JP4475026B2 - 無電解めっき方法、磁気記録媒体および磁気記録装置 - Google Patents

無電解めっき方法、磁気記録媒体および磁気記録装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4475026B2
JP4475026B2 JP2004174690A JP2004174690A JP4475026B2 JP 4475026 B2 JP4475026 B2 JP 4475026B2 JP 2004174690 A JP2004174690 A JP 2004174690A JP 2004174690 A JP2004174690 A JP 2004174690A JP 4475026 B2 JP4475026 B2 JP 4475026B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass substrate
treatment
magnetic recording
electroless plating
solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004174690A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005350747A (ja
Inventor
亜紀良 磯
用一 鄭
和人 樋口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Device Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Device Technology Co Ltd filed Critical Fuji Electric Device Technology Co Ltd
Priority to JP2004174690A priority Critical patent/JP4475026B2/ja
Priority to CNB2005100785239A priority patent/CN100474402C/zh
Priority to US11/149,430 priority patent/US20050287304A1/en
Publication of JP2005350747A publication Critical patent/JP2005350747A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4475026B2 publication Critical patent/JP4475026B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1886Multistep pretreatment
    • C23C18/1893Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1862Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by radiant energy
    • C23C18/1865Heat
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1886Multistep pretreatment
    • C23C18/1889Multistep pretreatment with use of metal first
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/8404Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers

Description

本発明は、無電解めっき方法、磁気記録媒体および該磁気記録媒体を用いてなる磁気記録装置に関する。
コンピュータの外部記憶装置などとして用いられている磁気記録装置(ハードディスクドライブ:HDD)の磁気記録媒体(HD)は、基板にアルミニウム合金基板を使用し、その上に、めっき法により非磁性Ni−P膜を形成したものが主流であった。しかし、近年の記憶容量の高密度化とHD(HDD)の小径化に伴い、基板表面の平坦性と強度に優れた、ガラス基板が使用されるようになってきた。
しかし、ガラス基板上にめっき法で直接金属膜を形成することは、ほとんど不可能である。そのため、ガラス基板を使用する場合、スパッタ法によりNi−P等からなる下地層を形成している。
ただし、ガラスと下地層を形成する金属との密着性が悪く、ガラス基板上に直接下地層を成膜することが困難である。そのため、ガラスと密着性が金属の中で比較的良いとされるTiやCrを含む層をガラス基板上に形成し、これを密着層としてその上に下地膜を成膜させる方法がとられている。
しかし、この方法においても、密着層であるTiやCrもガラスとの密着性が充分に良いわけではないので、下地層または密着層の膜厚を厚くすると、膨張係数の差による応力により、密着性が低下してしまう。
また、近年盛んに開発が行われている、垂直磁気記録媒体には、膜厚が0.3〜3.0μmの軟磁性下地層という比較的厚い層が必要とされている。この軟磁性下地層をスパッタ法で形成しようとすると、密着性の低下が問題となり、また、コストも高くなってしまう。
一方、ガラス基板表面にめっき膜を形成させる方法として、ガラス基板表面に、シランカップリング剤処理を施し、無電解めっき膜を形成させる方法が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
シランカップリング剤は水に溶解することで、シランカップリング剤のエトキシ基またはメトキシ基がシラノール基となる。このシラノール基が、ガラス基板表面の水酸基と水素結合的に結合し、脱水処理することシラノール基と水酸基の結合が強固な化学結合になるとされている。
また、磁気記録媒体にガラス基板を用いる場合は、耐衝撃性や耐振動性を向上させ、衝撃や振動によって基板が破損するのを防止する目的で、ガラスの表面に例えば硝酸ナトリウムと硝酸カリウムの溶融塩に浸漬するなどの化学的強化処理を施して基板を強化するのが一般的である。しかし、このような化学的強化処理を施すと、基板表面にナトリウムイオンやカリウムイオンなどのアルカリ金属イオンが多く残存しやすい。このようなアルカリイオンが基板表面に多く存在すると、これらアルカリ金属イオンがガラス基板表面のOH基と結合してしまい、ガラスとシランカップリング剤の結合を阻害し、密着性低下の原因となってしまう。そこで、シランカップリング剤処理の前処理のひとつとしてアルカリ除去処理が行われる。このようなアルカリ除去処理として、化学強化処理を行ったガラス基板を温水に浸漬して洗浄し、さらに熱濃硫酸に浸漬する方法の提案もある(例えば、特許文献2参照。)。
特開2000−163743号公報 特開平10−226539号公報
特許文献1に記載の方法で表面粗さRaが10nm以上の基板を用いて同様にめっき処理を行ったところ、このように粗いガラス基板では密着性に問題はなかった。しかし、表面粗さRaが0.2〜1.0nmのガラス基板に無電解Ni−Pめっき膜を成膜したところ、膜厚2μmのめっき膜を得ることが出来たが、碁盤目試験を行ったところ、膜剥がれが発生してしまい、十分な密着性を得る事が出来なかった。現在、ガラス基板に要求されている表面粗さRaは、0.5nm以下であり、垂直磁気記録媒体の場合、さらに低い粗さが要求されている。したがって、低い表面粗さのガラス基板に対しても、より密着性に優れためっき膜が得られるめっき処理法が強く要望されている状況にある。
また、特許文献2のような熱濃硫酸に浸漬するアルカリ除去処理はガラスの骨格を破壊する恐れがある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、0.5nm以下というような低い表面粗さRaのガラス基板であっても密着性に優れためっき膜を形成できる無電解めっき方法およびこの無電解めっき方法を用いて得られる磁気記録媒体、この磁気記録媒体を用いた磁気記録装置を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明のガラス基板への無電解めっき方法は、リチウム塩含有溶液にガラス基板を浸漬する工程を有するガラス基板表面の過剰アルカリを除去するアルカリ除去工程、前記アルカリ除去工程で過剰のアルカリが除去されたガラス基板表面をフッ化水素酸、フッ化アンモニウム、塩酸またはこれらの2種以上の混合物を含む溶液により処理する工程を有するエッチング処理工程、アミノ系シランカップリング剤またはメルカプト系シランカップリング剤の水溶液を用いてガラス基板をシランカップリング処理する工程を含むエッチング処理されたガラス基板表面に密着層を形成する密着層形成工程、前記密着層形成工程で得られたガラス基板の密着層上に塩化パラジウムまたはパラジウムを用いて触媒層を形成する触媒層形成工程、および、触媒層が形成されたガラス基板の触媒層上に無電解めっき膜を形成する無電解めっき工程を少なくとも有することを特徴とする。
また、本発明の磁気記録媒体は前記無電解めっき方法によりめっき膜が形成されたガラス基板を用いてなることを特徴とする。
また、本発明の磁気記録装置は、前記磁気記録媒体を用いてなることを特徴とする。
本発明によれば、基板表面を大きく荒らすことなく、表面粗さが0.5nm以下のガラス基板を用いても、ガラス基板との密着性に優れた無電解めっき膜を得ることが出来、信頼性の高い磁気記録媒体を得ることができる。また、この磁気記録媒体を用いた磁気記録装置も磁気記録の信頼性の高い装置となる。
