JP4480517B2

JP4480517B2 - Thin film pattern forming substrate, thin film pattern forming substrate manufacturing method, and thin film pattern forming substrate

Info

Publication number: JP4480517B2
Application number: JP2004242896A
Authority: JP
Inventors: 達也藤田; 暁義藤井
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2004-08-23
Filing date: 2004-08-23
Publication date: 2010-06-16
Anticipated expiration: 2024-08-23
Also published as: JP2006058791A

Description

本発明は、薄膜パターン形成用基板、並びに、薄膜パターン形成基板、カラーフィルタ基板、配線基板及びそれらの製造方法に関する。より詳しくは、配線等の形成方法に係わり、特にインクジェット法等の液体塗布装置を用いて基板上に薄膜パターンを形成する際に使用される仕切り部材であるバンクを具備する薄膜パターン形成用基板、並びに、これを用いてなる薄膜パターン形成基板、カラーフィルタ基板、配線基板及びそれらの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a substrate for forming a thin film pattern, a thin film pattern forming substrate, a color filter substrate, a wiring substrate, and methods for producing them. More specifically, the present invention relates to a method for forming wiring and the like, and in particular, a substrate for forming a thin film pattern comprising a bank which is a partition member used when forming a thin film pattern on the substrate using a liquid coating apparatus such as an ink jet method, In addition, the present invention relates to a thin film pattern forming substrate, a color filter substrate, a wiring substrate, and a manufacturing method thereof using the same.

従来の蒸着、フォトリソグラフィ、エッチング技術を用いた薄膜パターン形成プロセスを大幅に簡略化することが可能であり、かつ同一基板上に異なる薄膜を形成することが可能な技術として、インクジェット法を用いて薄膜パターンを形成する技術が提案されている。インクジェット法を用いた薄膜パターン形成技術としては、例えば、カラーフィルタの製造方法に関し、吐出された液滴を所望の位置に制御するためにバンク（凸部）等を予め基板上に形成しておき、バンクで仕切られた領域に液滴を充填する等の方法で液滴位置を制御する技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１では、この技術での液滴位置の制御に関し、ガラス等の基板に対し濡れ性の良い材料からなる色素（インク）を用いる場合には、色素に対して濡れ性の悪い物質で予め境界となる拡散防止パターン（バンク）を形成しておくこと、また、ガラス等の基板に対して濡れ性の悪い材料からなる色素を用いる場合には、色素に対して濡れ性の良い材料で予め基板に濡れ性改善材をパターン形成しておき色素（インク）が定着するのを助けることがそれぞれ提案されている。 As a technique capable of greatly simplifying a thin film pattern forming process using conventional vapor deposition, photolithography, and etching techniques and capable of forming different thin films on the same substrate, an inkjet method is used. Techniques for forming a thin film pattern have been proposed. As a thin film pattern forming technique using an inkjet method, for example, a color filter manufacturing method, a bank (convex portion) or the like is previously formed on a substrate in order to control the discharged droplets to a desired position. A technique for controlling the position of a droplet by a method such as filling a region partitioned by banks with a droplet is known (for example, see Patent Document 1). In Patent Document 1, regarding the control of the droplet position in this technique, when a dye (ink) made of a material having good wettability with respect to a substrate such as glass is used, a substance having poor wettability with respect to the dye is used in advance. Forming a diffusion prevention pattern (bank) as a boundary, and when using a dye made of a material having poor wettability with respect to a substrate such as glass, a material having good wettability with respect to the dye in advance is used. It has been proposed that a wettability improving material is patterned on a substrate to help fix a dye (ink).

また、インクジェット法を用いたカラーフィルタの製造方法に関しては、凸部（バンク）の上面が撥インク性となり、凸部により区切られた凹部が親インク性となるように表面処理をする技術が提案されている（例えば、特許文献２、３参照。）。この技術は、凸部（バンク）側壁１２ａがインクに対して非親和性である場合に、インク１３が側壁１２ａとの接触面ではじかれ、その部分の膜厚が薄くなり、図１に示すように（画素）中央部が厚い形状となる現象を防止するものであり、カラーフィルタの色むらを防止することができる技術である。特許文献２、３では、その具体的手法として、凸部（バンク）をフッ素系化合物等の撥インク処理剤で表面処理することが開示されており、特許文献２には、撥インク性を示す層を凸部（バンク）の上部に塗布し、親水性基を有する界面活性剤等で凹部を表面処理することが記載されており、特許文献３には、更に紫外線等のエネルギー線の照射により凹部を親インク性にすることが記載されている。
これらの技術は、仕切り部材であるバンクの上面においては、インクがバンクを乗り越えて流出するのを防ぐために撥インク性が求められ、一方バンクで囲まれた領域の表面においては、インクが領域内に均一に濡れ拡がるようにインクに対して高い親インク性（濡れ性）が求められることに対して考案されたものである。 In addition, regarding a method for manufacturing a color filter using the inkjet method, a technique is proposed in which surface treatment is performed so that the upper surface of the convex portion (bank) becomes ink-repellent and the concave portion delimited by the convex portion becomes ink-philic. (For example, see Patent Documents 2 and 3). In this technique, when the convex (bank) side wall 12a is incompatible with the ink, the ink 13 is repelled on the contact surface with the side wall 12a, and the film thickness of the portion is reduced, as shown in FIG. In this way, the phenomenon that the central portion of the (pixel) becomes thick is prevented, and this is a technique that can prevent the color unevenness of the color filter. Patent Documents 2 and 3 disclose, as a specific method, surface treatment of convex portions (banks) with an ink repellent treatment agent such as a fluorine compound, and Patent Document 2 shows ink repellency. It is described that a layer is applied to the upper part of a convex part (bank), and the concave part is surface-treated with a surfactant having a hydrophilic group, etc., and Patent Document 3 further describes irradiation of energy rays such as ultraviolet rays. It is described that the recess is made ink-philic.
In these techniques, ink repellency is required on the upper surface of the bank, which is a partition member, to prevent ink from flowing out over the bank. On the other hand, on the surface of the area surrounded by the bank, the ink is in the area. The ink was devised to require high ink affinity (wetability) with respect to the ink so that it spreads uniformly.

更に、バンク１２の側壁面１２ａの親インク性が高すぎるとバンク側壁１２ａとの接触面近傍の膜厚が大きくなって図２に示すような中央部が薄い形状となり、中央部が厚い場合と同様に色むらを引き起こすことから、これを改善する技術として、図３に示すようにバンク１２を異なる材料により親和性バンク層（親インク性の層）１２１と非親和性バンク層（撥インク性の層）１２２とが交互に積層された積層構造にすることが開示されている（例えば、特許文献４、第６図参照。）。特許文献４では、この技術において、充填した薄膜材料液（インク）１３の加熱処理終了後の液面を親和性バンク層１２１と非親和性バンク層１２２との境界に位置するように調整することで膜厚の平坦化を図ることができると記載されている。
特許文献４に記載の従来技術は、バンクで囲まれた領域に薄膜材料液（インク）を充填して薄膜を形成する場合に、バンクの上面に撥インク性、バンクの側壁面に適度な親インク性を付与することで平坦な薄膜を得ることを意図した技術であるが、実際に生産手段として用いると、工程数の増加、プロセスの複雑化、使用材料の増加等のコストアップ要因が多いという点で改善の余地があった。 Furthermore, when the ink affinity of the side wall surface 12a of the bank 12 is too high, the film thickness in the vicinity of the contact surface with the bank side wall 12a increases, and the central portion becomes thin as shown in FIG. Similarly, since color unevenness is caused, as a technique for improving this, as shown in FIG. 3, the bank 12 is made of different materials with an affinity bank layer (ink-philic layer) 121 and a non-affinity bank layer (ink repellency). It is disclosed that a layered structure is formed by alternately stacking layers 122) (see, for example, Patent Document 4 and FIG. 6). In Patent Document 4, in this technique, the liquid surface after the heat treatment of the filled thin film material liquid (ink) 13 is adjusted to be positioned at the boundary between the affinity bank layer 121 and the non-affinity bank layer 122. It is described that the film thickness can be flattened.
In the prior art described in Patent Document 4, when a thin film material liquid (ink) is filled in a region surrounded by a bank to form a thin film, the top surface of the bank has ink repellency and the bank side wall surface has a moderate parent. Although it is a technique intended to obtain a flat thin film by imparting ink properties, when used as a production means, there are many factors that increase costs such as an increase in the number of processes, a complicated process, and an increase in materials used. There was room for improvement.

