JP4415647B2 - 配電ユニットの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路を構成する一対の回路基板が所定の間隔を隔てて配置されるとともに、駆動に伴って発熱する回路部品がこの電力回路中に設けられた回路構成体が放熱ケース内に組み込まれることにより形成された配電ユニットの製造方法に関するものである。

近年、自動車等の車両には、多数の電子ユニットが搭載され、共通の車載電源からこれらの各電子ユニットに電力を分配するため、配電ユニットが広く用いられている。この配電ユニットには、プリント基板等からなる回路構成体が組み込まれており、この回路構成体には多数の半導体素子等の回路部品が搭載されるのが一般的である。これらの回路部品の多くは駆動に伴って発熱し、この回路部品の駆動に伴って発生した熱が回路部品の性能や信頼性に悪影響を及ぼすことから、この種の配電ユニットでは種々の放熱対策が講じられていることが多い。

例えば、特許文献１に記載の配電ユニットでは、上方開口型の放熱ケースと、この放熱ケース内に互いに所定の間隔を隔てて平行配置された上下一対のプリント基板とを備え、これらのプリント基板には多数の回路部品が実装されている一方、各プリント基板は放熱ケースの底面から延出した支柱部に熱的（熱伝導可能）に接続され、各回路部品の駆動に伴う発熱をこの支柱部を介して放熱ケースの底面側から主として放熱するように構成されている。
特開２００２−２７１０５８号公報

ところで、このような配電ユニットにおいては、年々設置時における占有容積が削減される傾向にあり、これに伴って配電ユニット、及び該配電ユニットに組み込まれる回路構成体自体の小型化が強く望まれているところである。このように配電ユニットの小型化が進むと、該ユニットに組み込まれる回路構成体に搭載される回路部品も必然的に高密度化し、これに伴って発熱密度も上昇する。

ここで、上記特許文献１に記載の配電ユニットでは、放熱ケースが上方開口型のケースとして構成されているので、その周側壁部からも上記回路部品に起因する発熱を放熱することができるものの、各プリント基板に熱的に接続される支柱部が放熱ケースの底面に連設されているので、各プリント基板に実装された回路部品から発生した熱はプリント基板及び支柱部を介して放熱ケースの底面に熱伝導し、主として放熱ケースの底面側から放熱されており、上記のように発熱密度が上昇している現状では主としてこの底面側への熱伝導だけでは充分な放熱を担保し難く、特にプリント基板のうち放熱ケースの底面から離れて位置するプリント基板については伝熱経路が比較的長くなり、その放熱効率に劣るという問題があった。すなわち、このように配電ユニットの小型化が進められる現状では、該配電ユニットについてさらなる放熱対策、特に放熱ケースの底面側から離れた基板についての放熱対策が施されることが望まれる。

本発明は、このような事情に鑑み、簡単な構成で放熱効率をさらに向上させることが可能な配電ユニットの製造方法を提供することを目的とする。

ここで、本願出願人は、鋭意研究の結果、配電ユニットにおけるさらなる放熱効率の向上のためには所定間隔を隔てて配置される一対の回路基板のうち、放熱ケースの底壁部から離れて位置する回路基板についての放熱効率を向上させることに着目し、この底壁部から離れた回路基板に実装された少なくとも一の回路部品からの発熱を放熱ケースの底壁部以外の壁部に熱伝導させ、該壁部から配電ユニットの外部に放熱させることにより、さらに放熱効率を向上させるようにしたものである。

すなわち、この発明に係る配電ユニットの製造方法は、底壁部とこの底壁部の周縁から立設された側壁部とを含むロアケースとこのロアケースに組み付けられるアッパーケースとを有する放熱ケースと、この放熱ケースの内部に組み込まれる回路構成体とを備え、該回路構成体が、相互に所定の間隔を隔てて配置された一対の回路基板と、これらの各基板の回路に接続され駆動に伴って発熱する回路部品とを有し、上記回路基板の一方は上記放熱ケースの底壁部に接合され、該一方の回路基板に実装された上記回路部品が該一方の回路基板を介して上記底壁部へ熱伝導可能となるように接続される一方、他方の回路基板には、この回路基板と上記底壁部との間に位置する姿勢で少なくとも一の回路部品が実装され、該回路部品が上記放熱ケースの側壁部に直接的に接合されることにより該側壁部へ直接的に熱伝導可能となるように接続される配電ユニットを製造するための方法であって、上記回路構成体に上記ロアケースを組み付ける組付工程を含み、この組付工程は、上記ロアケースの側壁部に少なくとも一の回路部品を直接的に接合する準備工程と、この準備工程により上記回路部品が接合されたロアケース内に一方の回路基板を収納する第１組付工程と、他方の回路基板を上記一方の回路基板に対して所定間隔を隔てて配設するとともにこの配設の際に該他方の回路基板の回路に上記側壁部に接合された回路部品を実装する第２組付工程とを含むことを特徴とするものである。

この発明により製造される配電ユニットよれば、一方の回路基板に実装された上記回路部品が該一方の回路基板を介して上記底壁部へ熱伝導可能となるように接続される一方、他方の回路基板に実装された回路部品が放熱ケースの側壁部に接合されて該側壁部へ直接的に熱伝導可能となるように接続されるので、各回路基板の回路に接続される回路部品の駆動に伴って発生した熱を回路基板毎に放熱ケースの異なる壁部（異なる領域）に熱伝導させることができるとともに、該壁部において回路基板毎に分散して主に放熱させることができ、簡単な構成で放熱効率を向上させることができる。

しかも、他方の回路基板に実装された少なくとも一の回路部品が放熱ケースの側壁部に接合されるので、伝熱経路を比較的に短くすることができ、回路部品の駆動に伴う発熱を効率的に放熱ケースに熱伝導させることができる。

さらに、他方の回路基板に実装される回路部品をこの回路部品と底壁部との間に位置させた上でこの回路部品を放熱ケースの側壁部に接合しているので、該回路部品を放熱ケース内のスペースを有効利用してコンパクトな構造を保ちながら回路部品の発する熱を放熱ケースの側壁部に直接伝えて他方の回路基板の温度上昇を有効に抑止できる。

なお、この発明により製造される配電ユニットは、各回路基板の回路に接続された回路部品からの発熱を主に放熱ケースの所定の壁部に熱伝導させて該放熱ケースの所定壁部から放熱させるのであって、該発熱が熱放射等の周囲の気体を媒体として放熱されることを排除するものではない。

