JP4479470B2 - サージアブソーバ - Google Patents
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Description
本発明は、サージから様々な機器を保護し、事故を未然に防ぐのに使用するサージアブソーバに関する。
電話機、ファクシミリ、モデム等の通信機器用の電子機器が通信線との接続する部分、電源線、アンテナ或いはＣＲＴ駆動回路など、雷サージや静電気などの異常電圧（サージ電圧）による電撃を受けやすい部分には、この異常電圧によって電子機器やこの機器を搭載するプリント基板の熱的損傷または発火などによる破壊を防止するために、サージアブソーバが接続されている。
従来、例えばマイクロギャップを有するサージ吸収素子を用いたサージアブソーバが提案されている。このサージアブソーバは、絶縁性基板の表面に、いわゆるマイクロギャップを介して対向配置され互いに異なる縁部まで形成された一対の放電電極と、ガラス材料を有する接着剤を介してこの一対の放電電極の基端部を含む絶縁性基板の外周部上に周縁部を接着した蓋体と、絶縁性基板及び蓋体の両端に一対の放電電極と導通するように配された一対の端子電極とを備えた放電型サージアブソーバである。（例えば、特許文献１参照）。
このように構成されたサージアブソーバは、絶縁性基板をプリント基板などの回路上に載置し、回路と端子電極の外面とをハンダによって接着固定される。
特開２００２−５６９４８号公報（図１）
しかしながら、上記従来のサージアブソーバには、以下の課題が残されている。すなわち、従来のサージアブソーバでは、回路パターンによっては複数個のサージアブソーバをそれぞれ隣接して配置することがあるが、サージアブソーバを１つずつ実装する必要があり、回路上への実装に時間がかかるという問題がある。
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、それぞれ隣接する複数組のサージアブソーバを容易に回路上に実装することができるサージアブソーバを提供することを目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明のサージアブソーバは、絶縁性材料で形成された絶縁性基板と、該絶縁性基板の一方の面上に放電間隙を介して対向配置されてそれぞれ異なる縁部まで形成された複数対の放電電極と、接着剤を介して前記複数対の放電電極の基端部を含む前記絶縁性基板の外周部上と固定されて該絶縁性基板の上部に放電空間を形成する箱状の蓋体と、前記縁部にて露出された前記複数対の放電電極とそれぞれ導通するように前記絶縁性基板の両端部に配置される複数対の端子電極とを備え、前記絶縁性基板における一対の放電電極が対向する方向と前記複数対の放電電極が配列される方向とのそれぞれにおいて、前記放電電極の先端における幅方向の中心が基端における幅方向の中心よりも中央側に位置するように、前記放電電極の先端は、前記絶縁性基板の中央側に位置していることを特徴とする。
この発明によれば、同じ絶縁性基板上に複数対の放電電極を形成することで、複数組のサージアブソーバが形成される。したがって、一対の放電電極を有するサージアブソーバを複数個隣接して実装することと比較して、回路上への実装が容易となる。
ここで、同じ絶縁性基板上に複数対の放電電極を形成して複数組のサージアブソーバで放電空間を共有することで、同じ形状を有する一対の放電電極を備えるサージアブソーバを同一数だけ実装面積が等しくなるように並べて配置する場合と比較して、放電空間が大きくなる。これにより、サージアブソーバのサージ耐量を増大させることができ、長寿命化を図ることが可能となる。
ここで、同じ絶縁性基板上に複数対の放電電極を形成して複数組のサージアブソーバで放電空間を共有することで、同じ形状を有する一対の放電電極を備えるサージアブソーバを同一数だけ実装面積が等しくなるように並べて配置する場合と比較して、放電空間が大きくなる。これにより、サージアブソーバのサージ耐量を増大させることができ、長寿命化を図ることが可能となる。
また、本発明のサージアブソーバは、前記絶縁性基板及び前記蓋体の外面に、前記複数対の端子電極間の内の一対と隣り合う他の一対の端子電極との沿面距離を長くする短絡防止凹凸部が形成されていることが好ましい。