また、本発明の磁気記録媒体は磁性層の基板への密着性に優れ、これを用いた磁気記録装置は磁気記録の信頼性に優れた装置となる。
以下に、本発明の無電解めっき方法の各工程について説明する。
<アルカリ除去工程>
アルカリ除去工程は、化学的強化処理などにより表面にナトリウムイオンやカリウムイオンなどのアルカリイオンが過剰に存在すると、ガラスとシランカップリング剤の結合を阻害するため、ガラス基板表面の過剰アルカリイオンを除去するものである。
本発明において用いるガラス基板としては、高い耐衝撃性や耐振動性を有することから化学的強化処理が行われたガラス基板が好ましい。また、磁気記録媒体として用いられることからその表面粗さRaは0.5nm以下であることが好ましい。表面粗さの下限は特に限定されるものではない。
本発明において、アルカリ除去工程はリチウム塩含有溶液にガラス基板を浸漬する工程を有する。
アルカリ除去工程で用いられるリチウム塩としては、リチウムの硝酸塩、硫酸塩、炭酸塩、リン酸塩、塩化物、フッ化物あるいはこれらの2種以上の混合物を用いることができる。これらのリチウム塩の中では硝酸リチウムが好ましい。リチウム塩溶液としてはリチウム塩水溶液を好ましく用いることができる。
ガラス基板の浸漬にあたっては、ガラス基板表面が均一に処理されることが好ましく、例えば、ガラス基板の端面を保持した状態で浸漬する方法を採用することができる。この場合、超音波を印加しつつ処理を行ってもよい。
ガラス基板をリチウム溶液に浸漬すると、溶液中のリチウムイオンがガラス基板表面のナトリウムイオンやカリウムイオンとイオン交換して、ガラス中の非架橋酸素と結合する。リチウムイオンはナトリウムイオンやカリウムイオンに比べてイオン半径が小さく、ナトリウムイオンやカリウムイオンに比べて酸素とのイオン結合力が大きい。したがって、リチウムイオンを用いてアルカリ除去処理を行うと、ガラス基板表面のナトリウムやカリウムなどのイオンが除去されるとともに、ガラス基板は、その後の処理時にアルカリの溶出を効果的に抑えることができる。
また、このリチウム溶液浸漬によれば、ナトリウムイオンやカリウムイオンが除去された箇所は単純な凹凸ではなく複雑な形状の穴ができる。後述のエッチング処理により、この穴をシランカップリング剤や触媒核、めっき膜が入り込める大きさにすればより効率のよいアンカー効果を有する密着性の強いめっき膜を得ることができる。
リチウム塩溶液の温度は特に限定されるものではないが、高温である方が処理効果に優れるので好ましい。一方、リチウム塩溶液の温度が高すぎると例えば化学強化処理時に発生した歪の緩和が生じるなどにより強度低下の恐れがある。この観点から、リチウム塩溶液の温度は100〜200℃が好ましく、130から200℃がより好ましい。
リチウム塩の濃度が高くなればそれだけ水溶液の沸点が上昇するので、前記温度範囲でも水溶液の状態を維持できる。一方、濃度が高すぎると、上記温度範囲でもガラス基板表面に塩が析出しやすくなる。この観点からリチウム塩溶液の濃度は50〜80%であることが好ましい。
リチウム塩溶液に浸漬するにあたっては、ガラス基板を上記リチウム塩溶液の温度近傍まで、例えば100〜130℃にまで予熱しておくことが好ましい。
リチウム塩溶液へのガラス基板浸漬時間は特に限定されるものではないが、60分〜3時間とすることが好ましい。上記下限未満ではアルカリ除去処理効果が不十分となる恐れがあり、上記上限を超えてもそれ以上の効果の向上はなく、無駄に処理時間を延ばすことになる。
リチウム溶液浸漬処理後は、例えば、中性洗剤とスポンジを用いたスクラブ洗浄、アルカリ洗剤を用いた洗浄および超純水を用いた濯ぎを行った後、イソプロピルアルコールなどの親水性、揮発性の有機溶剤を用いた蒸気乾燥を行うのが好ましい。
<エッチング処理工程>
本発明においては、エッチング処理工程は前記アルカリ除去工程で過剰のアルカリが除去されたガラス基板表面をフッ化水素酸、フッ化アンモニウム、塩酸またはこれらの2種以上の混合物を含む溶液、好ましくは水溶液により処理する工程を有する。
このエッチング処理により、ガラス基板上の既存の酸化膜が除去され、新しい酸化膜が形成される。また、このエッチング処理により、リチウム溶液浸漬処理によるアルカリイオン交換後に生じた複雑な穴をシランカップリング剤や触媒核、めっき膜が入り込める大きさにすることができ、効率のよいアンカー効果を有する密着性の強いめっき膜を得ることができる。また、フッ化水素酸、フッ化アンモニウム、塩酸による処理は、ガラス表面に水酸基を増やす活性化の効果も有している。
このフッ化水素酸、フッ化アンモニウム、塩酸またはこれらの2種以上の混合物を含む溶液による処理としては、フッ化水素酸、フッ化アンモニウム、塩酸またはこれらの2種以上の混合物を含む溶液に浸漬する方法を採用することができる。
ガラス基板の浸漬にあたっては、ガラス基板表面が均一に処理されることが好ましく、例えば、ガラス基板の端面を保持した状態で浸漬する方法を採用することができる。この場合、超音波を印加しつつ処理を行ってもよい。
フッ化水素酸、フッ化アンモニウム、塩酸またはこれらの2種以上の混合物を含む水溶液の濃度は1〜50g/Lが好ましく、処理温度は室温〜50℃、処理時間は1〜5分が好ましい。
フッ化水素酸、フッ化アンモニウム、塩酸またはこれらの2種以上の混合物を含む溶液により処理されたガラス基板は、純水にて充分濯ぎ、乾燥させずにそのまま次の処理を行うのが好ましい。
なお、このエッチング工程において、フッ化水素酸等の溶液により処理する工程の前処理として、水酸化カリウム水溶液によりガラス基板を処理する工程を含むことが好ましい。水酸化カリウム水溶液による前処理を行うと、さらにめっき膜の密着性が向上する。
