JP4470463B2 - Manufacturing method of ceramic electronic component - Google Patents
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本発明はセラミック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、セラミック素体の表面に導電ペーストを塗布して焼き付けることにより形成される外部電極を備えたセラミック電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic electronic component, and more particularly to a method for manufacturing a ceramic electronic component having external electrodes formed by applying and baking a conductive paste on the surface of a ceramic body.
セラミック電子部品の代表的なものの１つに、図１(ａ)，(ｂ)に示すような積層セラミックコンデンサがある。この積層セラミックコンデンサは、複数の内部電極３がセラミック層２を介して互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互に異なる側の端面に引き出されたセラミック素体１の両端側に、内部電極３と導通するように一対の外部電極４が配設された構造を有しており、外部電極４はＡｇ粉末などの導電性金属材料、ガラスフリット、樹脂および溶剤などを含有する導電ペーストを塗布して焼き付けることにより形成されている。また、通常、外部電極４の表面にはＡｇ電極のはんだくわれを防止するためのＮｉめっき膜５およびはんだ付け性を向上させるためのＳｎめっき膜６が形成されている。
One typical ceramic electronic component is a multilayer ceramic capacitor as shown in FIGS. In this multilayer ceramic capacitor, a plurality of
そして、上述のようにして塗布して焼き付けることにより外部電極を形成するために用いられる導電ペーストとして、組成を改善して、耐酸性（耐めっき液性）や、セラミック素体への密着性の向上を図った導電ペーストとして、銀粉末５０〜９７重量部、ガラスフリット０．５〜１０重量部、有機ビヒクル２．５〜４９．５重量部の組成を有し、ガラスフリットとして、ＢａＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ、ＭｇＯまたはＮａＯ中の少なくとも１種類を構成成分として含むガラス組成物ＡとＰ2Ｏ5を構成成分として含むガラス組成物Ｂからなるものを用いた組成物（導電ペースト）が提案されている（例えば、特許文献１）。 And as a conductive paste used for forming an external electrode by applying and baking as described above, the composition is improved, acid resistance (plating solution resistance), and adhesion to the ceramic body The improved conductive paste has a composition of 50 to 97 parts by weight of silver powder, 0.5 to 10 parts by weight of glass frit, and 2.5 to 49.5 parts by weight of organic vehicle, and the glass frit includes BaO and ZnO. , A composition (conductive paste) using a glass composition A containing at least one of TiO, MgO or NaO as a constituent component and a glass composition B containing P 2 O 5 as a constituent component has been proposed. (For example, Patent Document 1).
ところで、このような用途に用いられる導電ペーストは、セラミック素体との密着性を考慮して、セラミック素体の組成に応じてその組成が決定されている。したがって、例えば、長さ：３．２mm、幅：ｌ．６mm、高さ：１．６mmのセラミック電子部品と、長さ：１．０mm、幅：０．５mm、高さ：０．５mmのセラミック電子部品では、セラミック素体の組成が同じであれば、通常、同じ組成の導電ペーストが用いられることになる。 By the way, the composition of the conductive paste used for such applications is determined in accordance with the composition of the ceramic body in consideration of the adhesion to the ceramic body. Thus, for example, length: 3.2 mm, width: l. If the ceramic body of 6 mm and height: 1.6 mm and the ceramic body of length: 1.0 mm, width: 0.5 mm, height: 0.5 mm have the same ceramic body composition, Usually, a conductive paste having the same composition is used.
しかし、セラミック電子部品の寸法が小型化すると、それに伴ってセラミック素体に塗布される導電ペースト膜の厚みが薄くなり、特に、セラミック素体の端面と四側面によって形成される稜線部（コーナ部）では導電ペースト膜の厚みが薄くなり、信頼性が低下するという問題点がある。 However, as the size of the ceramic electronic component is reduced, the thickness of the conductive paste film applied to the ceramic body is reduced accordingly. In particular, the ridge line portion (corner portion) formed by the end surface and the four side surfaces of the ceramic body is reduced. ) Has a problem that the thickness of the conductive paste film is reduced and the reliability is lowered.
