JP4451451B2 - Liquid processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハ及びＬＣＤ用ガラス基板等の被処理体に処理液を供給して処理を施す液処理装置に係り、特にその回転機構のシール構造に関する。本発明は、更に液処理装置の運転方法に関する。   The present invention relates to a liquid processing apparatus for supplying a processing liquid to an object to be processed such as a semiconductor wafer and a glass substrate for LCD, and more particularly to a sealing structure of a rotating mechanism thereof. The present invention further relates to a method for operating the liquid processing apparatus.

一般に、半導体製造装置の製造工程においては、半導体ウエハ及びＬＣＤ用ガラス基板等の被処理体を処理槽内に収容し、処理槽に薬液及びリンス液等の処理液を供給しつつ被処理体を処理液中に浸漬した状態で、被処理体に処理を施す液処理方法が広く採用されている。   In general, in a manufacturing process of a semiconductor manufacturing apparatus, a target object such as a semiconductor wafer and a glass substrate for LCD is accommodated in a processing tank, and the target object is supplied while supplying a processing liquid such as a chemical solution and a rinsing liquid to the processing tank. A liquid processing method for processing a target object while being immersed in a processing liquid is widely employed.

このような液処理方法を実施する液処理装置の一例が日本国特許公開公報ＪＰ１０−２２３５８５Ａに開示されている。この液処理装置は、処理液が貯留された処理槽内で複数の被処理体の下部を支持して当該被処理体を起立状態で回転させる複数の回転ロッドを備えている。回転ロッドの１つは、クランク及び連結ロッドを有する動力伝達機構を介してモータに接続されている。他の回転ロッドは駆動力伝達ギアを介して前記１つの連結ロッドに接続され、全ての回転ロッドが各々の中心軸線を中心同一方向に回転する。これにより、回転ロッドに接する被処理体は回転ロッド上を転動する。   An example of a liquid processing apparatus for performing such a liquid processing method is disclosed in Japanese Patent Publication JP10-223585A. The liquid processing apparatus includes a plurality of rotating rods that support lower portions of a plurality of objects to be processed in a processing tank in which the processing liquid is stored and rotate the objects to be processed in an upright state. One of the rotating rods is connected to the motor via a power transmission mechanism having a crank and a connecting rod. The other rotating rods are connected to the one connecting rod via a driving force transmission gear, and all the rotating rods rotate in the same direction around the respective central axes. Thereby, the to-be-processed object which contact | connects a rotating rod rolls on a rotating rod.

しかしながら、ＪＰ１０−２２３５８５Ａに開示された液処理装置においては、駆動力伝達ギアが処理槽内で処理液に晒されているため、ギアの摩耗によるパーティクルが処理液中に拡散するおそれがある。また、処理液に晒されている回転ロッドと被処理体との接触面においてもパーティクルが発生するおそれがある。   However, in the liquid processing apparatus disclosed in JP10-223585A, since the driving force transmission gear is exposed to the processing liquid in the processing tank, particles due to gear wear may diffuse into the processing liquid. Further, particles may be generated on the contact surface between the rotating rod exposed to the processing liquid and the object to be processed.

ＪＰ１０−２２３５８５Ａには明記されていないが、回転ロッドの両端は軸受けにより回転自在に支持されているものと考えられる。この場合、軸受けへの処理液の侵入を防止して軸受けを処理液から保護するためにシール部材が配設されるであろう。しかし、回転軸をその回転を許容しつつシールする動的シール部材では、完全なシールは困難である。このため、シール部材と回転ロッドの間の隙間或いは軸受けまで処理液が侵入する場合がある。この侵入した処理液は、後に処理槽内に逆流して処理槽内の処理液を汚染するおそれがある。また、軸受け部分で生じたパーティクルが逆流する処理液とともに処理槽内に侵入するおそれがある。   Although it is not specified in JP10-223585A, it is considered that both ends of the rotating rod are rotatably supported by bearings. In this case, a seal member will be provided to prevent the processing liquid from entering the bearing and protect the bearing from the processing liquid. However, complete sealing is difficult with a dynamic seal member that seals the rotating shaft while allowing its rotation. For this reason, the processing liquid may enter the gap or the bearing between the seal member and the rotating rod. The invading processing liquid may later flow back into the processing tank and contaminate the processing liquid in the processing tank. Further, there is a possibility that particles generated in the bearing portion may enter the processing tank together with the processing liquid that flows backward.

本発明は上記の実情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、被処理体の保持体の回転軸の軸受け部分に発生するパーティクルが処理室に流入することを防止するとともに、回転軸周囲の狭い隙間に処理液が滞留することを防止することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to prevent particles generated in the bearing portion of the rotating shaft of the holder of the object to be processed from flowing into the processing chamber and rotating the processing chamber. This is to prevent the processing liquid from staying in a narrow gap around the shaft.

上記課題を解決するために、本発明は、被処理体を保持することができる保持体と、前記保持体に接続された回転軸と、前記回転軸を回転駆動するモータと、前記保持体を収容する処理室を画成する処理容器と、前記処理室内に処理液を供給する処理液吐出口と、前記処理容器の少なくとも一部と結合され、前記回転軸を収容するとともに前記処理室と連通した空間を画成する軸ハウジングと、前記軸ハウジング内において回転軸を回転可能に支承する軸受けと、前記軸受けよりも処理室に近い位置に設けられて、前記軸ハウジングと前記回転軸との間の隙間を前記回転軸の回転を許容しつつシールする第１のシール構造と、前記第１のシール構造よりも処理室に近い位置に設けられて、前記軸ハウジングと前記回転軸との間の隙間をシールする第２のシール構造であって、前記軸ハウジングと前記回転軸との間の隙間をシールしている第１状態とシールしていない第２状態とをとることができる第２のシール構造と、を備えた液処理装置を提供する。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a holding body that can hold an object to be processed, a rotating shaft connected to the holding body, a motor that rotationally drives the rotating shaft, and the holding body. A processing container defining a processing chamber to be stored, a processing liquid discharge port for supplying a processing liquid into the processing chamber, and at least a part of the processing container, storing the rotating shaft and communicating with the processing chamber A shaft housing that defines a defined space, a bearing that rotatably supports a rotating shaft within the shaft housing, and a position closer to the processing chamber than the bearing, and between the shaft housing and the rotating shaft A first seal structure that seals the clearance between the shaft housing and the rotary shaft, the first seal structure sealing the clearance of the rotary shaft while allowing rotation of the rotary shaft, and a position closer to the processing chamber than the first seal structure. Seal the gap A second seal structure capable of taking a first state in which a gap between the shaft housing and the rotary shaft is sealed and a second state in which the seal is not sealed; The liquid processing apparatus provided with these.

前記液処理装置には、前記第１のシール構造と前記第２のシール構造との間における前記軸ハウジングと回転軸との間の中間空間に接続され前記中間空間に流体を供給することができる供給路及び前記中間空間から流体を排出することができる排出路を設けることができる。この場合、前記供給路に接続された洗浄液供給源及び乾燥気体供給源と、前記洗浄液供給源及び乾燥気体供給源のいずれかが前記供給路を介して前記中間空間と連通するようにする切替バルブとを更に設けることができる。   The liquid processing apparatus is connected to an intermediate space between the shaft housing and the rotary shaft between the first seal structure and the second seal structure, and can supply fluid to the intermediate space. A supply path and a discharge path capable of discharging the fluid from the intermediate space can be provided. In this case, a switching valve that connects any one of the cleaning liquid supply source and the dry gas supply source connected to the supply path and the cleaning liquid supply source and the dry gas supply source to the intermediate space via the supply path. And can be further provided.

前記軸ハウジングの内面若しくは前記回転軸の外周面に、前記第１のシール構造と前記第２のシール構造との間における前記軸ハウジングと前記回転軸との間の中間空間を部分的に狭くする形状が与えることができる。   On the inner surface of the shaft housing or the outer peripheral surface of the rotating shaft, an intermediate space between the shaft housing and the rotating shaft between the first seal structure and the second seal structure is partially narrowed. Shape can be given.

前記第２のシール構造は、その内部空間に作動気体を供給することにより膨らみ前記第１状態となる、可撓性を有する環状の中空シール部材を有することができる。   The second seal structure may have a flexible annular hollow seal member that expands and enters the first state by supplying a working gas to the internal space.

好適な一実施形態において、前記第１のシール構造は、前記回転軸の軸線方向に間隔をおいて配置された一対のシール部材からなり、前記一対のシール部材の間において前記軸ハウジングと回転軸との間にシール空間が画成され、前記シール空間に、当該シール空間に流体を供給することができる供給路及び当該シール空間から流体を排出することができる排出路が接続されている。この場合、前記供給路に乾燥用気体供給源を接続することができる。   In a preferred embodiment, the first seal structure includes a pair of seal members that are spaced apart from each other in the axial direction of the rotary shaft, and the shaft housing and the rotary shaft are interposed between the pair of seal members. A seal space is defined between and a supply path through which fluid can be supplied to the seal space and a discharge path through which fluid can be discharged from the seal space. In this case, a drying gas supply source can be connected to the supply path.

好適な一実施形態において、液処理装置は、前記第１のシール構造と前記第２のシール構造との間における前記軸ハウジングと回転軸との間の中間空間に洗浄液を供給することができる洗浄液供給系と、前記中間空間に乾燥用気体を供給することができる乾燥用気体供給系と、前記中間空間から流体を排出することができる流体排出系と、前記第２のシール構造、前記洗浄液供給系、前記乾燥用気体供給系及び前記流体排出系を制御することができるコントローラであって、前記回転軸が回転して前記被処理体が前記処理室内で回転しながら処理液により処理されているときに、前記第２のシール構造が前記第２の状態となり、かつ、前記流体排出系を介して前記中間空間に侵入した処理液をそこから排出するように、前記第２のシール構造および前記流体排出系を制御し、また、前記回転軸が回転しないで前記被処理体が前記処理室内で静止した状態で処理流体により処理されているときに、前記第２のシール構造が前記第１の状態となり、かつ、前記洗浄液供給系を介して前記中間空間に洗浄液が供給されるとともに前記流体排出系を介して前記中間空間から前記洗浄液が排出されるように、前記第２のシール構造、前記洗浄液供給系及び前記流体排出系を制御するコントローラと、を更に備える。   In a preferred embodiment, the liquid processing apparatus can supply a cleaning liquid to an intermediate space between the shaft housing and the rotating shaft between the first seal structure and the second seal structure. A supply system; a drying gas supply system capable of supplying a drying gas to the intermediate space; a fluid discharge system capable of discharging a fluid from the intermediate space; the second seal structure; and the cleaning liquid supply. A controller that can control a system, the drying gas supply system, and the fluid discharge system, wherein the processing object is processed by the processing liquid while the rotating shaft rotates and the processing object rotates in the processing chamber. Sometimes the second seal structure is in the second state, and the second seal structure is discharged from the processing liquid that has entered the intermediate space through the fluid discharge system. And the fluid discharge system is controlled, and the second seal structure is the first seal structure when the object to be processed is treated in a stationary state in the processing chamber without rotating the rotating shaft. The second seal structure so that the cleaning liquid is supplied to the intermediate space via the cleaning liquid supply system and the cleaning liquid is discharged from the intermediate space via the fluid discharge system. And a controller for controlling the cleaning liquid supply system and the fluid discharge system.

一実施形態において、前記処理液は薬液であり、前記処理流体は乾燥用気体である。   In one embodiment, the processing liquid is a chemical liquid and the processing fluid is a drying gas.

好適には、前記コントローラは、前記回転軸が回転しないで前記被処理体が前記処理室内で静止した状態で処理されているときに、前記洗浄液供給系を介して前記中間空間に洗浄液が供給されるとともに前記流体排出系を介して前記中間空間から前記洗浄液が排出された後に、前記乾燥用気体供給系を介して前記中間空間に乾燥用気体が供給されるとともに前記流体排出系を介して前記中間空間から前記乾燥用気体が排出されるように、前記乾燥気体供給系及び前記流体排出系を制御するように構成されている。   Preferably, the controller supplies cleaning liquid to the intermediate space via the cleaning liquid supply system when the object to be processed is processed in a stationary state in the processing chamber without rotating the rotating shaft. And after the cleaning liquid is discharged from the intermediate space via the fluid discharge system, the drying gas is supplied to the intermediate space via the drying gas supply system and the fluid is discharged via the fluid discharge system. The drying gas supply system and the fluid discharge system are controlled so that the drying gas is discharged from the intermediate space.

好適には、前記コントローラは、前記被処理体が前記処理室内で静止した状態で処理流体により処理されているときにおける前記流体排出系を介した前記洗浄液の排出レートが、前記被処理体が前記処理室内で回転しながら処理液により処理されているときにおける前記流体排出系を介した前記処理液の排出レートよりも大きくなるように、前記流体排出系を制御するように構成されている。   Preferably, the controller is configured to determine a discharge rate of the cleaning liquid through the fluid discharge system when the object to be processed is processed by a processing fluid in a state where the object to be processed is stationary in the processing chamber. The fluid discharge system is configured to be controlled to be larger than a discharge rate of the processing liquid through the fluid discharge system when the processing liquid is processed while rotating in the processing chamber.