これらの発明によれば、絶縁性基板及び蓋体の外面に形成された短絡防止凹凸部によって、複数対の端子電極の内の一対と隣り合う他の一対との沿面距離が長くなる。これにより、サージアブソーバの実装時において、ハンダが延びて隣り合う他の一対の端子電極との間で短絡することを防止する。
これらの発明によれば、絶縁性基板及び蓋体の外面に形成された短絡防止凹凸部によって、複数対の端子電極の内の一対と隣り合う他の一対との沿面距離が長くなる。これにより、サージアブソーバの実装時において、ハンダが延びて隣り合う他の一対の端子電極との間で短絡することを防止する。
本発明のサージアブソーバによれば、絶縁性基板上に複数対の放電電極を形成することで複数組のサージアブソーバを備えるサージアブソーバとなる。したがって、一対の放電電極を有する複数個のサージアブソーバを実装面積が同じとなるように配置することと比較して、回路上への実装が容易となる。
また、複数組のサージアブソーバで放電空間を共有することで複数個のサージアブソーバを隣接して実装することと比較して放電空間を大きくすることができる。したがって、サージアブソーバのサージ耐量を増大させて、長寿命化を図ることができる。
また、複数組のサージアブソーバで放電空間を共有することで複数個のサージアブソーバを隣接して実装することと比較して放電空間を大きくすることができる。したがって、サージアブソーバのサージ耐量を増大させて、長寿命化を図ることができる。
以下、本発明にかかるサージアブソーバの第１の実施形態を、図１及び図２を参照しながら説明する。
本実施形態によるサージアブソーバ１は、図１及び図２に示すように、いわゆるマイクロギャップを使用した放電型サージアブソーバであって、絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１の一面１１Ａ上に放電間隙１２、１３を介して対向配置されそれぞれ異なる縁部まで形成された２対の放電電極１５〜１８と、接着剤２０を介して２対の放電電極１５〜１８の基端部を含む絶縁性基板１１の外周部上と固定されて絶縁性基板１１の上部に放電空間２１を形成する箱状の蓋体２２と、縁部にて露出された２対の放電電極１５〜１８と導通するように絶縁性基板１１の両端部に配される２対の端子電極２３〜２６とを備えている。
本実施形態によるサージアブソーバ１は、図１及び図２に示すように、いわゆるマイクロギャップを使用した放電型サージアブソーバであって、絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１の一面１１Ａ上に放電間隙１２、１３を介して対向配置されそれぞれ異なる縁部まで形成された２対の放電電極１５〜１８と、接着剤２０を介して２対の放電電極１５〜１８の基端部を含む絶縁性基板１１の外周部上と固定されて絶縁性基板１１の上部に放電空間２１を形成する箱状の蓋体２２と、縁部にて露出された２対の放電電極１５〜１８と導通するように絶縁性基板１１の両端部に配される２対の端子電極２３〜２６とを備えている。
絶縁性基板１１は、例えばアルミナなどの絶縁性体によって構成されており、平面視における形状が長方形となっている。
一対の放電電極１５、１６は、絶縁性基板１１の短軸方向に沿うように形成されており、それぞれ放電間隙１２を介して対向配置されたトリガ電極３１、３２と、トリガ電極３１、３２に接続されて絶縁性基板１１の一面１１Ａ上の異なる縁部まで形成された主放電電極３３、３４とによって構成されている。
また、他の一対の放電電極１７、１８は、それぞれ一対の放電電極１５、１６から絶縁性基板１１の長軸方向に沿って離間して形成されており、一対の放電電極１５、１６と同様に、放電間隙１３を介して対向配置されたトリガ電極３５、３６と、トリガ電極３５、３６に接続される主放電電極３７、３８とによって構成されている。
なお、放電電極１５、１６と放電電極１７、１８とは、サージが印加されたときに放電電極１５と放電電極１７または放電電極１８との間で放電せず、かつ放電電極１６と放電電極１７または放電電極１８との間で放電しないための十分な間隔をあけて形成されている。
