JP4462711B2 - 記憶システム - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、ホストコンピュータに接続される記憶システムに係わり、複数の記憶媒体をループ接続した構成における記憶媒体の接続形態に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、SAN(Storage Area Network)概念の普及に伴い、ホストコンピュータとデバイスを接続するためのインタフェースとして、光ファイバチャネルによるループ接続の普及が急速に進んでいる。そして、ディスクアレイ装置の装置内部におけるコンポーネント間の接続もバスを使用するのではなく、ファイバチャネルによるループ接続を取り入れる構成を一般化しつつある(例えば、コントローラ・記憶媒体群との接続をファイバチャネルによるループ接続を取り入れる構成、等である)。
【0003】
コンポーネント間の接続にバスではなくスイッチングネットワーク構成を用いたディスクアレイ装置としては、例えば、特開平11−338646号公報がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記公報は、コンポーネント間を単独のネットワークで接続したものである。このネットワークのようなループを複数用いて各コンポーネントを接続した記憶装置においては、記憶媒体の実装及び設定を行う時、以下に留意する必要がある。
【0005】
1.記憶装置がディスクアレイ装置である場合、ホストコンピュータからのデータをRAID(Redundant Array of Inexpensive(Independent) Disks)方式でデータを分散・生成・再配置し、これを一つのRAIDグループが設定されている複数の記憶媒体に分散して記録しているため、記憶媒体に対するアクセスパス、及び負荷分散の最適化。
【0006】
2.複数の記憶媒体ループを設けているため、それらのループに対するアクセスパス、及び負荷分散の最適化。
【0007】
しかし、上記従来技術は、多系統の記憶媒体ループに対し、記憶媒体を接続する際のアクセスパス、及び負荷分散に関しての最適化の観点についてはなんら開示されていない。
【0008】
これら負荷分散の最適化を行なう方法としては、記憶媒体を実装する際に記憶媒体ループを考慮して最適な場所に記憶媒体を実装する。さらに実装した記憶媒体でRAIDグループを作成する際、最適な記憶媒体ループに接続されている記憶媒体を選択してRAIDグループ組み込み操作を行うことである。ただし、負荷分散を考慮した実装箇所の選定や記憶媒体の選択は、そのループの接続箇所等制御装置の内部構成を知らない限り困難であり、これらの操作を実装及び設定に携わる作業者が行った場合でも負荷が均等になるように記憶媒体を分散できない可能性も高い。
【0009】
本願発明の目的は、実装箇所を特に考慮することなくアクセスパス及び負荷分散を適切に設定可能とする記憶媒体実装方式を提供することにある。
【0010】
上記目的を達成するために本願発明の記憶システムは、筺体と、第一のドライブ群とそれぞれ接続する複数のコネクタからなる第一のコネクタ群と、第二のドライブ群とそれぞれ接続する複数のコネクタからなる第二のコネクタ群と、前記第一のコネクタ群と前記第一のドライブ群にデータを転送する制御装置とを接続する第一の転送路と、前記第二のコネクタ群と前記第二のドライブ群にデータを転送する前記制御装置とを接続する第二の転送路と、を有し、前記筺体の前面に前記第一のドライブ群のコネクタと前記第二のドライブ群のドライブとが交互に配置され、前記第一のドライブ群と前記第二のドライブ群のうちの前記筺体の前面に隣接して配置された第三のドライブ群により第一のRAIDグループが構成され、前記第一のドライブ群と前記第二のドライブ群のうちの前記筺体の前面に隣接して配置された第四のドライブ群により第二のRAIDグループが構成されることを特徴とする。
上記目的を達成するために本願発明の記憶システムは、中央処理装置からの情報を記録する複数のドライブからなる第一のドライブ群及び第二のドライブ群と、第一のドライブ群とそれぞれ接続する複数のコネクタからなる第一のコネクタ群と、第二のドライブ群とそれぞれ接続する複数のコネクタからなる第二のコネクタ群と、前記中央処理装置と接続するインターフェースとしての第一のポートと、前記第一のポートを介して前記中央処理装置から転送されるデータを一時的に格納するキャッシュと、前記キャッシュに格納したデータを前記ドライブに転送するインターフェースとしての第二のポート及び第三のポートと、これらを制御するプロセッサとからなる制御装置と、前記第二のポートと前記第一のドライブ群のドライブとを接続する第一の転送路と、前記第三のポートと前記第二のドライブ群のドライブとを接続する第二の転送路と、前記第一のドライブ群の前記コネクタと前記第二のドライブ群の前記ドライブとを交互に前面に配置させたフレームとからなり、前記第一のドライブ群と前記第二のドライブ群のうちの前記フレームの前面に隣接して配置された第三のドライブ群により第一のRAIDグループが構成され、前記第一のドライブ群と前記第二のドライブ群のうちの前記フレームの前面に隣接して配置された第四のドライブ群により第二のRAIDグループが構成されることを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発願明の実施例を図面を用いて説明する。
