JP4421540B2

JP4421540B2 - Burn-in board and semiconductor test equipment

Info

Publication number: JP4421540B2
Application number: JP2005268529A
Authority: JP
Inventors: 和成菅; 藤隆内; 子修一金
Original assignee: JAPAN ENGINEERING CORPORATION
Current assignee: JAPAN ENGINEERING CORPORATION
Priority date: 2005-09-15
Filing date: 2005-09-15
Publication date: 2010-02-24
Anticipated expiration: 2025-09-15
Also published as: JP2007078576A

Description

本発明は、バーンインボード及び半導体試験装置に関し、特に、複数の被試験デバイスに対して同時にバーンイン試験を行うことのできるバーンインボード及び半導体試験装置に関する。 The present invention relates to a burn-in board and a semiconductor test apparatus, and more particularly to a burn-in board and a semiconductor test apparatus that can simultaneously perform a burn-in test on a plurality of devices under test.

電子部品等のデバイスの初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うためのスクリーニング試験の一種であるバーンイン（burn-In）試験を行う装置として、バーンイン装置が知られている。このバーンイン装置では、被試験デバイス（Device Under Test）である電子部品を複数挿入したバーンインボードをバーンインチャンバ内に収容し、所定の電圧を印加して電気的ストレスを与えるとともに、バーンインチャンバ内の空気を加熱して所定の温度の熱ストレスを与えることにより、初期不良を顕在化させる。 2. Description of the Related Art A burn-in apparatus is known as an apparatus that performs a burn-in test, which is a kind of screening test for revealing an initial failure of a device such as an electronic component and removing an initial failure product. In this burn-in apparatus, a burn-in board in which a plurality of electronic components, which are devices under test, are inserted is housed in a burn-in chamber, and electrical stress is applied by applying a predetermined voltage. The initial failure is made obvious by heating and applying a thermal stress at a predetermined temperature.

このようなバーンイン装置では、数時間から数十時間に亘る長時間のバーンイン試験が行われることから、試験効率を向上させるために、複数の被試験デバイスを１枚のバーンインボードに挿入するとともに、このバーンインボードを複数毎、バーンイン装置に収納して、バーンイン試験を行うのが一般的である（例えば、特許文献１：特開平１１−９４９００号公報参照）。 In such a burn-in apparatus, since a long-time burn-in test over several hours to several tens of hours is performed, in order to improve test efficiency, a plurality of devices under test are inserted into one burn-in board, In general, a plurality of burn-in boards are housed in a burn-in apparatus and a burn-in test is performed (for example, see Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 11-94900).

このバーンインボードをバーンイン装置に挿入する際には、バーンイン装置に設けられたガイド部に、バーンインボードを置いて、このガイド部にガイドされながらバーンインボードをスロットに挿入する必要がある。 When inserting the burn-in board into the burn-in apparatus, it is necessary to place the burn-in board on a guide part provided in the burn-in apparatus and insert the burn-in board into the slot while being guided by the guide part.

この際、バーンインボードが斜めに挿入されると、バーンインボードの側面の外枠が、バーンイン装置のガイド部と擦れてしまい、金属の屑が発生してしまうという問題が生じる。この金属の屑がバーンインボードのテストソケットに入ると、バーンイン試験に悪影響を及ぼし、良品の被試験デバイスを誤って不良品であると判定してしまう恐れがある。バーンイン装置によっては、同じテストソケットで連続して不良品が発生した場合には、テストソケットの故障を察知するようにはなっているが、まず、金属の屑が発生しないにすることが肝要である。 At this time, if the burn-in board is inserted obliquely, the outer frame on the side surface of the burn-in board is rubbed against the guide part of the burn-in device, resulting in a problem that metal debris is generated. If this metal scrap enters the test socket of the burn-in board, it will adversely affect the burn-in test, and a good device under test may be erroneously determined to be defective. Depending on the burn-in equipment, when defective products are continuously generated in the same test socket, the failure of the test socket is detected. However, first, it is important not to generate metal debris. is there.

また、このような問題は、バーンインボードを、バーンインボードに対する被試験デバイスの挿抜機や、バーンインボードを運搬するキャリアラックや、バーンインボード用の台車に挿入する際にも生じる。 Such a problem also occurs when the burn-in board is inserted into a device for inserting / removing a device under test with respect to the burn-in board, a carrier rack carrying the burn-in board, or a cart for burn-in board.

特開平８−２６４６３０号公報（特許文献２）及び特開平８−２６４６３１号公報（特許文献３）では、キャリアラックに、断面が湾曲したガイド部材を複数設けてガイド部を構成することにより、バーンインボードとガイド部との間の接触抵抗を削減している。 In JP-A-8-264630 (Patent Document 2) and JP-A-8-264631 (Patent Document 3), a plurality of guide members having a curved cross section are provided on a carrier rack to form a guide portion, whereby burn-in is performed. Contact resistance between the board and the guide part is reduced.

また、特開２００２−２６７７１５号公報（特許文献４）では、キャリアラックのガイド部に、バーンインボードの幅方向に横断する棒状のローラを複数設け、バーンインボードとガイド部との間の接触抵抗を削減している。さらに、特開２００２−１２５７８１号公報（特許文献５）では、キャリアラックのガイド部に、樹脂製のシートを貼り付けることにより、バーンインボードとガイド部との間の接触抵抗を削減している。
特開平１１−９４９００号公報特開平８−２６４６３０号公報特開平８−２６４６３１号公報特開２００２−２６７７１５号公報特開２００２−１２５７８１号公報 In JP 2002-267715 A (Patent Document 4), a plurality of bar-shaped rollers that cross the burn-in board width direction are provided in the guide portion of the carrier rack, and the contact resistance between the burn-in board and the guide portion is set. Reduced. Furthermore, in JP 2002-125781 A (Patent Document 5), the contact resistance between the burn-in board and the guide portion is reduced by attaching a resin sheet to the guide portion of the carrier rack.
JP-A-11-94900 JP-A-8-264630 Japanese Patent Laid-Open No. 8-2644631 JP 2002-267715 A JP 2002-125781 A