また、他の一対の放電電極１７、１８は、それぞれ一対の放電電極１５、１６から絶縁性基板１１の長軸方向に沿って離間して形成されており、一対の放電電極１５、１６と同様に、放電間隙１３を介して対向配置されたトリガ電極３５、３６と、トリガ電極３５、３６に接続される主放電電極３７、３８とによって構成されている。
なお、放電電極１５、１６と放電電極１７、１８とは、サージが印加されたときに放電電極１５と放電電極１７または放電電極１８との間で放電せず、かつ放電電極１６と放電電極１７または放電電極１８との間で放電しないための十分な間隔をあけて形成されている。
トリガ電極３１、３２、３５、３６は、例えばＴｉのような導電性材料によって構成され、スパッタ法によってスパッタ法によって厚さが０．１μｍ〜２０μｍ（望ましくは０．５μｍ〜５μｍ）とされており、中央にレーザカットによって放電間隙１２、１３が１本ずつ形成されている。
主放電電極３３、３４、３７、３８は、例えば銀を含有する導電性ペーストによって構成されており、スクリーン印刷法によってトリガ電極３１、３２、３５、３６よりも厚膜となるように厚さが１μｍ〜５０μｍ（望ましくは３μｍ〜２０μｍ）とされている。
主放電電極３３、３４、３７、３８は、例えば銀を含有する導電性ペーストによって構成されており、スクリーン印刷法によってトリガ電極３１、３２、３５、３６よりも厚膜となるように厚さが１μｍ〜５０μｍ（望ましくは３μｍ〜２０μｍ）とされている。
蓋体２２は、絶縁性基板１１と同様に、例えばアルミナなどの絶縁性体によって構成されており、絶縁性基板１１の一面１１Ａと対向される面には、放電空間２１を形成するための凹部２２Ａが設けられている。そして、蓋体２２は、凹部２２Ａの全周を囲むように接着剤２０を介して絶縁性基板１１と接触されると共に、これらの間に形成される放電空間２１が気密に封止されている。
ここで、この放電空間２１内には、放電電極１５、１６間及び放電電極１７、１８間での放電条件を一定にしてサージアブソーバ１の放電特性を安定させるために、例えばＡｒ（アルゴン）などの不活性ガスと共に封止されている。
端子電極２３〜２６の表面には、メッキ処理が施されている。
端子電極２３〜２６の表面には、メッキ処理が施されている。
以上のように構成された本発明のサージアブソーバ１について以下にその製造方法を説明する。
まず、図３（ａ）に示すように、アルミナ製の絶縁性基板１１の一面１１Ａ上にスクリーン印刷法によって１μｍ〜５０μｍ（望ましくは３μｍ〜２０μｍ）の膜厚を有する一対の主放電電極３３、３４、３７、３８を形成する。
まず、図３（ａ）に示すように、アルミナ製の絶縁性基板１１の一面１１Ａ上にスクリーン印刷法によって１μｍ〜５０μｍ（望ましくは３μｍ〜２０μｍ）の膜厚を有する一対の主放電電極３３、３４、３７、３８を形成する。
次に、図３（ｂ）に示すように、所定の位置に開口が設けられたマスクを用いたスパッタ法によって、０．１μｍ〜２０μｍ（望ましくは０．５μｍ〜５μｍ）の膜厚を有する一対の主放電電極３３、３４、３７、３８のそれぞれに接続するトリガ電極３１、３２、３５、３６を形成する。ここで、トリガ電極３１、３２、３５、３６は、例えばＴｉのような導電性物質によって形成されている。
この後、図３（ｃ）に示すように、トリガ電極３１、３２、３５、３６の中央に、レーザカットによって放電間隙１２、１３を形成する。
この後、図３（ｃ）に示すように、トリガ電極３１、３２、３５、３６の中央に、レーザカットによって放電間隙１２、１３を形成する。
続いて、図３（ｄ）に示すように、絶縁性基板１１の周囲にガラス材料を含有する接着剤２０を印刷法にて形成する。その後、図３（ｅ）に示すように、例えばＡｒのような不活性ガスの雰囲気中において、絶縁性材料で形成された蓋体２２を、２対の放電電極１５、１６を覆うようにして絶縁性基板１１上に接着剤２０により接着する。このとき、形成された放電空間２１には、不活性ガスが封入される。
さらに、図３（ｆ）に示すように、絶縁性基板１１及び蓋体２２の両端に、露出された２対の主放電電極３３、３４、３７、３８のそれぞれと導通するように、ディップ法によって、例えばＡｒとガラス材料とで構成されたペーストを付着させて端子電極２３〜２６を形成する。最後に、端子電極２３〜２６の表面に、メッキ処理を施す。