【0012】
図1は、本実施例に関する磁気ディスクを記憶媒体として使用した記憶システムの構成例である。以下、ホスト接続、記憶媒体群接続の両方をファイバチャネルとしたディスクアレイ装置においては、区別のため、以後、記憶媒体群をその制御部に接続し、通信及びデータ転送を行なうループをバックエンドループ、ホストコンピュータに接続するためのループをフロントエンドループと呼ぶこととする。
【0013】
図1において、ディスク制御装置112は、上位装置或いは中央処理装置としてのホストコンピュータ100−1,100−2,100−3とSAN(Storage Area Network)を介して接続するインタフェースであるポート111と、記憶媒体である磁気ディスク装置(ドライブ)120を接続するバックエンドループ140及び141とそれぞれ接続するためのインタフェースであるポート150及び151を備えている。
【0014】
そして、ディスク制御装置112は、ホストコンピュータ100から磁気ディスク装置120へ書き込むデータ或いは磁気ディスク装置120からホストコンピュータ100へ読み出されるデータの転送、つまりディスク記憶システム110全体を制御している。
【0015】
このディスク記憶システム110は磁気ディスク装置120−0から120−9、この磁気ディスク装置をファイバチャネルからなるバックエンドループに着脱可能に接続するコネクタの役割を果たす接続ベイ130−0から130−9、磁気ディスクをディスク制御装置に接続するためのバックエンドループ140及び141、及び磁気ディスク装置を制御するディスク制御装置112より構成される。バックエンドループ140及び141は、接続ベイ130−0から130−9を介して磁気ディスク120−0から120−9と電気的に接続される。接続ベイ130−0から130−9と磁気ディスク装置120−0から120−9との接続は、各々独立した実装が可能であり、必ずしも、すべての接続ベイに磁気ディスク装置を実装する必要はない。
【0016】
バックエンドループ140及び141、接続ベイ130−0から130−9、磁気ディスク装置120−0から120−9、インタフェース150及び151の接続には全てファイバチャネルのループインタフェースを採用している。尚、通信路であるバックエンドループ140及び141は、ファイバチャネルに限定されるものではないことはもちろんである。
【0017】
なお、バックエンドループとは、図の楕円で示す部分及びこの楕円から各接続ベイ130までの部分を差し、図では簡単のために一本線で示しているが、楕円から接続ベイ130までの部分もループとなっており楕円で示すループと電気的に着脱可能となっている。以下の説明では図3を除き同様である。
【0018】
ここで、ポート150はバックエンドループ140と接続し、ポート151はバックエンドループ141と接続している。そして、接続ベイ130−0,130−2,130−4、130−6,130−8をバックエンドループ140に、接続ベイ130−1,130−3,130−5,130−7,130−9をバックエンドループ141にそれぞれ接続している。そして各接続ベイに磁気ディスク装置120−1から120−9を接続している。
【0019】
このように磁気ディスク装置120を、バックエンドループ140と141それぞれ交互に接続することで、実装する磁気ディスク装置120の数に関わらず120−0から或いは120−9から順番に実装するだけで、磁気ディスク装置120は1台おきにバックエンドループ140と141とに割り振られるため、各バックエンドループに接続される磁気ディスク装置の台数を均等に分担でき、バックエンドループの処理能力の負荷を分散することができる。
【0020】
図2にこのディスク記憶システム110の制御装置112の概要を示す。制御装置112は、ホストコンピュータ100と接続されホストコンピュータ100とのプロトコル処理及びデータ転送を制御するポート111と、磁気ディスク装置群120と接続され磁気ディスク120とのプロトコル処理及びデータ転送を制御するポート150及び151と、転送されるデータを一次格納するキャッシュメモリ202と、これら各要素及びディスク制御装置112全体を制御するプロセッサであるCPUと、ポート及びキャッシュ間のデータ転送やポートとCPU間のコマンド転送に用いるバス201から構成される。
【0021】
ホストコンピュータ100からデータライトの指示を受けたディスク記憶システム110のCPU203は、ポート111を介してホストコンピュータ100から送られたデータをバス201経由でキャッシュメモリ202に一時的に格納する。キャッシュメモリ202に格納が終了すると、ホストコンピュータに書き込み終了を伝える。その後、キャッシュメモリ202に格納されたデータは、ポート150或いは151内のプロセッサによりデータをRAID制御して磁気ディスク装置群120に書き込まれる。
【0022】
また、ホストコンピュータ100からデータリード指示を受けた場合は、CPUはキャッシュメモリ202の管理情報を参照し、指示されたデータがキャッシュメモリ202に格納されているか判断する。そして、指示されたデータが格納されていれば、そのデータをポート111経由でホストコンピュータ100に転送する。キャッシュメモリ202にデータがなかった場合には、磁気ディスク装置120からデータをキャッシュメモリ202にコピーし、キャッシュメモリ202からポート111経由でホストコンピュータ100にそのデータを転送する。
【0023】
尚、簡単のためホストコンピュータ100は1台の例を示しているが、図1の様に、ポート111をSANに接続する形式を採用してもよいし、ポート111を複数備える事で複数のホストコンピュータに接続する形でもよい。また、ディスク制御装置112もバス接続ではなく、各インタフェースとキャッシュメモリとをそれぞれ単独のパスで接続する形式を用いてもよい。
【0024】
次に図3を用いて、2つのRAIDグループ160及び161を構成し、1つのグループには磁気ディスク装置を4台割り当て、もう1つのグループには磁気ディスク装置を2台割り当てる場合を説明する。
【0025】
まず、実装方法を説明する。図3に示すディスク記憶システム110では、接続ベイ130−0,130−3,130−4,130−7,130−8はバックエンドループ140に、接続ベイ130−1,130−2,130−5,130−6,130−9はバックエンドループ141にそれぞれ接続されている。このように端部を除く二つの磁気ディスク装置120を一組とする接続とした事によりバックエンドループから接続ベイまでのループの本数を減らす事が出来る。
【0026】
このようなループと接続ベイとの構成とする事により、接続ベイ130−0から或いは130−9から順に磁気ディスク装置120を実装していくことで、ファイバチャネルループ140と141には、総台数が偶数の場合には同数の、奇数の場合には1台分のみ異なる台数の磁気ディスク装置が両ループに実装されることになり、バックエンドループ間での負荷分散される。尚、端部も含めて二つの磁気ディスク装置120を一組とする接続とした構成としても負荷分散の効果が得られる事は言うまでもない。
【0027】
尚、図1の場合と同様に、接続ベイ130−0,130−2,130−4,130−6,130−8はバックエンドループ140に、接続ベイ130−1,130−3,130−5,130−7,130−9はバックエンドループ141にそれぞれ接続しても負荷分散が出来る事は同様である。
【0028】
次にRAIDグループ160及び161を構成する。RAIDグループ160に必要な4台の磁気ディスク装置を接続ベイ130−0から順に割り当てる。ここで、バックエンドループ140及び141上には磁気ディスク装置がそれぞれ交互に割り当てられることになる。同様に、RAIDグループ161も必要な磁気ディスク装置2台を接続ベイ130−4から順に割り当てることで、バックエンドループ間で負荷分散が行われる。
【0029】
この実施例によれば、磁気ディスク装置の実装及びRAIDグループ内での磁気ディスク装置のバックエンドループ間での負荷分散を行うことが、接続ベイ130−0から順番に必要台数を割り当てていくという簡単な操作で実現される。
【0030】
次に、図4を使用してバックエンドループ、接続ベイ及び磁気ディスク装置を増設した場合の実施例について説明する。ディスク記憶システム110のコンポーネントは、図1で用いたコンポーネントにバックエンドループ142及び143、接続ベイ131−0から131−9及び磁気ディスク装置121−0から121−9を含む増設部1110を接続した場合である。この増設部1110はディスク記憶システム110のバックエンドループ140にバックエンドループ142をバックエンドループ141にバックエンドループ143を接続する。図では簡単のためにディスク記憶システム110側のバックエンドループと増設部1110側のバックエンドループとを一本線で接続しているが、実際はディスク記憶システム110側のバックエンドループと増設部1110側のバックエンドループとで一つのループとなっている。
【0031】
この場合、バックエンドループと接続ベイの接続は以下のようになる。すなわち、バックエンドループ142には、接続ベイ131−0,131−2,131−4,131−6,131−8が、バックエンドループ143には、接続ベイ131−1,131−3,131−5,131−7,131−9が接続される。この場合においても、各接続ベイそれぞれに磁気ディスク装置120を個別に実装或いは設定することが出来る。
【0032】
例として、2つのRAIDグループを構成する。1つのRAIDグループは磁気ディスク装置120を12台割り当て、もう1つのRAIDグループには4台を割り当てる。
【0033】
接続ベイ130−0から順に必要な台数である12台の磁気ディスク装置を実装する。尚、接続ベイ130−0が故障で磁気ディスク装置120を接続できない場合やその他の事情によっては、接続ベイ130−0からではなく任意の接続ベイ130から磁気ディスク装置120を順に実装すればよい。次にRAIDグループ162、163を構成する。RAIDグループ162に使用する12台の磁気ディスク装置120を接続ベイ130−0或いは実装された任意の接続ベイから順に割り当てる。
【0034】
順に割り当てることにより、接続されるバックエンドループ140と142の組と、接続されるバックエンドループ141と143の組に、交互に磁気ディスク装置120が割り当てられるため、バックエンドループ間での負荷分散が行われる。同様に、RAIDグループ163も必要な台数である4台の磁気ディスク装置120を接続ベイ131−2から順に割り当てることで、バックエンドループ間での負荷分散を行うことが可能となる。この実施例によれば、磁気ディスク装置120の実装及びRAIDグループ内磁気ディスク装置120のループ間負荷分散を行うことが、接続ベイ130から順番に必要台数を割り当てていくという簡単なルールにより実現可能である。
【0035】
図5にバックエンドループを3系統とした場合の実施例を示す。ディスク記憶システム110のコンポーネントは、図1で用いたコンポーネントと同様である。図1の実施例と異なる箇所はポートとバックエンドループ、及びバックエンドループと接続ベイの接続が3系統存在し、それぞれのポート150,151,152に対してバックエンドループ140,141,144とを接続し、バックエンドループ140に対し、接続ベイ130−0,130−3,130−6,130−9を接続し、バックエンドループ141に接続ベイ130−1,130−4,130−7を接続し、バックエンドループ144に接続ベイ130−2、130−5、130−8を接続する。
【0036】
そして各接続ベイ130に磁気ディスク装置120を実装する事により、隣接する磁気ディスク120同士が異なるバックエンドループ及びポートに接続される。この実施例においても負荷分散の理論は2系統の場合と同様で、3系統になれば1つのバックエンドループの負荷はその分だけ軽くなる。
【0037】
図6に、コントローラ及びループをそれぞれ複数備えた例を示す。図6にてバックエンドループ140及び141から各接続ベイ130までの接続において実線で示すファイバチャネルにて通常はデータ転送を行なう。つまり通常時には図1に示した例と同一である。そして、バックエンドループから各接続ベイ130までのファイバチャネルに障害が起きた場合には破線で示すファイバチャネルにて通常とは異なるバックエンドループにてデータ転送を行なう。
【0038】
具体的には、磁気ディスク120−1は、通常時にはホストコンピュータ100からポート111、ポート151、バックエンドループ141経由で接続ベイ130−1まで接続されるが、バックエンドループ141から接続ベイ130−1までの間で障害が発生した場合には、ホストコンピュータ100からポート111、ポート150、バックエンドループ140経由で接続ベイ130−1まで接続されることにより、ユーザには障害の影響を与えることなくデータ転送を行なう事が出来る。
【0039】
また、一方のポート或いはバックエンドループ自体に障害が起きた際にも、他方のポー及びバックエンドループを使用する事によりホストコンピュータ100と磁気ディスク120との間のデー転送を行なう事ができる。
【0040】
尚、上記各実施例では記憶媒体として磁気ディスクを使用して説明したが、記憶媒体は光ディスク、光磁気ディスクはもちろんの事、テープ及びフラッシュメモリの様なカード型メモリの何れでもよい。
【0041】
以上説明されたディスク記憶システム110は、例えば図7に示すような外観を持ち、概ね矩形をなすフレーム301と、ディスクアレイ装置110前面にあり表面を覆い、通風孔を有するフロントパネル302、そして、フロントパネル302側上方に磁気ディスク装置120を実装するための接続ベイ130−0から130−9を有し、この接続ベイ130に実装する事により磁気ディスク装置は、120−0から120−9まで順番に独立して10台並んだ状態で配置される。
【0042】
また、図4にて説明した増設部1110は、このフレーム301の上側、つまり磁気ディスク装置120を実装する接続ベイ130を有する形状をしており、図示すパネル側にてディスクアレイ装置110側のバックエンドループと増設部1110側のバックエンドループとを接続できるようになっている。
【0043】
よって、増設部111とディスクアレイ装置110とを積み重ねる事により容易に磁気ディスク装置の増設を行なう事も出来る。尚、積み重ねの際には、ディスクアレイ装置110及び増設部111をラックに収納するようにしてもよいし、ユーザの要望する磁気ディスク装置の台数に合わせてディスクアレイ装置110と増設部111とを一体のフレーム部にて覆う構成としてもよい。
【0044】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、磁気ディスク装置を接続するバックエンドループを複数設けたディスク記憶システムにおいて、バックエンドループと磁気ディスク装置とを適切なパターンで接続することにより、各ループ毎に負荷を分散した実装及び実装のための設定作業を容易にすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の全体構成図である。
【図2】ディスク制御部内の構成図である。
【図3】ループとの磁気ディスクとの接続例を示す図である。
【図4】ループとの磁気ディスクとの接続例を示す図である。
【図5】ループとの磁気ディスクとの接続例を示す図である。
【図6】ループに多重度を持たせた接続例を示す図である。
【図7】ディスク記憶システムの外観図である。
【符号の説明】
100…ホストコンピュータ、110…ディスク記憶システム、111…ポート、112…ディスク制御装置、120,121…磁気ディスク装置、130,131…接続ベイ、140〜144…バックエンドループ、150〜152…ポート、160〜163…RAIDグループ、201…バス、202…キャッシュメモリ、203…CPU、301…フレーム、302…フロントパネル、1110…増設部。

Claims (7)

  1. 筺体と、
    第一のドライブ群とそれぞれ接続する複数のコネクタからなる第一のコネクタ群と、
    第二のドライブ群とそれぞれ接続する複数のコネクタからなる第二のコネクタ群と、
    前記第一のコネクタ群と前記第一のドライブ群にデータを転送する制御装置とを接続する第一の転送路と、
    前記第二のコネクタ群と前記第二のドライブ群にデータを転送する前記制御装置とを接続する第二の転送路と、を有し、
    前記筺体の前面に前記第一のドライブ群のコネクタと前記第二のドライブ群のドライブとが交互に配置され、
    前記第一のドライブ群と前記第二のドライブ群のうちの前記筺体の前面に隣接して配置された第三のドライブ群により第一のRAIDグループが構成され、前記第一のドライブ群と前記第二のドライブ群のうちの前記筺体の前面に隣接して配置された第四のドライブ群により第二のRAIDグループが構成される
    ことを特徴とする記憶システム。
  2. 中央処理装置からの情報を記録する複数のドライブからなる第一のドライブ群及び第二のドライブ群と、
    第一のドライブ群とそれぞれ接続する複数のコネクタからなる第一のコネクタ群と、
    第二のドライブ群とそれぞれ接続する複数のコネクタからなる第二のコネクタ群と、
    前記中央処理装置と接続するインターフェースとしての第一のポートと、
    前記第一のポートを介して前記中央処理装置から転送されるデータを一時的に格納するキャッシュと、
    前記キャッシュに格納したデータを前記ドライブに転送するインターフェースとしての第二のポート及び第三のポートと、
    これらを制御するプロセッサとからなる制御装置と、
    前記第二のポートと前記第一のドライブ群のドライブとを接続する第一の転送路と、
    前記第三のポートと前記第二のドライブ群のドライブとを接続する第二の転送路と、
    前記第一のドライブ群の前記コネクタと前記第二のドライブ群の前記ドライブとを交互に前面に配置させたフレームとからなり、
    前記第一のドライブ群と前記第二のドライブ群のうちの前記フレームの前面に隣接して配置された第三のドライブ群により第一のRAIDグループが構成され、前記第一のドライブ群と前記第二のドライブ群のうちの前記フレームの前面に隣接して配置された第四のドライブ群により第二のRAIDグループが構成される
    ことを特徴とする記憶システム。
  3. 前記ドライブは、磁気ディスクドライブであることを特徴とする請求項1又は2に記載の記憶システム。
  4. 前記第一の転送路及び第二の転送路ファイバチャネルで構成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の記憶システム。
  5. 第三のドライブ群とそれぞれ接続する複数のコネクタからなる第三のコネクタ群と、
    第四のドライブ群とそれぞれ接続する複数のコネクタからなる第四のコネクタ群と、
    前記第一の転送路を介して前記第三のコネクタ群と前記制御装置とを接続する第三の転送路と、
    前記第二の転送路を介して前記第四のコネクタ群と前記制御部とを接続する第四の転送路と、を有する増設部が着脱可能な構成とした
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の記憶システム。
  6. 前記第一及び第二の転送路と、前記増設部における前記第三及び第四の転送路とは、1つのループを構成している
    ことを特徴とする請求項5に記載の記憶システム。
  7. 前記第一のドライブ群と前記第二のドライブ群とのドライブの数が異なることを特徴とする請求項1又は2に記載の記憶システム。
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