JP4453503B2 - 基板検査装置および基板検査方法並びに基板検査装置の検査ロジック生成装置および検査ロジック生成方法 - Google Patents
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Description
パラメータ、特徴量の種類、良品と不良品とを切り分けるための判定条件(たとえば、しきい値)などを設定しておく必要がある。この色パラメータ、特徴量および判定条件を合わせて検査ロジックもしくは検査パラメータと呼び、また検査ロジックを設定・調整することを一般にティーチングと呼ぶ。
の半田フィレットでは青系色の領域が大きくなり、不良品の半田フィレットでは青系色の領域が小さくなる傾向にあるため、下段のように青系色の画素領域だけを抽出し、その画素領域の大きさ(面積や長さなど)を比べれば、半田フィレットの良否判定を行うことができる。しかしながら、青色光が遮られた半田フィレットでは、たとえ良品であっても青系色の画素領域が非常に小さくなり、不良品との判別をつけづらい。
数を第1特徴量とすることが好ましい。この特徴量は、画素領域の固まりの大きさを反映した量といえる。また、第1特徴量として第1画素領域の面積(画素数)を用いてもよい。
域を抽出し、第1特徴量ヒストグラム生成手段が、それぞれの第1画素領域がもつ第1特徴量について第1特徴量ヒストグラムを作成し、第1判定条件決定手段が、前記第1特徴量ヒストグラムにおいて前記良品画像の度数分布のすべてを内包するように第1判定条件を決定する。これにより、良品の過検出は排除し且つ不良品の見逃しは許容する値をもつ第1判定条件を生成することができる。
図1は、本発明の実施形態に係る基板検査システムのハードウェア構成を示している。
基板検査装置1は、カラーハイライト方式により基板20上の実装部品21の実装品質(半田付け状態など)を自動検査する装置である。基板検査装置1は、概略、Xステージ22、Yステージ23、投光部24、撮像部25、制御処理部26を備えている。
上の実装部品21に異なる入射角で複数の色の光(本実施形態では、R,G,Bの3色)を照射する。
する。また、検査機能16は、半田領域抽出機能16a、第1検査機能16b、第2検査機能16c、判定機能16dから構成される。これらの機能は、制御部39が記憶部32に格納されたプログラムに従って上記ハードウェアを制御することによって実現されるものである。また、記憶部32の内部には、CAD情報を記憶するCAD情報記憶部32aと判定結果を記憶する判定結果記憶部32bが設けられている。
次に、上記基板検査装置1における基板検査処理について述べる。ここでは、基板検査処理の一例として、高密度実装基板に対応した半田フィレット検査を説明する。半田フィレット検査とは、半田フィレットの形状が良好か否かを判定する処理である。
り、赤系色の画素)を抽出するための第2色パラメータ(第2色条件)、および、しきい値からなる第2判定条件が含まれている。
逃しは排除する値に設定されるものであるが、本実施形態ではあえてその逆の設定を採用している。これにより、図3(d)に示すように、遮光の有無に拘わらず、良品であれば必ず第1ロジックの判定結果が「真」となる。なお、左から2番目の不良品は、遮光ありの良品と同等の大きさの第1画素領域をもつため、その判定結果は「真」となり、不良品の見逃しが起こる。この見逃し不良品を排除するために、第1ロジックで「真」と判定された画像は、第2ロジックにかけられることとなる(ステップS110;YES)。
検査ロジック生成装置2は、図1に示すように、CPU、メモリ、ハードディスク、I/O制御部、通信I/F、表示部、情報入力部(キーボードやマウス)などを基本ハード
ウェアとして備える汎用のコンピュータ(情報処理装置)によって構成される。
図7Aおよび図7Bのフローチャートに沿って、検査ロジック生成処理の流れを説明する。
第1画素領域抽出機能54は、予め設定されている第1色パラメータを用いて、良品画