しかし、上記の技術はいずれも、バーンインボードの底面と、ガイド部との間の接触抵抗の削減を図るものであり、バーンインボードの側面とガイド部との間の接触抵抗の低減を図るものではない。ところが、バーンインボードをガイド部に挿入する際に発生する金属の屑は、バーンインボードの側面とガイド部とが接触し、バーンインボードが削れて、或いは、ガイド部が削れて、発生していることが新たに分かった。 However, each of the above technologies is intended to reduce the contact resistance between the bottom surface of the burn-in board and the guide portion, and not to reduce the contact resistance between the side surface of the burn-in board and the guide portion. Absent. However, the metal debris generated when the burn-in board is inserted into the guide part is generated when the side of the burn-in board and the guide part come into contact with each other and the burn-in board is shaved or the guide part is shaved. Newly understood.

そこで本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、バーンインボードの側面がガイド部と接触しても、バーンインボードが削れたり、ガイド部が削れたりしない、バーンインボードを提供することを目的とする。また、そのようなバーンインボードを使用した半導体試験装置の提供を目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a burn-in board in which the burn-in board is not scraped or the guide part is not shaved even when the side surface of the burn-in board contacts the guide part. And It is another object of the present invention to provide a semiconductor test apparatus using such a burn-in board.

上記課題を解決するため、本発明に係るバーンインボードは、
バーンイン試験を行う被試験デバイスが挿入される、バーンインボード本体部と、
前記バーンインボード本体部における、前記バーンインボード本体部がガイド部に沿って挿入される方向である挿入方向の先端部の側面に設けられた、滑動部であって、前記バーンインボード本体部を前記挿入方向に挿入する際に、前記バーンインボード本体部をガイドするガイド部との摺動を滑らかにする、滑動部と、
を備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the burn-in board according to the present invention is:
A burn-in board body into which a device under test for performing a burn-in test is inserted;
In the burn-in board main body portion, a sliding portion provided on a side surface of a distal end portion in an insertion direction, which is a direction in which the burn-in board main body portion is inserted along the guide portion, wherein the burn-in board main body portion is inserted. A sliding portion that smoothly slides with a guide portion that guides the burn-in board main body portion when inserted in a direction;
It is characterized by providing.

この場合、前記滑動部は、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の先端部が前記ガイド部と接触した場合に回転するローラ装置であってもよい。 In this case, the sliding portion may be a roller device that rotates when a tip portion in the insertion direction of the burn-in board main body portion contacts the guide portion.

この場合、前記ローラ装置は、
前記バーンインボード本体部の平面に対して交差する方向に延びる回転軸と、
前記回転軸を中心として回転自在に設けられている回転ローラと、
を備えるようにしてもよい。 In this case, the roller device is
A rotation axis extending in a direction intersecting the plane of the burn-in board main body,
A rotating roller provided rotatably about the rotating shaft;
You may make it provide.

また、前記ローラ装置は、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の両端部に、それぞれ、設けられているようにしてもよい。 The roller device may be provided at both ends of the burn-in board main body in the insertion direction.

また、前記ローラ装置は、着脱可能に、前記バーンインボード本体部に取り付けられているようにしてもよい。 The roller device may be detachably attached to the burn-in board main body.

本発明に係る半導体試験装置は、
被試験デバイスが挿入されるバーンインボードと、
挿入された前記バーンインボードを支持するスロットであって、前記バーンインボードが挿入される際に、このバーンインボードをガイドするガイド部が形成された、スロットを有するバーンイン装置と、
を備える半導体試験装置であって、
前記バーンインボードは、
バーンイン試験を行う被試験デバイスが挿入される、バーンインボード本体部と、
前記バーンインボード本体部における、前記バーンインボード本体部がガイド部に沿って挿入される方向である挿入方向の先端部の側面に設けられた、滑動部であって、前記バーンインボード本体部を前記挿入方向に挿入する際に、前記バーンインボード本体部をガイドするガイド部との摺動を滑らかにする、滑動部と、
を備えることを特徴とする。 A semiconductor test apparatus according to the present invention includes:
A burn-in board into which the device under test is inserted;
A slot that supports the inserted burn-in board, and when the burn-in board is inserted, a burn-in device having a slot in which a guide portion that guides the burn-in board is formed;
A semiconductor test apparatus comprising:
The burn-in board is
A burn-in board body into which a device under test for performing a burn-in test is inserted;
In the burn-in board main body portion, a sliding portion provided on a side surface of a distal end portion in an insertion direction, which is a direction in which the burn-in board main body portion is inserted along the guide portion, wherein the burn-in board main body portion is inserted. A sliding portion that smoothly slides with a guide portion that guides the burn-in board main body portion when inserted in a direction;
It is characterized by providing.

この場合、前記滑動部は、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の先端部が前記ガイド部と接触した場合に回転するローラ装置であるようにしてもよい。 In this case, the sliding portion may be a roller device that rotates when the tip end portion of the burn-in board main body portion in the insertion direction comes into contact with the guide portion.

この場合、前記ローラ装置は、前記バーンインボード本体部の平面に対して交差する方向に延びる回転軸と、前記回転軸を中心として回転自在に設けられている回転ローラと、を備えるようにしてもよい。 In this case, the roller device may include a rotation shaft extending in a direction intersecting with the plane of the burn-in board main body, and a rotation roller provided to be rotatable about the rotation shaft. Good.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the embodiments described below do not limit the technical scope of the present invention.

