JP4466570B2 - 電極接続用の導電性粒子 - Google Patents
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Description
(1) 架橋高分子又は金属からなる硬質核の表面に、ポリスチレン及びナイロンから選ばれた架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成された構造を有し、硬質核の粒径が0.5〜6μmであり、軟質層の厚みが0.5〜3μmかつ硬質核の粒径の1/2以下であり、硬質核が架橋高分子からなる場合のガラス転移点又は硬質核が金属からなる場合の融点である硬質核の熱的変態点が軟質層のガラス転移点より高温である導電性粒子。
(2) 項(1)において、硬質核及び軟質層が高分子からなり、ガラス転移点である硬質核の熱的変態点が軟質層のガラス転移点より高温である導電性粒子。
(3) 架橋高分子又は金属からなる硬質核の表面に、ポリスチレン及びナイロンから選ばれた架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成され、さらに外側に樹脂層が存在されてなる構造を有し、硬質核の粒径が0.5〜6μmであり、軟質層の厚みが0.5〜3μmかつ硬質核の粒径の1/2以下であり、硬質核が架橋高分子からなる場合のガラス転移点又は硬質核が金属からなる場合の融点である硬質核の熱的変態点が、軟質層及び樹脂層のガラス転移点より高温である導電性粒子。
(4) 項(3)において、硬質核、軟質層及び樹脂層が高分子からなり、ガラス転移点である熱的変態点が硬質核>軟質層>樹脂層の順に高温である導電性粒子。
(5) 項(1)〜(4)記載の導電性粒子を、接着剤成分中に0.1〜15体積%含有してなる接続部材。
(6) 項(5)記載の接続部材を用いて接続する際に、硬質核の熱的変態点以下の温度で加熱加圧することを特徴とする接続方法。
平均粒径3μmの硬化エポキシ粒子(ガラス転移点190℃)の表面に、被覆層としてポリスチレン/ジビニルベンゼン=100/0.5(ガラス転移点115℃)よりなる平均粒径1μmの粒子を、アルコールを分散剤としてスプレイドライヤで被覆し、125℃に加熱し、固定化した。
平均粒径5μmの硬化エポキシ粒子の表面に、直接Ni/Au層(厚さは0.2/0.02μm)を形成した導電性粒子を用い以下参考例1と同様にして接続部材を得、同様に評価した。接続条件の変動により電極間距離は4〜15μmと変動し接続抵抗のばらつき幅が大きく、実用化のためにはごく狭い温度圧力の範囲内で接続条件の厳密なコントロールが必要であった。
核として平均粒径3μmのカルボニル法で得た導電性のNi粒子(融点1455℃)を使用し、実施例1と同様にして、図1(b)の構成の導電性粒子を得、実施例1と同様にして接続部材を得、同様な評価を行った。ただし、電極の表面を、SnからSn/Pb=10/90のはんだ薄層に変更した。
実施例1で得られた導電性粒子をナイロン(ガラス転移点110℃)のアルコールの溶液で処理後、60℃で乾燥し表面に厚み1〜2μmのナイロン層を有する図1(d)に示す構造の導電性粒子を得た。この導電性粒子を実施例1と同様の接着成分中に、6体積%配合分散させ、以下同様な評価を行った。
実施例1及び比較例1の接続部材を用いて、基板並びに接続条件を変更した。すなわち一方の回路基板を厚み1.1mmのガラスに代えて、厚み0.2mmのポリエチレンテレフタレートのフィルム基板(プラスチック基板)とした。ガラスに比べフィルム基板では耐熱性が大きく異なるので、接続条件を130℃、1MPa、30秒として同様に接続評価した。
2 軟質層
3 導電層
4 樹脂層
11 導電性粒子
12 基板
13 電極
14 接続部材
Claims (6)
- 架橋高分子又は金属からなる硬質核の表面に、ポリスチレン及びナイロンから選ばれた架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成された構造を有し、前記硬質核の粒径が0.5〜6μmであり、前記軟質層の厚みが0.5〜3μmかつ前記硬質核の前記粒径の1/2以下であり、前記硬質核が前記架橋高分子からなる場合のガラス転移点又は前記硬質核が前記金属からなる場合の融点である前記硬質核の熱的変態点が前記軟質層のガラス転移点より高温である導電性粒子。
- 請求項1において、前記硬質核及び前記軟質層が高分子からなり、ガラス転移点である前記硬質核の前記熱的変態点が前記軟質層のガラス転移点より高温である導電性粒子。
- 架橋高分子又は金属からなる硬質核の表面に、ポリスチレン及びナイロンから選ばれた架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成され、さらに外側に樹脂層が存在されてなる構造を有し、前記硬質核の粒径が0.5〜6μmであり、前記軟質層の厚みが0.5〜3μmかつ前記硬質核の前記粒径の1/2以下であり、前記硬質核が前記架橋高分子からなる場合のガラス転移点又は前記硬質核が前記金属からなる場合の融点である前記硬質核の熱的変態点が、前記軟質層及び前記樹脂層のガラス転移点より高温である導電性粒子。
- 請求項3において、前記硬質核、前記軟質層及び前記樹脂層が高分子からなり、ガラス転移点である前記熱的変態点が前記硬質核>前記軟質層>前記樹脂層の順に高温である導電性粒子。
- 請求項1〜4記載の導電性粒子を、接着剤成分中に0.1〜15体積%含有してなる接続部材。
- 請求項5記載の接続部材を用いて電極を接続する際に、前記硬質核の前記熱的変態点以下の温度で加熱加圧することを特徴とする接続方法。
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