像および不良品画像のすべての半田領域を二値化する(ステップS205)。第1色パラメータは、青色の彩度の下限と上限、および、明度の下限と上限の4つの値で構成されている。第1色パラメータの値は、青色全体を包含するように設定されていてもよいし、良品画像と不良品画像それぞれの画素の色の傾向から自動的に算出するようにしてもよい。この二値化処理では、第1色パラメータで定義された色範囲内に含まれる青系色画素が白画素に、それ以外の画素が黒画素に変換される。二値化後の白画素領域を第1画素領域と呼ぶ。
、他のしきい値決定アルゴリズムを採用しても構わない。
E=αX+βY
E=αX/Y
ただし、α,βは係数。
第1判定条件が確定したら、特定不良品画像選出機能58が、不良品画像の中からその第1判定条件を満足する(しきい値を超える)度数のものを特定不良品画像として選び出す(ステップS215)。つまり、特定不良品画像とは、第1ロジックで見逃され得る不良品に対応している(図10参照)。
素領域について面積(画素数)を計算し(ステップS217)、第2特徴量ヒストグラム生成機能61が、各第2画素領域の面積値に関する第2特徴量ヒストグラムを作成する(ステップS218)。図12は、良品画像と特定不良品画像の第2特徴量ヒストグラムの一例を示している。良品画像と特定不良品画像とを比べた場合、赤系色画素の面積値に明確な差異が現れることがわかる。
上述した実施形態は本発明の一具体例を例示したものにすぎない。本発明の範囲は上記実施形態に限られるものではなく、その技術思想の範囲内で種々の変形が可能である。
複数種類の特徴量を組み合わせることも好ましい。また、検査ロジック生成処理において複数種類の特徴量を抽出し、その中で良品と不良品とが最もよく分離されるものを特徴量として採用するといったことも可能である。なお、上記実施形態では判定条件の決定に特徴量ヒストグラムを用いたが、特徴量の種類が異なればそれに合わせて、面積比ヒストグラム、長さヒストグラム、最大幅ヒストグラム、重心ヒストグラムなど、を用いることになる。例えば、面積値ヒストグラムの替わりに面積比ヒストグラムを用いれば、ランドウィンドウにおける色パラメータで二値化された画素の占有率によって良否判定を実行するので、部品がズレたり傾いたりしてランドウィンドウの大きさが小さくなったり大きくなったりした場合でも、ランドウィンドウの大きさに影響されない判定処理が可能となる。
2 検査ロジック生成装置
10 指示情報受付機能
11 基板搬入機能
12 CAD情報読込機能
13 ステージ操作機能
14 撮像機能
15 検査ロジック読込機能
16 検査機能
16a 半田領域抽出機能
16b 第1検査機能
16c 第2検査機能
16d 判定機能
17 判定結果書込機能
18 基板搬出機能
20 基板
21 実装部品
22 Xステージ
23 Yステージ
24 投光部
25 撮像部
26 制御処理部
27 コンベヤ
28 赤色光源
29 緑色光源
30 青色光源
31 撮像コントローラ
32 記憶部
32a CAD情報記憶部
32b 判定結果記憶部
33 A/D変換部
34 画像処理部
35 検査ロジック記憶部
36 判定部
37 XYステージコントローラ
38 メモリ
39 制御部
40 入力部
41 表示部
42 プリンタ
50 指示情報受付機能
51 教師画像情報読込機能
52 画像取得機能
53 振分機能
54 第1画素領域抽出機能
55 第1特徴量抽出機能
56 第1特徴量ヒストグラム生成機能
57 第1判定条件決定機能
58 特定不良品画像選出機能
59 第2画像領域抽出機能
60 第2特徴量抽出機能
61 第2特徴量ヒストグラム生成機能
62 第2判定条件決定機能
63 検査ロジック生成機能
64 検査ロジック書込機能
65 教師画像情報DB
70 ランドウィンドウ
71 部品本体ウィンドウ
72 ランド領域
73 部品
Claims (14)
- 投光手段によって、基板上の検査対象部品に異なる入射角で複数の色の光を照射し、
撮像手段によって、その反射光を撮像して検査画像を取得し、
入射角が最も大きい光の色成分を含む画素を抽出するための第1色条件と、前記第1色条件を満足する画素領域がもつ第1特徴量に関して、良品の過検出は排除し且つ不良品の見逃しは許容する値に設定された第1判定条件とを含む第1ロジックを記憶部から読み込み、
前記第1ロジックに従って、前記検査画像の半田部分から前記第1色条件を満足する第1画素領域を抽出して、前記第1画素領域のもつ第1特徴量が前記第1判定条件を満足するか判定し、