また、バンク表面を撥インク性に改質する手段としては、酸素及びフッ素雰囲気等におけるプラズマを利用して表面改質を行う方法が知られている（例えば、特許文献５、６参照。）。これらプラズマを利用した表面改質方法は簡便で効果が大きいという利点を有するものの、バンク表面の改質に利用した場合、プラズマ照射によりバンク全体を撥インク性にしてしまうため、バンク上面のみならずバンク側壁面まで撥インク性になってしまうという点で改善の余地があった。
その他、インクジェット法によるカラーフィルタ等の光学素子の製造に関し、隔壁（バンク）を粗面化する技術が知られている（例えば、特許文献７、８参照。）。しかしながら、特許文献７、８においても、プラズマ処理により隔壁（バンク）の粗面化を行うことが記載されている。このような特許文献７、８に記載の技術は、凹凸形成工程に関し、（ａ）基板に近いバンク側面の表面が粗くならないように、プラズマ照射前にバンク内を所望の位置まで樹脂組成物を充填しておき、プラズマ照射後、樹脂組成物を除去することから、工程が複雑であるという点、（ｂ）プラズマ密度の基板面内分布により表面粗さの面内分布が発生する懸念があるという点等で改善の余地があった。また、粗面の形成位置に関し、（ｃ）下地基板の法線方向に表面粗さの異なる領域を形成することは可能であるが、基板面平行方向に表面粗さの異なる領域を形成することは困難であるという点、（ｄ）部分的に表面粗さを増大させることが困難であるという点等で改善の余地があった。更に、特許文献７、８では、課題に関して、カラーフィルタ画素、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）発光層等の光学薄膜を形成する際の混色、膜厚不均一の改善が挙げられているが、これらに加え、配線形成における（ｅ）インク着弾位置ズレに対するマージンの確保、（ｆ）細部へのインクの引き込まれにくさによるパターン形成の制限の改善を実現することが求められていた。
このように従来においては、バンク側壁部の親インク性を簡便な方法により効果的に制御することが可能な技術が求められていた。
特開昭５９−７５２０５号公報特開平９−２０３８０３号公報特開平９−２３０１２９号公報特開平１１−２７１７５３号公報特開昭６３−３０８９２０号公報特開２０００−３５３５９４号公報特開２００２−６１２９号公報特開２００２−１４８４２９号公報 As means for modifying the bank surface to ink repellency, a method of modifying the surface using plasma in an oxygen and fluorine atmosphere or the like is known (for example, see Patent Documents 5 and 6). Although these surface modification methods using plasma have the advantage of being simple and highly effective, when used to modify the bank surface, the entire bank is made ink-repellent by plasma irradiation. There was room for improvement in that the side wall surface of the bank would become ink repellent.
In addition, with respect to the production of optical elements such as color filters by the ink jet method, techniques for roughening the partition walls (banks) are known (see, for example, Patent Documents 7 and 8). However, Patent Documents 7 and 8 also describe that the partition walls (banks) are roughened by plasma treatment. The techniques described in Patent Documents 7 and 8 relate to the unevenness forming step. (A) The resin composition is moved to a desired position in the bank before plasma irradiation so that the surface of the bank side surface close to the substrate does not become rough. Since the resin composition is removed after the plasma irradiation, the process is complicated, and (b) there is a concern that the in-plane distribution of the surface roughness may occur due to the in-plane distribution of the plasma density. There was room for improvement. Regarding the formation position of the rough surface, (c) it is possible to form regions with different surface roughness in the normal direction of the base substrate, but to form regions with different surface roughness in the direction parallel to the substrate surface. There is room for improvement in that (d) it is difficult to partially increase the surface roughness. Furthermore, in Patent Documents 7 and 8, regarding the problem, color mixing and non-uniform film thickness improvement when forming an optical thin film such as a color filter pixel or an organic electroluminescence (EL) light emitting layer are mentioned. In addition, (e) securing a margin for misalignment of the ink landing position in wiring formation, and (f) improving the limitation of pattern formation due to the difficulty of drawing ink into details have been demanded.
Thus, conventionally, there has been a demand for a technique that can effectively control the ink affinity of the bank side wall by a simple method.
JP 59-75205 A JP-A-9-203803 Japanese Patent Laid-Open No. 9-230129 JP-A-11-271753 JP-A 63-308920 JP 2000-353594 A JP 2002-6129 A JP 2002-148429 A

本発明者は、日々の検討の中で以下の課題（１）及び（２）を有していた。
（１）図４（ａ）、（ｂ）のような薄膜パターン１１を形成する場合において、インク１３によってはバンク間の間隔（パターン幅）が広い部分から細い部分にインク１３が入り込みにくい現象が見られ、薄膜パターン１１として配線を形成する際に、断線原因となっていた。なお、図４中、斜線部がインク１３の広がった範囲を表している。断線を防止するためには、インク液滴１３を細部にも着弾させるように吐出を行えばよいが、インク液滴の着弾箇所（位置データ）１３ａをなるべく少なくして配線形成を簡略化するためには、細い部分へは広い部分に着弾させたインク液滴を液滴自身の挙動により引き込ませる方法が望まれていた。またパターン幅によってはインク液滴が大きすぎるために、細い部分に直接着弾させるとバンク間領域からインク１３が溢れてしまう場合もある。このように表面張力とのバランスでパターンのくびれ部１１ａ、Ｔ字部の細部１１ｂ等の細い部分がある幅以下にされると、インク１３を容易に充填することができなくなるため、バンク表面の撥液性（撥インク性）が一定であるような場合には、形成することができる薄膜パターン１１に制限があった。 This inventor had the following subjects (1) and (2) in daily examination.
(1) When the thin film pattern 11 as shown in FIGS. 4A and 4B is formed, depending on the ink 13, there is a phenomenon that the ink 13 does not easily enter a narrow portion from a portion where the interval (pattern width) between banks is wide. As can be seen, when the wiring was formed as the thin film pattern 11, it was a cause of disconnection. In FIG. 4, the shaded area represents the range where the ink 13 has spread. In order to prevent disconnection, the ink droplets 13 may be ejected so as to land on the details, but in order to simplify the formation of wiring by reducing the number of ink droplet landing locations (position data) 13a as much as possible. For this reason, there has been a demand for a method in which an ink droplet landed on a wide portion is drawn into a thin portion by the behavior of the droplet itself. Depending on the pattern width, the ink droplets are too large, and if the ink droplets are landed directly on the narrow part, the ink 13 may overflow from the interbank area. In this way, if the narrow portion such as the constricted portion 11a of the pattern and the detail 11b of the T-shaped portion is made smaller than a certain width in balance with the surface tension, the ink 13 cannot be easily filled. When the liquid repellency (ink repellency) is constant, the thin film pattern 11 that can be formed is limited.

（２）バンクの材料として、一般的に用いられる感光性有機絶縁材料を用い、フォトリソグラフィによりパターン加工する場合、バンクの形状を基板に対して完全に垂直な側壁面とすることは困難であり、図５のようにある程度の傾斜（テーパ）を有する形状にならざるを得ない場合がある。このようなバンク構造において、バンク凸部１２は撥インク性、バンク底面部１１を親インク性になるようにした後、インクジェット法でインクを吐出して配線を形成する場合、図５のようにインク液滴によっては、バンク表面に着弾したインク液滴の一部がバンク底面１１の親インク性部分に接触しないとバンク上面１２ｂに引き戻されてしまい配線が形成できないという課題があった。すなわち、図５（ｂ）に示すインク液滴Ａのように、着弾位置がバンク底面部１１に全くかかっていない場合には、インク液滴がバンク間１１に引き込まれず、インク液滴Ｂのように、着弾位置の一部がバンク底面部１１にかかっている場合には、インク液滴がバンク間１１に引き込まれるという現象があった。このような場合、インク液滴の着弾位置に高い精度が求められ、インクジェットプリンティング装置の構成が複雑になる結果、装置価格が高くなるという点で改善の余地があった。 (2) When a commonly used photosensitive organic insulating material is used as a bank material and patterning is performed by photolithography, it is difficult to make the bank shape a sidewall surface that is completely perpendicular to the substrate. In some cases, the shape has to have a certain degree of inclination (taper) as shown in FIG. In such a bank structure, when the bank protrusions 12 are ink repellant and the bank bottom surface part 11 is ink-philic, ink is ejected by an ink jet method to form wiring as shown in FIG. Depending on the ink droplets, if a part of the ink droplets landed on the bank surface does not come into contact with the ink-philic portion of the bank bottom surface 11, the ink is pulled back to the bank top surface 12b, and a wiring cannot be formed. That is, as in the case of the ink droplet A shown in FIG. 5B, when the landing position is not applied to the bank bottom surface portion 11 at all, the ink droplet is not drawn into the space 11 between the banks, but as in the ink droplet B. In addition, when a part of the landing position is on the bank bottom surface portion 11, there is a phenomenon that ink droplets are drawn into the bank space 11. In such a case, there is room for improvement in that the ink droplet landing position is required to have high accuracy and the configuration of the ink jet printing apparatus is complicated, resulting in an increase in the apparatus price.

また上述したように、薄膜パターンの形成における従来の課題（以下、課題（３）ともいう）としては、簡便かつ安価な方法によるバンクの形成、インクがバンクを乗り越えて流出することの防止、及び、薄膜パターンの膜厚の均一化等があった。 Further, as described above, conventional problems in the formation of a thin film pattern (hereinafter also referred to as problem (3)) include bank formation by a simple and inexpensive method, prevention of ink from flowing out over the bank, and The film thickness of the thin film pattern was made uniform.

本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、簡便かつ安価に作製することができると共に、インクジェット法による塗布に好適であり、精細かつ均一な膜厚の薄膜パターンを形成することができる薄膜パターン形成用基板、並びに、これを用いてなる薄膜パターン形成基板、カラーフィルタ基板、配線基板及びそれらの製造方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above-described situation, and can be easily and inexpensively manufactured, and is suitable for application by an inkjet method, and can form a thin film pattern having a fine and uniform thickness. It is an object of the present invention to provide a thin film pattern forming substrate, a thin film pattern forming substrate, a color filter substrate, a wiring substrate, and a method of manufacturing them using the same.