さらに、導電ペースト膜を焼き付けて外部電極を形成する工程で、樹脂やガラスの飛散が生じ、これにより、形成される外部電極がさらに薄くなり、特に、稜線部（コーナ部）ではセラミック素体が露出するという欠陥（以下、「稜線部欠陥」という）が生じるおそれがある。 Further, in the process of baking the conductive paste film to form the external electrode, the resin or glass is scattered, and thereby the formed external electrode is further thinned. In particular, the ceramic body is formed in the ridge line portion (corner portion). There is a possibility that a defect of exposure (hereinafter referred to as “ridge line part defect”) may occur.
このような問題点を解決する方法として、導電ペースト中の金属成分（導電性金属材料）の比率を増加させることにより、導電ペーストの焼き付け時における樹脂やガラスの飛散が生じた場合にも、稜線部に金属成分が残るようにする方法が考えられる。 As a method for solving such a problem, even if resin or glass is scattered during baking of the conductive paste by increasing the ratio of the metal component (conductive metal material) in the conductive paste, the ridge line A method of leaving a metal component in the part is conceivable.
しかしながら、金属成分（導電性金属材料）の含有率を増大させると、外部電極において比較的厚みの大きい端面中央部において、ガラスに対する金属成分の割合が高くなり、金属の焼結性が低下してポアが形成される場合がある。
そして、このようなポアが存在すると、この部分で耐湿性が低下し、例えば、めっき工程でめっき液が浸入するなどの問題点がある。
However, when the content of the metal component (conductive metal material) is increased, the ratio of the metal component to the glass is increased at the center portion of the end surface having a relatively large thickness in the external electrode, and the sinterability of the metal is decreased. A pore may be formed.
And when such a pore exists, moisture resistance falls in this part, for example, there exists a problem that a plating solution permeates in a plating process.
また、セラミック電子部品の寸法に応じて導電ペーストの組成や種類を変える方法も考えられるが、セラミック電子部品を構成するセラミックの組成を考慮して寸法ごとにセラミック素体への密着性などを考慮して最適な導電ペーストの組成や種類を選定しなけばならず、昨今のセラミック電子部品の寸法や構成材料の多様化を考えると製造工程が非常に煩雑になり、コストの増大や信頼性の低下を招きやすいという問題点がある。
本発明は、上記問題点を解決するものであり、セラミック電子部品の寸法が変化した場合にも、セラミック素体の稜線部で外部電極の厚みが薄くなり、セラミック素体が露出してしまう稜線部欠陥や、耐湿性の低下を引き起こすようなポアの発生のない外部電極を備えた信頼性の高いセラミック電子部品を効率よく製造することが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供することを課題とする。 The present invention solves the above-mentioned problem, and even when the dimensions of the ceramic electronic component change, the ridgeline where the thickness of the external electrode is reduced at the ridgeline portion of the ceramic body and the ceramic body is exposed. PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a ceramic electronic component capable of efficiently manufacturing a highly reliable ceramic electronic component having an external electrode that does not generate a defect such as a defect of a part and a decrease in moisture resistance. And
本発明は、上記課題を解決するために、種々の実験、検討を行い、セラミック電子部品の寸法が小型化した場合の、稜線部欠陥や、ポアの発生が導電ペースト中のガラスフリット添加量の影響を受けることを知り、さらに実験、検討を重ねることによりなされたものである。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention performs various experiments and examinations, and when the size of the ceramic electronic component is reduced, the generation of ridge line defects and pores is the amount of glass frit added in the conductive paste. It was made by knowing that it was affected, and further experimentation and examination.