好適な一実施形態において、前記保持体は、前記回転軸に接続された回転基体と、被処理体を保持する一対の保持棒を有しており、前記液処理装置は、前記回転軸の半径方向に前記保持棒が相互に近接する方向及び前記保持棒が相互に離間する方向に移動させる保持棒移動機構を更に備え、前記保持棒移動機構は、前記回転基体に設けられて前記保持棒を移動させるシリンダアクチュエータと、前記保持棒が相互に近接する方向又は相互に離間する方向に前記保持棒を付勢するばね部材と、前記ばね部材に抗して前記保持棒を移動させるために前記シリンダアクチュエータに作動流体を供給する作動流体通路と、を有しており、前記回転軸の内部空間及び前記回転基体内に形成された管路が、前記作動流体通路の一部を成している。   In a preferred embodiment, the holding body has a rotating base connected to the rotating shaft and a pair of holding rods for holding the object to be processed, and the liquid processing apparatus has a radius of the rotating shaft. A holding rod moving mechanism that moves the holding rod in a direction close to each other and a direction in which the holding rod moves away from each other, and the holding rod moving mechanism is provided on the rotating base and moves the holding rod. A cylinder actuator to be moved; a spring member that urges the holding bar in a direction in which the holding bars are close to each other or away from each other; and the cylinder to move the holding bar against the spring member A working fluid passage for supplying a working fluid to the actuator, and an inner space of the rotating shaft and a pipe formed in the rotating base form a part of the working fluid passage.

好適な一実施形態において、前記処理容器は、その一端に前記被処理体が通過可能な開口を有するとともに他端が閉塞され、その軸線が概ね水平方向を向いた筒状の処理容器本体と、前記処理容器本体の前記開口を密閉する蓋体とを有している。   In a preferred embodiment, the processing container has an opening through which the object to be processed can pass at one end and the other end is closed, and a cylindrical processing container main body whose axis is substantially in the horizontal direction; A lid that seals the opening of the processing container main body.

好適な一実施形態において、前記蓋体に前記軸ハウジングが結合されている。   In a preferred embodiment, the shaft housing is coupled to the lid.

本発明は更に、被処理体を保持することができる保持体と、前記保持体に結合された回転軸と、前記保持体を収容する処理室を画成する処理容器と、前記処理容器の少なくとも一部と結合され、前記回転軸を収容するとともに前記処理室と連通した空間を画成する軸ハウジングと、前記軸ハウジング内において回転軸を回転可能に支承する軸受けと、前記軸受けよりも処理室に近い位置に設けられて、前記軸ハウジングと前記回転軸との間の隙間を前記回転軸の回転を許容しつつシールする第１のシール構造と、前記第１のシール構造よりも処理室に近い位置に設けられて、前記軸ハウジングと前記回転軸との間の隙間をシールする第２のシール構造であって、前記軸ハウジングと前記回転軸との間の隙間をシールしている第１状態とシールしていない第２状態とをとることができる第２のシール構造と、を備えた液処理装置を運転する方法を提供する。この方法は、前記処理室内で被処理体を前記保持体により保持した状態で回転させるとともに前記処理室内に処理液を供給し、これにより前記処理液により前記被処理体を液処理する液処理工程と、前記液処理工程の後、前記被処理体の回転を停止した状態で前記処理室内に処理流体を供給し、これにより前記処理流体により前記被処理体を処理する流体処理工程と、を備え、前記液処理工程を実施しているときに、前記第２のシール構造は前記第２状態とされ、かつ、前記第１のシール構造と前記第２のシール構造との間における前記軸ハウジングと回転軸との間の中間空間から、前記処理室から前記中間空間に侵入した処理液が排出され、前記流体処理工程を実施しているときに、前記第２のシール構造は前記第１状態とされ、かつ、前記中間空間に洗浄液を供給しながら供給した洗浄液を前記中間空間から排出することにより前記中間空間が洗浄され、その後、前記中間空間に乾燥用気体を供給しながら供給した乾燥用気体を前記中間空間から排出することにより前記中間空間が乾燥させられる。   The present invention further includes a holding body capable of holding an object to be processed, a rotating shaft coupled to the holding body, a processing container defining a processing chamber for storing the holding body, and at least one of the processing containers. A shaft housing which is coupled to a part and accommodates the rotating shaft and defines a space communicating with the processing chamber; a bearing which rotatably supports the rotating shaft in the shaft housing; and a processing chamber than the bearing A first seal structure that seals a gap between the shaft housing and the rotary shaft while allowing rotation of the rotary shaft; and a processing chamber that is closer to the processing chamber than the first seal structure. A second seal structure that is provided at a close position and seals a gap between the shaft housing and the rotating shaft, and seals a gap between the shaft housing and the rotating shaft. Condition and seal Not a second state and a second seal structure can take, a method of operating a liquid treatment apparatus having a provided. In this method, a liquid processing step of rotating the object to be processed in the processing chamber while being held by the holding body and supplying a processing liquid to the processing chamber, thereby liquid-treating the object to be processed with the processing liquid. And a fluid processing step of supplying a processing fluid into the processing chamber in a state where rotation of the processing target is stopped after the liquid processing step, thereby processing the processing target with the processing fluid. When the liquid treatment step is performed, the second seal structure is in the second state, and the shaft housing between the first seal structure and the second seal structure When the treatment liquid that has entered the intermediate space from the processing chamber is discharged from the intermediate space between the rotating shaft and the fluid processing step is performed, the second seal structure is in the first state. And before The intermediate space is cleaned by discharging the cleaning liquid supplied while supplying the cleaning liquid to the intermediate space, and then the drying gas supplied while supplying the drying gas to the intermediate space is supplied from the intermediate space. By discharging, the intermediate space is dried.

好ましくは、前記流体処理工程を実施しているときにおいて前記中間空間から排出される処理液の排出レートは、前記液処理工程を実施しているときにおいて前記中間空間から排出される洗浄液の排出レートよりも高い。   Preferably, the discharge rate of the processing liquid discharged from the intermediate space when the fluid processing step is performed is the discharge rate of the cleaning liquid discharged from the intermediate space when the liquid processing step is performed. Higher than.

一実施形態において、前記液処理工程にて用いられる処理液が薬液であり、前記流体処理工程にて用いられる処理流体が前記被処理体を乾燥させるための乾燥用気体である。   In one embodiment, the processing liquid used in the liquid processing step is a chemical solution, and the processing fluid used in the fluid processing step is a drying gas for drying the object to be processed.

本発明による液処理装置を具備する処理システムの一例を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly an example of the processing system which comprises the liquid processing apparatus by this invention. 図１に示す処理システムの要部を概略的に示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows roughly the principal part of the processing system shown in FIG. 液処理装置の処理容器を構成する処理容器本体及び蓋体並びにこれに関連する部品を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows roughly the processing container main body and cover which comprise the processing container of a liquid processing apparatus, and components relevant to this. 液処理装置の配管系統図である。It is a piping system diagram of a liquid processing apparatus. 液処理装置の処理容器の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the processing container of a liquid processing apparatus. 液処理装置の軸線方向に沿った縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view along the axial direction of a liquid processing apparatus. 図６の一部を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows a part of FIG. 液処理装置のウエハ保持機構の要部を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows roughly the principal part of the wafer holding mechanism of a liquid processing apparatus. 図５に示すノズルの軸線方向に沿った断面図である。It is sectional drawing along the axial direction of the nozzle shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 処理容器
１０ａ 処理室
１１ 蓋体
１２ 処理容器本体
１７，１７Ａ 排液口
１８ 空気抜き口
１９ 乾燥用気体供給口
２０ ウエハ回転モータ
２１ 回転軸
２１ａ 回転軸の内部空間
２２ 軸ハウジング
２４ シール部材（第１のシール構造）
２４ａ シール空間
２４ｂ 給気口
２４ｃ 排気口
２５ 周突起
２６ 第２のシール構造
２６ａ 中空シール部材
２６ｂ 中空シール部材の内部空間
２６ｄ 中間空間
２６ｅ，２７Ａ，２８ｃ，Ｖ０ 中間空間のための洗浄液供給系
２６ｅ，２７，２８ｃ，Ｖ０ 中間空間のための乾燥気体供給系
２６ｆ，２９ａ，２９ｂ，Ｖ２，Ｖ３ 中間空間のための流体排出系
２７ Ｎ２ガス（乾燥気体）供給源
２７Ａ 純水（洗浄液）供給源
３０ ウエハ保持体
３１ 回転基体
３２ 保持棒
４０ 処理液供給バルブ
４３ 吐出口
６０ 伸縮移動機構（保持棒移動機構）
６３ ばね（ばね部材）
６４ シリンダアクチュエータ
６５ 保持棒移動機構用の空気（作動流体）供給系
１１０ ＣＰＵ（コントローラ）
Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）
Ｖ０ 切換バルブDESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Processing container 10a Processing chamber 11 Lid 12 Processing container main body 17, 17A Drain outlet 18 Air vent 19 Drying gas supply port 20 Wafer rotary motor 21 Rotating shaft 21a Rotating shaft inner space 22 Shaft housing 24 Seal member (first Seal structure)
24a Seal space 24b Air supply port 24c Exhaust port 25 Circumferential protrusion 26 Second seal structure 26a Hollow seal member 26b Hollow seal member internal space 26d Intermediate space 26e, 27A, 28c, V0 Cleaning liquid supply system 26e for the intermediate space 27, 28c, V0 Dry gas supply system for intermediate space 26f, 29a, 29b, V2, V3 Fluid discharge system for intermediate space 27 N2 gas (dry gas) supply source 27A Pure water (cleaning liquid) supply source 30 Wafer Holding body 31 Rotating base 32 Holding rod 40 Treatment liquid supply valve 43 Discharge port 60 Extending and contracting moving mechanism (holding rod moving mechanism)
63 Spring (spring member)
64 Cylinder actuator 65 Air (working fluid) supply system 110 for holding rod moving mechanism 110 CPU (controller)
W Semiconductor wafer (object to be processed)
V0 switching valve

以下に、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。   Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

図１及び図２に示すように、処理システムは、搬入・搬出部１と、ピッチ変換・搬送部３と、キャリア搬入・搬出部１とピッチ変換・搬送部３との間に位置するウエハ搬送部５と、本発明に係る液処理装置６を備えた処理部と、を備えている。半導体ウエハＷすなわち被処理体を収容するキャリアＣが、搬入・搬出部１を介して、この処理システムに受け入れられ、またこの処理システムから払い出される。キャリアＣ内には、複数枚例えば２５枚の半導体ウエハＷが、上下方向に所定の間隔例えば１０ｍｍの間隔を空けて、水平に保持される。ピッチ変換・搬送部３には、２台のウエハホルダ２ａ，２ｂが配設されている。各ウエハホルダ２ａ，２ｂは、複数枚例えば２５枚のウエハＷを上下方向に所定の間隔例えば３ｍｍの間隔を空けて保持するように構成されている。ウエハ搬送部５には、水平方向（Ｘ，Ｙ方向）、鉛直方向（Ｚ方向）に移動可能で、かつ鉛直軸線周りに回転（θ）可能なウエハ搬送アーム４が設けられている。ウエハ搬送アーム４は、搬入・搬出部１にあるキャリアＣ内のウエハＷをウエハホルダ２ａ，２ｂに、或いはその逆に、搬送することができる。処理部には、処理容器本体１２が配置されており、処理容器本体１２は、ピッチ変換・搬送部３に配設される蓋体１１と結合されて密閉の処理容器１０を構成する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the processing system includes a carry-in / carry-out unit 1, a pitch conversion / carrying unit 3, and a wafer conveyance located between the carrier carry-in / carry-out unit 1 and the pitch conversion / carrying unit 3. And a processing unit including the liquid processing apparatus 6 according to the present invention. The semiconductor wafer W, that is, the carrier C that accommodates the object to be processed is received by the processing system via the loading / unloading unit 1 and discharged from the processing system. In the carrier C, a plurality of, for example, 25 semiconductor wafers W are held horizontally at a predetermined interval, for example, 10 mm, in the vertical direction. Two wafer holders 2 a and 2 b are disposed in the pitch conversion / conveyance unit 3. Each of the wafer holders 2a and 2b is configured to hold a plurality of, for example, 25 wafers W in the vertical direction with a predetermined interval, for example, 3 mm. The wafer transfer unit 5 is provided with a wafer transfer arm 4 that can move in the horizontal direction (X and Y directions) and the vertical direction (Z direction) and can rotate (θ) about the vertical axis. The wafer transfer arm 4 can transfer the wafer W in the carrier C in the loading / unloading unit 1 to the wafer holders 2a and 2b or vice versa. A processing container main body 12 is disposed in the processing section, and the processing container main body 12 is combined with a lid 11 disposed in the pitch conversion / conveyance section 3 to form a sealed processing container 10.