図１は、本発明の一実施形態に係る半導体試験装置の全体的な正面図であり、図２は、図１に示した半導体試験装置の全体的な側面図である。 FIG. 1 is an overall front view of a semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an overall side view of the semiconductor test apparatus shown in FIG.

これら図１及び図２に示すように、バーンイン装置１０と、このバーンイン装置１０に挿入される１又は複数のバーンインボードＢＩＢとにより、本実施形態に係る半導体試験装置が構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the burn-in apparatus 10 and one or a plurality of burn-in boards BIB inserted into the burn-in apparatus 10 constitute a semiconductor test apparatus according to this embodiment.

本実施形態に係るバーンイン装置１０の内室であるチャンバ２０は、断熱壁等により区画されており、１又は複数のバーンインボードＢＩＢが収納される。本実施形態の例では、バーンインボードＢＩＢを支持するためのスロット３０が、１６段２列で配置されており、合計３２枚のバーンインボードＢＩＢを、このチャンバ２０内に収納することが可能である。但し、このチャンバ２０内に収納することの可能なバーンインボードＢＩＢの枚数や、チャンバ２０内におけるバーンインボードＢＩＢの配置は、任意に変更可能である。 A chamber 20 that is an inner chamber of the burn-in apparatus 10 according to the present embodiment is partitioned by a heat insulating wall or the like, and stores one or a plurality of burn-in boards BIB. In the example of the present embodiment, the slots 30 for supporting the burn-in board BIB are arranged in 16 rows and 2 rows, and a total of 32 burn-in board BIBs can be stored in the chamber 20. . However, the number of burn-in boards BIB that can be stored in the chamber 20 and the arrangement of the burn-in boards BIB in the chamber 20 can be arbitrarily changed.

このバーンイン装置１０には、ドア４０が設けられており、ドア４０を開状態にすることにより、バーンインボードＢＩＢをチャンバ２０から出し入れできるようになり、一方、ドア４０を閉状態にすることにより、チャンバ２０が閉空間を構成するようになる。このチャンバ２０は、例えば、単なる閉空間を構成するだけの箱でもよいし、内部空間の温度を一定に維持する機能のある恒温槽でもよいし、内部空間を除湿する機能のある箱でもよい。 The burn-in device 10 is provided with a door 40. By opening the door 40, the burn-in board BIB can be taken in and out of the chamber 20. On the other hand, by closing the door 40, The chamber 20 forms a closed space. The chamber 20 may be, for example, a box that simply constitutes a closed space, a thermostatic bath that has a function of keeping the temperature of the internal space constant, or a box that has a function of dehumidifying the internal space.

図３は、本実施形態における１枚のバーンインボードＢＩＢの構成を説明する斜視図である。また、図４は、図３に示したバーンインボードＢＩＢの平面図であり、図５は、図４のバーンインボードＢＩＢの正面図（図４の矢印Ａ方向から見た図）であり、図６は、図４のバーンインボードＢＩＢの側面図（図４の矢印Ｂ方向から見た図）である。 FIG. 3 is a perspective view illustrating the configuration of one burn-in board BIB in the present embodiment. 4 is a plan view of the burn-in board BIB shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a front view of the burn-in board BIB shown in FIG. 4 (viewed from the direction of arrow A in FIG. 4). FIG. 5 is a side view of the burn-in board BIB in FIG. 4 (viewed from the direction of arrow B in FIG. 4).

これらの図に示すように、本実施形態においては、バーンインボードＢＩＢは、バーンインボード本体部ＢＩＢＭと、このバーンインボード本体部ＢＩＢＭに取り付けられたローラ装置ＲＬとを備えて構成されている。ここで、図４に示すように、バーンインボードＢＩＢがスロット３０に挿入される方向を挿入方向と定義し、反対に、バーンインボードＢＩＢがスロット３０から抜去される方向を抜去方向と定義すると、バーンインボード本体部ＢＩＢＭにおける挿入方向の先端部の両側面には、ローラ装置ＲＬが設けられている。 As shown in these drawings, in the present embodiment, the burn-in board BIB includes a burn-in board body part BIBM and a roller device RL attached to the burn-in board body part BIBM. Here, as shown in FIG. 4, if the direction in which the burn-in board BIB is inserted into the slot 30 is defined as the insertion direction, and conversely, the direction in which the burn-in board BIB is removed from the slot 30 is defined as the removal direction, Roller devices RL are provided on both side surfaces of the distal end portion in the insertion direction of the board main body portion BIBM.

さらに、本実施形態においては、バーンインボード本体部ＢＩＢＭは、主として、１枚のメインボードＭＮＢと、このメインボードに着脱可能に取り付けられた複数のサブボードＳＢＢとを備えて構成されている。本実施形態における例では、１枚のメインボードＭＮＢ上に、４行５列の配置でサブボードＳＢＢが取り付けられている。但し、メインボードＭＮＢ上に取り付けるサブボードＳＢＢの枚数や、メインボードＭＮＢ上におけるサブボードＳＢＢの配置は、任意に変更可能である。 Further, in the present embodiment, the burn-in board main body BIBM mainly includes one main board MNB and a plurality of sub-boards SBB detachably attached to the main board. In the example in the present embodiment, the sub boards SBB are attached in a 4 × 5 arrangement on one main board MNB. However, the number of sub-boards SBB attached on the main board MNB and the arrangement of the sub-boards SBB on the main board MNB can be arbitrarily changed.

さらに、図３に示すように、メインボードＭＮＢには、バーンイン装置１０から入力された電源や信号を、各サブボードまで伝達し、被試験デバイスＤＵＴに供給するための複数の配線ＷＲが形成されている。本実施形態においては、この配線ＷＲはいわゆるプリント配線であり、表面からは見えないように配設されている。 Further, as shown in FIG. 3, the main board MNB is formed with a plurality of wirings WR for transmitting the power and signals input from the burn-in apparatus 10 to each sub board and supplying them to the device under test DUT. ing. In the present embodiment, the wiring WR is a so-called printed wiring and is disposed so as not to be seen from the surface.

