JP4444189B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
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Description
図1は制御系を含むレーザ加工装置全体の構成を示すブロック図であり、図2は保護部材周辺の概念的構成を示す斜視図であり、図3は保護部材周辺の概念的構成を示す断面図である。
S2(max)=S−S1(min) …(1)
Q(x,y)=K*W*S2/L(x,y)2 …(2)
なお、添字(x,y)はレーザビーム2が照射されるX−Y座標位置を示している。
ΔT(x,y)=Q(x,y)/(Hc*Hs) …(3)
T(x,y)=T1(x,y)+ΔT(x,y) …(4)
T(x,y)=ΔT(x,y) …(5)
と近似することができる。
S2(U)={U*Hc*Hs*L(x,y)2}/(K*W)…(6)
つぎに、図6を用いてこの発明の実施の形態2について説明する。実施の形態1は、被加工部材3にピアシング孔を貫通して通過したレーザビーム2による損傷を防止するものであるが、プログラミングミスや誤操作によっては被加工部材3が載置されていない位置でのレーザビーム2照射による保護部材19の損傷も予想される。
2 レーザビーム
3 被加工部材
4 アシストガス
5 ピアシング孔
6 溶融金属
7 ビーム発生器
8 XYテーブル
9 X軸駆動モータ
10 Y軸駆動モータ
11 数値制御プログラムメモリ
12 数値制御部
13 サーボ制御部
14 定数設定用メモリ
15 連続照射制御部
16 時間計測部
17 加工レンズ
18 レーザ加工装置
19 保護部材
20 ワーク台
21 本体筐体
22 ミラー
30 ワーク検出器(倣いセンサ)
31 Z軸駆動モータ
Claims (3)
- 被加工部材の下方に保護部材を備え、切断の前に、被加工部材の同一位置にレーザを連続的に照射することによってピアシング孔を穿設するレーザ加工装置において、
ピアシング孔形成の際、前記保護部材へのレーザの連続照射時間を測定する時間計測部と、
ピアシング孔形成の際、レーザ出力、被加工部材と保護部材との距離、保護部材の熱容量および被加工部材のレーザビーム吸収率に基づき保護部材の温度が該保護部材の融点に達するまでの保護部材へのレーザの連続照射時間を求め、前記時間計測部が測定した連続照射時間が、前記求めた連続照射時間に達する前にレーザ出力を停止させるよう制御する制御手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記保護部材は、被加工部材に対し傾斜されており、
前記制御手段は、ピアシング孔を形成する位置毎に、前記被加工部材と保護部材との距離を求めることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 被加工部材の有無を検出する被加工部材検出手段を更に備え、
前記制御手段は、前記被加工部材検出手段によって被加工部材が検出されない場合、レーザ出力、被加工部材と保護部材との距離および保護部材の熱容量に基づき保護部材が該保護部材の融点より低い温度に達するまでの保護部材へのレーザの連続照射時間を求めることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工装置。
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