ピッチ変換・搬送部３に配設される蓋体１１は、Ｙ方向（図１参照）に並んだ２台のウエハホルダ２ａ，２ｂの中間に位置している。図３に示すように、蓋体１１は、姿勢変換・移動機構７に取り付けられている。蓋体１１には、後に詳述するウエハ保持体３０が設けられている。ウエハ保持体３０は、複数枚例えば２５枚のウエハＷを等間隔例えば３ｍｍ間隔（ウエハホルダ２ａ，２ｂのウエハ保持間隔と同じ）で保持することができる。ウエハ保持体３０がウエハＷを保持した状態で、姿勢変換・移動機構７を作動させることにより、ウエハＷおよび蓋体１１を鉛直に起立した状態とし、更に蓋体１１が処理容器本体１２に向かって進めて処理容器本体１２の開口１３を閉塞することができる。   The lid 11 disposed in the pitch conversion / conveyance unit 3 is positioned between the two wafer holders 2a and 2b arranged in the Y direction (see FIG. 1). As shown in FIG. 3, the lid 11 is attached to the posture changing / moving mechanism 7. The lid 11 is provided with a wafer holder 30 which will be described in detail later. The wafer holder 30 can hold a plurality of, for example, 25 wafers W at regular intervals, for example, 3 mm intervals (same as the wafer holding intervals of the wafer holders 2a, 2b). With the wafer holder 30 holding the wafer W, the posture changing / moving mechanism 7 is operated to bring the wafer W and the lid 11 upright, and the lid 11 is directed toward the processing container main body 12. Thus, the opening 13 of the processing container main body 12 can be closed.

液処理装置６は、ウエハＷを起立状態に保持することができるウエハ保持体３０と、このウエハ保持体３０によって保持されたウエハＷを収容する処理室１０ａを有する密閉式の処理容器１０と、処理容器１０内に処理液を供給する処理液供給系の一部を成す処理液供給ノズル４０（図５参照）と、処理液供給ノズル４０を正逆回転可能なノズル回転モータ５０（図９参照）と、ウエハ保持体３０を回転駆動するウエハ回転モータ２０（図６参照）と、を具備している。ウエハ回転モータ２０は、ウエハ保持体３０の回転軸２１を回転駆動することにより、ウエハ保持体３０により保持されたウエハＷを該ウエハＷの中心を回転中心として回転させることができる。   The liquid processing apparatus 6 includes a wafer holder 30 that can hold the wafer W in an upright state, a sealed processing container 10 that includes a processing chamber 10a that accommodates the wafer W held by the wafer holder 30, and A processing liquid supply nozzle 40 (see FIG. 5) that forms part of the processing liquid supply system that supplies the processing liquid into the processing container 10 and a nozzle rotation motor 50 (see FIG. 9) that can rotate the processing liquid supply nozzle 40 forward and backward. ) And a wafer rotation motor 20 (see FIG. 6) for rotating the wafer holder 30. The wafer rotation motor 20 can rotate the rotation shaft 21 of the wafer holder 30 to rotate the wafer W held by the wafer holder 30 around the center of the wafer W as a rotation center.

図６に示すように、処理容器本体１２は、その中心軸線が水平方向を向いた円筒形状を有しており、処理容器本体１２の一方の側面（すなわち円筒の底面）は側壁により閉塞されており、他方の側面は開放されて開口１３をなしている。図５に示すように、処理容器本体１２の周壁の一側（図５では左側）の側部から下部にわたって処理液供給ノズル４０はを収容するための収容部１４が設けられている。処理液供給ノズル４０外周面と収容部１４の内面との間には隙間１５がある。収容部１４の内部空間は、連通口１６を介して処理室１０ａと連通している。処理容器本体１２の周壁の下端部には、急速排液口１７Ａが設けられている。処理容器本体１２の周壁の上部には、空気抜き口１８及び乾燥用気体供給口１９が設けられている   As shown in FIG. 6, the processing vessel main body 12 has a cylindrical shape whose central axis is oriented in the horizontal direction, and one side surface (that is, the bottom surface of the cylinder) of the processing vessel main body 12 is closed by a side wall. The other side surface is opened to form an opening 13. As shown in FIG. 5, an accommodating portion 14 for accommodating the treatment liquid supply nozzle 40 is provided from the side portion on the one side (left side in FIG. 5) to the lower portion of the peripheral wall of the processing container main body 12. There is a gap 15 between the outer peripheral surface of the processing liquid supply nozzle 40 and the inner surface of the accommodating portion 14. The internal space of the accommodating portion 14 communicates with the processing chamber 10 a through the communication port 16. A rapid liquid discharge port 17 </ b> A is provided at the lower end of the peripheral wall of the processing container main body 12. An air vent 18 and a drying gas supply port 19 are provided in the upper part of the peripheral wall of the processing container body 12.

図３及び図６に示すように、蓋体１１は、処理容器本体１２の開口１３を閉塞すべく円板状に形成されている。蓋体１１の開口１３に対向する面に、Ｏリング１１ａが装着されている。従って、姿勢変換・移動機構７により蓋体１１を処理容器本体１２の開口端に押しつけることにより、蓋体１１は処理容器本体１２に気水密に係合し、これにより密閉された処理室１０ａが形成される。   As shown in FIGS. 3 and 6, the lid 11 is formed in a disc shape so as to close the opening 13 of the processing container main body 12. An O-ring 11 a is attached to the surface of the lid 11 that faces the opening 13. Therefore, when the lid 11 is pressed against the open end of the processing container main body 12 by the posture changing / moving mechanism 7, the lid 11 is engaged with the processing container main body 12 in a gas-watertight manner, and thus the sealed processing chamber 10 a is formed. It is formed.

図６乃至図８に示すように、ウエハ保持体３０は、蓋体１１を貫通する回転軸２１に連結された回転基体３１を有する。回転基体３１は、概ね直方体形状を有し、回転軸２１と直交する方向に、すなわちウエハＷの半径方向に延びている。回転基体３１の両端部に、ウエハＷ半径方向に移動可能な可動部材３５が接続されており、各可動部材３５の先端から、保持棒３２が回転軸２１と平行に延びている。ウエハＷの外周縁部を保持するために、各保持棒３２の内側面には、複数の保持溝３３が所定の間隔を空けて刻設されている。ウエハ保持体３０には、伸縮移動機構６０すなわち保持棒移動機構が設けられている。伸縮移動機構６０を動作させることにより、一対の保持棒３２を、これらが相互に近接してウエハＷを保持する近接位置と、これらが相互に離間してウエハＷを解放する離間位置との間で移動させることができる。   As shown in FIGS. 6 to 8, the wafer holder 30 has a rotating base 31 connected to a rotating shaft 21 that penetrates the lid 11. The rotating base 31 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and extends in a direction orthogonal to the rotating shaft 21, that is, in the radial direction of the wafer W. A movable member 35 movable in the radial direction of the wafer W is connected to both ends of the rotating base 31, and a holding rod 32 extends in parallel with the rotating shaft 21 from the tip of each movable member 35. In order to hold the outer peripheral edge portion of the wafer W, a plurality of holding grooves 33 are engraved on the inner surface of each holding bar 32 at a predetermined interval. The wafer holder 30 is provided with an expansion / contraction moving mechanism 60, that is, a holding rod moving mechanism. By operating the telescopic movement mechanism 60, the pair of holding rods 32 are moved between a proximity position where they hold the wafer W close to each other and a separation position where they release the wafer W by separating them from each other. It can be moved with.

図６に示すように、ウエハ保持体３０の回転軸２１は、中空である。回転軸２１は、複数の構成部品を回転軸２１の軸線方向に連結することにより構成された軸ハウジング２２の内部空間に収容されている。軸ハウジング２２の蓋体１１側の端部は、蓋体１１に設けられた貫通孔１１ｂの周りに接続され、これにより軸ハウジング２２の内部空間と処理室１０ａが連通している。軸ハウジング２２と蓋体１１の間は、パッキン２２ａにより気水密にシールされている。回転軸２１は、蓋体１１から遠い側の回転軸２１の端部において、ベアリング２３を介して軸ハウジング２２に回転自在に支承されている。蓋体１１から遠い側の回転軸２１の端には従動プーリ２１ｂが装着されている。従動プーリ２１ｂとウエハ回転モータ２０の駆動軸２０ａに装着された駆動プーリ２０ｂとの間には、タイミングベルト２０ｃが掛け渡されている。   As shown in FIG. 6, the rotating shaft 21 of the wafer holder 30 is hollow. The rotating shaft 21 is accommodated in an internal space of a shaft housing 22 configured by connecting a plurality of components in the axial direction of the rotating shaft 21. The end of the shaft housing 22 on the lid 11 side is connected around a through hole 11b provided in the lid 11 so that the internal space of the shaft housing 22 and the processing chamber 10a communicate with each other. A space between the shaft housing 22 and the lid body 11 is hermetically sealed by a packing 22a. The rotary shaft 21 is rotatably supported on the shaft housing 22 via a bearing 23 at the end of the rotary shaft 21 far from the lid body 11. A driven pulley 21 b is attached to the end of the rotary shaft 21 on the side far from the lid 11. A timing belt 20 c is stretched between the driven pulley 21 b and the driving pulley 20 b mounted on the driving shaft 20 a of the wafer rotation motor 20.

ウエハ回転モータ２０は、姿勢変換・移動機構７によって、蓋体１１及びウエハ保持体３０と一緒に移動可能である。図３において、蓋体１１の下方にある軸ハウジング２２及びウエハ回転モータ２０等の構成部品については、図面の簡略化のため表示が省略されていることに注意されたい。ウエハ回転モータ２０は、図６にＣＰＵ１１０（中央演算処理装置）として表示されているコントローラに電気的に接続されている。ＣＰＵ１１０からの制御信号に基づいて、ウエハ回転モータ２０の回転方向、並びにウエハ回転モータ２０の回転数（例えば１〜６０ｒｐｍ）が制御される。前述したウエハホルダ２ａ，２ｂとウエハ保持体３０との間でウエハＷの受け渡しが行われる際には、ウエハ保持体３０は、ウエハ回転モータ２０の駆動により、ウエハＷの受け渡しに適した角度位置に位置決めされる。   The wafer rotation motor 20 can be moved together with the lid 11 and the wafer holder 30 by the attitude changing / moving mechanism 7. In FIG. 3, it should be noted that the components such as the shaft housing 22 and the wafer rotation motor 20 below the lid 11 are not shown for simplification of the drawing. Wafer rotation motor 20 is electrically connected to a controller displayed as CPU 110 (central processing unit) in FIG. Based on the control signal from the CPU 110, the rotation direction of the wafer rotation motor 20 and the rotation speed (for example, 1 to 60 rpm) of the wafer rotation motor 20 are controlled. When the wafer W is transferred between the wafer holders 2 a and 2 b and the wafer holder 30, the wafer holder 30 is driven to the angular position suitable for the transfer of the wafer W by driving the wafer rotation motor 20. Positioned.

ベアリング２３より処理室１０ａに近い位置において、軸ハウジング２２には、間隔をおいて配置された一対のリング状のシール部材２４を具備する第１のシール構造が設けられている。シール部材２４は、回転軸２１の回転を許容しつつ回転軸２１の周面を気水密にシールして、軸ハウジング２２内におけるシール部材２４よりも処理室１０ａに近い側の空間とシール部材２４よりもベアリング２３に近い側の空間とを隔離する。   At a position closer to the processing chamber 10 a than the bearing 23, the shaft housing 22 is provided with a first seal structure including a pair of ring-shaped seal members 24 arranged at intervals. The seal member 24 hermetically seals the peripheral surface of the rotation shaft 21 while allowing the rotation of the rotation shaft 21, and the space closer to the processing chamber 10 a than the seal member 24 in the shaft housing 22 and the seal member 24. The space on the side closer to the bearing 23 is isolated.

シール部材２４すなわち第１のシール構造より処理室１０ａに近い位置において、軸ハウジング２２の内周面には周突起２５が設けられており、この周突起と回転軸２１の周面との間に狭小隙間が画成されている。この狭小隙間は「絞り」のように作用してそこを通る流体の流れを制限し、シール部材２４の負担を軽減する。狭小隙間は、後述の第２のシール構造２６に近い位置に設けることが好ましい。なお、製造上可能であるならば、狭小隙間を画成するために回転軸２１に周突起を設けてもよい。   A circumferential protrusion 25 is provided on the inner peripheral surface of the shaft housing 22 at a position closer to the processing chamber 10 a than the seal member 24, that is, the first seal structure, and between the peripheral protrusion and the peripheral surface of the rotary shaft 21. A narrow gap is defined. This narrow gap acts like a “throttle” and restricts the flow of fluid passing therethrough, reducing the burden on the seal member 24. The narrow gap is preferably provided at a position close to a second seal structure 26 described later. If manufacturing is possible, a circumferential protrusion may be provided on the rotating shaft 21 in order to define a narrow gap.