この処理としては、ガラス基板を水酸化カリウム水溶液に浸漬する方法を採用することができる。この場合、超音波を印加しつつ処理を行ってもよい。
ガラス基板の浸漬にあたっては、ガラス基板表面が均一に処理されることが好ましく、例えば、ガラス基板の端面を保持した状態で浸漬する方法を採用することができる。
水酸化カリウム水溶液による処理工程における水酸化カリウム水溶液の濃度は50〜100g/Lが好ましく、処理温度は室温〜50℃、処理時間は1〜5分が好ましい。
この前処理されたガラス基板は純水で充分濯いだ後、乾燥させずにフッ化水素酸等の溶液により処理することが好ましい。
水酸化カリウム処理を行っても、水酸化カリウム処理の後、フッ化水素酸、フッ化アンモニウム、塩酸またはこれらの2種以上の混合物を含む溶液により処理するので、ガラス基板表面にアルカリであるカリウムが残ることはない。上記工程によりアルカリ除去および活性化された基板表面に、シランカップリング剤が容易に結合することができる。
<密着層形成工程>
本発明においては、密着層形成工程において、前記エッチング工程で処理されたガラス基板をアミノ系シランカップリング剤またはメルカプト系シランカップリング剤の水溶液でシランカップリング処理する工程を含む。
シランカップリング剤はトリアルコキシ置換アルキルシランであり、アルキル基の置換基としてはアミノ基、ハロゲン、エポキシ基、メルカプト基、ビニル基等種々の官能基を挙げることができる。
本発明においては、金属イオンへの結合性の高いことから、官能基としてアミノ基またはメルカプト基を有するものが用いられる。すなわち、本発明においてはアミノ系シランカップリング剤またはメルカプト系シランカップリング剤が用いられる。
アミノ系シランカップリング剤としては、
N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、
N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、
N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、
3−アミノプロピルトリメトキシシラン、
3−アミノプロピルトリエトキシシラン、
3−トリエトキシシリル−N,N-(1,3−ジメチルブチリデン)プロピルアミン
N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、
1−(3−アミノプロピル)−1,1,3,3,3−ペンタメチルジシロキサン、
3−アミノプロピルトリス(トリメチルシロキシ)シラン等を例示でき、
メルカプト系シランカップリング剤としては、
3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、
3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
1,3−ビス(メルカプトメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、
1,3−ビス(3−メルカプトメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン等を例示できる。
メルカプト基は金属イオンと容易に結合する特徴を有しており、その結合力はアミノ基と金属イオンとの結合力よりも大きな結合力を有しているため、メルカプト系シランカップリング剤が好ましい。
シランカップリング剤水溶液としては酢酸を含有する水溶液でもよく、メタノール/水混合系の水溶液でもよい。
シランカップリング処理はガラス基板をシランカップリング剤水溶液に浸漬する方法を採用することができ、ガラス基板の浸漬にあたっては、ガラス基板表面が均一に処理されることが好ましく、例えば、ガラス基板の端面を保持した状態で浸漬する方法を採用することができる。この場合、超音波を印加しつつ処理を行ってもよい。
密着層形成工程におけるシランカップリング剤水溶液の濃度は10〜20mL/Lが好ましく、処理時間は1〜5分が好ましい。
このシランカップリング剤処理されたガラス基板は純水で充分濯いだ後、乾燥させずにそのまま次の処理を行うのが好ましい。
<触媒層形成工程>
本発明においては、触媒層形成工程において、シランカップリング処理により形成された密着層上に塩化パラジウムまたはパラジウムを用いて触媒層を形成する。
塩化パラジウムまたはパラジウムはシランカップリング剤の官能基であるアミノ基あるいはメルカプト基と配位結合などにより結合する。
シランカップリング剤としてアミノ系シランカップリング剤を用いた場合、シランカップリング剤は水溶液中で正に帯電するため、触媒層形成には塩化パラジウムを用いることが好ましい。一方、メルカプト系シランカップリング剤は水溶液中で負に帯電するため、触媒層形成にはコロイド状のパラジウムを用いることが好ましい。
触媒層の形成にあたっては、塩化パラジウムなどの触媒成分含有水溶液にガラス基板を浸漬する方法を採用することができ、ガラス基板の浸漬にあたっては、ガラス基板表面が均一に処理されることが好ましく、例えば、ガラス基板の端面を保持した状態で浸漬する方法を採用することができる。この場合、超音波を印加しつつ処理を行ってもよい。
触媒成分含有水溶液に浸漬後は、ガラス基板を純水で充分濯いだ後、ガラス基板に過剰に付着した触媒成分を除く処理を行うのが好ましい。
この処理としては、次亜リン酸水溶液中に触媒層を形成したガラス基板を浸漬する方法などを例示することができる。
この処理後は、ガラス基板を純水で充分濯いだ後、乾燥させずにそのまま次の処理を行うのが好ましい。
<無電解めっき工程>