上記一方の回路基板の具体的構成方法は特に限定するものではないが、例えば上記一方の回路基板として複数枚のバスバーによって電力回路を構成するバスバー基板を製作するバスバー基板製作工程を含み、上記組付工程では、上記バスバー基板製作工程により製作された上記バスバー基板の裏面に位置するバスバーを上記放熱ケースの底壁部に接着することにより、バスバー基板を介してこのバスバー基板の表面側に接続される回路部品を上記放熱ケースの底壁部へ熱伝導可能となるように接続するのが好ましい。

このように構成すれば、バスバー基板を熱伝導体として機能させることができ、配電ユニットの構成部品を有効に利用して回路部品の放熱効率を向上させることができる。

この場合、上記バスバー基板製作工程には、部品本体とこの部品本体の下部から上記バスバーに向かう方向に延びる脚状端子を有する回路部品を上記バスバー基板の表面側に実装する実装工程を含み、この実装工程では上記回路部品の脚状端子をバスバー基板の所定バスバーに溶接により接合するのが好ましい。

すなわち、脚状端子において溶接によりバスバーに接合されている場合には、半田付けによる接合に比べて熱に対する許容範囲を広く設定することができ、脚状端子を介して効率的にバスバーに熱伝導させることができ、これにより放熱効率が向上する。

この一方の回路基板の表面側に実装された回路部品は、回路設計により適宜決定されるが、例えば該回路部品としてリレーを用いるのが好ましい。

このように構成すれば、この一対の回路基板間のスペースに部品自体の放熱効率が良好なリレーを配設することにより熱伝導による放熱と熱放射等の気体を媒体とする放熱とで効率的に放熱させることができる。

一方、この発明において、上記他方の回路基板を、上記回路部品の駆動を制御する制御回路を含む制御回路基板として構成し、上記放熱ケースの側壁部に接合される回路部品が該制御回路基板に実装された半導体素子であるのが好ましい。

すなわち、制御回路基板には比較的多数の回路部品が実装されており、この回路部品のうち発熱量が比較的大きい半導体素子の駆動に伴う発熱を効率的に放熱させることにより放熱効率をさらに向上させることができる。

さらに、この発明において、天壁部を有するアッパーケースを、その天壁部が上記他方の回路基板に対向配置される状態で上記ロアケースに組み付けるアッパーケース組付工程を含み、このアッパーケース組付工程では、上記他方の回路基板と天壁部との空隙にポッティング剤を介在させることにより、このポッティング剤を介して上記回路基板に接続される回路部品を天壁部へ熱伝導可能となるように接続するのが好ましい。

このように構成すれば、天壁部によって放熱ケースにおける放熱領域をさらに拡大することができるとともに、ポッティング剤によりこれに封止されている回路部品の発熱をこの拡大された放熱領域から効率的に放熱させることができる。

なお、上記放熱ケースの具体的構成は、回路構成体に対する組付の観点から、放熱ケースがロアケースとアッパーケースとを有している。

一方、この発明に係る配電ユニットの製造方法によれば、上記配電ユニットを製造するための方法であって、上記回路構成体にロアケースとアッパーケースとを備える上記放熱ケースを組み付ける組付工程を含み、この組付工程では予め上記側壁部に少なくとも一の回路部品が接合されたロアケース内に一方の回路基板を収納し、他方の回路基板を上記一方の回路基板に対して所定間隔を隔てて配設する際に該他方の回路基板の回路に上記側壁部に接合された回路部品を実装することを特徴とするとするものである。

この発明によれば、組付工程で予め側壁部に少なくとも一の回路部品が接合されたロアケース内に一方の回路基板を収納し、他方の回路基板を上記一方の回路基板に対して所定間隔を隔てて配設する際に該他方の回路基板の回路に上記周壁部に接合された回路部品を実装するので、放熱ケースの側壁部と該側壁部に接合された回路部品とを、ロアケースとアッパーケースとの組付に拘わらず確実に熱的に接続することができ、放熱効率に優れた配電ユニットを確実に製造することができる。

なお、この配電ユニットは、対向する一対の壁部を有する放熱ケースと、この放熱ケースの内部に組み込まれる回路構成体とを備え、該回路構成体が、相互に所定の間隔を隔てて配置され回路を構成する少なくとも一対の回路基板と、これらの各基板の回路に接続され駆動に伴って発熱する回路部品とを有する配電ユニットにおいて、上記回路基板は、それぞれ放熱ケースの上記一対の壁部に対向配置され、各回路基板に接続されている少なくとも一の回路部品が対向する上記壁部へ熱伝導可能となるように接続されていることを特徴とするものである。

この配電ユニットによれば、対向する一対の放熱ケースの壁部間に相互に所定の間隔を隔てて配置された一対の回路基板が各々放熱ケースの壁部に対向して配置され、各回路基板に接続されている少なくとも一の回路部品が対向する上記壁部に熱伝導可能に接続されているので、各回路基板の回路に接続される回路部品の駆動に伴って発生した熱を回路基板毎に放熱ケースの異なる壁部（異なる領域）に熱伝導させることができるとともに、該壁部において回路基板毎に分散して主に放熱させることができ、簡単な構成で放熱効率を向上させることができる。しかも、回路基板に対向する放熱ケースの壁部で該回路基板の回路部品から発生した熱を放熱させるので、伝熱経路を比較的に短くすることができ、回路部品の駆動に伴う発熱を効率的に放熱ケースに熱伝導させることができる。

この場合に、上記一対の回路基板の一方は、複数枚のバスバーによって電力回路を構成するバスバー基板として構成され、上記バスバー基板の裏面に位置するバスバーが上記放熱ケースの底壁部に接着されることによりこのバスバー基板の表面側に接続される回路部品がバスバー基板を上記熱伝導体として上記放熱ケースの底壁部へ熱伝導可能となるように接続されるのが好ましい。

このように構成すれば、バスバー基板を熱伝導体として機能させることができ、配電ユニットの構成部品を有効に利用して回路部品の放熱効率を向上させることができる。

また、上記配電ユニットは、上記一対の回路基板の一方は、上記回路部品の駆動を制御する制御回路を含む制御回路基板として構成され、この制御回路基板とこれに対向する壁部との空隙にポッティング剤が充填されることにより上記制御回路基板に接続される回路部品が上記ポッティング剤を上記熱伝導体として上記制御回路基板に対向する壁部へ熱伝導可能に接続されるのが好ましい。

このように構成すれば、ポッティング剤によりこれに封止されている回路部品からの発熱を放熱ケースの壁部に対して分散させて効率的に伝熱させることができ、その放熱効率を向上させることができる。

