JP4401123B2

JP4401123B2 - Pure water supply system

Info

Publication number: JP4401123B2
Application number: JP2003280980A
Authority: JP
Inventors: 秀人下吉
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2003-07-28
Filing date: 2003-07-28
Publication date: 2010-01-20
Anticipated expiration: 2023-07-28
Also published as: JP2005046716A

Description

本発明は、半導体製造工場や薬品製造工場等において利用される純水供給システムに関する。 The present invention relates to a pure water supply system used in a semiconductor manufacturing factory, a chemical manufacturing factory, or the like.

図２は従来例に係る半導体製造工場における純水供給システムを示す図である。
１０は一次純水システムであり、原水（水道水や井戸水等）から一次純水を生成する。この一次純水は二次純水システム２０に供給される。二次純水システム２０は、純水タンク２１と、これに連結された二次純水製造装置２２から構成されている。純水タンク２１は、一次純水を貯留する。そして、純水タンク２１内で一定量を超えた一次純水は、二次純水製造装置２２に自動的に供給されるように構成されている。 FIG. 2 is a diagram showing a pure water supply system in a semiconductor manufacturing factory according to a conventional example.
A primary pure water system 10 generates primary pure water from raw water (tap water, well water, etc.). This primary pure water is supplied to the secondary pure water system 20. The secondary pure water system 20 includes a pure water tank 21 and a secondary pure water production apparatus 22 connected thereto. The pure water tank 21 stores primary pure water. The primary pure water exceeding a certain amount in the pure water tank 21 is automatically supplied to the secondary pure water production apparatus 22.

二次純水製造装置２２によって生成された二次純水は純水供給管２３を流れ、純水供給管２３から分岐した第１の分岐管２４ａ，２５ａを介して、ウエハー処理設備３０、メンテナンス用設備３１にそれぞれ供給される。ウエハー処理設備３０は、例えばウエハー洗浄装置であり、メンテナンス用設備３１は、例えば熱処理装置で用いられる石英管の洗浄装置、あるいはＣＭＰ装置やレジストコーター内に併設された洗浄ユニット等であり、いずれも洗浄処理のために純水の供給を必要とする設備である。ウエハー処理設備３０は、恒常的に稼働される設備であり、一方メンテナンス用設備は、非恒常的に稼働される（メンテナンス時のみ）設備である。 The secondary pure water generated by the secondary pure water production apparatus 22 flows through the pure water supply pipe 23, and through the first branch pipes 24a and 25a branched from the pure water supply pipe 23, the wafer processing equipment 30 and maintenance are performed. Is supplied to the facility 31 respectively. The wafer processing facility 30 is, for example, a wafer cleaning apparatus, and the maintenance facility 31 is, for example, a quartz tube cleaning apparatus used in a heat treatment apparatus, or a cleaning unit provided in a CMP apparatus or a resist coater. This equipment requires the supply of pure water for the cleaning process. The wafer processing facility 30 is a facility that operates constantly, while the maintenance facility is a facility that operates non-constantly (only during maintenance).

ウエハー処理設備３０、メンテナンス用設備３１の直前には、それぞれ自動バルブ２６、２７が設けられ、それぞれの設備が稼働している時には開き、稼働していない時には閉じるように自動制御されている。また、自動バルブ２６、２７の手前の第１の分岐管２４ａ，２５ａから、第２の分岐管２４ｂ，２５ｂが分岐され、純水供給管２３から純水タンク２１への帰路を構成するリターン管２３ａにそれぞれ連結されている。 Automatic valves 26 and 27 are provided immediately before the wafer processing facility 30 and the maintenance facility 31, respectively, and are automatically controlled to open when the facilities are operating and to close when the facilities are not operating. Further, the second branch pipes 24 b and 25 b are branched from the first branch pipes 24 a and 25 a before the automatic valves 26 and 27, and a return pipe constituting a return path from the pure water supply pipe 23 to the pure water tank 21. 23a, respectively.