すなわち、上記課題を解決するために、本発明（請求項１）のセラミック電子部品の製造方法は、
セラミック素体と、セラミック素体の表面に形成される１層構造の外部電極とを有するセラミック電子部品の製造方法において、
導電性金属材料、ガラスフリット、樹脂および溶剤を含有する導電ペーストを塗布して焼き付けることにより前記外部電極を形成するにあたって、形成すべき外部電極の厚みが薄くなるに伴い、前記導電ペースト中の前記導電性金属材料と前記ガラスフリットの含有率を増大させるとともに、
前記導電ペースト中の前記導電性金属材料と前記ガラスフリットの含有率を増大させるにあたって、前記溶剤の含有率を減少させるようにしたこと
を特徴としている。
That is, in order to solve the above problems, a method for manufacturing a ceramic electronic component of the present invention (Claim 1) includes:
In a method for manufacturing a ceramic electronic component having a ceramic body and a single-layer external electrode formed on the surface of the ceramic body,
Conductive metal material, glass frit, with the order to form the external electrodes by baking a conductive paste containing a resin and a solvent is coated, the thickness of the external electrode is thin to be formed, it said in the conductive paste While increasing the content of conductive metal material and the glass frit ,
In increasing the content of the conductive metal material and the glass frit in the conductive paste, the content of the solvent is decreased .
本発明（請求項１）のセラミック電子部品の製造方法は、セラミック素体と、セラミック素体の表面に形成される１層構造の外部電極とを有するセラミック電子部品の製造方法において、導電性金属材料、ガラスフリット、樹脂および溶剤を含有する導電ペーストを塗布して焼き付けることにより外部電極を形成するにあたって、外部電極の厚みが薄くなるに伴い、導電ペースト中の導電性金属材料とガラスフリットの含有率を増大させるようにしているので、電子部品の寸法が小型化した場合にも、セラミック素体の稜線部（コーナ部）で外部電極の厚みが薄くなりセラミック素体が露出してしまう稜線部欠陥の発生や、耐湿性の低下を引き起こすようなポアの発生を防止することが可能になり、信頼性の高いセラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。 A method for manufacturing a ceramic electronic component according to the present invention (Claim 1) is a method for manufacturing a ceramic electronic component having a ceramic body and an external electrode having a one-layer structure formed on the surface of the ceramic body. In forming an external electrode by applying and baking a conductive paste containing a material, glass frit, resin and solvent, the conductive metal material and glass frit contained in the conductive paste as the thickness of the external electrode decreases. Since the ratio is increased, even when the size of the electronic component is reduced, the ridgeline part (corner part) of the ceramic body becomes thin and the external electrode becomes thin, and the ridgeline part is exposed. It is possible to prevent the occurrence of defects and the occurrence of pores that cause a decrease in moisture resistance. It is possible to manufacture.
また、本発明においては、導電ペースト中の導電性金属材料とガラスフリットの含有率を増大させるにあたって、溶剤の含有率を減少させるようにしているので、溶剤以外の樹脂などの含有率を低下させることなく、ガラスフリットおよび導電性金属材料の含有率を増大させることが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。 In the present invention, when increasing the content of the conductive metal material and the glass frit in the conductive paste , the content of the solvent is decreased, so the content of the resin other than the solvent is decreased. Therefore , the content of the glass frit and the conductive metal material can be increased, and the present invention can be more effectively realized.
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。 Examples of the present invention will be described below to describe the features of the present invention in more detail.
この実施例１では、図１(ａ)，(ｂ)に示すような、複数の内部電極３がセラミック層２を介して互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互に異なる側の端面に引き出されたセラミック素体（積層セラミックコンデンサ素子）１の両端側に、導電ペーストを塗布、乾燥、焼成することにより外部電極４が形成され、かつ、外部電極４の表面に、Ｎｉめっき膜５およびＳｎめっき膜６が順に形成された構造を有する積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。
In the first embodiment, as shown in FIGS. 1A and 1B, a plurality of
(１)まず、スクリーン印刷などの方法により、導電ペーストを塗布して表面に内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層するとともに、その上下両面側に、内部電極が形成されていないセラミックグリーンシート（ダミーシート）を積層、圧着してマザー積層体を形成した。
なお、この実施例では、セラミックグリーンシートとして、チタン酸バリウムを主成分とするセラミックグリーンシートを用いた。
(1) First, a ceramic green sheet in which an internal electrode pattern is formed on the surface by applying a conductive paste by means of screen printing or the like is laminated, and a ceramic green sheet in which no internal electrode is formed on both upper and lower sides (Dummy sheet) was laminated and pressed to form a mother laminate.
In this example, a ceramic green sheet mainly composed of barium titanate was used as the ceramic green sheet.