こうして処理されたガラス基板表面に無電解めっき工程で例えば、非磁性Ni−P膜、軟磁性Ni−P膜、軟磁性CoNiP膜などのめっき膜を形成する。
無電解めっき工程におけるめっき条件は特に限定されるものではなく、通常の無電解めっき条件であればいずれも採用することができる。形成するめっき膜厚は1〜2μmであることが好ましい。このめっき膜厚はめっき時間などのめっき条件の調整で適宜設定することができる。
成膜を終えたガラス基板は、例えば、中性洗剤とスポンジを用いたスクラブ洗浄、アルカリ洗剤を用いた洗浄および超純水を用いた濯ぎを行った後、イソプロピルアルコールなどの親水性、揮発性の有機溶剤を用いた蒸気乾燥を行うのが好ましい。
例えば軟磁性めっき膜を形成したディスク状のガラス基板に、常法に従い、スパッタ法を用いて、例えばCrからなる下地層、例えばCo−Cr−Pt−SiO系などの磁性層、例えばカーボンなどの保護層を形成して垂直磁気記録媒体を作成することができる。保護層の上にフッ素系液体潤滑剤などを用いて潤滑層を形成してもよい。これら各層の形成は特に限定されるものではなく公知の方法で形成することができる。
本発明の方法で得られる磁気記録媒体は密着性に優れるため、垂直磁気記録にも適している。
また、本発明によりめっきしたディスク状ガラス基板を用いた磁気記録媒体としてのハードディスクをスピンドルモーターにより回転してその表面上に磁気ヘッドを浮上走行させ、その磁気ヘッドによりハードディスクへの信号の読み書きを行うハードディスクドライブを構成することにより、表面粗さの低いガラス基板を用いて記録密度を向上させることができる。
以下に実施例を用いて本発明をさらに説明する。
(実施例1)
ガラス基板としてアルミナシリケート系アモルファスのガラスから成るディスク状の化学強化処理ガラス基板を用いた。その表面粗さRaを表2に示す。表面粗さRaはAFM(原子間力顕微鏡)にて測定した。
(I)ガラス基板表面処理工程
1.アルカリ除去処理
処理液として、1000mLの純水にLiNOを2600g加えた水溶液を100℃に加熱したものを用意した。ガラス基板を100℃に予熱した後、この処理液に60分間浸漬した。浸漬の際には、ガラス基板表面が均一に処理されるようガラス基板の端面で保持した。上記アルカリ除去処理を終えたガラス基板は、中性洗剤とPVAスポンジを用いてスクラブ洗浄し、次いで、アルカリ洗剤(2%セミクリーン PH=12、横浜油脂製)を用いて洗浄し、洗浄後、18MΩ以上の超純水を用いて十分に濯ぎ、イソプロピルアルコール蒸気乾燥を行った。
2.エッチング工程(1)
まず、エッチング工程の前処理として水酸化カリウム水溶液中にガラス基板を浸漬した。すなわち、処理液として、2000mLの純水にKOHを150g加えた水溶液を50℃に加熱したものを用意し、これにアルカリ除去処理後のガラス基板を5分間浸漬した。浸漬の際には、ガラス基板表面が均一に処理されるようガラス基板の端面で保持した。上記処理を終えたガラス基板は、純水にて十分濯ぎ、乾燥させず、次の処理を行った。
3.エッチング工程(2)
フッ化アンモニウム水溶液中にガラス基板を浸漬した。すなわち、処理液として、2000mLの純水に、480B(メルテック製)を400mL、480A(メルテック製)を40g加えた水溶液を用意し、この水溶液にガラス基板を5分間浸漬して、物理的アンカー効果を高めた。浸漬の際には、ガラス基板表面が均一に処理されるようガラス基板の端面で保持した。上記処理を終えたガラス基板は、純水にて十分濯ぎ、乾燥させず、次の処理を行った。
4.密着層形成工程
処理液として、2000mLの純水に、アミノ系シランカップリング剤KBE903(信越化学工業製)を20mL加えた水溶液を用意し、この処理液にガラス基板を4分間浸漬し、シランカップリング剤からなる密着層を形成させた。浸漬の際には、ガラス基板表面が均一に処理されるようガラス基板の端面で保持した。上記処理を終えたガラス基板は、純水にて十分濯ぎ、乾燥させず、次の処理を行った。
5.触媒層形成
処理液として、2000mLの純水に、塩化パラジウム水溶液(商品名:アクチベーター7331、メルテック製)を60mLと濃度が0.1mol/LのKOHを3mL加えた水溶液を用意し、この処理液にガラス基板を4分間浸漬した。浸漬の際には、ガラス基板表面が均一に処理されるようガラス基板の端面で保持した。上記処理を終えたガラス基板は、純水にて十分濯ぎ、乾燥させず、次の処理を行った。
6.過剰Pd除去及びPdの金属化
処理液として、2000mLの純水に、次亜リン酸水溶液(商品名:PA7340、メルテック製)を20mL加えた水溶液を用意し、ガラス基板を2分間浸漬した。浸漬の際には、ガラス基板表面が均一に処理されるようガラス基板の端面で保持した。上記処理を終えたガラス基板は、純水にて十分濯ぎ、乾燥させず、次の処理を行った。
(II)無電解NiPめっき工程
上記表面処理した基板を、85℃に加熱した無電解NiPめっき液LPH−S(奥野製薬製)に8分間浸漬し、膜厚2μmの軟磁性NiPめっき膜を成膜させた。成膜を終えたガラス基板は、中性洗剤とPVAスポンジを用いたスクラブ洗浄、アルカリ洗剤洗浄(2%セミクリーン PH=12、横浜油脂製)、18MΩ以上の超純水を用いて十分に濯ぎ、イソプロピルアルコール蒸気乾燥を行った。
表面処理後のガラス基板の表面粗さをAFMにて測定した。その結果を表2に示す。
(III)磁気記録層及び保護層成膜工程
上記処理を行ったガラス基板に、常法に従いスパッタ法を用いて、Cr下地層、Co−Cr−Pt−SiO系磁性層、C保護層を順次形成し、垂直磁気記録媒体とした。本来の磁気記録媒体は、保護層の上にフッ素系液体潤滑剤を塗布するのだが、テープ剥離による密着性評価を行うため、潤滑層の塗布は行わなかった。
以上の処理条件を表1にまとめて示す。
