JP4413168B2 - ヒータ制御方法及び記憶装置 - Google Patents

Description

本発明はヒータ制御方法及び記憶装置に係り、特にヘッドに内蔵されたヒータを制御するヒータ制御方法及びそのようなヒータ制御方法で制御されるヒータが内蔵されたヘッドを備えた記憶装置に関する。

従来のハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等の記憶装置で使用されているヘッドは、温度変動に応じて変形するので、ヘッドの変形の影響によりエラーレートが変化することが問題視されてきた。温度変動は、ヘッドが使用される環境によるものと、ヘッドの自己発熱によるものとが含まれる。

特にライトの初期時に比較的低温のヘッドの場合、ライトによる自己発熱により変形し、ヘッドとディスク媒体等の記録媒体と間の間隙が変化してしまう。このため、ライトの初期時にはヘッドとディスク媒体との間の間隙が広く書込み能力が悪いのでエラーレートが比較的高いが、時間と共にヘッドとディスク媒体間の間隙が狭くなり書込み能力が上がるのでエラーレートが向上するという現象が見られていた。この結果、ＨＤＤを設計する際、ヘッドとディスク媒体との間の間隙を高密度記録に最適となるように設定することは難しく、又、ＨＤＤの歩留まりを大幅に向上することは難しいという問題があった。

そこで近年、ヘッド内にヒータを内蔵し、ヒータをヒータ駆動回路により制御してヘッドの発熱を制御することで、使用時のヘッドの変形を制御する技術が注目されている。このヘッドの変形、即ち、ヘッドのディスク媒体に対する突出量を制御することで、ヘッドとディスク媒体間の間隙を制御することができる。このような技術は、特許文献１、特許文献２及び特許文献３等に記載されている。

図１は、特許文献３の従来技術においてヒータをオン／オフするタイミングを説明するタイムチャートである。同図中、SDENはヒータのオン／オフを制御する制御信号、*R/W-Iはリード／ライトコマンド処理期間（ローアクティブ）を示す信号、Heaterはヒータのオン／オフ期間を示す信号である。同図からもわかるように、制御信号SDENのオン値をレジスタに設定してシリアルインタフェースを介してヒータをオンにした後、ヒータがオンであるべき目的のライト期間が終了しても、制御信号SDENのオフ値をレジスタに設定してシリアルインタフェースを介してヒータをオフにするまでは、ヒータはオンの状態に維持される。つまり、ライトコマンド処理期間の後のリードコマンド処理期間は、ヒータをオンの状態に維持しなくても良いにもかかわらず、オンの状態に維持されて無駄な電力を消費していた。
特開２００４−１３９３１号公報 特開２００４−３４２１５１号公報 米国特許出願公開第ＵＳ２００５／００５７８４１Ａ１号公報

ヘッドに内蔵されたヒータを駆動する場合、ヘッドにヒータが内蔵されていない場合と比較すると、消費電力が増加してしまう。しかし、従来技術では、ヒータのオン／オフはシリアルインタフェースを介して制御しており、不必要なタイミングでもヒータを駆動するために消費電力の低減が難しいという問題があった。

そこで、本発明は、比較的簡単な構成でヒータを内蔵するヘッドの消費電力を抑えることのできるヒータ制御方法及び記憶装置を提供することを目的とする。

上記の課題は、ヘッドに内蔵されたヒータのオン／オフ制御を行うヒータ制御方法であって、連続するリード動作期間及びライト動作期間に対応する期間は該ヒータをオンにすると共に、該ライト動作期間の後のリード動作期間に対応する期間は該ヒータをオフにすることを特徴とするヒータ制御方法により達成される。

上記の課題は、ヒータを内蔵し、記録媒体に対して情報のリード及びライトを行うヘッドと、該ヘッドに内蔵されたヒータのオン／オフ制御を行うヒータ駆動回路とを備え、該ヒータ駆動回路は、連続するリード動作期間及びライト動作期間に対応する期間は該ヒータをオンにすると共に、該ライト動作期間の後のリード動作期間に対応する期間は該ヒータをオフにすることを特徴とする記憶装置によっても達成される。