(２)それから、得られたマザー積層体をカットして個々の素子に分割した後、焼成することにより、複数の内部電極３がセラミック層２を介して互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互に異なる側の端面に引き出されたセラミック素体１を作製した。
この実施例では、セラミック素体１として、長さＬ＝３．２mm、幅Ｗ＝１．６mm、高さＴ＝１．６mmの寸法のセラミック素体（以下、「セラミック素体Ａ」）と、長さＬ＝１．０mm、幅Ｗ＝０．５mm、高さＴ＝０．５mmの寸法のセラミック素体（以下、「セラミック素体Ｂ」）の２種類のセラミック素体を作製した。
(2) Then, the obtained mother laminate is cut and divided into individual elements, and then fired, so that the plurality of
In this embodiment, as the ceramic body 1, a ceramic body having a length L = 3.2 mm, a width W = 1.6 mm, and a height T = 1.6 mm (hereinafter referred to as “ceramic body A”) Two types of ceramic bodies were produced: a ceramic body (hereinafter referred to as “ceramic body B”) having a length L = 1.0 mm, a width W = 0.5 mm, and a height T = 0.5 mm.
(３)次に、表１に示すような組成の外部電極形成用の導電ペーストを、セラミック素体Ａおよびセラミック素体Ｂの両端部に塗布し、乾燥した後、焼き付けを行うことにより外部電極４を形成した。 (3) Next, a conductive paste for forming an external electrode having the composition shown in Table 1 is applied to both ends of the ceramic body A and the ceramic body B, dried, and then baked to form the external electrode. 4 was formed.
なお、この実施例では、導電ペーストの構成材料として、以下の材料を用いた。
導電性金属材料：銅粉末
ガラスフリット：Ｚｎ−Ｂ−Ｓｉ−Ｂａ系ガラス
樹脂 ：アクリル系樹脂
溶剤 ：ＢＣＳ
In this example, the following materials were used as constituent materials of the conductive paste.
Conductive metal material: Copper powder Glass frit: Zn-B-Si-Ba glass Resin: Acrylic resin Solvent: BCS
また、寸法の大きいセラミック素体Ａ（表１の試料１）については、塗布、乾燥後の導電ペースト膜の端面における厚み（以下、単に「端面厚み」ともいう）を２００μｍとし、寸法の小さいセラミック素体Ｂ（表１の試料２，３，４，５および６）については端面厚みを５０μｍとした。
For the ceramic body A having a large size (Sample 1 in Table 1), the thickness of the conductive paste film on the end face after application and drying (hereinafter also simply referred to as “end face thickness”) is set to 200 μm, and the ceramic having a small dimension is used. For element body B (
なお、表１の試料１は、寸法の大きいセラミック素体Ａに、従来の組成の導電ペーストを用いて外部電極を形成した試料であり、試料２〜６は寸法の小さいセラミック素体Ｂに表１に示すような各導電ペーストを用いて外部電極を形成した試料である。
Sample 1 in Table 1 is a sample in which external electrodes are formed on a ceramic body A having a large size using a conductive paste having a conventional composition, and
また、表１の試料７および８は、塗布、乾燥後の導電ペーストの端面における厚み（端面厚み）と導電ペーストの組成との関係を調べるために、寸法の大きいセラミック素体Ａについて、端面厚みを５０μmとした試料（試料１では端面厚み２００μm）であり、試料７では試料１の場合と同じ組成（ガラスフリットの含有率１３重量％）の導電ペーストを用いており、試料８ではガラスフリットの含有率を１３重量％から１７重量％に増大させた導電ペーストを用いている。 Samples 7 and 8 in Table 1 are the end face thicknesses of the ceramic body A having a large size in order to investigate the relationship between the thickness (end face thickness) at the end face of the conductive paste after application and drying and the composition of the conductive paste. Is a sample having an end face thickness of 200 μm. In Sample 7, a conductive paste having the same composition (glass frit content of 13% by weight) as in Sample 1 is used, and in Sample 8, the glass frit is used. A conductive paste whose content is increased from 13% by weight to 17% by weight is used.