一方、この配電ユニットの製造方法は、上記配電ユニットを製造する配電ユニットの製造方法であって、上記回路構成体にロアケースとアッパーケースとを備える上記放熱ケースを組み付ける組付工程を含み、この組付工程では、予めアッパーケースにポッティング剤を充填し、このポッティング剤が所定の弾性及び保形性を有する状態になってから上記制御回路基板の回路に接続された上記回路部品を封止する態様でロアケースに組み付けられることを特徴とするものである。

この発明によれば、ポッティング剤を熱伝導体として一方の回路基板とこれに対向する放熱ケースの壁部との間に確実に介在させることができ、確実に上記配電ユニットを製造することができる。

上記配電ユニットによれば、一対の回路基板に実装された回路部品からの発熱を分散させて各回路基板毎に該回路基板に対向する放熱ケースの壁部に熱伝導させることにより、簡単な構成で放熱効率を向上させることができる。

この発明に係る配電ユニットの製造方法によれば、ロアケースとアッパーケースとの組付に拘わらず、放熱ケースの周壁部と該周壁部に接合された回路部品とを確実に熱的に接続することができ、放熱効率に優れた配電ユニットを製造することができる。

また、請求項７に係る配電ユニットの製造方法によれば、熱伝導体としてのポッティング剤を一方の回路基板とこれに対向する放熱ケースの壁部との間に確実に介在させることができ、放熱効率に優れた配電ユニットを確実に製造することができる。

本発明の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、ここでは車両に搭載される共通の電源から供給される電力を複数の電気的負荷（例えば、ヘッドライトユニット、スモールライトユニット、ホーンユニット、ウォッシャーユニット等）に分配する配電回路を構成する回路構成体及び配電ユニットを示すが、本発明に係る配電ユニットの用途はこれに限らず、電力回路における通電のオンオフ切換をリレー等の回路部品によって行う場合などに広く適用が可能である。この回路構成体は、図１に示すような配電ユニット１に組み込まれている。なお、図１は配電ユニットを上下逆さにした状態で示す斜視図である。

この配電ユニット１は、略直方体状の形状を呈し、複数の電気的負荷（本実施形態では５個の電気ユニット）に電力を分配する機能を有しながら、非常にコンパクトに形成されている。本実施形態では、この配電ユニット１は、縦が７５ｍｍ、横が１００ｍｍ、高さが２５ｍｍの空間内に収納可能に形成されている。

配電ユニット１は、図２に示すように、制御回路基板２１を含む回路構成体２と、この回路構成体２に装着されるコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５と、これらの装着部４，５が装着された回路構成体２を上下から挟み込んで各装着部４，５を露出させた状態で収納する放熱ケースとしてのアッパーケース６及びロアケース７とを備える。なお、本明細書では、説明の便宜のため、配電ユニット１におけるコネクタ装着部４が形成されている側を前側として、図２における高さ方向を上下方向として説明する。

図３は、回路構成体２の分解斜視図である。図４ないし図６は、図１のＩＶ−ＩＶ線、Ｖ−Ｖ線、ＶＩ−ＶＩ線断面図である。

上記回路構成体２は、予め設定された条件によって共通の車載電源を各電気的負荷に分配する電力回路を構成するものである。この回路構成体２は、略同一平面上に並んだ状態で配設された複数枚のバスバー２２から構成されるバスバー層３０が絶縁板３１を介して複数層に亘って積層されたバスバー基板２０と、該バスバー基板２０のバスバー２２に実装された電力回路部品としての２種類のリレー２４，２５と、上記バスバー基板２０との間にこれらリレー２４，２５を介在させるように上記バスバー基板２０と所定の間隔を隔てて配置された制御回路基板２１とを備える。

また、回路構成体２は、平面視略方形状の偏平なブロック状体であり、その前端部には所定のバスバー２２が鈎状に屈曲形成されて多数のコネクタ用端子２７が方形の平面領域Ａから前方に突出した状態で並んでいる一方、その後端部には所定のバスバー２２が鈎状に屈曲形成されて複数本のヒューズ端子２８が方形の平面領域Ａ内に略収まりつつ後方に突出した状態で上下２段に亘って並んでいる。これらのコネクタ用端子２７とヒューズ端子２８との間におけるバスバー基板２０の表面側には、上記第１リレー２４が長手方向（左右方向）に沿って複数個（本実施形態では４個）実装されている。また、ヒューズ端子２８は、１本ないし複数本毎に密集した状態で配置されており、これらの密集したヒューズ端子２８群の間におけるバスバー基板２０の表面側には第２リレー２５が実装されている。

具体的には、バスバー基板２０は、ロアケース７の底壁部７２の上面に電気的に絶縁された状態で接着により接合され、これにより該ロアケース７の底壁部７２に熱伝導可能に接続されている。この接着に用いられる接着剤は、電気的な絶縁性を有するものが用いられ、中でも熱伝導率に優れた接着剤を用いるのが熱伝導性の観点から好ましい。このバスバー基板２０は、複数のバスバー層３０ａ〜３０ｃを含み、各バスバー層３０ａ〜３０ｃ間に複数枚の絶縁板３１ａ，３１ｂ（絶縁層）が介在し、表面側の熱が裏面側に伝熱される。本実施形態では、第１ないし第３バスバー層３０ａ〜３０ｃとこれらの間に介在する第１及び第２絶縁板３１ａ，３１ｂとから構成されている。また、本実施形態ではバスバー層３０ａ〜３０ｃを３層に亘って積層したバスバー基板２０を用いているが、バスバー層の積層数は複数層であればその層数を特に限定するものではない。

各バスバー層３０ａ〜３０ｃは、上記したように、略同一平面上に複数枚のバスバー２２が所定のパターンで並んだ状態に配設され、これらのバスバー２２のうち所定のバスバー２２が垂直に折り曲げられさらにその折り曲げ部の先端部が水平に折り返されることにより、鈎状に屈曲形成され、コネクタ用端子２７やヒューズ端子２８が形成されている。また、各バスバー層３０ａ〜３０ｃにおける所定のバスバー２２が折り起こされてピン状端子３２が上記第１及び第２リレー２４，２５の上面から突出する状態に形成され、該ピン状端子３２の先端部で上記制御回路基板２１の制御回路に接続されている。そして、このピン状端子３２を通して制御回路基板２１から電気信号が送られ、所定のバスバー層３０ａ〜３０ｃに配設された第１及び第２リレー２４，２５の駆動制御が行われる。

ここで、上記第１及び第２リレー２４，２５は、機械式のリレーであり、略直方体状のリレー本体２４ａ，２５ａと、その下端部に設けられた複数本の偏平板状の脚状端子２４ｂ，２５ｂとを有する。