第２の分岐管２４ｂ，２５ｂを設けているのは、自動バルブ２６、２７が閉じられている時でも常時一定量の二次純水を第１の分岐管２４ａ，２５ａに流し、管内に雑菌等が繁殖するのを防止するためである。また、ウエハー処理設備３０、メンテナンス用設備３１で使用済みの二次純水は排水管４０を経由して外部へ排水される。 The second branch pipes 24b and 25b are provided because a constant amount of secondary pure water is always supplied to the first branch pipes 24a and 25a even when the automatic valves 26 and 27 are closed, and germs are introduced into the pipes. This is to prevent such as breeding. The secondary pure water used in the wafer processing facility 30 and the maintenance facility 31 is drained to the outside through the drain pipe 40.

ところで、純水供給システムのトータルの純水供給量は、各設備への純水供給量を見積もって決定する必要がある。そこで、ウエハー処理設備３０とメンテナンス用設備３１とが同時に稼働する場合があることを考慮して経験的に純水供給量を決定していた。 By the way, the total pure water supply amount of the pure water supply system needs to be determined by estimating the pure water supply amount to each facility. Accordingly, the pure water supply amount has been determined empirically in consideration of the fact that the wafer processing facility 30 and the maintenance facility 31 may operate simultaneously.

なお、関連する先行技術文献には、以下の特許文献が挙げられる。
特開平６−５５１７１号公報特開平６−１３４４５７号公報特開平９−２５３６２３９号公報 The related prior art documents include the following patent documents.
JP-A-6-55171 JP-A-6-134457 Japanese Patent Laid-Open No. 9-2536239

従来の純水供給システムでは、ウエハー処理設備３０とメンテナンス用設備３１への純水供給は同じ純水供給管２３を通して行われ、それぞれ一定の流量、一定の圧力が確保されていた。このため、メンテナンス設備３１が稼働する際に、ウエハー処理設備３０への純水供給不足を防ぐために、１次純水システム１０及び二次純水システム２０の純水供給能力を相当高くしなければならず、これらの純水システム設備の大型化、高コスト化を招いていた。 In the conventional pure water supply system, pure water is supplied to the wafer processing facility 30 and the maintenance facility 31 through the same pure water supply pipe 23, and a constant flow rate and a constant pressure are ensured, respectively. For this reason, when the maintenance facility 31 is in operation, the pure water supply capacity of the primary pure water system 10 and the secondary pure water system 20 must be considerably increased in order to prevent a shortage of pure water supply to the wafer processing facility 30. In other words, these pure water system facilities have been increased in size and cost.

そこで、本発明の純水供給システムは、メンテナンス用設備３１に供給される純水は、多少の圧力変動や流量変動があっても問題がない点に着目したものであり、その特徴とするところは、第１の純水供給管のリターン管から第２の純水供給管を分岐させ、リターン管の純水の流量を流量計で計測しながら、第２の純水供給管からメンテナンス用設備への純水供給量を制御するようにした点である。 Therefore, the pure water supply system of the present invention pays attention to the fact that the pure water supplied to the maintenance facility 31 has no problem even if there are some pressure fluctuations or flow fluctuations. Branches the second pure water supply pipe from the return pipe of the first pure water supply pipe and measures the flow rate of pure water in the return pipe from the second pure water supply pipe to the maintenance facility. This is the point of controlling the amount of pure water supplied to the water.

本発明によれば、メンテナンス用設備等の非恒常的に使用される設備への純水供給については、恒常的に稼働される設備への純水供給に余裕がある場合に行われるように制御されるので、恒常的に稼働される設備への純水供給量を確保した効率の良い純水システムを提供することができる。 According to the present invention, the supply of pure water to equipment that is used non-permanently, such as maintenance equipment, is controlled so that it is performed when there is room in the supply of pure water to equipment that is constantly operated. Therefore, it is possible to provide an efficient pure water system that ensures the amount of pure water supplied to equipment that is constantly operated.

次に、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明を実施するための最良の形態に係る純水供給システムを示す図である。なお、図１において図２と同一の構成部分については同一の符号を付して説明を省略する。 Next, modes for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a pure water supply system according to the best mode for carrying out the present invention. In FIG. 1, the same components as those in FIG.