Figure 0004475026
得られた磁気記録媒体につき、JIS K5600−3−4に従い、碁盤目試験を行った。その評価基準を下記に示す。
評価基準
レベル1:碁盤目カット前に磁気記録媒体表面に粘着テープを貼り付け、1mm/secの速度で剥離したときにNi−P層以上が粘着テープ側に貼り付いて剥がれた
レベル2:碁盤目カット(2mm×2mm)だけで一部に剥離が見られた
レベル3:碁盤目カット後のテープ剥離により全面剥離した
レベル4:碁盤目カット後のテープ剥離により一部剥離した
レベル5:碁盤目カット後のテープ剥離でまったく剥離が見られなかった
密着性はレベル1が最も低く、レベル5が最も高くなっている。
評価結果を表2に示す。
(実施例2)
アルカリ除去処理工程における処理液への浸漬時間を120分とした以外は実施例1と同様にしてガラス基板表面処理、磁気記録媒体の製造を行い、評価した。
(実施例3)
アルカリ除去処理工程における処理液への浸漬時間を180分とした以外は実施例1と同様にしてガラス基板表面処理、磁気記録媒体の製造を行い、評価した。
(実施例4〜6)
アルカリ除去処理における処理液の温度を150℃とした以外はそれぞれ実施例1、2、3と同じ条件でガラス基板表面処理、磁気記録媒体の製造を行い、評価した。(実施例1と4、2と5、3と6がそれぞれ対応)
(実施例7〜9)
アルカリ除去処理における処理液の温度を200℃とした以外はそれぞれ実施例1、2、3と同じ条件でガラス基板表面処理、磁気記録媒体の製造を行い、評価した。(実施例1と7、2と8、3と9がそれぞれ対応)
(実施例10)
エッチング工程(2)において、フッ化アンモニウム水溶液の代わりに、2000mLの純水に、1%フッ化水素を400mL加えて調製したフッ化水素酸水溶液を用いた以外は実施例5と同様にしてガラス基板表面処理、磁気記録媒体の製造を行い、評価した。
(実施例11)
エッチング工程(2)において、フッ化アンモニウム水溶液の代わりに、2000mLの純水に、1%塩酸を400mL加えて調製した希塩酸を用いた以外は実施例5と同様にしてガラス基板表面処理、磁気記録媒体の製造を行い、評価した。
(実施例12〜14)
エッチング工程(1)を省略した以外は実施例4,5、6と同様にしてガラス基板表面処理、磁気記録媒体の製造を行い、評価した。(実施例4と12、5と13、6と14がそれぞれ対応)
(実施例15〜17)
密着層形成工程において、アミノ系シランカップリング剤の代わりにメルカプト系シランカップリング剤として同量のKBM803を用い、触媒層形成工程において塩化パラジウム水溶液の代わりにコロイド状パラジウムを用いた以外は実施例4、5、6と同様にして(金属パラジウムは水に溶けないので同様にはできないと思います。具体的な処理を記載してください)ガラス基板表面処理、磁気記録媒体の製造を行い、評価した。(実施例4と15、5と16、6と17がそれぞれ対応)
(比較例1)
アルカリ除去工程を省略した以外は実施例5と同様にしてガラス基板表面処理、磁気記録媒体の製造を行い、評価した。
(比較例2)
アルカリ除去工程を省略した以外は実施例16と同様にしてガラス基板表面処理、磁気記録媒体の製造を行い、評価した。
表2に各実施例、比較例のガラス基板表面処理前後の表面粗さ(Ra) および碁盤目試験の判定レベルを示す。
表面粗さは、粗さ測定用に処理を行った1面/1枚のデータを、碁盤目試験の判定レベルは4面/2枚のデータの平均値を示している。
Figure 0004475026
また、実施例1〜9の碁盤目試験結果から、その判定レベルに及ぼすアルカリ除去工程の処理時間、処理液温度の影響を図1に示す。
また、実施例4〜6、12〜14の碁盤目試験結果から、アルカリ除去工程の各処理時間におけるエッチング前処理の有無の影響を図2に示す。
また、エッチング工程(2)における処理液の種類の碁盤目試験判定レベルに及ぼす影響を図3に示す。
図4にはアミノ系シランカップリング剤と塩化パラジウムの組み合わせと、メルカプト系シランカップリング剤とパラジウムの組み合わせの比較を示す。
表2から、アルカリ除去処理を行っていない比較例1、2が碁盤目試験判定レベル2〜3であるのに対し、実施例1〜17の全てにおいて密着性が向上していることがわかる。
特に、実施例3〜17においてはレベル5が存在しており、実施例5、6、8〜11、14、16、17では評価した媒体が全てレベル5であり、特に密着性に優れていることがわかる。
また、実施例1から17のガラス基板表面処理工程後の表面粗さは全て0.5nm以内であり、媒体化に問題のないことがわかる。
図1から、アルカリ除去処理工程においては、処理時間は長く、また、処理温度は高いほうが密着性がよいことがわかる。
また、図2からエッチングの前処理としての水酸化カリウム水溶液による処理は行ったほうがよいことがわかる。
また、図3から、エッチング工程(2)における処理液(フッ化アンモニウム、フッ化水素酸、塩酸)による密着性の違いはほとんどないことがわかる。
また、図4から、アミノ系シランカップリング剤を用いた場合よりもメルカプト系シランカップリング剤を用いた場合のほうが密着性に優れることがわかる。
本発明の無電解めっき方法を用いて得られる磁気記録媒体、磁気記録装置は磁気記録の信頼性が高く、コンピュータの外部記憶装置等として有用である。
碁盤目試験判定レベルに及ぼすアルカリ除去工程の処理時間、処理液温度の影響を示す図である。 アルカリ除去工程の各処理時間におけるエッチング前処理の有無の影響を示す図である。 エッチング工程(2)における処理液の種類の碁盤目試験判定レベルに及ぼす影響を示す図である。 アミノ系シランカップリング剤と塩化パラジウムの組み合わせと、メルカプト系シランカップリング剤とパラジウムの組み合わせの比較を示す図である。