第１リレー２４は、その脚状端子２４ｂが、リレー本体２４ａの下面から下方に延出しバスバー層３０の層面に沿って折り曲げられ、所定のバスバー２２に重ね合わされる重合部２４ｃが形成されている。この第１リレー２４の重合部２４ｃには、第１バスバー層３０ａのバスバー２２に重ね合わされる重合部２４ｃと、第２バスバー層３０ｂのバスバー２２に重ね合わされる重合部２４ｃとが含まれ、これらの各バスバー層３０ａ，３０ｂに対応して各脚状端子２４ｂの間に第１バスバー層３０ａと第２バスバー層３０ｂとの層面同士の段差と略同等の段差が与えられている。

一方、第２リレー２５は、リレー本体２５ａの下面からバスバー層３０の層面に沿って延出する脚状端子２５ｂを有し、従ってこの脚状端子２５ｂが第３バスバー層３０ｃの所定バスバー２２に重ね合わされる重合部２５ｃとして構成されている。

これらの第１及び第２リレー２４，２５は、その重合部２４ｃ，２５ｃにおいて溶接により所定バスバー２２に接合されている。この溶接は、本実施形態では接合部分を電極で挟み込み大電流を流して発生する抵抗熱によって母材を溶融接合させる抵抗溶接によって行われているが、レーザー溶接等の母材を溶融して接合するものであれば、その具体的手法は特に限定するものではない。このように第１及び第２リレー２４，２５が溶接によって接合されれば、例えば半田付けによる接合と比べて、接合強度を向上させることができ、また接合部分における耐熱性が向上し、脚状端子２４ｂ，２５ｂを介した放熱効率を向上させることができる。

これらの第１及び第２リレー２４，２５はその駆動に伴って発熱し、この発生した熱はリレー本体２４ａ，２５ａを含めた第１及び第２リレー２４，２５の全体から熱放散等の周囲の気体を媒体として放熱され放熱ケース（アッパーケース６、ロアケース７）の所定部分から配電ユニット１の外部に放熱されるとともに、その熱の多くは脚状端子２４ｂ，２５ｂを介してバスバー基板２０に伝熱され、該バスバー基板２０を熱伝導体としてロアケース７の底壁部７２から主に放熱されている。

一方、絶縁板３１ａ，３１ｂは、バスバー層３０ａ〜３０ｃ間の短絡を防止するとともに、同一バスバー層３０ａ〜３０ｃに配設されたバスバー２２同士の短絡を防止するものであり、電気的な絶縁性を有する材料によって形成された偏平板状体として構成されている。

第１バスバー層３０ａとその上方に位置する第２バスバー層３０ｂとの間に介在する第１絶縁板３１ａは、その上下（表裏）両面に第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂの各バスバー２２が個別に収納されるバスバー収納溝３１０が形成され、このバスバー収納溝３１０にバスバー２２が位置決め状態に収納されている。

この第１絶縁板３１ａの所定箇所には、第１リレー２４の脚状端子２４ｂのうち第１バスバー層３０ａのバスバー２２に接合される脚状端子２４ｂが挿通される第１端子挿通孔３１１が厚み方向に貫通した状態で形成される。この第１端子挿通孔３１１は、上記第１リレー２４の脚状端子２４ｂの形状に略対応して形成され、この平面形状と略同等の大きさに設定されている。また、この第１端子挿通孔３１１は、抵抗溶接の際の電極が挿通される大きさに設定され、この第１端子挿通孔３１１を有効に利用して抵抗溶接し得るようになされている。さらに、この第１絶縁板３１ａには、この第１絶縁板３１ａよりも上層のバスバー層（本実施形態では第２バスバー層３０ｂ）において抵抗溶接する場合に、下側の電極が該バスバー層の所定バスバー２２に当接するように電極挿入孔３１２が貫通形成され、この電極挿入孔３１２を通して第２バスバー層３０ｂの所定バスバー２２の接合部分（図４では第１リレー２４の右側の脚状端子２４ｂとの接合部分）が下方に露出する。

第２バスバー層３０ｂとその上方に位置する第３バスバー層３０ｃとの間に介在する第２絶縁板３１ｂは、その上面（表面）に第３バスバー層３０ｃの各バスバー２２が個別に収納されるバスバー収納溝３１３が形成され、このバスバー収納溝３１３にバスバー２２が位置決め状態に収納されている。また、第２絶縁板３１ｂの所定箇所には、第１リレー２４の脚状端子２４ｂが挿通される第２端子挿通孔３１４が厚み方向に貫通した状態で形成されている。この第２端子挿通孔３１４のうちの一部は、各絶縁板３１ａ，３１ｂが積層された状態で第１端子挿通孔３１１と上下方向に連通するものとなされ、この連通した第１及び第２端子挿通孔３１１，３１４を通して第１バスバー層３０ａの所定バスバー２２の接合部分が露出している。

そして、これらの第１及び第２端子挿通孔３１１，３１４及び電極挿入孔３１２を通して所定の溶接機の電極が挿入され、これらの電極によって接合部分を挟み込み、該電極に大電流を導通させて抵抗熱によって上記第１リレー２４が実装される。

さらに、第２絶縁板３１ｂには、上記第２端子挿通孔３１４に連通して第１リレー２４のリレー本体２４ａを挿通させる本体挿通孔３１５が設けられ、該本体挿通孔３１５の周囲に囲繞リブ３１６が設けられる。

一方、上記制御回路基板２１は、前記回路部品としての第１及び第２リレー２４，２５の駆動を制御する制御回路を含み、例えばプリント回路基板（絶縁基板に制御回路を構成する導体がプリント配線されたもの）によって構成されている。制御回路基板２１は、上記バスバー基板２０よりも若干大きい板状体であり、その前後両端縁がアッパーケース６の天壁部６１に対向した状態でコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５に支持されている（図１３参照）。この制御回路基板２１は、その表裏両面（図４で上下両面）に実装された複数個の半導体素子２１０と、裏面側に配設されたサブ基板２１１と、上記制御回路に接続されたコネクタ用ピン状端子２１２とを備える。

具体的には、半導体素子２１０には、制御回路基板２１の表面側の略中央に設けられたマイクロプロセッサとしてのＬＳＩ（大規模集積回路）２１０ａと、制御回路基板２１の裏面側の左右両端部に設けられたＦＥＴ２１０ｂとを含み、これら駆動に伴う発熱量が比較的大きい回路部品（本実施形態ではＬＳＩ２１０ａ，ＦＥＴ２１０ｂ）が回路構成体２の周縁部に配置されている。このように比較的発熱量の大きい回路部品を回路構成体２の周縁部に配置することにより、外部への熱の発散を容易ならしめ、該回路部品の放熱効率を向上させることができる。さらに、ＬＳＩ２１０ａは、制御回路基板２１とアッパーケース６の天壁部６１との間に充填されたポッティング剤６５により封止されている。一方、ＦＥＴ２１０ｂはロアケース７の後述する側壁部７３に接着剤により接着され、該側壁部７３に直接的に熱伝導可能に接続されている。

