JP4450985B2

JP4450985B2 - Vacuum processing equipment

Info

Publication number: JP4450985B2
Application number: JP2000394597A
Authority: JP
Inventors: 暮公男小
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2000-12-26
Filing date: 2000-12-26
Publication date: 2010-04-14
Anticipated expiration: 2020-12-26
Also published as: JP2002194544A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide vacuum treatment equipment having a valve switching mechanism which can reduce shock at switching as well as simultaneously open or close a pair of valve bodies. SOLUTION: This vacuum treatment equipment comprises, a pair of vacuum chambers 10 at least one of which is a treatment chamber, a pair of openings 11 which are made in the pair of vacuum chambers 10, and a transport mechanism 13 for transporting articles to be treated between a pair of vacuum chambers 10. The transport mechanism 13 comprises a rotation anvil 15, a pair of valve bodies 18 for sealing a pair of openings 11 along with holding an article to be treated, and a valve switching mechanism 1 installed on the rotation anvil 15. The valve switching mechanism 1 comprises a pair of racks 2 which are combined with a pair of valve bodies 18 and are arranged so as to be parallel each other, a toothed gear 3 which is arranged between a pair of racks 2 and is engaged in both racks 2, and a motor which rotationally drives the gear 3. Then, a rotation of the toothed gear 3 drives a pair of racks 2 simultaneously, and a pair of valve bodies 18 opens or closes the pair of openings 11 simultaneously.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理物に対して成膜処理等の真空処理を施すための真空処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造工程、液晶表示パネル製造工程、或いは光ディスク製造工程等の各種の工程において、ディスクやシリコンウエハ等の被処理物の表面処理を実施するために真空処理装置が使用される。この真空処理装置を用いて、被処理物に対してスパッタリング、エッチング、アッシング、或いはベーキング等の処理を施して、被処理物の表面に薄膜を形成したり、薄膜に微細加工を施したりする。
【０００３】
図３及び図４は従来の真空処理装置の一例を示しており、この装置は、開口部５１が形成された２つの真空室５０を備えており、一方の真空室５０は被処理物（ディスク）に対して真空処理を施すための処理室を構成し、他方の真空室５０はロードロック室を構成する。
【０００４】
真空室５０同士の間には真空排気可能な真空搬送室５２が形成されており、この真空搬送室５２の内部には、ディスクを搬送するための搬送機構５３が設けられている。この搬送機構５３は、支柱５４によって回転可能に支持された回転台５５を備え、この回転台５５の上面には２つのバルブ開閉機構６２が設けられている。
【０００５】
各バルブ開閉機構６２は各直動ガイド（ＬＭガイド）５６を備えており、各直動ガイド５６には支持部材５７が固着されており、支持部材５７によってバルブ板５８が支持されている。支持部材５７及びバルブ板５８は、回転台５５上に配置されたエアシリンダ５９の駆動力によって、直動ガイド５６に案内されながら直動される。バルブ板５８の前面には４つのディスクホルダー６０が設けられており、これらのディスクホルダー６０はディスクを保持すると共に回転させることができる。バルブ板５８の前面にはＯリング６１が設けられている。