Claims (5)

  1. リチウム塩含有溶液にガラス基板を浸漬する工程を有するガラス基板表面の過剰アルカリを除去するアルカリ除去工程、
    前記アルカリ除去工程で過剰のアルカリが除去されたガラス基板表面をフッ化水素酸、フッ化アンモニウム、塩酸またはこれらの2種以上の混合物を含む溶液により処理する工程を有するエッチング処理工程、
    アミノ系シランカップリング剤またはメルカプト系シランカップリング剤の水溶液にガラス基板を浸漬する工程を含むエッチング処理されたガラス基板表面に密着層を形成する密着層形成工程、
    前記密着層形成工程で得られたガラス基板の密着層上に塩化パラジウムまたはパラジウムを用いて触媒層を形成する触媒層形成工程、および、
    触媒層が形成されたガラス基板の触媒層上に無電解めっき膜を形成する無電解めっき工程を少なくとも有することを特徴とするガラス基板への無電解めっき方法。
  2. 前記エッチング工程が、フッ化水素酸、フッ化アンモニウム、塩酸またはこれらの2種以上の混合物を含む溶液により処理する工程の前処理として水酸化カリウム水溶液によりガラス基板を処理する工程を含むことを特徴とする請求項1載の無電解めっき方法。
  3. 前記アルカリ除去工程におけるリチウム塩含有溶液の温度が100〜200℃であることを特徴とする請求項1または2記載の無電解めっき方法。
  4. 請求項1記載の無電解めっき方法によりめっき膜が形成されたガラス基板を用いてなる磁気記録媒体。
  5. 請求項4記載の磁気記録媒体を用いてなる磁気記録装置。
JP2004174690A 2004-06-11 2004-06-11 無電解めっき方法、磁気記録媒体および磁気記録装置 Expired - Fee Related JP4475026B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004174690A JP4475026B2 (ja) 2004-06-11 2004-06-11 無電解めっき方法、磁気記録媒体および磁気記録装置
CNB2005100785239A CN100474402C (zh) 2004-06-11 2005-06-10 无电镀敷法、磁性记录介质和磁性记录器件
US11/149,430 US20050287304A1 (en) 2004-06-11 2005-06-10 Method of treating a substrate for electroless plating and method of increasing adhesion therebetween, and magnetic recording medium and magnetic recording device thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004174690A JP4475026B2 (ja) 2004-06-11 2004-06-11 無電解めっき方法、磁気記録媒体および磁気記録装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005350747A JP2005350747A (ja) 2005-12-22
JP4475026B2 true JP4475026B2 (ja) 2010-06-09