この純水供給システムでは、二次純水製造装置２２で生成された二次純水は第１の純水供給管５０に流入する。そして、第１の純水供給管５０を流れる純水は従来例と同様にして、ウエハー処理設備３０に供給される。 In this pure water supply system, the secondary pure water generated by the secondary pure water production apparatus 22 flows into the first pure water supply pipe 50. The pure water flowing through the first pure water supply pipe 50 is supplied to the wafer processing facility 30 in the same manner as in the conventional example.

第１の純水供給管５０のリターン管５０ａからは、第２の純水供給管５１が分岐され、この第２の純水供給管５１から更に分岐した第１の分岐管２５ａを介して、リターン管５０ａに流れる余剰の純水がメンテナンス用設備３１に供給される。第１の分岐管２５ａから分岐した第２の分岐管２５ｂは第２の純水供給管５１のリターン管５１ａに連結され、第１の分岐管２５ａに流れる純水の一部が第２の分岐管２５ｂを通ってリターン管５１ａに流入するように構成されている。 A second pure water supply pipe 51 is branched from the return pipe 50 a of the first pure water supply pipe 50, and the first pure pipe 25 a further branched from the second pure water supply pipe 51 is used. Excess pure water flowing through the return pipe 50 a is supplied to the maintenance facility 31. The second branch pipe 25b branched from the first branch pipe 25a is connected to the return pipe 51a of the second pure water supply pipe 51, and a portion of the pure water flowing through the first branch pipe 25a is second branched. It is configured to flow into the return pipe 51a through the pipe 25b.

また、メンテナンス用設備３１への純水供給を制御するために次の構成が採用されている。すなわち、第１の純水供給管５０のリターン管５０ａには流量計５２が設けられ、この流量計５２の下流のリターン管５０ａから分岐した第２の純水供給管５１の分岐点近傍に、自動制御バルブ５３が設けられている。また、この自動制御バルブ５３の開口度は、流量計５２で計測された純水の流量に応じて、マイクロコンピュータ等の制御装置５４によって自動制御される。 Further, the following configuration is adopted to control the supply of pure water to the maintenance facility 31. That is, a flow meter 52 is provided in the return pipe 50a of the first pure water supply pipe 50, and in the vicinity of the branch point of the second pure water supply pipe 51 branched from the return pipe 50a downstream of the flow meter 52, An automatic control valve 53 is provided. The opening degree of the automatic control valve 53 is automatically controlled by a control device 54 such as a microcomputer in accordance with the flow rate of pure water measured by the flow meter 52.

ここで、自動制御バルブ５３は、流量計で計測された純水の流量が多いときはその開口度が大きくなるように制御され、逆に、流量が少ないときはその開口度が小さくなるように制御される。流量が少ないときでも開口度をゼロにすることはなく、雑菌等の繁殖を防止するために最低限の純水が第２の純水供給管５１に流れるように制御される。 Here, the automatic control valve 53 is controlled so that the degree of opening becomes large when the flow rate of pure water measured by the flow meter is large, and conversely, the degree of opening becomes small when the flow rate is small. Be controlled. Even when the flow rate is small, the opening degree is not reduced to zero, and the minimum pure water is controlled to flow to the second pure water supply pipe 51 in order to prevent the propagation of germs and the like.

また、第１の純水供給管５０のリターン管５０ａ、第２の純水供給管５１のリターン管５１ａはいずれも純水タンク２１に連結されている。 The return pipe 50 a of the first pure water supply pipe 50 and the return pipe 51 a of the second pure water supply pipe 51 are both connected to the pure water tank 21.

この純水供給システムによれば、恒常的に稼働されるウエハー処理設備３０については第１の純水供給管５０から、一定の流量と圧力を有した二次純水が優先的に供給され、非恒常的に稼働されるメンテナンス用設備３１には、第１の純水供給管５０のリターン管５０ａから分岐された第２の純水供給管５１から余剰の二次純水が供給されるように構成しているので、必要最低限の純水供給を確保した効率の良い純水供給システムを提供することができる。 According to this pure water supply system, secondary pure water having a constant flow rate and pressure is preferentially supplied from the first pure water supply pipe 50 to the wafer processing equipment 30 that is constantly operated. Surplus secondary pure water is supplied from the second pure water supply pipe 51 branched from the return pipe 50a of the first pure water supply pipe 50 to the maintenance facility 31 that operates non-constantly. Therefore, it is possible to provide an efficient pure water supply system that secures a necessary minimum amount of pure water.

なお、上記の形態では、本発明の半導体製造工場への適用例について説明したが、本発明はこれに限られることなく、純水供給を必要とするすべての施設、例えば薬品製造工場等に適用できるものである。 In the above embodiment, the application example of the present invention to the semiconductor manufacturing factory has been described. However, the present invention is not limited to this, and is applicable to all facilities that require the supply of pure water, such as a chemical manufacturing factory. It can be done.

本発明を実施するための最良の形態に係る純水供給システムを示す図である。It is a figure which shows the pure water supply system which concerns on the best form for implementing this invention. 従来例に係る純水供給システムを示す図である。It is a figure which shows the pure water supply system which concerns on a prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

１０一次純水システム２０二次純水システム２１純水タンク
２２二次純水製造装置２４ａ、２５ａ第１の分岐管
２４ｂ、２５ｂ第２の分岐管２６、２７自動バルブ
３０ウエハー処理設備３１メンテナンス用設備５０第１の純水供給管５０ａ第１の純水供給管のリターン管５１第２の純水供給管５１ａ第２の純水供給管のリターン管
５２流量計５３自動制御バルブ５４制御装置

DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Primary pure water system 20 Secondary pure water system 21 Pure water tank 22 Secondary pure water production apparatus 24a, 25a 1st branch pipe
24b, 25b Second branch pipe 26, 27 Automatic valve
30 Wafer processing equipment 31 Maintenance equipment 50 First pure water supply pipe 50a Return pipe of the first pure water supply pipe 51 Second pure water supply pipe 51a Return pipe of the second pure water supply pipe
52 Flow meter 53 Automatic control valve 54 Control device

Claims

純水システムと、
前記純水システムから純水が供給される第１の純水供給管と、
前記第１の純水供給管を介して純水が供給される第１の設備と、
前記第１の純水供給管のリターン管から分岐された第２の純水供給管と、
前記第２の純水供給管を介して純水が供給される第２の設備と、
前記第１の純水供給管のリターン管を流れる純水の流量を計測する流量計と、
前記第２の純水供給管に設けられた自動調整バルブと、
前記流量計で計測された純水の流量に応じて、前記自動バルブの開口度を制御する制御装置と、
前記第１の純水供給管のリターン管及び前記第２の純水供給管のリターン管に流れる純水を貯留すると共に、前記純水システムに連結された純水タンクを有することを特徴とする、純水供給システム。 Pure water system,
A first pure water supply pipe to which pure water is supplied from the pure water system;
A first facility to which pure water is supplied via the first pure water supply pipe;
A second pure water supply pipe branched from a return pipe of the first pure water supply pipe;
A second facility to which pure water is supplied via the second pure water supply pipe;
A flow meter for measuring a flow rate of pure water flowing through a return pipe of the first pure water supply pipe;
An automatic adjustment valve provided in the second pure water supply pipe;
A control device for controlling the opening degree of the automatic valve according to the flow rate of pure water measured by the flow meter ;
The deionized water tank has a deionized water tank connected to the deionized water system, and stores deionized water flowing through the return pipe of the first pure water supply pipe and the return pipe of the second pure water supply pipe. , Pure water supply system.

前記第１の設備は、恒常的に稼働する設備であることを特徴とする請求項１記載の純水供給システム。 The pure water supply system according to claim 1, wherein the first facility is a facility that operates constantly.

前記第２の設備は、非恒常的に稼働する設備であることを特徴とする請求項１記載の純水供給システム。 The pure water supply system according to claim 1, wherein the second facility is a facility that operates irregularly.