JP4432450B2 - 積層型セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
実験例1では、表1に示すような試料1〜4の各々に係る積層セラミックコンデンサを作製した。
実験例2は、上記実験例1における試料4について、積層工程での積層速度をより低くすることによって、「シート破れ発生率」をより低減できることを確認するために実施したものである。
2 積層体
3 セラミック層
4,5 内部導体膜
17,31 所定サイズのセラミックグリーンシート
18 吸引穴
19 吸引ヘッド
20 グリーン積層体
23 キャリアフィルム
24 長尺のセラミックグリーンシート
25 導電性ペースト膜
26 段差吸収用セラミックペースト膜
27 長尺状複合シート体
28 カット線
38 通路
42 溝
Claims (7)
- 複数箇所に分布するように複数個の導電性ペースト膜が形成されているとともに、前記導電性ペースト膜の厚みによる段差を吸収するため、前記導電性ペースト膜が形成されない領域に段差吸収用セラミックペースト膜が形成されている、セラミックグリーンシートを作製する工程と、
複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層することによって、グリーン積層体を作製する工程と
を備え、
前記セラミックグリーンシート上の前記段差吸収用セラミックペースト膜の厚みを前記導電性ペースト膜よりも薄くすることによって、前記グリーン積層体の中央部から少なくとも1つの端面にまで届くように連続的に延びる通路が形成されていて、前記グリーン積層体を作製する工程において、複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層するとき、隣り合う前記セラミックグリーンシート間に留まろうとする空気を、前記通路を通して排出するようにした、
積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 複数箇所に分布するように複数個の導電性ペースト膜が形成されているとともに、前記導電性ペースト膜の厚みによる段差を吸収するため、前記導電性ペースト膜が形成されない領域に段差吸収用セラミックペースト膜が形成されている、セラミックグリーンシートを作製する工程と、
複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層することによって、グリーン積層体を作製する工程と
を備え、
前記セラミックグリーンシート上において前記段差吸収用セラミックペースト膜を部分的に形成しないことによって、前記グリーン積層体の中央部から少なくとも1つの端面にまで届くように連続的に延びる通路が形成されていて、前記グリーン積層体を作製する工程において、複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層するとき、隣り合う前記セラミックグリーンシート間に留まろうとする空気を、前記通路を通して排出するようにした、
積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 複数箇所に分布するように複数個の導電性ペースト膜が形成されているとともに、前記導電性ペースト膜の厚みによる段差を吸収するため、前記導電性ペースト膜が形成されない領域に段差吸収用セラミックペースト膜が形成されている、セラミックグリーンシートを作製する工程と、
複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層することによって、グリーン積層体を作製する工程と
を備え、
前記セラミックグリーンシート上において前記導電性ペースト膜および前記段差吸収用セラミックペースト膜を部分的に形成しないことによって、前記グリーン積層体の中央部から少なくとも1つの端面にまで届くように連続的に延びる通路が形成されていて、前記グリーン積層体を作製する工程において、複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層するとき、隣り合う前記セラミックグリーンシート間に留まろうとする空気を、前記通路を通して排出するようにした、
積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 前記通路は、前記グリーン積層体の一方の端面から中央部を横切り他方の端面にまで届くように延びる、請求項1ないし3のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記通路は、前記セラミックグリーンシートの主面方向に複数本配列される、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミックグリーンシートは、焼成後において厚み3μm以下である、請求項1ないし5のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記グリーン積層体は、ここから複数個の積層型セラミック電子部品のための複数個の生の積層体チップを取り出すためのものであり、前記グリーン積層体を分割することによって、複数個の生の積層体チップを得る工程をさらに備える、請求項1ないし6のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
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