が成型された半導体発光装置を提供することができる。
As described above, according to the semiconductor light emitting
本発明の半導体装置用フレームは、半導体装置用フレームに搭載された半導体素子を樹脂封止する樹脂封止金型のキャビティ内への余剰樹脂の侵入を防ぎ、半導体装置の樹脂封止部にボイドが生じることを防ぐので、半導体素子を列状に搭載し、この半導体素子を樹脂封止金型により縮径部などの複雑な形状を有する樹脂封止部を樹脂封止する際の半導体装置用フレームとして有用である。 The frame for a semiconductor device according to the present invention prevents excess resin from entering the cavity of a resin-sealed mold for resin-sealing a semiconductor element mounted on the semiconductor device frame, and voids are formed in the resin-sealed portion of the semiconductor device. For semiconductor devices when semiconductor elements are mounted in a line and resin-sealed resin-sealed parts having complicated shapes such as reduced diameter parts are resin-sealed by resin-sealed molds. Useful as a frame.
10 樹脂封止部
11 樹脂封止金型
12 上型
13a,13b 中型
14 下型
15 凸レンズ形成ピン
16 ガイドピン
18,18’ キャビティ
19 凸レンズ部
20a 対面
30 半導体発光装置用フレーム
31 ダイパッド
32 リード
33 搭載部
34 サポートバー
35,36 ゲート
37 貫通孔
40 サイドフレーム
50 隙間
60 ボイド
64 半導体発光素子
66 曲面
67 縮径部
68 レンズ部
69 台座部
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記フレームは、一対のサイドフレームと、前記半導体発光素子が搭載されるダイパッドと一端が前記ダイパッドに接続され他端が前記サイドフレームに接続されたリードとを備える搭載部と、前記一対のサイドフレームに両端が接続されたサポートバーとを備え、前記搭載部と前記サポートバーとが交互に、前記サイドフレームの長手方向に列状に配置され、
前記サポートバーには、前記樹脂封止金型によって型締めした際に、前記中型の対面同士が合わさる位置に、貫通孔が設けられ、樹脂封止の際にキャビティ内を充填した溶融樹脂が余剰樹脂となった場合に前記貫通孔に流れることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 A cavity for molding a resin sealing portion of a semiconductor light emitting device by an upper mold, a lower mold disposed opposite to the upper mold, and a plurality of middle molds sandwiched between the upper mold and the lower mold at the time of sealing A method for manufacturing a semiconductor light-emitting device for resin-sealing a frame on which a semiconductor light-emitting element is mounted with a resin-sealed mold ,
The frame includes a pair of side frames, a mounting portion including a die pad on which the semiconductor light emitting element is mounted, a lead having one end connected to the die pad and the other end connected to the side frame, and the pair of side frames. A support bar having both ends connected to each other, and the mounting portion and the support bar are alternately arranged in a row in the longitudinal direction of the side frame ,
The support bar is provided with a through-hole at a position where the opposite faces of the middle mold meet when the mold is clamped by the resin-sealed mold, and the molten resin filling the cavity at the time of resin sealing is excessive. A method of manufacturing a semiconductor light emitting device, characterized in that when it becomes resin, it flows into the through hole .
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