入射角が最も小さい光の色成分を含む画素を抽出するための第2色条件と、前記第2色条件を満足する画素領域がもつ第2特徴量に関して、前記第1ロジックで見逃され得る不良品の見逃しを排除する値に設定された第2判定条件とを含む第2ロジックを記憶部から読み込み、
前記第2ロジックに従って、前記検査画像の半田部分から前記第2色条件を満足する第2画素領域を抽出して、前記第2画素領域のもつ第2特徴量が前記第2判定条件を満足するか判定し、
前記第1ロジックおよび第2ロジックの判定結果が共に真の場合に前記検査対象部品を良品と判定する
基板検査装置による基板検査方法。 - 前記第1特徴量は、前記第1画素領域を構成するラインのうち、所定幅以上の画素数をもつラインの本数である
請求項1記載の基板検査装置による基板検査方法。 - 前記第2特徴量は、前記第2画素領域の面積である
請求項1または2記載の基板検査装置による基板検査方法。 - 基板上の実装部品に異なる入射角で複数の色の光を照射し、その反射光を撮像して得られた画像に基づいて部品の実装状態を検査する基板検査装置において用いられる検査ロジックを自動生成する方法であって、
情報処理装置が、
半田付けの良好な部品を撮像して得られた複数の良品画像と半田付けの不良な部品を撮像して得られた複数の不良品画像とを取得し、
入射角が最も大きい光の色成分を含む画素を抽出するための第1色条件を用いて、前記良品画像および不良品画像のそれぞれから第1画素領域を抽出し、
それぞれの第1画素領域がもつ第1特徴量について第1特徴量ヒストグラムを作成し、
前記第1特徴量ヒストグラムにおいて前記良品画像の度数分布のすべてを内包するように第1判定条件を決定し、
前記不良品画像の中から前記第1判定条件を満足する度数のものを特定不良品画像として選び出し、
入射角が最も小さい光の色成分を含む画素を抽出するための第2色条件を用いて、前記良品画像および前記特定不良品画像のそれぞれから第2画素領域を抽出し、
それぞれの第2画素領域がもつ第2特徴量について第2特徴量ヒストグラムを作成し、
前記第2特徴量ヒストグラムの度数分布に基づいて、前記特定不良品画像の第2特徴量から前記良品画像の第2特徴量を分離するように第2判定条件を決定し、
検査対象部品を撮像して得られた検査画像から前記第1色条件を満足する画素領域を抽出して、その画素領域のもつ第1特徴量が前記第1判定条件を満足するか判定する第1ロジックと、前記検査画像から前記第2色条件を満たす画素領域を抽出して、その画素領域
のもつ第2特徴量が前記第2判定条件を満足するか判定する第2ロジックとからなり、前記第1ロジックおよび第2ロジックの判定結果が共に真の場合に前記検査対象部品を良品と判定する検査ロジックを生成する
基板検査装置の検査ロジック生成方法。 - 前記第1特徴量は、前記第1画素領域を構成するラインのうち、所定幅以上の画素数をもつラインの本数である
請求項4記載の基板検査装置の検査ロジック生成方法。 - 情報処理装置は、
ラインの幅を設定し、前記良品画像および不良品画像それぞれの第1画素領域における前記幅以上の画素数をもつラインの本数について前記第1特徴量ヒストグラムを作成し、前記良品画像の度数分布の下限よりも小さな値にしきい値を設定し、そのしきい値による前記良品画像と前記不良品画像の分離度を算出する探索処理を繰り返すことによって、分離度が最大となる幅を決定し、
決定された幅およびその幅におけるしきい値を前記第1判定条件とする
請求項5記載の基板検査装置の検査ロジック生成方法。 - 前記分離度は、前記しきい値を超える度数の不良品画像の数に基づいて算出される
請求項6記載の基板検査装置の検査ロジック生成方法。 - 前記第2特徴量は、前記第2画素領域の面積である
請求項4〜7のうちいずれか1項記載の基板検査装置の検査ロジック生成方法。 - 基板上の検査対象部品に異なる入射角で複数の色の光を照射する投光手段と、
その反射光を撮像して検査画像を取得する撮像手段と、