(４)その後、湿式めっき法によりＮｉめっきを施し、外部電極４の表面にＮｉめっき膜５を形成した後、さらにＳｎめっきを施し、Ｎｉめっき膜５上にＳｎめっき膜６を形成することにより、図１(ａ)，(ｂ)に示すような積層セラミックコンデンサ（試料）を得た。
(4) Thereafter, Ni plating is performed by a wet plating method, and after forming the Ni plating
(５)次に、得られた積層セラミックコンデンサについて、稜線部欠陥（コーナ部欠陥）の有無、外部電極の金属部分におけるポアの発生状態を観察するとともに、耐湿負荷試験（７０℃、９５％ＲＨ、１Ｗ．Ｖ．、１０００ｈｒｓ．）を行った。
その結果を表２に示す。
(5) Next, for the obtained multilayer ceramic capacitor, the presence or absence of ridge line defects (corner defects) and the occurrence of pores in the metal part of the external electrode were observed, and the moisture resistance load test (70 ° C., 95% RH) 1 W.V., 1000 hrs.).
The results are shown in Table 2.
表２に示すように、寸法の大きいセラミック素体Ａに、従来の組成の導電ペーストを用いて外部電極を形成した試料１においては、稜線部欠陥およびポアの発生は認められず、耐湿負荷試験における絶縁抵抗不良の発生も認められなかった。これに対し、同じ組成の導電ペーストを用いて、寸法の小さいセラミック素体Ｂに外部電極を形成した試料２および、導電性金属材料を５５重量％に増やした導電ペーストを用いて寸法の小さいセラミック素体Ｂに外部電極を形成した試料３では、ポアの発生が認められ、また、耐湿負荷試験における絶縁抵抗不良の発生も認められた。また、試料２では稜線部欠陥の発生も認められた。
As shown in Table 2, in the sample 1 in which the external electrode is formed on the ceramic body A having a large size using the conductive paste of the conventional composition, the occurrence of ridge line defects and pores is not recognized, and the moisture resistance load test Insulation resistance failure was not observed. In contrast,
一方、ガラスフリットの含有率を１７重量％に増大させた試料４では、耐湿負荷試験における絶縁抵抗不良の発生がわずかに認められただけで、ポアの発生および稜線部欠陥の発生は認められず、特性が向上することが確認された。
また、ガラスフリットの含有率を１５重量％に増大させ、かつ、導電性金属材料を５５重量％に増大させた試料５では、ポアの発生がわずかに認められ、また、耐湿負荷試験における絶縁抵抗不良の発生もわずかに認められただけで、稜線部欠陥の発生は認められず、特性が向上することが確認された。
On the other hand, in
Further, in
また。ガラスフリットの含有率を１７重量％に増大させ、かつ、導電性金属材料を５５重量％に増大させた導電ペーストを用いた試料６では、ポアの発生、耐湿負荷試験における絶縁抵抗不良の発生、および稜線部の欠陥の発生はいずれも認められず、特性が向上することが確認された。
Also. In
また、寸法の大きいセラミック素体Ａについて、試料１の場合と同一組成の導電ペーストを、端面厚みが５０μmとなるように塗布した試料７では、稜線部（コーナ部）の欠陥の発生は認められなかったものの、ポアの発生が認められ、また、耐湿負荷試験における絶縁抵抗不良の発生も認められたが、ガラスフリットの含有率を１７重量％に増大させた導電ペーストを用いた試料８では、ポアの発生、耐湿負荷試験における絶縁抵抗不良の発生、および稜線部（コーナ部）の欠陥の発生はいずれも認められかった。 In addition, with respect to the ceramic body A having a large size, in the sample 7 in which the conductive paste having the same composition as that of the sample 1 is applied so that the end face thickness is 50 μm, the occurrence of defects in the ridge line portion (corner portion) is recognized. Although there was no occurrence of pores, and the occurrence of poor insulation resistance in the moisture resistance load test was also observed, but in Sample 8 using the conductive paste in which the glass frit content was increased to 17% by weight, Generation | occurrence | production of the generation | occurrence | production of a pore, the insulation resistance defect in a moisture-proof load test, and the generation | occurrence | production of the defect of a ridgeline part (corner part) were not recognized.
すなわち、上述の結果より、
(ａ)寸法の大きいセラミック素体Ａに好適に用いられる導電ペーストを寸法の小さいセラミック素体Ｂに適用した場合、稜線部欠陥およびポアの発生が多数確認され、耐湿負荷試験における絶縁抵抗不良の発生も認められること、
(ｂ)導電性金属材料の含有率のみを増大させた場合には、稜線部（コーナ部）の欠陥は減少するがポアの発生は減少しないこと、
(ｃ)ガラスフリットの含有率を増大させた導電ペーストを用いた場合、ポアの発生が減少するとともに、耐湿負荷試験における絶縁抵抗不良の発生も減少すること、
(ｄ)さらに、同一組成の導電ペーストを用いて、端面厚みを薄くした場合には、ポアの増大および耐湿負荷試験での絶縁抵抗値の劣化が生じるが、ガラスフリットの含有率を増大させた導電ペーストを用いることにより、ポアの増大および耐湿負荷試験での絶縁抵抗値の劣化を防止できること
などがわかる。
That is, from the above results,
(a) When the conductive paste suitably used for the ceramic body A having a large size is applied to the ceramic body B having a small size, a large number of ridge line defects and pores are confirmed, and the insulation resistance failure in the moisture resistance load test is confirmed. The occurrence is recognized,
(b) When only the content of the conductive metal material is increased, defects in the ridge line portion (corner portion) are reduced, but generation of pores is not reduced,
(c) When a conductive paste with an increased glass frit content is used, the generation of pores is reduced, and the occurrence of defective insulation resistance in a moisture resistance load test is also reduced.
(d) Further, when the end face thickness is reduced using a conductive paste of the same composition, the pores increase and the insulation resistance value deteriorates in the moisture resistance load test, but the glass frit content is increased. It can be seen that the use of the conductive paste can prevent the increase in pores and the deterioration of the insulation resistance value in the moisture resistance load test.
なお、このような効果が得られるのは、
(イ)外部電極の焼き付けの際に、導電ペースト中から、ガラス成分が一部蒸発するが、この蒸発の程度は、導電ペーストの端面厚みが薄い場合に著しいが、ガラスフリットの含有率を増大させることにより、ガラス成分が一部蒸発することによる弊害が抑制されること、
(ロ)導電ペーストの焼結は、導電ペーストに含まれる金属同士の固相焼結だけでなく、ガラスを界在した液相焼結も利用されており、ガラスフリットの含有率を増大させることにより、この液相焼結に必要なガラス量が確保され、良好な焼結が実現されること
などの理由によるものと考えられる。
In addition, such an effect is obtained,
(B) During baking of the external electrode, a part of the glass component evaporates from the conductive paste. The degree of this evaporation is remarkable when the end face thickness of the conductive paste is thin, but the glass frit content is increased. By suppressing the adverse effects caused by partial evaporation of the glass component,
(B) Sintering of conductive paste not only uses solid phase sintering of metals contained in conductive paste, but also uses liquid phase sintering in which glass is bound to increase the content of glass frit. Therefore, it is considered that the amount of glass necessary for this liquid phase sintering is ensured and good sintering is realized.
なお、本発明においては、同一のセラミック素体に外部電極を形成する場合にも、形成すべき外部電極の厚みが異なる場合（すなわち、乾燥後の端面における導電ペースト膜の厚みが異なる場合）には、その端面厚みに応じて、用いる導電ペースト中のガラスフリットの含有率を制御することが望ましい。 In the present invention, even when external electrodes are formed on the same ceramic body, the thickness of the external electrodes to be formed is different (that is, the thickness of the conductive paste film on the end face after drying is different). It is desirable to control the content of glass frit in the conductive paste to be used according to the end face thickness.
上記実施例では、セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本発明は積層セラミックコンデンサに限らず、セラミック素体の表面に導電ペーストを塗布して焼き付けることにより形成される外部電極を備えた種々のセラミック電子部品に適用することが可能である。 In the above embodiment, the case where a multilayer ceramic capacitor is manufactured as a ceramic electronic component has been described as an example. However, the present invention is not limited to a multilayer ceramic capacitor, and is formed by applying and baking a conductive paste on the surface of a ceramic body. The present invention can be applied to various ceramic electronic components having external electrodes.