狭小隙間より処理室１０ａに近い位置において、軸ハウジング２２内には、可変式のシール構造２６、すなわち第２のシール構造が設けられている。シール構造２６は、処理室１０ａと軸ハウジング２２の内部空間とを気水密に隔離する隔離状態と、両者間での流体の通流を許容する連通状態とをとることができる。   A variable seal structure 26, that is, a second seal structure is provided in the shaft housing 22 at a position closer to the processing chamber 10 a than the narrow gap. The seal structure 26 can be in an isolated state in which the processing chamber 10a and the inner space of the shaft housing 22 are separated from each other in a gas-watertight manner, and a communication state in which fluid flow between the two is allowed.

なお、回転軸２１及び軸ハウジング２２は、耐薬品性及び耐食性に富む材質、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の合成樹脂にて形成されている。   The rotating shaft 21 and the shaft housing 22 are formed of a material having high chemical resistance and corrosion resistance, for example, a synthetic resin such as polytetrafluoroethylene (PTFE).

第２のシール構造２６は、軸ハウジング２２に装着される可撓性を有する環状の中空シール部材２６ａと、このシール部材２６ａの内部空間２６ｂに作動気体例えば窒素（Ｎ２）ガスを供給する作動気体供給系とを有している。作動気体供給系は、Ｎ２ガス供給源２７と、このＮ２ガス供給源２７に接続されるとともに開閉バルブＶ１が介設された第１のＮ２ガス供給管路２８ａと、この第１のＮ２ガス供給管路２８ａと中空シール部材２６ａの内部空間２６ｂとを接続するために軸ハウジング２２内に設けられた連通路２６ｃと、を具備している。中空シール部材２６ａは、耐薬品性及び耐食性に富む軟質の材質例えばフッ素系樹脂にて形成されている。The second seal structure 26 is an operation for supplying a working gas such as nitrogen (N 2 ) gas to a flexible annular hollow seal member 26a attached to the shaft housing 22 and an internal space 26b of the seal member 26a. And a gas supply system. The working gas supply system includes an N 2 gas supply source 27, a first N 2 gas supply line 28a connected to the N 2 gas supply source 27 and provided with an opening / closing valve V1, and the first N 2 gas supply line 28a. A communication path 26c provided in the shaft housing 22 is provided to connect the N 2 gas supply pipe 28a and the internal space 26b of the hollow seal member 26a. The hollow seal member 26a is formed of a soft material rich in chemical resistance and corrosion resistance, for example, a fluorine resin.

開閉バルブＶ１を開放してＮ２ガス供給源２７からＮ２ガスを中空シール部材２６ａの内部空間２６ｂ内に供給すると、中空シール部材２６ａが膨張する。これにより、中空シール部材２６ａが回転軸２１の外周面に密接して、中空シール部材２６ａよりも処理室１０ａから遠い軸ハウジング２２の内部空間を、処理室１０ａから隔離することができる（第２のシール構造２６の「隔離状態」）。一方、開閉バルブＶ１を閉じると、中空シール部材２６ａの内部空間２６ｂ内にはＮ２ガスが供給されないので、中空シール部材２６ａは萎んだ状態となり、軸ハウジング２２の内部空間と処理室１０ａとが連通する（第２のシール構造２６の「連通状態」）。When by opening the closing valve V1 to supply the N 2 gas supply source 27 and N 2 gas into the hollow seal member 26a inner space 26b of the hollow seal member 26a is expanded. Thereby, the hollow seal member 26a is in close contact with the outer peripheral surface of the rotating shaft 21, and the internal space of the shaft housing 22 farther from the process chamber 10a than the hollow seal member 26a can be isolated from the process chamber 10a (second). "Isolated state" of the sealing structure 26). On the other hand, when the on-off valve V1 is closed, N 2 gas is not supplied into the internal space 26b of the hollow seal member 26a, so that the hollow seal member 26a is in a deflated state, and the internal space of the shaft housing 22 and the processing chamber 10a are separated. Communicate (“communication state” of the second seal structure 26).

シール部材２４（第１のシール構造）と中空シール部材２６ａ（第２のシール構造）との間における軸ハウジング２２内面と回転軸２１の周面との間に中間空間２６ｄが画成される。軸ハウジング２２には、この中間空間２６ｄの上部及び下部にそれぞれ開口する供給路２６ｅ及び排出路２６ｆが設けられている。供給路２６ｅには、切換手段である切換バルブＶ０を介設した供給管路２８ｃを介して、洗浄液供給源である純水供給源２７Ａ及び乾燥気体供給源であるＮ２ガス供給源２７が接続されている。図示された実施形態においては、純水供給源２７Ａ、供給管路２８ｃ、切換バルブＶ０及び供給路２６ｅが中間空間２６ｄのための洗浄液供給系を成し、Ｎ２ガス供給源２７、供給管路２８ｃ、切換バルブＶ０及び供給路２６ｅが中間空間のための乾燥用気体供給系を成す。排出路２６ｆには、排液及び排気用のドレーン管路２９ａが接続されている。このドレーン管路２９ａには、開閉バルブＶ２が介設されている。ドレーン管路２９ａにはさらに、開閉バルブＶ２を迂回する分岐管路２９ｂが開閉バルブＶ２の上流側及び下流側にて接続されており、分岐管路２９ｂには開閉バルブＶ３が介設されている。これらは中間空間２６ｄのための流体排出系を成す。An intermediate space 26 d is defined between the inner surface of the shaft housing 22 and the peripheral surface of the rotary shaft 21 between the seal member 24 (first seal structure) and the hollow seal member 26 a (second seal structure). The shaft housing 22 is provided with a supply path 26e and a discharge path 26f that open to the upper and lower portions of the intermediate space 26d, respectively. A pure water supply source 27A as a cleaning liquid supply source and an N 2 gas supply source 27 as a dry gas supply source are connected to the supply passage 26e through a supply pipe 28c provided with a switching valve V0 as a switching means. Has been. In the illustrated embodiment, the pure water supply source 27A, the supply pipe 28c, the switching valve V0, and the supply path 26e form a cleaning liquid supply system for the intermediate space 26d, and the N 2 gas supply source 27, the supply pipe 28c, the switching valve V0 and the supply path 26e form a drying gas supply system for the intermediate space. A drain line 29a for drainage and exhaust is connected to the discharge path 26f. An open / close valve V2 is interposed in the drain line 29a. Further, a branch pipe 29b that bypasses the opening / closing valve V2 is connected to the drain pipe 29a on the upstream side and the downstream side of the opening / closing valve V2, and the opening / closing valve V3 is interposed in the branch pipe 29b. . These form a fluid discharge system for the intermediate space 26d.

切換バルブＶ０を切換操作して中間空間２６ｄ内に純水及びＮ２ガスを中間空間２６ｄに順次供給することにより、回転軸２１及びこれに面する軸ハウジング２２を洗浄及び乾燥することができる。第２のシール構造２６が連通状態のときには、開閉バルブＶ２，Ｖ３のうちの一方（Ｖ２）のみが開放され、軸ハウジング２２と回転軸２１との間の隙間に侵入した処理液（薬液又は純水）が比較的小流量（小さい排出レート）ドレーン管路２９ａを介して排液される。また、第２のシール構造２６が隔離状態のときは、開閉バルブＶ２及びＶ３の双方が開放され、回転軸２１の洗浄に供された純水が比較的大流量（大きな排出レート）で排出される。By switching the switching valve V0 and sequentially supplying pure water and N 2 gas into the intermediate space 26d in the intermediate space 26d, the rotating shaft 21 and the shaft housing 22 facing the rotating shaft 21 can be cleaned and dried. When the second seal structure 26 is in a communication state, only one (V2) of the on-off valves V2 and V3 is opened, and a processing liquid (chemical solution or pure liquid) that has entered the gap between the shaft housing 22 and the rotary shaft 21 is opened. Water) is drained through a relatively small flow rate (small discharge rate) drain line 29a. When the second seal structure 26 is in an isolated state, both the open / close valves V2 and V3 are opened, and the pure water used for cleaning the rotating shaft 21 is discharged at a relatively large flow rate (large discharge rate). The

一対のシール部材２４間に空間が画成されており、この空間はシール空間２４ａと称される。軸ハウジング２２には、このシール空間２４ａの上部及び下部にそれぞれ開口する給気路２４ｂと排気路２４ｃが設けられている。給気路２４ｂには、開閉バルブＶ４が介設された第２のＮ２ガス供給管路２８ｂを介して、Ｎ２ガス供給源２７が接続されている。また、排気路２４ｃには、開閉バルブＶ５が介設されたドレーン管路２９ｃが接続されている。A space is defined between the pair of seal members 24, and this space is referred to as a seal space 24a. The shaft housing 22 is provided with an air supply path 24b and an exhaust path 24c that open to the upper and lower portions of the seal space 24a, respectively. An N 2 gas supply source 27 is connected to the air supply path 24b via a second N 2 gas supply pipe 28b provided with an open / close valve V4. Further, a drain pipe line 29c provided with an open / close valve V5 is connected to the exhaust path 24c.

万一、処理室１０ａ側からシール空間２４ａ内に処理液が浸入しても、シール空間２４ａ内にＮ２ガスを供給しつつそこから排出することにより、Ｎ２ガスによって液滴を除去して回転軸２１を速やかに乾燥することができる。In the unlikely event that the processing liquid enters the seal space 24a from the processing chamber 10a side, the droplets are removed by the N 2 gas by supplying and discharging the N 2 gas into the seal space 24a. The rotating shaft 21 can be quickly dried.

伸縮移動機構６０について図６及び図８を参照して詳細に説明する。伸縮移動機構６０は、ウエハ保持体３０の回転基体３１に設けられたシリンダ体６１と、シリンダ体６１に摺動可能に設けられたピストンロッド６２と、ピストンロッド６２を短縮方向に付勢するるばね６３とを有するシリンダアクチュエータ６４と、このシリンダアクチュエータ６４のシリンダ体６１に作動流体例えば空気を供給する空気供給システム６５すなわち作動流体供給システムとを備えている。シリンダ体６１に空気が供給されていないとき（開閉バルブＶ６が閉じているとき）、一対の保持棒３２は、ばね６３により相互に近づく方向に付勢されており、ばね６３の弾性力によりウエハＷをしっかりと保持することができる。シリンダ体６１に空気が供給されると（開閉バルブＶ６が開いているとき）、ばね６３の弾性力に打ち勝ってピストンロッド６２が伸張方向に移動し、一対の保持棒３２は相互に離間し、ウエハＷを解放する。蛇腹等の伸縮部材３４が各シリンダアクチュエータ６４を囲んでおり、各伸縮部材３４の両端は回転基体３１及び可動部材３５に気水密に連結されている。伸縮部材３４は回転基体３１及び可動部材３５の相対的変位を許容しつつ、シリンダアクチュエータ６４を処理液から保護し、かつ、シリンダアクチュエータ６４で生じうるパーティクルが処理室１０ａ内に侵入することを防止している。   The telescopic movement mechanism 60 will be described in detail with reference to FIGS. The expansion / contraction moving mechanism 60 urges the cylinder body 61 provided on the rotating base 31 of the wafer holder 30, the piston rod 62 slidably provided on the cylinder body 61, and the piston rod 62 in the shortening direction. A cylinder actuator 64 having a spring 63 and an air supply system 65 for supplying a working fluid such as air to the cylinder body 61 of the cylinder actuator 64, that is, a working fluid supply system are provided. When air is not supplied to the cylinder body 61 (when the on-off valve V6 is closed), the pair of holding rods 32 are urged toward each other by the spring 63, and the elastic force of the spring 63 causes the wafer to move. W can be held firmly. When air is supplied to the cylinder body 61 (when the on-off valve V6 is open), the piston rod 62 moves in the extending direction by overcoming the elastic force of the spring 63, and the pair of holding rods 32 are separated from each other. The wafer W is released. An expansion / contraction member 34 such as a bellows surrounds each cylinder actuator 64, and both ends of each expansion / contraction member 34 are connected to the rotating base 31 and the movable member 35 in a gas-tight manner. The telescopic member 34 protects the cylinder actuator 64 from the processing liquid while allowing the relative displacement of the rotating base 31 and the movable member 35, and prevents particles that can be generated in the cylinder actuator 64 from entering the processing chamber 10a. is doing.