入射角が最も大きい光の色成分を含む画素を抽出するための第1色条件、および、前記第1色条件を満足する画素領域がもつ第1特徴量に関して、良品の過検出は排除し且つ不良品の見逃しは許容する値に設定された第1判定条件を含む第1ロジック、並びに、入射角が最も小さい光の色成分を含む画素を抽出するための第2色条件、および、前記第2色条件を満足する画素領域がもつ第2特徴量に関して、前記第1ロジックで見逃され得る不良品の見逃しを排除する値に設定された第2判定条件を含む第2ロジックを記憶する記憶部と、
前記第1ロジックに従って、前記検査画像の半田部分から前記第1色条件を満足する第1画素領域を抽出して、前記第1画素領域のもつ第1特徴量が前記第1判定条件を満足するか判定する第1検査手段と、
前記第2ロジックに従って、前記検査画像の半田部分から前記第2色条件を満足する第2画素領域を抽出して、前記第2画素領域のもつ第2特徴量が前記第2判定条件を満足するか判定する第2ロジックを実行する第2検査手段と、
前記第1ロジックおよび第2ロジックの判定結果が共に真の場合に前記検査対象部品を良品と判定する判定手段と、
を備える基板検査装置。 - 基板上の実装部品に異なる入射角で複数の色の光を照射し、その反射光を撮像して得られた画像に基づいて部品の実装状態を検査する基板検査装置において用いられる検査ロジックを自動生成するための装置であって、
半田付けの良好な部品を撮像して得られた複数の良品画像と半田付けの不良な部品を撮像して得られた複数の不良品画像とを取得する画像取得手段と、
入射角が最も大きい光の色成分を含む画素を抽出するための第1色条件を用いて、前記良品画像および不良品画像のそれぞれから第1画素領域を抽出する第1画素領域抽出手段
と、
それぞれの第1画素領域がもつ第1特徴量について第1特徴量ヒストグラムを作成する第1特徴量ヒストグラム生成手段と、
前記第1特徴量ヒストグラムにおいて前記良品画像の度数分布のすべてを内包するように第1判定条件を決定する第1判定条件決定手段と、
前記不良品画像の中から前記第1判定条件を満足する度数のものを特定不良品画像として選び出す特定不良品画像選出手段と、
入射角が最も小さい光の色成分を含む画素を抽出するための第2色条件を用いて、前記良品画像および前記特定不良品画像のそれぞれから第2画素領域を抽出する第2画素領域抽出手段と、
それぞれの第2画素領域がもつ第2特徴量について第2特徴量ヒストグラムを作成する第2特徴量ヒストグラム生成手段と、
前記第2特徴量ヒストグラムの度数分布に基づいて、前記特定不良品画像の第2特徴量から前記良品画像の第2特徴量を分離するように第2判定条件を決定する第2判定条件決定手段と、
検査対象部品を撮像して得られた検査画像から前記第1色条件を満足する画素領域を抽出して、その画素領域のもつ第1特徴量が前記第1判定条件を満足するか判定する第1ロジックと、前記検査画像から前記第2色条件を満たす画素領域を抽出して、その画素領域のもつ第2特徴量が前記第2判定条件を満足するか判定する第2ロジックとからなり、前記第1ロジックおよび第2ロジックの判定結果が共に真の場合に前記検査対象部品を良品と判定する検査ロジックを生成する検査ロジック生成手段と、
を備える基板検査装置の検査ロジック生成装置。 - 前記第1特徴量は、前記第1画素領域を構成するラインのうち、所定幅以上の画素数をもつラインの本数である
請求項10記載の基板検査装置の検査ロジック生成装置。 - 第1判定条件決定手段は、
ラインの幅を設定し、前記良品画像および不良品画像それぞれの第1画素領域における前記幅以上の画素数をもつラインの本数について前記第1特徴量ヒストグラム生成手段に第1特徴量ヒストグラムを作成させ、前記良品画像の度数分布の下限よりも小さな値にしきい値を設定し、そのしきい値による前記良品画像と前記不良品画像の分離度を算出する探索処理を繰り返すことによって、分離度が最大となる幅を決定し、
決定された幅およびその幅におけるしきい値を前記第1判定条件とする
請求項11記載の基板検査装置の検査ロジック生成装置。 - 前記分離度は、前記しきい値を超える度数の不良品画像の数に基づいて算出される
請求項12記載の基板検査装置の検査ロジック生成装置。 - 前記第2特徴量は、前記第2画素領域の面積である
請求項10〜13のうちいずれか1項記載の基板検査装置の検査ロジック生成装置。
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