JP4419212B2 - Method for manufacturing plasma display member - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプラズマディスプレイ用部材の製造方法に関するものであり、特に電極断線修復方法に特徴を有する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネルパネル（ＰＤＰ）は、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり且つ大型化が容易であることから、ＯＡ機器および情報表示装置などの分野に浸透している。また、高品位テレビジョンの分野などでの進展が非常に期待されている。このような用途の拡大に伴って、微細で多数の表示セルを有するカラーＰＤＰが注目されている。
【０００３】
ＰＤＰは、前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に備えられた放電空間内で対向するアノードおよびカソード電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間内に封入されているガスから発光させることにより表示を行うものである。この場合、ガラス基板上のアノードおよびカソード電極は、複数本の線状電極が平行に配置されており、互いの電極が僅小な間隙を介して対向し且つ互いの線状電極が交差する方向を向くように重ね合わせて構成される。ＰＤＰの中で、蛍光体によるカラー表示に適した３電極構造の面放電型ＰＤＰは、互いに平行に隣接した一対の表示電極からなる複数の電極対と、各電極対と直交する複数のアドレス電極とを有する。
【０００４】
上記のアドレス電極は、通常、スクリーン印刷法でアドレス電極に対応するマスクパターンを有した印刷マスクを用いて、ガラス基板上に銀ペーストなどを印刷した後焼成して形成される。また、感光性導電ペーストを用いて、フォトリソグラフィ技術によってパターン化し、電極パターンを形成する手法なども知られている。しかしながら、これらの方法を用いた場合、電極形成過程での異物の付着や内包を避けることは難しく、そのため、電極の断線や隣接する電極との短絡などの欠陥を皆無とすることは非常に困難であった。このような電極の欠陥は、ディスプレイにおいて画素の欠落などを招き、鮮明な画像が得られなくなるため、ＰＤＰ用基板の電極の欠陥を修復する方法の開発が望まれている。
【０００５】
近年、回路材料やディスプレイにおいて、小型化や高密度化、高精細化、高信頼性の要求が高まっており、それに伴って、パターン加工技術の向上が望まれ、前記のような導体回路パターンの欠陥についても、各種の修復方法が提案されている。例えば、特開平８−２９２４４２号公報には、液晶基板の欠陥修復方法として透明電極の断線部分に針によってペーストを塗布した後、レーザ光を照射して不必要なペーストを選択的に除去する修復方法が提案されている。
【０００６】
しかしながら、従来の、針でペーストを塗布する方法では必ずしも所望の塗布量を安定して得ることは困難であり、針の先端にペーストを付着させて修復箇所に接触させる作業の繰り返し回数を増やしたり、あるいは、ペーストが余分に塗布され隣り合う電極パターンにまで付着した分を塗布後レーザー光の照射により除去しなければならなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、微細パターンを有する電極の断線欠陥を確実に修復し、パネル化した状態で鮮明かつ高品質な画像が得られるようなプラズマディスプレイパネル用部材を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、基板上に形成された電極の断線欠陥部を修復する工程を含むプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法であって、電極の断線欠陥部の修復を、導電性ペーストを付着させた針を断線欠陥部に接触させ導電性ペーストを断線欠陥部に塗布することによって行い、かつ、針が表面にロジウム（Ｒｈ）メッキされていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法である。
【０００９】
また本発明は、針がテーパー部を有し、針の傾斜開始部分から先端部までの距離であるテーパー部の長さが３００〜１０００μｍ、針の円筒状部分とテーパー部分のそれぞれの稜線のなす角度であるテーパー角度が２０゜〜４０゜であることが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明は、背面板、前面板といったプラズマディスプレイ用部材の製造に用いられる。以下にプラズマディスプレイの作製手順に沿って本発明を説明する。
【００１１】
背面板に用いる基板としては、特に限定されないが、ガラス基板、セラミックス基板などを用いることができる。
【００１２】
基板を好ましくは洗浄したのち、電極を形成する。電極の組成は、例えば、銀、銅などを含有する導電性ペーストを用いることができる。
【００１３】
電極の形成方法としては、例えば、導電性ペーストをスクリーンパターン印刷したのち焼成する方法、感光性導電ペーストをスクリーン印刷したのち電極パターン露光し焼成する方法、感光性導電ペーストをノズル等を用い塗布したのち電極パターン露光し焼成する方法などが好ましく用いられる。
【００１４】
本発明に使用される導電性ペーストは導電性粉末、ガラスフリットを含有するものであることが好ましい。ガラスフリットを含有することで焼成後の接着性が良くなる。ガラスフリットの種類や添加割合は特に限定されるものではなく、電極パターンによって適宜選択される。例えば、酸化物換算表記でＢｉ₂Ｏ₃を３０〜９５重量％含有するものが使用される。１例を挙げれば、
Ｂｉ₂Ｏ₃ ３０〜８５重量％
ＳｉＯ₂ ５〜３０重量％
Ｂ₂Ｏ₃ ５〜２０重量％
ＺｒＯ₂ ３〜１０重量％
Ａｌ₂Ｏ₃ １〜 ５重量％
の組成範囲からなるものを８０重量％以上含有し、かつＮａ₂Ｏ、Ｌｉ₂Ｏを実質的に含有しない組成のガラスフリットなどが使用される。なお、ペーストの溶媒および樹脂成分も特に限定されるものでなく、適用する電極パターンによって適宜選択されるものである。
【００１５】
本発明に使用される導電性ペーストの粘度（ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製 恒温槽を用いて温度２５℃に設定し、回転数３ｒｐｍで測定）は１０〜１０００ポイズであることが好ましく、５０〜８００ポイズであることがさらに好ましい。１０ポイズ以上とすることで、粘度が低すぎることなく、針を導電性ペースト中に浸漬し、引き上げるときに液だれが起こらない。また、一回当たりの針の浸漬・引き上げによる針へのペーストの所望の付着量を得られる。１０００ポイズ以下とすることで必要以上のペーストが針に付着されるのを防ぎ、また付着するペースト量のバラツキを抑えることができる。
【００１６】
本発明に使用される導電性ペーストの導電性粉末としては、ガラス基板上に６００℃以下の温度で焼き付けできる低抵抗の導体粉末であることが好ましい。例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、ＮｉおよびＰｔの群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。これらは、単独または混合粉末として用いる事ができる。混合粉末としては例えばＡｇ（８０〜９８）−Ｐｄ（２０〜２）、Ａｇ（８８〜９６）−Ｐｄ（１０〜２）−Ｐｔ（２〜１０）、Ａｇ（８５〜９８）−Ｐｔ（１５〜２）（（ ）内の数は重量％を表す）などの３元系或いは２元系の混合貴金属粉末が用いられる。これらの導電性粉末は、その平均粒子径が好ましくは０．１〜５．０μｍ、より好ましくは０．５〜４．０μｍであるものが用いられる。平均粒子径を０．１μｍ以上とすることで凝集を抑え、均質なペーストとすることができる。また、平均粒子径を５．０μｍ以下とすることで、電極層中の導電性粒子の充填性が向上し、抵抗を小さくすることができ、また凹凸を小さくし電極パターンの表面粗さを抑えることができる。
【００１７】
導電性粉末の形状は、粒状（粒子状）、多面体状、球状のものなど、特に限定することなく使用することができるが、単分散粒子で、凝集がなく、球状に近い形状であることが好ましい。
【００１８】
導電性ペーストに用いる有機バインダーとしては、エチルセルロース、メチルセルロース等に代表されるセルロース系化合物、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソブチルアクリレート等のアクリル系化合物等を用いることができる。また、ガラスペースト中に、溶媒、可塑剤等の添加剤を加えても良い。溶媒としては、テルピネオール、ブチロラクトン、トルエン、メチルセルソルブ等の汎用溶媒を用いることができる。また、可塑剤としてはジブチルフタレート、ジエチルフタレート等を用いることができる。また、感光性ペーストとする場合には、重合性官能基を持つモノマーやポリマーを用いてもよい。重合性官能基を持つモノマーとしては、トリメチロールプロパントリアクリレートやトリエチレングリコールジメタクリレート等のアクリル系モノマーを用いることができる。その他、ペースト調整に際し、有機溶媒などで粘度を適宜調整して用いても良い。
【００１９】
ＰＤＰ用背面板の電極は、電極厚みが１〜２０μmであることが好ましく、２〜１５μmであることがさらに好ましい。電極の厚みを１μm以上とすることで、導体膜が薄くなりすぎずピンホール等が発生するのを抑え、また、比抵抗値も低くなる。電極の厚みを２０μｍ以下とすることで、電極上に絶縁のための誘電体層を形成した場合に電極の凸凹や熱膨張係数の違いによる熱応力が抑えられ、従って誘電体層に亀裂が発生したり、誘電体層に凹凸が生じるのを防ぐことができる。
【００２０】
電極の線幅については、１０〜２００μｍであることが好ましく、２０〜１８０μｍであることがさらに好ましい。１０μｍ以上とすることで、断線欠陥が生じ難くなり、また比抵抗値も低くできる。また、２００μｍ以下とすることで焼成収縮を抑え、断面形状で観察した場合、焼成後にエッジ部に角が出たような形になるのを防ぐことができる。
【００２１】
電極の焼成条件としては、５６０〜６１０℃で１５分〜６０分間焼成し、ガラス基板上に焼き付けることが好ましい。焼成温度が低すぎると、焼成が不充分となり、導体膜の緻密性が低下し、比抵抗が高くなり、基板との接着強度が低下する傾向にある。高すぎるとガラス基板が熱変形する傾向にある。
【００２２】
本発明においては、ＰＤＰ用基板の電極断線欠陥部に導電性ペーストを付着させた針を接触させ、導電性ペーストを断線欠陥部に塗布することによって、断線欠陥部を修復する。この方法によれば、ＰＤＰ用基板におけるような微細パターンを有する電極では、欠陥部分のみに必要なペースト量が塗布でき、針の太さなどを適宜変更することにより電極の線幅に合った塗布を行うことができるなどの利点がある。
【００２３】
本発明に使用する針は、テーパー部を有し、テーパー部の長さが３００〜１０００μｍ、テーパー角度が２０°〜４０°であることが重要である。図１に示すように、テーパー部の長さとは、針の傾斜開始部分から先端部までの距離をいう。また、テーパー角度とは、針の円筒状部分とテーパー部分のそれぞれの稜線のなす角をいう。さらにテーパー部の長さは５００〜７００μｍであることが好ましく、テーパー角度は２５〜３５°であることが好ましい。テーパー部の長さを３００μｍ以上とすることで、針を修復部に接触させたとき、図２、３に示すように過剰に針に付着されたペーストは針の先端部から離れたテーパー開始部付近に上昇し、過剰なペーストが塗布対象に付着することなく、安定したペーストの塗布が行える。テーパー部の長さを１０００μｍ以下とすることで、針を導電ペースト中に浸漬し、引き上げたときに、ペーストが、針の先端部から離れたところに上昇する効果が発現し、塗布量の制御ができる。また、テーパー角度を２０°以上とすることで、導電ペースト中に浸漬し、引き上げたときに、ペーストが、針の先端部から離れたところに上昇する効果が発現し、塗布量の制御ができる。４０°以下とすることで、針を導電ペースト中に浸漬し、引き上げたときに付着するペースト量を十分に確保することができる。
【００２４】
また本発明に使用する針の表面は、Ｒｈメッキされていることが重要である。Ｒｈメッキを施すことにより、ペーストの適度な濡れ性を得ることができ、ペースト供給源に針を浸漬し引き上げる際のペーストの付着と、修復部に接触させる際のペーストの離脱性の適度なバランスを達成することができ、安定したペースト塗布が行える。
【００２５】
本発明に使用する針はその先端部が実質的に平坦であることが好ましい。針先端を実質的に平坦とすると、図２に示すように、平坦部分に少量のペーストが付着するようになる。その結果、微細なパターンを有する電極の断線欠陥部分に適度なペースト量を安定して塗布することができる。そのため、針の先端の幅を適切に選択することにより、針を断線部分に接触させたとき、ペーストが隣の電極パターンに付着したり、厚く塗布されたりしにくい。実質的に平坦であるとは、表面粗さのバラツキが１０μｍ以内、好ましくは５μｍ以内である。針先端平面の形状は特に限定されず、真円、だ円、多角形、台形など任意の形状を用いることができる。針の加工性からは真円状のものが好ましく用いられる。
先端の幅は１０〜２００μｍであることが好ましい。さらに好ましくは１０〜１００μｍで、またさらに好ましくは１０〜５０μｍである。先端の幅を１０μｍ以上とすることで、一回の針の接触により塗布部に供給できるペーストの量を得ることができ、効率的な修復を行うことができる。先端の幅が大きすぎると、線幅や欠陥部分を越えてペーストが余分に付着し、ショート欠陥等が発生する傾向となる。
【００２６】
電極の断線欠陥部に導電性ペーストを付着させた針を接触させる方法としては、手動で行っても良いし、欠陥座標を認識したデータなどから針の位置を特定するなどし自動的に接触させることもできる。
【００２７】
修復後の焼成条件として、５６０〜６１０℃で１５分〜６０分間焼成することが好ましい。
【００２８】
次に、電極を覆う形で誘電体層が好ましく形成される。誘電体層の形成は、基板上に直接、後述する隔壁を形成する場合に比べて隔壁の密着性が増大して剥がれが抑制されたり後述する蛍光体の劣化が防止できるため好ましい。
【００２９】
誘電体層の厚みは、２〜２０μｍ、さらには３〜１８μｍであることが均一な誘電体層の形成のために好ましい。厚みが厚すぎると、焼成の際、脱バインダーが困難でクラックが生じやすく、また基板にかかる応力が大きくなり基板が反る等の問題が生じる傾向にある。また、薄すぎると厚みの均一性を保持するのが困難な傾向にある。
【００３０】
誘電体層には酸化ビスマス、酸化鉛、酸化亜鉛のうち少なくとも１種類、さらに好ましくは酸化ビスマスを１０〜６０重量％含むガラスを用いることによって熱軟化温度、熱膨張係数のコントロールを容易に行うことができる。特に、酸化ビスマスを１０〜６０重量％含有するガラスを用いることは、ペーストの安定性などの利点がある。酸化ビスマス、酸化鉛、酸化亜鉛の添加量は多すぎるとガラスの耐熱温度が低くなり過ぎてガラス基板上への焼き付けが難しくなる傾向にある。
【００３１】
具体的なガラス組成の例としては、例えば酸化物換算表記で以下の組成を含むものが挙げられる。
酸化ビスマス １０〜６０重量％
酸化珪素 ３〜５０重量％
酸化ホウ素 １０〜４０重量％
酸化バリウム ５〜２０重量％
酸化亜鉛 １０〜２０重量％。
【００３２】
誘電体層中に含有する無機材料としては、酸化チタン、アルミナ、シリカ、チタン酸バリウム、ジルコニア等の白色フィラーが用いられる。ガラスを５０〜９５重量％、フィラーを５〜５０重量％含有する無機材料が用いられる。フィラーを上記範囲に含有することによって誘電体層の反射率を向上させ、高輝度のプラズマディスプレイが得られる。
【００３３】
誘電体層は、無機材料粉末と有機バインダーからなる誘電体ペーストをガラス基板上に塗布または積層し、焼成することによって形成できる。誘電体層用ペーストに用いる無機材料粉末の量は、無機材料粉末と有機成分の和に対して５０〜９５重量％であるのが好ましい。無機粉末の量が少なすぎると、誘電体層の緻密性、表面の平坦性が欠如する傾向にあり、多すぎるとペースト粘度が上昇し、塗布時の厚みムラが大きくなる傾向にある。
【００３４】
誘電体層の上に、放電空間を構成するために隔壁を設ける。隔壁の形状はストライプ状または格子状に形成される。隔壁の高さは５０〜２００μｍであることが好ましく、線幅は２０〜２００μｍであることが好ましい。線幅は同じでも良いし変えても良い。
【００３５】
隔壁は、プラズマディスプレイ用背面板に形成しても良いしプラズマディスプレイ用前面板に形成しても良く、背面板・前面板の両方に形成してもよい。
【００３６】
隔壁は、無機材料と有機成分からなる隔壁用ペーストを用いて、隔壁パターンを基板上に形成する工程および隔壁パターンを焼成する工程を経て、形成することができる。
【００３７】
隔壁パターン形成方法には、スクリーン印刷法、サンドブラスト法、リフトオフ法、フォトリソグラフィ法、母型押し当て法などを用いることができる。
【００３８】
焼成は、４００〜６００℃で行うことができる。
【００３９】
隔壁を形成した後に、ＲＧＢの各色に発光する蛍光体層を形成する。蛍光体粉末、有機バインダーおよび有機溶媒を主成分とする蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗布することにより、蛍光体層を形成することができる。その方法としては、スクリーン印刷版を用いてパターン印刷するスクリーン印刷法、吐出ノズルの先端から蛍光体ペーストをパターン吐出するディスペンサー法、また、感光性を有する有機成分を有機バインダーとする感光性蛍光体ペーストを用いる感光性ペースト法等を採用することができる。
【００４０】
蛍光体層を形成した基板を必要に応じて、４００〜５５０℃で焼成し、本発明のディスプレイ用部材の一例としてプラズマディスプレイ用の背面板を作製することができる。
【００４１】
次いでプラズマディスプレイ用の前面板は、基板上に所定のパターンで透明電極、バス電極、誘電体、保護膜（ＭｇＯ）を形成して作製することができる。本発明は、前面板の透明電極、バス電極の修復にも用いることができる。
【００４２】
得られた前面板と背面板とを貼り合わせ封着した後、放電用ガスを封入し、駆動回路を接合してプラズマディスプレイを作製することができる。
【００４３】
【実施例】
以下に、本発明を実施例を用いて具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されない。なお、実施例、比較例中の濃度は特に断らない限り全て重量％である。
【００４４】
（実施例１）
下記の組成からなる混合物を３本ローラー混練機で混練し導電性ペーストを作製した。粘度測定器（ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製）を用いて、恒温槽を２５℃に保ち、回転数を３ｒｐｍで測定した結果、ペースト粘度は６００ポイズであった。導電性銀粉末（重量平均粒子径１．４μｍ） ８８重量部
バインダー（エチルセルロース） １１重量部
ガラスフリット ３重量部
成分（重量％）；酸化ビスマス（４６．２）、二酸化珪素（２７．１）、酸化硼素（１１．８）、酸化亜鉛（２．６）、酸化ナトリウム（４．７）、酸化アルミニウム（２．８）、酸化ジルコニウム（４．８）
ガラス転移点；４６１℃、ガラス軟化点；５１３℃、重量平均粒子径；１．０μｍ
テルピネオール ６重量部
次に、１３インチサイズのガラス基板（旭硝子（株）製 ＰＤ−２００）を用いて、フォトリソグラフィ法で電極パターンを形成し５８０℃で１５分焼成した。厚み３．５μｍ、線幅４０μｍ、ピッチ２３０μｍのパターンを有する電極基板が得られた。次いで、目視検査を行い、断線欠陥箇所の確認を行った。断線欠陥個所は１０箇所であった。電極パターンの欠陥を光学顕微鏡で調べながら、その断線欠陥部に下記の針を用いて、導電性ペーストを付着させ、全１０箇所の修復作業を行ったところ、１つの欠陥につき１、２回の塗布で修復が行えた。
針の先端 ：平面
テーパー角度：３０°
幅 ：３０μｍ（円形状の直径）
テーパー長さ：６００μｍ
針表面処理 ：Ｒｈメッキ。
【００４５】
修復後、５７０℃で焼成した。修復した箇所１０箇所の膜厚と線幅をキーエンス社製レーザー顕微鏡で測定したところ、平均厚み３．２μｍ、平均線幅４０μｍの結果が得られた。修復部の導通は確保されており、抵抗値も非欠陥部と同等であった。
【００４６】
次いで、誘電体層を形成した。酸化ビスマスを７５重量％含有する低融点ガラスの粉末を６０％、平均粒子径０．３μｍの酸化チタン粉末を１０％、エチルセルロース１５％、テルピネオール１５％を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、表示エリア部分のアドレス電極が覆われるように２０μｍの厚みで塗布した後に、５７０℃１５分間の焼成を行って背面誘電体層を形成した。
【００４７】
誘電体層上に、感光性ペースト法により隔壁を形成した。感光性ペーストを塗布した後に、開口部線幅３０μｍのフォトマスクを用いて露光し、次にエタノールアミン水溶液中で現像し、さらに、５６０℃で１５分間焼成することにより、ピッチ２３０μｍ、線幅３０μｍ、高さ１３０μｍの隔壁を形成した。
【００４８】
次に、隣り合う隔壁間に蛍光体層を形成した。蛍光体の塗布は、ディスペンサー法により行った。蛍光体層が隔壁側面に焼成後厚み２５μｍ、誘電体上に焼成後厚み２５μｍになるように塗布した後に、５００℃で１０分間の焼成を行い、本発明のディスプレイ用部材として、プラズマディスプレイ用の背面板を完成した。
【００４９】
次に、前面板を作製した。ソーダガラス基板上に、ＩＴＯを用いて、ピッチ３７５μｍ、線幅１５０μｍの透明電極を形成した。透明電極を観察し、その修復にも前面板の電極の修復で用いたのと同じ針を用いた。また、その基板上に背面板で用いたのと同じ導電性ペーストを塗布した後に、フォトリソグラフィ法でパターンを形成し、５８０℃１５分間の焼成工程を経て、線幅５０μｍ、厚み３μｍのバス電極を形成した。バス電極を観察し、その修復にも前面板の電極の修復で用いたのと同じ針を用いた。
【００５０】
次に、酸化鉛を７５重量％含有する低融点ガラスの粉末を７０％、エチルセルロース２０％、テルピネオール１０％を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、表示エリア部分のバス電極が覆われるように２０μｍの厚みで塗布した後に、５７０℃１５分間の焼成を行って前面誘電体を形成した。
【００５１】
誘電体層を形成した基板上に電子ビーム蒸着により厚み０．５μｍの酸化マグネシウム層を形成して前面板を作製した。
【００５２】
かくして得られた前面板と背面板を封着ガラスを用いて封着し、Ｘｅ５％含有のＮｅガスを内部ガス圧６６５００Ｐａになるように封入し、駆動回路を実装してプラズマディスプレイを作製した。このパネルに電圧を印加して表示を行ったところ、表示画像は、鮮明であり、断線欠陥のない優れた表示が達成された。
【００５３】
（実施例２）
導電性ペーストについて、導電性銀粉末の重量平均粒子径を１．０μｍとし、テルピネオールの含有量を９重量部とした以外は実施例１と同様に電極の形成までを行った。厚み３．０μｍ、線幅４０μｍの電極が得られた。次いで、目視検査を行い、断線欠陥個所の確認を行った。断線欠陥個所は５箇所であった。電極パターンの欠陥を光学顕微鏡で調べながら、その断線欠陥部に下記の針を用いて、導電性ペーストを付着させ、全５箇所の修復作業を行ったところ、１つの欠陥につき１、２回の塗布で修復が行えた。修復後、５７０℃で焼成した。
針の先端 ：平面
テーパー角度：３０°
幅 ：４０μｍ（円形状の直径）
テーパー長さ：５００μｍ
針表面処理 ：Ｒｈメッキ。
【００５４】
修復した５箇所の膜厚と線幅をキーエンス社製レーザー顕微鏡で測定したところ、平均厚み２．８μｍ、平均線幅４０μｍであった。修復部の導通は確保されており、抵抗値も非欠陥部と同等であった。次いで、この電極パネルを用いて実施例１と同様の方法で、背面版および前面板を作製し、プラズマディスプレイパネルを形成して画像表示性能を評価した。表示画像は、鮮明であり、断線欠陥のない優れた表示が達成された。
【００５５】
（比較例１）
断線欠陥部の修復に下記の針を用いた以外は実施例１を繰り返した。本例では７箇所の断線欠陥部が発見されたが、そのうち５箇所は１、２回の塗布では修復に十分なペーストの塗布ができず、さらに塗布回数を増やした。その結果、針に付着したペースト量が多すぎて、塗布後、隣り合うパターンにペーストが広がり修復不可能となった。その後、５７０℃で焼成した。
針の先端 ：平面
テーパー角度：１５℃
幅 ：４０μｍ（円形状の直径）
テーパー長さ：２００μｍ
針表面処理 ：なし。
【００５６】
前面板の透明電極とバス電極の修復についても同様であった。
【００５７】
プラズマディスプレイパネルを形成して画像表示性能を評価した。その結果、異常電流による装置の故障が生じ、ディスプレイにおいてはライン欠陥と余剰発光点が生じ、鮮明な映像が得られなかった。
【００５８】
【発明の効果】
高精細で、微細パターンを有している電極の断線欠陥部を確実に修復し、断線欠陥のない電極パネルをプラズマディスプレイパネル用部材に使用することにより、鮮明かつ高品位な画像が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いる針の先端部付近の概略図である。
【図２】本発明に用いる針の先端部付近及び過剰なペーストの付着状態を示す模式図である。
【図３】図２の状態のペーストを断線欠陥部に転写した後の針のペーストの保持状態を示す模式図である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a member for a plasma display, and is particularly characterized in a method for repairing an electrode disconnection.
[0002]
[Prior art]
A plasma display panel (PDP) is capable of displaying at a higher speed than a liquid crystal panel and can be easily increased in size, and thus has penetrated into fields such as OA equipment and information display devices. In addition, progress in the field of high-definition television is highly expected. Along with the expansion of such applications, a color PDP having a large number of display cells has attracted attention.
[0003]
The PDP generates plasma discharge between an anode and a cathode electrode facing each other in a discharge space provided between a front glass substrate and a back glass substrate, and emits light from a gas sealed in the discharge space. Display. In this case, the anode and cathode electrodes on the glass substrate have a plurality of linear electrodes arranged in parallel, the electrodes are opposed to each other with a small gap, and the linear electrodes intersect each other. It is configured to overlap so as to face. Among the PDPs, a surface discharge type PDP having a three-electrode structure suitable for color display using a phosphor includes a plurality of electrode pairs each composed of a pair of display electrodes adjacent in parallel to each other, and a plurality of address electrodes orthogonal to each electrode pair. And have.
[0004]
The address electrode is usually formed by printing a silver paste or the like on a glass substrate using a printing mask having a mask pattern corresponding to the address electrode by a screen printing method and then baking. In addition, a method of forming an electrode pattern by patterning by a photolithography technique using a photosensitive conductive paste is also known. However, when these methods are used, it is difficult to avoid adhesion and inclusion of foreign matters during the electrode formation process, and therefore it is very difficult to eliminate defects such as electrode disconnection and short circuit with adjacent electrodes. Met. Such a defect in the electrode causes pixel loss in the display, and a clear image cannot be obtained. Therefore, it is desired to develop a method for repairing the defect in the electrode on the PDP substrate.
[0005]
In recent years, in circuit materials and displays, demands for miniaturization, high density, high definition, and high reliability have increased, and accordingly, improvement of pattern processing technology is desired. Various repair methods have also been proposed for defects. For example, JP-A-8-292442 discloses a repair method in which a paste is applied to a broken portion of a transparent electrode with a needle as a defect repair method for a liquid crystal substrate, and then unnecessary paste is selectively removed by irradiating a laser beam. A method has been proposed.
[0006]
However, it is not always possible to stably obtain a desired application amount by the conventional method of applying paste with a needle, and it is possible to increase the number of repetitions of attaching the paste to the tip of the needle and bringing it into contact with the repaired site. Alternatively, the portion of the paste that was applied excessively and adhered to the adjacent electrode pattern had to be removed by laser irradiation after coating.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
It is an object of the present invention to provide a member for a plasma display panel that can reliably repair a disconnection defect of an electrode having a fine pattern and obtain a clear and high-quality image in a paneled state. .
[0008]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention is a method for manufacturing a member for a plasma display panel including a step of repairing a disconnection defect portion of an electrode formed on a substrate, and the conductive paste is attached to the repair of the disconnection defect portion of the electrode. A method of manufacturing a member for a plasma display panel, wherein the needle is brought into contact with the disconnection defect portion and a conductive paste is applied to the disconnection defect portion, and the needle is rhodium (Rh) plated on the surface. is there.
[0009]
Further, according to the present invention, the needle has a taper portion, the length of the taper portion, which is the distance from the tilt start portion of the needle to the tip portion, is 300 to 1000 μm, and each ridge line of the cylindrical portion and the taper portion of the needle forms. The taper angle, which is an angle, is preferably 20 ° to 40 ° .
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention is used for manufacturing a member for a plasma display such as a back plate and a front plate. Hereinafter, the present invention will be described in accordance with a procedure for manufacturing a plasma display.
[0011]
Although it does not specifically limit as a board | substrate used for a backplate, A glass substrate, a ceramic substrate, etc. can be used.
[0012]
After the substrate is preferably cleaned, an electrode is formed. As the composition of the electrode, for example, a conductive paste containing silver, copper, or the like can be used.
[0013]
Examples of the electrode forming method include a method in which a conductive paste is screen-patterned and fired, a method in which a photosensitive conductive paste is screen-printed and then an electrode pattern is exposed and fired, and a photosensitive conductive paste is applied using a nozzle or the like. Thereafter, a method of exposing and baking the electrode pattern is preferably used.
[0014]
The conductive paste used in the present invention preferably contains a conductive powder and glass frit. By containing glass frit, adhesion after firing is improved. The kind and addition ratio of the glass frit are not particularly limited, and are appropriately selected depending on the electrode pattern. For example, those containing 30 to 95% by weight of Bi ₂ O ₃ in terms of oxide are used. For example,
Bi ₂ O ₃ 30-85% by weight
SiO ₂ 5~30 weight%
B ₂ O ₃ 5-20% by weight
ZrO ₂ 3-10% by weight
Al ₂ O ₃ 1 to 5% by weight
A glass frit having a composition containing 80% by weight or more of the composition range and substantially not containing Na ₂ O or Li ₂ O is used. The solvent and resin component of the paste are not particularly limited, and are appropriately selected depending on the electrode pattern to be applied.
[0015]
The viscosity of the conductive paste used in the present invention is preferably 10 to 1000 poise, preferably 50 to 800 poise (set at a temperature of 25 ° C. using a constant temperature bath manufactured by BROOKFIELD and measured at 3 rpm). More preferably. By setting it to 10 poises or more, dripping does not occur when the needle is immersed in the conductive paste and pulled up without the viscosity being too low. In addition, a desired amount of paste attached to the needle can be obtained by dipping and pulling up the needle per time. By setting it to 1000 poises or less, it is possible to prevent excessive paste from adhering to the needle, and to suppress variations in the amount of paste adhering.
[0016]
The conductive powder of the conductive paste used in the present invention is preferably a low-resistance conductive powder that can be baked on a glass substrate at a temperature of 600 ° C. or lower. For example, it is preferable to include at least one selected from the group consisting of Ag, Au, Pd, Ni and Pt. These can be used alone or as a mixed powder. Examples of the mixed powder include Ag (80-98) -Pd (20-2), Ag (88-96) -Pd (10-2) -Pt (2-10), Ag (85-98) -Pt (15 (2) A ternary or binary mixed noble metal powder such as (number in parentheses represents weight%) is used. As these conductive powders, those having an average particle diameter of preferably 0.1 to 5.0 μm, more preferably 0.5 to 4.0 μm are used. By setting the average particle size to 0.1 μm or more, aggregation can be suppressed and a homogeneous paste can be obtained. In addition, by making the average particle diameter 5.0 μm or less, the filling property of the conductive particles in the electrode layer can be improved, the resistance can be reduced, and the surface roughness of the electrode pattern can be reduced by reducing the unevenness. be able to.
[0017]
The shape of the conductive powder can be used without any particular limitation, such as granular (particulate), polyhedral, spherical, etc., but it is a monodisperse particle that has no aggregation and is nearly spherical. preferable.
[0018]
As the organic binder used for the conductive paste, cellulose compounds typified by ethyl cellulose, methyl cellulose and the like, acrylic compounds such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate and isobutyl acrylate can be used. . Moreover, you may add additives, such as a solvent and a plasticizer, in glass paste. As the solvent, general-purpose solvents such as terpineol, butyrolactone, toluene and methyl cellosolve can be used. As the plasticizer, dibutyl phthalate, diethyl phthalate, or the like can be used. In the case of a photosensitive paste, a monomer or polymer having a polymerizable functional group may be used. As the monomer having a polymerizable functional group, acrylic monomers such as trimethylolpropane triacrylate and triethylene glycol dimethacrylate can be used. In addition, when adjusting the paste, the viscosity may be appropriately adjusted with an organic solvent or the like.
[0019]
The electrode of the back plate for PDP preferably has an electrode thickness of 1 to 20 μm, and more preferably 2 to 15 μm. By setting the thickness of the electrode to 1 μm or more, the conductor film does not become too thin and the occurrence of pinholes is suppressed, and the specific resistance value is also reduced. By setting the electrode thickness to 20 μm or less, when a dielectric layer for insulation is formed on the electrode, thermal stress due to the unevenness of the electrode and the difference in thermal expansion coefficient can be suppressed, and therefore cracks occur in the dielectric layer. Or unevenness in the dielectric layer can be prevented.
[0020]
About the line | wire width of an electrode, it is preferable that it is 10-200 micrometers, and it is more preferable that it is 20-180 micrometers. By setting it as 10 micrometers or more, it becomes difficult to produce a disconnection defect, and can also make a specific resistance value low. Moreover, when it is set to 200 μm or less, firing shrinkage is suppressed, and when observed in a cross-sectional shape, it is possible to prevent the edge portion from having a corner after firing.
[0021]
As an electrode firing condition, it is preferable to bake at 560 to 610 ° C. for 15 to 60 minutes and to bake on a glass substrate. When the firing temperature is too low, firing is insufficient, the denseness of the conductor film is lowered, the specific resistance is increased, and the adhesive strength to the substrate tends to be lowered. If it is too high, the glass substrate tends to be thermally deformed.
[0022]
In the present invention, the disconnection defect portion is repaired by bringing the needle with the conductive paste attached to the electrode disconnection defect portion of the PDP substrate and applying the conductive paste to the disconnection defect portion. According to this method, in an electrode having a fine pattern as in a PDP substrate, a necessary amount of paste can be applied only to a defective portion, and application corresponding to the line width of the electrode by appropriately changing the thickness of the needle or the like. There are advantages such as being able to do.
[0023]
It is important that the needle used in the present invention has a tapered portion, the length of the tapered portion is 300 to 1000 μm, and the taper angle is 20 ° to 40 °. As shown in FIG. 1, the length of the tapered portion refers to the distance from the needle tilt start portion to the tip portion. Further, the taper angle refers to an angle formed by the respective ridge lines of the cylindrical portion and the tapered portion of the needle. Further, the length of the tapered portion is preferably 500 to 700 μm, and the taper angle is preferably 25 to 35 °. By setting the length of the taper portion to 300 μm or more, when the needle is brought into contact with the repair portion, as shown in FIGS. 2 and 3, the paste that is excessively attached to the needle is separated from the tip portion of the needle. It rises in the vicinity, and a stable paste can be applied without excessive paste adhering to the application target. By controlling the length of the taper portion to 1000 μm or less, when the needle is immersed in the conductive paste and pulled up, the effect that the paste rises away from the tip of the needle appears, and the amount of coating is controlled. Can do. Also, by setting the taper angle to 20 ° or more, when immersed in a conductive paste and pulled up, the effect that the paste rises away from the tip of the needle appears, and the coating amount can be controlled. . By setting it to 40 ° or less, a sufficient amount of paste can be secured when the needle is immersed in the conductive paste and pulled up.
[0024]
Further, it is important that the surface of the needle used in the present invention is Rh plated. Appropriate wettability of the paste can be obtained by applying Rh plating, and an appropriate balance between the adhesion of the paste when the needle is immersed in the paste supply source and pulling it up, and the removability of the paste when contacting the repaired portion Can be achieved, and stable paste application can be performed.
[0025]
The needle used in the present invention preferably has a substantially flat tip. When the tip of the needle is substantially flat, a small amount of paste adheres to the flat portion as shown in FIG. As a result, an appropriate amount of paste can be stably applied to the disconnection defect portion of the electrode having a fine pattern. Therefore, by appropriately selecting the width of the tip of the needle, when the needle is brought into contact with the disconnected portion, the paste is less likely to adhere to the adjacent electrode pattern or to be applied thickly. The term “substantially flat” means that the variation in surface roughness is within 10 μm, preferably within 5 μm. The shape of the needle tip plane is not particularly limited, and any shape such as a perfect circle, an ellipse, a polygon, and a trapezoid can be used. From the viewpoint of needle workability, a perfect circle is preferably used.
The width of the tip is preferably 10 to 200 μm. More preferably, it is 10-100 micrometers, More preferably, it is 10-50 micrometers. By setting the width of the tip to 10 μm or more, it is possible to obtain an amount of paste that can be supplied to the application part by a single contact with the needle, and to perform efficient repair. When the width of the tip is too large, the paste is excessively adhered beyond the line width or the defect portion, and a short defect or the like tends to occur.
[0026]
As a method of contacting the needle with the conductive paste attached to the electrode disconnection defect part, it may be performed manually or automatically by contacting the needle by specifying the position of the needle from the data etc. in which the defect coordinates are recognized. You can also.
[0027]
As the firing conditions after the repair, firing is preferably performed at 560 to 610 ° C. for 15 to 60 minutes.
[0028]
Next, a dielectric layer is preferably formed so as to cover the electrodes. The formation of the dielectric layer is preferable because the adhesion of the partition walls is increased and peeling can be suppressed or deterioration of the phosphors described later can be prevented as compared with the case where partition walls described later are formed directly on the substrate.
[0029]
The thickness of the dielectric layer is preferably 2 to 20 μm, more preferably 3 to 18 μm, for the formation of a uniform dielectric layer. If the thickness is too large, it is difficult to remove the binder during firing, and cracks are likely to occur. In addition, the stress applied to the substrate becomes large and the substrate tends to warp. If it is too thin, it tends to be difficult to maintain uniformity of thickness.
[0030]
The dielectric layer is made of glass containing at least one of bismuth oxide, lead oxide and zinc oxide, more preferably 10 to 60% by weight of bismuth oxide, so that the thermal softening temperature and the thermal expansion coefficient can be easily controlled. Can do. In particular, the use of glass containing 10 to 60% by weight of bismuth oxide has advantages such as paste stability. If the amount of bismuth oxide, lead oxide, or zinc oxide added is too large, the heat-resistant temperature of the glass becomes too low and baking on the glass substrate tends to be difficult.
[0031]
As an example of a specific glass composition, what contains the following compositions by the oxide conversion description, for example is mentioned.
Bismuth oxide 10-60% by weight
3-50% by weight of silicon oxide
Boron oxide 10-40% by weight
Barium oxide 5-20% by weight
Zinc oxide 10-20% by weight.
[0032]
As the inorganic material contained in the dielectric layer, a white filler such as titanium oxide, alumina, silica, barium titanate, zirconia or the like is used. An inorganic material containing 50 to 95% by weight of glass and 5 to 50% by weight of filler is used. By containing the filler in the above range, the reflectance of the dielectric layer is improved, and a high-luminance plasma display is obtained.
[0033]
The dielectric layer can be formed by applying or laminating a dielectric paste made of an inorganic material powder and an organic binder on a glass substrate and firing it. The amount of the inorganic material powder used for the dielectric layer paste is preferably 50 to 95% by weight based on the sum of the inorganic material powder and the organic component. If the amount of the inorganic powder is too small, the dielectric layer tends to lack denseness and surface flatness. If the amount is too large, the paste viscosity increases and the thickness unevenness during coating tends to increase.
[0034]
A partition wall is provided on the dielectric layer in order to form a discharge space. The shape of the partition is formed in a stripe shape or a lattice shape. The height of the partition walls is preferably 50 to 200 μm, and the line width is preferably 20 to 200 μm. The line width may be the same or different.
[0035]
The barrier ribs may be formed on the plasma display back plate, the plasma display front plate, or both the back plate and the front plate.
[0036]
The partition walls can be formed through a step of forming a partition pattern on a substrate and a step of firing the partition pattern using a partition paste made of an inorganic material and an organic component.
[0037]
As the partition pattern forming method, a screen printing method, a sand blast method, a lift-off method, a photolithography method, a matrix pressing method, or the like can be used.
[0038]
Baking can be performed at 400-600 degreeC.
[0039]
After the barrier ribs are formed, phosphor layers that emit light of RGB colors are formed. A phosphor layer can be formed by applying a phosphor paste mainly composed of phosphor powder, an organic binder, and an organic solvent between predetermined partitions. Examples of the method include screen printing using a screen printing plate for pattern printing, dispenser using a phosphor paste in a pattern from the tip of a discharge nozzle, and photosensitive phosphor using a photosensitive organic component as an organic binder. A photosensitive paste method using a paste or the like can be employed.
[0040]
If necessary, the substrate on which the phosphor layer is formed is baked at 400 to 550 ° C., and a back plate for a plasma display can be produced as an example of the display member of the present invention.
[0041]
Next, the front plate for plasma display can be produced by forming a transparent electrode, a bus electrode, a dielectric, and a protective film (MgO) in a predetermined pattern on the substrate. The present invention can also be used for repairing transparent electrodes and bus electrodes on the front plate.
[0042]
After the obtained front plate and back plate are bonded and sealed, a discharge gas is sealed, and a drive circuit is joined to produce a plasma display.
[0043]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to this. All concentrations in Examples and Comparative Examples are% by weight unless otherwise specified.
[0044]
Example 1
A mixture having the following composition was kneaded with a three-roller kneader to prepare a conductive paste. Using a viscometer (manufactured by BROOKFIELD), the thermostatic bath was kept at 25 ° C., and the rotation speed was measured at 3 rpm. As a result, the paste viscosity was 600 poise. Conductive silver powder (weight average particle size 1.4 μm) 88 parts by weight binder (ethyl cellulose) 11 parts by weight glass frit 3 parts by weight component (% by weight); bismuth oxide (46.2), silicon dioxide (27.1), Boron oxide (11.8), zinc oxide (2.6), sodium oxide (4.7), aluminum oxide (2.8), zirconium oxide (4.8)
Glass transition point: 461 ° C., glass softening point: 513 ° C., weight average particle diameter: 1.0 μm
Terpineol 6 parts by weight Next, an electrode pattern was formed by a photolithography method using a 13-inch glass substrate (PD-200 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), and baked at 580 ° C. for 15 minutes. An electrode substrate having a pattern with a thickness of 3.5 μm, a line width of 40 μm, and a pitch of 230 μm was obtained. Next, a visual inspection was performed to confirm the disconnection defect portion. There were 10 breakage defects. While examining the defect of the electrode pattern with an optical microscope, the conductive paste was attached to the disconnection defect portion using the following needle, and repair work was performed at all 10 locations. Repair was possible by application.
Needle tip: Flat taper angle: 30 °
Width: 30 μm (circular diameter)
Taper length: 600 μm
Needle surface treatment: Rh plating.
[0045]
After the repair, it was baked at 570 ° C. When the film thickness and the line width at the 10 repaired locations were measured with a laser microscope manufactured by Keyence Corporation, results with an average thickness of 3.2 μm and an average line width of 40 μm were obtained. The conduction of the repaired portion was ensured, and the resistance value was equivalent to that of the non-defective portion.
[0046]
Next, a dielectric layer was formed. Screen printing of a glass paste obtained by kneading 60% low melting glass powder containing 75% by weight of bismuth oxide, 10% titanium oxide powder having an average particle size of 0.3 μm, 15% ethyl cellulose, and 15% terpineol Then, after coating with a thickness of 20 μm so as to cover the address electrodes in the display area portion, baking was performed at 570 ° C. for 15 minutes to form a back dielectric layer.
[0047]
A partition wall was formed on the dielectric layer by a photosensitive paste method. After applying the photosensitive paste, exposure is performed using a photomask with an opening line width of 30 μm, followed by development in an aqueous ethanolamine solution, followed by baking at 560 ° C. for 15 minutes, so that the pitch is 230 μm and the line width is 30 μm. A partition wall having a height of 130 μm was formed.
[0048]
Next, a phosphor layer was formed between adjacent barrier ribs. The phosphor was applied by a dispenser method. After the phosphor layer was applied on the side walls of the barrier rib to a thickness of 25 μm and on the dielectric so as to have a thickness of 25 μm after firing, firing was performed at 500 ° C. for 10 minutes, and as a display member of the present invention, Completed the back plate.
[0049]
Next, a front plate was produced. A transparent electrode having a pitch of 375 μm and a line width of 150 μm was formed on the soda glass substrate using ITO. The transparent electrode was observed, and the same needle as that used for repairing the electrode on the front plate was used for the repair. Also, after applying the same conductive paste as that used for the back plate on the substrate, a pattern is formed by photolithography, and a baking process is performed at 580 ° C. for 15 minutes to obtain a bus electrode having a line width of 50 μm and a thickness of 3 μm. Formed. The bus electrode was observed, and the same needle used for repairing the electrode on the front plate was used for repairing the bus electrode.
[0050]
Next, the bus electrode in the display area is covered by screen printing with a glass paste obtained by kneading 70% of low melting glass powder containing 75% by weight of lead oxide, 20% ethyl cellulose, and 10% terpineol. After coating with a thickness of 20 μm, firing at 570 ° C. for 15 minutes was performed to form a front dielectric.
[0051]
A front plate was prepared by forming a magnesium oxide layer having a thickness of 0.5 μm by electron beam evaporation on the substrate on which the dielectric layer was formed.
[0052]
The front plate and the back plate thus obtained were sealed using sealing glass, Ne gas containing Xe 5% was sealed so as to have an internal gas pressure of 66500 Pa, and a driving circuit was mounted to produce a plasma display. When display was performed by applying a voltage to this panel, the display image was clear and an excellent display without disconnection defects was achieved.
[0053]
(Example 2)
For the conductive paste, the formation of the electrode was performed in the same manner as in Example 1 except that the weight average particle diameter of the conductive silver powder was 1.0 μm and the terpineol content was 9 parts by weight. An electrode having a thickness of 3.0 μm and a line width of 40 μm was obtained. Next, visual inspection was performed to confirm the location of the disconnection defect. There were 5 disconnection defects. While examining the defect of the electrode pattern with an optical microscope, the conductive paste was attached to the disconnection defect portion using the following needle, and repair work was performed at all five locations. Repair was possible by application. After the repair, it was baked at 570 ° C.
Needle tip: Flat taper angle: 30 °
Width: 40 μm (circular diameter)
Taper length: 500 μm
Needle surface treatment: Rh plating.
[0054]
When the film thickness and line width at the five repaired locations were measured with a laser microscope manufactured by Keyence Corporation, the average thickness was 2.8 μm and the average line width was 40 μm. The conduction of the repaired portion was ensured, and the resistance value was equivalent to that of the non-defective portion. Next, using this electrode panel, a back plate and a front plate were produced in the same manner as in Example 1, a plasma display panel was formed, and image display performance was evaluated. The display image was clear and an excellent display without a disconnection defect was achieved.
[0055]
(Comparative Example 1)
Example 1 was repeated except that the following needle was used to repair the disconnection defect. In this example, seven disconnection defects were found, but in five of them, a paste sufficient for repair could not be applied by one or two coatings, and the number of coatings was further increased. As a result, the amount of paste adhering to the needle was too large, and after application, the paste spread in adjacent patterns and could not be repaired. Then, it baked at 570 degreeC.
Needle tip: Flat taper angle: 15 ° C
Width: 40 μm (circular diameter)
Taper length: 200 μm
Needle surface treatment: None.
[0056]
The same applies to the repair of the transparent electrode and bus electrode on the front plate.
[0057]
A plasma display panel was formed to evaluate the image display performance. As a result, the apparatus failed due to an abnormal current, and a line defect and an excessive light emission point occurred in the display, and a clear image could not be obtained.
[0058]
【The invention's effect】
A high-definition and high-quality image can be obtained by reliably repairing a disconnection defect portion of an electrode having a fine pattern and using an electrode panel having no disconnection defect as a member for a plasma display panel.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of the vicinity of the tip of a needle used in the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram showing the vicinity of the tip of a needle used in the present invention and the state of excessive paste adhesion.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a holding state of the needle paste after the paste in the state of FIG. 2 is transferred to the disconnection defect portion.

Claims (8)

基板上に形成された電極の断線欠陥部を修復する工程を含むプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法であって、電極の断線欠陥部の修復を、導電性ペーストを付着させた針を断線欠陥部に接触させ導電性ペーストを断線欠陥部に塗布することによって行い、かつ、針が表面にロジウム（Ｒｈ）メッキされていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。A method for manufacturing a member for a plasma display panel, comprising a step of repairing a disconnection defect portion of an electrode formed on a substrate, the repair of the disconnection defect portion of an electrode, and a disconnection defect portion of a needle having a conductive paste attached thereto A method for producing a member for a plasma display panel, wherein the conductive paste is applied to the disconnection defect portion by contact with the electrode and the needle is rhodium (Rh) plated on the surface. 針がテーパー部を有し、針の傾斜開始部分から先端部までの距離であるテーパー部の長さが３００〜１０００μｍ、針の円筒状部分とテーパー部分のそれぞれの稜線のなす角度であるテーパー角度が２０゜〜４０゜であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。The needle has a taper portion, the length of the taper portion, which is the distance from the tilt start portion of the needle to the tip portion, is 300 to 1000 μm, and the taper angle is the angle formed by the respective ridge lines of the cylindrical portion and the taper portion of the needle The method for producing a member for a plasma display panel according to claim 1, wherein the angle is 20 ° to 40 °. 針が、幅１０〜２００μｍの先端の幅を有し、かつその先端が実質的に平坦であることを特徴とする請求項１または２記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。3. The method for manufacturing a member for a plasma display panel according to claim 1, wherein the needle has a tip width of 10 to 200 [mu] m and the tip is substantially flat. 電極が、厚み１〜２０μｍであり、線幅１０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１または２記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。The method for producing a member for a plasma display panel according to claim 1 or 2, wherein the electrode has a thickness of 1 to 20 µm and a line width of 10 to 200 µm. 導電性ペーストが導電性粉末、ガラスフリットを含有することを特徴とする請求項１または２記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。3. The method for manufacturing a member for a plasma display panel according to claim 1, wherein the conductive paste contains conductive powder and glass frit. 導電性ペーストが１０〜１０００ポイズの粘度であることを特徴とする請求項１または２記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。The method for producing a member for a plasma display panel according to claim 1 or 2, wherein the conductive paste has a viscosity of 10 to 1000 poise. 導電性粉末が、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、ＮｉおよびＰｔの群から選ばれる少なくとも１種を含有するものであることを特徴とする請求項５記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。6. The method for manufacturing a member for a plasma display panel according to claim 5, wherein the conductive powder contains at least one selected from the group consisting of Ag, Au, Pd, Ni and Pt. 導電性粉末が０．１〜５．０μmの平均粒子径であることを特徴とする請求項５記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。6. The method for producing a member for a plasma display panel according to claim 5, wherein the conductive powder has an average particle size of 0.1 to 5.0 [mu] m.

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