Family

ID=35506140

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004174690A Expired - Fee Related JP4475026B2 (ja) 2004-06-11 2004-06-11 無電解めっき方法、磁気記録媒体および磁気記録装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20050287304A1 (ja)
JP (1) JP4475026B2 (ja)
CN (1) CN100474402C (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4539282B2 (ja) * 2004-04-16 2010-09-08 富士電機デバイステクノロジー株式会社 垂直磁気記録媒体用ディスク基板及びそれを用いた垂直磁気記録媒体
US20060210837A1 (en) * 2004-04-16 2006-09-21 Fuji Electric Device Method of plating on a glass base plate, a method of manufacturing a disk substrate for a perpendicular magnetic recording medium, a disk substrate for a perpendicular magnetic recording medium, and a perpendicular magnetic recording medium
JP4479528B2 (ja) * 2004-07-27 2010-06-09 富士電機デバイステクノロジー株式会社 ガラス基体へのめっき方法、そのめっき方法を用いる磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法及び垂直磁気記録媒体の製造方法
JP4479571B2 (ja) * 2005-04-08 2010-06-09 富士電機デバイステクノロジー株式会社 磁気記録媒体の製造方法
JP2008106345A (ja) * 2006-09-28 2008-05-08 Fujifilm Corp 導電性膜の形成方法、それを用いて形成された導電性膜、並びにプリント配線基板、薄層トランジスタ、及び装置
JP2008171472A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法、磁気記録ディスクの製造方法および磁気記録ディスク
WO2012042543A2 (en) * 2010-10-01 2012-04-05 Council Of Scientific & Industrial Research Adhesive composition and uses thereof
JP2013080905A (ja) * 2011-09-22 2013-05-02 Hoya Corp 基板製造方法、配線基板の製造方法、ガラス基板および配線基板
CN103880293A (zh) * 2014-02-12 2014-06-25 惠晶显示科技(苏州)有限公司 一种玻璃二次强化用蚀刻液及其制备方法和应用
US9646854B2 (en) * 2014-03-28 2017-05-09 Intel Corporation Embedded circuit patterning feature selective electroless copper plating
JP6316768B2 (ja) * 2015-03-26 2018-04-25 東京エレクトロン株式会社 密着層形成方法、密着層形成システムおよび記憶媒体
US11192822B2 (en) * 2018-11-08 2021-12-07 Western Digital Technologies, Inc. Enhanced nickel plating process
US11912612B2 (en) 2021-06-24 2024-02-27 Okuno Chemical Industries Co., Ltd. Plating film and plating film production method
CN116615575B (zh) * 2021-06-24 2024-04-30 奥野制药工业株式会社 镀敷皮膜和镀敷皮膜的制造方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3523823A (en) * 1967-10-20 1970-08-11 Honeywell Inc Electroless plating with low controlled coercivity
JPS62188206A (ja) * 1985-10-07 1987-08-17 Nippon Mining Co Ltd Fe−Si−Al合金磁性膜及びその製造方法並びに薄膜積層磁気ヘツド
DE3790128C2 (de) * 1986-03-04 1995-07-27 Ishihara Chemical Co Ltd Wässrige Lösung zur stromlosen Beschichtung auf Palladium-Basis
JPH0785289B2 (ja) * 1990-03-19 1995-09-13 シャープ株式会社 磁気ヘッドの製造方法
US5264981A (en) * 1991-08-14 1993-11-23 International Business Machines Corporation Multilayered ferromagnetic film and magnetic head employing the same
WO1993011531A1 (en) * 1991-12-02 1993-06-10 Nikko Kyodo Company, Limited Thin film magnetic head
US6430001B1 (en) * 1995-03-16 2002-08-06 International Business Machines Corporation Integrated data storage disk and disk drive
EP0838980B1 (en) * 1996-10-25 2006-03-08 Canon Kabushiki Kaisha Glass circuit substrate and fabrication method thereof
US6127052A (en) * 1997-06-10 2000-10-03 Canon Kabushiki Kaisha Substrate and method for producing it
US6440531B1 (en) * 1999-05-13 2002-08-27 Nippon Sheet Glass Co., Ltd Hydrofluoric acid etched substrate for information recording medium
EP1279750B1 (en) * 2000-04-25 2016-05-04 JX Nippon Mining & Metals Corporation Pretreating agent for metal plating
US6926977B2 (en) * 2001-10-22 2005-08-09 Showa Denko Kabushiki Kaisha Magnetic recording medium, production process thereof, and magnetic recording and reproducing apparatus
US6737281B1 (en) * 2002-01-08 2004-05-18 Western Digital (Fremont), Inc. Method of making transducer with inorganic nonferromagnetic apex region
US6899816B2 (en) * 2002-04-03 2005-05-31 Applied Materials, Inc. Electroless deposition method
WO2003090290A1 (fr) * 2002-04-22 2003-10-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Element a effet de resistance magnetique, tete magnetique en comportant, memoire magnetique, et enregistreur magnetique
JP3609393B2 (ja) * 2002-06-20 2005-01-12 日立マクセル株式会社 磁気記録媒体及びその製造方法並びに磁気記録装置
SG143046A1 (en) * 2003-06-30 2008-06-27 Shinetsu Chemical Co Substrate for magnetic recording medium
SG114749A1 (en) * 2004-02-27 2005-09-28 Shinetsu Chemical Co Magnetic recording medium and magnetic recording medium substrate
US20060210837A1 (en) * 2004-04-16 2006-09-21 Fuji Electric Device Method of plating on a glass base plate, a method of manufacturing a disk substrate for a perpendicular magnetic recording medium, a disk substrate for a perpendicular magnetic recording medium, and a perpendicular magnetic recording medium
JP4539282B2 (ja) * 2004-04-16 2010-09-08 富士電機デバイステクノロジー株式会社 垂直磁気記録媒体用ディスク基板及びそれを用いた垂直磁気記録媒体
JP4479528B2 (ja) * 2004-07-27 2010-06-09 富士電機デバイステクノロジー株式会社 ガラス基体へのめっき方法、そのめっき方法を用いる磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法及び垂直磁気記録媒体の製造方法
JP4479493B2 (ja) * 2004-12-14 2010-06-09 富士電機デバイステクノロジー株式会社 ガラス基板へのめっき方法及びそれを用いた磁気記録媒体の製造方法
EP1693484A3 (en) * 2005-02-15 2007-06-20 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Plating Method
JP4479571B2 (ja) * 2005-04-08 2010-06-09 富士電機デバイステクノロジー株式会社 磁気記録媒体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20050287304A1 (en) 2005-12-29
CN1716391A (zh) 2006-01-04
CN100474402C (zh) 2009-04-01
JP2005350747A (ja) 2005-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20050287304A1 (en) Method of treating a substrate for electroless plating and method of increasing adhesion therebetween, and magnetic recording medium and magnetic recording device thereof
JP4479528B2 (ja) ガラス基体へのめっき方法、そのめっき方法を用いる磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法及び垂直磁気記録媒体の製造方法
KR100485977B1 (ko) 유리 표면으로부터의 란탄족 산화물의 용해법
US7514118B2 (en) Method of electroless plating on a glass substrate and method of manufacturing a magnetic recording medium using the method of electroless plating
WO2008047609A1 (fr) Substrat de verre pour support d'enregistrement d'informations, support d'enregistrement magnétique, et procédé de fabrication d'un substrat de verre pour support d'enregistrement d'informations
JP4479572B2 (ja) 垂直磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法、垂直磁気記録媒体用ディスク基板及び垂直磁気記録媒体
US20060210837A1 (en) Method of plating on a glass base plate, a method of manufacturing a disk substrate for a perpendicular magnetic recording medium, a disk substrate for a perpendicular magnetic recording medium, and a perpendicular magnetic recording medium
JP4479571B2 (ja) 磁気記録媒体の製造方法
JP2002117532A (ja) 情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法
JP3601325B2 (ja) 磁気ディスク用ガラス基板への無電解Ni−Pめっき層の形成方法
JP3023429B2 (ja) 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法、及び情報記録媒体の製造方法
JP3206302B2 (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の無電解Ni−Pめっき方法
JP2001312817A (ja) 磁気記録媒体用ガラス基板の洗浄方法、該洗浄方法により洗浄された磁気記録媒体用ガラス基板、および該基板を使用した磁気記録媒体
US11192822B2 (en) Enhanced nickel plating process
JP2002220259A (ja) ガラス基板、ガラス基板の製造方法および記録媒体の製造方法
JP2001209925A (ja) 磁気記録媒体用アルミニウム基板およびその製造方法
JP2006092719A (ja) 磁気ディスク用基板および磁気ディスクの製造方法
JP5778165B2 (ja) 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法および情報記録媒体の製造方法
JPH11120554A (ja) 磁気記録媒体用基板の製造方法
JP4285222B2 (ja) 無電解メッキの前処理方法、該方法を含む磁気記録媒体用基板の製造方法、並びに該製造方法で製造される磁気記録媒体用基板
JP3310563B2 (ja) 磁気記録媒体及びその製造方法
JP2005206866A (ja) 無電解メッキの前処理方法、該方法を含む磁気記録媒体用基板の製造方法、並びに該製造方法で製造される磁気記録媒体用基板
JP4228902B2 (ja) 磁気記録媒体及びその基板の製造方法
JP2001084578A (ja) 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法
JP2002123929A (ja) 磁気ディスク用ガラス基板とその製造方法および磁気ディスク

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070416

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071001

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091127

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100216

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100301

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4475026

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319

Year of fee payment: 3

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140319

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees