JP4463364B2

JP4463364B2 - Thick film resin pattern manufacturing method and thick film resin pattern

Info

Publication number: JP4463364B2
Application number: JP2000001651A
Authority: JP
Inventors: 丸勝秋田; 口克行山; 浦秀勝三
Original assignee: Citizen Holdings Co Ltd; TEFCO AOMORI Co Ltd; Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Holdings Co Ltd; TEFCO AOMORI Co Ltd; Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 1999-10-20
Filing date: 2000-01-07
Publication date: 2010-05-19
Anticipated expiration: 2020-01-07
Also published as: JP2001187485A

Description

【０００１】
【発明の属する技術】
本発明は、厚膜樹脂パターンの製造方法に関し、たとえば、時計用文字盤上に、充分な厚さの塗装パターンを形成する方法に関する。また、本発明は厚膜樹脂パターンに関する。
【０００２】
【従来の技術】
時計用文字盤には、時刻の表示のために、印刷が施されていたり、あるいは金属片が固着されている。特に暗夜において時刻の認識を容易にするために、夜光塗料や蛍光塗料による印刷が施されている場合が多い。
夜光あるいは蛍光塗料で充分な輝度および寿命を得るためには、塗装の厚みを厚くする必要がある。このため、塗料の重ね塗りを行なうことになるが、厳密な位置合わせが要求されるため、その作業に高度の熟練を要する。
【０００３】
また、塗装の厚みを厚くするためには、マスクを使用することも有効である。被塗装物に十分な厚さのマスクを重ね合わせ、マスクの透孔部に塗料を充填・硬化することで、厚みの厚い塗装を形成できる。しかし、合成樹脂や紙などからなるマスクでは、塗料により軟化してしまい、必要な部分以外にも塗料がはみ出るおそれがある。一方、金属マスクの場合には、打抜きにより形成されるため、打抜き部周辺に微小な凹凸が発生してしまい、被塗装物との間に充分な気密性が得られないことがあり、やはり塗料がはみ出るおそれがある。さらに、時計用文字盤に用いるような微小な文字パターンを打抜きにより形成することは極めて困難でもあり、また種々の制約がある。たとえば、「０（ゼロ）」の文字は、打抜きでは形成できない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであり、充分な厚さの樹脂パターンをより簡便に製造する方法およびデザインバリエーションの拡大ができ、その上、高品質な厚膜樹脂パターンを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る厚膜樹脂パターンの製造方法は、
パターン状の透孔を有する金属マスクを電気成形法により形成する工程と、
該金属マスクの透孔に塗料またはインクからなる樹脂を充填する工程とを含み、好ましくは、
パターン状の透孔を有する金属マスクを電気成形法により形成し、
該金属マスクの一方の面に支持フィルムを貼着し、
該金属マスクの露出面側から、該金属マスクの透孔に塗料またはインクからなる樹脂を充填し、
樹脂を硬化後、樹脂硬化物の露出面に粘着剤層を形成し、
必要に応じ、該金属マスクの全部または一部を除去し、
該粘着剤層を介して被着体に樹脂硬化物を貼着することを特徴としている。
【０００６】
このような本発明においては、金属マスクの厚さが５０〜５００μｍであることが好ましい。また、本発明では、前記樹脂が、蛍光粉末または夜光粉末と紫外線硬化型樹脂とからなることが好ましい。さらに本発明では、前記樹脂が紫外線硬化型透明樹脂からなり、樹脂の硬化後、樹脂硬化物の露出面に着色を施してもよい。
【０００７】
さらに、本発明の厚膜樹脂パターンの製造方法は、特に時計用文字盤の製造に適し、この場合、前記透孔が、時計用文字盤の文字パターン状に形成されてなり、前記被着体は時計用文字盤である。
また、前記支持フィルムが、合成樹脂フィルムとこの上に形成された弱粘着剤層とからなり、その粘着力が、前記樹脂硬化物の露出面に形成される粘着剤層の粘着力よりも小さいことが好ましい。
【０００８】
また、前記金属マスクが、位置決め用のガイド孔を有する部位を含み、樹脂硬化物の露出面に粘着剤層を形成後、該ガイド孔を有する部位以外の金属マスクが除去されることが好ましい。
また、本発明によれば、前記のような製法により得られうる厚膜樹脂パターンが提供される。
【０００９】
本発明に係る厚膜樹脂パターンは、実質的に単層の均一な樹脂硬化物からなり、表面と側面とのなす角が、略９０°であり、実質的にバリを有しない等の特性を有する。
本発明に係る厚膜樹脂パターンの搬送ないし保管構造は、上記本発明の厚膜樹脂パターンと、該厚膜樹脂パターンの一方の面に形成された粘着剤層とを有し、
該厚膜樹脂パターンの他方の面に、支持フィルムが貼着されてなり、かつ厚膜樹脂パターンの一方の面に形成された粘着剤層側に離型紙が貼着されてなることを特徴としている。
【００１０】
本発明に係る厚膜装飾体は、上記本発明の厚膜樹脂パターンが、電着画像上に固着されてなることを特徴としている。
本発明に係る他の厚膜装飾体は、上記本発明の厚膜樹脂パターン上に、電着画像が固着されてなることを特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る厚膜樹脂パターンの製造方法および厚膜樹脂パターンについて、時計用文字盤の製造を例にとり、図面を参照しながら、さらに具体的に説明する。なお、本発明の製造方法は、時計用文字盤の製造のみではなく、種々のネームプレートや装飾部材の製造にも適用できる。
【００１２】
本発明に係る厚膜樹脂パターンの製造方法においては、まず、パターン状の透孔を有する金属マスクを電気成形法により形成する。金属マスクの厚さは、好ましくは５０〜５００μｍ、さらに好ましくは１００〜３００μｍ程度である。
具体的には、図１に示すように、導電性基材１表面に、上記したパターン状の透孔２を有する金属マスク３を形成する。
【００１３】
導電性基材１としては、ステンレス鋼等の金属板、あるいはこのような金属板１ａ表面に導電性被膜１ｂを設けた積層体（以下、多層基材１と呼ぶこともある）が用いられる（図２参照）。本発明においては、特に金属板１ａ表面に導電性被膜１ｂを設けた多層基材を導電性基材１として用いることが好ましい。このような多層基材１を用いることにより、金属マスク３を支持フィルムに転写する際に、金属マスク３の湾曲を低減でき、平坦なマスクを得ることができる。
【００１４】
以下の実施例では、この多層基材１を用いた場合を例にとって説明する。
多層基材１の導電性被膜１ｂは、導電性を有する可撓性の薄膜である。このような導電性被膜１ｂとしては、電解メッキ（電着）または無電解メッキによって形成される導電性金属薄膜、あるいは導電性塗料により形成される導電性塗料被膜、導電性重合体により形成される導電性高分子薄膜等が用いられ、好ましくは電着による導電性金属薄膜が用いられる。導電性被膜１ｂの膜厚は特に限定はされないが、通常は１０〜５０μｍ、好ましくは２０〜３０μｍ程度である。
【００１５】
導電性被膜１ｂは、後の工程において、金属板１ａの表面から剥離される。したがって、導電性被膜１ｂの剥離を容易にするために、導電性被膜１ｂの形成に先立って、金属板１ａの表面に離型処理を施しておくことが好ましい。離型処理は、たとえば陽極電解による表面酸化、界面活性剤等で金属板１ａの表面を処理することにより行なわれる。
【００１６】
次いで導電性被膜１ｂの表面にパターン状の透孔２を有する金属マスク３を形成する。電気成形の具体的手法は、たとえば特開平３−１０７４９６号公報に記載されている。何ら限定されるものではないが、以下に金属マスク３の一般的な形成方法について説明する。
先ず、図３に示すように、必要とするネガまたはポジのフォトマスクフィルム４を写真や印刷等によって作成する。
【００１７】
同図に示すものは、ネガフィルムであり、このフィルム４には、透孔２に対応するマーク５および位置決め用のガイド孔に対応するマーク５’が白抜きで描かれている。
一方、図４に示すように、多層基材１の導電性被膜１ｂの上面に、液レジスト、ドライフィルムレジストまたは印刷用レジストインク等のフォトレジスト６を塗布し、焼き付けを行ったものを用意しておく。
【００１８】
そして、図５に示すように、前記導電性被膜１ｂの上にフォトレジスト６を挟んで前記フィルム４を乗せ、この状態で露光機等による露光を行う（なお、同図において、フィルム４中の斜線で示す部分は、金属マスク３に相当して光を遮断する部分である）。
この露光後に現像を行って、露光されなかったフォトレジスト６ａ（図５参照）を除去し、これによって、図６に示すように、導電性被膜１ｂの表面に前記金属マスク３の形状に沿った形状の導電部７（マスク対応面とも言う）を形成する。次いで、必要に応じて導電部７の表面（マスク対応面）に離型処理を施す。離型処理を施しておくと、後に形成される金属マスク３を、導電性被膜１ｂから容易に剥離できるようになる。この離型処理は前記と同様の手法によって行なわれる。なお、フォトレジスト６を使用せず、レジストインキを使用し、印刷によりレジスト膜（露光されたフォトレジスト７ｂに該当）を形成してもよいことは言う迄もない。
【００１９】
次に、図７に示すように、前記導電部７の上に電気成形法（電着法）によって金属を析出させて、金属マスク３を形成する。
なお、電気成形に際しては、電着針方式を採用することで、垂直でエッジの鋭い透孔２を形成できる。具体的には、５０μｍ厚のドライフィルムレジストを５枚積層（計２５０μｍ）し、これを露光、現像後、２００μｍ厚に電気成形しレジスト膜を除去すると、２００μｍ厚でエッジの鋭いマスク２が得られる。
【００２０】
ここに、電気成形に用いる金属として、例えばニッケルを使用した場合には、ワット液として硫酸ニッケル液を使用することにより、導電部７の上にニッケルを電着させるのであり、この時の成形条件としては、例えば１５０ｍｍ×１５０ｍｍの電着有効面積に対して、３Ａ／ｄｍ²の電流を流すことにより、３時間で１００μｍ±１０μｍの電気成形体を得ることができる。
【００２１】
また、前記ニッケルの他に、最終製品の価格等を考慮した上で、種々の金属またはそれらの合金等の金属を用いることもできる。また電気成形条件を変えることにより、例えば５０〜５００μｍ位の範囲で、任意の肉厚の金属マスク３を得ることができる。なお、金属マスク３の厚みは、目的とする塗装パターンの厚みにほぼ等しい。
【００２２】
次に、剥離液に浸漬させて導電性被膜１ｂ上のフォトレジスト６を除去し、図１に示すように、導電性基材１表面に、透孔２を有する金属マスク３が形成される。
次に、得られた金属マスク３に支持フィルム８を貼着し、導電性基材１表面から剥離・転写し、金属マスク３の一方の面を支持フィルムによって固定し、他方の面を露出させる（図９参照）。
【００２３】
上述した多層基材１を用いた場合には、導電性被膜１ｂ上に金属マスク３が形成されるが、この場合には金属マスク３を転写する際に、導電性被膜１ｂを同時に剥離する。すなわち、導電性被膜１ｂと金属板１ａとの界面で剥離を行い、金属マスク３を、導電性被膜１ｂと支持フィルム８とで挟み込みながら剥離する。この結果、金属マスク３を確実に保持しながら剥離することができる。また、金属マスク３および金属板を殆ど変形することなく剥離することができるため、歪みや湾曲のない平坦な金属マスク３が得られる。さらに金属板を繰り返し使用できるという利点もある。また、導電性被膜１ｂとして表面平滑性の高い膜、たとえば電解メッキ膜（電着膜）等を使用すると、導電性被膜１ｂにフォトレジストが密着するため、バリの発生を防止できる。
【００２４】
なお、多層基材１を用いない場合には、導電性基材１から金属マスク３を支持フィルム８に直接剥離転写する。また、多層基材１を用いた場合であっても、導電性被膜１ｂから金属マスク３を支持フィルム８に直接剥離転写してもよい。
支持フィルム８は、上記金属マスク３を剥離転写できるものであれば、特に制限されることなく種々の粘着フィルムが用いられるが、好ましくは合成樹脂フィルム９とこの上に形成された粘着剤層１０とからなる。
【００２５】
合成樹脂フィルムとしては、たとえばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィン系フィルム、あるいはポリエステル系フィルム、ポリ塩化ビニル系フィルムもしくはこれらの積層フィルム等の汎用フィルムが用いられる。
粘着剤層１０は、たとえばアクリル系、ゴム系、シリコーン系、ポリエステル系等の汎用の弱粘着剤あるいは紫外線硬化型粘着剤からなる。粘着剤層１０を構成する弱粘着剤は、その粘着力が、後述する樹脂硬化物固着用の粘着剤よりも小さくなるように選択する。弱粘着剤層１０の粘着力は、好ましくは１００〜５００ｇ／25mm、さらに好ましくは１００〜２５０ｇ／25mmの範囲にある。また紫外線硬化型粘着剤は、紫外線照射により重合硬化し、粘着力が減少し、樹脂硬化物固着用の粘着剤よりも小さくなる性質を有する。
【００２６】
次いで金属マスク３を導電性薄膜１ｂとともに、支持フィルム８の弱粘着剤層１０に転写した後、図９に示すように、導電性薄膜１ｂを除去し、金属マスク３を露出させる。
本発明では、上記のような電気成形法により形成した金属マスク３の透孔２に塗料またはインクからなる樹脂を充填・硬化して厚膜樹脂パターンを得る。
【００２７】
以下、より具体的に説明する。
樹脂１１としては、種々の塗料もしくはインクが特に制限されることなく用いられが、硬化時間を短縮するため、光硬化性あるいは熱硬化性の塗料を用いることが好ましい。特に、本発明を時計用文字盤の製造に適用するに際しては、蛍光塗料、夜光塗料が用いられる場合がある。ここで、蛍光塗料としては、蛍光粉末と、光硬化性あるいは熱硬化性の樹脂とからなる塗料が好ましく、特に、蛍光粉末と紫外線硬化型樹脂とからなる塗料が好ましい。夜光塗料としては、夜光粉末と、光硬化性あるいは熱硬化性の樹脂とからなる塗料が好ましく、特に、夜光粉末と紫外線硬化型樹脂とからなる塗料が好ましい。
【００２８】
夜光塗料は、光線を受けたとき、そのエネルギーを吸収し、暗所でりん光を発する。その発光性は、顔料としてりん光体の粉末を用いることによって生ずる。りん光体としては亜鉛またはアルカリ土類の硫化物が用いられる。このような硫化物がりん光性を現すためには賦活体と呼ばれる極微量の重金属が必要である。また、このような硫化物を主成分とする夜光塗料とは別に、たとえばＭＡｌ₂Ｏ₄（Ｍは、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａから選ばれる元素）と、重金属とからなる夜光塗料も知られている。
【００２９】
蛍光塗料とは、肉眼では見ることができない紫外線を吸収して、これを可視の光線に変えて反射する塗料をいい、蛍光性の顔料を用いることによって得られる。蛍光性顔料としては、各種の無機または有機蛍光体が知られている。
またビヒクルとして使用される樹脂としては、特に制限されることなく種々の樹脂を用いることができる。たとえば紫外線硬化型樹脂は、比較的長鎖なモノアクリレート、ポリオールポリアクリレート、変性ポリオールポリアクリレート、ポリエステルポリアクリレート、エポキシポリアクリレート、ポリウレタンポリアクリレート等の重合性化合物と、光重合開始剤、硬化助剤などを含む。また熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂と、硬化剤等からなる。
【００３０】
また、樹脂１１は、透明塗料、特に紫外線硬化型の透明樹脂からなる塗料であってもよい。このような紫外線硬化型透明樹脂としては、たとえば前述した紫外線硬化型樹脂単味のものが用いられる。
上記のような樹脂１１を、透孔２に充填する方法は、特に限定はされないが、スクィージを用いたスクリーン法が簡便であるため好ましい。
【００３１】
このような本発明によれば、前記した金属マスク３とほぼ同等の厚さの塗膜が得られ、たとえば、５０〜５００μｍ程度の比較的厚い塗膜を製造することができる。したがって、たとえば蛍光塗料、夜光塗料を用いた場合であっても、充分な発光性と長寿命を保証することができる。
次いで、前記塗膜を所要の手段により硬化する。ビヒクルとして紫外線硬化型樹脂を用いた場合には、露出面側から紫外線照射により塗膜を硬化し、熱硬化型樹脂を用いた場合には、適当な加熱により塗膜を硬化する。また、樹脂の種類によっては、自然乾燥によって、塗膜を硬化してもよい。なお、塗膜を透明樹脂により形成した場合には、硬化後、露出面に着色を施すことが好ましい。着色を施すことで、立体感、質感、認識性に優れた塗膜が得られる。
【００３２】
次に、得られた樹脂硬化物１１の露出面に、樹脂硬化物を被着体に固着するための粘着剤層１２を形成する。粘着剤層１２は、適当なマスクを用いて樹脂硬化物１１の露出面にのみ形成してもよいし、また図１１に示すように、金属マスクの露出面全面に形成してもよい。
粘着剤層１２は、たとえばアクリル系、ゴム系、シリコーン系、ポリエステル系等の汎用の粘着剤からなる。粘着剤層１２を構成する粘着剤は、その粘着力が、前述した支持フィルム８の粘着剤層１０の粘着力よりも大きくなるように選択する。なお、粘着剤層１０を紫外線硬化型粘着剤により形成した場合には、上記粘着力は、紫外線照射後の粘着力を意味する。
【００３３】
より具体的には、粘着剤層１２の粘着力が、粘着剤層１０の粘着力の３〜１５倍、好ましくは５〜１０倍程度になるようにそれぞれの粘着剤を選択することが望ましい。粘着剤層１２の粘着力は、好ましくは５００〜２０００ｇ／25mm、さらに好ましくは１０００〜２０００ｇ／25mmの範囲にある。
次いで、必要に応じ、金属マスク３の全部または一部を、支持フィルム８から除去する。
【００３４】
粘着剤層１２を、樹脂硬化物１１の露出面のみに形成した場合には、金属マスク３の除去は必ずしも必要ではない。
一方、粘着剤層１２を金属マスク３の露出面全面に形成した場合には、金属マスク３が被着体に固着されることを防ぐため、金属マスク３の全部または一部を除去しておく。なお、金属マスク３に位置決め用のガイド孔２’を有する部位を形成した場合には、該位置決め用のガイド孔２’を有する部位以外の金属マスク３を除去する（図１２参照）。
【００３５】
次いで、必要に応じ、粘着剤層１２上に、離型紙を貼付し、粘着剤層１２の熟成ないし、樹脂硬化物の搬送あるいは保管を行なう。
すなわち、本発明に係る厚膜樹脂パターンの搬送ないし保管構造は、上記本発明の厚膜樹脂パターン１１と、該厚膜樹脂パターン１１の一方の面に形成された粘着剤層１２とを有し、
該厚膜樹脂パターン１１の他方の面に、支持フィルム８が貼着されてなり、かつ厚膜樹脂パターン１１の一方の面に形成された粘着剤層１２側に離型紙が貼着されてなることを特徴としている。
【００３６】
最後に、被着体１３に対する樹脂硬化物１１（厚膜樹脂パターン１１）の固着を行う。
具体的には、図１３に示すように、粘着剤層１２を介して被着体１３上に樹脂硬化物１１および支持フィルム８を載置し、樹脂硬化物１１の部分を軽く押圧することで、粘着剤層１２を介して、被着体１３上に樹脂硬化物１１を固着でき、かくして被着体１３上に、厚膜樹脂パターンを容易に形成することができる。
【００３７】
なお、位置決め用のガイド孔２’を形成した場合には、ガイド孔２’にも塗料が充填されるが、位置決め用のガイドピン１４に貫通させることで、ガイド孔２’に形成された樹脂硬化物は容易に除去できる。
以上、本発明に係る厚膜樹脂パターンの製造方法について、時計用文字盤の製造例に沿って本発明の説明を行ったが、本発明は時計用文字盤の製造に限らず、たとえば商品名、会社名等を商品に付着するためにも採用できるし、種々の装飾品の製造にも適用できる。
【００３８】
本発明に係る厚膜樹脂パターンは、上記製造方法により得られうることを特徴としている。
また、本発明に係る厚膜樹脂パターンは以下のような特性を有する点で、従来の厚膜樹脂パターンと区別される。
すなわち、本発明に係る厚膜樹脂パターンは実質的に単層の均一な樹脂硬化物からなる点で、従来の重ね塗りによる厚膜樹脂パターンとは区別される。ここで、実質的に単層の均一な樹脂硬化物であることは、硬化物の断面を目視で観察することで確認できる。従来の重ね塗りによる厚膜樹脂パターンの場合は、複数回の塗布・乾燥が行われるので、断面は多層構造になる。一方、本発明の厚膜樹脂パターンでは、一回の樹脂の充填で形成できるので、多層構造とはならず、単層で均一な硬化物になる。
【００３９】
また、本発明の厚膜樹脂パターンは、表面と側面とのなす角度が、略９０°であり、好ましくは９０〜１２０°であり、さらに好ましくは９０〜１００°の範囲にあり、かつ実質的にバリを有しない。塗料充填時のマスクとして合成樹脂や紙などからなるマスクを用いると、塗料またはインクにより軟化してしまい、樹脂硬化物のエッジが丸みをおびることがある。また打抜きによる金属マスクでも、打抜き部周辺に微小な凹凸が発生してしまい、硬化物のエッジ部が波状になることがある。エッチング法により形成したマスクでは、透孔の内側面がサイドエッチング等により不均一にエッチングされるため、透孔の径に広狭ができる。このため、充填硬化した樹脂硬化物が抜けない場合がある。さらに、合成樹脂や紙、打抜きによる金属等からなるマスクでは、被塗装物との間に充分な気密性が得られないことがあり、塗料またはインクがはみ出し、バリが形成されるおそれがある。これに対し、本発明の厚膜樹脂パターンは、塗料またはインクにより軟化せず、鋭利かつ均一なエッジをもつ、電気成形法によるマスクをして形成されるため、硬化物のエッジも略９０°と鋭く、かつバリもない。なお、ここで「実質的にバリを有しない」とは、所定の製造工程を終了後に、バリの除去工程を必要としない程度に、具体的には目視で確認できない程度に、バリが少ないことを意味する。
【００４０】
本発明に係る厚膜樹脂パターンは、それ自体優れた装飾性を有するが、勿論他の装飾部材と組合わせて使用することもできる。他の装飾部材としては、たとえば電気成形法による電着画像が好ましく用いられる。なお、電気成形による電着画像製造の具体的手法は、たとえば特開平３−１０７４９６号公報等に記載されている。
【００４１】
本発明に係る第１の厚膜装飾体１５は、図１４に示すように、上記本発明の厚膜樹脂パターン１１が、粘着剤層１２を介して、電着画像１６上に固着されてなることを特徴としている。電着画像１６の大きさは、厚膜樹脂パターン１１の大きさと同じか、またはこれよりもやや大きい。この厚膜装飾体１５は、電着画像１６の裏面に設けられている粘着剤層１７を介して文字盤等の被着体１３に固着される。固着する順番は限定されず、電着画像１６を、粘着剤層１７を介して被着体１３に固着した後に、厚膜樹脂パターン１１を、粘着剤層１２を介して、電着画像１６上に固着してもよく、また予め厚膜樹脂パターン１１、粘着剤層１２、電着画像および粘着剤層１７がこの順で積層してなる複合体を作成し、これを、粘着剤層１７を介して被着体１３に固着してもよい。
【００４２】
また、本発明に係る第２の厚膜装飾体１５は、図１５に示すように、上記本発明の厚膜樹脂パターン１１上に、粘着剤層１７を介して、電着画像１６が固着されてなることを特徴としている。この場合、厚膜樹脂パターン１１の大きさは、電着画像１６の大きさと同じか、またはこれよりもやや大きい。この厚膜装飾体１５は、厚膜樹脂パターン１１の裏面に設けられている粘着剤層１２を介して文字盤等の被着体１３に固着される。固着する順番は限定されず、厚膜樹脂パターン１１を、粘着剤層１２を介して被着体１３に固着した後に、電着画像１６を、粘着剤層１７を介して、厚膜樹脂パターン１１上に固着してもよく、また予め電着画像１６、粘着剤層１７、厚膜樹脂パターン１１および粘着剤層１２がこの順で積層してなる複合体を作成し、これを、粘着剤層１２を介して被着体１３に固着してもよい。
【００４３】
厚膜装飾体の製造に際しては、厚膜樹脂パターン１１の搬送・保管構造および電着画像１６の搬送・保管構造の両者に、位置決め用のガイド孔を同じ位置に設けておけば、位置ズレすることなく、厚膜樹脂パターン１１と電着画像１６とを積層できる。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、デザインバリエーションの拡大ができ、その上、高品質な厚膜樹脂パターンが得られると共に、充分な厚さの厚膜樹脂パターンをより簡便に製造することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る製造方法の１工程の概略を示す。
【図２】本発明に係る製造方法の１工程の概略を示す。
【図３】時計用文字盤を製造する際に用いるフォトマスクフィルムの平面図の一例である。
【図４】本発明に係る製造方法の１工程の概略を示す。
【図５】本発明に係る製造方法の１工程の概略を示す。
【図６】本発明に係る製造方法の１工程の概略を示す。
【図７】本発明に係る製造方法の１工程の概略を示す。
【図８】本発明に係る製造方法の１工程の概略を示す。
【図９】本発明に係る製造方法の１工程の概略を示す。
【図１０】本発明に係る製造方法の１工程の概略を示す。
【図１１】本発明に係る製造方法の１工程の概略を示す。
【図１２】本発明に係る製造方法の１工程の概略を示す。
【図１３】本発明に係る製造方法の１工程の概略を示す。
【図１４】本発明に係る厚膜装飾体の１実施例を示す。
【図１５】本発明に係る厚膜装飾体の他の実施例を示す。
【符号の説明】
１…導電性基材
１ａ…金属板
１ｂ…導電性薄膜
２…パターン状の透孔
２’…位置決め用ガイド孔
３…金属マスク
４…フォトマスクフィルム
５…透孔２に対応するマーク
５’…ガイド孔２’に対応するマーク
６…フォトレジスト
７…導電部
８…支持フィルム
９…合成樹脂フィルム
１０…弱粘着剤層
１１…樹脂（樹脂硬化物）
１２…粘着剤層
１３…被着体
１４…位置決め用ガイドピン
１５…厚膜装飾体
１６…電着画像
１７…粘着剤層[0001]
[Technology to which the invention belongs]
The present invention relates to a method for producing a thick film resin pattern, for example, a method for forming a coating pattern having a sufficient thickness on a dial for a watch. The present invention also relates to a thick film resin pattern.
[0002]
[Prior art]
The clock face is printed or a metal piece is fixed to display the time. In particular, in order to easily recognize the time in the dark night, printing with a luminescent paint or a fluorescent paint is often performed.
In order to obtain sufficient brightness and longevity with night light or fluorescent paint, it is necessary to increase the thickness of the coating. For this reason, paints are repeatedly applied, but since precise alignment is required, a high level of skill is required for the work.
[0003]
In order to increase the coating thickness, it is also effective to use a mask. A thick coating can be formed by overlaying a mask having a sufficient thickness on the object to be coated, and filling and curing the paint in the through-hole portion of the mask. However, a mask made of synthetic resin or paper is softened by the paint, and there is a possibility that the paint may protrude beyond necessary portions. On the other hand, in the case of a metal mask, since it is formed by punching, minute irregularities are generated around the punched portion, and sufficient airtightness may not be obtained between the objects to be coated. May protrude. Furthermore, it is extremely difficult to form a minute character pattern such as that used for a clock face by punching, and there are various restrictions. For example, the character “0 (zero)” cannot be formed by punching.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the prior art as described above, and can easily expand a method and a design variation for producing a resin pattern having a sufficient thickness more easily. In addition, a high-quality thick film resin is provided. The purpose is to provide a pattern.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The method for producing a thick film resin pattern according to the present invention is as follows.
Forming a metal mask having a patterned through-hole by an electroforming method;
Filling a resin made of paint or ink into the through holes of the metal mask, preferably,
A metal mask having a pattern-shaped through hole is formed by electroforming,
Sticking a support film on one side of the metal mask,
From the exposed surface side of the metal mask, fill the through hole of the metal mask with a resin made of paint or ink,
After curing the resin, form an adhesive layer on the exposed surface of the cured resin,
If necessary, remove all or part of the metal mask,
It is characterized in that a cured resin is stuck to an adherend through the pressure-sensitive adhesive layer.
[0006]
In such this invention, it is preferable that the thickness of a metal mask is 50-500 micrometers. Moreover, in this invention, it is preferable that the said resin consists of fluorescent powder or nightlight powder, and ultraviolet curable resin. Furthermore, in the present invention, the resin may be an ultraviolet curable transparent resin, and after the resin is cured, the exposed surface of the cured resin may be colored.
[0007]
Furthermore, the method for producing a thick film resin pattern of the present invention is particularly suitable for the production of a watch dial, and in this case, the through hole is formed in the shape of a watch dial character pattern, and the adherend is formed. Is a clock face.
Moreover, the said support film consists of a synthetic resin film and the weak adhesive layer formed on this, The adhesive force is smaller than the adhesive force of the adhesive layer formed in the exposed surface of the said resin cured material It is preferable.
[0008]
Moreover, it is preferable that the said metal mask contains the site | part which has a guide hole for positioning, and after forming an adhesive layer in the exposed surface of resin cured material, metal masks other than the site | part which has this guide hole are removed.
Moreover, according to this invention, the thick film resin pattern which can be obtained by the above manufacturing methods is provided.
[0009]
The thick film resin pattern according to the present invention consists of a substantially single-layered uniform cured resin, has an angle between the surface and the side surface of about 90 °, and has substantially no burrs. Have.
The transport or storage structure of the thick film resin pattern according to the present invention includes the thick film resin pattern of the present invention and an adhesive layer formed on one surface of the thick film resin pattern,
A support film is adhered to the other surface of the thick film resin pattern, and a release paper is adhered to the pressure-sensitive adhesive layer formed on the one surface of the thick film resin pattern. Yes.
[0010]
The thick film decorative body according to the present invention is characterized in that the thick film resin pattern of the present invention is fixed on an electrodeposition image.
Another thick film decorative body according to the present invention is characterized in that an electrodeposition image is fixed on the thick film resin pattern of the present invention.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the method for producing a thick film resin pattern and the thick film resin pattern according to the present invention will be described more specifically with reference to the drawings, taking the production of a timepiece dial as an example. The manufacturing method of the present invention can be applied not only to the manufacture of timepiece dials but also to the manufacture of various name plates and decorative members.
[0012]
In the method for producing a thick film resin pattern according to the present invention, first, a metal mask having a pattern-shaped through hole is formed by an electroforming method. The thickness of the metal mask is preferably about 50 to 500 μm, more preferably about 100 to 300 μm.
Specifically, as shown in FIG. 1, a metal mask 3 having the above-described patterned through holes 2 is formed on the surface of the conductive substrate 1.
[0013]
As the conductive substrate 1, a metal plate such as stainless steel or a laminate (hereinafter also referred to as the multilayer substrate 1) in which a conductive coating 1 b is provided on the surface of such a metal plate 1 a is used ( (See FIG. 2). In the present invention, it is preferable to use as the conductive substrate 1 a multilayer substrate in which the conductive coating 1b is provided on the surface of the metal plate 1a. By using such a multilayer substrate 1, when the metal mask 3 is transferred to the support film, the curvature of the metal mask 3 can be reduced and a flat mask can be obtained.
[0014]
In the following examples, the case where this multilayer substrate 1 is used will be described as an example.
The conductive coating 1b of the multilayer substrate 1 is a flexible thin film having conductivity. Such a conductive film 1b is formed of a conductive metal thin film formed by electrolytic plating (electrodeposition) or electroless plating, a conductive paint film formed of a conductive paint, or a conductive polymer. A conductive polymer thin film or the like is used, and a conductive metal thin film by electrodeposition is preferably used. Although the film thickness of the electroconductive film 1b is not specifically limited, Usually, it is 10-50 micrometers, Preferably it is about 20-30 micrometers.
[0015]
The conductive coating 1b is peeled off from the surface of the metal plate 1a in a later step. Therefore, in order to facilitate the peeling of the conductive coating 1b, it is preferable to perform a mold release treatment on the surface of the metal plate 1a prior to the formation of the conductive coating 1b. The mold release treatment is performed, for example, by treating the surface of the metal plate 1a with surface oxidation by anodic electrolysis, a surfactant or the like.
[0016]
Next, a metal mask 3 having a patterned through hole 2 is formed on the surface of the conductive coating 1b. A specific method of electroforming is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-107496. Although not limited at all, the general formation method of the metal mask 3 is demonstrated below.
First, as shown in FIG. 3, a required negative or positive photomask film 4 is prepared by photography or printing.
[0017]
The figure shows a negative film. On this film 4, a mark 5 corresponding to the through hole 2 and a mark 5 'corresponding to the positioning guide hole are drawn in white.
On the other hand, as shown in FIG. 4, a photoresist 6 such as a liquid resist, a dry film resist or a printing resist ink is applied to the upper surface of the conductive coating 1b of the multilayer substrate 1 and baked. Keep it.
[0018]
Then, as shown in FIG. 5, the film 4 is placed on the conductive coating 1b with the photoresist 6 interposed therebetween, and exposure is performed by an exposure machine or the like in this state (in FIG. 5, in the film 4 (The shaded portion corresponds to the metal mask 3 and is a portion that blocks light).
After this exposure, development is performed to remove the unexposed photoresist 6a (see FIG. 5), and as a result, the surface of the conductive coating 1b conforms to the shape of the metal mask 3 as shown in FIG. A conductive portion 7 having a shape (also referred to as a mask-corresponding surface) is formed. Next, a release treatment is performed on the surface (mask-corresponding surface) of the conductive portion 7 as necessary. When the mold release treatment is performed, the metal mask 3 to be formed later can be easily peeled from the conductive film 1b. This mold release process is performed by the same method as described above. Needless to say, a resist film (corresponding to the exposed photoresist 7b) may be formed by printing using resist ink without using the photoresist 6.
[0019]
Next, as shown in FIG. 7, a metal mask 3 is formed by depositing a metal on the conductive portion 7 by electroforming (electrodeposition).
In electroforming, by using an electrodeposition needle method, the vertical and sharp through-hole 2 can be formed. Specifically, five dry film resists of 50 μm thickness are laminated (total 250 μm), and after exposure and development, electroforming to 200 μm thickness and removing the resist film, a mask 2 with 200 μm thickness and sharp edges is obtained. It is done.
[0020]
Here, for example, when nickel is used as the metal used for electroforming, nickel is electrodeposited on the conductive portion 7 by using a nickel sulfate solution as the watt solution, and the molding conditions at this time For example, an electroformed body of 100 μm ± 10 μm can be obtained in 3 hours by passing a current of 3 A / dm ² over an electrodeposition effective area of 150 mm × 150 mm.
[0021]
In addition to the nickel, various metals or alloys thereof can be used in consideration of the price of the final product. Further, by changing the electroforming conditions, the metal mask 3 having an arbitrary thickness can be obtained, for example, in the range of about 50 to 500 μm. Note that the thickness of the metal mask 3 is substantially equal to the thickness of the intended coating pattern.
[0022]
Next, the photoresist 6 on the conductive film 1b is removed by dipping in a stripping solution, and a metal mask 3 having through holes 2 is formed on the surface of the conductive substrate 1 as shown in FIG.
Next, a support film 8 is attached to the obtained metal mask 3, peeled and transferred from the surface of the conductive substrate 1, one surface of the metal mask 3 is fixed by the support film, and the other surface is exposed. (See FIG. 9).
[0023]
When the multilayer substrate 1 described above is used, the metal mask 3 is formed on the conductive film 1b. In this case, when the metal mask 3 is transferred, the conductive film 1b is peeled off at the same time. That is, peeling is performed at the interface between the conductive coating 1b and the metal plate 1a, and the metal mask 3 is peeled off while being sandwiched between the conductive coating 1b and the support film 8. As a result, the metal mask 3 can be peeled while being securely held. Moreover, since the metal mask 3 and the metal plate can be peeled off with almost no deformation, a flat metal mask 3 free from distortion and curvature can be obtained. Furthermore, there is an advantage that a metal plate can be used repeatedly. In addition, when a film having high surface smoothness, such as an electrolytic plating film (electrodeposition film), is used as the conductive film 1b, the photoresist is in close contact with the conductive film 1b, so that generation of burrs can be prevented.
[0024]
When the multilayer substrate 1 is not used, the metal mask 3 is peeled and transferred directly from the conductive substrate 1 to the support film 8. Even when the multilayer substrate 1 is used, the metal mask 3 may be peeled and transferred directly from the conductive coating 1 b to the support film 8.
The support film 8 is not particularly limited as long as the metal mask 3 can be peeled and transferred, and various pressure-sensitive adhesive films are used, but preferably the synthetic resin film 9 and the pressure-sensitive adhesive layer 10 formed thereon. It consists of.
[0025]
As the synthetic resin film, for example, a polyolefin film such as a polyethylene film or a polypropylene film, or a general-purpose film such as a polyester film, a polyvinyl chloride film, or a laminated film thereof is used.
The pressure-sensitive adhesive layer 10 is made of a general-purpose weak pressure-sensitive adhesive such as acrylic, rubber-based, silicone-based, or polyester-based, or an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive. The weak adhesive which comprises the adhesive layer 10 is selected so that the adhesive force may become smaller than the adhesive for resin cured material fixation mentioned later. The adhesive strength of the weak pressure-sensitive adhesive layer 10 is preferably in the range of 100 to 500 g / 25 mm, more preferably 100 to 250 g / 25 mm. Further, the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive is polymerized and cured by irradiation with ultraviolet rays, has a property that the adhesive force is reduced and becomes smaller than the pressure-sensitive adhesive for fixing the cured resin.
[0026]
Next, after transferring the metal mask 3 together with the conductive thin film 1b to the weak adhesive layer 10 of the support film 8, the conductive thin film 1b is removed and the metal mask 3 is exposed as shown in FIG.
In the present invention, a thick film resin pattern is obtained by filling and curing a resin made of paint or ink in the through holes 2 of the metal mask 3 formed by the electroforming method as described above.
[0027]
More specific description will be given below.
As the resin 11, various paints or inks are used without particular limitation, but it is preferable to use a photo-curing or thermosetting paint in order to shorten the curing time. In particular, when the present invention is applied to the manufacture of timepiece dials, fluorescent paints and luminescent paints may be used. Here, the fluorescent paint is preferably a paint made of fluorescent powder and a photocurable or thermosetting resin, and particularly preferably a paint made of fluorescent powder and an ultraviolet curable resin. As the luminescent coating, a coating made of luminescent powder and a photo-curable or thermosetting resin is preferable, and a coating made of luminescent powder and an ultraviolet curable resin is particularly preferable.
[0028]
When luminescent paint receives light, it absorbs its energy and emits phosphorescence in the dark. Its luminescence is produced by using phosphor powder as a pigment. Zinc or alkaline earth sulfide is used as the phosphor. In order for such a sulfide to exhibit phosphorescence, a very small amount of heavy metal called an activator is required. In addition to such a luminous paint mainly composed of sulfide, a luminous paint made of, for example, MAl ₂ O ₄ (M is an element selected from Ca, Sr, Ba) and heavy metal is also known. .
[0029]
The fluorescent paint refers to a paint that absorbs ultraviolet rays that cannot be seen with the naked eye, converts the ultraviolet rays into visible light, and reflects them, and is obtained by using a fluorescent pigment. Various inorganic or organic phosphors are known as fluorescent pigments.
The resin used as the vehicle is not particularly limited, and various resins can be used. For example, ultraviolet curable resins include relatively long-chain monoacrylates, polyol polyacrylates, modified polyol polyacrylates, polyester polyacrylates, epoxy polyacrylates, polyurethane polyacrylates, photopolymerization initiators, and curing aids. Etc. The thermosetting resin includes an epoxy resin and a curing agent.
[0030]
The resin 11 may be a transparent paint, particularly a paint made of an ultraviolet curable transparent resin. As such an ultraviolet curable transparent resin, for example, the aforementioned ultraviolet curable resin alone is used.
The method for filling the resin 11 as described above into the through holes 2 is not particularly limited, but is preferable because the screen method using a squeegee is simple.
[0031]
According to the present invention, a coating film having a thickness substantially equal to that of the metal mask 3 can be obtained. For example, a relatively thick coating film of about 50 to 500 μm can be manufactured. Therefore, for example, even when a fluorescent paint or a luminescent paint is used, it is possible to ensure sufficient light emission and long life.
Next, the coating film is cured by a required means. When an ultraviolet curable resin is used as the vehicle, the coating film is cured by ultraviolet irradiation from the exposed surface side, and when a thermosetting resin is used, the coating film is cured by appropriate heating. Depending on the type of resin, the coating film may be cured by natural drying. In addition, when a coating film is formed with transparent resin, it is preferable to color the exposed surface after curing. By applying the coloration, a coating film excellent in three-dimensional effect, texture, and recognition can be obtained.
[0032]
Next, an adhesive layer 12 for fixing the cured resin to the adherend is formed on the exposed surface of the obtained cured resin 11. The pressure-sensitive adhesive layer 12 may be formed only on the exposed surface of the cured resin 11 using an appropriate mask, or may be formed on the entire exposed surface of the metal mask as shown in FIG.
The pressure-sensitive adhesive layer 12 is made of a general-purpose pressure-sensitive adhesive such as acrylic, rubber-based, silicone-based, or polyester-based. The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 12 is selected so that the pressure-sensitive adhesive strength thereof is greater than the pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 10 of the support film 8 described above. When the pressure-sensitive adhesive layer 10 is formed of an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive, the above-mentioned adhesive strength means the adhesive strength after irradiation with ultraviolet rays.
[0033]
More specifically, it is desirable to select each pressure-sensitive adhesive so that the pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is 3 to 15 times, preferably about 5 to 10 times that of the pressure-sensitive adhesive layer 10. The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is preferably in the range of 500 to 2000 g / 25 mm, more preferably 1000 to 2000 g / 25 mm.
Next, all or part of the metal mask 3 is removed from the support film 8 as necessary.
[0034]
When the pressure-sensitive adhesive layer 12 is formed only on the exposed surface of the cured resin 11, it is not always necessary to remove the metal mask 3.
On the other hand, when the pressure-sensitive adhesive layer 12 is formed on the entire exposed surface of the metal mask 3, all or part of the metal mask 3 is removed in order to prevent the metal mask 3 from adhering to the adherend. . In addition, when the site | part which has guide hole 2 'for positioning is formed in the metal mask 3, metal masks 3 other than the site | part which has this guide hole 2' for positioning are removed (refer FIG. 12).
[0035]
Next, if necessary, a release paper is affixed on the pressure-sensitive adhesive layer 12, and the pressure-sensitive adhesive layer 12 is aged, or the cured resin is transported or stored.
That is, the transport or storage structure of the thick film resin pattern according to the present invention includes the thick film resin pattern 11 of the present invention and the adhesive layer 12 formed on one surface of the thick film resin pattern 11. ,
The support film 8 is adhered to the other surface of the thick film resin pattern 11, and the release paper is adhered to the adhesive layer 12 side formed on one surface of the thick film resin pattern 11. It is characterized by that.
[0036]
Finally, the cured resin 11 (thick film resin pattern 11) is fixed to the adherend 13.
Specifically, as shown in FIG. 13, the cured resin 11 and the support film 8 are placed on the adherend 13 via the pressure-sensitive adhesive layer 12, and the portion of the cured resin 11 is lightly pressed. The cured resin 11 can be fixed on the adherend 13 via the adhesive layer 12, and thus a thick film resin pattern can be easily formed on the adherend 13.
[0037]
When the positioning guide hole 2 'is formed, the guide hole 2' is also filled with paint, but the resin formed in the guide hole 2 'by passing through the positioning guide pin 14 is used. The cured product can be easily removed.
As described above, the method for manufacturing the thick film resin pattern according to the present invention has been described according to the manufacturing example of the timepiece dial. However, the present invention is not limited to the manufacture of the timepiece dial. The company name can be used to attach to a product, and can also be applied to the manufacture of various decorative products.
[0038]
The thick film resin pattern according to the present invention can be obtained by the above manufacturing method.
The thick film resin pattern according to the present invention is distinguished from the conventional thick film resin pattern in that it has the following characteristics.
In other words, the thick film resin pattern according to the present invention is distinguished from the conventional thick film resin pattern by repeated coating in that it is made of a substantially single layer of a uniform cured resin. Here, it can confirm that it is a substantially single layer uniform resin cured material by observing the cross section of cured | curing material visually. In the case of the conventional thick film resin pattern by overcoating, since the coating and drying are performed a plurality of times, the cross section has a multilayer structure. On the other hand, since the thick film resin pattern of the present invention can be formed by filling the resin once, it does not have a multi-layer structure and becomes a uniform cured product with a single layer.
[0039]
In the thick film resin pattern of the present invention, the angle formed between the surface and the side surface is approximately 90 °, preferably 90 to 120 °, more preferably in the range of 90 to 100 °, and substantially. Does not have burrs. When a mask made of synthetic resin, paper, or the like is used as a mask at the time of filling the paint, it may be softened by the paint or ink, and the edge of the cured resin may be rounded. Further, even with a metal mask by punching, minute irregularities are generated around the punched portion, and the edge portion of the cured product may be wavy. In the mask formed by the etching method, the inner surface of the through hole is etched unevenly by side etching or the like, so that the diameter of the through hole can be widened or narrowed. For this reason, the filled and cured resin cured product may not come off. Furthermore, in a mask made of synthetic resin, paper, metal by punching, or the like, sufficient airtightness may not be obtained between the objects to be coated, and there is a possibility that paint or ink protrudes and burrs are formed. On the other hand, since the thick film resin pattern of the present invention is formed as a mask by an electroforming method that is not softened by paint or ink and has a sharp and uniform edge, the edge of the cured product is also approximately 90 °. It is sharp and has no burr. Here, “substantially free of burrs” means that there are not enough burrs to the extent that no burrs removal process is required after the predetermined manufacturing process is completed, specifically to the extent that visual confirmation is not possible. Means.
[0040]
The thick film resin pattern according to the present invention itself has an excellent decorative property, but it can of course be used in combination with other decorative members. As another decorative member, for example, an electrodeposition image by an electroforming method is preferably used. A specific method for producing an electrodeposition image by electroforming is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-107496.
[0041]
As shown in FIG. 14, the first thick film decorative body 15 according to the present invention is formed by fixing the thick film resin pattern 11 of the present invention on an electrodeposition image 16 via an adhesive layer 12. It is characterized by that. The size of the electrodeposition image 16 is the same as or slightly larger than the size of the thick film resin pattern 11. The thick film decorative body 15 is fixed to an adherend 13 such as a dial via an adhesive layer 17 provided on the back surface of the electrodeposition image 16. The order of fixing is not limited, and after the electrodeposition image 16 is fixed to the adherend 13 via the pressure-sensitive adhesive layer 17, the thick film resin pattern 11 is transferred onto the electrodeposition image 16 via the pressure-sensitive adhesive layer 12. In addition, a thick film resin pattern 11, an adhesive layer 12, an electrodeposition image and an adhesive layer 17 are laminated in this order in advance, and this is used as an adhesive layer 17. It may be fixed to the adherend 13 via.
[0042]
Further, as shown in FIG. 15, the second thick film decorative body 15 according to the present invention has the electrodeposition image 16 fixed on the thick film resin pattern 11 of the present invention via an adhesive layer 17. It is characterized by. In this case, the size of the thick film resin pattern 11 is the same as or slightly larger than the size of the electrodeposition image 16. The thick film decorative body 15 is fixed to an adherend 13 such as a dial via an adhesive layer 12 provided on the back surface of the thick film resin pattern 11. The order of fixing is not limited, and after the thick film resin pattern 11 is fixed to the adherend 13 via the pressure-sensitive adhesive layer 12, the electrodeposition image 16 is transferred to the thick film resin pattern 11 via the pressure-sensitive adhesive layer 17. The composite may be prepared by previously depositing the electrodeposition image 16, the pressure-sensitive adhesive layer 17, the thick film resin pattern 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 in this order. It may be fixed to the adherend 13 via 12.
[0043]
When the thick film decorative body is manufactured, if the guide holes for positioning are provided at the same position in both the transport / storage structure of the thick film resin pattern 11 and the transport / storage structure of the electrodeposition image 16, the positional deviation occurs. The thick film resin pattern 11 and the electrodeposition image 16 can be laminated without any problem.
[0044]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, design variations can be expanded, and in addition, a high-quality thick film resin pattern can be obtained, and a thick film resin pattern with sufficient thickness can be more easily manufactured. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an outline of one step of a production method according to the present invention.
FIG. 2 shows an outline of one step of the production method according to the present invention.
FIG. 3 is an example of a plan view of a photomask film used in manufacturing a timepiece dial.
FIG. 4 shows an outline of one step of the production method according to the present invention.
FIG. 5 shows an outline of one step of the production method according to the present invention.
FIG. 6 shows an outline of one step of the production method according to the present invention.
FIG. 7 shows an outline of one step of the production method according to the present invention.
FIG. 8 shows an outline of one step of the production method according to the present invention.
FIG. 9 shows an outline of one step of the production method according to the present invention.
FIG. 10 shows an outline of one step of the production method according to the present invention.
FIG. 11 shows an outline of one step of the production method according to the present invention.
FIG. 12 shows an outline of one step of the production method according to the present invention.
FIG. 13 shows an outline of one step of the production method according to the present invention.
FIG. 14 shows one embodiment of a thick film decorative body according to the present invention.
FIG. 15 shows another embodiment of a thick film decorative body according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Conductive base material 1a ... Metal plate 1b ... Conductive thin film 2 ... Pattern-shaped through-hole 2 '... Positioning guide hole 3 ... Metal mask 4 ... Photomask film 5 ... Mark 5' corresponding to the through-hole 2 ... Mark 6 corresponding to guide hole 2 '... photoresist 7 ... conductive portion 8 ... support film 9 ... synthetic resin film 10 ... weak adhesive layer 11 ... resin (cured resin)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 ... Adhesive layer 13 ... Adhered body 14 ... Positioning guide pin 15 ... Thick film decoration 16 ... Electrodeposition image 17 ... Adhesive layer

Claims

パターン状の透孔を有する金属マスクを電気成形法により形成する工程と、
該金属マスクの一方の面に支持フィルムを貼着する工程と、
該金属マスクの他方の面を露出させる工程と、
該金属マスクの露出面側から、該金属マスクの透孔に塗料またはインクからなる樹脂を充填し、硬化する工程と、
樹脂硬化物の露出面に粘着剤層を形成する工程と、
該粘着剤層を該金属マスクの露出面全面に形成した場合、該金属マスクの一部を除去する工程と、
該粘着剤層を介して被着体に樹脂硬化物を貼着する工程とを含む厚膜樹脂パターンの製造方法であって、
該金属マスクが、位置決め用のガイド孔を有する部位を含み、該樹脂硬化物の露出面に該粘着剤層を形成後、該ガイド孔を有する部位以外の該金属マスクが除去されることを特徴とする厚膜樹脂パターンの製造方法。Forming a metal mask having a patterned through-hole by an electroforming method;
A step of attaching a support film to one surface of the metal mask;
Exposing the other side of the metal mask;
Filling from the exposed surface side of the metal mask a resin made of paint or ink into the through holes of the metal mask and curing ;
Forming an adhesive layer on the exposed surface of the cured resin,
A step of removing a part of the metal mask when the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the entire exposed surface of the metal mask;
A method for producing a thick film resin pattern comprising a step of attaching a cured resin to an adherend through the pressure-sensitive adhesive layer ,
The metal mask includes a portion having a guide hole for positioning, and the metal mask other than the portion having the guide hole is removed after the adhesive layer is formed on the exposed surface of the cured resin. A method for producing a thick film resin pattern.

前記金属マスクの厚さが５０〜５００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の厚膜樹脂パターンの製造方法。2. The method for manufacturing a thick film resin pattern according to claim 1, wherein the metal mask has a thickness of 50 to 500 [mu] m.

前記樹脂が、蛍光粉末または夜光粉末と紫外線硬化型樹脂とからなることを特徴とする請求項１または２に記載の厚膜樹脂パターンの製造方法。The method for producing a thick film resin pattern according to claim 1 or 2 , wherein the resin is made of fluorescent powder or luminescent powder and ultraviolet curable resin.

前記樹脂が紫外線硬化型透明樹脂からなり、樹脂の硬化後、樹脂硬化物の露出面を着色した後に、粘着剤層を形成することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の厚膜樹脂パターンの製造方法。The thickness according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin is made of an ultraviolet curable transparent resin, and the adhesive layer is formed after the resin is cured and the exposed surface of the cured resin is colored. Manufacturing method of membrane resin pattern.

前記透孔が、時計用文字盤の文字パターン状に形成されてなり、前記被着体が時計用文字盤であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の厚膜樹脂パターンの製造方法。The thick film resin pattern according to any one of claims 1 to 4, wherein the through hole is formed in a character pattern of a clock face, and the adherend is a clock face. Manufacturing method.

前記支持フィルムが、合成樹脂フィルムとこの上に形成された弱粘着剤層とからなり、その粘着力が、前記樹脂硬化物の露出面に形成される粘着剤層の粘着力よりも小さいことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の厚膜樹脂パターンの製造方法。The support film is composed of a synthetic resin film and a weak pressure-sensitive adhesive layer formed thereon, and the pressure-sensitive adhesive force is smaller than the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer formed on the exposed surface of the resin cured product. method for producing a thick film resin pattern according to any one of claims 1 to 5, characterized.

請求項１〜６の何れかに記載の製造方法により得られうる厚膜樹脂パターン。Thick resin pattern obtainable by the process according to any one of claims 1-6.

実質的に単層の均一な樹脂硬化物からなり、表面と側面とのなす角が、略９０°であり、実質的にバリを有しない請求項７に記載の厚膜樹脂パターン。8. The thick film resin pattern according to claim 7, wherein the thick film resin pattern is substantially made of a single layer of a uniform cured resin, has an angle between the surface and the side surface of about 90 °, and has substantially no burr.

厚さが５０〜５００μｍであることを特徴とする請求項８に記載の厚膜樹脂パターン。The thick film resin pattern according to claim 8 , wherein the thickness is 50 to 500 μm.

蛍光粉末または夜光粉末と紫外線硬化型樹脂とからなることを特徴とする請求項８または９に記載の厚膜樹脂パターン。Thick resin pattern according to claim 8 or 9, characterized in that it consists of a fluorescent powder or luminous powder and an ultraviolet curable resin.

紫外線硬化型透明樹脂からなることを特徴とする請求項８または９に記載の厚膜樹脂パターン。The thick film resin pattern according to claim 8 or 9 , comprising an ultraviolet curable transparent resin.

一方の面に着色されてなることを特徴とする請求項１１に記載の厚膜樹脂パターン。The thick film resin pattern according to claim 11 , wherein the thick film resin pattern is colored on one surface.

請求項８〜１２の何れかに記載の厚膜樹脂パターンが固着されてなることを特徴とする時計用文字盤。A timepiece dial, wherein the thick film resin pattern according to any one of claims 8 to 12 is fixed.