さらに、図３（ｆ）に示すように、絶縁性基板１１及び蓋体２２の両端に、露出された２対の主放電電極３３、３４、３７、３８のそれぞれと導通するように、ディップ法によって、例えばＡｒとガラス材料とで構成されたペーストを付着させて端子電極２３〜２６を形成する。最後に、端子電極２３〜２６の表面に、メッキ処理を施す。
このように構成されたサージアブソーバ１は、絶縁性基板１１上に２対の放電電極１５〜１８をそれぞれ放電間隙１２、１３を介して対向配置することで、２組のサージアブソーバを形成することができる。したがって、一対の放電電極を有する２個のサージアブソーバを隣接してそれぞれ配置することと比較して、回路上への実装が容易となる。
ここで、放電電極１５〜１８で構成される２組のサージアブソーバで放電空間２１を共有することで、放電電極１５、１６を有するサージアブソーバと放電電極１７、１８を有するサージアブソーバとを隣接して配置したときの実装面積が同一となるようにそれぞれ製作する場合と比較して、放電空間を大きくとることができる。これにより、サージアブソーバ１のサージ耐量を増大することができ、長寿命化を図ることができる。
ここで、放電電極１５〜１８で構成される２組のサージアブソーバで放電空間２１を共有することで、放電電極１５、１６を有するサージアブソーバと放電電極１７、１８を有するサージアブソーバとを隣接して配置したときの実装面積が同一となるようにそれぞれ製作する場合と比較して、放電空間を大きくとることができる。これにより、サージアブソーバ１のサージ耐量を増大することができ、長寿命化を図ることができる。
次に、第２の実施形態について、図４を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
第２の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第２の実施形態におけるサージアブソーバ４０では、絶縁性基板１１及び蓋体２２の外面であって２対の端子電極２３〜２６が形成される端子電極形成予定部の間に、絶縁性基板１１及び蓋体２２の上下方向にわたって断面視円弧状の溝部（短絡防止凹凸部）２２Ｂが形成されている点である。
第２の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第２の実施形態におけるサージアブソーバ４０では、絶縁性基板１１及び蓋体２２の外面であって２対の端子電極２３〜２６が形成される端子電極形成予定部の間に、絶縁性基板１１及び蓋体２２の上下方向にわたって断面視円弧状の溝部（短絡防止凹凸部）２２Ｂが形成されている点である。
このように構成されたサージアブソーバ４０によれば、互いに隣り合う端子電極２３、２５と、端子電極２４、２６との絶縁性基板１１または蓋体２２の外周面に沿った距離がそれぞれ長くなる。これにより、サージアブソーバ４０を基板上にハンダを用いて実装したときに、ハンダが延びて端子電極２３、２５や端子電極２４、２６を短絡することを回避することができる。
なお、本実施形態において、端子電極形成予定部の間に、絶縁性基板１１及び蓋体２２の上下方向にわたって溝部２２Ｂを形成することで、端子電極２３〜２６が形成される端子電極形成予定部の間を、端子電極形成予定部よりも内方に位置させているが、以下の構成を有するサージアブソーバ５０であってもよい。このサージアブソーバ５０は、図５に示すように、端子電極形成予定部を含む端子電極形成予定部の近傍に溝部２２Ｃを形成することで、端子電極形成予定部を端子電極形成予定部の間よりも内方に位置させている。このような構成であっても、上述と同様に、実装時において端子電極２３、２５や端子電極２４、２６を短絡することを回避することができる。
また、端子電極形成予定部の間に、絶縁性基板１１及び蓋体２２の上下方向にわたって突条を形成することで、端子電極形成予定部を端子電極形成予定部の間よりも内方に位置させる構成であってもよい。さらに、絶縁性基板１１及び蓋体２２の外面に突起を設けることによって、隣り合う端子電極２３、２５と、端子電極２４、２６との外周面に沿った距離を長くするような構成であってもよい。