メインボードＭＮＢの挿入方向側には、信号用コネクタが設けられているサブボードであるコネクタサブボードＣＳＢＢが、メインボードＭＮＢに着脱可能に取り付けられている。一方、メインボードＭＮＢの抜去方向端部には、このバーンインボードＢＩＢをオペレータがスロット３０から挿抜する際に使用するハンドル部５０が設けられている。このため、例えば、オペレータがスロット３０に挿入されているバーンインボードＢＩＢを抜去する際には、ハンドル部５０を握って抜去方向に引き抜くことにより、バーンインボードＢＩＢをチャンバ２０から引き出すことができる。 On the insertion direction side of the main board MNB, a connector sub board CSBB, which is a sub board provided with a signal connector, is detachably attached to the main board MNB. On the other hand, a handle portion 50 used when an operator inserts and removes the burn-in board BIB from the slot 30 is provided at an end portion of the main board MNB in the removal direction. For this reason, for example, when the operator removes the burn-in board BIB inserted in the slot 30, the burn-in board BIB can be pulled out of the chamber 20 by grasping the handle 50 and pulling it out in the removal direction.

また、本実施形態においては、バーンインボードＢＩＢの挿入方向先端の両端部に、ローラ装置ＲＬがそれぞれ設けられている。すなわち、バーンインボードＢＩＢの挿入方向先端の右側先端にローラ装置ＲＬが設けられており、左側先端にもローラ装置ＲＬが設けられている。このローラ装置ＲＬ部分の構成は、後に詳述する。 In the present embodiment, roller devices RL are provided at both ends of the burn-in board BIB in the insertion direction. That is, the roller device RL is provided at the right end of the insertion direction tip of the burn-in board BIB, and the roller device RL is also provided at the left end. The configuration of the roller device RL will be described in detail later.

図７は、１つのサブボードＳＢＢを拡大して示す平面図であり、図８は、図７の正面図（図７の矢印Ｃ方向から見た図）であり、図９は、図７の側面図（図７の矢印Ｄ方向から見た図）である。 FIG. 7 is an enlarged plan view showing one sub board SBB, FIG. 8 is a front view of FIG. 7 (viewed from the direction of arrow C in FIG. 7), and FIG. It is a side view (figure seen from the arrow D direction of FIG. 7).

これらの図から分かるように、サブボードＳＢＢの四隅には、このサブボードＳＢＢを着脱可能にメインボードＭＮＢに取り付けるための取り付け部１００が、それぞれ、設けられている。 As can be seen from these drawings, attachment portions 100 for attaching the sub board SBB to the main board MNB in a detachable manner are provided at the four corners of the sub board SBB.

この取り付け部１００は、ボルト１０２と、ナット１０４と、スペーサ１０６とを備えて構成されている。サブボードＳＢＢをメインボードＭＮＢに取り付ける際には、まず、サブボード基板１２０に形成されている取り付け穴１２２と、メインボードに形成されている取り付け穴１３０とを位置合わせする。そして、スペーサ１０６をサブボード基板１２０とメインボードＭＮＢとの間に挟み、ボルト１０２が取り付け穴１２２とスペーサ１０６と取り付け穴１３０とを貫通した状態でナット１０４を締め付けることにより、サブボードＳＢＢをメインボードＭＮＢに取り付けることができる。 The mounting portion 100 includes a bolt 102, a nut 104, and a spacer 106. When attaching the sub board SBB to the main board MNB, first, the attachment holes 122 formed in the sub board substrate 120 and the attachment holes 130 formed in the main board are aligned. Then, the spacer 106 is sandwiched between the sub board substrate 120 and the main board MNB, and the nut 104 is tightened with the bolt 102 passing through the attachment hole 122, the spacer 106, and the attachment hole 130, so that the sub board SBB is attached to the main board MBB. Can be attached to board MNB.

また、サブボード基板１２０の中央部分には、ソケット１４０が設けられている。このソケット１４０には、バーンイン試験の試験対象である被試験デバイスが挿抜可能に取り付けられる。このソケット１４０は、複数のビス１５０により、サブボード基板１２０の裏面からサブボード基板１２０に取り付けられている。 In addition, a socket 140 is provided in the central portion of the sub board substrate 120. A device under test, which is a test target of the burn-in test, is attached to the socket 140 so that it can be inserted and removed. The socket 140 is attached to the sub board substrate 120 from the back surface of the sub board substrate 120 with a plurality of screws 150.

このため、被試験デバイスの設計が変更されたり、異なる被試験デバイスのバーンイン試験を行うことができるようにするために、ソケット１４０は任意に異なる仕様のものに取り替えることが可能である。 Therefore, the socket 140 can be arbitrarily replaced with a different specification so that the design of the device under test can be changed or a burn-in test of a different device under test can be performed.

被試験デバイスの仕様が変更されたり、ソケット１４０の仕様が変更されたり、被試験デバイスの厚さが変更されたりすると、ソケット１４０の高さを変更しなければならなくなる可能性がある。本実施形態に係るバーンイン装置１０では、被試験デバイスを冷却するための冷却ヘッドが降下して、被試験デバイスの表面側に、この冷却ヘッドが圧接する構造であるため、被試験デバイスの表面の位置は固定的である必要がある。 If the specification of the device under test is changed, the specification of the socket 140 is changed, or the thickness of the device under test is changed, the height of the socket 140 may need to be changed. In the burn-in apparatus 10 according to the present embodiment, the cooling head for cooling the device under test is lowered, and this cooling head is pressed against the surface side of the device under test. The position needs to be fixed.