本発明者らは、インクジェット法による塗布に好適な薄膜パターン形成用基板について種々検討したところ、課題（１）〜（３）を解決する手段として、基板に設けられるバンクの構造に着目した。すなわち、バンク表面の任意の位置で撥インク性、親インク性を発生させることが可能なバンク構造とし、具体的には、例えば、バンク上面を撥インク性、バンク側壁面を親インク性とすることにより、課題（１）〜（３）を解決することができることを見いだした。そして、バンク表面の少なくとも一部に凹凸加工を施すことにより、簡便かつ安価に作製することができると共に、インクジェット法による塗布に好適であり、精細かつ均一な膜厚の薄膜パターンを形成することができる薄膜パターン形成用基板が得られることを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。 As a means for solving the problems (1) to (3), the present inventors have paid attention to the structure of a bank provided on the substrate as a means for solving the problems (1) to (3). That is, a bank structure that can generate ink repellency and ink affinity at an arbitrary position on the bank surface, specifically, for example, the bank top surface is ink repellency and the bank side wall surface is ink repellency. It has been found that the problems (1) to (3) can be solved. Then, it is possible to easily and inexpensively fabricate at least a part of the bank surface, and to form a thin film pattern with a fine and uniform thickness that is suitable for application by the ink jet method. The present inventors have found that a thin film pattern forming substrate that can be obtained is obtained and have conceived that the above-mentioned problems can be solved brilliantly and have reached the present invention.

すなわち、本発明は、基板上にバンクが設けられ、バンク間に液状の薄膜材料が充填される薄膜パターン形成用基板であって、上記バンクは、表面の少なくとも一部に凹凸加工が施されたものである薄膜パターン形成用基板である。
以下に本発明を詳述する。 That is, the present invention is a thin film pattern forming substrate in which a bank is provided on a substrate and a liquid thin film material is filled between the banks, and at least a part of the surface of the bank is subjected to uneven processing. A thin film pattern forming substrate.
The present invention is described in detail below.

本発明の薄膜パターン形成用基板は、基板上にバンクが設けられ、バンク間に液状の薄膜材料が充填されるものである。なお、本発明において、薄膜パターン形成用基板とは、配線基板における配線パターンや、カラーフィルタ基板における画素（カラーフィルタ層）パターン等の薄膜パターンの形成に好適に用いられる基板を意味する。また、バンクとは、基板面から突出して設けられる構造物（仕切り部材）であれば、構造、材質、形状、大きさ等は特に限定されるものではなく、例えば、積層構造を有するものであってもよい。本発明において、バンクは、配線パターンの形成に用いられるものであれば、配線形成領域を基板上の他の領域から仕切るようにパターン状に設けられ、画素（カラーフィルタ層）パターンの形成に用いられるものであれば、画素領域を基板上の他の領域から仕切るようにパターン状に設けられる。本発明においては、このようなバンクにより基板上の他の領域から仕切られた領域（バンク間）に対し、薄膜パターンの材料、溶媒等を含む液状の薄膜材料が充填されることとなる。従って、バンクの表面特性としては、薄膜パターンの膜厚の平坦性を充分なものとするために、少なくとも薄膜材料が充填される側の側壁面は薄膜材料と親和性であることが好ましく、またバンク間に充填された薄膜材料がバンクを乗り越えてしまうことを防止するために、上面は非親和性であることが好ましい。 In the substrate for forming a thin film pattern of the present invention, banks are provided on the substrate, and a liquid thin film material is filled between the banks. In the present invention, the thin film pattern forming substrate means a substrate suitably used for forming a thin film pattern such as a wiring pattern on a wiring substrate or a pixel (color filter layer) pattern on a color filter substrate. Further, the structure, material, shape, size and the like of the bank are not particularly limited as long as it is a structure (partition member) provided so as to protrude from the substrate surface. For example, the bank has a laminated structure. May be. In the present invention, if the bank is used for forming a wiring pattern, the bank is provided in a pattern so as to partition the wiring forming region from other regions on the substrate, and is used for forming a pixel (color filter layer) pattern. If possible, the pixel area is provided in a pattern so as to be separated from other areas on the substrate. In the present invention, a region (between banks) partitioned from other regions on the substrate by such a bank is filled with a liquid thin film material containing a thin film pattern material, a solvent, and the like. Accordingly, as the surface characteristics of the bank, it is preferable that at least the side wall surface on the side filled with the thin film material is compatible with the thin film material in order to ensure the flatness of the film thickness of the thin film pattern. In order to prevent the thin film material filled between the banks from getting over the banks, it is preferable that the upper surface is non-affinity.

本発明において、上記バンクは、表面の少なくとも一部に凹凸加工が施されたものである。凹凸加工としては、バンク形成時に一括して行われるものであってもよいし、バンクをいったん形成した後に行われる表面処理等であってもよく、加工方法は特に限定されないが、フォトリソ工程によるバンク形成時に一括して形成されることが好ましい。この場合、フォトリソ工程でバンクパターンの一部として凹凸の形状・大きさを調整してバンクと同時に形成することができるので、他の処理を行う必要がなく、凹凸加工を簡便に行うことができる点、表面積増大効果を基板面内で均一にすることができる点、基板面平行方向で表面粗さの異なる領域を形成することができる点等で有利な効果を得ることができる。従って、本発明においては、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、部分的に表面粗さを増大させることが可能である。また、バンクの表面積を拡大することができれば、凹凸形状、凹部及び凸部の大きさ・数等は限定されるものではない。なお、本発明における凹凸加工とは、本発明の作用効果を得ることができる程度の大きさの凹凸を形成する必要があり、通常では、０．３μｍ以上の高さ（深さ）を有する凹凸を形成するものである。本発明においては、このような凹凸加工がバンクに施されることにより、バンクの表面積の拡大が図られ、それによりバンクの材質を変更することなくバンク表面に対する薄膜材料の濡れ性を適宜調節することができる。その結果、バンク間の太い部分から細い部分に薄膜材料を引き込むことを可能としたり、バンクのテーパ部に着弾した薄膜材料（インク）液滴をバンク間の所望の領域に引き込むことを可能にしたりすることができる。 In the present invention, the bank is one in which at least part of the surface is subjected to uneven processing. The concavo-convex processing may be performed collectively at the time of forming the bank, or may be surface treatment performed after the bank is once formed, and the processing method is not particularly limited. It is preferable to form all together at the time of formation. In this case, since the shape and size of the unevenness can be adjusted as part of the bank pattern in the photolithography process and formed simultaneously with the bank, it is not necessary to perform other processing, and the unevenness processing can be easily performed. Advantageous effects can be obtained in that, for example, the effect of increasing the surface area can be made uniform in the substrate surface, and regions having different surface roughness can be formed in the direction parallel to the substrate surface. Therefore, in the present invention, as shown in FIGS. 7A to 7C, it is possible to partially increase the surface roughness. Moreover, if the surface area of a bank can be expanded, the uneven | corrugated shape, the magnitude | size, the number, etc. of a recessed part and a convex part will not be limited. Note that the concavo-convex processing in the present invention requires the formation of concavo-convexs of a size that can obtain the effects of the present invention, and usually the concavo-convex having a height (depth) of 0.3 μm or more. Is formed. In the present invention, by applying such uneven processing to the bank, the surface area of the bank is increased, and thereby the wettability of the thin film material to the bank surface is appropriately adjusted without changing the bank material. be able to. As a result, it is possible to draw a thin film material from a thick part to a thin part between banks, or it is possible to draw a thin film material (ink) droplet landed on a taper part of a bank into a desired area between banks. can do.

以下、本発明の作用効果についてより詳細に説明する。
固体平滑面の液体に対する濡れ性はＹｏｕｎｇの式で説明されるが、粗さを付与した固体表面の濡れ性に関する理論としては、Ｗｅｎｚｅｌの式として粗さを付与された固体表面の接触角θ‘を求める下記式（１）が知られている。
ｃｏｓθ´＝ｒ・ｃｏｓθ （１）
なお、上記式（１）中、θは、粗さを付与されていない状態での接触角（以下、初期接触角ともいう。単位：ｒａｄ）を表し、ｒ＝実際の表面積／見かけ上の表面積を表す。
Ｗｅｎｚｅｌの式によれば、粗さを付与された固体表面における濡れ性では、固体の表面エネルギーの寄与が大きくなり親液性（接触角＜９０°）のものはより親液性に、撥液性（接触角≧９０°）のものはより撥液性になることが導かれる。例えば初期接触角が６０°のインク液滴は接触部の表面積が２倍になると、接触角が理論上はほぼ０°になる（図６参照）。そこで、本発明者はバンクの側壁部（テーパ部）に表面加工を施して表面積を増大させ、バンク上面と側壁部（テーパ部）との接触角差を生じさせること、つまり接触角の分布パターンによる効果を利用することで本発明の作用効果を得ることができることを見いだした。 Hereinafter, the function and effect of the present invention will be described in more detail.
The wettability of a solid smooth surface to a liquid is explained by Young's equation, but the theory regarding the wettability of a solid surface to which roughness is imparted is the contact angle θ ′ of the solid surface to which roughness is imparted as the Wenzel equation. The following equation (1) for obtaining is known.
cos θ ′ = r · cos θ (1)
In the above formula (1), θ represents a contact angle (hereinafter also referred to as initial contact angle; unit: rad) in a state where roughness is not given, and r = actual surface area / apparent surface area. Represents.
According to the Wenzel equation, the wettability of a solid surface to which roughness is imparted increases the contribution of the surface energy of the solid, and those having lyophilic properties (contact angle <90 °) are more lyophilic and lyophobic. It is derived that those having the property (contact angle ≧ 90 °) are more liquid repellent. For example, an ink droplet having an initial contact angle of 60 ° theoretically has a contact angle of approximately 0 ° when the surface area of the contact portion is doubled (see FIG. 6). Therefore, the present inventor performs surface processing on the side wall portion (tapered portion) of the bank to increase the surface area, thereby causing a contact angle difference between the upper surface of the bank and the side wall portion (tapered portion), that is, a distribution pattern of the contact angle. It has been found that the effect of the present invention can be obtained by utilizing the effect of the above.

