JP4425538B2 - 樹脂封止装置 - Google Patents
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の樹脂封止装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置用の従来の樹脂封止装置は、例えば図3(a)に示すように、複数個の半導体チップをボンディングした1又は2以上のリードフレームを、その半導体チップ部分がキャビティ内に位置するように上金型3と下金型4内にセットすると共に、下金型4側に設けられた円筒形のポット(プランジャ受け)2にガイドされる円柱形のプランジャ5の頭頂に加熱溶融した樹脂タブレットを投入してから、そのプランジャ5を圧入することにより、上金型3のカル凹部301からランナやゲートを通して樹脂6を各キャビティ内の半導体チップの周囲に充填させ、冷却後に図3(b)に示すように上金型3を下金型4から分離して、リードフレームを含んで内部に半導体チップが樹脂封止された一括樹脂封止体7を得ていた。この一括樹脂封止体7は後にリードフレームの部分で裁断されて個々の半導体装置となる。
【0003】
この樹脂封止装置のプランジャ5とポット2との隙間Aは、図4に示すように、プランジャ5のスムースな進退動作を図るめに、5μm〜6μmに設定されていた。
【0004】
以上のようにプランジャにより樹脂圧入する樹脂封止装置は、例えば特許文献1に記載がある。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−114293号。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の樹脂封止装置では、1回目の樹脂封止動作によってプランジャ5とポット2の隙間Aに樹脂が詰まり、この状態でプランジャ5はプレス動作を行うが、この隙間Aに生じる樹脂バリは極薄く金型やプランジャ5に張り付き易く、事後にクリーナ等による除去作業での除去が難しい。そこで、プランジャ側面に樹脂止め溝を設けることが行われる場合(例えば、特許文献1の図3参照)があるが、この樹脂止め溝より先端側の側面にはやはり樹脂バリが詰まる。
【0007】
以上から、2度目以降の樹脂封止動作では、プランジャ5が後退してから前進するときに、その樹脂バリがプランジャ5の先端角部によってポット2から掻き出され、溶融樹脂内に樹脂屑として混入して樹脂封止が行われることがある。
【0008】
この結果、樹脂屑を巻き込んで樹脂封止された半導体装置が製造されることになり、後のバリ取り工程において、巻き込んだ樹脂屑を界面として半導体装置の樹脂が割れることがある。これはバリ取り工程に高圧力を使用する製品には生じ易い。
【0009】
また、この樹脂屑は完全には溶融しないので、リードフレームと半導体チップとの間を接続している金線を圧迫して断線させる故障を発生させる恐れもある。
【0010】
また、樹脂バリはそれが剥がれると次の樹脂封止時に再度生じ、これが繰り返されるので、ポット2との間に生じる摩擦抵抗が大きくなり、プランジャ5がポット2に固着して動かなくなるロック現象が発生することがある。
【0011】
本発明の目的は、プランジャとポットの隙間に生じる樹脂バリの悪影響を受けないようにした半導体装置の樹脂封止装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1にかかる発明は、樹脂圧入用の円柱形のプランジャと、該プランジャの進退動作をガイドする円筒型のポットが設けられた第1の成形金型と、該第1の成形金型と合わさることでカル凹部、ランナ、ゲートおよびキャビティを形成する第2の成形金型を有する樹脂封止装置において、前記プランジャの先端部の側面全周に溝を形成すると共に、該溝よりも先端の側面に先端が径小となるテーパ部を形成し、該テーパ部と前記溝との境界に角部を形成して、該角部の外径を、前記プランジャの胴部の外径より小さく且つ前記プランジャの前記先端の外径よりも大きく設定するとともに、前記テーパ部の傾斜角度をプランジャ軸に対して8度としたことを特徴とする樹脂封止装置とした。
【0013】
請求項2にかかる発明は、請求項1に記載の樹脂封止装置において、前記テーパ部を前記先端が径小となる曲面部に置き換えたことを特徴とする樹脂封止装置とした。
削除
【0016】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の1つの実施の形態の樹脂封止装置の円柱形のプランジャ1と円筒型のポット(プランジャ受け)2の部分を示す図である。本実施形態では、プランジャ1の先端部分の側面に周方向に360度に亘って溝101を形成し、その溝101の先端側に先端に向けて径小となるテーパ部102を形成した。溝101とテーパ部102との角部103の外径は胴部104の外径より小さくなり、その角部103とポット2との隙間Bがプランジャ1の胴部104とポット2との隙間Aよりも大きく設定されている。
【0017】
図2(a)はこのプランジャ1を使用した樹脂封止装置の樹脂圧入直後を示す図、(b)は上金型を離した状態を示す図である。図2において、3は上金型(第2の成形金型)、4はポット2を有する下金型(第1の成形金型)、6は圧入された樹脂、7は硬化した一括樹脂封止体(樹脂封止体)である。
【0018】
従来と同様に、プランジャ1の頭頂に樹脂タブレットをセットしてからプランジャ1を前進させることで樹脂封止が行われるが、第1回目の封止では溝101に樹脂が入っていないために、樹脂はこの溝101の周囲、テーパ部102の周囲および胴部104の周囲の隙間Aにまで侵入し、そこに充填される。この後、冷却してから上金型3を分離すれば、一括樹脂封止体7のカル部701からプランジャ1が離れるとき、プランジャ1の先端部の周囲に形成されたリング状の樹脂バリは、溝101とテーパ部102の角部103の樹脂が最も薄いのでその部分で切断される。
【0019】
このときは、テーパ部102の周囲にあったリング状の樹脂バリの先端部分は比較的肉厚となっているのでその部分がカル部701に一体化されたままとなり、カル部701にテーパ部102に対応したリング状の樹脂バリ702が残留する。つまり、プランジャ1側ではテーパ部102の周囲のリング状の樹脂バリが取り除かれ、溝101の周囲に樹脂リング703が残ることになる。胴部104の周囲にも極薄の樹脂バリが残る。
【0020】
次に2回目以降の樹脂封止動作では、プランジャ1の溝101に残留した樹脂リング703がピストンリングとして機能し、プランジャ1と一体で進退動作を行うので、プランジャ1の胴部104の周囲の樹脂バリは樹脂リング703によってそこに閉じこめられ、樹脂屑としてプランジャ1の先端部に入り込むみ半導体チップを封止する溶融樹脂に紛れ込むことはない。また、硬化した樹脂リング703によりポット2との間で摺動抵抗を生じるが、その幅を小さくすれば摺動抵抗は小さく、プランジャ1の進退運動に支障は生じない。
【0021】
本発明者は、プランジャ1の胴部104とポット2との隙間Aは従来と同様に5μm〜6μmに設定し、溝101の幅を0.5mmに、溝101とテーパ部102との角部103とポット2との隙間Bを100μmに、テーパ部102の傾斜角部度をプランジャ軸に対して8度として実施したところ、良好な結果を得た。なお、プランジャ1のテーパ部102は、これに限られず円弧形状や放物線形状の曲面部であってもよい。
【0022】
【発明の効果】
以上から本発明によれば、プランジャ先端部に発生するリング状の樹脂バリは不要部分として捨てられるカル部と一体化されて確実に成形金型外に持ち出され、またプランジャ胴部とポットとの隙間に生じる樹脂バリは溝部に形成されそこに残った樹脂リングによってその隙間に封じ込められる。よって、樹脂封止された半導体装置が樹脂屑によって悪影響を受けることはなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の1つの実施形態の樹脂封止装置のプランジャとポットの部分の構造の説明図である。
【図2】 (a)はプランジャにより樹脂圧入を行ったときの説明図、(b)は上金型を下金型から分離したときの説明図である。
【図3】 (a)は従来のプランジャにより樹脂圧入を行ったときの説明図、(b)は上金型を下金型から分離したときの説明図である。
【図4】 従来の樹脂封止装置のプランジャとポットの部分の構造の説明図である。
【符号の説明】
1:プランジャ、101:溝、102:テーパ部、103:角部、104:胴部
2:ポット(プランジャ受け)
3:上金型(第2の成形金型)
4:下金型(第1の成形金型)
5:プランジャ
6:圧入樹脂
7:一括樹脂封止体(樹脂封止体)、701:カル部、702:樹脂バリ、703:樹脂リング
Claims (2)
- 樹脂圧入用の円柱形のプランジャと、該プランジャの進退動作をガイドする円筒型のポットが設けられた第1の成形金型と、該第1の成形金型と合わさることでカル凹部、ランナ、ゲートおよびキャビティを形成する第2の成形金型を有する樹脂封止装置において、
前記プランジャの先端部の側面全周に溝を形成すると共に、該溝よりも先端の側面に先端が径小となるテーパ部を形成し、該テーパ部と前記溝との境界に角部を形成して、該角部の外径を、前記プランジャの胴部の外径より小さく且つ前記プランジャの前記先端の外径よりも大きく設定するとともに、前記テーパ部の傾斜角度をプランジャ軸に対して8度としたことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1に記載の樹脂封止装置において、
前記テーパ部を前記先端が径小となる曲面部に置き換えたことを特徴とする樹脂封止装置。
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