空気供給システム６５において、空気供給源６７からシリンダ体６１に空気を供給する空気供給路は、回転基体３１内に設けられた第１の空気供給管路６６ａと、この第１の空気供給管路６６ａに接続される回転軸２１の内部空間２１ａと、この内部空間２１ａに接続されるとともに開閉バルブＶ６が介設された第２の空気供給管路６６ｂと、から構成されている。   In the air supply system 65, the air supply path for supplying air from the air supply source 67 to the cylinder body 61 includes a first air supply line 66 a provided in the rotating base 31 and the first air supply line. The internal space 21a of the rotating shaft 21 connected to 66a, and a second air supply pipe 66b connected to the internal space 21a and provided with an opening / closing valve V6.

なお、ばね６３は、保持棒３２を相互に離間するように付勢するものであってもよい。この場合、シリンダアクチュエータ６４は、空気が供給されたときに保持棒３２を相互に近接させるように作用するように構成される。   The spring 63 may bias the holding bars 32 so as to be separated from each other. In this case, the cylinder actuator 64 is configured to act to bring the holding rods 32 close to each other when air is supplied.

本実施形態における伸縮移動機構６０は、シリンダアクチュエータ６４が回転基体３１に組み込まれており、また、シリンダアクチュエータ６４に作動空気を供給する空気供給路が回転基体３１及び回転軸２１に組み込まれているため、占有スペースが小さく、液処理装置６の小型化に寄与している。   In the telescopic movement mechanism 60 according to the present embodiment, the cylinder actuator 64 is incorporated in the rotary base 31, and an air supply path for supplying operating air to the cylinder actuator 64 is incorporated in the rotary base 31 and the rotary shaft 21. Therefore, the occupied space is small, which contributes to downsizing of the liquid processing apparatus 6.

処理前のウエハＷを保持したウエハホルダ２ａ（２ｂ）からウエハ保持体３０にウエハＷが渡されるときには、まず、伸縮移動機構６０により保持棒３２をウエハＷ半径方向外側に移動した状態で、ウエハＷを保持したウエハホルダ２ａを一対の保持棒３２の間に侵入させる。次いで、伸縮移動機構６０によって保持棒３２をウエハＷ半径方向内側に移動させると、保持棒３２がウエハＷを把持する。次いで、ウエハホルダ２ａはウエハＷを離し、ウエハ保持体３０から遠ざかる。その後、姿勢変換・移動機構７によって、ウエハＷが起立して鉛直姿勢とされた後、ウエハＷは、処理容器本体１２内に収容される。処理容器１０内で処理されたウエハＷは、上記と逆の手順でウエハホルダ２ｂ（２ａ）に戻される。すなわち、処理済みのウエハＷは、姿勢変換・移動機構７によって処理容器本体１２から取り出された後に水平姿勢とされる。次いで、一対の保持棒３２間にウエハホルダ２ｂ（２ａ）が挿入され、伸縮移動機構６０によって保持棒３２がウエハＷ半径方向外側に移動される。これにより、ウエハＷはウエハホルダ２に渡される。   When the wafer W is transferred from the wafer holder 2 a (2 b) holding the unprocessed wafer W to the wafer holder 30, the wafer W is first moved in the state in which the holding rod 32 is moved outward in the radial direction of the wafer W by the expansion / contraction moving mechanism 60. Is held between the pair of holding rods 32. Next, when the holding bar 32 is moved inward in the radial direction of the wafer W by the expansion / contraction moving mechanism 60, the holding bar 32 grips the wafer W. Next, the wafer holder 2 a separates the wafer W and moves away from the wafer holder 30. Thereafter, the wafer W is stood up and brought into a vertical posture by the posture changing / moving mechanism 7, and then the wafer W is accommodated in the processing container main body 12. The wafer W processed in the processing container 10 is returned to the wafer holder 2b (2a) in the reverse procedure. In other words, the processed wafer W is taken out of the processing container main body 12 by the posture changing / moving mechanism 7 and then brought into a horizontal posture. Next, the wafer holder 2 b (2 a) is inserted between the pair of holding bars 32, and the holding bar 32 is moved outward in the radial direction of the wafer W by the expansion / contraction moving mechanism 60. As a result, the wafer W is transferred to the wafer holder 2.

次に、処理液供給ノズル４０（以下に単に「ノズル４０」という）について図５及び図９を参照して詳述する。ノズル４０は、中心部に処理液供給路４１を有する略円筒状のノズル本体４２に、その周面に開口するノズル本体４２の軸線方向に延びる単一のスリット状の吐出口４３、或いはノズル本体４２の軸線方向に間隔をおいて一列に並んだ複数の吐出口４３を設けることにより形成されている。ノズル４０は、処理容器本体１２に取り付けられたノズルケース４４のノズル収容部１４内に収容されている。ノズル収容部１４の内面とノズル本体４２の外周面との間には隙間１５が設けられている。ノズル本体４２の一側側面からノズル回転軸５３が突出している。ノズル回転軸５３は、ノズルケース４４と一体の案内筒４５内に隙間を空けて挿入されている。ノズル回転モータ５０を駆動することにより、ノズル４０は、処理容器本体１２（実際にはノズルケース４４のノズル収容部１４）に対して非接触に回転及び／又は揺動可能である。図５に二点鎖線で示すように、ノズル４０の吐出口４３と異なる１又は複数の角度位置（図示例では３箇所）に、貫通孔４６を設けることが好適である。貫通孔４６から処理液を隙間１５内に吐出することにより、隙間１５内に処理液が滞留することを防止することができる。   Next, the processing liquid supply nozzle 40 (hereinafter simply referred to as “nozzle 40”) will be described in detail with reference to FIGS. The nozzle 40 has a substantially slit-shaped nozzle body 42 having a processing liquid supply path 41 at the center, a single slit-like discharge port 43 extending in the axial direction of the nozzle body 42 opened on the peripheral surface thereof, or the nozzle body. It is formed by providing a plurality of discharge ports 43 arranged in a line at intervals in the axial direction of 42. The nozzle 40 is accommodated in the nozzle accommodating portion 14 of the nozzle case 44 attached to the processing container main body 12. A gap 15 is provided between the inner surface of the nozzle accommodating portion 14 and the outer peripheral surface of the nozzle body 42. A nozzle rotation shaft 53 protrudes from one side surface of the nozzle body 42. The nozzle rotation shaft 53 is inserted into the guide tube 45 integral with the nozzle case 44 with a gap. By driving the nozzle rotation motor 50, the nozzle 40 can rotate and / or swing in a non-contact manner with respect to the processing container main body 12 (actually, the nozzle accommodating portion 14 of the nozzle case 44). As indicated by a two-dot chain line in FIG. 5, it is preferable to provide through holes 46 at one or a plurality of angular positions (three locations in the illustrated example) different from the discharge port 43 of the nozzle 40. By discharging the processing liquid from the through hole 46 into the gap 15, it is possible to prevent the processing liquid from staying in the gap 15.

図９に示すように、ノズル回転モータ５０は、案内筒４５の外周面に嵌装される有底筒状のノズルモータ本体５０ａ、すなわちステーター部を具備している。このノズルモータ本体５０ａの先端部及び基端部には浮上用電磁石５１が埋設され、両浮上用電磁石５１の間には回転用電磁石５２が埋設されている。ノズル回転軸５３には磁石５４が埋設されている。浮上用電磁石５１を通電して励磁することによりノズル回転軸５３の外周面を案内筒４５の内周面から離すことができ、また、回転用電磁石５２に通電して励磁することにより、ノズル回転軸５３およびこれに接続されたノズル本体４２を回転させることができる。この構成においてはノズル回転軸５３の回転によりノズル回転軸５３が他の部材と摺動することがないため、摩耗粉由来のパーティクルによる処理液の汚染を防止することができる。ノズルモータ本体５０ａ及びノズル回転軸５３は、耐薬品性及び耐食性に富む材質例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の合成樹脂にて形成されている。ノズル回転モータ５０は、図６に示すＣＰＵ１１０からの制御信号により、その回転動作及び／又は揺動動作が制御される。   As shown in FIG. 9, the nozzle rotation motor 50 includes a bottomed cylindrical nozzle motor main body 50 a fitted to the outer peripheral surface of the guide cylinder 45, that is, a stator portion. A levitation electromagnet 51 is embedded in the distal end portion and the base end portion of the nozzle motor main body 50 a, and a rotating electromagnet 52 is embedded between the levitation electromagnets 51. A magnet 54 is embedded in the nozzle rotation shaft 53. By energizing and exciting the levitation electromagnet 51, the outer peripheral surface of the nozzle rotating shaft 53 can be separated from the inner peripheral surface of the guide tube 45, and by energizing and energizing the rotating electromagnet 52, nozzle rotation The shaft 53 and the nozzle body 42 connected to the shaft 53 can be rotated. In this configuration, since the nozzle rotation shaft 53 does not slide with other members due to the rotation of the nozzle rotation shaft 53, contamination of the processing liquid by particles derived from wear powder can be prevented. The nozzle motor main body 50a and the nozzle rotating shaft 53 are made of a material having high chemical resistance and corrosion resistance, for example, a synthetic resin such as polytetrafluoroethylene (PTFE). The rotation operation and / or swinging operation of the nozzle rotation motor 50 is controlled by a control signal from the CPU 110 shown in FIG.

以下に図４を参照して、液処理装置６に付属する配管系統について説明する。ノズル４０の処理液供給路４１（図５参照）には、処理液供給用の第１の開閉バルブＶ７を介して主供給管路７０の一端が接続されている。主供給管路７０の他端には純水供給源７１が接続されている。主供給管路７０には、純水供給源７１側から順に、第２の開閉バルブＶ８、フィルタＦ１、流量計ＦＭ１及び処理液の温度を所定の処理温度に調整する加熱機構Ｈが介設されている。第２の開閉バルブＶ８、フィルタＦ１、流量計ＦＭ１及び加熱機構Ｈを迂回する分岐管路７２が、バルブＶ８の上流側部分において主供給管路７０から分岐し、加熱機構Ｈの下流側部分において主供給管路７０に再び合流している。分岐管路７２には純水供給源側から順に、第３の開閉バルブＶ９、フィルタＦ２及び流量計ＦＭ２が介設されている。   The piping system attached to the liquid processing apparatus 6 will be described below with reference to FIG. One end of a main supply pipe line 70 is connected to the processing liquid supply path 41 (see FIG. 5) of the nozzle 40 via a first opening / closing valve V7 for supplying the processing liquid. A pure water supply source 71 is connected to the other end of the main supply pipeline 70. In the main supply line 70, a heating mechanism H for adjusting the temperature of the second opening / closing valve V8, the filter F1, the flow meter FM1, and the processing liquid to a predetermined processing temperature is provided in order from the pure water supply source 71 side. ing. A branch pipe 72 that bypasses the second opening / closing valve V8, the filter F1, the flow meter FM1, and the heating mechanism H branches from the main supply pipe 70 in the upstream portion of the valve V8, and in the downstream portion of the heating mechanism H. It merges with the main supply line 70 again. A third open / close valve V9, a filter F2, and a flow meter FM2 are provided in the branch line 72 in order from the pure water supply source side.

主供給管路７０の途中には、切換供給バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄが介設された薬液供給管路７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄをそれぞれ介して、薬液タンク７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄがそれぞれ接続されている。薬液タンク７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄ内には、種類の異なる薬液、例えばアンモニア（ＮＨ４ＯＨ），塩酸（ＨＣｌ），フッ酸（ＨＦ）等が貯留されている。処理の目的に応じて切換供給バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄのいずれかが開放され、これにより前記の薬液の一つが主供給管路７０内を流れる純水と混合され、ノズル４０から処理容器１０内に供給される。In the middle of the main supply line 70, chemical liquid tanks 74 a, 74 b, 74 c, 74 d are respectively connected via chemical liquid supply lines 73 a, 73 b, 73 c, 73 d with switching supply valves Va, Vb, Vc, Vd. Are connected to each other. Chemical liquid tanks 74a, 74b, 74c, and 74d store different types of chemical liquids, such as ammonia (NH 4 OH), hydrochloric acid (HCl), hydrofluoric acid (HF), and the like. Depending on the purpose of processing, one of the switching supply valves Va, Vb, Vc, Vd is opened, whereby one of the chemical liquids is mixed with pure water flowing through the main supply line 70, and the processing container is supplied from the nozzle 40. 10 is supplied.

ノズルケース４４のノズル収容部１４には、排液口７６（図５参照）が設けられている。この排液口７６には、開閉バルブＶ１０が介設されれた排出管路７５が接続されている。この排出管路７５は、排液管路７８Ａに接続されている。   The nozzle housing portion 14 of the nozzle case 44 is provided with a drainage port 76 (see FIG. 5). The drain port 76 is connected to a drain line 75 having an open / close valve V10. The drain line 75 is connected to the drain line 78A.