図１０は、図８のサブボードＳＢＢに冷却ヘッドが降りてくる様子を模式的に示した図である。本実施形態に係るバーンイン装置１０においては、ソケット１４０に挿入されている被試験デバイスＤＵＴの表面と、メインボードＭＮＢの表面との間の高さＨ１が、一定になる必要がある。なぜなら、被試験デバイスＤＵＴの表面には、バーンイン試験の際には、上から冷却ヘッド２００が降下し、冷却ヘッド２００と被試験デバイスＤＵＴの表面とが所定の圧力で接している必要があるからである。 FIG. 10 is a diagram schematically showing how the cooling head descends to the sub board SBB of FIG. In the burn-in apparatus 10 according to the present embodiment, the height H1 between the surface of the device under test DUT inserted into the socket 140 and the surface of the main board MNB needs to be constant. This is because, in the burn-in test, the cooling head 200 is lowered from above on the surface of the device under test DUT, and the cooling head 200 and the surface of the device under test DUT need to be in contact with each other at a predetermined pressure. It is.

このため、本実施形態においては、被試験デバイスＤＵＴの厚さが変更されたり、ソケット１４０の高さが変更されたりした場合には、適切な高さＨ２を有するスペーサ１０６に変更することにより、高さＨ１を一定に保つことができるようにしているのである。すなわち、被試験デバイスＤＵＴの変更に対して、適切な高さのスペーサ１０６に交換することにより、容易に対応することができるのである。 For this reason, in this embodiment, when the thickness of the device under test DUT is changed or the height of the socket 140 is changed, by changing to the spacer 106 having an appropriate height H2, The height H1 can be kept constant. That is, it is possible to easily cope with the change of the device under test DUT by exchanging the spacer 106 with an appropriate height.

一方、図８及び図９に示すように、サブボードＳＢＢのサブボード基板１２０には、複数のオス型の接続ピン１６０が設けられており、このオス型の接続ピン１６０に対応するメインボードＭＮＢの位置には、メス型の接続シース１７０が複数設けられている。これら接続ピン１６０と接続シース１７０とにより、本実施形態における、サブボードＳＢＢとメインボードＭＮＢとの間を電気的に接続するサブボード電気接続部が構成されている。 On the other hand, as shown in FIGS. 8 and 9, the sub board substrate 120 of the sub board SBB is provided with a plurality of male connection pins 160, and the main board MNB corresponding to the male connection pins 160. In this position, a plurality of female connection sheaths 170 are provided. The connection pins 160 and the connection sheath 170 constitute a sub board electrical connection portion that electrically connects the sub board SBB and the main board MNB in the present embodiment.

図１１は、図４におけるバーンインボードＢＩＢの挿入方向の左先端部分を拡大してし示す図であり、図１２は、図１１のローラ装置ＲＬ部分をさらに拡大して示す平面図であり、図１３は、図１２のローラ装置ＲＬ部分を下側から見た斜視図であり、図１４は、図１２のＥ−Ｅ’線断面を示す図である。なお、右先端部分に設けられたローラ装置ＲＬも、これらの図に示す左先端部分に設けられたローラ装置ＲＬと対称の配置になるが、構成としては同様である。 11 is an enlarged view of the left end portion in the insertion direction of the burn-in board BIB in FIG. 4, and FIG. 12 is an enlarged plan view showing the roller device RL portion of FIG. 13 is a perspective view of the roller device RL portion of FIG. 12 as viewed from below, and FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line EE ′ of FIG. The roller device RL provided at the right tip portion also has a symmetrical arrangement with the roller device RL provided at the left tip portion shown in these drawings, but the configuration is the same.

これらの図から分かるように、ローラ装置ＲＬは、回転軸３００を中心に回転する回転ローラ３０２を備えている。回転軸３００は、バーンインボード本体部ＢＩＢＭの平面に対して交差する方向に延びる棒状部材により構成されている。また、回転ローラ３０２は、この回転軸３００を中心として回転自在に設けられている。 As can be seen from these drawings, the roller device RL includes a rotating roller 302 that rotates about a rotating shaft 300. The rotating shaft 300 is configured by a rod-like member extending in a direction intersecting with the plane of the burn-in board main body BIBM. The rotating roller 302 is provided so as to be rotatable about the rotating shaft 300.

また、図１１及び図１２に示すように、この回転ローラ３０２は、バーンインボード本体部ＢＩＢＭの幅方向の端から僅かに突出する大きさに構成されている。この回転ローラ３０２は、図１２の平面図において、時計方向、及び、反時計方向に、回転自在である。 Further, as shown in FIGS. 11 and 12, the rotating roller 302 is configured to protrude slightly from the end in the width direction of the burn-in board main body BIBM. The rotation roller 302 is rotatable in the clockwise direction and the counterclockwise direction in the plan view of FIG.

このため、このバーンインボードＢＩＢをバーンイン装置１０に挿入する際に、バーンインボードＢＩＢの先端部側面がバーンイン装置１０のスロット３０のガイド部に接触したとしても、この回転ローラ３０２が回転するので、バーンインボードＢＩＢの先端が削れたり、スロット３０のガイド部が削れたりするのを回避することができる。 For this reason, when the burn-in board BIB is inserted into the burn-in device 10, even if the tip end side surface of the burn-in board BIB contacts the guide portion of the slot 30 of the burn-in device 10, the rotating roller 302 rotates. It is possible to avoid the tip of the board BIB from being scraped or the guide portion of the slot 30 from being scraped.