また、端子電極形成予定部の間に、絶縁性基板１１及び蓋体２２の上下方向にわたって突条を形成することで、端子電極形成予定部を端子電極形成予定部の間よりも内方に位置させる構成であってもよい。さらに、絶縁性基板１１及び蓋体２２の外面に突起を設けることによって、隣り合う端子電極２３、２５と、端子電極２４、２６との外周面に沿った距離を長くするような構成であってもよい。
次に、第３の実施形態について、図６を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
第３の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第３の実施形態におけるサージアブソーバ６０では、２対の放電電極６１〜６４に設けられているトリガ電極６６〜６９がそれぞれ絶縁性基板１１の中央側に形成されている点である。
すなわち、一対の放電電極６１、６２は、それぞれ主放電電極３３、３４と、主放電電極３３、３４の絶縁性基板１１の中央側に形成されて放電間隙１２を介して対向配置されたトリガ電極６６、６７とによって構成されている。
また、他の一対の放電電極６３、６４は、放電電極６１、６２と同様に、それぞれ主放電電極３７、３８と、主放電電極３７、３８の絶縁性基板１１の中央側に形成されて放電間隙１３を介して対向配置されたトリガ電極６８、６９とによって構成されている。
第３の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第３の実施形態におけるサージアブソーバ６０では、２対の放電電極６１〜６４に設けられているトリガ電極６６〜６９がそれぞれ絶縁性基板１１の中央側に形成されている点である。
すなわち、一対の放電電極６１、６２は、それぞれ主放電電極３３、３４と、主放電電極３３、３４の絶縁性基板１１の中央側に形成されて放電間隙１２を介して対向配置されたトリガ電極６６、６７とによって構成されている。
また、他の一対の放電電極６３、６４は、放電電極６１、６２と同様に、それぞれ主放電電極３７、３８と、主放電電極３７、３８の絶縁性基板１１の中央側に形成されて放電間隙１３を介して対向配置されたトリガ電極６８、６９とによって構成されている。
このように構成されたサージアブソーバ６０によれば、上述と同様の作用、効果を有するが、トリガ電極６６〜６９が絶縁性基板１１の中央側に設けられていることで、２対の放電電極６１〜６４の放電間隙１２、１３と放電空間２１の側壁である蓋体２２の内壁との距離が大きくなる。これにより、放電によるトリガ電極６６〜６９の金属飛散に起因する絶縁抵抗の劣化が低減し、高いサージ耐量とすることができる。
なお、本実施形態において、放電電極６１〜６４は、それぞれ平面視矩形状の主放電電極３３〜３６を有するが、図７に示すように、主放電電極７１〜７４が絶縁性基板１１の中央に向かって伸びる延長部７１Ａ〜７４Ａをそれぞれ有する放電電極７５〜７８であってもよい。
また、上述した第２の実施形態と同様に、短絡防止凹凸部を形成してもよい。
また、上述した第２の実施形態と同様に、短絡防止凹凸部を形成してもよい。
次に、第４の実施形態について、図８を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
第４の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第４の実施形態におけるサージアブソーバ８０では、２対の放電電極８１〜８４がそれぞれ２つのトリガ電極８６Ａ、８６Ｂ、８７Ａ、８７Ｂ、８８Ａ、８８Ｂ、８９Ａ、８９Ｂを備えている点である。
第４の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第４の実施形態におけるサージアブソーバ８０では、２対の放電電極８１〜８４がそれぞれ２つのトリガ電極８６Ａ、８６Ｂ、８７Ａ、８７Ｂ、８８Ａ、８８Ｂ、８９Ａ、８９Ｂを備えている点である。
すなわち、一対の放電電極８１、８２は、放電間隙９１Ａを介して対向配置されたトリガ電極８６Ａ、８７Ａと、放電間隙９１Ｂを介して対向配置されたトリガ電極８６Ｂ、８７Ｂと、トリガ電極８６Ａ、８６Ｂに接続される主放電電極３３と、トリガ電極８７Ａ、８７Ｂに接続される主放電電極３４とによって構成されている。