処理容器本体１２の排液口１７（図５参照）には、開閉バルブＶ１１が介設された排液管路７８が接続されている。この排液管路７８には、純水用ドレーンバルブＤＶ１及び薬液用ドレーンバルブＤＶ２，ＤＶ３，ＤＶ４がそれぞれ介設された４つのドレーン管路７９が並列に接続されている。   A drainage pipe 78 having an open / close valve V11 is connected to the drainage port 17 (see FIG. 5) of the processing container body 12. The drainage pipe 78 is connected in parallel with four drain pipes 79 each having a pure water drain valve DV1 and chemical drain valves DV2, DV3, DV4 interposed therebetween.

処理容器本体１２の空気抜き口１８（図５参照）には、開度調整可能な開閉バルブＶｌ２が介設された排気管路８０が接続されている。空気抜き口１８を介して、例えば、処理室１０ａ内に満たされる処理液中に含まれうる気泡を排出することができる。排気管路８０は、排液管路７８に接続されている。   An exhaust pipe 80 having an opening / closing valve Vl2 that is adjustable in opening degree is connected to the air vent 18 (see FIG. 5) of the processing container main body 12. For example, bubbles that may be contained in the processing liquid filled in the processing chamber 10a can be discharged through the air vent 18. The exhaust line 80 is connected to the drain line 78.

処理容器本体１２の乾燥用気体供給口１９（図５参照）には、開閉バルブＶ１３を介して乾燥用気体（媒体）の供給管路、例えばクールＮ２ガス供給管路８１、ホットＮ２ガス供給管路８２及びイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）供給管路８３が接続されている。必要に応じて、図示しないＮ２ガス供給源或いはＩＰＡ供給源から、クール又はホットＮ２ガス或いはＩＰＡ蒸気が処理容器１０内に供給される。A drying gas (medium) supply line such as a cool N 2 gas supply line 81, hot N 2 gas is connected to the drying gas supply port 19 (see FIG. 5) of the processing container body 12 via an opening / closing valve V 13. A supply line 82 and an isopropyl alcohol (IPA) supply line 83 are connected. If necessary, cool or hot N 2 gas or IPA vapor is supplied into the processing vessel 10 from an N 2 gas supply source or IPA supply source (not shown).

なお、供給管路８１，８２，８３に接続される供給管路８４に分岐管路を接続し、当該分岐管路から切換バルブＶ０（図６参照）を介して前述したシール部材２４とシール構造２６との間に形成される中間空間２６ｄ内に乾燥用気体を供給できるようにしてもよい。   A branch line is connected to the supply line 84 connected to the supply lines 81, 82, 83, and the seal member 24 and the seal structure described above are connected from the branch line via the switching valve V0 (see FIG. 6). The drying gas may be supplied into the intermediate space 26d formed between the inner space 26 and the inner space 26d.

処理容器本体１２の急速排液口１７Ａ（図５参照）には、開閉バルブＶ１４を介設した大口径の排液管路７８Ａが接続されている。処理容器１０内でのウエハＷの液処理が終了した後に開閉バルブＶ１３を開放することによって、処理容器１０内での液処理に供された処理液（薬液又は純水）を、短時間で排液管路７８Ａを介して処理容器１０外に排出できる。   A large drainage pipe line 78 </ b> A having an opening / closing valve V <b> 14 is connected to the rapid drainage port 17 </ b> A (see FIG. 5) of the processing container main body 12. By opening the on-off valve V13 after the liquid processing of the wafer W in the processing container 10 is completed, the processing liquid (chemical solution or pure water) used for the liquid processing in the processing container 10 is discharged in a short time. The liquid can be discharged out of the processing container 10 through the liquid pipe line 78A.

排液管路７８Ａから分離独立した排液管路７８Ｂが設けられている。この排液管路７８Ｂには、排液管路７８及び戻り管路８４が接続されている。戻り管路８４には、切換バルブＶＡが介設されている。   A drainage pipe 78B that is separated and independent from the drainage pipe 78A is provided. A drainage conduit 78 and a return conduit 84 are connected to the drainage conduit 78B. A switching valve VA is interposed in the return line 84.

再度図５を参照すると、処理容器１０の処理室１０ａの上部の左右２箇所には、倒れ防止機構９０が設けられている。倒れ防止機構９０は、特に急速排液口１７Ａからの液排出時に、ウエハ保持体３０によって保持された隣接するウエハＷ同士が接触することを防止する。倒れ防止機構９０は、櫛歯状に配列された複数の支持片９１を有する倒れ防止部材９２と、この倒れ防止部材９２の角度位置を変更する図示しない回転機構と、を備えている。回転機構の駆動により、倒れ防止部材９２の位置を、各支持片９１が隣接するウエハＷ間の隙間に挿入されてウエハＷに係合する係合位置と、図５に示すように各支持片９１がウエハＷ間の隙間から離脱している非係合位置との間で切り替えることができる。   Referring again to FIG. 5, a fall prevention mechanism 90 is provided at two locations on the left and right of the upper portion of the processing chamber 10 a of the processing container 10. The fall prevention mechanism 90 prevents adjacent wafers W held by the wafer holder 30 from coming into contact with each other, particularly when the liquid is discharged from the rapid liquid discharge port 17A. The fall prevention mechanism 90 includes a fall prevention member 92 having a plurality of support pieces 91 arranged in a comb shape, and a rotation mechanism (not shown) that changes the angular position of the fall prevention member 92. By driving the rotation mechanism, the position of the fall prevention member 92 is changed into the engagement position where each support piece 91 is inserted into the gap between the adjacent wafers W and engages with the wafer W, as shown in FIG. It is possible to switch between the non-engagement position 91 in which 91 is detached from the gap between the wafers W.

図５に示すように、処理容器本体１２の上部の周面に、超音波振動子１００を装着してもよい。超音波振動子１００により処理室１０ａを満たす処理液に超音波振動を付与して、ウエハＷを超音波洗浄することができる。   As shown in FIG. 5, an ultrasonic transducer 100 may be attached to the upper peripheral surface of the processing container main body 12. The wafer W can be ultrasonically cleaned by applying ultrasonic vibration to the processing liquid filling the processing chamber 10a by the ultrasonic vibrator 100.

切換バルブＶ０と開閉バルブＶｌ〜Ｖｌ４は、ＣＰＵ１１０すなわちコントローラに電気的に接続されており、ＣＰＵ１１０からの制御信号に基づいて切換若しくは開閉制御される。   The switching valve V0 and the opening / closing valves Vl to Vl4 are electrically connected to the CPU 110, that is, the controller, and are switched or opened / closed based on a control signal from the CPU 110.

次に、液処理装置６の作用について説明する。
搬送アーム４が、搬入・搬出部１に載置されたキャリアＣからウエハＷを取り出し、ウエハホルダ２ａに渡す。これを繰り返すことにより、キャリアＣ内の複数枚のウエハをウエハホルダ２ａに移載する。例示的な実施形態において、キャリアＣは隣接するウエハＷの間隔が１０ｍｍとなるようにウエハＷを保持するように構成され、ウエハホルダ２ａは隣接するウエハＷの間隔が３ｍｍとなるようにウエハＷを保持するように構成されているため、搬送アーム４によりキャリアＣからウエハホルダ２ａにウエハＷを移載すると、その結果としてウエハＷのピッチが変換（１０ｍｍから３ｍｍに）される。Next, the operation of the liquid processing apparatus 6 will be described.
The transfer arm 4 takes out the wafer W from the carrier C placed on the loading / unloading unit 1 and transfers it to the wafer holder 2a. By repeating this, a plurality of wafers in the carrier C are transferred to the wafer holder 2a. In the exemplary embodiment, the carrier C is configured to hold the wafer W so that the interval between adjacent wafers W is 10 mm, and the wafer holder 2a holds the wafer W so that the interval between adjacent wafers W is 3 mm. Since the wafer W is configured to be held, when the wafer W is transferred from the carrier C to the wafer holder 2a by the transfer arm 4, the pitch of the wafer W is converted (from 10 mm to 3 mm) as a result.

次に、ウエハホルダ２ａによって保持された複数枚のウエハＷを、蓋体１１に装着されたウエハ保持体３０の保持棒３２に渡す。ウエハＷがウエハ保持体３０に渡された後、ウエハホルダ２ａはウエハ保持体３０から退避する。姿勢変換・移動機構７が作動して、蓋体１１及びウエハ保持体３０に保持されたウエハＷを水平姿勢から垂直姿勢に姿勢変換するとともに、処理容器本体１２に向かって移動する。これにより、ウエハＷが処理容器本体１２内に搬入されるとともに、蓋体１１が処理容器本体１２の開口１３を密閉する。   Next, the plurality of wafers W held by the wafer holder 2 a are transferred to the holding rod 32 of the wafer holder 30 attached to the lid 11. After the wafer W is transferred to the wafer holder 30, the wafer holder 2 a is retracted from the wafer holder 30. The posture changing / moving mechanism 7 operates to change the posture of the wafer W held by the lid 11 and the wafer holder 30 from the horizontal posture to the vertical posture, and move toward the processing container main body 12. As a result, the wafer W is carried into the processing container body 12 and the lid 11 seals the opening 13 of the processing container body 12.

処理容器１０内にウエハＷを垂直姿勢で収容した状態で、開閉バルブＶ８を開放して純水供給源７１から主供給管路７０に処理温度に温調された純水を流すとともに、切換開閉バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄのうちの選択された１つを開放して薬液を純水に混合して、温調された希釈薬液をノズル４０に供給する。希釈薬液の供給開始時には、ノズル４０の吐出口４３は処理室１０ａの下部空間を向いている。希釈薬液の供給開始後に、ノズル回転モータ５０によりノズル４０の吐出口４３が徐々に上を向くように回転し、希釈薬液のしぶきがウエハＷに飛散するのを防止しながら、処理容器１０内に混合薬液を供給する。また、薬液の供給と同時に、ウエハ回転モータ２０によりウエハ保持体３０及びこれに保持されたウエハＷが、ウエハＷの中心を中心としてゆっくりと回転する。ノズル４０からの薬液供給時には、空気抜き口１８に接続する排気管路８０に介設された開閉バルブＶ１２が開放されている。このため処理室１０ａに供給される薬液の液流は円滑になる。このように、処理容器１０の下部に配設されたノズル４０を回転又は揺動させながら、或いはノズル４０を数回揺動させた後に回転させながら、回転するウエハＷに向けて吐出口４３から薬液を吐出させることにより、薬液はウエハＷの全面に満遍なく行き渡り、均一な薬液処理例えばエッチング処理が施される。   In a state where the wafer W is accommodated in the processing container 10 in a vertical posture, the open / close valve V8 is opened to allow pure water adjusted to the processing temperature to flow from the pure water supply source 71 to the main supply pipe 70, and to switch open / close A selected one of the valves Va, Vb, Vc, and Vd is opened to mix the chemical with pure water, and the temperature-adjusted diluted chemical is supplied to the nozzle 40. When the supply of the diluted chemical solution is started, the discharge port 43 of the nozzle 40 faces the lower space of the processing chamber 10a. After the supply of the diluted chemical solution is started, the nozzle rotation motor 50 rotates the discharge port 43 of the nozzle 40 gradually upward so that the spray of the diluted chemical solution is prevented from splashing on the wafer W. Supply mixed chemicals. Simultaneously with the supply of the chemical solution, the wafer holder 30 and the wafer W held by the wafer rotating motor 20 are slowly rotated around the center of the wafer W. When supplying the chemical solution from the nozzle 40, the open / close valve V12 interposed in the exhaust pipe 80 connected to the air vent 18 is opened. For this reason, the liquid flow of the chemical solution supplied to the processing chamber 10a becomes smooth. As described above, the nozzle 40 disposed in the lower portion of the processing container 10 is rotated or swung, or the nozzle 40 is swung several times and then rotated from the discharge port 43 toward the rotating wafer W. By discharging the chemical solution, the chemical solution is evenly distributed over the entire surface of the wafer W, and a uniform chemical solution process such as an etching process is performed.

なお、吐出口４３の向きが図５の二点鎖線矢印方向を向いている時間を長くすることにより、ウエハＷ周辺部をより多くエッチングすることもできる。   Note that the peripheral portion of the wafer W can be etched more by increasing the time during which the direction of the discharge port 43 is directed in the direction of the two-dot chain line in FIG.

薬液処理中において、処理室１０ａ内は薬液で満たされ、ノズル４０から処理室１０ａ内に薬液が供給されると同時に、処理室１０ａから薬液が排液口１７を介して排液される。   During the chemical processing, the processing chamber 10a is filled with the chemical, and the chemical is supplied from the nozzle 40 into the processing chamber 10a. At the same time, the chemical is discharged from the processing chamber 10a through the drain port 17.

なお、ノズル４０を３６０度回転させながら収容部１４の内面とノズル４０の外周面との間の隙間１５に吐出口４３から薬液を吐出させることにより、当該隙間１５に滞留する薬液を新規な薬液により追い出すことができる。このため、隙間１５に滞留する古い薬液により液処理への悪影響が生じることはない。   In addition, the chemical liquid which retains in the said clearance gap 15 is made into a novel chemical | medical solution by discharging the chemical | medical solution from the discharge port 43 to the clearance gap 15 between the inner surface of the accommodating part 14, and the outer peripheral surface of the nozzle 40, rotating the nozzle 40 360 degree | times. Can be driven out by. For this reason, the old chemical solution staying in the gap 15 does not adversely affect the liquid treatment.