図１３及び図１４から分かるように、本実施形態においては、ローラ装置ＲＬは、このローラ装置ＲＬの下側から、２本のネジ３１０、３１２を使用して、バーンインボード本体部ＢＩＢＭに取り付けられている。このため、ローラ装置ＲＬは、着脱可能に、バーンインボード本体部ＢＩＢＭに取り付けられている。ローラ装置ＲＬを着脱可能にバーンインボード本体部ＢＩＢＭに取り付けることにより、ローラ装置ＲＬに不具合が発生した場合に、容易に、このローラ装置ＲＬを交換することができるようになる。但し、ローラ装置ＲＬは、着脱不可能なように、バーンインボード本体部ＢＩＢＭに取り付けることも可能である。 As can be seen from FIG. 13 and FIG. 14, in this embodiment, the roller device RL is attached to the burn-in board main body BIBM using the two screws 310 and 312 from the lower side of the roller device RL. ing. For this reason, the roller device RL is detachably attached to the burn-in board main body BIBM. By attaching the roller device RL to the burn-in board main body BIBM so as to be detachable, the roller device RL can be easily replaced when a failure occurs in the roller device RL. However, the roller device RL can be attached to the burn-in board main body BIBM so that it cannot be attached and detached.

これら図１３及び図１４に示すように、より詳細には、ローラ装置ＲＬには、回転軸３００を固定する固定プレート３０４が設けられている。この固定プレート３０４には、２つのネジ穴３２０、３２２が形成されている。また、バーンインボード本体部ＢＩＢＭ側には、このバーンインボード本体部ＢＩＢＭに固定された固定プレート１８０が設けられている。この固定プレート１８０には、２つのネジ穴１９０、１９２が形成されている。したがって、２つのネジ３１０、３１２を、それぞれ、固定プレート３０４のネジ穴３２０、３２２と固定プレート１８０のネジ穴１９０、１９２に通し、ネジ３１０、３１２を締め付けることにより、ローラ装置ＲＬは、バーンインボード本体部ＢＩＢＭに固定的に取り付けることができる。 As shown in FIGS. 13 and 14, more specifically, the roller device RL is provided with a fixing plate 304 that fixes the rotating shaft 300. Two screw holes 320 and 322 are formed in the fixing plate 304. Further, a fixing plate 180 fixed to the burn-in board body part BIBM is provided on the burn-in board body part BIBM side. Two screw holes 190 and 192 are formed in the fixing plate 180. Therefore, by passing the two screws 310 and 312 through the screw holes 320 and 322 of the fixing plate 304 and the screw holes 190 and 192 of the fixing plate 180, respectively, and tightening the screws 310 and 312, the roller device RL becomes the burn-in board. It can be fixedly attached to the main body part BIBM.

図１４に示すように、回転ローラ３０２の内部には、軸受けベアリング部３３０が設けられており、この軸受けベアリング部３３０の内側にベアリング中心軸３４０が設けられている。このベアリング中心軸３４０の内側に、上述した回転軸３００が位置している。これらベアリング中心軸３４０と回転軸３００は回転しない固定的な部材である。 As shown in FIG. 14, a bearing bearing portion 330 is provided inside the rotating roller 302, and a bearing center shaft 340 is provided inside the bearing bearing portion 330. The rotary shaft 300 described above is located inside the bearing central shaft 340. The bearing center shaft 340 and the rotating shaft 300 are fixed members that do not rotate.

固定プレート３０４の先端部には、上側固定プレート３５０が固定的に取り付けられている。この上側固定プレート３５０と固定プレート３０４との間に挟まれて、回転軸３００が固定されている。本実施形態においては、このような構成により、回転ローラ３０２が時計方向及び反時計方向に自在に回転するのである。 An upper fixing plate 350 is fixedly attached to the distal end portion of the fixing plate 304. The rotating shaft 300 is fixed by being sandwiched between the upper fixed plate 350 and the fixed plate 304. In the present embodiment, with such a configuration, the rotating roller 302 freely rotates clockwise and counterclockwise.

図１５は、スロット３０のガイド部４００に、上述したバーンインボードＢＩＢを斜めに挿入してしまった状態を示す平面図である。この図１５に示すように、ガイド部４００は、右側ガイドレール４０２と左側ガイドレール４０４とを備えており、これらのガイドレール４０２、４０４が、挿入されるバーンインボードＢＩＢをガイドする。 FIG. 15 is a plan view showing a state in which the burn-in board BIB described above is inserted obliquely into the guide portion 400 of the slot 30. As shown in FIG. 15, the guide section 400 includes a right guide rail 402 and a left guide rail 404, and these guide rails 402 and 404 guide the burn-in board BIB to be inserted.

オペレータが誤ってバーンインボードＢＩＢをスロット３０に斜めに挿入してしまった場合、バーンインボードＢＩＢの挿入方向先端部の側面に設けられているローラ装置ＲＬがガイド部４００に接触する。このため、ローラ装置ＲＬの回転ローラ３０２が回転し、ガイド部４００の側面を削ることはなく、また、バーンインボードＢＩＢの先端が削られることもない。このため、バーンイン装置１０の内部に、ガイド部４００が削られて生成された屑や、バーンインボードＢＩＢの先端が削られて生成された屑が、落ちないようにすることができる。 If the operator mistakenly inserts the burn-in board BIB into the slot 30 at an angle, the roller device RL provided on the side surface of the insertion-direction front end of the burn-in board BIB contacts the guide part 400. For this reason, the rotating roller 302 of the roller device RL rotates, and the side surface of the guide unit 400 is not cut, and the tip of the burn-in board BIB is not cut. For this reason, it is possible to prevent the waste generated by cutting the guide unit 400 and the scrap generated by cutting the tip of the burn-in board BIB from falling inside the burn-in device 10.