サブ基板２１１は、上記制御回路基板２１と同様に、プリント回路基板によって構成され、上記各種回路部品の制御を実行する制御回路の一部が形成されている。このサブ基板２１１は、上記バスバー基板２０と制御回路基板２１との間に配設された板状体であり、上記制御回路基板２１の長手方向に沿って配設されている。このように制御回路基板２１に形成される制御回路の一部をこのサブ基板２１１に形成し、該サブ基板２１１をバスバー基板２０と制御回路基板２１との間に各基板２０，２１に対して垂直となるように配設することにより、第１及び第２リレー２４，２５が配設される各基板２０，２１間の空間を有効に活用して回路構成体２の小型化を図ることができる。なお、このようなサブ基板２１１は適宜省略することができ、その場合には制御回路基板２１に全ての制御回路が形成される。

また、この制御回路基板２１には、所定箇所にスルーホール（図示せず）が設けられ、これらのスルーホールにバスバー２２から立設されたピン状端子３２やコネクタ用ピン状端子２１２等が挿入され、それらの端部において半田付けにより接合されている。

一方、コネクタ装着部４は、合成樹脂成形品であり、その高さ及び左右方向の長さが回路構成体２と略同等に形成されている。このコネクタ装着部４には、コネクタ用端子２７やコネクタ用ピン状端子２１２が挿通されるコネクタ端子挿通孔４０が設けられ、該コネクタ端子挿通孔４０を通してコネクタ用端子２７やコネクタ用ピン状端子２１２の先端部が外側から接続可能にコネクタ装着部４内に突出している。また、このコネクタ装着部４は、その周面部にケース嵌合溝４１が設けられ、アッパーケース６、ロアケース７の各前端縁がケース嵌合溝４１に嵌合されて各ケース６，７に組み付けられる。さらに、このコネクタ装着部４の後端部上面には上記制御回路基板２１が載置されている。

一方、ヒューズ装着部５も、合成樹脂成形品であり、その高さ及び左右方向の長さが回路構成体２と略同等に形成されている。このヒューズ装着部５には、ヒューズ端子２８が挿通されるヒューズ端子挿通孔５０（図１３参照）が設けられ、該ヒューズ端子挿通孔５０を通してヒューズ端子２８の先端部が外側から接続可能にヒューズ装着部５内に突出している。また、このヒューズ装着部５は、その先端周面部にケース嵌合溝５１が設けられ、アッパーケース６及びロアケース７の各後端縁がケース嵌合溝５１に嵌合されてヒューズ装着部５の大部分が収納された状態で各ケース６，７に組み付けられている。さらに、このヒューズ装着部５の前端部上面には上記制御回路基板２１が載置されている。

アッパーケース６は、平面視略矩形状の天壁部６１を有する下方開口型の皿状体であり、アルミニウム系金属等の熱伝導性が良好な材質により製作されている。このアッパーケース６には内部に予めシリコン樹脂等のポッティング剤６５が充填されており、該ポッティング剤６５により制御回路基板２１の表面（上面）に実装されたＬＳＩ２１０ａを含む各種回路部品が封止される。なお、アッパーケース６の左右側面部には、それぞれ前後一対の係止膨出部６０が設けられ、ロアケース７の左右側壁部に設けられた係止孔７０が係止されてアッパーケース６及びロアケース７が回路構成体２を収納した状態で組み付けられる。

ロアケース７は、上方開口型の箱状体であり、アッパーケース６と同様に、アルミニウム系金属等の熱伝導性の良好な材質により製作されている。具体的には、このロアケース７は、略矩形状の底壁部７２と該底壁部７２の周縁に立設された周側壁部７３とを有し、その前後側壁部７３の略全面が大きく切り欠かれて切欠き部７１が形成され、該切欠き部７１に上記コネクタ装着部４及びヒューズ装着部５が組み付けられている。上記底壁部７２は上記アッパーケース６の天壁部６１に対向して配置され、この底壁部７２の左右側縁から上方に延びる左右側壁部７３で上記アッパーケース６を外嵌した状態で支持するものとなされている。そして、この左右側壁部７３の上部には、上記係止膨出部６０が係止される前後一対の係止孔７０が設けられ、上記外嵌したアッパーケース６を固定状態に組み付けるものとなされている。

このロアケース７の底壁部７２の上面には、上記したように回路構成体２がエポキシ樹脂等の電気的絶縁性が良好な接着剤により接着されている。このロアケース７の内部もシリコン樹脂等のポッティング剤が充填され、該ポッティング剤により第１及び第２リレー２４，２５の脚状端子２４ｂ，２５ｂが封止される。

上記構成の配電ユニット１によれば、第１及び第２リレー２４，２５が脚状端子２４ｂ，２５ｂを介してバスバー基板２０に実装され、該バスバー基板２０がロアケース７の底壁部７２に接着されているので、駆動に伴って第１及び第２リレー２４，２５が発熱すると、この熱を脚状端子２４ｂ，２５ｂ及びバスバー基板２０を介してロアケース７の底壁部７２に伝導させることができ、このロアケース７の底壁部７２を通して主に放熱させることができる。しかも、バスバー基板２０が対向するロアケース７の底壁部７２に対向配置されているので、熱伝導のための経路を比較的短くすることができ、これにより効率的に放熱させることができる。

一方、この配電ユニット１によれば、ＬＳＩ２１０ａが制御回路基板２１の表面側の略中央に実装され、この制御回路基板２１の表面とアッパーケース６の天壁部６１との間にポッティング剤６５が充填されているので、駆動に伴ってＬＳＩ２１０ａが発熱すれば、この熱をポッティング剤６５を介してアッパーケース６の天壁部６１に伝導させることができ、このアッパーケース６の天壁部６１を通して主に放熱させることができる。しかも、制御回路基板２１が対向するアッパーケース６の天壁部６１に対向配置されているので、熱伝導のための経路を比較的短くすることができ、これにより効率的に放熱させることができる。

また、この配電ユニット１によれば、ＦＥＴ２１０ｂは上記ＬＳＩ２１０ａから離れた制御回路基板２１の裏面側の左右側縁部であってロアケース７の底壁部７２との間に実装され、このＦＥＴ２１０ｂがロアケース７の左右側壁部７３に接着により直接的に接合されているので、放熱ケース内の空間を有効に利用してＦＥＴ２１０ｂを実装することができ、ＦＥＴ２１０ｂの発する熱を放熱ケースの側壁部に直接伝えて他方の回路基板の温度上昇を有効に抑止できる。しかも、ＦＥＴ２１０ｂが接着によりロアケース７の側壁部７３に接合されているので、熱伝導のための経路を非常に短くすることができ、これにより効率的かつ確実に放熱させることができる。

すなわち、この配電ユニット１によれば、バスバー基板２０及び制御回路基板２１に実装されている第１及び第２リレー２４，２５やＬＳＩ２１０ａ及びＦＥＴ２１０ｂが放熱ケースとしてのアッパーケース６やロアケース７の各壁部に熱伝導可能に接続されているので、放熱効率を飛躍的に向上させることができる。しかも、これらの各回路部品２４，２５，２１０ａ，２１０ｂの駆動に伴う発熱を各回路部品に近接する放熱ケースの壁部から主に放熱させるので、放熱ケース内の気体（例えば空気）の温度上昇を抑制することができ、これによりバスバー基板２０や制御回路基板２１等に実装されている上記各回路部品２４，２５，２１０ａ，２１０ｂを含めた回路部品の熱放射等の気体を媒体とする放熱効率も向上するという利点がある。

なお、上記説明では制御回路基板２１に実装されている回路部品として、比較的発熱量の大きいＬＳＩ２１０ａとＦＥＴ２１０ｂを代表例として説明しているが、この制御回路基板２１にはその表裏両面にコンデンサー等その他の回路部品も実装されている。この制御回路基板２１の表面側に実装された回路部品は、上記ＬＳＩ２１０ａと同様にアッパーケース６の天壁部６１に熱伝導可能に接続され、主にこの熱伝導により放熱されている。また、制御回路基板２１の裏面側に実装された回路部品は、熱放射等の放熱ケース内の気体を媒体として放熱されるとともに制御回路基板２１を介して放熱されている。この場合でも、例えばＬＳＩ２１０ａやＦＥＴ２１０ｂが効率的に放熱されているので、配電ユニット１の内部の気体温度の上昇を抑止し、これらの回路部品における放熱効率が向上する。

次に、この配電ユニット１の製造方法について説明する。

まず、第１及び第２リレー２４，２５が実装されたバスバー基板２０を製作する（バスバー基板形成工程、リレー実装工程）。なお、本実施形態では、第２リレー２５についてバスバー基板２０の形成過程で所定のバスバー２２に実装する一方、第１リレー２４については第２リレー２５が実装されたバスバー基板２０を形成してから実装するものとなされているが、これらの各リレー２４，２５についてバスバー基板２０の形成後に各リレー２４，２５を実装してもよいし、バスバー基板２０の製作過程でともに実装してもよい。ただし、バスバー基板２０を形成した後に第１及び第２リレー２４，２５の少なくとも一方を実装する場合には、上記したのと同様に、該バスバー基板２０の形成後に実装するリレーに対応して絶縁板に端子挿通孔を設けるとともに、必要に応じて抵抗溶接用の電極を挿入するための電極挿入孔を設ける必要がある。

具体的には、まず上記構成の第１及び第２絶縁板３１ａ，３１ｂを形成するとともに、上記構成の第１ないし第３バスバー層３０ａ〜３０ｃを形成する。この第１ないし第３バスバー層３０ａ〜３０ｃの形成は、一枚の金属板を打ち抜く等して、各バスバー層３０ａ〜３０ｃに対応した所定配列パターンのバスバー２２が図示しない外枠に繋がった状態で板状に構成されたバスバー構成板（図示せず）を形成するとともに、所定バスバー２２を屈曲して上記コネクタ用端子２７やヒューズ端子２８を形成することによって行う。

そして、上記第１絶縁板３１ａの表側（上側）における所定のバスバー収納溝３１０に、対応するバスバー２２を収納して接着固定するとともに、バスバー構成板におけるバスバー２２と外枠との繋がり部分を切断して、第１絶縁板３１ａ上に第２バスバー層３０ｂを積層する（図７（ａ）参照）。

次に、上記第２バスバー層３０ｂが積層された第１絶縁板３１ａを、図７（ｂ）に示す第１バスバー層３０ａの上に積層する。そして、図７（ｃ）に示すように、上記第１絶縁板３１ａの裏側（下側）における所定のバスバー収納溝３１０に、対応するバスバー２２を収納する状態で、第１バスバー層３０ａ上に第１絶縁板３１ａを積層し、各バスバー２２を接着固定するとともに、バスバー構成板におけるバスバー２２と外枠との繋がり部分を切断して、第１絶縁板３１ａを介して第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂを積層する。

続いて、本実施形態では、第３バスバー層３０ｃに対応するバスバー構成板のバスバー２２を第２絶縁板３１ｂの上に積層する前に、該バスバー構成板の所定バスバー２２に予め第２リレー２５を実装している。

この第２リレー２５の実装は、第２リレー２５を、第３バスバー層３０ｃの所定バスバー２２にその脚状端子２５ｂの重合部２５ｃを重ね合わせ、この重合部２５ｃとバスバー２２との重ね合わせ部分を抵抗溶接用の上側電極Ｄ１と下側電極Ｄ２とで挟み込んで、両者を抵抗溶接により接合することによって行う。

次に、上記第２絶縁板３１ｂの表側（上側）における所定のバスバー収納溝３１３に、対応するバスバー２２を収納して接着固定するとともに、バスバー構成板におけるバスバー２２と外枠との繋がり部分を切断して、第２絶縁板３１ｂ上に第３バスバー層３０ｃを積層する（図７（ｄ）参照）。

そして、第１絶縁板３１ａと第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂとの上記積層体と、第２絶縁板３１ｂと第３バスバー層３０ｃとの積層体とを積層状態に組み付けてバスバー基板２０を製造する。なお、このバスバー基板２０には、既に第２リレー２５が実装されている。

上記のようにして製造されたバスバー基板２０は、第１及び第２絶縁板３１ａ，３１ｂに設けられた第１及び第２端子挿通孔３１１，３１４を通して第１バスバー層３０ａのバスバー２２における脚状端子２４ｂとの接合部分が露出しているとともに、第２絶縁板３１ｂに設けられた第２端子挿通孔３１４を通して第２バスバー層３０ｂのバスバー２２における脚状端子２４ｂとの接合部分が露出している。

そして、この露出部分を通じて、図８に示すように、上記バスバー基板２０に回路部品としての第１リレー２４を実装する。この第１リレー２４の実装は、第１リレー２４を、上記本体挿通孔３１５、第１及び第２端子挿通孔３１１，３１４を通して挿入し、その脚状端子２４ｂにおける所定の重合部２４ｃを第１バスバー層３０ａの所定バスバー２２に重ね合わせ、この状態で該バスバー２２と重合部２４ｃを図８に点線で示す電極Ｄで挟み込んで抵抗溶接により両者を接合するとともに、脚状端子２４ｂにおける残りの重合部２４ｃを第２バスバー層３０ｂの所定バスバー２２に重ね合わせ、この状態で該バスバー２２と重合部２４ｃとを電極Ｄで挟み込んで抵抗溶接により両者を接合することによって行う。この抵抗溶接にあたって、上側電極Ｄ１を第１及び第２端子用挿通孔３１１，３１４を通して挿入する。特に、第２バスバー層３０ｂのバスバー２２と重合部２４ｃとの溶接にあたっては、下側電極Ｄ２は第１絶縁板３１ａに設けられた電極挿入孔３１２を通して挿入される。

次に、第１及び第２リレー２４，２５が実装されたバスバー基板２０の製作後、図９に示すように、上記第１及び第２リレー２４，２５が実装されたバスバー基板２０にコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５を取り付ける（装着部取付工程）。具体的には、コネクタ端子挿通孔４０の一部にコネクタ用ピン状端子２１２を予め挿通させたコネクタ装着部４の残りのコネクタ端子挿通孔４０にバスバー基板２０のコネクタ用端子２７を挿通させることにより、コネクタ装着部４を上記バスバー基板２０の前端部に取り付ける。また、ヒューズ装着部５のヒューズ端子挿通孔５０にバスバー基板２０のヒューズ端子２８を挿通させることにより、該ヒューズ装着部５をバスバー基板２０の後端部に取り付ける。

そして、上記装着部取付工程後に、図１０に示すロアケース７を取り付ける（ロアケース取付工程）。本実施形態では、このロアケース取付工程において、制御回路基板２１のＦＥＴ２１０ｂが予め左右側壁７３の内面の所定箇所に接着により取り付けられたロアケース７を用いる。このように、駆動に伴って発熱するＦＥＴ２１０ｂが接着によりロアケース７に取り付けられているので、ＦＥＴ２１０ｂとロアケース７とを熱的（熱伝導可能）に確実に接続することができ、ＦＥＴ２１０ｂの放熱効率を向上させることができる。

上記ロアケース７の取付は、バスバー基板２０に取り付けられたコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５の各ケース嵌合溝４１，５１に、ロアケース７の切欠き部７１の縁部を係合するとともに、バスバー基板２０の裏面（下面）をロアケース７の底壁７２の上面に接着剤により接合することによって行う。この接着剤は、ロアケース７が導電性を有する材料で形成されている場合には上記したように電気的な絶縁性を有するものが用いられ、例えばエポキシ系樹脂またはシリコン系樹脂を含む接着剤等を用いることができる。なお、バスバー基板２０とロアケース７との接合は、接着剤による接合だけでなく、例えばバスバー基板２０の裏面に接合された絶縁板等の絶縁層を介してロアケース７に接合するものであってもよい。この場合でも、バスバー基板２０がロアケース７に熱伝導可能に接続されることを要する。

そして、このロアケース７内にポッティング剤を所定の高さまで充填し、第１及び第２リレー２４，２５の脚状端子２４ｂ，２５ｂを封止する。この充填されるポッティング剤は、熱伝導性に優れたものが採用され、例えば電気的絶縁性にも優れたシリコン系の樹脂が採用される。

次に、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、バスバー基板２０に制御回路基板２１を組み付けて回路構成体２を製造する（制御基板配設工程）。すなわち、ＬＳＩ２１０ａを含めた各種回路部品が実装された制御回路基板２１を、バスバー基板２０の上方に、該バスバー基板２０に対して所定の間隔を隔てて、かつ適正な電気的接続が確立された状態で組み付ける。具体的には、コネクタ装着部４のコネクタ端子挿通孔４０に挿通されたコネクタ用ピン状端子２１２や所定バスバー２２が折り起こされて形成されたピン状端子３２、上記ロアケース７に接着されたＦＥＴ２１０ｂ等が制御回路基板２１の制御回路を含めた電気回路に適正に接続されるとともに制御回路基板２１の前後端縁部がコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５の上面で支持される状態に制御回路基板２１をバスバー基板２０に組み付ける。このとき、サブ基板２１１も制御回路基板２１の裏面側に電気的に接続された状態で取り付ける。このようにして製造された回路構成体２においては、バスバー基板２０と制御回路基板２１とが所定間隔を離間された状態で配置されており、その間の空間に上記第１及び第２リレー２４，２５が高密度で配設されている。

最後に、図１２に示すように、上記ロアケース７にアッパーケース６を組み付けて配電ユニット１を製造する（アッパーケース組付工程）。具体的には、このアッパーケース６にはその内部に予めポッティング剤６５が充填され、このポッティング剤６５が一定の保形性及び弾性を有する状態にまで硬化させて、この状態で上記ロアケース７に組み付ける。この充填されるポッティング剤６５は、熱伝導性に優れたものが採用され、例えば電気的絶縁性にも優れたシリコン系樹脂が採用される。

このロアケース７に対する組付は、アッパーケース６の前後端縁部をコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５のケース嵌合溝４１，５１に係合させつつ、ロアケース７の左右側壁７３にアッパーケース６を内嵌してロアケース７の係止孔７０にアッパーケースの係止膨出部６０を係止させることにより行う。

そして、ヒューズ装着部５にヒューズＨを装着して、図１３に示すように、上記構成の配電ユニット１を製造することができる。

〔その他の実施形態〕
なお、以上に本実施形態に係る配電ユニット等について説明したが、この発明に係る配電ユニット等は、上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、以下のような変更が可能である。

（１）上記実施形態では、ロアケース７を底壁部７２とその周縁に立設された周側壁部７３とを有し、周側壁部７３のうち前後側壁部が大きく切り欠かれて切欠き部７１が形成されているが、ロアケース７の側壁部は必ずしも底壁部７３の全周に亘って形成されている必要はなく、例えば一枚の側壁部のみを具備するものであってもよいし、一方上記のように切欠き部７１が設けられていなくてもよい。

（２）上記実施形態では、回路構成体２において第１リレー２４の脚状端子２４ｂにおける重合部２４ｃが第１端子挿通孔３１１や第２端子挿通孔３１４を通して露出しているが、この回路構成体２の具体的構成は特に限定するものではなく、例えば図１４に示すように、最表層である第３バスバー層３０ｃよりも下層（第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂ）のバスバー２２に接合されている第１リレー２４の脚状端子２４ｂの重合部２４ｃ上に第２絶縁板３１０ｂが上記バスバー２２と重合部２４ｃとの接合部分を被覆する態様で積層され、該第２絶縁板３１０ｂ上に第３バスバー層３０ｃのバスバー２２が配設されるように構成してもよい。この場合には、該回路構成体２の製造方法についても、上記実施形態と異なり、第１リレー２４がバスバー基板２０の形成工程で該バスバー基板２０の所定バスバー２２に実装される。また、このようにバスバー基板２０の形成工程で第１リレー２４を実装するので、第１絶縁板３１０ａには上記実施形態と異なり、抵抗溶接用の電極挿入孔が形成されていない。

（３）上記実施形態では、回路部品として第１及び第２リレー２４，２５、並びにＬＳＩ２１０ａ、ＦＥＴ２１０ｂを例に挙げて説明したが、放熱ケースとしてのアッパーケース６及びロアケース７に熱伝導可能に接続される回路部品及び熱的接続の具体的態様は、特に限定されるものではなく、設計される回路によって適宜変更される。

ただし、ロアケース７の周側壁部７３に接着される回路部品は、上記実施形態のように比較的発熱量の大きい半導体素子であることが好ましい。また、バスバー基板２０と制御回路基板２１との間に配設される回路部品も上記実施形態のように、部品自体の放熱効率に優れる機械式リレーであることが好ましい。

この発明に係る配電ユニットを上下逆さにした状態で示す斜視図である。 同配電ユニットの分解斜視図である。 同配電ユニットの回路構成体の分解斜視図である。 図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。 図１のＶ−Ｖ線断面図である。 図１のＶＩ−ＶＩ線断面図である。 この発明に係る配電ユニットにおけるバスバー基板の製造工程を示す説明図である。 同バスバー基板に回路部品を実装する工程を示す説明図である。 同バスバー基板に各装着部を取り付ける工程を示す説明図である。 この発明に係る配電ユニットに用いられるロアケースを示す断面図である。 同配電ユニットにおけるバスバー基板に制御回路基板を組み付ける工程を示す説明図である。 同配電ユニットにおけるアッパーケースの組付工程を示す説明図である。 同配電ユニットの完成図を図４と異なる断面で示す図である。 この発明に係る他の実施形態に係る配電ユニットにおけるバスバー基板を回路部品が実装された状態で示す断面図である。

符号の説明

１ 配電ユニット
２ 回路構成体
６ アッパーケース
７ ロアケース
２０ バスバー基板
２１ 制御回路基板
２２ バスバー
２４ 第１リレー
２４ａ リレー本体
２４ｂ 脚状端子
２４ｃ 重合部
２５ 第２リレー
２５ａ リレー本体
２５ｂ 脚状端子
２５ｃ 重合部
３０ バスバー層
６１ 天壁部
６５ ポッティング剤
７２ 底壁部
７３ 側壁部

Claims (7)

1. 底壁部とこの底壁部の周縁から立設された側壁部とを含むロアケースとこのロアケースに組み付けられるアッパーケースとを有する放熱ケースと、この放熱ケースの内部に組み込まれる回路構成体とを備え、該回路構成体が、相互に所定の間隔を隔てて配置された一対の回路基板と、これらの各基板の回路に接続され駆動に伴って発熱する回路部品とを有し、上記回路基板の一方は上記放熱ケースの底壁部に接合され、該一方の回路基板に実装された上記回路部品が該一方の回路基板を介して上記底壁部へ熱伝導可能となるように接続される一方、他方の回路基板には、この回路基板と上記底壁部との間に位置する姿勢で少なくとも一の回路部品が実装され、該回路部品が上記放熱ケースの側壁部に直接的に接合されることにより該側壁部へ直接的に熱伝導可能となるように接続される配電ユニットを製造するための方法であって、
   上記回路構成体に上記ロアケースを組み付ける組付工程を含み、この組付工程は、上記ロアケースの側壁部に少なくとも一の回路部品を直接的に接合する準備工程と、この準備工程により上記回路部品が接合されたロアケース内に一方の回路基板を収納する第１組付工程と、他方の回路基板を上記一方の回路基板に対して所定間隔を隔てて配設するとともにこの配設の際に該他方の回路基板の回路に上記側壁部に接合された回路部品を実装する第２組付工程とを含むことを特徴とする配電ユニットの製造方法。
2. 請求項１記載の配電ユニットの製造方法において、上記一方の回路基板として複数枚のバスバーによって電力回路を構成するバスバー基板を製作するバスバー基板製作工程を含み、上記組付工程では、上記バスバー基板製作工程により製作された上記バスバー基板の裏面に位置するバスバーを上記放熱ケースの底壁部に接着することにより、バスバー基板を介してこのバスバー基板の表面側に接続される回路部品を上記放熱ケースの底壁部へ熱伝導可能となるように接続することを特徴とする配電ユニットの製造方法。
3. 請求項２記載の配電ユニットの製造方法において、上記バスバー基板製作工程には、部品本体とこの部品本体の下部から上記バスバーに向かう方向に延びる脚状端子を有する回路部品を上記バスバー基板の表面側に実装する実装工程を含み、この実装工程では上記回路部品の脚状端子をバスバー基板の所定バスバーに溶接により接合することを特徴とする配電ユニットの製造方法。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の配電ユニットの製造方法において、上記一方の回路基板の表面側に実装された回路部品がリレーであることを特徴とする配電ユニットの製造方法。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の配電ユニットの製造方法において、上記他方の回路基板を、上記回路部品の駆動を制御する制御回路を含む制御回路基板として構成し、上記放熱ケースの側壁部に接合される回路部品が該制御回路基板に実装された半導体素子であることを特徴とする配電ユニットの製造方法。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の配電ユニットの製造方法において、天壁部を有するアッパーケースを、その天壁部が上記他方の回路基板に対向配置される状態で上記ロアケースに組み付けるアッパーケース組付工程を含み、このアッパーケース組付工程では、上記他方の回路基板と天壁部との空隙にポッティング剤を介在させることにより、このポッティング剤を介して上記回路基板に接続される回路部品を天壁部へ熱伝導可能となるように接続することを特徴とする配電ユニットの製造方法。
7. 請求項６記載の配電ユニットの製造方法であって、上記アッパーケース組付工程では、予めアッパーケースにポッティング剤を充填し、このポッティング剤が所定の弾性及び保形性を有する状態になってから上記他方の回路基板の回路に接続された上記回路部品を封止する態様でロアケースに組み付けられることを特徴とする配電ユニットの製造方法。

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