上記の課題は、ヘッドに内蔵されたヒータのオン／オフ制御を行うヒータ制御方法であって、該ヘッドの形状が該ヒータのワッテージの変化に追従しない程度の短時間の間、該ヒータのオン／オフ制御を禁止することを特徴とするヒータ制御方法によっても達成される。

上記の課題は、ヘッドに内蔵されたヒータのオン／オフ制御を行うヒータ制御方法であって、所定のタイミングに、該ヒータのワッテージを通常動作用から上限に設定することを特徴とするヒータ制御方法によっても達成される。

本発明によれば、比較的簡単な構成でヒータを内蔵するヘッドの消費電力を抑えることのできるヒータ制御方法及び記憶装置を実現することができる。

以下に、本発明になるヒータ制御方法及び記憶装置の各実施例を、図２以降と共に説明する。

図２は、本発明になる記憶装置の第１実施例の要部を示す回路図である。記憶装置の第１実施例は、本発明になるヒータ制御方法の第１実施例を用いる。本実施例では、本発明はＨＤＤに適用されている。

ＨＤＤの基本構成としては、周知の基本構成を用いることができる。基本構成には、磁気ディスクに対して情報のリード及びライトを行うヘッド、ＨＤＤ全体の動作を制御するプロセッサ等からなる制御部、メモリやレジスタを含みヘッドに供給する信号及びヘッドから出力される信号を処理するヘッドＩＣ、磁気ディスクを回転させる駆動部等が含まれる。ＨＤＤは、ホスト装置からのリードコマンドに応答して磁気ディスクからデータをリードし、ホスト装置からのライトコマンドに応答してデータを磁気ディスクにライトする。

図２では、上記基本構成のうち、本発明の要旨と直接関係のあるヒータ駆動回路１及びヘッド３１−１〜３１−４のみを示す。説明の便宜上、ヒータ駆動回路１は４個のヘッド３１−１〜３１−４を駆動するものとする。しかし、ヘッドの数は４個に限定されるものではなく、又、各ヘッドに内蔵されているヒータの数も１つに限定されるものではない。ヒータ駆動回路１は、上記ヘッドＩＣ内に設けられていても、ヘッドＩＣとヘッド３１−１〜３１−４との間に設けられていても良い。又、ヒータ駆動回路１は、１つの半導体チップで構成されていても良い。

ヒータ駆動回路１は、上記ホスト装置からのリードコマンドRead又はライトコマンドWriteをヘッドＩＣを介して入力されるリード／ライト端子２、ヘッド３１−１〜３１−４に内蔵されるヒータ３２−１〜３２−４のオン／オフを制御する制御信号SDENがヘッドＩＣから入力される制御端子３、各ヘッド３１−１〜３１−４のリード／ライト動作期間及びリード／ライトパワー（ワッテージ）を示すデータSDATAがヘッドＩＣから入力されるデータ端子４、クロックSCLKがヘッドＩＣから入力されるクロック端子５及び出力端子対６−１〜６−４を有する。出力端子対６−１〜６−４は、対応するヘッド３１−１〜３１−４内のヒータ３２−１〜３２−４に接続されている。

ヒータ駆動回路１内には、図示の如く接続されたシリアルインタフェース１１、リードパワー設定回路１２、ライトパワー設定回路１３、論理回路１４、セレクタ回路１５、ディジタル・アナログ変換器（DAC）１６、ヘッド選択回路１７、イネーブル回路１８、アンド回路１９，２１−１〜２１−４、パワーアンプを構成するドライバ部２２−１〜２２−４及びスイッチ回路２３−１〜２３−４が設けられている。

リード／ライト端子２に入力されるリード／ライトコマンドRead/Writeは、論理回路１４及びセレクタ回路１５に供給される。制御端子３、データ端子４及びクロック端子５に入力される制御信号SDEN、データSDATA及びクロックSCLKは、シリアルインタフェース１１に供給される。論理回路１４は、リード／ライトコマンドRead/Writeと、シリアルインタフェース１１を介して得られる制御信号SDEN及びクロックCLKに基づいて、連続するリードコマンド処理期間及びライトコマンド処理期間は対応するヒータをオンにすると共に、ライトコマンド処理期間の後のリードコマンド処理期間は対応するヒータをオフにする、ヒータ３２−１〜３２−４のオン／オフ期間を示す信号を生成してアンド回路１９に供給する。イネーブル回路１８は、シリアルインタフェース１１から得られる制御信号SDEN及びクロックSCLKに基づいて、ヒータ３２−１〜３２−４のオン／オフ制御をイネーブル状態にするか否かを示す信号を生成してアンド回路１９に供給する。アンド回路１９の出力は、各アンド回路２１−１〜２１−４に供給される。

他方、ヘッド選択回路１７は、シリアルインタフェース１１を介して得られるデータSDATA及びクロックCLKに基づいて、リード／ライト動作で用いる、即ち、選択されたヘッドを示す選択信号を生成してアンド回路２１−１〜２１−４に供給する。アンド回路２１−１〜２１−４の出力信号は、スイッチ回路２３−１〜２３−４のオン／オフ状態を制御する。これにより、アンド回路２１−１〜２１−４のうち、選択されたヘッドに対応するアンド回路から対応するスイッチ回路をオン状態にして、出力端子６−１〜６−４のうち対応する出力端子を介して対応する選択されたヘッドに内蔵されたヒータをオンにすることができる。

リードパワー設定回路１２には、シリアルインタフェース１１が供給されるデータSDATAに基づいてリードパワーが設定される。同様にして、ライトパワー設定回路１３には、シリアルインタフェース１１が供給されるデータSDATAに基づいてライトパワーが設定される。セレクタ回路１５は、リードコマンドReadが供給される場合にはリードパワー設定回路１２からのリードパワーをDAC１６へ出力し、ライトコマンドWriteが供給される場合にはライトパワー設定回路１３からのライトパワーをDAC１６へ出力する。DAC１６によりアナログ変換されたリード／ライトパワーを示す信号（電圧）は、各ドライバ部２２−１〜２２−４に供給される。これにより、リード／ライト動作時には、ドライバ部２２−１〜２２−４からのリード／ライトパワーを示す信号（電圧）がスイッチ回路２３−１〜２３−４のうちオン状態にされているスイッチ回路に対応する出力端子を介して対応する選択されたヘッドに内蔵されたヒータに供給される。

図３は、制御信号SDEN、クロックSCLK及びデータSDATAを示すタイムチャートである。又、図４は、第１実施例においてヒータ３２−１〜３２−４をオン／オフするタイミングを説明するタイムチャートである。図４中、SDENはヒータのオン／オフを制御する制御信号、*R/W-Iは論理回路１４内でリード／ライト動作期間を示す信号*R/W等から求められるリード／ライトコマンド処理期間を示す信号（ローアクティブ）、Heaterはヒータ３２−１〜３２−４のオン／オフ期間を示す信号である。図４に示すように、本実施例では、ライトコマンド処理期間後のリードコマンド処理期間では、これらの処理期間中選択されていたヘッドをヒータにより更に加熱する必要はないので、ヒータをオフにする信号がシリアルインタフェース１１からアンド回路１９に供給される。

本実施例では、特にヒータのオン／オフを細かく制御するための専用の制御信号をヘッドＩＣ内の制御部、即ち、ファームウェアで生成する必要がなく、ヒータ駆動回路１が自動的にヒータ３２−１〜３２−４をオフすることで、比較的簡単な構成で、ライト動作期間に対応するライトコマンド処理期間の後の、リード動作期間に対応するリードコマンド処理期間は、対応するヘッドのヒータをオフにすることができ、ヒータを駆動することによるＨＤＤの消費電力の増加を短時間に抑制することができる。

本発明になる記憶装置の第２実施例の要部の回路図は、図２と同様であるため、その図示及び説明は省略する。記憶装置の第２実施例は、本発明になるヒータ制御方法の第２実施例を用いる。本実施例においても、本発明はＨＤＤに適用されている。

図５は、第２実施例においてヒータをオン／オフするタイミングを説明するタイムチャートである。図５中、図４と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。図５において、*R/Ｗ-Dは論理回路１４内でリード／ライト動作期間を示す信号（ローアクティブ）*R/Wを一定時間遅延したリード／ライト動作期間に対応するリード／ライトコマンド処理期間を示す信号、*R/W-Iは論理回路１４内で信号*R/W，*R/W-Dの論理和（OR）から求めたリード／ライトコマンド処理期間を示す信号である。又、HRはリードコマンド処理期間中に論理回路１４がアンド回路１９に出力する信号を示し、この信号はリード／ライトコマンド処理期間*R/W-Iが終了するタイミングでクリア（オフ）とされる。HWはライトコマンド処理期間中に論理回路１４がアンド回路１９に出力する信号を示し、この信号はリード／ライトコマンド処理期間*R/W-Iが終了するタイミングでクリア（オフ）とされる。この場合、ヒータ３２−１〜３２−４のオン／オフ期間を示す信号Heater（ハイレベルのオン期間）も、リード／ライトコマンド処理期間を示す信号*R/W-Iが終了するタイミングで終了する。

尚、信号HR,HWは、図６に示すタイミングで生成しても良い。図６は、第２実施例の変形例においてヒータをオン／オフするタイミングを説明するタイムチャートである。図６中、図５と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。

リードコマンド処理期間中に論理回路１４がアンド回路１９に出力する信号HRは、リード／ライトコマンド処理期間を示す信号*R/W-Iが開始するタイミングでクリア（オフ）とされる。又、ライトコマンド処理期間中に論理回路１４がアンド回路１９に出力する信号HWは、リード／ライトコマンド処理期間を示す信号*R/W-Iが終了するタイミングでクリア（オフ）とされる。

リード時とライト時とではヘッドの自己発熱が異なるため、通常、ライト時のヒータの発熱は、リード時のヒータの発熱より低くて良い。しかし、セクタ間やスプリットセクタ間のギャップ等でライト処理中に短時間だけヘッドをリード状態(即ち、ライト状態以外の状態)とするため、上記の如く短時間の間におけるヒータのオン／オフ制御を防止しないと、その都度ヒータのワッテージを過度に増加することになる。又、ヘッドの形状は、短時間ではヒータのワッテージの変化に追従しないが、ライト処理中に短時間だけヘッドをリード状態とするのにヒータのワッテージを過度に増加したのでは、無駄な電力消費が生じてしまう。尚、ヒータの発熱によるヘッドの変形の追従性は例えば数μｓオーダーであるため、ヘッドの形状がヒータのワッテージの変化に追従しない程度の短時間とは、例えば数ｎｓオーダーの時間である。

本実施例及び変形例では、ヒータのオン／オフ制御タイミングに遅延による不感帯領域を設けることで、ヘッドの形状がヒータのワッテージの変化に追従しない程度の短時間の間はヒータのオン／オフ制御を禁止して、不必要なヒータのオン／オフ制御が行われることを防止できる。このため、短時間の間にヒータを駆動することによる不必要な消費電力の増加を抑制することができる。

本発明になる記憶装置の第３実施例の要部の回路図は、図２と同様であるため、その図示及び説明は省略する。記憶装置の第３実施例は、本発明になるヒータ制御方法の第３実施例を用いる。本実施例においても、本発明はＨＤＤに適用されている。

ヘッドの消費電力と突出量は、ヘッドと記録媒体の接触によって限界が決められてしまう。しかし、ヘッドが記録媒体と接触しているにもかかわらず、更なる発熱のためにヒータを駆動すると、無駄な電力消費が生じてしまい、ヘッドにダメージを与える可能性もあるため、ヘッドと記録媒体の接触を検出することが望まれる。

そこで、本実施例では、ヘッドが記録媒体と接触したことを検出してヒータの加熱の上限を求め、この上限をヘッドＩＣ内で生成するデータSDATAに反映させることで、この上限を超えるヒータの加熱を防止する。求めたヒータの加熱の上限は、ヘッドＩＣ内のメモリに格納しておき、格納された上限を用いて制御部、即ち、ファームウェアがデータSDATAを生成するようにしても良い。

図７は、１つのヘッドが対応するディスク媒体に接触した時の読み出し波形を示す図である。図７中、縦軸はヘッドがディスク媒体からリードした読み出し波形の振幅を任意単位で示し、横軸は時間をμｓで示す。図７からもわかるように、ヘッドがディスク媒体に接触すると、一定の周期で読み出し波形にモジュレーションが生じる。

図８は、ヘッドのサスペンションを説明する斜視図である。ヘッド３１がディスク媒体（図示せず）と接触すると、サスペンション３５が図８中矢印Ａで示すようにディスク媒体の記録面に対して略垂直方向に上下することが原因で、図７に示すように読み出し波形にモジュレーションが生じる。

図９は、モジュレーション検出回路を示すブロック図である。モジュレーション検出回路は、ヘッドＩＣ内に設けられていても、ヘッドＩＣに外付けされていても良い。帯域フィルタ（ＢＰＦ）４１は、入力される読み出し波形からモジュレーションの周波数成分を抽出してサンプルホールド回路（Ｓ／Ｈ）４２に供給する。サンプルホールド回路４２は、抽出された周波数成分のレベルを積分してコンパレータ４３に供給する。コンパレータ４３には、検出スライスレベルに対応する基準電圧が基準電圧源４４から供給されている。従って、コンパレータ４３は、サンプルホールド回路４２の出力レベルと検出スライスレベルとを比較することで、読み出し波形のモジュレーションを検出する。モジュレーションの有無を示すコンパレータ４３の比較結果は、モジュレーション検出信号としてヘッドＩＣ内の制御部へ出力される。

尚、ヘッドのディスク媒体との接触を検出する方法及び回路は、上記モジュレーションを検出する方法及び回路に限定されるものではない。

図１０は、第３実施例におけるヘッドＩＣの制御部、即ち、ファームウェアの動作を説明するフローチャートである。ステップＳ１は、リード／ライトに応じて各ヘッド３１−１〜３１−４のヒータ３２−１〜３２−４に対するリード／ライトパワー（ワッテージ）を設定する。ステップＳ２は、上記の如きモジュレーション検出回路で検出したモジュレーション検出信号を入力する。ステップＳ３は、モジュレーション検出信号がモジュレーションが検出されたことを示すか否かを判定する。ステップＳ３の判定結果がＮＯであると、ステップＳ４は、各ヘッド３１−１〜３１−４のヒータ３２−１〜３２−４に対するリード／ライトパワーを増加し、処理はステップＳ１へ戻る。他方、ステップＳ３の判定結果がＹＥＳであると、処理はデータSDATAの生成処理等へ進む。従って、ヘッドとディスク媒体との接触が検出されてステップＳ３の判定結果がＹＥＳになると、リード／ライトパワーは増加されることなく、最後にステップＳ１で設定されたリード／ライトパワーがヒータの加熱の上限として求められ、必要に応じてメモリに格納される。

本実施例では、ヘッドが記録媒体と接触したことを検出することで、ヘッドが記録媒体に接触した後は更なる発熱のためにヒータが駆動されることを防止して、無駄な電力消費を抑制することができると共に、記録媒体と接触したヘッドのヒータを更に加熱することによるヘッドへのダメージも防止することができる。

本発明になる記憶装置の第４実施例の要部の回路図は、図２と同様であるため、その図示及び説明は省略する。記憶装置の第４実施例は、本発明になるヒータ制御方法の第４実施例を用いる。本実施例においても、本発明はＨＤＤに適用されている。

ヘッドの消費電力と突出量は、ヒータ駆動回路の電源電圧によっても限界が決められてしまう。しかし、ヒータ駆動回路の出力電力が電源電圧により限界に近づいているにもかからわず、更に大きな電力を出力してヒータを駆動しようとすると、ヒータ駆動回路が無駄な電力を消費してしまい、ヘッドにダメージを与える可能性もあるため、ヒータ駆動回路の限界を検出することが望まれる。

そこで、本実施例では、ヒータ駆動回路が飽和したことを検出してヒータの加熱の上限を求め、この上限をヘッドＩＣ内で生成するデータSDATAに反映させることで、この上限を超えるヒータの加熱を防止する。求めたヒータの加熱の上限は、ヘッドＩＣ内のメモリに格納しておき、格納された上限を用いて制御部、即ち、ファームウェアがデータSDATAを生成するようにしても良い。

図１１は、飽和検出回路を含むドライバ部を示す回路図である。説明の便宜上、図１１に示すドライバ部２２Aは、図２に示すドライバ部２２−１を構成するものとするが、ドライバ部２２−２〜２２−４としても使用可能であることは言うまでもない。ドライバ部２２Aは、図１１に示す如く接続されたドライバ２２１、ダイオード２２２、抵抗２２３、コンパレータ２２４及びトランジスタ２２５−１からなる。飽和検出回路は、少なくともコンパレータ２２４から構成される。Ｖｃｃ，Ｖｓｓは夫々電源電圧及び接地電圧である。端子２２０には、図２に示すＤＡＣ１６の出力信号（電圧）が入力される。コンパレータ２２４は、ドライバ２２１の出力と、最終段のトランジスタ２２５−１とダイオード２２２を介した出力とを比較して、トランジスタ２２５−１が飽和する電圧を検出することで、ドライバ部２２Aの飽和を検出する。コンパレータ２２４の出力は、ドライバ部２２Aの飽和の有無を示す信号として端子２２８を介してヘッドＩＣの制御部へ供給される。

図１２は、他の飽和検出回路を含むドライバ部を示す回路図である。図１２中、図１１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。図１１のドライバ部２２Aは、最終段が電流源タイプの回路方式を採用しているが、図１２のドライバ部２２Bは、トランジスタ２２５−１の代わりにトランジスタ２２５−２が設けられている、最終段が電圧源タイプの回路方式を採用している。

尚、ドライバ部飽和を検出する方法及び回路は、上記飽和状態を検出する方法及び回路に限定されるものではない。

図１３は、におけるヘッドＩＣの制御部、即ち、ファームウェアの動作を説明するフローチャートである。ステップＳ１１は、リード／ライトに応じて各ヘッド３１−１〜３１−４のヒータ３２−１〜３２−４に対するリード／ライトパワー（ワッテージ）を設定する。ステップＳ１２は、上記の如き飽和検出回路で検出した飽和検出信号を入力する。ステップＳ１３は、飽和検出信号が飽和が検出されたことを示すか否かを判定する。ステップＳ１３の判定結果がＮＯであると、ステップＳ１４は、各ヘッド３１−１〜３１−４のヒータ３２−１〜３２−４に対するリード／ライトパワーを増加し、処理はステップＳ１１へ戻る。他方、ステップＳ１３の判定結果がＹＥＳであると、処理はデータSDATAの生成処理等へ進む。従って、ヒータ駆動回路１の飽和が検出されてステップＳ１３の判定結果がＹＥＳになると、リード／ライトパワーは増加されることなく、最後にステップＳ１１で設定されたリード／ライトパワーがヒータの加熱の上限として求められ、必要に応じてメモリに格納される。

本実施例では、ヒータ駆動回路の電源電圧等の外部環境による駆動限界、即ち、ヒータ駆動回路の飽和を検出することにより、ヒータ駆動回路が飽和した後は更なる発熱のためにヒータが駆動されることを防止して、無駄な電力消費を抑制することができる。

本発明になるヒータ制御方法によるヒータのオン／オフ制御を行うタイミングは、任意に設定可能であり、例えば、記憶装置を製造する際のヘッド試験時、製造された記憶装置の出荷時、ユーザ側で記憶装置の電源がオンにされた時等であっても良い。

又、上記第１〜第４実施例のうち２以上の実施例を適切に組み合わせても良いことは言うまでもない。

上記各実施例では、本発明がＨＤＤに適用されているが、本発明の適用はＨＤＤに限定されるものではなく、ヒータを内蔵するヘッドを備えた各種記憶装置に適用可能である。

従って、本発明は、ヒータを内蔵するヘッドを備えた各種記憶装置に好適である。

尚、本発明は、以下に付記する発明をも包含するものである。
（付記１） ヘッドに内蔵されたヒータのオン／オフ制御を行うヒータ制御方法であって、
連続するリード動作期間及びライト動作期間に対応する期間は該ヒータをオンにすると共に、該ライト動作期間の後のリード動作期間に対応する期間は該ヒータをオフにすることを特徴とする、ヒータ制御方法。
（付記２） 該ヘッドの形状が該ヒータのワッテージの変化に追従しない程度の短時間の間、該ヒータのオン／オフ制御を禁止することを特徴とする、付記１記載のヒータ制御方法。
（付記３） 該ヘッドと記録媒体との接触が検出された時点の該ヒータのワッテージを上限に設定することを特徴とする、付記１又は２記載のヒータ制御方法。
（付記４） 該ヘッドと該記録媒体との接触を、該ヘッドが該記録媒体からリードした読み出し波形のモジュレーションを検出することで検出することを特徴とする、付記３記載のヒータ制御方法。
（付記５） 該ヒータを駆動するヒータ駆動回路の飽和状態が検出された時点の該ヒータのワッテージを上限に設定することを特徴とする、付記１〜３のいずれか１項記載のヒータ制御方法。
（付記６） ヒータを内蔵し、記録媒体に対して情報のリード及びライトを行うヘッドと、
該ヘッドに内蔵されたヒータのオン／オフ制御を行うヒータ駆動回路とを備え、
該ヒータ駆動回路は、連続するリード動作期間及びライト動作期間に対応する期間は該ヒータをオンにすると共に、該ライト動作期間の後のリード動作期間に対応する期間は該ヒータをオフにすることを特徴とする、記憶装置。
（付記７） 該ヒータ駆動回路は、該ヘッドの形状が該ヒータのワッテージの変化に追従しない程度の短時間の間、該ヒータのオン／オフ制御を禁止することを特徴とする、付記６記載の記憶装置。
（付記８） 該ヘッドと記録媒体との接触が検出された時点の該ヒータのワッテージを上限に設定する手段を更に備えたことを特徴とする、付記６又は７記載の記憶装置。
（付記９） 該手段は、該ヘッドと該記録媒体との接触を、該ヘッドが該記録媒体からリードした読み出し波形のモジュレーションを検出するモジュレーション検出回路が出力する検出信号に基づいて検出することを特徴とする、付記８記載の記憶装置。
（付記１０） 該ヒータを駆動するヒータ駆動回路の飽和状態が検出された時点の該ヒータのワッテージを上限に設定する手段を更に備えたことを特徴とする、付記６〜９のいずれか１項記載の記憶装置。
（付記１１） ヘッドに内蔵されたヒータのオン／オフ制御を行うヒータ制御方法であって、
該ヘッドの形状が該ヒータのワッテージの変化に追従しない程度の短時間の間、該ヒータのオン／オフ制御を禁止することを特徴とする、ヒータ制御方法。
（付記１２） ヘッドに内蔵されたヒータのオン／オフ制御を行うヒータ制御方法であって、
該ヘッドと記録媒体との接触が検出された時点の該ヒータのワッテージを上限に設定することを特徴とする、ヒータ制御方法。
（付記１３） ヘッドに内蔵されたヒータのオン／オフ制御を行うヒータ制御方法であって、
該ヒータを駆動するヒータ駆動回路の飽和状態が検出された時点の該ヒータのワッテージを上限に設定することを特徴とする、ヒータ制御方法。
（付記１４） ヘッドに内蔵されたヒータのオン／オフ制御を行うヒータ制御方法であって、
所定のタイミングに、該ヒータのワッテージを通常動作用から上限に設定することを特徴とする、ヒータ制御方法。
（付記１５） 該所定のタイミングは、該ヘッドと記録媒体との接触が検出された時点、又は、該ヒータを駆動するヒータ駆動回路の飽和状態が検出された時点であることを特徴とする、付記１４記載のヒータ制御方法。

以上、本発明を実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能であることは言うまでもない。

従来技術においてヒータをオン／オフするタイミングを説明するタイムチャートである。 本発明になる記憶装置の第１実施例の要部を示す回路図である。 制御信号、クロック及びデータを示すタイムチャートである。 第１実施例においてヒータをオン／オフするタイミングを説明するタイムチャートである。 第２実施例においてヒータをオン／オフするタイミングを説明するタイムチャートである。 第２実施例の変形例においてヒータをオン／オフするタイミングを説明するタイムチャートである。 １つのヘッドが対応するディスク媒体に接触した時の読み出し波形を示す図である。 ヘッドのサスペンションを説明する斜視図である。 モジュレーション検出回路を示すブロック図である。 第３実施例におけるヘッドＩＣの制御部の動作を説明するフローチャートである。 飽和検出回路を含むドライバ部を示す回路図である。 他の飽和検出回路を含むドライバ部を示す回路図である。 第４実施例におけるヘッドＩＣの制御部の動作を説明するフローチャートである。

符号の説明

１ ヒータ駆動回路
２〜５ 端子
６−１〜６−４ 端子対
１１ シリアルインタフェース
１４ 論理回路
１７ ヘッド選択回路
３１−１〜３１−４ ヘッド
３２−１〜３２−４ ヒータ

Claims (6)

1. ヘッドに内蔵されたヒータのオン／オフ制御を行うヒータ制御方法であって、
   連続するリード動作期間及びライト動作期間に対応する期間は該ヒータをオンにすると共に、該ライト動作期間の後のリード動作期間に対応する期間は該ヒータをオフにすることを特徴とする、ヒータ制御方法。
2. ヒータを内蔵し、記録媒体に対して情報のリード及びライトを行うヘッドと、
   該ヘッドに内蔵されたヒータのオン／オフ制御を行うヒータ駆動回路とを備え、
   該ヒータ駆動回路は、連続するリード動作期間及びライト動作期間に対応する期間は該ヒータをオンにすると共に、該ライト動作期間の後のリード動作期間に対応する期間は該ヒータをオフにすることを特徴とする、記憶装置。
3. 該ヒータ駆動回路は、該ヘッドの形状が該ヒータのワッテージの変化に追従しない程度の短時間の間、該ヒータのオン／オフ制御を禁止することを特徴とする、請求項２記載の記憶装置。
4. 該ヘッドと記録媒体との接触が検出された時点の該ヒータのワッテージを上限に設定する手段を更に備えたことを特徴とする、請求項２又は３記載の記憶装置。
5. 該手段は、該ヘッドと該記録媒体との接触を、該ヘッドが該記録媒体からリードした読み出し波形のモジュレーションを検出するモジュレーション検出回路が出力する検出信号に基づいて検出することを特徴とする、請求項４記載の記憶装置。
6. 該ヒータを駆動するヒータ駆動回路の飽和状態が検出された時点の該ヒータのワッテージを上限に設定する手段を更に備えたことを特徴とする、請求項２〜５のいずれか１項記載の記憶装置。

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