【０００６】
そして、この従来の真空処理装置においてディスクを処理する際には、ディスクホルダー６０にてディスクを保持した状態で、エアシリンダ５９を駆動して、処理室である真空室５０側にバルブ板５８を移動させる。そして、真空室５０の開口部５１にバルブ板５８を嵌め入れて、開口部５１の段部５１ａにバルブ板５８のＯリング６１を押しつける。この状態で、ディスクホルダー６０を回転させながら、図示を省略した加工装置（例えばスパッタ源）を用いてディスクの処理を行う。
【０００７】
ディスクの処理が終了したら、エアシリンダ５９を再び駆動してバルブ板５８を真空室５０の開口部５１から引き離し、回転台５５を回転させることにより、処理済みのディスクを保持したバルブ板５８を、ロードロック室である真空室５０側に移動させる。そして、エアシリンダ５９を駆動して、ロードロック室である真空室５０の開口部５１にバルブ板５８を嵌め入れて、図示を省略した搬送ロボットによって処理済みのディスクを受け取る。
【０００８】
ところで、ディスクの搬送シーケンスに要する時間を短縮するためには、２つのエアシリンダ５９を同時に駆動して２つのバルブ板５８の開閉動作を同時に行えることが望ましい。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の真空処理装置においては、２つのバルブ板５８を別個のエアシリンダ５９により駆動するように構成されているので、２つのバルブ板５８を同時に開閉動作させようとした場合、それぞれのバルブ板５８の動作にズレが生じてしまう。その結果、両方のバルブ板５８が完全に開放され又は閉鎖されるまでに要する時間が長くなってしまうという問題がある。
【００１０】
また、エアシリンダ５９においては加減速動作を行うことができないために、バルブ板５８を開閉する際の衝撃が大きくなり、ディスクの落下やパーティクルの発生等が引き起こされるという問題がある。
【００１１】
本発明は、上述した事情を考慮してなされたものであって、一対のバルブ体を同時に開閉動作することができると共に、バルブ体の開閉時の衝撃を軽減することができるバルブ開閉機構を備えた真空処理装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明による真空処理装置は、少なくとも一方は処理室を形成する一対の真空室と、前記一対の真空室に形成された一対の開口部と、前記一対の真空室同士の間で被処理物を搬送するための搬送機構と、を備え、前記搬送機構は、前記一対の真空室同士の間に回転可能に配置された回転台と、被処理物を保持すると共に前記一対の開口部を封止するための一対のバルブ体と、前記回転台に設けられ、前記一対のバルブ体を開閉駆動するためのバルブ開閉機構と、を有し、前記バルブ開閉機構は、前記一対のバルブ体に連結され互いに平行に配置された一対のラックと、前記一対のラックの間に配置され前記両ラックに噛み合う歯車と、前記歯車を回転駆動するモータと、を有し、前記歯車の回転により前記一対のラックが同時に駆動され、前記一対のバルブ体による前記一対の開口部の開閉動作が同時に行われることを特徴とする。
【００１３】
また、好ましくは、前記バルブ体は弾性体を介して前記ラックに連結されており、前記バルブ体は前記弾性体の弾発力により前記開口部の周囲に弾発的に押し付けられる。
【００１４】
また、好ましくは、前記ラックに固着したベース部材にリニアブッシュを設け、前記バルブ体の背面に突設された摺動バーを前記リニアブッシュによって摺動自在に支持し、これにより、前記バルブ体を前記ベース部材に対して直動可能に支持する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態による真空処理装置について図１及び図２を参照して説明する。
【００１６】
本実施形態による真空処理装置は、開口部１１が形成された２つの真空室１０を備えており、一方の真空室１０はディスクに対して成膜処理等の真空処理を施すための処理室を構成し、他方の真空室１０はロードロック室を構成する。なお、２つの真空室１０とは別にロードロック室を設けて、両真空室１０を処理室とすることもできる。
【００１７】
真空室１０同士の間には真空排気可能な真空搬送室１２が形成されており、この真空搬送室１２の内部には、被処理物（ディスク）を搬送するための搬送機構１３が設けられている。この搬送機構１３は、支柱１４によって回転可能に支持された回転台１５を備え、この回転台１５の上面には、一対の開口部１１を封止するための一対のバルブ板１８を開閉駆動するためのバルブ開閉機構１が設けられている。
【００１８】
バルブ開閉機構１は、一対のバルブ板１８に連結され互いに平行に配置された一対のラック２と、一対のラック２の間に配置され両ラック２に噛み合う歯車３と、を有する。歯車３は、加減速制御が可能なモータ４によって回転駆動される。各ラック２には各ベース板５が固着されており、各ベース板５には４つのリニアブッシュ６が配設されている。バルブ板１８の背面には支持板７が固着されており、支持板７には４本の摺動バー８が突設されている。各摺動バー８は各リニアブッシュ６に摺動自在に挿通され、支持板７はベース板５に対して所定範囲内で直動することができる。各摺動バー８には各圧縮バネ９が嵌められており、ベース板５と支持板７とによって圧縮バネ９が挟まれている。
【００１９】