また、他の一対の放電電極８３、８４は、放電間隙９２Ａを介して対向配置されたトリガ電極８８Ａ、６９Ａと、放電間隙９２Ｂを介して対向配置されたトリガ電極８８Ｂ、８９Ｂと、トリガ電極８８Ａ、８８Ｂに接続される主放電電極３７と、トリガ電極８９Ａ、８９Ｂに接続される主放電電極３８とによって構成されている。
また、他の一対の放電電極８３、８４は、放電間隙９２Ａを介して対向配置されたトリガ電極８８Ａ、６９Ａと、放電間隙９２Ｂを介して対向配置されたトリガ電極８８Ｂ、８９Ｂと、トリガ電極８８Ａ、８８Ｂに接続される主放電電極３７と、トリガ電極８９Ａ、８９Ｂに接続される主放電電極３８とによって構成されている。
このように構成されたサージアブソーバ８０によれば、上述と同様の作用、効果を有するが、一対の放電電極に２対のトリガ電極が設けられていることで、サージアブソーバ８０の長寿命化を図ることができる。すなわち、端子電極２３、２４間にサージが印加されたときに、例えばトリガ電極８６Ａとトリガ電極８７Ａとの間で放電が発生すると、トリガ電極８６Ａ、８７Ａの金属成分が飛散し、放電間隙９１Ａの幅が大きくなる。これにより、トリガ電極８６Ａ、８７Ａ間における放電開始電圧が上昇する。印加されたサージに対する放電は、トリガ電極８６Ａ、８７Ａ間とトリガ電極８６Ｂ、８７Ｂ間とのうちの放電開始電圧の低い一方で発生しやすいので、放電によるトリガ電極８６Ａ、８６Ｂ、８７Ａ、８７Ｂの金属成分の飛散が均一に行われることになる。また、同様に、端子電極２５、２６間にサージが印加されたときの放電によるトリガ電極８８Ａ、８８Ｂ、８９Ａ、８９Ｂの金属成分の飛散が均一に行われることになる。したがって、サージアブソーバ８０を長寿命とすることが可能となる。
なお、本実施形態において、２対の放電電極８１〜８４がそれぞれ３対以上のトリガ電極を備えていてもよい。また、上述した第２の実施形態と同様に短絡防止凹凸部を形成してもよい。
なお、本実施形態において、２対の放電電極８１〜８４がそれぞれ３対以上のトリガ電極を備えていてもよい。また、上述した第２の実施形態と同様に短絡防止凹凸部を形成してもよい。
次に、第５の実施形態について、図９を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
第５の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第５の実施形態におけるサージアブソーバ１００では、中央に向かうに従って徐々にその間隔が短くなるように形成された２対の放電電極１０１〜１０４を備えている点である。
第５の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第５の実施形態におけるサージアブソーバ１００では、中央に向かうに従って徐々にその間隔が短くなるように形成された２対の放電電極１０１〜１０４を備えている点である。
放電電極１０１〜１０４は、銀を含有する導電性ペーストによって構成されており、スクリーン印刷法によって形成されている。また、放電電極１０１、１０２は、放電間隙１０６を介して対向配置されており、放電電極１０３、１０４は、放電間隙１０７を介して対向配置されている。
このように構成されたサージアブソーバ１００であっても、上述と同様の作用、効果を有する。なお、本実施形態において、上述した第２の実施形態と同様に、短絡防止凹凸部を形成してもよい。
このように構成されたサージアブソーバ１００であっても、上述と同様の作用、効果を有する。なお、本実施形態において、上述した第２の実施形態と同様に、短絡防止凹凸部を形成してもよい。
次に、第６の実施形態について、図１０を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
第６の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第６の実施形態におけるサージアブソーバ１１０では、中央に向かうにしたがって徐々にその間隔が短くなるように形成された２対の放電電極１１１〜１１４と、放電電極１１１、１１２の間に放電電極１１１、１１２と間隙をあけて配置された円状導体１１５と、放電電極１１３、１１４の間に放電電極１１３、１１４と間隙をあけて配置された円状導体１１６とを備えている点である。
第６の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第６の実施形態におけるサージアブソーバ１１０では、中央に向かうにしたがって徐々にその間隔が短くなるように形成された２対の放電電極１１１〜１１４と、放電電極１１１、１１２の間に放電電極１１１、１１２と間隙をあけて配置された円状導体１１５と、放電電極１１３、１１４の間に放電電極１１３、１１４と間隙をあけて配置された円状導体１１６とを備えている点である。
放電電極１１１〜１１４は、上述した第５の実施形態と同様に、銀を含有する導電性ペーストによって構成されており、スクリーン印刷法によって形成されている。また、円状導体１１５、１１６は放電電極１１１〜１１４と同様に銀を含有する導電性ペーストによって構成されており、スクリーン印刷法によって形成されている。そして、円状導体１１５は放電電極１１１、１１２の間に適宜の間隔をあけて３箇所に設けられており、円状導体１１６は円状導体１１５と同様に放電電極１１３、１１４の間に適宜の間隔をあけて３箇所に設けられている。
このように構成されたサージアブソーバ１１０であっても、上述と同様の作用、効果を有する。
なお、本実施形態において、円状導体１１５、１１６がそれぞれ３箇所に設けられているが、３箇所に限らず、１箇所や２箇所、４箇所以上に設けられてもよい。また、円状導体１１５、１１６は、第１の実施形態におけるトリガ電極３１、３２、３５、３６と同様に、Ｔｉによって構成され、スパッタ法によって形成されてもよい。また、上述した第２の実施形態と同様に、短絡防止凹凸部を形成してもよい。
なお、本実施形態において、円状導体１１５、１１６がそれぞれ３箇所に設けられているが、３箇所に限らず、１箇所や２箇所、４箇所以上に設けられてもよい。また、円状導体１１５、１１６は、第１の実施形態におけるトリガ電極３１、３２、３５、３６と同様に、Ｔｉによって構成され、スパッタ法によって形成されてもよい。また、上述した第２の実施形態と同様に、短絡防止凹凸部を形成してもよい。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態では絶縁性基板上に２対の放電電極を形成しているが、放電電極が複数対形成されていればよく、絶縁性基板上に３対以上並べて配置してもよい。
また、２対の放電電極は、それぞれ同一形状を有しているが、それぞれの放電電極に設けられた端子電極に接続される回路に求められる特性に応じて、形状、材料をそれぞれ適宜変更してもよい。
また、放電電極に用いる導電性物質は、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ合金、ＳｎＯ２、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＣ、Ｔａ、Ｗ、ＳｉＣ、ＢａＡｌ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ｃ、Ａｇ／Ｐｔ合金、ＩＴＯ、Ｒｕ等の導電性物質、もしくはこれらの混合物によって構成されてもよい。
また、端子電極は、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｎｉ等の導電性金属、もしくはこれらの混合物にガラス材料や樹脂材料などを加えたものによって構成されてもよい。
また、絶縁性基板及び蓋体に用いる絶縁性体は、アルミナに限らず、コランダムや、ムライト、コランダムムライト、アクリル、ベークライトなどであってもよい。
また、封止する際の雰囲気、すなわち内部の不活性ガスは、放電特性に応じて決定され、例えば、Ｎ２、Ｎｅ、Ｈｅ、Ｘｅ、Ｈ２、ＳＦ６、ＣＦ４、Ｃ２Ｆ６、Ｃ３Ｆ８、ＣＯ２及びこれらの混合ガスでもよい。
また、上記第１から第４の実施形態において、トリガ電極がスパッタ法によって形成されているが、化学蒸着法（ＣＶＤ法）によって形成されてもよい。このようにすることで、スパッタ法によってトリガ電極を形成することと比較して、より絶縁性基板への付着性のよく、高融点、高強度な特性を有するトリガ電極を形成することができる。
また、第６の実施形態において、円状導体をＣＶＤ法によって形成してもよい。
例えば、上記実施形態では絶縁性基板上に２対の放電電極を形成しているが、放電電極が複数対形成されていればよく、絶縁性基板上に３対以上並べて配置してもよい。
また、２対の放電電極は、それぞれ同一形状を有しているが、それぞれの放電電極に設けられた端子電極に接続される回路に求められる特性に応じて、形状、材料をそれぞれ適宜変更してもよい。
また、放電電極に用いる導電性物質は、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ合金、ＳｎＯ２、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＣ、Ｔａ、Ｗ、ＳｉＣ、ＢａＡｌ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ｃ、Ａｇ／Ｐｔ合金、ＩＴＯ、Ｒｕ等の導電性物質、もしくはこれらの混合物によって構成されてもよい。
また、端子電極は、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｎｉ等の導電性金属、もしくはこれらの混合物にガラス材料や樹脂材料などを加えたものによって構成されてもよい。
また、絶縁性基板及び蓋体に用いる絶縁性体は、アルミナに限らず、コランダムや、ムライト、コランダムムライト、アクリル、ベークライトなどであってもよい。
また、封止する際の雰囲気、すなわち内部の不活性ガスは、放電特性に応じて決定され、例えば、Ｎ２、Ｎｅ、Ｈｅ、Ｘｅ、Ｈ２、ＳＦ６、ＣＦ４、Ｃ２Ｆ６、Ｃ３Ｆ８、ＣＯ２及びこれらの混合ガスでもよい。
また、上記第１から第４の実施形態において、トリガ電極がスパッタ法によって形成されているが、化学蒸着法（ＣＶＤ法）によって形成されてもよい。このようにすることで、スパッタ法によってトリガ電極を形成することと比較して、より絶縁性基板への付着性のよく、高融点、高強度な特性を有するトリガ電極を形成することができる。
また、第６の実施形態において、円状導体をＣＶＤ法によって形成してもよい。
１、４０、５０、６０、８０、１００、１１０ サージアブソーバ
１１ 絶縁性基板
１２、１３、９１Ａ、９１Ｂ、１０６、１０７ 放電間隙
１５〜１８、６１〜６４、７５〜７８、８１〜８４、１０１〜１０４、１１１〜１１４ 放電電極
２０ 接着剤
２１ 放電空間
２２ 蓋体
２２Ｂ、２２Ｃ 溝部（短絡防止凹凸部）
２３〜２６ 端子電極
１１ 絶縁性基板
１２、１３、９１Ａ、９１Ｂ、１０６、１０７ 放電間隙
１５〜１８、６１〜６４、７５〜７８、８１〜８４、１０１〜１０４、１１１〜１１４ 放電電極
２０ 接着剤
２１ 放電空間
２２ 蓋体
２２Ｂ、２２Ｃ 溝部（短絡防止凹凸部）
２３〜２６ 端子電極
Claims (2)
- 絶縁性材料で形成された絶縁性基板と、該絶縁性基板の一方の面上に放電間隙を介して対向配置されてそれぞれ異なる縁部まで形成された複数対の放電電極と、接着剤を介して前記複数対の放電電極の基端部を含む前記絶縁性基板の外周部上と固定されて該絶縁性基板の上部に放電空間を形成する箱状の蓋体と、前記縁部にて露出された前記複数対の放電電極とそれぞれ導通するように前記絶縁性基板の両端部に配置される複数対の端子電極とを備え、
前記絶縁性基板における一対の放電電極が対向する方向と前記複数対の放電電極が配列される方向とのそれぞれにおいて、前記放電電極の先端における幅方向の中心が基端における幅方向の中心よりも中央側に位置するように、前記放電電極の先端は、前記絶縁性基板の中央側に位置していることを特徴とするサージアブソーバ。 - 前記絶縁性基板及び前記蓋体の外面に、前記複数対の端子電極間の内の一対と隣り合う他の一対の端子電極との沿面距離を長くする短絡防止凹凸部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサージアブソーバ。
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