本発明は、さらにその他の点において上記実施例に限定されるものではなく、導電性金属材料の種類、ガラスフリットの種類、樹脂および溶剤の種類、これらの材料の配合割合、導電ペーストを焼き付ける際の条件、形成すべき外部電極の厚みと導電ペースト中のガラスフリットの含有率の関係などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments in other respects. The type of conductive metal material, the type of glass frit, the type of resin and solvent, the blending ratio of these materials, and the conductive paste are baked. With respect to the above conditions, the relationship between the thickness of the external electrode to be formed and the content of the glass frit in the conductive paste, various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
本発明のセラミック電子部品の製造方法は、導電性金属材料、ガラスフリット、樹脂および溶剤を含有する導電ペーストをセラミック素体に塗布して焼き付けることにより外部電極を形成するにあたって、外部電極の厚みが薄くなるに伴い、導電ペースト中の導電性金属材料とガラスフリットの含有率を増大させるとともに、導電性金属材料とガラスフリットの含有率を増大させるにあたって、溶剤の含有率を減少させるようにしているので、セラミック電子部品の寸法が小型化した場合にも、セラミック素体の稜線部（コーナ部）で外部電極の厚みが薄くなりセラミック素体が露出してしまう稜線部欠陥の発生や、耐湿性の低下を引き起こすようなポアの発生を防止することが可能になり、信頼性の高いセラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
したがって、セラミック素体の表面に導電ペーストを塗布して焼き付けることにより形成される外部電極を備えた、多様な寸法を有するセラミック電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。
In the method of manufacturing a ceramic electronic component according to the present invention, when forming an external electrode by applying and baking a conductive paste containing a conductive metal material, glass frit, resin and solvent on the ceramic body, the thickness of the external electrode is As the thickness decreases, the content of the conductive metal material and the glass frit in the conductive paste is increased, and the content of the solvent is decreased in increasing the content of the conductive metal material and the glass frit . Therefore, even when the dimensions of the ceramic electronic components are reduced, the ridge line part defect (corner part) of the ceramic body becomes thin and the external electrode becomes thin and the ceramic body is exposed. It is possible to prevent the generation of pores that cause a decrease in the quality of products, and to manufacture highly reliable ceramic electronic components efficiently Rukoto becomes possible.
Therefore, the present invention can be widely applied to the production of ceramic electronic components having various dimensions, which include external electrodes formed by applying and baking a conductive paste on the surface of a ceramic body.
１ セラミック素体（積層セラミックコンデンサ素子）
２ セラミック層
３ 内部電極
４ 外部電極
５ Ｎｉめっき膜
６ Ｓｎめっき膜
1 Ceramic body (multilayer ceramic capacitor element)
2
Claims (1)
導電性金属材料、ガラスフリット、樹脂および溶剤を含有する導電ペーストを塗布して焼き付けることにより前記外部電極を形成するにあたって、形成すべき外部電極の厚みが薄くなるに伴い、前記導電ペースト中の前記導電性金属材料と前記ガラスフリットの含有率を増大させるとともに、
前記導電ペースト中の前記導電性金属材料と前記ガラスフリットの含有率を増大させるにあたって、前記溶剤の含有率を減少させるようにしたこと
を特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 In a method for manufacturing a ceramic electronic component having a ceramic body and a single-layer external electrode formed on the surface of the ceramic body,
Conductive metal material, glass frit, with the order to form the external electrodes by baking a conductive paste containing a resin and a solvent is coated, the thickness of the external electrode is thin to be formed, it said in the conductive paste While increasing the content of conductive metal material and the glass frit ,
A method of manufacturing a ceramic electronic component , wherein the content of the solvent is decreased when increasing the content of the conductive metal material and the glass frit in the conductive paste .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003396118A JP4470463B2 (en) | 2003-11-26 | 2003-11-26 | Manufacturing method of ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
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