さらに、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢによれば、サブボードＳＢＢに被試験デバイスＤＵＴを挿入するソケット１４０を設け、このサブボードＳＢＢをメインボードＭＮＢに取り付けるようにしたので、メインボードＭＮＢにおける電源用及び信号用の配線ＷＲの配置自由度を向上させることができる。このため、大電流を被試験デバイスＤＵＴに供給できるように配線ＷＲの配線幅を広くしつつ、メインボードＭＮＢのサイズ拡大を回避することができる。 Furthermore, according to the burn-in board BIB according to the present embodiment, the socket 140 for inserting the device under test DUT is provided in the sub board SBB, and the sub board SBB is attached to the main board MNB. It is possible to improve the degree of freedom of arrangement of the wirings WR for signals and signals. Therefore, it is possible to avoid an increase in the size of the main board MNB while increasing the wiring width of the wiring WR so that a large current can be supplied to the device under test DUT.

特に、本実施形態においては、サブボードＳＢＢの下側に位置するメインボードＭＮＢにも配線ＷＲを引き回すことも可能であることから、電源や信号の配線ＷＲの配置自由度を極めて高いものにすることができる。 In particular, in the present embodiment, the wiring WR can be routed also to the main board MNB located below the sub board SBB, so that the degree of freedom of arrangement of the power supply and signal wiring WR is made extremely high. be able to.

なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上述した実施形態におけるバーンインボードＢＩＢでは、バーンインボード本体部ＢＩＢＭの挿入方向先端部に、バーンインボードＢＩＢ側面とガイド部４００との摺動を滑らかにする滑動部として、ローラ装置ＲＬを設ける場合を例に説明したが、滑動部の構成はローラ装置ＲＬに限るものではない。例えば、ローラ装置ＲＬの代わりに、テフロン（登録商標）やポリアセタールなどの低摩擦材料を塗布した低摩擦部を、この滑動部として用いることも可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, in the burn-in board BIB in the above-described embodiment, the roller device RL is provided as a sliding part that smoothes the sliding between the side surface of the burn-in board BIB and the guide part 400 at the distal end in the insertion direction of the burn-in board main body part BIBM. However, the configuration of the sliding portion is not limited to the roller device RL. For example, instead of the roller device RL, a low friction portion coated with a low friction material such as Teflon (registered trademark) or polyacetal can be used as the sliding portion.

また、上述した実施形態においては、バーンインボードＢＩＢをバーンイン装置１０に挿入する場合を例に説明したが、本発明によれば、バーンインボードＢＩＢに対する被試験デバイスの挿抜機や、バーンインボードＢＩＢのキャリアラックや、バーンインボード用の台車に、バーンインボードＢＩＢを挿入する際に発生する同種の問題も解決することができる。 Further, in the above-described embodiment, the case where the burn-in board BIB is inserted into the burn-in apparatus 10 has been described as an example. However, according to the present invention, the device under test with respect to the burn-in board BIB and the carrier of the burn-in board BIB The same type of problem that occurs when a burn-in board BIB is inserted into a rack or a cart for burn-in board can also be solved.

本発明の一実施形態に係る半導体試験装置の全体構成を説明するための正面図。The front view for demonstrating the whole structure of the semiconductor test apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 図１に示した半導体試験装置の側面図。FIG. 2 is a side view of the semiconductor test apparatus shown in FIG. 1. 本発明の一実施形態に係るバーンインボードの構成を説明するための斜視図。The perspective view for demonstrating the structure of the burn-in board which concerns on one Embodiment of this invention. 図３に示したバーンインボードの平面図。FIG. 4 is a plan view of the burn-in board shown in FIG. 3. 図４に示したバーンインボードの正面図。The front view of the burn-in board shown in FIG. 図４に示したバーンインボードの左側面図。The left view of the burn-in board shown in FIG. 図４のバーンインボードに設けられているサブボードを拡大して示す平面図。The top view which expands and shows the sub board provided in the burn-in board of FIG. 図７に示したサブボードの正面図。The front view of the sub board shown in FIG. 図７に示したサブボードの右側面図。The right view of the sub board shown in FIG. サブボードに冷却ヘッドが降下する様子を説明する模式図。The schematic diagram explaining a mode that a cooling head falls to a sub board. 図４に示したバーンインボードの左側先端部を部分的に拡大して示す平面図。The top view which expands and shows the left front-end | tip part of the burn-in board shown in FIG. 4 partially. 図１１におけるローラ装置の部分を拡大して示す平面図。The top view which expands and shows the part of the roller apparatus in FIG. 図１２のローラ装置を下側から見た斜視図。The perspective view which looked at the roller apparatus of FIG. 12 from the lower side. 図１２のローラ装置のＥ−Ｅ’線断面図。E-E 'line sectional drawing of the roller apparatus of FIG. バーンインボードをスロットに斜めに挿入した状態を説明する平面図。The top view explaining the state which inserted the burn-in board into the slot diagonally.

符号の説明Explanation of symbols

１０半導体試験装置
２０チャンバ
３０スロット
４０ドア
５０ハンドル部
１００取り付け部
１０２ボルト
１０４ナット
１０６スペーサ
１２０サブボード基板
１４０ソケット
１６０接続ピン
１７０接続シース
３００回転軸
３０２回転ローラ
ＢＩＢバーンインボード
ＢＩＢＭバーンインボード本体部
ＲＬローラ装置
ＭＮＢメインボード
ＳＢＢサブボード
ＣＳＢＢコネクタサブボード
ＷＲ配線
ＤＵＴ被試験デバイス DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Semiconductor testing apparatus 20 Chamber 30 Slot 40 Door 50 Handle part 100 Attachment part 102 Bolt 104 Nut 106 Spacer 120 Subboard board 140 Socket 160 Connection pin 170 Connection sheath 300 Rotating shaft 302 Rotating roller BIB Burn-in board BIBM Burn-in board main body RL Roller Equipment MNB Main board SBB Sub board CSBB Connector sub board WR Wiring DUT Device under test