薬液処理時には、開閉バルブＶ１は閉じており中空シール部材２６ａの内部空間２６ｂにＮ２ガスは供給されないため、第２のシール構造２６は連通状態にある。このため、処理室１０ａを満たす薬液は、シール構造２６と回転軸２１との間の隙間を通って、シール構造２６とシール部材２４（第１のシール構造）との間における軸ハウジング２２と回転軸２１との間の中間空間２６ｄに侵入する。このとき、開閉バルブＶ２，Ｖ３のうちの一方の開閉バルブＶ２のみが開放しており、中間空間２６ｄ内に侵入した薬液は、ドレーン管路２９ａを介して排液される。このため、中間空間２６ｄ内に薬液が滞留することにより生じうる薬液処理への悪影響は生じない。また、２つのシール部材２４のうちの処理室１０ａ側のシール部材２４と回転軸２１とのシール面を通って、薬液がシール空間２４ａに入ることが防止される。At the time of chemical treatment, the on-off valve V1 is closed and N 2 gas is not supplied to the internal space 26b of the hollow seal member 26a, so that the second seal structure 26 is in communication. Therefore, the chemical solution filling the processing chamber 10a passes through the gap between the seal structure 26 and the rotary shaft 21, and rotates with the shaft housing 22 between the seal structure 26 and the seal member 24 (first seal structure). It penetrates into the intermediate space 26d between the shaft 21. At this time, only one of the opening / closing valves V2 and V3 is opened, and the chemical liquid that has entered the intermediate space 26d is drained through the drain line 29a. For this reason, there is no adverse effect on the chemical treatment that may be caused by the retention of the chemical in the intermediate space 26d. Further, the chemical solution is prevented from entering the seal space 24 a through the seal surface between the seal member 24 on the processing chamber 10 a side of the two seal members 24 and the rotary shaft 21.

更に、薬液処理時には、開閉バルブＶ４も開放されて、Ｎ２ガス供給源２７からＮ２ガスがシール部材２４間のシール空間２４ａ内に供給される。このとき、開閉バルブＶ５も開放され、シール空間２４ａ内に供給されたＮ２ガスはドレーン管路２９ｃを介して排出される。このため、万一、処理室１０ａ側のシール部材２４を超えて薬液がシール空間２４ａ内に侵入してきたとしても、シール空間２４ａ内を流れるＮ２ガスと一緒にシール空間２４ａから排出されるか、或いはＮ２ガスにより蒸発させられた後にＮ２ガスと一緒にシール空間２４ａから排出される。また、ベアリング２３の摩耗により発生するパーティクルが、２つのシール部材２４のうちのベアリング２３側のシール部材２４を超えてシール空間２４ａ内に侵入してきたとしても、シール空間２４ａ内を流れるＮ２ガスと一緒にシール空間２４ａから排出される。Further, at the time of chemical treatment, the on-off valve V 4 is also opened, and N 2 gas is supplied from the N 2 gas supply source 27 into the seal space 24 a between the seal members 24. At this time, the opening / closing valve V5 is also opened, and the N 2 gas supplied into the seal space 24a is discharged through the drain conduit 29c. For this reason, even if the chemical liquid enters the seal space 24a beyond the seal member 24 on the processing chamber 10a side, is it discharged from the seal space 24a together with the N 2 gas flowing in the seal space 24a? , or it is discharged from the sealed space 24a with N 2 gas after being evaporated by N 2 gas. Further, even if particles generated by wear of the bearing 23 enter the seal space 24a beyond the seal member 24 on the bearing 23 side of the two seal members 24, the N 2 gas flowing in the seal space 24a And discharged from the seal space 24a.

以上のように、薬液処理時には、２つのシール部材２４を備えた第１のシール構造により、薬液のベアリング２３側への侵入及びベアリング２３にて生じたパーティクルが処理容器１０側に侵入することが防止される。   As described above, when the chemical solution is processed, the first seal structure including the two seal members 24 may cause the chemical solution to enter the bearing 23 side and particles generated in the bearing 23 to enter the processing container 10 side. Is prevented.

なお、シール空間２４ａ内の圧力を高めに維持しておくことも好ましい。そうすれば、シール空間２４ａ内への薬液およびパーティクル（ベアリング２３によるもの）の侵入をより効果的に防止することができる。シール空間２４ａ内の圧力を高くするには、ドレーン管路２９ｃの径を小さくするか或いはそこに絞りを設けることが考えられる。   It is also preferable to keep the pressure in the seal space 24a high. If it does so, the penetration | invasion of the chemical | medical solution and particle | grains (thing by the bearing 23) in the seal space 24a can be prevented more effectively. In order to increase the pressure in the seal space 24a, it is conceivable to reduce the diameter of the drain conduit 29c or to provide a throttle there.

薬液処理を所定時間行った後、開いていた切換開閉バルブ（Ｖａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄのいずれか）を閉じて薬液の供給を停止し、回転するノズル４０から純水のみを処理容器１０内に供給してリンス処理を行う。このときには、開閉バルブＶ８を閉じるとともに開閉バルブＶ９を開放し、温調されていない純水を供給する。このリンス処理時においてもウエハ回転モータ２０によりウエハＷは回転しているので、回転するノズル４０から供給される純水はウエハＷの全面に満遍なく行き渡り、均一なリンス処理が施される。   After the chemical treatment is performed for a predetermined time, the switching valve (Va, Vb, Vc, Vd) that has been opened is closed to stop the supply of the chemical, and only pure water is supplied from the rotating nozzle 40 into the processing container 10. To be rinsed. At this time, the open / close valve V8 is closed and the open / close valve V9 is opened to supply pure water that is not temperature-controlled. Even during this rinsing process, the wafer W is rotated by the wafer rotation motor 20, so the pure water supplied from the rotating nozzle 40 spreads over the entire surface of the wafer W, and a uniform rinsing process is performed.

リンス処理時にもシール構造２６は連通状態となっているが、中間空間２６ｄに侵入した純水はドレーン管路２９ａを介して排液されると共に、２つのシール部材２４間のシール空間２４ａ内にＮ２ガスが供給される。これにより薬液処理時と同様の効果が達成される。Although the sealing structure 26 is in a communicating state even during the rinsing process, the pure water that has entered the intermediate space 26d is drained through the drain pipe line 29a and enters the sealing space 24a between the two sealing members 24. N 2 gas is supplied. Thereby, the same effect as that at the time of chemical treatment is achieved.

リンス処理を所定時間行った後、ＣＰＵ１１０からの制御信号に基づいて、開閉バルブＶ９が閉じられて純水の供給が停止され、ノズル回転モータ５０の駆動が停止され、更にウエハ回転モータ２０の駆動が停止される。その後、開閉バルブＶ１４及びＶ１０を開放して、処理容器１０内の純水を、急速排液口１７Ａ及び排液口７６から、排液管路７８Ａを介して排出する。この純水の排液と同時に、乾燥用気体供給口１９から乾燥用気体例えばＮ２ガス又はＮ２ガスとＩＰＡの混合気体を所定時間にわたって処理容器１０内に供給して、ウエハＷに付着している液滴を除去して、ウエハＷを乾燥する。After the rinsing process is performed for a predetermined time, the open / close valve V9 is closed based on a control signal from the CPU 110, the supply of pure water is stopped, the driving of the nozzle rotating motor 50 is stopped, and the driving of the wafer rotating motor 20 is further performed. Is stopped. Thereafter, the opening and closing valves V14 and V10 are opened, and the pure water in the processing container 10 is discharged from the rapid drain port 17A and the drain port 76 via the drain line 78A. Simultaneously with the drainage of this pure water, a drying gas such as N 2 gas or a mixed gas of N 2 gas and IPA is supplied into the processing vessel 10 over a predetermined time from the drying gas supply port 19 and adheres to the wafer W. The droplets are removed and the wafer W is dried.

ウエハＷの乾燥が開始されるときに、ＣＰＵ１１０からの制御信号に基づいて開閉バルブＶ１が開放されて、Ｎ２ガス供給源２７からシール構造２６の中空シール部材２６ａの内部空間２６ｂにＮ２ガスが供給される。これにより、中空シール部材２６ａが膨隆し、回転軸２１の外周面に密接して、処理室１０ａと中間空間２６ｄとが隔離される。この状態において、中間空間２６ｄ及びこの中間空間２６ｄに臨む部材（軸ハウジング２２、回転軸２１、シール部材２４、中空シール部材２６ａ）の表面が洗浄される。When the drying of the wafer W is started, is opened closing valve V1 based on the control signal from the CPU 110, N 2 gas from the N 2 gas supply source 27 to the interior space 26b of the hollow seal member 26a of the sealing structure 26 Is supplied. Thereby, the hollow seal member 26a bulges and comes into close contact with the outer peripheral surface of the rotating shaft 21, so that the processing chamber 10a and the intermediate space 26d are isolated. In this state, the surface of the intermediate space 26d and the members facing the intermediate space 26d (the shaft housing 22, the rotating shaft 21, the seal member 24, and the hollow seal member 26a) are cleaned.

すなわち、まず、切換バルブＶ０が純水供給源２７Ａ側に切り換わって、シール部材２４とシール構造２６との間の中間空間２６ｄ内に純水を供給して、中間空間２６ｄ及びこの中間空間２６ｄに臨む部材の表面を洗浄する。その後、切換バルブＶ０がＮ２ガス供給源２７側に切り換わって、中間空間２６ｄ内にＮ２ガスを供給して中間空間２６ｄ及びこの中間空間２６ｄに臨む部材の表面を乾燥する。この洗浄及び乾燥時には、開閉バルブＶ２及びＶ３は開放しており、純水及びＮ２ガスを大流量で中間空間２６ｄから排出することができるようにされている。この洗浄及び乾燥時においても、２つのシール部材２４間のシール空間２４ａ内にＮ２ガスが供給される。以上のように中間空間２６ｄ及びこの中間空間２６ｄに臨む部材の表面を洗浄することにより、この部分に薬液若しくはパーティクルが残留することが防止され、次の薬液処理時に、この部分から処理室１０ａ内に薬液及びパーティクルが入り込むおそれがない。That is, first, the switching valve V0 is switched to the pure water supply source 27A side to supply pure water into the intermediate space 26d between the seal member 24 and the seal structure 26, and the intermediate space 26d and the intermediate space 26d are supplied. The surface of the member facing the surface is cleaned. Thereafter, the switching valve V0 is switched to the N 2 gas supply source 27 side, and N 2 gas is supplied into the intermediate space 26d to dry the intermediate space 26d and the surface of the member facing the intermediate space 26d. At the time of cleaning and drying, the open / close valves V2 and V3 are opened so that pure water and N 2 gas can be discharged from the intermediate space 26d at a large flow rate. Even during the cleaning and drying, N 2 gas is supplied into the seal space 24 a between the two seal members 24. By washing the intermediate space 26d and the surface of the member facing the intermediate space 26d as described above, it is possible to prevent the chemical solution or particles from remaining in this portion, and from this portion in the processing chamber 10a during the next chemical solution treatment. There is no risk of chemicals and particles entering the surface.

ウエハＷの乾燥並びに中間空間２６ｄの洗浄及び乾燥の終了により、一連の液処理工程が終了する。   A series of liquid processing steps is completed when the wafer W is dried and the intermediate space 26d is cleaned and dried.

次に、姿勢変換・移動機構７を駆動して、蓋体１１を処理容器本体１２から引き離し、、ウエハ保持体３０によって保持されたウエハＷを処理容器本体１２内から取り出し、そしてウエハＷの姿勢を垂直姿勢から水平姿勢に変換する。水平姿勢にされた処理済みウエハＷは、未処理ウエハＷを扱ったウエハホルダ２ａではなく、別のウエハホルダ２ｂに受け取られた後、ウエハ搬送アーム４によって空のキャリアＣ内に収容されて、他の処理装置に搬送される。   Next, the posture changing / moving mechanism 7 is driven, the lid 11 is pulled away from the processing vessel main body 12, the wafer W held by the wafer holder 30 is taken out from the processing vessel main body 12, and the posture of the wafer W is taken. Is converted from a vertical posture to a horizontal posture. The processed wafer W in a horizontal posture is received by another wafer holder 2b, not the wafer holder 2a that handles the unprocessed wafer W, and is then accommodated in an empty carrier C by the wafer transfer arm 4, and the other It is conveyed to the processing device.

以上図示された好適な実施形態に基づいて本発明について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、本発明による液処理装置として同時に複数枚のウエハＷを処理するバッジ式の液処理装置を例示したが、一度に１枚のみのウエハＷを処理する枚葉式の液処理装置であっても構わない。   Although the present invention has been described based on the preferred embodiment illustrated above, the present invention is not limited to this. For example, in the above embodiment, a badge type liquid processing apparatus that processes a plurality of wafers W at the same time is exemplified as the liquid processing apparatus according to the present invention. However, a single wafer type liquid processing apparatus that processes only one wafer W at a time. It may be a processing device.

また、上記実施形態では、ウエハ保持体３０は蓋体１１に取り付けられていたが、処理容器本体１２にウエハ保持体３０を設けることも可能である。この場合、ウエハの搬送機構との受け渡しを処理容器本体１２内で行えるような構造が必要となる。   In the above embodiment, the wafer holder 30 is attached to the lid body 11, but the wafer holder 30 may be provided on the processing container main body 12. In this case, it is necessary to have a structure in which the wafer can be transferred to and from the processing mechanism body 12.

また、上記実施形態では、被処理体は半導体ウエハであったが、被処理体は例えばＬＣＤ用ガラス基板またはディスク基板等であってもよい。   In the above embodiment, the object to be processed is a semiconductor wafer, but the object to be processed may be a glass substrate for LCD or a disk substrate, for example.

Claims (12)

被処理体を保持することができる保持体と、
前記保持体に接続された回転軸と、
前記回転軸を回転駆動するモータと、
前記保持体を収容する処理室を画成する処理容器と、
前記処理室内に処理液を供給する処理液吐出口と、
前記処理容器の少なくとも一部と結合され、前記回転軸を収容するとともに前記処理室と連通した空間を画成する軸ハウジングと、
前記軸ハウジング内において回転軸を回転可能に支承する軸受けと、
前記軸受けよりも処理室に近い位置に設けられて、前記軸ハウジングと前記回転軸との間の隙間を前記回転軸の回転を許容しつつ常時シールする第１のシール構造と、
前記第１のシール構造よりも処理室に近い位置に設けられて、前記軸ハウジングと前記回転軸との間の隙間をシールする第２のシール構造であって、前記軸ハウジングと前記回転軸との間の隙間をシールしている第１状態とシールしていない第２状態とをとることができる第２のシール構造と、
前記第１のシール構造と前記第２のシール構造との間における前記軸ハウジングと前記回転軸との間の中間空間に接続され前記中間空間に流体を供給することができる供給路及び前記中間空間から流体を排出することができる排出路と、
前記供給路に接続された洗浄液供給源及び乾燥気体供給源と、
前記洗浄液供給源及び乾燥気体供給源のいずれかが前記供給路を介して前記中間空間と連通するようにする切替バルブと、
を備えた液処理装置。A holding body capable of holding an object to be processed;
A rotating shaft connected to the holder;
A motor that rotationally drives the rotating shaft;
A processing container defining a processing chamber containing the holding body;
A processing liquid outlet for supplying a processing liquid into the processing chamber;
A shaft housing that is coupled to at least a portion of the processing container and that accommodates the rotating shaft and defines a space communicating with the processing chamber;
A bearing for rotatably supporting the rotating shaft in the shaft housing;
A first seal structure provided at a position closer to the processing chamber than the bearing, and always seals a gap between the shaft housing and the rotating shaft while allowing rotation of the rotating shaft;
A second seal structure that is provided closer to the processing chamber than the first seal structure and seals a gap between the shaft housing and the rotary shaft, the shaft housing and the rotary shaft; A second seal structure capable of taking a first state in which a gap between the two is sealed and a second state in which the gap is not sealed;
A supply path connected to an intermediate space between the shaft housing and the rotary shaft between the first seal structure and the second seal structure and capable of supplying fluid to the intermediate space, and the intermediate space A discharge path through which fluid can be discharged from,
A cleaning liquid supply source and a dry gas supply source connected to the supply path;
A switching valve that allows any one of the cleaning liquid supply source and the dry gas supply source to communicate with the intermediate space via the supply path;
A liquid processing apparatus comprising: 請求項１に記載の液処理装置において、
前記軸ハウジングの内面若しくは前記回転軸の外周面に、前記中間空間を部分的に狭くする形状が与えられている
ことを特徴とする液処理装置。In the liquid processing apparatus of Claim 1,
A liquid processing apparatus , wherein the inner surface of the shaft housing or the outer peripheral surface of the rotating shaft is provided with a shape that partially narrows the intermediate space. 請求項１に記載の液処理装置において、
前記第２のシール構造は、その内部空間に作動気体を供給することにより膨らみ前記第１状態となる、可撓性を有する環状の中空シール部材を有することを特徴とする液処理装置。In the liquid processing apparatus of Claim 1,
The second seal structure includes a flexible annular hollow seal member that expands and enters the first state when a working gas is supplied to the internal space thereof. 請求項１に記載の液処理装置において、
前記第１のシール構造は、前記回転軸の軸線方向に間隔をおいて配置された一対のシール部材からなり、
前記一対のシール部材の間において前記軸ハウジングと回転軸との間にシール空間が画成され、
前記シール空間に、当該シール空間に流体を供給することができる供給路及び当該シール空間から流体を排出することができる排出路が接続されている
ことを特徴とする液処理装置。In the liquid processing apparatus of Claim 1,
The first seal structure includes a pair of seal members arranged at an interval in the axial direction of the rotating shaft,
A seal space is defined between the shaft housing and the rotating shaft between the pair of seal members,
A liquid processing apparatus, wherein a supply path for supplying fluid to the seal space and a discharge path for discharging fluid from the seal space are connected to the seal space. 請求項４に記載の液処理装置において、
前記シール空間に接続された前記供給路に乾燥用気体供給源が接続されていることを特徴とする液処理装置。 In the liquid processing apparatus of Claim 4 ,
A liquid processing apparatus , wherein a drying gas supply source is connected to the supply path connected to the seal space . 請求項１に記載の液処理装置において、
前記洗浄液供給源から前記中間空間に接続された前記供給路を介して前記中間空間に洗浄液を供給することができる洗浄液供給系と、
前記乾燥気体供給源から前記中間空間に接続された前記供給路を介して前記中間空間に乾燥用気体を供給することができる乾燥用気体供給系と、
前記前記中間空間に接続された前記排出路を介して前記中間空間から流体を排出することができる流体排出系と、
前記第２のシール構造、前記洗浄液供給系、前記乾燥用気体供給系及び前記流体排出系を制御することができるコントローラであって、
前記回転軸が回転して前記被処理体が前記処理室内で回転しながら処理液により処理されているときに、前記第２のシール構造が前記第２の状態となり、かつ、前記流体排出系を介して前記中間空間に侵入した処理液をそこから排出するように、前記第２のシール構造および前記流体排出系を制御し、
また、前記回転軸が回転しないで前記被処理体が前記処理室内で静止した状態で処理流体により処理されているときに、前記第２のシール構造が前記第１の状態となり、かつ、前記洗浄液供給系を介して前記中間空間に洗浄液が供給されるとともに前記流体排出系を介して前記中間空間から前記洗浄液が排出されるように、前記第２のシール構造、前記洗浄液供給系及び前記流体排出系を制御するコントローラと、
を更に備えたことを特徴とする液処理装置。In the liquid processing apparatus of Claim 1,
A cleaning liquid supply system capable of supplying the cleaning liquid from the cleaning liquid supply source to the intermediate space via the supply path connected to the intermediate space;
A drying gas supply system capable of supplying a drying gas to the intermediate space from the drying gas supply source via the supply path connected to the intermediate space;
A fluid discharge system capable of discharging a fluid from the intermediate space via the discharge passage connected to the intermediate space;
A controller capable of controlling the second seal structure, the cleaning liquid supply system, the drying gas supply system, and the fluid discharge system;
When the rotating shaft rotates and the object to be processed is being processed by the processing liquid while rotating in the processing chamber, the second seal structure is in the second state, and the fluid discharge system is Controlling the second seal structure and the fluid discharge system so as to discharge the processing liquid that has entered the intermediate space through
The second seal structure is in the first state when the object to be processed is processed in a stationary state in the processing chamber without rotating the rotating shaft, and the cleaning liquid The second seal structure, the cleaning liquid supply system, and the fluid discharge so that the cleaning liquid is supplied to the intermediate space via the supply system and the cleaning liquid is discharged from the intermediate space via the fluid discharge system. A controller for controlling the system,
A liquid processing apparatus further comprising: 請求項６に記載の液処理装置において、
前記コントローラは、前記回転軸が回転しないで前記被処理体が前記処理室内で静止した状態で処理されているときに、前記洗浄液供給系を介して前記中間空間に洗浄液が供給されるとともに前記流体排出系を介して前記中間空間から前記洗浄液が排出された後に、前記乾燥用気体供給系を介して前記中間空間に乾燥用気体が供給されるとともに前記流体排出系を介して前記中間空間から前記乾燥用気体が排出されるように、前記乾燥気体供給系及び前記流体排出系を制御するように構成されていることを特徴とする液処理装置。 In the liquid processing apparatus of Claim 6 ,
The controller is configured to supply cleaning liquid to the intermediate space via the cleaning liquid supply system and to supply the fluid when the object to be processed is processed in a stationary state in the processing chamber without rotating the rotating shaft. After the cleaning liquid is discharged from the intermediate space through the discharge system, the drying gas is supplied to the intermediate space through the drying gas supply system, and from the intermediate space through the fluid discharge system. A liquid processing apparatus configured to control the dry gas supply system and the fluid discharge system so that a drying gas is discharged. 請求項６に記載の液処理装置において、
前記コントローラは、前記被処理体が前記処理室内で静止した状態で処理流体により処理されているときにおける前記流体排出系を介した前記洗浄液の排出レートが、前記被処理体が前記処理室内で回転しながら処理液により処理されているときにおける前記流体排出系を介した前記処理液の排出レートよりも大きくなるように、前記流体排出系を制御するように構成されていることを特徴とする液処理装置。 In the liquid processing apparatus of Claim 6 ,
The controller is configured so that a discharge rate of the cleaning liquid through the fluid discharge system when the object to be processed is being processed in a stationary state in the process chamber, and the object to be processed rotates in the process chamber. The fluid discharge system is configured to control the fluid discharge system so as to be larger than the discharge rate of the treatment liquid through the fluid discharge system when the treatment liquid is being processed. Processing equipment. 請求項６に記載の液処理装置において、
前記処理液は薬液であり、前記処理流体は乾燥用気体であることを特徴とする液処理装置。 In the liquid processing apparatus of Claim 6 ,
The liquid processing apparatus, wherein the processing liquid is a chemical liquid and the processing fluid is a drying gas. 請求項１に記載の液処理装置において、
前記保持体は、前記回転軸に接続された回転基体と、被処理体を保持する一対の保持棒を有しており、
前記液処理装置は、前記回転軸の半径方向に前記保持棒が相互に近接する方向及び前記保持棒が相互に離間する方向に移動させる保持棒移動機構を更に備え、
前記保持棒移動機構は、前記回転基体に設けられて前記保持棒を移動させるシリンダアクチュエータと、前記保持棒が相互に近接する方向又は相互に離間する方向に前記保持棒を付勢するばね部材と、前記ばね部材に抗して前記保持棒を移動させるために前記シリンダアクチュエータに作動流体を供給する作動流体通路と、を有しており、
前記回転軸の内部空間及び前記回転基体内に形成された管路が、前記作動流体通路の一部を成している
ことを特徴とする液処理装置。In the liquid processing apparatus of Claim 1,
The holding body has a rotating base connected to the rotating shaft and a pair of holding bars for holding the object to be processed.
The liquid processing apparatus further includes a holding bar moving mechanism that moves the holding bars in a radial direction of the rotating shaft in a direction in which the holding bars approach each other and a direction in which the holding bars are separated from each other
The holding rod moving mechanism includes a cylinder actuator that is provided on the rotating base and moves the holding rod, and a spring member that biases the holding rod in a direction in which the holding rods are close to each other or away from each other. A working fluid passage for supplying a working fluid to the cylinder actuator to move the holding rod against the spring member,
The liquid processing apparatus, wherein an inner space of the rotating shaft and a pipe formed in the rotating base form a part of the working fluid passage. 請求項１に記載の液処理装置において、
前記処理容器は、その一端に前記被処理体が通過可能な開口を有するとともに他端が閉塞され、その軸線が概ね水平方向を向いた筒状の処理容器本体と、前記処理容器本体の前記開口を密閉する蓋体とを有している
ことを特徴とする液処理装置。In the liquid processing apparatus of Claim 1,
The processing container has an opening through which the object to be processed can pass at one end and the other end is closed, and a cylindrical processing container main body whose axis is substantially horizontal, and the opening of the processing container main body And a lid for hermetically sealing the liquid processing apparatus. 請求項１１に記載の液処理装置において、
前記蓋体に前記軸ハウジングが結合されていることを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 11, wherein
The liquid processing apparatus, wherein the shaft housing is coupled to the lid.
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