バルブ板１８の前面には４つのディスクホルダー２０が設けられており、これらのディスクホルダー２０はディスクを保持すると共に回転させることができる。バルブ板１８の前面にはＯリング２１が設けられている。
【００２０】
そして、この真空処理装置においてディスクを処理する際には、ディスクホルダー２０にてディスクを保持した状態で、加減速制御しながらモータ４を駆動して一対のラック２を互いに反対方向に同時に直動させる。これにより、一対のバルブ板１８が同時に直動されて一対の開口部１１に同時に嵌め入れられ、各開口部１１の各段部１１ａに各バルブ板１８の各Ｏリング２１が同時に押し付けられる。
【００２１】
ここで、バルブ板１８は圧縮バネ９によって弾発的に支持されているので、バルブ板１８は開口部１１の段部１１ａに対して弾発的に押し付けられる。このときの圧縮バネ９による押し付け力は、Ｏリング２１が所要の量だけ潰れる程度の大きさである。
【００２２】
バルブ板１８により開口部１１を封止した状態で、処理室を構成する真空室１０に配置されたディスクホルダー２０を回転させながら、図示を省略した加工装置（例えばスパッタ源）を用いてディスクの処理を行う。一方、ロードロック室を構成する真空室１０に配置されたディスクホルダー２０から、図示を省略した搬送ロボットによって処理済みのディスクを取り出し、代わりに未処理のディスクをディスクホルダー２０に装着する。
【００２３】
処理室を構成する真空室１０においてディスクの処理が終了したら、加減速制御しながらモータ４を駆動して各バルブ板１８を各真空室１０の開口部１１から引き離し、しかる後に回転台１５を回転させる。これにより、処理済みのディスクを保持したバルブ板１８をロードロック室である真空室１０の側に移動させると共に、未処理のディスクを保持したバルブ板１８を処理室である真空室１０の側に移動させる。そして、上記と同様にして未処理ディスクの処理と処理済みディスクの取り出しを行う。
【００２４】
以上述べたように本実施形態による真空処理装置によれば、単一の歯車３により一対のラック２を駆動する構成のバルブ開閉機構１によって一対のバルブ板１８を駆動するようにしたので、一対のバルブ板１８の開閉動作を同時に行うことができる。これにより、ディスクの搬送シーケンスに要する時間を短縮することができる。
【００２５】
また、モータ４を加減速制御することにより、バルブ板１８によって開口部１１を開閉する際の衝撃を低減することができる。
【００２６】
また、バルブ板１８は摺動バー８及びリニアブッシュ６によってベース板５に対して直動自在に弾発的に支持されているので、Ｏリング２１の潰れ量の変動を吸収することができるし、さらに、真空室１０と真空搬送室１２との差圧によってＯリング２１の潰れ量が変動した場合にもその変動を吸収することができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上述べたように本発明による真空処理装置によれば、単一の歯車により一対のラックを駆動する構成のバルブ開閉機構によって一対のバルブ板を駆動するようにしたので、一対のバルブ板の開閉動作を同時に行うことができると共に、モータを加減速制御することによりバルブ板の開閉時の衝撃を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による真空処理装置を示した平面図。
【図２】本発明の一実施形態による真空処理装置を示した側面図。
【図３】従来の真空処理装置を示した平面図。
【図４】従来の真空処理装置を示した側面図。
【符号の説明】
１バルブ開閉機構
２ラック
３歯車
４モータ
５ベース板
６リニアブッシュ
７支持板
８摺動バー
９圧縮バネ
１０真空室
１１開口部
１２真空搬送室
１３搬送機構
１５回転台
１８バルブ板
２０ディスクホルダー
２１Ｏリング[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a vacuum processing apparatus for performing vacuum processing such as film formation processing on an object to be processed.
[0002]
[Prior art]
In various processes such as a semiconductor manufacturing process, a liquid crystal display panel manufacturing process, and an optical disk manufacturing process, a vacuum processing apparatus is used to perform surface treatment of an object to be processed such as a disk or a silicon wafer. Using this vacuum processing apparatus, the object to be processed is subjected to processing such as sputtering, etching, ashing, or baking to form a thin film on the surface of the object to be processed, or to finely process the thin film.
[0003]
3 and 4 show an example of a conventional vacuum processing apparatus, which includes two vacuum chambers 50 in which openings 51 are formed. One of the vacuum chambers 50 is a workpiece (disk). ), And the other vacuum chamber 50 constitutes a load lock chamber.
[0004]
A vacuum transfer chamber 52 that can be evacuated is formed between the vacuum chambers 50, and a transfer mechanism 53 for transferring a disk is provided inside the vacuum transfer chamber 52. The transport mechanism 53 includes a turntable 55 rotatably supported by a column 54, and two valve opening / closing mechanisms 62 are provided on the upper surface of the turntable 55.
[0005]
Each valve opening / closing mechanism 62 includes a linear motion guide (LM guide) 56, and a support member 57 is fixed to each linear motion guide 56, and a valve plate 58 is supported by the support member 57. The support member 57 and the valve plate 58 are linearly moved while being guided by the linear motion guide 56 by the driving force of the air cylinder 59 disposed on the turntable 55. Four disk holders 60 are provided on the front surface of the valve plate 58, and these disk holders 60 can hold and rotate the disks. An O-ring 61 is provided on the front surface of the valve plate 58.
[0006]
When a disk is processed in this conventional vacuum processing apparatus, the air cylinder 59 is driven in a state where the disk is held by the disk holder 60, and the valve plate 58 is placed on the vacuum chamber 50 side which is a processing chamber. Move. Then, the valve plate 58 is fitted into the opening 51 of the vacuum chamber 50, and the O-ring 61 of the valve plate 58 is pressed against the stepped portion 51 a of the opening 51. In this state, while the disk holder 60 is rotated, the disk is processed using a processing apparatus (not shown) (for example, a sputtering source).
[0007]
When the processing of the disc is completed, the valve plate 58 holding the processed disc is moved by driving the air cylinder 59 again, pulling the valve plate 58 away from the opening 51 of the vacuum chamber 50, and rotating the turntable 55. Move to the vacuum chamber 50 side which is a load lock chamber. Then, the air cylinder 59 is driven, the valve plate 58 is fitted into the opening 51 of the vacuum chamber 50 which is a load lock chamber, and the processed disk is received by a transport robot (not shown).
[0008]
By the way, in order to shorten the time required for the disc transport sequence, it is desirable that the two air cylinders 59 are simultaneously driven to simultaneously open and close the two valve plates 58.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional vacuum processing apparatus described above, the two valve plates 58 are configured to be driven by separate air cylinders 59. Therefore, when the two valve plates 58 are simultaneously opened and closed, The operation of the valve plate 58 is displaced. As a result, there is a problem that it takes a long time until both valve plates 58 are completely opened or closed.
[0010]
Further, since the air cylinder 59 cannot perform the acceleration / deceleration operation, there is a problem that the impact when the valve plate 58 is opened and closed becomes large, causing the disk to drop or the generation of particles.
[0011]
The present invention has been made in consideration of the above-described circumstances, and includes a valve opening / closing mechanism capable of simultaneously opening and closing a pair of valve bodies and reducing an impact at the time of opening and closing the valve bodies. An object of the present invention is to provide a vacuum processing apparatus.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, at least one of the vacuum processing apparatuses according to the present invention includes a pair of vacuum chambers forming a processing chamber, a pair of openings formed in the pair of vacuum chambers, and the pair of vacuum chambers. A transport mechanism for transporting the workpieces between each other, and the transport mechanism holds a workpiece and a turntable that is rotatably disposed between the pair of vacuum chambers. A pair of valve bodies for sealing the pair of openings, and a valve opening / closing mechanism provided on the turntable for opening and closing the pair of valve bodies; A pair of racks connected to the pair of valve bodies and arranged in parallel to each other; a gear disposed between the pair of racks and meshing with the racks; and a motor for rotating the gears, The pair of gears is rotated by rotating the gears. Click are driven simultaneously, the opening and closing operation of the pair of openings by the pair of valve body is characterized by being performed simultaneously.
[0013]
Preferably, the valve body is connected to the rack via an elastic body, and the valve body is elastically pressed around the opening by the elastic force of the elastic body.
[0014]
Preferably, a linear bush is provided on the base member fixed to the rack, and a sliding bar protruding from the back surface of the valve body is slidably supported by the linear bush, whereby the valve body is The base member is supported so as to be linearly movable.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
[0016]
The vacuum processing apparatus according to the present embodiment includes two vacuum chambers 10 in which openings 11 are formed. One of the vacuum chambers 10 is a processing chamber for performing vacuum processing such as film formation processing on a disk. The other vacuum chamber 10 constitutes a load lock chamber. In addition, a load lock chamber can be provided separately from the two vacuum chambers 10, and both the vacuum chambers 10 can be used as processing chambers.
[0017]
A vacuum transfer chamber 12 that can be evacuated is formed between the vacuum chambers 10. A transfer mechanism 13 for transferring an object to be processed (disk) is provided inside the vacuum transfer chamber 12. Yes. The transport mechanism 13 includes a turntable 15 that is rotatably supported by a support column 14. A pair of valve plates 18 for sealing the pair of openings 11 are opened and closed on the upper surface of the turntable 15. For this purpose, a valve opening / closing mechanism 1 is provided.
[0018]
The valve opening / closing mechanism 1 includes a pair of racks 2 connected to a pair of valve plates 18 and arranged in parallel to each other, and a gear 3 arranged between the pair of racks 2 and meshing with both racks 2. The gear 3 is rotationally driven by a motor 4 capable of acceleration / deceleration control. Each base plate 5 is fixed to each rack 2, and four linear bushes 6 are disposed on each base plate 5. A support plate 7 is fixed to the back surface of the valve plate 18, and four sliding bars 8 project from the support plate 7. Each sliding bar 8 is slidably inserted into each linear bush 6, and the support plate 7 can move linearly with respect to the base plate 5 within a predetermined range. Each sliding bar 8 is fitted with each compression spring 9, and the compression spring 9 is sandwiched between the base plate 5 and the support plate 7.
[0019]
Four disk holders 20 are provided on the front surface of the valve plate 18, and these disk holders 20 can hold and rotate the disks. An O-ring 21 is provided on the front surface of the valve plate 18.
[0020]
When a disk is processed in this vacuum processing apparatus, the motor 4 is driven while controlling the acceleration / deceleration while the disk is held by the disk holder 20 to simultaneously move the pair of racks 2 in opposite directions simultaneously. Let As a result, the pair of valve plates 18 are linearly moved at the same time and simultaneously fitted into the pair of openings 11, and the O-rings 21 of the valve plates 18 are simultaneously pressed against the step portions 11 a of the openings 11.
[0021]
Here, since the valve plate 18 is elastically supported by the compression spring 9, the valve plate 18 is elastically pressed against the step portion 11 a of the opening 11. The pressing force by the compression spring 9 at this time is large enough to collapse the O-ring 21 by a required amount.
[0022]
While the opening 11 is sealed by the valve plate 18, the disk holder 20 disposed in the vacuum chamber 10 constituting the processing chamber is rotated and a processing apparatus (for example, a sputtering source) (not shown) is used to rotate the disk. Process. On the other hand, a processed disk is taken out by a transfer robot (not shown) from a disk holder 20 arranged in the vacuum chamber 10 constituting the load lock chamber, and an unprocessed disk is mounted in the disk holder 20 instead.
[0023]
When the processing of the disk is completed in the vacuum chamber 10 constituting the processing chamber, the motor 4 is driven while acceleration / deceleration control is performed to separate each valve plate 18 from the opening 11 of each vacuum chamber 10, and then the turntable 15 is rotated. Let As a result, the valve plate 18 holding the processed disk is moved to the vacuum chamber 10 side which is the load lock chamber, and the valve plate 18 holding the unprocessed disk is moved to the vacuum chamber 10 side which is the processing chamber. Move. Then, the unprocessed disk is processed and the processed disk is taken out in the same manner as described above.
[0024]
As described above, according to the vacuum processing apparatus according to the present embodiment, the pair of valve plates 18 are driven by the valve opening / closing mechanism 1 configured to drive the pair of racks 2 by the single gear 3. The valve plate 18 can be opened and closed simultaneously. Thereby, the time required for the disc transport sequence can be shortened.
[0025]
Further, by controlling the acceleration / deceleration of the motor 4, it is possible to reduce an impact when the opening 11 is opened and closed by the valve plate 18.
[0026]
In addition, since the valve plate 18 is elastically supported by the sliding bar 8 and the linear bush 6 so as to move directly with respect to the base plate 5, it is possible to absorb fluctuations in the amount of collapse of the O-ring 21. Furthermore, even when the collapse amount of the O-ring 21 is fluctuated due to the differential pressure between the vacuum chamber 10 and the vacuum transfer chamber 12, the fluctuation can be absorbed.
[0027]
【The invention's effect】
As described above, according to the vacuum processing apparatus of the present invention, the pair of valve plates are driven by the valve opening / closing mechanism configured to drive the pair of racks by a single gear. The operation can be performed simultaneously, and the impact at the time of opening and closing the valve plate can be reduced by controlling the acceleration and deceleration of the motor.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing a vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view showing a conventional vacuum processing apparatus.
FIG. 4 is a side view showing a conventional vacuum processing apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Valve opening / closing mechanism 2 Rack 3 Gear 4 Motor 5 Base plate 6 Linear bush 7 Support plate 8 Slide bar 9 Compression spring 10 Vacuum chamber 11 Opening portion 12 Vacuum transfer chamber 13 Transfer mechanism 15 Turntable 18 Valve plate 20 Disk holder 21 O ring

Claims

少なくとも一方は処理室を形成する一対の真空室と、前記一対の真空室に形成された一対の開口部と、前記一対の真空室同士の間で被処理物を搬送するための搬送機構と、を備え、
前記搬送機構は、前記一対の真空室同士の間に回転可能に配置された回転台と、被処理物を保持すると共に前記一対の開口部を封止するための一対のバルブ体と、前記回転台に設けられ、前記一対のバルブ体を開閉駆動するためのバルブ開閉機構と、を有し、
前記バルブ開閉機構は、前記一対のバルブ体に連結され互いに平行に配置された一対のラックと、前記一対のラックの間に配置され前記両ラックに噛み合う歯車と、前記歯車を回転駆動するモータと、を有し、前記歯車の回転により前記一対のラックが同時に駆動され、前記一対のバルブ体による前記一対の開口部の開閉動作が同時に行われることを特徴とする真空処理装置。At least one of a pair of vacuum chambers forming a processing chamber; a pair of openings formed in the pair of vacuum chambers; and a transport mechanism for transporting an object to be processed between the pair of vacuum chambers; With
The transport mechanism includes a turntable rotatably disposed between the pair of vacuum chambers, a pair of valve bodies for holding a workpiece and sealing the pair of openings, and the rotation A valve opening / closing mechanism provided on a table for driving to open and close the pair of valve bodies,
The valve opening / closing mechanism includes a pair of racks connected to the pair of valve bodies and arranged in parallel to each other, a gear arranged between the pair of racks and meshing with the racks, and a motor for driving the gears to rotate. And the pair of racks are simultaneously driven by the rotation of the gears, and the opening and closing operations of the pair of openings by the pair of valve bodies are performed simultaneously.

前記バルブ体は弾性体を介して前記ラックに連結されており、前記バルブ体は前記弾性体の弾発力により前記開口部の周囲に弾発的に押し付けられることを特徴とする請求項１記載の真空処理装置。The valve body is connected to the rack via an elastic body, and the valve body is elastically pressed around the opening by the elastic force of the elastic body. Vacuum processing equipment.

前記ラックに固着したベース部材にリニアブッシュを設け、前記バルブ体の背面に突設された摺動バーを前記リニアブッシュによって摺動自在に支持し、これにより、前記バルブ体を前記ベース部材に対して直動可能に支持することを特徴とする請求項２記載の真空処理装置。A linear bush is provided on the base member fixed to the rack, and a sliding bar protruding on the back surface of the valve body is slidably supported by the linear bush, whereby the valve body is supported with respect to the base member. The vacuum processing apparatus according to claim 2, wherein the vacuum processing apparatus is supported so as to be linearly movable.