JP4465398B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
HfO2やZrO2成膜においては、金属原料としてテトラエチルアミノハフニウム(TEMAH:Hf[N(CH3)(C2H5)]4やテトラアミノジルコニウム(TEMAZ:Zr[N(CH3)(C2H5)]4などのアミド化合物が主として用いられる。酸化物としてはH2OやO3が用いられるが、膜特性が優れていることから最近ではO3が主として用いられる。ALD成膜においては金属材料であるTEMAHあるいはTEMAZと酸化剤であるO3を交互に反応室に供給することにより成膜を行う。
複数の基板を積層して収容する処理室と、
前記処理室を加熱する第1の加熱手段と、
第1の反応物質を前記処理室内に供給する第1の供給部材と、
オゾンを前記処理室内に供給する第2の供給部材と、
前記第2の供給部材内に設けられ、前記オゾンを加熱する第2の加熱手段と、
前記処理室内の雰囲気を排気する排気手段と、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記第1の反応物質を前記処理室内に供給する際は、前記第1の反応物質の自己分解温度以下の第1の温度で前記処理室を加熱し、前記オゾンを前記処理室内に供給する際は、前記オゾンを前記第1の温度より高い第2の温度で前記オゾンを加熱するように前記第1の加熱手段及び前記第2の加熱手段を制御し、
前記第2の加熱手段は、ヒータを有し、該ヒータは前記基板の積層方向に延在し、前記第2の供給部材内で折り返され、保護管により被覆されていることを特徴とする基板処理装置が提供される。
始めに、テトラエチルメチルアミノハフニウム(TEMAH)とO3を用いてALD法によりHfO2膜を形成する工程(金属酸化膜形成工程)を例としてその成膜原理について説明する。
図1に示す通り、Si基板上にはSi−H及びSi−OHの結合が存在する。処理室内にTEMAHが供給されると、図1(1)に示す通り、そのTEMAHがSi−OHに吸着してエチルメチルアミンN(C2H5)(CH3)が放出される。
式(1)、式(2)の反応は式(3)で表される。
k2=(6.00±0.33)×1015exp(+600/RT)cm3/mols−1 … (5)
k3=(2.96±0.21)×1015exp(−6000/RT)cm3/mols−1 … (6)
例えば、O3/O217000ppmのO3を加熱した場合、300℃でのオゾン濃度は350ppmであるのに対して400℃でのオゾン濃度は4ppmである。温度を300℃から400℃に100℃上昇させるだけで、オゾン濃度は約1/70〜1/80に減少する。
上記[成膜原理]で説明した事項を踏まえて、本発明の好ましい実施例に係る半導体デバイス製造装置やその製造方法についてより詳細に説明する。
半導体デバイス製造装置101は筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの下方にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設されている。正面メンテナンス口103には開閉自在な正面メンテナンス扉104が建て付けられている。
図5に示す通り、処理炉202には加熱装置であるヒータ207が設けられている。ヒータ207の内側には、基板の一例であるウエハ200を収容可能な反応管203が設けられている。反応管203は石英で構成されている。反応管203の下方には、例えばステンレス等よりなるマニホールド209が設けられている。反応管203の下部およびマニホールド209の上部には、それぞれ環状のフランジが形成されている。
次に、本発明の好ましい実施例に係る半導体デバイスの製造方法であって、特に処理炉202を用いた成膜例について説明する。
なお、反応物質の他方としてはO3を用いることができる。
ガス供給管232aにTEMAHを、キャリアガス供給管234aにキャリアガスを流す。当該キャリアガスとしてHe(ヘリウム)、Ne(ネオン)、Ar(アルゴン)、N2(窒素)等を用いることができ、特に本実施例ではN2を用いている。ガス供給管232aのバルブ243aを開ける。
ガス供給管232aのバルブ243aを閉め、TEMAHの供給を停止する。このとき、ガス排気管231のバルブ243eは開いたままとし、真空ポンプ246により処理室201内を20Pa以下となるまで排気し、処理室201内に残留したTEMAHの気化ガスを処理室201内から排気する。
ガス供給管232bにO3ガスを、キャリアガス供給管234bにキャリアガスを流す。当該キャリアガスとしてHe(ヘリウム)、Ne(ネオン)、Ar(アルゴン)、N2(窒素)等を用いることができ、特に本実施例ではN2を用いている。ガス供給管232bのバルブ243bと、キャリアガス供給管234bのバルブ243dとを開ける。
ガス供給管232bのバルブ243bを閉め、O3ガスの供給を停止する。このとき、ガス排気管231のバルブ243eは開いたままとし、真空ポンプ246により処理室201内を20Pa以下となるまで排気し、処理室201内に残留したO3ガスを処理室201内から排気する。
処理室201内の温度は第1原料の特性により決定される。例えば、第1原料がTEMAHの場合、加熱速度熱量計ARC(Accelerating Rate Calorimeter)あるいは示差走査熱量計SC−DSC(Sealed CellDifferential Scanning Calorimeter)から求められた自己分解温度は271°であり、この温度を超えると急速に分解が始まる。一方、第2原料であるO3ガスは200℃以下ではほとんど分解しない。このため、TEMAH、O3ガス系においては200−250℃の処理室温度を用いている。第1原料がトリジスメチルアミノシランTDMASの場合、自己分解温度は508℃である。TDMAS、O3ガス系でSiO2膜を形成する場合は、300−500℃の温度域での成膜においてはO3の十分な分解が見込めるが、300℃以下で成膜を行う場合においてはTEMAH同様、ヒータ300で制御する第2反応物質であるO3等の参加剤の過熱温度を20−600℃の範囲で、好ましくは300−400℃の範囲内で適宜変更する。
少なくとも1枚の基板を処理室内に搬入する工程と、
第1の反応物質と酸素原子を含む第2の反応物質とを加熱しながら前記処理室内に交互に供給して前記基板上に酸化膜を形成する工程と、
前記基板を前記処理室内から搬出する工程と、
を備え、
前記酸化膜を形成する工程では、前記第1の反応物質の加熱温度と前記第2の反応物質の加熱温度とを異ならせる第1の半導体デバイスの製造方法が提供される。
少なくとも1枚の基板を処理室内に搬入する工程と、
第1の反応物質と酸素原子を含む第2の反応物質とを加熱しながら前記処理室内に交互に供給するとともに前記基板を加熱して前記基板上に酸化膜を形成する工程と、
前記基板を前記処理室内から搬出する工程と、
を備え、
前記酸化膜を形成する工程では、前記第2の反応物質の加熱温度を前記基板の加熱温度より高温とする第2の半導体デバイスの製造方法が提供される。
少なくとも1枚の基板を処理する処理室と、
前記処理室を加熱する第1の加熱ヒータと、
第1の反応物質を前記処理室内に供給する第1の供給部材と、
酸素原子を含む第2の反応物質を前記処理室内に供給する第2の供給部材と、
前記第2の供給部材内に設けられ、前記第2の反応物質を加熱する第2のヒータと、
前記処理室内の雰囲気を排気する排気系と、
を備える第1の半導体デバイス製造装置が提供される。
前記第2のヒータが保護部材により被覆されている第2の半導体デバイス製造装置が提供される。
103 正面メンテナンス口
104 正面メンテナンス扉
105 カセット棚
107 予備カセット棚
110 カセット
111 筐体
111a 正面壁
112 カセット搬入搬出口
113 フロントシャッタ
114 カセットステージ
115 ボートエレベータ
118 カセット搬送装置
118a カセットエレベータ
118b カセット搬送機構
125 ウエハ移載機構
125a ウエハ移載装置
125b ウエハ移載装置エレベータ
125c ツイーザ
128 アーム
134a クリーンユニット
147 炉口シャッタ
200 ウエハ
201 処理室
202 処理炉
203 反応管
207 ヒータ
209 マニホールド
217 ボート
218 ボート支持台
219 シールキャップ
220 Oリング
231 ガス排気管
232a,232b ガス供給管
233a,233b ノズル
234a,234b キャリアガス供給管
240 液体マスフローコントローラ
241a〜241c マスフローコントローラ
242 気化器
243a〜243e バルブ
246 真空ポンプ
248a,248b ガス供給孔
267 ボート回転機構
280 コントローラ
300 ヒータ
302 保護管
Claims (1)
- 複数の基板を積層して収容する処理室と、
前記処理室を加熱する第1の加熱手段と、
第1の反応物質を前記処理室内に供給する第1の供給部材と、
オゾンを前記処理室内に供給する第2の供給部材と、
前記第2の供給部材内に設けられ、前記オゾンを加熱する第2の加熱手段と、
前記処理室内の雰囲気を排気する排気手段と、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記第1の反応物質を前記処理室内に供給する際は、前記第1の反応物質の自己分解温度以下の第1の温度で前記処理室を加熱し、前記オゾンを前記処理室内に供給する際は、前記オゾンを前記第1の温度より高い第2の温度で前記オゾンを加熱するように前記第1の加熱手段及び前記第2の加熱手段を制御し、
前記第2の加熱手段は、ヒータを有し、該ヒータは前記基板の積層方向に延在し、前記第2の供給部材内で折り返され、保護管により被覆されていることを特徴とする基板処理装置。
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