次に、図面を参照しながら上述の課題（１）〜（３）に対する解決手段の一例を個々に説明する。なお、説明に用いる各解決例において、バンク表面はフッ素プラズマ処理等で撥インク化されているものとする。但し、凹凸加工のなされていないバンク表面とインク液滴との接触角は９０°未満であるとする。
課題（１）を解決する手段としては、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、配線パターン１１のくびれ部１１ａや、Ｔ字部の細部１１ｂにおいて、バンク１２のテーパ部１２ａに凹凸加工を施し表面積を増加させる。なお、図７（ａ）、（ｂ）中の斜線部及び図７（ｃ）中の点線部は、凹凸加工が施されて表面積が増大した領域を表している。これにより、凹凸加工部での液滴の接触角は、凹凸未加工部に比べて小さくなり、配線パターン１１の広部に吐出された液滴はくびれ部１１ａ、Ｔ字部の細部１１ｂに引き込まれやすくなり、断線のない配線を形成することができる。
課題（２）を解決する手段としては、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、バンク１２のテーパ部１２ａに凹凸加工を施す。なお、図８（ａ）中の点線部及び図８（ｂ）中の斜線部は、凹凸加工が施されて表面積が増大した領域（バンクのテーパ部１２ａ）を表している。これにより、テーパ部１２ａの接触角が小さくなり、バンク上面１２ｂからテーパ部１２ａに液滴を引き込もうとする作用によりインク液滴の着弾位置がバンク間の中心から多少ずれてもバンク間に引き込まれるようになる。従って、インク液滴Ａの場合であっても、バンク間に引き込むことができる。
課題（３）を解決する手段としては、図９に示すように、カラーフィルタ基板のブラックマトリクスを兼ねるバンク１２の側壁部１２ａにのみ凹凸加工を施す。なお、図９中の点線部は、凹凸加工が施されて表面積が増大した領域を表している。これにより、バンク上面１２ｂにおける撥液性（撥インク性）を損なわずにバンク側壁面１２ａが親液性（親インク性）となり、隣接画素へのインク１３の流出を防止しつつ、バンク側壁面１２ａとの接触部近傍における膜厚が薄くなることを防止して平坦な膜厚を有するカラーフィルタを形成することができる。更に必要に応じて凹凸の大きさを変えることで親液性（親インク性）の程度をコントロールして平坦形状を得ることもできる。 Next, an example of means for solving the above problems (1) to (3) will be described individually with reference to the drawings. In each solution used for the description, it is assumed that the bank surface is made ink repellent by fluorine plasma treatment or the like. However, it is assumed that the contact angle between the surface of the bank that has not been processed with unevenness and the ink droplet is less than 90 °.
As means for solving the problem (1), as shown in FIGS. 7A to 7C, the tapered portion 12a of the bank 12 is uneven in the constricted portion 11a of the wiring pattern 11 and the detail 11b of the T-shaped portion. Process to increase surface area. 7 (a) and 7 (b) and the dotted line portion in FIG. 7 (c) represent a region in which the surface area is increased by the uneven processing. As a result, the contact angle of the droplets at the uneven portion is smaller than that at the uneven portion, and the droplets discharged to the wide portion of the wiring pattern 11 are drawn into the constricted portion 11a and the detail 11b of the T-shaped portion. This makes it easy to form a wiring without disconnection.
As means for solving the problem (2), as shown in FIGS. 8A and 8B, the taper portion 12a of the bank 12 is processed to be uneven. Note that the dotted line portion in FIG. 8A and the hatched portion in FIG. 8B represent a region (bank taper portion 12a) in which the surface area is increased by the uneven processing. As a result, the contact angle of the tapered portion 12a is reduced, and even if the landing position of the ink droplet slightly deviates from the center between the banks due to the action of drawing the droplet from the bank upper surface 12b to the tapered portion 12a, it is drawn between the banks. It becomes like this. Therefore, even in the case of the ink droplet A, it can be drawn between the banks.
As means for solving the problem (3), as shown in FIG. 9, asperity processing is performed only on the side wall portion 12 a of the bank 12 that also serves as the black matrix of the color filter substrate. In addition, the dotted line part in FIG. 9 represents the area | region where the uneven | corrugated process was given and the surface area increased. As a result, the bank sidewall surface 12a becomes lyophilic (ink-philic) without impairing the liquid repellency (ink repellency) of the bank upper surface 12b, and the bank sidewall surface is prevented from flowing out of the ink 13 to the adjacent pixels. A color filter having a flat film thickness can be formed by preventing the film thickness in the vicinity of the contact portion with 12a from being reduced. Furthermore, it is possible to obtain a flat shape by controlling the degree of lyophilicity (ink affinity) by changing the size of the unevenness as required.

このような本発明によれば、インクジェット法等を用いた薄膜パターンの形成により、断線のない配線パターンや、画素の膜厚が平坦でムラのないカラーフィルタ等を形成することが可能な薄膜パターン形成用基板を提供することができる。
なお、上述の特許文献７、８では、バンク側面で表面積差を設けて撥インク性に差を生じさせることが記載されているが、表面粗さが増大すると凹部に空気層ができ、見かけ上の表面積が減少するため、撥インク性が増大すると記載されている。一方、本発明は、上述したように、初期接触角９０°以下の条件で、表面積の増大により接触角が低くなる効果（親液性の効果）を得ることができるという考えに基づいてなされたものであり、通常本発明で用いられるインクとバンク材との組み合わせが初期接触角９０°以下であることから、特許文献７、８には本発明とは逆の作用効果が記載されていることになる。 According to the present invention, by forming a thin film pattern using an inkjet method or the like, a thin wiring pattern capable of forming a wiring pattern without disconnection or a color filter having a flat pixel thickness and no unevenness, etc. A forming substrate can be provided.
In the above-mentioned Patent Documents 7 and 8, it is described that a difference in surface area is provided by providing a difference in surface area on the bank side surface. However, when the surface roughness increases, an air layer is formed in the recess, and apparently It is described that the ink repellency is increased because the surface area of the ink is reduced. On the other hand, as described above, the present invention was made based on the idea that the effect of reducing the contact angle by increasing the surface area (lyophilic effect) can be obtained under the condition of an initial contact angle of 90 ° or less. Since the combination of the ink and the bank material normally used in the present invention has an initial contact angle of 90 ° or less, Patent Documents 7 and 8 describe the operational effects opposite to those of the present invention. become.

本発明における好ましい形態について以下に詳しく説明する。
上記バンクは、凹凸加工によりバンク平均面の単位面積あたりの実表面積が互いに異なる領域を有することが好ましい。なお、バンク平均面とは、凹凸加工により形成された凹凸を無視したときのバンクの表面を意味する。また、実表面積とは、凹凸加工により形成された０．３μｍ以上の高さ（深さ）を有する凹凸を考慮したときのバンクの表面積を意味する。このような形態によれば、インク等の薄膜材料に対するバンクの親和性を領域毎に最適化することができるので、本発明の作用効果をより充分に奏することが可能である。 The preferable form in this invention is demonstrated in detail below.
It is preferable that the bank has regions having different actual surface areas per unit area of the average bank surface due to uneven processing. The bank average surface means the surface of the bank when the unevenness formed by the uneven processing is ignored. Further, the actual surface area means the surface area of the bank when the unevenness having a height (depth) of 0.3 μm or more formed by the uneven processing is taken into consideration. According to such a form, since the affinity of the bank with respect to the thin film material such as ink can be optimized for each region, the operational effects of the present invention can be more fully achieved.

上記バンクは、側壁面の少なくとも一部に凹凸加工が施されたものであることが好ましい。このような形態によれば、バンク間に充填された薄膜材料と接触することとなるバンクの側壁面における薄膜材料に対する親和性を最適化することができるので、本発明の作用効果をより充分に奏することが可能である。より好ましくは、バンク平均面の単位面積あたりの実表面積がバンクの上面よりも側壁面で大きくされた形態である。 It is preferable that the bank has a concavo-convex process on at least a part of the side wall surface. According to such a configuration, the affinity for the thin film material on the side wall surface of the bank that comes into contact with the thin film material filled between the banks can be optimized, so that the operational effects of the present invention can be more fully achieved. It is possible to play. More preferably, the actual surface area per unit area of the bank average surface is larger on the side wall surface than the upper surface of the bank.

本発明はまた、上記薄膜パターン形成用基板のバンク間に液状の薄膜材料を充填して薄膜パターンを形成する薄膜パターン形成基板の製造方法でもある。このような薄膜パターン形成基板の製造方法は、液状の薄膜材料をインクジェット法により充填して薄膜パターンを形成するものであることが好ましい。本発明の薄膜パターン形成基板の製造方法によれば、本発明の作用効果を充分に奏することが可能である。 The present invention is also a method for manufacturing a thin film pattern forming substrate, wherein a thin film pattern is formed by filling a liquid thin film material between the banks of the thin film pattern forming substrate. It is preferable that the manufacturing method of such a thin film pattern formation board | substrate is what fills a liquid thin film material by the inkjet method, and forms a thin film pattern. According to the method for producing a thin film pattern-formed substrate of the present invention, the effects of the present invention can be sufficiently achieved.

本発明は更に、上記薄膜パターン形成用基板のバンク間に薄膜パターンが設けられた薄膜パターン形成基板でもある。薄膜パターンとしては、カラーフィルタ層、配線等が好適に用いられる。すなわち、本発明は、上記薄膜パターン形成用基板のバンク間にカラーフィルタ層が設けられたカラーフィルタ基板でもあり、このようなカラーフィルタ基板によれば、色むらを低減することが可能である。また本発明は、上記薄膜パターン形成用基板のバンク間に配線が設けられた配線基板でもあり、このような配線基板によれば、断線不良を低減することが可能である。
本発明はそして、上記薄膜パターン形成用基板を用いるカラーフィルタ基板の製造方法でもあり、このようなカラーフィルタ基板の製造方法によれば、色むらが低減されたカラーフィルタ基板を製造することが可能である。また本発明は、上記薄膜パターン形成用基板を用いる配線基板の製造方法もあり、このような配線基板の製造方法によれば、断線不良が低減された配線基板を製造することが可能である。 The present invention is also a thin film pattern forming substrate in which a thin film pattern is provided between the banks of the thin film pattern forming substrate. As the thin film pattern, a color filter layer, wiring, or the like is preferably used. That is, the present invention is also a color filter substrate in which a color filter layer is provided between the banks of the thin film pattern forming substrate. According to such a color filter substrate, it is possible to reduce color unevenness. The present invention is also a wiring board in which wirings are provided between the banks of the thin film pattern forming board. According to such a wiring board, disconnection defects can be reduced.
The present invention is also a method for manufacturing a color filter substrate using the substrate for forming a thin film pattern. According to such a method for manufacturing a color filter substrate, it is possible to manufacture a color filter substrate with reduced color unevenness. It is. The present invention also includes a method for manufacturing a wiring board using the substrate for forming a thin film pattern. According to such a method for manufacturing a wiring board, it is possible to manufacture a wiring board with reduced disconnection defects.

本発明の薄膜パターン形成用基板によれば、簡便かつ安価に作製することができると共に、インクジェット法による塗布に好適であり、精細かつ均一な膜厚の薄膜パターンを形成することができる。このような薄膜パターン形成用基板を用いることにより、薄膜パターンの形成方法としてインクジェット法等の簡便な方法を利用して、細部においても断線のない配線基板や、カラーフィルタの膜厚のムラ等が低減されたカラーフィルタ基板等を提供することが可能になる。 According to the substrate for forming a thin film pattern of the present invention, it can be produced easily and inexpensively, and it is suitable for application by an ink jet method, and a thin film pattern having a fine and uniform film thickness can be formed. By using such a substrate for forming a thin film pattern, a simple method such as an ink-jet method is used as a method for forming a thin film pattern. It is possible to provide a reduced color filter substrate and the like.

以下に実施形態を掲げ、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to embodiments, but the present invention is not limited only to these embodiments.

（実施形態１）
図１０は、本発明に係る実施形態１の薄膜パターン形成用基板における薄膜パターンの一部を示す平面模式図である。図１０では、インクジェット法を用いて金属微粒子をバンクにより形成されたＴ字形状の薄膜パターン１１内に吐出することで配線パターンを形成する様子を示している。 (Embodiment 1)
FIG. 10 is a schematic plan view showing a part of the thin film pattern in the thin film pattern forming substrate of Embodiment 1 according to the present invention. FIG. 10 shows a state in which a wiring pattern is formed by discharging metal fine particles into a T-shaped thin film pattern 11 formed by a bank using an inkjet method.

本発明においては、薄膜パターン１１を形成する基板としては特に限定されず、バンクで囲まれた領域に液滴を充填して薄膜パターン１１を形成する目的に適した親液性（親インク性）の基板が好適に用いられる。実施形態１では、配線パターンを形成する基板として、コーニング社製１７３７ガラスを使用した。バンクの材料（バンク材）としては、例えば、親インク性材料であれば、ポリイミド、アモルファスシリコン、ポリシリコン、フッ素原子を含む有機化合物、絶縁性有機化合物（感光性材料）等が挙げられ、実施形態１では、ポリイミド系の感光性有機絶縁膜を用いた。 In the present invention, the substrate on which the thin film pattern 11 is formed is not particularly limited, and the lyophilic property (ink affinity) suitable for the purpose of forming the thin film pattern 11 by filling the region surrounded by the bank with droplets. These substrates are preferably used. In the first embodiment, Corning 1737 glass was used as a substrate for forming a wiring pattern. Examples of bank materials (bank materials) include, for example, polyimide, amorphous silicon, polysilicon, organic compounds containing fluorine atoms, and insulating organic compounds (photosensitive materials) as long as they are ink-philic materials. In Embodiment 1, a polyimide-based photosensitive organic insulating film is used.

薄膜パターン１１を形成する方法としては、まず、スピンコート法を用いて膜厚が５μｍになるように液状のバンク材を塗布した。次に、フォトリソグラフィにより配線幅が広部で１００μｍ、くびれ部及びＴ字部で５０μｍの図１０のようなバンクパターンを形成した。実施形態１では、Ｔ字部のバンク側壁部１２ａは、図１１に示すように高さ５μｍに対して幅１０μｍ程度のテーパ形状になっている。次いで、Ｔ字部における５０μｍ幅の薄膜パターン１１の両側に形成されたテーパ部１２ａの表面に一辺の長さが１μｍの立方体状のディンプル１４を上下左右２μｍ間隔で形成した。ディンプルの概略図を図１２（ａ）、（ｂ）に示した。ディンプル１４の形成位置は、バンクに対するインク１３の接触角が９０°未満の場合には表面積が増加することで親液性（親インク性）が強くなることが望ましい領域であることが好ましく、具体的には、本実施形態のようにバンク間の間隔（パターン幅）が細くなる部分が好ましい。バンクパターン形成においてバンク側壁面１２ａのディンプル形状は、マスクの遮光部を一部半透明にした半透過型フォトマスクを用いることにより形成してもよいし、バンクパターン形成後に再度ポリイミド等のバンク材を塗布してフォトリソグラフィにより形成してもよい。その他、加工精度を上げるためにマスクとなるようなメタル膜をバンク表面上のディンプル形成位置（格子状パターン）に形成し、それをマスクにしてドライエッチング等でディンプル１４を形成した後、メタル膜をエッチングで除去することにより形成してもよい。本実施形態において、実際に形成したディンプルは図１２（ａ）に示すような完全な立方体状ではなく、表面から奥に向かって開口部の断面積が減少するような形状となったが、表面積を増加させる機能は充分に得ることができたと思われる。 As a method of forming the thin film pattern 11, first, a liquid bank material was applied using a spin coating method so as to have a film thickness of 5 μm. Next, a bank pattern as shown in FIG. 10 having a wiring width of 100 μm at the wide part and 50 μm at the constricted part and the T-shaped part was formed by photolithography. In the first embodiment, the bank sidewall portion 12a of the T-shaped portion has a taper shape with a width of about 10 μm with respect to a height of 5 μm as shown in FIG. Next, cubic dimples 14 each having a side length of 1 μm were formed at intervals of 2 μm in the vertical and horizontal directions on the surface of the tapered part 12a formed on both sides of the thin film pattern 11 having a width of 50 μm in the T-shaped part. Schematic diagrams of dimples are shown in FIGS. 12 (a) and 12 (b). The formation position of the dimples 14 is preferably a region where it is desirable that the lyophilicity (ink affinity) be increased by increasing the surface area when the contact angle of the ink 13 with respect to the bank is less than 90 °. Specifically, a portion where the interval (pattern width) between banks is narrow as in the present embodiment is preferable. In the bank pattern formation, the dimple shape of the bank side wall surface 12a may be formed by using a transflective photomask in which the light shielding portion of the mask is partially translucent, or a bank material such as polyimide again after the bank pattern formation. May be applied and formed by photolithography. In addition, a metal film serving as a mask is formed at a dimple formation position (lattice pattern) on the bank surface to increase processing accuracy, and the dimple 14 is formed by dry etching or the like using the metal film as a mask. May be formed by etching. In the present embodiment, the actually formed dimple is not a perfect cube shape as shown in FIG. 12A, but has a shape in which the cross-sectional area of the opening decreases from the surface toward the back. It seems that the function to increase the value could be obtained sufficiently.

続いてバンク表面の撥液化（撥インク化）を行った。このための表面処理としては、例えば、導入ガスにフッ素又はフッ素化合物を含むガス等を使用し、フッ素化合物及び酸素を含む減圧雰囲気下又は大気圧雰囲気下でプラズマ照射を行う減圧プラズマ処理や大気圧プラズマ処理等が挙げられる。本実施形態のように下地の基板がガラスである場合には、プラズマ照射後、薄いふっ酸液に浸し、バンク底面の親インク性を向上させてもよい。これらの表面処理の結果、バンク上面は撥インク性となり、バンクで囲まれたガラス上は親インク性となり、ディンプル加工を施したバンク側壁面（テーパ部）は表面積が増大し親インク性となった。 Subsequently, the bank surface was made liquid-repellent (ink-repellent). As the surface treatment for this purpose, for example, a gas containing fluorine or a fluorine compound as an introduction gas is used, and a low-pressure plasma treatment or atmospheric pressure in which plasma irradiation is performed in a reduced-pressure atmosphere or an atmospheric pressure atmosphere containing a fluorine compound and oxygen. Plasma treatment etc. are mentioned. When the underlying substrate is glass as in the present embodiment, it may be immersed in a thin hydrofluoric acid solution after plasma irradiation to improve the ink affinity on the bottom surface of the bank. As a result of these surface treatments, the top surface of the bank becomes ink repellant, the glass surrounded by the bank becomes ink repellant, and the bank side wall surface (tapered portion) subjected to dimple processing has increased surface area and becomes ink repellant. It was.

配線材料となる金属微粒子を含有したインク材料としては、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ等の金属微粒子を有機溶媒のメチルカルビトール、テトラデカン、テトラリン、エタノール等に分散させたものが挙げられる。本実施形態では、メチルカルビトール溶媒にＡｇ微粒子を分散させたものをインク材料として用いた。 Examples of the ink material containing metal fine particles used as a wiring material include those in which metal fine particles such as Ag, Pd, Pt, and Au are dispersed in organic solvents such as methyl carbitol, tetradecane, tetralin, and ethanol. In this embodiment, an ink material in which Ag fine particles are dispersed in a methyl carbitol solvent is used.

インク吐出装置としては、例えば、ピエゾ素子を利用したインクジェット（プリンティング）装置を用いることができ、これによれば、１つのノズルから約５０ｐｌのインク液滴を吐出することが可能である。インク１３の吐出位置としては、図１０に示す１００μｍ間隔で設定した着弾位置１３ａを狙って吐出し、これにより、バンクで囲まれた凹部内にインク液滴１３を充填して配線形成を行った。本実施形態では、表面加工を施していることから、図１０のようにインク１３が細部にも入っていき、Ｔ字配線を形成することができた。なお、本実施形態の比較用に作製したバンク側壁面（テーパ部）１２ａにディンプル加工が施されない薄膜パターン形成用基板においては、Ｔ字部１１ｂにインク１３が入りきらない場合があった。一方、バンク上面部はともに撥インク性を有することから、本実施形態においてもバンクからのインク流出を防止する作用効果は変わらず、バンク内に充填されたインク量に影響はなかった。 As the ink discharge device, for example, an ink jet (printing) device using a piezo element can be used, and according to this, it is possible to discharge approximately 50 pl of ink droplets from one nozzle. As the ejection position of the ink 13, ejection was performed aiming at the landing positions 13 a set at 100 μm intervals shown in FIG. 10, thereby filling the ink droplets 13 in the recesses surrounded by the banks to form the wiring. . In the present embodiment, since the surface processing is performed, the ink 13 enters the details as shown in FIG. 10, and the T-shaped wiring can be formed. In the thin film pattern forming substrate in which the dimple processing is not performed on the bank side wall surface (tapered portion) 12a produced for comparison with the present embodiment, the ink 13 may not fully enter the T-shaped portion 11b. On the other hand, since both of the bank upper surface portions have ink repellency, the effect of preventing the ink outflow from the bank is not changed in this embodiment, and the amount of ink filled in the bank is not affected.

本発明において、凹凸加工（ディンプル加工）によりバンクの表面積を増加させる度合いと、インクの薄膜パターン細部への入り込みとの相関については、バンクの撥液性（撥インク性）、インクのバンクに対する濡れ性、インクの特性、薄膜パターンにおける細部と広部との幅の比等の条件によって変化するものである。そのため、凹凸加工の作用効果を定量的に予想することは困難であり、本実施形態におけるディンプルの規格がどのような条件の薄膜パターンに対しても有効であるとは言えないが、本実施形態の結果に示されているように、表面積に差をつけることで接触角差が生じた結果、インク液滴の薄膜パターン細部への流動性を向上させることができ、上述の課題（１）の解決することができたことは間違いない。 In the present invention, regarding the correlation between the degree of increase in the surface area of the bank by uneven processing (dimple processing) and the penetration of the ink into the details of the thin film pattern, the liquid repellency (ink repellency) of the bank, the wetting of the ink on the bank It varies depending on the conditions such as the ratio of the width between the detail and the wide portion in the thin film pattern. Therefore, it is difficult to quantitatively predict the effect of the uneven processing, and it cannot be said that the dimple standard in this embodiment is effective for a thin film pattern under any conditions. As shown in the results, the difference in the contact angle caused by the difference in the surface area can improve the fluidity of the ink droplet to the thin film pattern details, and the above-mentioned problem (1) There is no doubt that it could be solved.

なお、本実施形態では、バンク側壁面に対する凹凸加工としてディンプル形状を施す例を挙げて説明したが、本発明の主旨から明らかなように、本発明においては、表面積を増加させることができる凹凸形状であればどのような形状が用いられてもよい。要するに表面積を増加させることができればその形状手段は特に限定されず、表面形状、加工手段は本発明の本質的な特徴ではない。一方、バンクのどの部分に凹凸加工を施すかは、本発明の作用効果を得るうえで重要である。
また、本実施形態では、配線形成方法として、バンク材としてポリイミドを使用しバンクを残して配線パターンを形成する方法を示したが、本発明においては、例えば、フォトレジストをバンクとして利用し配線を形成した後に剥離液で除去する方法を用いてもよい。 In the present embodiment, the example in which the dimple shape is applied as the unevenness processing on the bank side wall surface has been described. However, as is clear from the gist of the present invention, the uneven shape capable of increasing the surface area is provided in the present invention. Any shape may be used. In short, the shape means is not particularly limited as long as the surface area can be increased, and the surface shape and processing means are not essential features of the present invention. On the other hand, which part of the bank is subjected to uneven processing is important for obtaining the effects of the present invention.
In the present embodiment, a method of forming a wiring pattern by using polyimide as a bank material and leaving a bank is shown as a wiring forming method. However, in the present invention, for example, a wiring is formed using a photoresist as a bank. You may use the method of removing with a peeling liquid after forming.

（実施形態２）
実施形態２において、バンク及びバンク表面のディンプルの形成は、実施形態１と同様であるので説明を省略する。実施形態２においては、図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、ディンプル１４はインク液滴の着弾狙い位置１３ａの両側のバンク側壁部（テーパ部）１２ａに形成した。なお、図１３（ａ）中の点線部及び図１３（ｂ）中の斜線部は、凹凸加工が施されて表面積が増大した領域（バンクのテーパ部１２ａ）を表している。これにより、バンク側壁部１２ａはバンク上面１２ｂに比べ撥液性（撥インク性）が低下し、インク液滴をバンク上面１２ｂからバンク側壁部１２ａに流動させる力が作用することとなる。本実施形態では、バンク１２のテーパ部１２ａの傾斜によりインク液滴を滑落させる作用は弱まると思われるが、本発明を適用しなかった場合に比べバンク底面部１１端部からのインク着弾位置ズレ距離に対するバンク間領域へのインク液滴の収納特性は向上した。すなわち、インク液滴Ａについてもバンク間に引き込むことができた。これは、おそらく親液部（親インク部）に接触したインク液滴に対し親液面に沿って広がろうとする力が効果的に作用した結果、インク液滴をバンク間領域に引き込むことができると推測される。従って、このような形態においても、インク液滴の特性（粘度、表面張力）によって作用効果の度合いが異なるものと思われる。なお、インク液滴Ｂについては、凹凸加工なしであってもバンク間に引き込むことが可能である。 (Embodiment 2)
In the second embodiment, the formation of the dimples on the bank and the bank surface is the same as that in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted. In the second embodiment, as shown in FIGS. 13A and 13B, the dimples 14 are formed on the bank side wall portions (tapered portions) 12a on both sides of the ink droplet landing target position 13a. The dotted line portion in FIG. 13A and the shaded portion in FIG. 13B represent a region (bank taper portion 12a) in which the surface area is increased by the uneven processing. As a result, the bank side wall portion 12a has lower liquid repellency (ink repellency) than the bank upper surface 12b, and a force for causing ink droplets to flow from the bank upper surface 12b to the bank side wall portion 12a acts. In this embodiment, it is considered that the action of sliding ink droplets due to the inclination of the taper portion 12a of the bank 12 is weakened, but the ink landing position deviation from the end portion of the bank bottom surface portion 11 is less than that in the case where the present invention is not applied. The storage characteristics of ink droplets in the inter-bank area with respect to the distance are improved. That is, the ink droplet A could also be drawn between the banks. This is probably because ink droplets that have come into contact with the lyophilic portion (parent ink portion) are effectively applied to the ink droplets along the lyophilic surface, thereby drawing the ink droplets into the interbank area. Presumed to be possible. Accordingly, even in such a form, it is considered that the degree of action and effect varies depending on the characteristics (viscosity and surface tension) of the ink droplet. The ink droplet B can be drawn between the banks even without the uneven processing.

（実施形態３）
実施形態３は、カラーフィルタの製造方法に関し、インクジェット法を用いて着色インク１３をパターン状のバンク間領域に吐出することで画素パターンを形成するものである。実施形態１，２では同一材料よりなる単層のバンク側壁面１２ａにフォトリソグラフィ法を用いてディンプル（凹凸）加工を施した例について説明したが、実施形態３では実施形態１，２とは異なる方法により凹凸を形成した。すなわち、有機絶縁層１２’と無機絶縁層１２”とを交互に積層した後、画素部をフォトリソグラフィ、エッチング工程により除去し、続いて薄いふっ酸溶液に基板を浸して無機絶縁層１２”をエッチングしその表面（バンク表面の一部）を後退させることにより、図１４のような凹凸形状の積層構造を有する高さ３μｍのバンク（バンク兼ブラックマトリクス層）１２を形成した。なお、図１４中の矢印は、乾燥過程での液面の変化を表している。また、本発明において、有機絶縁層１２’としては、カーボンを含有した光硬化性有機絶縁材料やポリイミド等の有機絶縁材料を用いることができ、無機絶縁層１２”としては、ＳｉＯ_２、ＳｉＮｘ等を用いることができる。 (Embodiment 3)
Embodiment 3 relates to a method for manufacturing a color filter, and forms a pixel pattern by ejecting colored ink 13 to a pattern-shaped inter-bank region using an inkjet method. In the first and second embodiments, an example in which a single layer bank side wall surface 12a made of the same material is subjected to dimple (unevenness) processing using a photolithography method has been described. However, the third embodiment is different from the first and second embodiments. Unevenness was formed by the method. That is, after organic insulating layers 12 ′ and inorganic insulating layers 12 ″ are alternately stacked, the pixel portion is removed by photolithography and etching processes, and then the substrate is immersed in a thin hydrofluoric acid solution to form the inorganic insulating layer 12 ″. By etching and retreating the surface (a part of the bank surface), a bank (bank and black matrix layer) 12 having a height of 3 μm and having a concavo-convex laminated structure as shown in FIG. 14 was formed. In addition, the arrow in FIG. 14 represents the change of the liquid level in the drying process. In the present invention, as the organic insulating layer 12 ′, a photo-curable organic insulating material containing carbon or an organic insulating material such as polyimide can be used. As the inorganic insulating layer 12 ″, SiO ₂ , SiNx, or the like can be used. Can be used.

その後、実施形態１，２と同様にフッ素を用いたプラズマ処理でバンク１２を構成する有機絶縁層１２’を撥インク性にした。続いて、インクジェット法を用いて着色インク１３をバンク間領域に充填した後、加熱乾燥を行い形状を固定した。本実施形態では、本発明の作用効果によりバンク上面１２ｂは撥インク性が保たれていたことから、バンク高さよりも液滴１３が盛り上がっても液適量がある一定量以下であれば溢れ出して隣接画素の液滴と混じることはなく、またバンク側壁面の凹凸により側壁部１２ａは親インク性が付与されていたことから、乾燥後のインク界面は平坦になった。本実施形態では、特許文献４に記載されているように乾燥後の最終的な形状におけるインク液面をバンク１２の親インク性部分と撥インク性部分との境界に設定することはしなかったが特に問題なく平坦な形状の画素が得られた。これは、本実施形態の条件下では凹凸加工による表面積増加量が適度であったためだと思われる。なお、凹凸の大きさや面積を変えることにより、例えば、実施形態３では積層膜の厚さを変えることやエッチング量を変えることにより、表面積増加量を適度に調節して使用インク、バンク材料にあった最適条件を見出すことが可能であることも本発明の特徴の１つである。本実施形態の比較用に作製したバンク１２に対する凹凸加工を施さなかったカラーフィルタにおいては、図１のように乾燥後のカラーフィルタの断面形状は中心部が盛り上がった凸型になったが、本実施形態では、バンク１２に対する凹凸加工を適用した結果、その傾向がなくなり平坦な画素を得ることができた。その結果、明るさや色にムラのないカラーフィルタを得ることができた。 Thereafter, as in the first and second embodiments, the organic insulating layer 12 ′ constituting the bank 12 was made ink repellent by plasma treatment using fluorine. Subsequently, the ink-jet method was used to fill the inter-bank region with the colored ink 13, and then heat drying was performed to fix the shape. In the present embodiment, the bank upper surface 12b has maintained the ink repellency due to the effects of the present invention. Therefore, even if the liquid droplet 13 rises above the bank height, it overflows if the liquid amount is below a certain amount. The ink was not mixed with the droplets of the adjacent pixels, and the side wall portion 12a was given ink affinity by the irregularities on the bank side wall surface, so that the ink interface after drying became flat. In this embodiment, as described in Patent Document 4, the ink liquid level in the final shape after drying is not set at the boundary between the ink-philic part and the ink-repellent part of the bank 12. However, a pixel having a flat shape was obtained without any particular problem. This is presumably because the surface area increase amount due to the unevenness processing was moderate under the conditions of this embodiment. It should be noted that by changing the size and area of the unevenness, for example, by changing the thickness of the laminated film or changing the etching amount in the third embodiment, the amount of increase in the surface area is appropriately adjusted to suit the ink and bank material used. It is also a feature of the present invention that it is possible to find the optimum conditions. In the color filter that was not subjected to the concave and convex processing on the bank 12 produced for comparison in this embodiment, the cross-sectional shape of the color filter after drying was a convex shape with a raised central portion as shown in FIG. In the embodiment, as a result of applying uneven processing to the bank 12, the tendency disappears and a flat pixel can be obtained. As a result, a color filter having no unevenness in brightness and color could be obtained.

本実施形態におけるバンク側壁面１２ａへの凹凸形成プロセスは、プロセスがフォトリソグラフィ法に比べ複雑になることがデメリットであるが、バンク１２のテーパ角度が大きくフォトリソグラフィ法ではバンク側壁面１２ａへの加工が困難な場合や、微細な凹凸加工が可能であることから大きな表面積増大効果が必要な場合に特に有効である。なお、本発明においては、バンク表面に形成される凹凸形状によりバンクの表面積を変化させることが重要であり、凹凸加工方法は本発明の本質的な特徴ではない。 In the present embodiment, the unevenness forming process on the bank side wall surface 12a is disadvantageous in that the process is more complicated than the photolithography method. However, the taper angle of the bank 12 is large and the photolithographic method is used to process the bank side wall surface 12a. This is particularly effective when it is difficult to carry out the processing, or when a large surface area increasing effect is required because fine unevenness processing is possible. In the present invention, it is important to change the surface area of the bank according to the uneven shape formed on the bank surface, and the unevenness processing method is not an essential feature of the present invention.

（実施形態４）
実施形態４は、本発明のカラーフィルタへの適用例に関し、図１５に示すように、カラーフィルタ形成パターン（薄膜パターン）１１の周囲全面、すなわちカラーフィルタ形成用のバンク１２の側面全体に凹凸を形成したものである。この形態では、基板面垂直方向だけでなく、基板面平行方向においても凹凸が形成されている。この形態の場合、インク液滴１３が乾燥する前の段階で図１５中の破線部の領域までインク液１３が広がっても、乾燥後の段階でバンク上面にインク残渣を残さずにバンク１２内に収納されるようにバンク側面の親液性やバンク上面の撥水性を調整することが望ましい。この形態においても、バンク１２側面の凹凸の数、寸法を調整することでバンク１２側面の親液性を調整し、乾燥後のインク膜厚の偏りを改善することができる。 (Embodiment 4)
Embodiment 4 relates to an application example of the present invention to a color filter. As shown in FIG. 15, the entire surface of the color filter forming pattern (thin film pattern) 11, that is, the entire side surface of the bank 12 for forming the color filter is uneven. Formed. In this embodiment, irregularities are formed not only in the direction perpendicular to the substrate surface but also in the direction parallel to the substrate surface. In the case of this form, even if the ink liquid 13 spreads to the area indicated by the broken line in FIG. 15 before the ink droplet 13 is dried, the ink residue in the bank 12 is not left on the upper surface of the bank after the drying. It is desirable to adjust the lyophilicity of the bank side surface and the water repellency of the bank upper surface so as to be housed in the storage space. Also in this embodiment, the lyophilicity of the side face of the bank 12 can be adjusted by adjusting the number and size of the irregularities on the side face of the bank 12 to improve the unevenness of the ink film thickness after drying.

（実施形態５）
実施形態５は、本発明の配線形成への適用例に関し、配線パターン１１のＴ字部における線幅の細い配線部分１１ｂに、図１６に示すような凹凸加工を施すことで、太い配線部分からのインク液１３を流れ込みやすくしている。この形態では、基板面垂直方向だけでなく、基板面平行方向においても凹凸が形成されている。 (Embodiment 5)
Embodiment 5 relates to an example of application of the present invention to wiring formation. By applying uneven processing as shown in FIG. 16 to a wiring portion 11b having a narrow line width in a T-shaped portion of the wiring pattern 11, a thick wiring portion can be used. The ink liquid 13 is made to flow easily. In this embodiment, irregularities are formed not only in the direction perpendicular to the substrate surface but also in the direction parallel to the substrate surface.

バンク側壁面が撥インク性である場合に、インク液滴の中央部が盛り上がる様子を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram showing how the central part of the ink droplet swells when the bank side wall surface is ink repellent. バンク側壁面の親インク性が高すぎる場合に、インク液滴の周辺部が盛り上がる様子を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram showing how the peripheral portion of the ink droplet swells when the ink affinity on the bank side wall surface is too high. 特許文献４に記載された親和性バンク層と非親和性バンク層との積層構造を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the laminated structure of the affinity bank layer described in patent document 4, and the non-affinity bank layer. （ａ）及び（ｂ）は、インクジェット法による配線形成において、断線が発生する様子を説明する平面模式図である。(A) And (b) is a plane schematic diagram explaining a mode that a disconnection generate | occur | produces in the wiring formation by an inkjet method. （ａ）は、フォトリソグラフィ法によりパターン加工して形成した一般的なバンクの断面構造を示す断面模式図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したバンクの表面を基板面法線方向から見たときの平面模式図である。(A) is a cross-sectional schematic diagram which shows the cross-sectional structure of the general bank formed by patterning by the photolithographic method, (b) is a board surface normal direction in the surface of the bank shown to (a) It is a plane schematic diagram when it sees from. Ｗｅｎｚｅｌの式から予想される固体の表面積増加に対する液体の接触角の変化を示すグラフであり、例として、初期接触角４０°、５０°、６０°の場合を示している。It is a graph which shows the change of the contact angle of the liquid with respect to the surface area increase of the solid estimated from Wenzel's formula, and shows the case of the initial contact angles of 40 °, 50 ° and 60 ° as an example. （ａ）は、配線パターンのくびれ部において、バンクのテーパ部に凹凸加工を施した一例を示す平面模式図であり、（ｂ）は、配線パターンのＴ字部の細部において、バンクのテーパ部に凹凸加工を施した一例を示す平面模式図であり、（ｃ）は、（ａ）及び（ｂ）中のＡ−Ａ’線で切断したときの断面を示す断面模式図である。(A) is a schematic plan view showing an example in which the bank taper portion is subjected to uneven processing in the constricted portion of the wiring pattern, and (b) is a bank taper portion in the details of the T-shaped portion of the wiring pattern. It is a plane schematic diagram which shows an example which gave the uneven | corrugated processing to (c), and is a cross-sectional schematic diagram which shows a cross section when it cut | disconnects by the AA 'line in (a) and (b). （ａ）は、フォトリソグラフィ法によりパターン加工して形成した一般的なバンクのテーパ部に凹凸加工を施したときの断面構造を示す断面模式図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したバンクの表面を基板面法線方向から見たときの平面模式図である。(A) is a cross-sectional schematic diagram which shows a cross-sectional structure when uneven | corrugated processing is given to the taper part of the general bank formed by patterning by the photolithographic method, (b) is shown to (a). FIG. 6 is a schematic plan view when the surface of the bank is viewed from the normal direction of the substrate surface. バンク側壁面にのみ凹凸加工を施したときの乾燥後のインク界面を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the ink interface after drying when uneven | corrugated processing is given only to the bank side wall surface. 本発明に係る実施形態１の薄膜パターン形成用基板における薄膜パターンの一部を示す平面模式図である。It is a plane schematic diagram which shows a part of thin film pattern in the board | substrate for thin film pattern formation of Embodiment 1 which concerns on this invention. 図１０中のＢ−Ｂ’線で切断したときのテーパ部断面を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows a taper part cross section when cut | disconnecting by the B-B 'line | wire in FIG. （ａ）は、上から見たときの１個のディンプルを拡大して示す平面模式図であり、（ｂ）は、上から見たときのＴ字部へのディンプルの形成状態の一例を示す平面模式図である。(A) is a schematic plan view showing an enlarged view of one dimple when viewed from above, and (b) shows an example of a dimple formation state on a T-shaped portion when viewed from above. It is a plane schematic diagram. （ａ）は、実施形態２で形成したバンクのテーパ部の断面構造を示す断面模式図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したバンクの表面を基板面法線方向から見たときの平面模式図である。(A) is a cross-sectional schematic diagram which shows the cross-sectional structure of the taper part of the bank formed in Embodiment 2, (b) is when the surface of the bank shown to (a) is seen from a substrate surface normal direction. FIG. 実施形態３で形成したバンクの断面構造を示す断面模式図である。10 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional structure of a bank formed in Embodiment 3. FIG. 実施形態４で形成したバンクを基板面法線方向から見たときの平面模式図である。It is a plane schematic diagram when the bank formed in Embodiment 4 is seen from the substrate surface normal direction. 実施形態５で形成したバンクを基板面法線方向から見たときの平面模式図である。It is a plane schematic diagram when the bank formed in Embodiment 5 is seen from the substrate surface normal direction.

符号の説明Explanation of symbols

１１：薄膜（配線）パターン（バンク底面部）
１１ａ：薄膜（配線）パターン１１のくびれ部
１１ｂ：薄膜（配線）パターン１１のＴ字部の細部
１２：バンク
１２’：有機絶縁層
１２”：無機絶縁層
１２ａ：バンク１２のテーパ部（側壁部）
１２ｂ：バンク１２の上面
１３：インク
１３ａ：インク液滴着弾位置
１４：ディンプル
１４ａ：ディンプルの底面
１００：基板
１２１：親和性バンク層
１２２：非親和性バンク層 11: Thin film (wiring) pattern (bank bottom)
11a: Constriction portion 11b of thin film (wiring) pattern 11: Detail of T-shaped portion of thin film (wiring) pattern 11 12: Bank 12 ′: Organic insulating layer 12 ″: Inorganic insulating layer 12a: Tapered portion (side wall portion of bank 12) )
12b: top surface 13 of bank 12: ink 13a: ink droplet landing position 14: dimple 14a: bottom surface of dimple 100: substrate 121: affinity bank layer 122: non-affinity bank layer

Claims

基板上にバンクが設けられ、バンク間に液状の薄膜材料が充填される薄膜パターン形成用基板であって、
該バンクは、上面、及び、基板に対して傾斜した側壁面を有し、かつ該側壁面の少なくとも一部にのみ凹凸加工が施されたものである
ことを特徴とする薄膜パターン形成用基板。 A thin film pattern forming substrate in which banks are provided on a substrate and a liquid thin film material is filled between the banks,
The bank has a top surface and a side wall surface that is inclined with respect to the substrate, and a concavo-convex process is performed only on at least a part of the side wall surface .

前記バンクは、凹凸加工によりバンク平均面の単位面積あたりの実表面積が互いに異なる領域を有することを特徴とする請求項１記載の薄膜パターン形成用基板。 2. The thin film pattern forming substrate according to claim 1, wherein the bank has regions having different actual surface areas per unit area of the average bank surface by uneven processing.

前記凹凸加工は、立方体状のディンプルを複数形成するディンプル加工であることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の薄膜パターン形成用基板。3. The substrate for forming a thin film pattern according to claim 1, wherein the concavo-convex process is a dimple process for forming a plurality of cubic dimples.

前記ディンプル加工は、奥に向かって開口部の断面積が減少する形状を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の薄膜パターン形成用基板。The substrate for forming a thin film pattern according to claim 1, wherein the dimple processing has a shape in which a cross-sectional area of the opening decreases toward the back.

前記バンクは、有機絶縁層と無機絶縁層とが交互に配置されて構成される凹凸形状の積層構造を有することを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の薄膜パターン形成用基板。3. The thin film pattern forming substrate according to claim 1, wherein the bank has a concavo-convex laminated structure in which organic insulating layers and inorganic insulating layers are alternately arranged.

前記バンクは、基板平面方向から見たときに、くびれ部を有しており、The bank has a constricted portion when viewed from the substrate plane direction,
前記凹凸加工は、該くびれ部を構成する側壁面に施されたものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の薄膜パターン形成用基板。6. The substrate for forming a thin film pattern according to claim 1, wherein the uneven processing is performed on a side wall surface constituting the constricted portion.

前記バンクは、基板平面方向から見たときに、それぞれ線幅が異なるＴ字部を有しており、The banks have T-shaped portions with different line widths when viewed from the substrate plane direction,
前記凹凸加工は、該Ｔ字部の細部を構成する側壁面に施されたものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の薄膜パターン形成用基板。6. The substrate for forming a thin film pattern according to claim 1, wherein the concavo-convex processing is performed on a side wall surface constituting details of the T-shaped portion.

請求項１〜７のいずれかに記載の薄膜パターン形成用基板のバンク間に液状の薄膜材料を充填して薄膜パターンを形成することを特徴とする薄膜パターン形成用基板の製造方法。 Claim 1-7 or the method of manufacturing a thin film pattern forming substrate, characterized in that the thin film material of the liquid between the banks of the thin film pattern forming substrate by filling to form a thin film pattern according to the.

前記薄膜パターン形成用基板の製造方法は、液状の薄膜材料をインクジェット法により充填して薄膜パターンを形成するものであることを特徴とする請求項８記載の薄膜パターン形成用基板の製造方法。 Manufacturing method of the thin film pattern forming substrate, method of manufacturing the thin-film patterning substrate according to claim 8, wherein the thin film material in liquid filled by an ink-jet method is to form a thin film pattern.

請求項１〜７のいずれかに記載の薄膜パターン形成用基板のバンク間に薄膜パターンが設けられたことを特徴とする薄膜パターン形成基板。 Forming a thin film pattern substrate, wherein the thin film pattern is provided between the banks of the thin film pattern forming substrate according to any one of claims 1-7.

請求項１〜７のいずれかに記載の薄膜パターン形成用基板のバンク間にカラーフィルタ層が設けられたことを特徴とするカラーフィルタ基板。 A color filter substrate, wherein a color filter layer is provided between the claim 1 of forming a thin film pattern substrate according to any one of 7 banks.

請求項１〜７のいずれかに記載の薄膜パターン形成用基板を用いることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。 Method of manufacturing a color filter substrate, which comprises using a thin film pattern forming substrate according to any one of claims 1-7.

請求項１〜７のいずれかに記載の薄膜パターン形成用基板のバンク間に配線が設けられたことを特徴とする配線基板。 Wiring board, characterized in that the wire between the banks of the thin film pattern forming substrate according to any one of claims 1 to 7 is provided.

請求項１〜７のいずれかに記載の薄膜パターン形成用基板を用いることを特徴とする配線基板の製造方法。 Method for manufacturing a wiring board, which comprises using a thin film pattern forming substrate according to any one of claims 1-7.