Claims

バーンイン試験を行う被試験デバイスが挿入される、バーンインボード本体部であって、バーンイン装置に形成されたガイド部にガイドされて前記バーンイン装置に挿入される、バーンインボード本体部と、
前記バーンインボード本体部の側面における、前記バーンインボード本体部が前記ガイド部に沿って挿入される方向である挿入方向の左右の先端部にそれぞれ設けられた、滑動部であって、前記バーンインボード本体部を前記挿入方向に挿入する際に、前記バーンインボード本体部の前記左右の先端部と、前記ガイド部の側面との間の摺動を滑らかにする、滑動部と、
を備えるとともに、
前記左右の先端部に設けられた前記滑動部は、それぞれ、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の先端部が前記ガイド部と接触した場合に回転するローラ装置により構成されており、
前記ローラ装置は、
前記バーンインボード本体部の前記挿入方向及びその左右方向に広がる平面に対して交差する方向に延びる回転軸と、
前記回転軸を中心として回転自在に設けられ、前記ガイド部の側面と接触して回転する、回転ローラと、
を備える、
ことを特徴とするバーンインボード。 A burn-in board main body part into which a device under test for performing a burn-in test is inserted, which is guided by a guide part formed in the burn-in apparatus and inserted into the burn-in apparatus ,
Wherein the burn-in board main body side of the burn-in board main body is provided on the left and right of the front end portion of the insertion direction is a direction that is inserted along the guide portion, a sliding portion, the burn-in board body the section upon insertion in the insertion direction, to smooth and the left and right distal end of the burn-in board main body, the sliding between the side surface of the front Kiga id portion, a sliding portion,
Provided with a,
The sliding portions provided at the left and right tip portions are each configured by a roller device that rotates when the tip portion in the insertion direction of the burn-in board main body portion contacts the guide portion,
The roller device is
A rotation axis extending in a direction intersecting the plane extending in the insertion direction of the burn-in board main body and the left-right direction thereof,
A rotating roller provided rotatably about the rotating shaft and rotating in contact with a side surface of the guide portion;
Comprising
Burn-in board characterized by that.

前記ローラ装置は、着脱可能に、前記バーンインボード本体部に取り付けられている、ことを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード。 The burn-in board according to claim 1 , wherein the roller device is detachably attached to the burn-in board main body.

前記ローラ装置は、前記回転軸を固定する固定プレートを、さらに備えており、The roller device further includes a fixing plate for fixing the rotating shaft,
前記固定プレートが、前記バーンインボード本体部の下側から、前記バーンインボード本体部に着脱可能に取り付けられている、 The fixing plate is detachably attached to the burn-in board body from the lower side of the burn-in board body.
ことを特徴とする、請求項２に記載のバーンインボード。 The burn-in board according to claim 2, wherein:

被試験デバイスが挿入されるバーンインボードと、
挿入された前記バーンインボードを支持するスロットであって、前記バーンインボードが挿入される際に、このバーンインボードをガイドするガイド部が形成された、スロットを有するバーンイン装置と、
を備える半導体試験装置であって、
前記バーンインボードは、
バーンイン試験を行う被試験デバイスが挿入される、バーンインボード本体部と、
前記バーンインボード本体部の側面における、前記バーンインボード本体部が前記ガイド部に沿って挿入される方向である挿入方向の左右の先端部にそれぞれ設けられた、滑動部であって、前記バーンインボード本体部を前記挿入方向に挿入する際に、前記バーンインボード本体部の前記左右の先端部と、前記ガイド部の側面との間の摺動を滑らかにする、滑動部と、
を備えるとともに、
前記左右の先端部に設けられた前記滑動部は、それぞれ、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の先端部が前記ガイド部と接触した場合に回転するローラ装置により構成されており、
前記ローラ装置は、
前記バーンインボード本体部の前記挿入方向及びその左右方向に広がる平面に対して交差する方向に延びる回転軸と、
前記回転軸を中心として回転自在に設けられ、前記ガイド部の側面と接触して回転する、回転ローラと、
を備える、
ことを特徴とする半導体試験装置。 A burn-in board into which the device under test is inserted;
A slot that supports the inserted burn-in board, and when the burn-in board is inserted, a burn-in device having a slot in which a guide portion that guides the burn-in board is formed;
A semiconductor test apparatus comprising:
The burn-in board is
A burn-in board body into which a device under test for performing a burn-in test is inserted;
Wherein the burn-in board main body side of the burn-in board main body is provided on the left and right of the front end portion of the insertion direction is a direction that is inserted along the guide portion, a sliding portion, the burn-in board body the section upon insertion in the insertion direction, to smooth and the left and right distal end of the burn-in board main body, the sliding between the side surface of the front Kiga id portion, a sliding portion,
Provided with a,
The sliding portions provided at the left and right tip portions are each configured by a roller device that rotates when the tip portion in the insertion direction of the burn-in board main body portion contacts the guide portion,
The roller device is
A rotation axis extending in a direction intersecting the plane extending in the insertion direction of the burn-in board main body and the left-right direction thereof,
A rotating roller provided rotatably about the rotating shaft and rotating in contact with a side surface of the guide portion;
Comprising
A semiconductor test apparatus.

前記ローラ装置は、着脱可能に、前記バーンインボード本体部に取り付けられている、ことを特徴とする請求項４に記載の半導体試験装置。 The semiconductor test apparatus according to claim 4 , wherein the roller device is detachably attached to the burn-in board main body.

前記ローラ装置は、前記回転軸を固定する固定プレートを、さらに備えており、The roller device further includes a fixing plate for fixing the rotating shaft,
前記固定プレートが、前記バーンインボード本体部の下側から、前記バーンインボード本体部に着脱可能に取り付けられている、 The fixing plate is detachably attached to the burn-in board body from the lower side of the burn-in board body.
ことを特徴とする、請求項５に記載の半導体試験装置。 The semiconductor test apparatus according to claim 5, wherein: